FR2353656A1 - Composition d'addition pour bains electrolytiques de placage d'or et d'alliages d'or et son utilisation pour ameliorer ceux-ci - Google Patents

Composition d'addition pour bains electrolytiques de placage d'or et d'alliages d'or et son utilisation pour ameliorer ceux-ci

Info

Publication number
FR2353656A1
FR2353656A1 FR7716583A FR7716583A FR2353656A1 FR 2353656 A1 FR2353656 A1 FR 2353656A1 FR 7716583 A FR7716583 A FR 7716583A FR 7716583 A FR7716583 A FR 7716583A FR 2353656 A1 FR2353656 A1 FR 2353656A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
cpd
mixt
additive
alloy
contains organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR7716583A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2353656B1 (fr
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SYSTEMES TRAITEMENTS SURFACES
Original Assignee
SYSTEMES TRAITEMENTS SURFACES
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SYSTEMES TRAITEMENTS SURFACES filed Critical SYSTEMES TRAITEMENTS SURFACES
Publication of FR2353656A1 publication Critical patent/FR2353656A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2353656B1 publication Critical patent/FR2353656B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
FR7716583A 1976-06-01 1977-05-31 Composition d'addition pour bains electrolytiques de placage d'or et d'alliages d'or et son utilisation pour ameliorer ceux-ci Granted FR2353656A1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH707176A CH615464A5 (en) 1976-06-01 1976-06-01 Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2353656A1 true FR2353656A1 (fr) 1977-12-30
FR2353656B1 FR2353656B1 (fr) 1980-10-24

Family

ID=4319470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR7716583A Granted FR2353656A1 (fr) 1976-06-01 1977-05-31 Composition d'addition pour bains electrolytiques de placage d'or et d'alliages d'or et son utilisation pour ameliorer ceux-ci

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH615464A5 (fr)
DE (1) DE2723910C2 (fr)
FR (1) FR2353656A1 (fr)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0121492A1 (fr) * 1983-02-07 1984-10-10 Heinz Emmenegger Bain galvanique pour le dépôt electrolytique d'alliage or-cuivre-cadmium, procédé d'utilisation de ce bain, article résultant de ce procédé
EP0126921A2 (fr) * 1983-05-27 1984-12-05 Schering Aktiengesellschaft Bain de dépôt galvanique d'alliages d'or
EP0142615A1 (fr) * 1983-08-03 1985-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Bain et procédé pour le dépôt galvanique de couches de dispersion à base de - ou contenant un - métal noble
EP0304315A1 (fr) * 1987-08-21 1989-02-22 Engelhard Limited Bain de déposition électrolytique d'un alliage or-cuivre-zinc
WO1989008156A1 (fr) * 1988-02-24 1989-09-08 Wieland Edelmetalle Kg Bain d'or
GB2225026A (en) * 1988-11-22 1990-05-23 American Chem & Refining Co Electroless gold plating composition
JP4719822B2 (ja) * 2008-06-11 2011-07-06 日本高純度化学株式会社 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜
EP3604626A1 (fr) 2018-08-03 2020-02-05 COVENTYA S.p.A. Bain électrolytique pour déposer un alliage noire, procédé pour le dépôt électrochimique d'un alliage noir sur un substrat, alliage noir et article recouvert d'un tel alliage noir

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH622829A5 (fr) * 1977-08-29 1981-04-30 Systemes Traitements Surfaces
US4377448A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic gold plating
DE10110743A1 (de) * 2001-02-28 2002-09-05 Wieland Dental & Technik Gmbh Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung
JP2014139348A (ja) * 2008-08-25 2014-07-31 Electroplating Eng Of Japan Co 硬質金系めっき液
JP5513784B2 (ja) * 2008-08-25 2014-06-04 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 硬質金系めっき液
DE102011056318B3 (de) * 2011-12-13 2013-04-18 Doduco Gmbh Elektrolytisches Bad zum Abscheiden einer Goldkupferlegierung
CN102517614B (zh) * 2011-12-20 2014-11-19 安徽华东光电技术研究所 一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法
CN103741180B (zh) * 2014-01-10 2015-11-25 哈尔滨工业大学 无氰光亮电镀金添加剂及其应用
US20160145756A1 (en) * 2014-11-21 2016-05-26 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Environmentally friendly gold electroplating compositions and methods

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1067619A (fr) * 1952-04-28 1954-06-17 Procédé pour le dépôt de revêtements en or ou en alliages d'or par voie galvanique, bain pour la réalisation de ce procédé et revêtements galvaniques obtenus
FR2177969A1 (fr) * 1972-03-27 1973-11-09 Engelhard Min & Chem
US3833488A (en) * 1971-08-20 1974-09-03 Auric Corp Gold electroplating baths and process

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1067619A (fr) * 1952-04-28 1954-06-17 Procédé pour le dépôt de revêtements en or ou en alliages d'or par voie galvanique, bain pour la réalisation de ce procédé et revêtements galvaniques obtenus
US3833488A (en) * 1971-08-20 1974-09-03 Auric Corp Gold electroplating baths and process
FR2177969A1 (fr) * 1972-03-27 1973-11-09 Engelhard Min & Chem

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0121492A1 (fr) * 1983-02-07 1984-10-10 Heinz Emmenegger Bain galvanique pour le dépôt electrolytique d'alliage or-cuivre-cadmium, procédé d'utilisation de ce bain, article résultant de ce procédé
EP0126921A2 (fr) * 1983-05-27 1984-12-05 Schering Aktiengesellschaft Bain de dépôt galvanique d'alliages d'or
EP0126921A3 (en) * 1983-05-27 1985-01-30 Schering Aktiengesellschaft Berlin Und Bergkamen Bath for the galvanic deposition of gold alloys
EP0142615A1 (fr) * 1983-08-03 1985-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Bain et procédé pour le dépôt galvanique de couches de dispersion à base de - ou contenant un - métal noble
US4980035A (en) * 1987-08-21 1990-12-25 Engelhard Corporation Bath for electrolytic deposition of a gold-copper-zinc alloy
EP0304315A1 (fr) * 1987-08-21 1989-02-22 Engelhard Limited Bain de déposition électrolytique d'un alliage or-cuivre-zinc
WO1989008156A1 (fr) * 1988-02-24 1989-09-08 Wieland Edelmetalle Kg Bain d'or
GB2225026A (en) * 1988-11-22 1990-05-23 American Chem & Refining Co Electroless gold plating composition
JP4719822B2 (ja) * 2008-06-11 2011-07-06 日本高純度化学株式会社 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜
KR101079554B1 (ko) 2008-06-11 2011-11-04 니혼 고쥰도가가쿠 가부시키가이샤 전해 금도금액 및 그것을 이용하여 얻어진 금피막
CN102105623B (zh) * 2008-06-11 2013-10-02 日本高纯度化学株式会社 电镀金液和使用该电镀金液而得的金皮膜
EP3604626A1 (fr) 2018-08-03 2020-02-05 COVENTYA S.p.A. Bain électrolytique pour déposer un alliage noire, procédé pour le dépôt électrochimique d'un alliage noir sur un substrat, alliage noir et article recouvert d'un tel alliage noir
WO2020025448A1 (fr) 2018-08-03 2020-02-06 Coventya S.P.A. Bain d'électrodéposition pour le dépôt d'un alliage noir, procédé de dépôt électrochimique d'un alliage noir sur un substrat, alliage noir et article revêtu d'un tel alliage noir

Also Published As

Publication number Publication date
CH615464A5 (en) 1980-01-31
DE2723910C2 (de) 1984-03-01
FR2353656B1 (fr) 1980-10-24
DE2723910A1 (de) 1977-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2353656A1 (fr) Composition d'addition pour bains electrolytiques de placage d'or et d'alliages d'or et son utilisation pour ameliorer ceux-ci
GB1034484A (en) Improvements in or relating to the electrodeposition of copper
FR2412625A1 (fr) Compositions azotees et sulfurees et bains acides de deposition electrolytique de cuivre contenant ces compositions
GB718574A (en) Bath for the deposit of gold alloys by electroplating
KR870011277A (ko) 금 전기 도금조
GB801460A (en) High speed copper electroplating
ATE103018T1 (de) Galvanisches goldlegierungsbad.
ES329891A1 (es) Mejoras introducidas en un metodo para la electrodeposicionde cinc.
GB1234793A (en) Brightening and hardening additive for electrolytic silvering baths
FR2372908A1 (fr) Bain de nickelage electrolytique
ES433440A1 (es) Perfeccionamientos introducidos en el chapado electroliticode sustratos ferreos.
GB955648A (en) Bright silver plating
ES251551A1 (es) Un procedimiento de produccion por galvanoplastia de gruesas capas brillantes de platino
ES8306807A1 (es) Un metodo de electrodeposicion de rutenio metalico sobre un sustrato.
ES452324A1 (es) Un procedimiento mejorado para tenir fibras textiles de al- godon o de celulosa regenerada.
GB831929A (en) Improvements in or relating to copper plating
GB1283024A (en) Electro-depositing silver alloys
US2765269A (en) Bath for plating bright gold
GB898774A (en) Nickel electroplating
SE7702576L (sv) Zinkpletering
GB758162A (en) Improvements in or relating to the electro-deposition of nickel
SE8106495L (sv) Komposition och forfarande for galvanisk snabbutfellning av silver
GB1042298A (en) Improvements in or relating to the electrodeposition of nickel
GB1202525A (en) Improvements in and relating to the electrodeposition of metals
GB930957A (en) Improvements in and relating to electroplating with silver

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse