DE2723910C2 - Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen - Google Patents
Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder GoldlegierungenInfo
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Description
a) die Nitroverbindung die allgemeine Formel R(NO2Jn besitzt, in der π eine ganze Zahl von 1
bis 4 und R eine Alkyl-, Aryl- oder eine heterocyclische Gruppe mit 1 bis 15 Kohlenstoffatomen
ist. die gegebenenfalls durch eine mindestens eines der Atome C, H. O. N und S
enthaltende Gruppe substituiert ist. und daß es
b) mindestens eine wasserlösliche Verbindung eines Elementes der Gruppe Arsen, Antimon,
Wismut, Thallium und Selen enthält
Z Gemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß es als wäßrige Lösung vorliegt
3. Gemisch nach Anspruch ϊ und 2. dadurch gekennzeichnet daß die Konzentration der Nitroverbindung
zwischen 10mg/I und .Sättigungskonzentration
und die der Metallverbindung zwischen 1 mg/1 und Sättigungskonzentration beträgt
4. Gemisch nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3. dadurch gekennzeichnet, daß es
zusätzlich einen Komplexbildner für zweiwertige Metalle mit einem pK-Wert von größer als 3 enthält
5. Gemisch nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet daß es
zusätzlich ein Puffergemisch enthält
6. Gemisch nach Anspruch 5. dadurch gekenr zeichnet daß es als Puffergemisch eine Säure mit
einem fünfwertigen Phosphoratom oder eines ihrer Salze enthält.
7. Gemisch nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6. dadurch gekennzeichnet, daß es
zusätzlich mindestens ein Glanzmittel in Form einer organischen Aminverbindung enthält
8. Gemisch nach einem oder mehreren der Ansprüche i bis 7. dadurch gekennzeichnet daß es
zusätzlich einen leiffähigen Elektrolyten enthält
9. Gemisch nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8. dadurch gekennzeichnet daß es
zusätzlich ein Netzmittel enthält
10. Gemisch nach den Ansprüchen 1 bis 9. dadurch gekennzeichnet, daß es als Verbindung a) eine
Nitroverbindung enthält, deren SubstituentengruppenausderGrupDc
-OCH.. -OH. -CHO. -NH>.
-CN. -COOH und -SOiH ausgewählt sind.
11. Gemisch nach den Ansprüchen 1 und 3 bis 10.
in r ui in
Feststoffmischung vorliegt.
12. Verwendung des Gemisches nach einem oder
mehreren der Ansprüche I bis Il in Bädei.i zur
elekirolytischen Abscheidung von Gold oder GoId-Icgierungen.
Die Erfindung betrifft ein Zi · ätzgemische und dessen
Verwendung für Bäder zur el·, ""olylischen Abscheidung
von Gold oder Gold legierungen, weiches mindcstens
eine organische wasserlösliche Nitroverbindung und mindestens eine Metallverbindung enthält
Ein derartiges Zusatzgemisch ist aus der DE-PS 9 23 406 bekannt dessen Verwendung jedoch auf ein
Aurocyanid enthaltendes Goldbad eingeschränkt ist
Durch die Erfindung soll das bekannte Zusatzgemisch so verbessert werden, daß es das Verhalten zahlreicher
Arten von Goldbädern, z. B. saurer, neutraler, alkalischer
oder Sulfit-Goldbäder, wesentlich verbessert
Diese Aufgabe wird bei einem Zusatzgemisch der
eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst daß
a) die Nitroverbindung die allgemeine Formel R(NO2)„ besitzt in der η eine ganze Zahl ν on 1 bis 4
und R eine Alkyl-, Aryl- oder eine heterocyclische Gruppe mit 1 bis 15 Kohlenstoffatoippn ist, die
gegebenenfalls durch eine mindestens eines der Atome C, H, O, N und S enthaltende Gruppe
substituiert ist und daß es
b) mindestens eine wasserlösliche Verbindung eines Elementes der Gruppe Arsen, Antimon, Wismut,
Thallium und Selen enthält
Vorteilhafte Weiterbildungen des Gemisches nach Anspruch i sind in den Ansprüchen 2 bis 11, die
Verwendung des Gemisches nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11 ist in Anspruch 12 beschrieben.
Die verwendeten Metallsalze sind bereits in sehr niedriger Konzentration wirksam, da ihre Wirkung
mehr in der Steuerung der Galvanisierungsparameter
(Redox-Potentiale usw.) als in einer Teilnahme an der
Bildung des Niederschlages selbst beruht Sie sind daher nicht mit den in der Zusatzmischung gemäß der DE-PS
$5 9 23 406 verwendeten Leitfähigkeitssalzen, wie Phosphaten,
Karbonaten, Sulfaten oder möglicherweise Legierungszusatz-Metallsalzen, vergleichbar.
Durch die Verwendung eines solchen Gemisches in Bädern zur elektrolytischen Abscheidung von Gold
oder Goldlegierungen der verschiedenartigsten Zusammensetzung werden bestimmte Eigenschaften der
erhaltenen Niederschläge, wie beispielsweise Kristallstruktur,
Farbe, Homogenität, Härte. Hochglanz. Dichte und Verteilung auf dem Substrat modifiziert oder
verbessert.
In der Praxis kann das Gemisch zu den Bädern bei deren Bereitung, später während der Anwendung oder
bei der Nachbeschickung zugesetzt werden.
Das Gemisch ist besonders wirksam als Zusatz zu
■50 bestimmten Typen von im sauren p!" Wertbereich
arbeitenden Goldcyanidbädern, hauptsächlich bei von der Elektronikindustrie angewandten Reinvergoldungsbädern,
d. h. für die Plattierung von Teilen mit komplizierter Form. z. B. Trägerelemcnten von Transi-
ri5 stören und integrierten Schaltkreisen, wo man bestrebt
keine zu dicke Beschichtung erhalten, während andere
versteckte Teile auch ausreichend plattiert v/erden. Wenn das erfindungsgemäße Gemisch zu solchen
Bädern zugesetzt wird, werden dte Verteilungscigcnschaften
wesentlich verbessert.
Die genannten Substiluentengrüppcn können beispielsweise
aus der Gruppe —OCHj, —OH. -CIIO.
-NH2. -CN. -COOH und -SO'jH ausgewählt sein.
Wi Das Gemisch kann in Form einer Mischung :ius festen kristallisierten Produkten oder, in Verbindung mti Wasser, in Form einer wäßrigen lösung vorliegen.
Wi Das Gemisch kann in Form einer Mischung :ius festen kristallisierten Produkten oder, in Verbindung mti Wasser, in Form einer wäßrigen lösung vorliegen.
Es kann auch neben den vorstehend genannten
Bestandteilen a) und b) andere Bestandteile enthalten, die üblicherweise in Goldbädern zur Anwendung
gelangen. Hierfür können die folgenden Beispiele genannt werden:
c) Leitfähige Elektrolyten, wie beispielsweise organische Säuren, Organomineralsäuren oder Mineralsäuren
und ihre Salze, vorzugsweise die Alkalisalze, wie Zitronensäure, Weinsäure, Borozitronensäure,
Oxalsäure, Maleinsäure, Glukonsäure, Schwefelsäure. Phosphorsäure, Borsäure, Alkyl- und Arylsulfonsäure
und -phosphorsäure und ihre Salze;
d) Netzmittel, beispielsweise Polyoxyalkylenverbindungen,
Polyäthylenglykoie, ihre Ester und Halbester
von Mineral- oder organischen Säuren, Sulfate und Phosphate von Fettalkoholen, Sulfosuccinat
von Polyglykoläthern, Alkanolamide, Ester
von Polyalkoxycarbonsäuren sowie, ganz allgemein, grenzflächenaktive Mittel, wie sie in Elektrolysebädem
verwendet werden-,
e) Chelat- und Komplexbildner für zweiwertige
unedle und; Edelmetalle mit einem pH-Wert von mehr als 3, beispielsweise Di- und Polyamine, die
durch Hydroxyalkyl-, AIky!carboxyI- und AlkylphosphoniumgruppensubstituiertsindAVieAthylen-
diamintetraessigsäure und Tetramethanphosphoniumsäure,
Hydroxyäthylaminodiessigsäure, Hydroxyäthylidendiphosphoniumsäure;
f) Puffergemische, wie eine oder mehrere Säuren und
ihre Alkalisalze mit mindestens einem fünfwertigen Phosphoratom, beispielsweise Phosphorsäure, Pyrophosphorsäu·^
und ihre ein- und zweibasischen Salze, die Puffergemische Zitrat-Zitronensäure, Phthalat-Phthalsäure;
g) Glanzmittel, wie organische Poly-.mine, beispielsweise
Äthylendiamin, Triäthanoianrln, Piperazin,
Triathylentetramin.
Die jeweiligen Mengen an den Komponenten a) und b) in dem Gemisch sind sehr variabel und hängen von
der Natur der Bäder ab, die man zu modifizieren wünscht. Daher kann in einem wäßrigen Gemisch die
Menge an der Nitroverbindung a) zwischen 10 mg/1 und
der Sättigungskonzentration betragen, wobei ein Bereich zwischen 100 mg/1 und 20 g/l zu bevorzugen ist
Die Menge der Metallverbindung kann zwischen 1 mg/1 und der Sättigungskonzentration betragen, vorzugsweise
zwischen 10 mg/1 und 5 g/L Jedoch sind diese Konzentrationen nicht festgelegt, und in bestimmten
speziellen Fallen können Werte ausgewählt werden, die auSerhalb der vorstehend genannten Bereiche liegen.
Venn das Gemisch in fester Form vorliegt, gelten die
gleichen Kriterien, wie sie vorstehend erläutert wurden, mit dem Unterschied, daß, da kein Wasser vorhanden
ist, die Gewichtsverhältnisse der Bestandteile a) und b) zugrunde liegen. Die Gewichtsverhältnisse bei Fe^tstoffgemischen
sind natürlich so auszuwählen, daß säe den vorstehend für wäßrige Lösungen angegebenen
Gewichtsverhältnissen entsprechen. Es ist auch klar, daß
die Summe der Gewichtsverhältnisse an den Bestandteilen a) und b), bezogen auf das Gesamtgewicht des
Gemisches, nur dann 100% sein wird, wenn die vorstehend mit c) bis g) bezeichneten Bestandteile nicht
eingesetzt werden. Im allgemeinen liegt das Verhältnis a) + b), bezogen auf das Gesamtgewicht des Gemisches,
zwischen 10 und 100%, wobei der Rest gegebenenfalls aus Anteilen, die je nach Verwendungszweck variabel
sind, an einem oder mehreren der Bestandteile c) bis g) besteht.
Als Beispiele für die Nitroverbindungen a) können folgende genannt werden:
Verbindung
Synonyma
Strukturformel
4-Mitromethylphenylaceton
1 N-Nitroanilin
N-Methyl-3-nitroanilin
2-Methoxy-5-aitroanilin
p-Nitroacetophenon, p-Nitroacetylbenzol
Phenyltriamin,
Diazobenzoesäure,
Nitralid
Nitromethylpbenylamin
Nitroanisidin NO2
COCH3
3-Methoxy-5-nitroanilin
Nitroanisidin
NH1
NO2
Fortsetzung
Verbindung
Synonyma
Strukturformel
4-Methoxy-2-nitroaniIin
4-Methoxy-3-nitroanilin l-Methoxy-4-nitrobenzol
2-Amino-5-benzonitril
6-Nitro-2-aminobenzoesäure
4-Nitrobenzoesäure 3-Nitrobe izoenitril
a-HyJröXy-3-nitfutöiuoi
3-Nitro-2-butanol 4-Nitrobenzonitril
2-Nitrozimtaidehyd 2-Nitrozimtsäure
Tv-Nitroanisol
5-Nitroanthralinonitril
6-NitroanthraniIinsäure
p-Nitrobenzoesäure
m-Benzonitril
m-iiitrobeiizylaikoho!,
m-NItrobsnzoJ
p-Benzonitril
o-Nitrozimtaldehyd
o-N i trozi m tsäu re
CH3CH(NO2)CH(OH)Ch3
NO2
CH = CH-CHO
NO2 «f>-CH = CH —COOH
Fortsetzung
Verbindung
Synonyma
Strukturformel
Nitrocyciohexan
Nitroäthan
l-Hydioxy-2-nitroäthan
S-Nitro^-furancarbonsäure
Nitroguanidin
4-Nitroimidazol
4-Nitroimidazol
6-NitroindazoI
7-Nitroindazol
4-Nilro- 1-IsochinoHnalkohol
S-NitrobenzoI-l^-dicarbcnsäure
5-Nitroisochinolin
Nitrometfaan
l-Nitro-2-hydroxynaphtiiaIin
2-NitroäthanoI
5-Nitro-2-brenzschleimsäure
4-Nitro-l,3-aiazol,
4-NitrogIyoxalin,
4-Nitroiminazol
6-Nitro-l,2-benzodiazol.,
6-Nitro-l,2-benzopyrazol
7-Nitro-l,2-benzodiazol,
7-Nitro-l ,2-benzopyrazoI
4-Nitroisocarbostyrit
5-Nitroisopfathalsäure
5-NitroIeukolin,
5-Nitro-2-benzazin
l-Nitro-2-naphthoI
CH3-CH2NO2
CHjOH-CHjNO2
NO2 COOH
NO2NH-C-NH2
NH
NH
NO,
-N
COOH
NO
OH
Fortsetzung
Verbindung
Synonyma
Strukturformel
Kalium<5-nitroorotat
2-Hydroxy-3-nitropentan 4-Nitrophenol
2-Nitrophenylessigsäiire
l,2-Dihydroxy-4-(p-nitrophenylazo)-benzol
4-(p-Nitrophenyl)-bu1.tersäure l,4-Diamino-2-nitrobänzoI
4-Nitro-I,2-diaminobenzo[
N-(p-NitrophenyJ)-morpholin 4-Nitrobenzol-l,2-di(:arbonsäure
6-Nitro-3,4-methylendioxybenzaldehyd
3-Nitropropionsäure 6-NitrochinoIin
COOK
Kaliurrisalz der 5-Nitroorotinsäure
3-Nitro-2-pentanol
p-Nitrophenol
p-Nitrophenol
4-p-Nitrophenylazocatechol
NO
OHO C2H5CH(NO2)CH(OH)CK3
HO—</~V-N02
CH2COOH NO2 HO OH
Ν02-/~\-Ν=Ν-/Λ
NO2
2-Nitro-p-phenylendiamin NH2—<ζ~ \—NH2
NO2
4-Nitro-o-phenylendiamin NH2—^ S—NO2
NH2
N O/~ 4-Nitrophthalsäure
COOH-/ N-NO2
COOH
CHO
NO
6-Nitropiperonal
NO2-CH2-CH2-COOH
NO2
6-Nitro-l-benzazin
Il
12
Fortsetzung
Synonyma
2-Nitrobenzol-l,4-d!carbonsäure 2-Nitroterephthalsäure
l-Merkapto-4-nitrobenzoi
1-Nitroharnstoff
6-Nitro-3,4-dimethoxybenzaldehyd
S-Nitro^-hydroxy-S-methoxybenzaldehyd
Natrium-3-nitrobenzolsulfonat
2-Nitrophenylamidoacetat
4-Ammo-3-nitropyridin
4-Nitrophenylhydrazin
4-Nitrophenyl-dinatrium-ophosphat
2,6-Dinitrobenzaldehyd
2,4-DinitrophenoI 2,4-Dinitropheiiylb.ydrazin
4-NitrothiophenoI
5-Nitrovanillin
2-Nitroacetanilid
NO2 COOH—/ >—COOH
NO,
NO2
/^V-SO3Na
/^V-SO3Na
NH2NH
NO,
C6H4NO2 - NaPO4 - 6H2O
NO2
J-
CHO
Fortsetzung
Verbindung
Synonyma
Strukturformel
NO,
2,6-Dinitrophenol
NOj
OH
NO2
2,4,6-Dinitrophenol
Pikrinsäure
Natrium-2 4,6-trinitrobenzolsulfonat
Als Beispiele für die auszuwählenden Verbindungen der Elemente As, Sb, Bi, TI und Se können folgende
genannt werden:
NO
SO3Na
NO2
AsCl3
As2O3
KAsO2
Bi2(CO3J3
C6H5BiO7
C8HoAsBiNO6
Bi(NO3J3 ■ 5 H2O
Bi2O3
Ct2H!oBi(NH4)30
SbCI3
Sb2O3
K(SbO)C4H4O6 - 0,5 H2O
Sb2O3
K(SbO)C4H4O6 - 0,5 H2O
CH3COOTI
Tl2CO3
TlNO3
Tl2O3
TI2SO4
SeCI4
Anen(III)-chlorid
Arsei.(III)-oxid
Kaliumarsenit
Wismut(l I l)-carbonat
Wismut(III)-chlorid
Wismutzitrat
Wismut(III)-glyko!yl-
arsanilat
Wismutnitrat
Wismut(II I)-oxid
Ammonium- Wismut(l H)-
Doppelzitrat
Antimon(III)-chIorid
Antimonoxid
Antimon(III)-
Kalium-Doppeltartrat
Thallium(IH)-acetat
ThaIlium(I)-carbonat
Tha!lium(I)-chIorid
Thallium(III)-chlorid
ThaIIium(I)-nitrat
ThaIIium(III)-oxid
ThaIlium(I)-su!fat
Selentetrachlorid
zwischen 0.1 mg/i und 10 g/I, vorzugsweise zwischen
10 mg/1 und 5/1 liegt. Diese Werte sind indessen nicht
verbindlich, da in bestimmten speziellen Fällen auch größere oder kleinere Mengen als die vorstehend
angegebenen eingesetzt werden können.
Die Bäder von Gold oder Goldlegierungen, in denen das Gemisch nach der Erfindung eingesetzt wird, sind
vielfacher Art. Zu solchen Bädern zählen beispielsweise die sauren, neutralen und alkalischen Goldcyanidbäder,
wobei die letzteren eine erhebliche Menge Alkalicyanid enthalten. Auch gehören dazu die Bäder auf Basis von
Goldsutfii, die im alkalischen pH-Wertbereich arbeiten,
und die auf Basis von Amin-Goldsulfit-Komplex, die im
neutralen oder sauren pH-Wertbereich arbeiten.
Nachstehend sind beispielsweise die Zusammensetzungen einiger solcher Bäder angegeben:
!.Saures Bad zur Reinvergoldung
Borsäure
Zitronensäure
Trikaliumzitrat
Dikaliumphosphat
Gold (in Form von KAu(CN)2)
Zitronensäure
Trikaliumzitrat
Dikaliumphosphat
Gold (in Form von KAu(CN)2)
40 g/I
25 g/l
120 g/I
50 g/l
Das Gemisch nach der Erfindung wird angewendet, indem man es dem zu modifizierenden Bad zusetzt und
in diesem löst und dann dieses der Elektrolyse unterzieht, um verbesserte galvanische Niederschläge
von Gold oder Goldlegierungen zu erhalten.
Die Menge an Gemisch, die man zusetzen kann, ist variabel und abhängig von der Natur des zu
modifizierenden Bades und dem angestrebten Effekt Im allgemeinen wird man eine solche Menge an Gemisch
zusetzen, daß die Konzentration an der Nitroverbindupg a) in dem zu modifiziere! len Bad zwischen 1 mg/I
und 50 g/l, vorzugsweise zwis. en 10 mg/I und 5 g/I liegt, und daß die Konzentration der Metallverbindung
Dar pH-Wert wird mit H3PO4 oder KOH auf 6,5
eingestellt.
H. Neutrales Bad zur Reinvergo'd, ^-
Phosphorsäure 20 g/l
Äthylendiamintetraphosphorsäure 70 g/l
Der pH-Wert wird mit KOH auf 6.9 bis 7,0 eingestellt
Gold (in Form von KAu(CN)2) 8 g/l
Der pH-Wert wird mit H3PO4 auf 7,0 eingestellt.
IH. Alkalisches Cyanidbad für Goldlegierung
IH. Alkalisches Cyanidbad für Goldlegierung
Kaliumcyanid 140 g/!
Kupfercyanid 70 g/i
Kaliumhydroxid 5 g/I
DikaJiumsalz der Äthylendiarnintetraessigsäure
Cadmhimcyanid
Kaliumcarbonat
DLkaliumphosphat
Grenzflächenaktives Mittel
(Netzmittel)
Goid {in Form von KAu(CN)2)
IV. Sulfitbad für Goldlegierung
Natriumsulfit
Natriumsulfat
Äthylendiaminsulfat
Kupfersalz der Äthylendiaminletr&essigsäure
Kalium-Natrium-Doppeltartrat Äthylendiamintetraessigsäure
2 g/l 2g/I 5 g/l 8 g/l
2g/l 4 g/l
10
50 g/l 18 g/l 30 g/I
10 g/l is 10 g/I
4 g/l
Jedes dieser Bader weist gegenüber anderen bestimmte
Vor- und Nachteile auf. Die Cyanidbäder beispielsweise sind nicht nur giftig, sondern erlauben
auch nur eine begrenzte Anzahl von Kombinationen mit
anderen Legierungsmetallen. Außerdem führt das Vorhandensein im Inneren des Elektrolyten zu örtlichen
Änderungen der Stromdichte, so daß außer einer
unregelmäßigen Dicke die Niederschläge in Zusammensetzung. Knstalibiidung. Farbe. Brillanz und anderen
physikalischen Eigenschaften uneinheitlich sind. Die saure.! Bäder wiederum sind nachteilig, weil sie nicht
nui bestimmte zu beschichtende Metalle angreifen,
sondern wen sie durch ihre Trägheit auch eine niedrige
Leistung erbringen. Wenn man andererseits die Stromdichte erhöht, um dieses Problem zu beheben, so
führt dies rasch zu einer starken Freisetzung von Wasserstoff, zu porösen N iederschlägen, Hochglanzverfust,
verbrannten Niederschlagen und Verschlechterung der angestrebten physikalischen Eigenschaften. Die
Vergoldungsbäder auf Basis von Sulfitkomplexen sind ihrerseits nachteilig, weil sie im Betrieb empfindlicher
sind, denn sie sind mit der Zeit und während der
Verwendung weniger stabil als die der vorstehend genannten Verbindungen. Sie weisen auch eine größere
Empfindlichkeit gegenüber eventuellen Verschmutzungen auf. was wiederum zu Hochglanzverlust der
Niederschläge oder Verschlechterung der angestrebten
Eigenschaften führt
Das Gemisch nach der Erfindung ermöglicht die Oberwindung bestimmter der vorstehend erläuterten
Nachteile, insbesondere, konstante Eigenschaften der Niederschläge bei einem größeren Bereich von
Arbeitsbedingungen zu erhalten, glänzendere Niederschläge auch bei höheren Stromdichten zu erzeugen, die
Niederschlagsgeschwindigkeit zu verbessern, die Stabiiität der Bäder zu erhöhen und ganz allgemein den
Betrieb leichter und wirtschaftlicher zu gestalten.
-"-1"B
nachstehend einige Beispiele für erfindungsgemäße Gemische angeführt, die mit Vorteil zu den vorstehend
erwähnten Badtypen zugesetzt werden können. Auch die durch diese Modifizierungen erzielbaren Vorteile
werden erläutert.
Gemisch A | Arsenchlorid | 5 g/l |
(Wäßrige Lösung) | Natrium-3-nitrobenzoIsulfonat | 15 g/l |
60
65
Gemisch B
(Wäßrige Lösung zum Modifizieren
eines neutralen Goldcyanidbades)
eines neutralen Goldcyanidbades)
Arsen(IH)-oxid 2 g/I
1-Nitroguanidin 50 g/l
Gemisch C
(Feste Mischung)
(Feste Mischung)
Antimon-Kalium-Doppeltartrat 60 Gew.-%
23,4,6-TetranitrophenoI 4OGew.-°/o
23,4,6-TetranitrophenoI 4OGew.-°/o
Gemisch D
(Wäßrige Lösung zum Modifizieren eines
sauren Reinvergoldungsbades)
sauren Reinvergoldungsbades)
Thalliumsulfat 5 g/l
Natriumtrinitrobenzolsulfonal 30 g/i
Gemisch E
(Wäßrige Lösung zum Modifizieren eines
alkalischen Cyanidbactes für Gofdlegierungen)
alkalischen Cyanidbactes für Gofdlegierungen)
Wismutlactat
5-Nitro vanillin
Kalium-nitrilotriacetai
5-Nitro vanillin
Kalium-nitrilotriacetai
20 g/l
10 g/I
100 g/l
Gemisch F
(Zusatz für saure Bäder, um seidenglänzende.
kompakte, korrosions- und wärmeschock-
beständige Reingoldniederschläge für
elektronische Zwecke zu erhalten)
3-Nitro-p-phenylendiamin
Antimon-Kalium- Doppeltartrat
Nitrilotriessigsäure
Kaliumtartrat
Antimon-Kalium- Doppeltartrat
Nitrilotriessigsäure
Kaliumtartrat
12 g/I
Gemisch G
(Für Bäder auf Basis von Amin-Goldsulfit-Komplex)
(Für Bäder auf Basis von Amin-Goldsulfit-Komplex)
2,4-Dinitrophenol
Thalliumnitrat
Diäthvieniriamin
Gemisch H
(Zusatzgemisch für saure Vergoldungsbäder zur
Erzeugung von hochglänzenden, verschleißfesten
Niederschlagen bei Kontakten und gedruckten
Schaltungen)
Natrium-2,4,8-trinitrobenzo!suIfonat
Ar3en(III)-oxid
Natriumsalz der Äthylendiamin-
15 g/I 10 g/I
Natriumzitrat 5 g/i
Hydroxyäthan-lJ-diphosphoniumsäure 3 g/I
Gemisch I
(Zusatzgemisch für Cyanidbäder von Goldlegierungen zur Erzielung von Goid-Kupfer-Cadmium-Legierungsüberzügen
für
Verzierungszweckc)
Verzierungszweckc)
S-Nitro-d-hydroxy-S-methoxybenzaldehyd 8 g/l
Wismut(IIs)-gIykoloyIarsenat 8 g/i
Äthylendiaminsulfat 5 g/l
ί7
15 —
25 —
Äthylendiamintetra(methylphosphonium)-
säure 5 g/l
Natriumlaurylsulfonat 2 g/l
Zu dem Bad I werden pro Liier Badflüssigkeit 10 ml
des Gemisches D zugesetzt.
Man elektroiysiert bei 500C bei einer Stromdichte
von 1 A/dm2. Man erhält einen se:denglänzenden,
homogenen, feinkörnigen Reingoldniederschlag, dessen Schweißbarkeitseijenschaften (Gold-Silicium-Eutektikum)
ihn zu einem idealen Niederschlag für Halbleiterzweck e machen. Der erhaltene Niederschlag ist über
einen weiten Stromdichtebereich (bis zu Z5 A/dm2)
ausgezeichnet, so daß er für den Hochleist <ngsbetrieb
besonders interessant ist (selektive Plattierung, zusammenhängende
Plattierung, Plattierung von Leitungszügen).
Bei Abwesenheit des Gemisches D werdtn die
Niederschläge sehr rasch »verbrannt«, wenn man über 0,5 A/dm2 hinausgeht, was die Produktion beträchtlich
einschränkt und das Basisbad für den Hochleistungsbetrieb ungeeignet macht Außerdem sind die Niederschläge
grob, sehr porös und Sitz von zahlreichen Gitterstöningen.
Zu dem Bad II werden pro Liter Badflüssigkeit 10 ml des Gemisches B zugesetzt.
Nachdem man das so modifizierte Bad bei 55° C und einer Stromdichte von 1 A/dm2 der Elektrolyse
unterzogen hat, erhält man glänzende bis hcchglänzende
Niederschläge, deren Glanz proportional zu der
Menge ^n Gemisch B zunimmt. Die Niederschläge sind
kompakt hart sehr homogen und zeichnen sich durch eine ausgezeichnete Verteilung ius, was ein wirtschaftlich
sehr wichtiger Faktor ist. Bei Abwesenheit des Zusatzes sind die Niederschläge »rot« und glanzlos, und
zwar schon bei 0,5 A/dm2.
Zu dem Bad III setzt man 50 ml/I der Lösung des
Gemisches E zu. Die nach Elektrolyse bei 60° C erhaltenen Niederschläge haben dann einen sehr viel
besseren Hochglanz als bei Abwesenheit des Gemisches R, und dies über einen weiten Bereich von Arbeitsbedingungen
und sehr viel größeren Elektrolyseparametern.
Zu dem Bad IV setzt man pro Liter Badflüssigkeit 3 g
des festen Gemisches C zu.
Die erhaltenen Niederschläge {55° C 0,5 A/dm1) sind
dann kompaxier als die mit einem nicht modifizierten
Bad erhaltenen, was einen großen Vorzug darstellt und vor allen Dingen ist ihre Beständigkeit gegenüber
Korrosion und Oxydation durch atmosphärische und technische korrosive Mittel beträchtlich erhöht
Ganz allgemein erbringt der Zusatz des Gemisches nach der Erfindung zu Bädern von Gold oder
Goldlegierungen Verbesserungen in bezug auf folgende Faktoren, Eigenschaften urd Bereiche:
40
45 Gold- oder Goldlegierungsniederschläge von hoher Qualität auf einem metallischen oder leitfähig
gemachten Träger,
Reinheit der Körper (kleinere Kristalle) in den Reingoldniederschiägen für die Plaitierung von
elektronischen Bauteilen für die I falbleitenechnik
(Vergoldung von Gehäuseinnen- und --ddßenflächen, selektive Vergoldung von Leitungszügen von
Substraten integrierter Schaltkreise usw.), besserer Zusammenhalt der Körner des Kristallgitters
des Niederschlages und dadurch Erzeugung von kompakten und sehr hochglänzenden Niederschlagen
selbst bei erhöhten Stromdichten, Erzeugung von Niederschlägen mit größerer Beständigkeit gegenüber atmosphärischen und
technischen korrosiven Mitteln, mit besserer Duktibilität, Leitfähigkeit oder Reflektivität, denn
es sind weniger Gitterstörungen, Poren und andere die Homogenität beeinträchtigende Fehler vorhanden,
weniger große Empfindlichkeit gegenüber Änderungen der Arbeitsbedingungen, was zur Erzeugung
regelmäßigerer und homogenerer Niederschläge führt mit der Möglichkeit weitere Bereiche
von Elektrolyseparametern anzuwenden und so eine bessere Anpassung an jeden Bedarf und an
jeden spezifischen Zweck zu erreichen, Anwendung von höheren i>tromdichten mit besseren
Leistungen (die Freisetzung von Wasserstoff wird durch die oxydierende Wirkung der Gemische
unterdrückt), und dies, ohne die Güte der Niederschläge zu beeinträchtigen.
Erzeugung einer besseren Besdvchtbarkesl und
einer besseren Verteilung des Niederschlages süf kompliziert geformten Stücken, größere Stabilität und längere Lebensdauer der
Bäder dank einer besseren Toleranz gegenüber äußeren Einflüssen (Verschmutzungen, Oxydation-Reduktion
u. dgl.).
Claims (1)
1. Zusatzgemisch für Bäder zur elektrolytischen
Abscheidung von Gold oder Goldlegierung«!,
welches mindestens eine organische wasserlösliche Nitroverbindung und mindestens eine Metallverbindung
enthält dadurch gekennzeichnet, daß
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH707176A CH615464A5 (en) | 1976-06-01 | 1976-06-01 | Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2723910A1 DE2723910A1 (de) | 1977-12-15 |
DE2723910C2 true DE2723910C2 (de) | 1984-03-01 |
Family
ID=4319470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772723910 Expired DE2723910C2 (de) | 1976-06-01 | 1977-05-26 | Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH615464A5 (de) |
DE (1) | DE2723910C2 (de) |
FR (1) | FR2353656A1 (de) |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1976
- 1976-06-01 CH CH707176A patent/CH615464A5/fr not_active IP Right Cessation
-
1977
- 1977-05-26 DE DE19772723910 patent/DE2723910C2/de not_active Expired
- 1977-05-31 FR FR7716583A patent/FR2353656A1/fr active Granted
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH615464A5 (en) | 1980-01-31 |
FR2353656B1 (de) | 1980-10-24 |
DE2723910A1 (de) | 1977-12-15 |
FR2353656A1 (fr) | 1977-12-30 |
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D2 | Grant after examination | ||
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