DE60202934T2 - Goldkomplex auf der Basis von Hydantoin - Google Patents
Goldkomplex auf der Basis von Hydantoin Download PDFInfo
- Publication number
- DE60202934T2 DE60202934T2 DE60202934T DE60202934T DE60202934T2 DE 60202934 T2 DE60202934 T2 DE 60202934T2 DE 60202934 T DE60202934 T DE 60202934T DE 60202934 T DE60202934 T DE 60202934T DE 60202934 T2 DE60202934 T2 DE 60202934T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gold
- solution
- hydantoin
- coating
- complex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 60
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 55
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 title claims abstract description 23
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 13
- -1 gold ions Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- WDZVNNYQBQRJRX-UHFFFAOYSA-K gold(iii) hydroxide Chemical class O[Au](O)O WDZVNNYQBQRJRX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 65
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 40
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical group [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 8
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H gold(3+);trisulfite Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 5
- 229910021505 gold(III) hydroxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 3
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 3
- VMAQYKGITHDWKL-UHFFFAOYSA-N 5-methylimidazolidine-2,4-dione Chemical compound CC1NC(=O)NC1=O VMAQYKGITHDWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RHYBFKMFHLPQPH-UHFFFAOYSA-N N-methylhydantoin Chemical compound CN1CC(=O)NC1=O RHYBFKMFHLPQPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZWZLRIBPAZENFK-UHFFFAOYSA-J sodium;gold(3+);disulfite Chemical compound [Na+].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O ZWZLRIBPAZENFK-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-5,5-dimethylimidazolidine-2,4-dione Chemical compound CC1(C)N(Cl)C(=O)N(Cl)C1=O KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXKGDEYRHYSGKR-UHFFFAOYSA-N 2-(5-methyl-2,4-dioxoimidazolidin-1-yl)acetic acid Chemical compound CC1N(CC(O)=O)C(=O)NC1=O NXKGDEYRHYSGKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 description 1
- MXZVHYUSLJAVOE-UHFFFAOYSA-N gold(3+);tricyanide Chemical class [Au+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-] MXZVHYUSLJAVOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000036647 reaction Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000005185 salting out Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
- C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D233/66—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached to ring carbon atoms
- C07D233/72—Two oxygen atoms, e.g. hydantoin
- C07D233/74—Two oxygen atoms, e.g. hydantoin with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to other ring members
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F1/00—Compounds containing elements of Groups 1 or 11 of the Periodic Table
- C07F1/005—Compounds containing elements of Groups 1 or 11 of the Periodic Table without C-Metal linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- 1. GEBIET DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Goldkomplex, welcher ein Material für Lösungen zur nicht-elektrischen oder elektrolytischen Beschichtung zur Verwendung bei Goldbeschichtung von Wafern, Substraten und Ähnlichem ist.
- 2. BESCHREIBUNG DES STANDS DER TECHNIK
- Bisher wurden als Beschichtungslösungen zur Verwendung bei nichtelektrischem und elektrolytischem Beschichten Cyan-enthaltende Goldbeschichtungslösungen verwendet, welche Cyanid-Goldkomplexe verwendeten, welche hervorragend bezüglich der Stabilität der Beschichtungslösung als Goldquelle sind. Da Cyan-enthaltende Goldsalze jedoch eine starke Toxizität haben, gibt es Probleme bezüglich der Arbeitssicherheit und Abfallentsorgung. Die Verwendung von Cyan-enthaltenden Goldbeschichtungslösungen hat auch das Problem, dass übermäßige Cyanide die Fotolackmuster von Halbleiterteilen abblättern lassen oder beschädigen, wodurch die Bildung von feinen Schaltmustern schwierig wird.
- Angesichts solcher Probleme wird die Verwendung von Beschichtungslösungen als wünschenswert angesehen, welche Goldsalze oder Goldkomplexe verwenden, die kein Cyan enthalten, und beispielsweise wurden Cyan-freie Goldbeschichtungslösungen, z.B. eine Lösung aus Goldsulfitsalz (Na3Au(SO3)2) vorgeschlagen.
- Es gibt jedoch ein weiteres Problem, Goldsalze oder Goldkomplexe, welche in Cyan-freien Goldbeschichtungslösungen enthalten sind, haben geringe Stabilität und werden während des Beschichtungsvorgangs versetzt. Beispielsweise können sulfitionen in dem beschriebenen Goldsulfitsalz durch Luftsauerstoff oxidiert werden, ihre Konzentration nimmt ab, und die Stabilität des Goldkomplexes kann sich verringern, was zu einem Zersetzen der Beschichtungslösung führt. Wenn solches Zersetzen stattfindet, tritt ein Goldabscheidungsphänomen auf, bei welchem Gold aus der Beschichtungslösung präzipitiert und sich auf den Wänden oder Leitungen von Beschichtungstanks absetzt und die Beschichtungsvorgänge stört. Daher werden Zusätze, z.B. ein Stabilisator und ein Komplexierungsmittel, zu den Cyan-freien Goldbeschichtungslösungen hinzugefügt, um das Zersetzen der Beschichtungslösung bei Beschichtungsbehandlung zu verhindern. Da jedoch solche Schritte die Kosten des Stabilisators erhöhen und den Herstellungsschritt der Beschichtungslösung kompliziert machen, sind die Kosten höher.
- Zusätzlich gibt es bei Beschichtungslösungen mit Goldsalzen oder Goldkomplexen mit geringer Stabilität ein Problem bezüglich der Lagerung. Bei den erwähnten Goldsulfitsalzen ist die Lagerung an einem Licht-abgeschirmten Ort entscheidend und die Kontrolle darüber nicht einfach, da schwarze Präzipitate leicht erzeugt werden aufgrund der Zersetzung von Goldsalzen während des Lagerns.
- Die vorliegende Erfindung wurde vor dem beschriebenen Hintergrund gemacht, und das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, einen Cyan-freien Goldkomplex zur Verfügung zu stellen, welcher als Goldquelle bei Lösungen zur nicht-elektrischen und elektrolytischen Beschichtung verwendet werden kann und hohe Stabilität hat.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Um die beschriebenen Probleme zu lösen, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung wiederholte Untersuchungen durchgeführt und einen Goldkomplex gefunden, welcher durch ein bestimmtes Verfahren eine Hydantoinverbindung als Ligand verwendet, welcher ein hoch stabiler Goldkomplex ist, sogar in einem Lösungsmittel.
- Konkret ist die vorliegende Erfindung ein Goldkomplex, welcher verwendet werden kann als Material für Beschichtungslösungen für nicht-elektrisches oder elektrisches Beschichten und welcher vor seiner Verwendung hergestellt wird, wobei der Goldkomplex hergestellt wird durch Reagieren-Lassen eines Goldhydroxidsalzes mit einer Hydantoin-basierten Verbindung in einer wässrigen Lösung bei einer Temperatur zwischen 30°C und 80°C, um die Hydantoin-basierte Verbindung an Goldionen zu koordinieren.
- Kombinieren eines Goldsalzes mit einer Hydantoinverbindung als Chelatmittel ist beschrieben in JP 2000 355792, aber diese Beschichtungslösung wird vor der Elektrolyse nicht erwärmt.
- Der Grund für das „Reagieren-Lassen eines Goldhydroxidsalzes zur Reaktion mit einer Hydantoin-basierten Verbindung in einer wässrigen Lösung bei einer Temperatur zwischen 30°C und 80°C", wie in Anspruch 1 beschrieben, liegt darin, dass Goldionen sich nicht mit der Hydantoinverbindung binden, es sei denn, ein Goldhydroxidsalz wird mit der Hydantoinverbindung in wässriger Lösung gemischt und die wässrige Lösung auf einen solchen Temperaturbereich erwärmt. Anders ausgedrückt liegt es daran, dass Goldionen das Hydantoin nicht durch ledigliches Mischen des Goldhydroxidsalzes mit der Hydantoinverbindung binden. Beim lediglichen Mischen verbleibt das Gold im Zustand eines Goldhydroxidkomplexes (Au(OH4)–), obwohl die Hydantoinverbindung in der Lösung als Chelatmittel dient. Obwohl Goldbeschichten durchgeführt werden kann unter Verwendung einer solchen Lösung, ist der Abscheidungsmechanismus anders als im Fall des Goldkomplexes gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Reaktionstemperatur ist besonders bevorzugt 60°C, und die Reaktionszeit ist 30 bis 90 min, vorzugsweise 60 min oder länger.
- Bei der vorliegenden Erfindung ist das Reaktionsverhältnis von Goldhydroxidkomplex zu Hydantoinverbindung zum Koordinieren der Hydantoinverbindung an Goldionen vorzugsweise in einem Molenverhältnis von 1:2 bis 1:4. Falls das Molenverhältnis 1:2 oder weniger ist, kann die Stabilität des gebildeten Goldkomplexes schlecht sein, und Zerfall kann auftreten. Falls das Molenverhältnis 1:4 oder höher ist, wird die Stabilität des erzeugten Goldkomplexes nicht verbessert, und außerdem findet ein Aussalzen der Hydantoinverbindung in der wässrigen Lösung statt. Es ist besonders bevorzugt, dass das Molenverhältnis in dieser Reaktion 1:3 ist.
- Bezüglich der Goldsalze und Hydantoinverbindungen, welche als Materialien für den erfindungsgemäßen Goldkomplex verwendet werden, können Natriumgoldhydroxid und Kaliumgoldhydroxid als Goldsalz verwendet werden. Als Hydantoinverbindung können Hydantoin, 1-Methylhydantoin, dantoin, 5-Methylhydantoin, 1,3-Dimethylhadantoin, 5,5-Dimethylhydantoin, 5-Methylhydantoin-Essigsäure, Hydantoinsäure und Ähnliche verwendet werden. Von diesen Verbindungen verleiht die Koordinierung von 5,5-Dimethylhydantoin dem Komplex nach Reaktion eine besonders hohe Stabilität.
- Der beschriebene erfindungsgemäße Goldkomplex hat hervorragende Stabilität und kann eine lange Zeitspanne ohne Zersetzen erhalten werden. Wenn der Goldkomplex verwendet wird als Goldquelle einer Beschichtungslösung, kann ein stabiler Beschichtungsvorgang durchgeführt werden, ohne das Zersetzen von Gold während des Beschichtungsvorgangs zu verursachen. Die Stabilität des Goldkomplexes gemäß der vorliegenden Erfindung wird bei einer hohen Temperatur von ca. 100°C und unter direktem Sonnenlicht erhalten. Daher ist die Lagerung des erfindungsgemäßen Goldkomplexes relativ einfach.
- Da der Goldkomplex der vorliegenden Erfindung durch eine Reaktion in wässriger Lösung gebildet wird, wenn der Komplex in einer Beschichtungslösung oder Ähnlichem verwendet wird, kann die Lösung nach der Reaktion direkt als Material für die Beschichtungslösung verwendet werden und durch Hinzufügen von Zusätzen, z.B. ein Puffermittel und ein Schwermetall (Thallium etc.) oder Ähnliches, zum Unterstützen der Abscheidung kann die Beschichtungslösung hergestellt werden. Wenn die Verwendung der wässrigen Lösung nach der Reaktion in Erwägung gezogen wird, ist es bevorzugt, dass ihr pH auf 7 bis 13 eingestellt wird. Obwohl sich der Komplex der Lösung nicht zersetzt, wenn der pH weniger als 7 ist, besteht die Möglichkeit des Verfärbens, wenn die Lösung für eine lange Zeitspanne gelagert wird.
- DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
- Die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden beschrieben.
- Ausführungsform 1
- Zu 200 ml Wasser wurden 60 g Dimethylhydantoin gemischt und bei 60°C gelöst. Zu dieser wässrigen Dimethylhydantoin-Lösung wurde 1 g Aktivkohle hinzugefügt. Die wässrige Lösung wurde erwärmt und für 60 min bei 60°C gerührt und mit Saugfilter abgefiltert. Dann wurde eine Lösung, die durch Auflösen des Mengenäquivalents von 30 g Gold an Natriumgoldhydroxid (Na(Au(OH4)) hergestellt wurde, in die wässrige Dimethylhydantoin-Lösung gemischt und für 60 min bei 60°C erwärmt und gerührt, um die Reaktion zu ermöglichen. Die Lösung wurde nach Reaktion auf Raumtemperatur gekühlt, das Volumen der Lösung wurde auf 1 l eingestellt, und der pH wurde auf 6 bis 9 unter Verwendung von Phosphorsäure für den folgenden Stabilitätstest eingestellt.
- Ausführungsform 2
- Die Menge an in der wässrigen Dimethylhydantoin-Lösung von Ausführungsform 1 gelöste Menge an Dimethylhydantoin wurde zu 90 g geändert, und die Goldhydroxidkomplex-Lösung wie in Ausführungsform 1 wurde gemischt und die Reaktion ermöglicht. Die Reaktionsbedingungen waren die gleichen wie in Ausführungsform 1.
- Ausführungsform 3
- Die Menge an in der wässrigen Dimethylhydantoin-Lösung von Ausführungsform 1 gelöste Menge an Dimethylhydantoin wurde zu 120 g geändert, und die gleiche Goldhydroxidkomplex-Lösung wie in Ausführungsform 1 wurde zugemischt und zur Reaktion gebracht. Die Reaktionsbedingungen waren die gleichen wie in Ausführungsform 1.
- Vergleichsbeispiel 1
- Um einen Vergleich mit den Ausführungsformen 1 bis 3 zu machen, wurde eine konventionelle Natriumgoldsulfit-Lösung hergestellt. In diesem Vergleichsbeispiel wurde der Megenäquivalent von 40 g Gold an Natriumgoldsulfit in 1 l Wasser gelöst.
- Die Stabilitäten der Goldkomplex-Lösung gemäß der Ausführungsbeispiele 1 bis 3 und der Goldkomplex-Lösung gemäß dem Vergleichsbeispiel wurden untersucht. Die Stabilitäten wurden bei zwei Temperaturen bewertet, nämlich bei einer hohen Temperatur (90°C) und bei Raumtemperatur.
- Als Bewertung der Stabilität bei hoher Temperatur wurden 40 ml jeder Lösung in eine Probenflasche gegeben und auf 90°C für 9 h erwärmt, und die Verfärbung nach dem Erwärmen und das Auftreten von Präzipitation wurden überprüft. Im Ergebnis fand keine Präzipitation statt in Lösungen gemäß der Ausführungsformen 1 bis 3 bei jeglicher Konzentration und jeglichem pH; jedoch waren in der Lösung gemäß dem Vergleichsbeispiel nach Erwärmen feine rötlich-braune Partikel dispergiert. Diese feinen rötlich-braunen Partikel wurden als Goldverbindungen angesehen, welche sich durch Zersetzen des Komplexes gebildet hatten.
- Dann wurde die Bewertung bei normalen Temperaturen durchgeführt. Bei dieser Bewertung wurde jede Lösung in eine Reagenzflasche zur Lagerung gegeben und im Raum in der Nähe eines Fensters platziert, welches direktem Sonnenlicht ausgesetzt war, in einem Raum, welcher nicht direktem Sonnenlicht ausgesetzt war, und in einer Kassette (dunkler Ort), welche bei 15°C gehalten wurde, und die Verfärbung der Lösungen und das Auftreten von Präzi pitation nach einem Monat Lagerung wurden überprüft. Im Ergebnis fand keine Präzipitation bei Lösungen entsprechend der Ausführungsformen 1 bis 3 statt; jedoch wurde ein ausgesalztes Produkt an dem Verschluss der Probenflasche beobachtet, welche die Lösung gemäß dem Vergleichsbeispiel enthielt, nach Lagerung unter direktem Sonnenlicht.
- Ausführungsform 4
- Im Folgenden wurde bezüglich der wässrigen Lösung des Goldkomplexes ein Test für Oxidationsbeständigkeit in einer oxidierenden Atmosphäre durchgeführt, um dessen Stabilität zu untersuchen. Zunächst wurde, wie in Ausführungsbeispiel 1, eine wässrige Lösung von Dimethylhydantoin (Konzentration: 90 g/l) gemischt mit einer Lösung eines Goldhydroxidkomplexes (Goldgehalt: 15 g/l) und auf die gleiche Weise wie in Ausführungsform 1 zur Reaktion gebracht. Bei dieser reagierenden Lösung wurden 50 g/l Trinatriumphosphat (Na3PO4·12H2O) und 30 gl Natriumdihydrogenphosphat (NaH2PO4) als Puffermittel zugefügt, und diese Lösung wurde als Testlösung verwendet.
- Vergleichsbeispiel 2
- Zum Vergleich mit Beispiel 4 wurden 50 g/l Natriumsulfit in wässriger Lösung zu einer konventionellen wässrigen Natriumgoldsulfit-Lösung (Goldgehalt: 10 g/l), und diese Lösung wurde als Vergleichstestlösung verwendet.
- Die Oxidationsbeständigkeit der Testlösung entsprechend Ausführungsform 4 und Vergleichsbeispiel 2 wurde untersucht. Die Bewertung der Oxidationsbeständigkeit wurde durchgeführt durch Einbringen von 30 ml jeder Beschichtungslösung in eine Probenflasche, Zufügen von 3 ml einer Wasserstoffperoxid-Lösung (34,5%) zu jeder Flasche, Rühren jeder Lösung und Beobachten der Bildung von Präzipitationen nach Ruhen-Lassen für 9 h und 50 h. Im Ergebnis wurde bei der Beschichtungslösung von Vergleichsbeispiel 2, wenngleich keine Veränderung direkt nach Zugabe der Wasserstoffperoxid-Lösung beobachtet wurde, das Auftreten von feinen Partikel 9 h später beobachtet, und das Abscheiden von Gold wurde an der Wand der Probenflasche 50 h später beobachtet. Man ist der Meinung, dass diese Phänomen aufgetreten ist, weil sulfitionen im Goldsulfitkomplex oxidiert wurden durch das Hinzufügen von Wasserstoffperoxid, um Schwefelsäure zu ergeben. Auf der anderen Seite wurde eine solche Veränderung nicht in der Beschichtungslösung gemäß Ausführungsform 4 beobachtet. Aus dieser Tatsache wurde bestätigt, dass die Beschichtungslösung gemäß Ausführungsform 4 exzellent bezüglich Oxidationsbeständigkeit war.
- Ausführungsform 5
- Hier wurde das Beschichten durchgeführt unter Verwendung einer Beschich tungslösung, welche aus der Goldkomplex-Lösung gemäß Ausführungsform 2 hergestellt wurde, und die Eigenschaften des Films (der Beschichtung) wurden untersucht. Die Beschichtungslösung wurde hergestellt durch Mischen der in Ausführungsform 2 hergestellten Goldkomplex-Lösung, von Trinatriumphosphat und Natriumdihydrogenphosphat. Die Zusammensetzung der Beschichtungslösung und die Bedingungen des Beschichtens waren wie folgt: Zusammensetzung der Beschichtungslösung
Goldkomplex-Lösung 15 g/l (als Gold) Trinatriumphosphat 50 g/l Natriumdihydrogenphosphat 30 g/l Kristallregulator falls notwendig Substrat Siliziumwafer Lösungstemperatur 50°C pH 7 Stromdichte 1,5 A/dm2 - Unter den genannten Bedingungen bildete sich eine Erhebung mit einer Größe von 40 × 80 μm und einer Dicke von 20 μm auf einem Substrat. Direkt nach dem Beschichten war die Vickers-Härte der Erhebung 90 bis 110 Hv. Die Härte der Erhebung war 40 bis 70 Hv, als das Substrat nach dem Beschichten bei 300°C für 30 min in einer Stickstoffatmosphäre wärmebehandelt wurde. Die Härte dieser Erhebung war im Wesentlichen gleichwertig mit der Härte einer Erhebung, welche gebildet wurde unter Verwendung eines konventionellen Goldsulfitsalzes.
- Wie oben beschrieben, hat der Goldkomplex gemäß der vorliegenden Erfindung hervorragende Stabilität, und die Form kann für eine lange Zeitspanne ohne Zersetzen erhalten werden.
- Der Goldkomplex gemäß der vorliegenden Erfindung kann Stabilität sogar bei einer hohen Temperatur und unter direktem Sonnenlicht aufrechterhalten, und seine Lagerung ist einfach. Der Goldkomplex gemäß der vorliegenden Erfindung ist geeignet als Goldquelle für Lösungen zur nicht-elektrischen und elektrolytischen Beschichtung und ermöglicht stabile Beschichtungsvorgänge, ohne Gold während der Beschichtungsvorgänge abzuscheiden.
Claims (4)
- Goldkomplex, welcher als Material für Lösungen zur nicht-elektrischen oder elektrolytischen Beschichtung verwendet werden kann und vor seiner Verwendung hergestellt worden ist, wobei der Goldkomplex hergestellt worden ist durch Reagieren-Lassen eines Goldhydroxidsalzes mit einer Hydantoin-basierten Verbindung in einer wässrigen Lösung bei einer Temperatur zwischen 30°C und 80°C, um die Hydantoin-basierte Verbindung an die Goldionen zu koordinieren.
- Goldkomplex nach Anspruch 1, bei welchem das Reaktionsverhältnis des Goldhydroxidsalzes zu der Hydantoin-basierten Verbindung im molaren Verhältnis 1:2 bis 1:4 ist.
- Goldkomplex nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem das Goldhydroxidsalz Natriumgoldhydroxid oder Kaliumgoldhydroxid ist.
- Goldkomplex nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welchem die Hydantoin-basierte Verbindung 5,5-Dimethylhydantoin ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001386147A JP2003183258A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 金錯体 |
JP2001386147 | 2001-12-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60202934D1 DE60202934D1 (de) | 2005-03-17 |
DE60202934T2 true DE60202934T2 (de) | 2006-03-23 |
Family
ID=19187908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60202934T Expired - Fee Related DE60202934T2 (de) | 2001-12-19 | 2002-12-18 | Goldkomplex auf der Basis von Hydantoin |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030111353A1 (de) |
EP (1) | EP1321468B1 (de) |
JP (1) | JP2003183258A (de) |
AT (1) | ATE288920T1 (de) |
DE (1) | DE60202934T2 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050092616A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Semitool, Inc. | Baths, methods, and tools for superconformal deposition of conductive materials other than copper |
JP5758361B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2015-08-05 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | ノンシアン系金‐パラジウム合金めっき液及びめっき方法 |
PL2730682T3 (pl) * | 2012-11-13 | 2018-12-31 | Coventya Sas | Alkaliczny, bezcyjankowy roztwór do galwanizacji stopami złota, sposób galwanizacji i podłoże zawierające błyszczący, wolny od korozji osad stopu złota |
JP6441454B2 (ja) * | 2015-03-09 | 2018-12-19 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 金ヒドロキソ陰イオン錯体溶液 |
CN105780071B (zh) * | 2016-05-19 | 2018-05-04 | 大连理工大学 | 一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用 |
JP7219120B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-02-07 | Eeja株式会社 | 電解金めっき液及びその製造方法、並びに金めっき方法及び金錯体 |
JP6945050B1 (ja) * | 2020-12-01 | 2021-10-06 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 非シアン系の置換金めっき液及び置換金めっき方法 |
EP4245893A1 (de) * | 2022-03-15 | 2023-09-20 | Université de Franche-Comté | Goldgalvanisierungslösung und ihre verwendung zur galvanischen abscheidung von gold mit gealtertem aussehen |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3018232A (en) * | 1958-06-05 | 1962-01-23 | Westinghouse Electric Corp | Addition agent for cyanide plating baths |
JP3181571B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2001-07-03 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法 |
US6511589B1 (en) * | 2001-08-17 | 2003-01-28 | Electroplating Engineers Of Japan Limited | Gold plating solution and gold plating method using thereof |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001386147A patent/JP2003183258A/ja active Pending
-
2002
- 2002-12-10 US US10/315,016 patent/US20030111353A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-18 AT AT02028414T patent/ATE288920T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-12-18 DE DE60202934T patent/DE60202934T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-18 EP EP02028414A patent/EP1321468B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003183258A (ja) | 2003-07-03 |
US20030111353A1 (en) | 2003-06-19 |
DE60202934D1 (de) | 2005-03-17 |
EP1321468B1 (de) | 2005-02-09 |
EP1321468A1 (de) | 2003-06-25 |
ATE288920T1 (de) | 2005-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69905295T2 (de) | Nichtelektrolytische goldplattierungs-zusammensetzungen und verfahren zur verwendung | |
DE2340462C3 (de) | Galvanisches Bad auf Sulfitbasis für die Abscheidung von Gold und Goldlegierungen | |
EP0907767B1 (de) | Cyanidfreies galvanisches bad zur abscheidung von gold und goldlegierungen | |
EP1285104B1 (de) | Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-silber-legierungsschichten | |
DE1521440B2 (de) | Verfahren zum Stabilisieren von Bädern für die stromlose reduktive Metallabscheidung. Aren: Photocircuits Corp., Glen Cove, N.Y. (V.St.A.) | |
DE2829980C2 (de) | Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen und Verfahren zur Herstellung des in diesem enthaltenen Ammonium-Gold(I)-sulfit-Komplexes | |
DE2723910C2 (de) | Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen | |
DE1496916B1 (de) | Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege | |
DE60202934T2 (de) | Goldkomplex auf der Basis von Hydantoin | |
EP0037535B1 (de) | Galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsüberzügen | |
DE2559059C3 (de) | Stabilisiertes Bad für die stromlose Metallabscheidung | |
DE3601698A1 (de) | Ein bad und ein verfahren fuer die galvanische abscheidung von palladium und palladiumlegierungen | |
DE2300748C3 (de) | Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung und dessen Verwendung | |
DE2715850C2 (de) | Verfahren zum Betrieb von ohne äußere Stromzufuhr arbeitenden Verkupferungsbädern | |
DE10006128B4 (de) | Plattierungsbad zum Abscheiden einer Sn-Bi-Legierung und dessen Verwendung | |
DE68905429T2 (de) | Verfahren fuer das zinn-elektroplattieren von metallischem material. | |
DE4428966C2 (de) | Verfahren zum Abscheiden eines weißen Palladiummetallüberzugs | |
DE3780078T2 (de) | Korrosionsbestaendige beschichtung. | |
DE2414650C3 (de) | Stromlos arbeitendes wässriges Verkupferungsbad | |
DE2750932A1 (de) | Cyanidfreies bad zur stromlosen goldabscheidung und verfahren zum abscheiden von gold | |
DE68909984T2 (de) | Elektroplattierte Legierungsbeschichtungen, die eine stabile Legierungszusammensetzung aufweisen. | |
DE2236493C3 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden glänzender Goldüberzüge mit hohem Goldgehalt | |
DE3736465A1 (de) | Verfahren zum stromlosen abscheiden von kupferniederschlaegen hoher qualitaet | |
CH680449A5 (de) | ||
DE19733991A1 (de) | Reduktives Ni-Bad |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |