DE1266099B - Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung - Google Patents

Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung

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DE1266099B
DE1266099B DESCH36568A DESC036568A DE1266099B DE 1266099 B DE1266099 B DE 1266099B DE SCH36568 A DESCH36568 A DE SCH36568A DE SC036568 A DESC036568 A DE SC036568A DE 1266099 B DE1266099 B DE 1266099B
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rhodanine
baths
copper
copper deposition
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DESCH36568A
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Helga Gruendel
Dr Kurt Heymann
Dipl-Ing Dr Guenter Woldt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents

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Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C23c
Deutsche Kl.: 48 b-3/02
Nummer: 1266099
Aktenzeichen: Sch 36568 VI b/48 b
Anmeldetag: 20. Februar 1965
Auslegetag: 11. April 1968 .
Die Erfindung betrifft ein Formaldehyd als Reduktionsmittel und eine organische Schwefelverbindung als Stabilisator enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung.
Die Metallisierung von nichtleitenden Materialien, beispielsweise Formteilen aus Kunststoffen, oberflächenaktiviertem Porzellan oder Steing u.a., durch Galvanisierungsverfahren erfordert den Einsatz chemischer Verkupferungsbäder, die zur Herstellung einer ersten leitenden Kupferschicnt auf den to Materialien dienen. Die bisher für diesen Zweck bekanntgewordenen Bäder haben den Nachteil, daß sie sich schon nach einer relativ kurzen Zeit von etwa 1 bis 2 Tagen spontan zersetzen, wobei das gelöste Kupfer vermutlich durch das in den Bädern enthaltene Reduktionsmittel als Metall oder als Kupferoxyd ausgeschieden wird. Dadurch werden die Lösungen für das Verkupfern schnell unbrauchbar und müssen jeweils neu angesetzt werden, was sehr aufwendig und überdies unwirtschaftlich ist. Es sind zwar bereits bevorzugt schwefelhaltige Verbindungen als Stabilisatoren vorgeschlagen worden. Die hierfür bekanntgewordenen Verbindungen erhöhen jedoch nur unwesentlich die Badstabilität und vermögen daher spontane Zersetzungsreaktionen nur begrenzte Zeit zu verhindern. Außerdem ist eine kontinuierliche Arbeitsweise mit diesen Bädern aus den genannten Gründen kaum möglich.
Es wurde nun gefunden, daß ein Formaldehyd als Reduktionsmittel enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung überraschenderweise dauerhaft stabilisiert werden kann. Das Bad gemäß vorliegender Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß es in alkalischer Lösung mindestens eine Verbindung der allgemeinen Formel
O = C R2 H
N-R1
C = S
in der X = S oder NH, R1 = Wasserston, Alkyl, gegebenenfalls substituiertes Aryl, Carboxyalkyl oder die Aminogruppe und R2 = Wasserstoff, Alkyl oder die Nitrogruppe bedeutet, in einer Konzentration von 0,001 bis 0,5, und besonders von .0,001 bis 0,05 g/l Badflüssigkeit enthält. Diese Zusätze hemmen schon in sehr geringen Mengen die spontane Zersetzung der Bäder und machen diese bei normalen Arbeitsbedingungen außerordentlich lange haltbar. Diese Stabilität ermöglicht eine kontinuierliche Bad für die reduktive Kupferabscheidung
Anmelder:
Schering Aktiengesellschaft,
Berlin und Bergkamen,
1000 Berlin 65, Müllerstr. 170-172
Als Erfinder benannt:
Dr. Kurt Heymann,
Dipl.-Ing. Dr. Günter Woldt,
Helga Gründel, 1000 Berlin
Arbeitsweise, wobei lediglich das in den Bädern durch Abscheidung verbrauchte Kupfer fortlaufend durch Zusatz eines üblichen Konzentrates, beispielsweise von Kupfersulfat und Komplexbildner, und gegebenenfalls der erfindungsgemäße Stabilisator in angemessenen Abständen zu ergänzen sind.
Bäder mit den erfindungsgemäßen Zusätzen sind sogar bei Temperaturen oberhalb Raumtemperatur stabil, bei denen die bisher üblichen Bäder besonders leicht zur Zersetzung neigen, und erlauben daher, wenn gewünscht, auch eine Arbeitsweise bei höheren Temperaturen.
Die gemäß der angegebenen allgemeinen Formel gekennzeichneten Verbindungen sind an sich bekannt und können nach üblichen Verfahren hergestellt werden: Rhodanine beispielsweise dufch Umsetzung von dithiocarbaminsauren Salzen mit Halogenessigsäure in wäßriger Lösung und anschließendes Erhitzen mit Salzsäure, und Thiohydantoine beispielsweise durch Umsetzung von Glykokoll mit entsprechenden Senfölen durch einfaches Erhitzen.
Erfindungsgemäße Zusätze sind beispielsweise die folgenden: Rhodanin, N-Methyl-rhodanin, N-Phenylrhodanin, Rhodanin - N - essigsäure, N - Aminorhodanin, 3 - Phenyl - 5 - nitro - rhodanin, 5-Äthylrhodanin, Thiohydantoin.
Von diesen Zusätzen zeichnen sich insbesondere Rhodanin und N-Methyl-rhodanin durch eine langanhaltende stabilisierende Wirkung von chemischen Verkupferungsbädern aus, so daß Bäder mit einem Gehalt an mindestens einem dieser Zusätze praktisch unbegrenzt haltbar sind.
•Die Zusätze können in Konzentrationen von etwa 0,001 bis 0,5 g/l Badflüssigkeit angewendet werden. Da diese Zusätze schon in sehr geringen Konzentrationen wirksam sind, empfiehlt es sich
809 534/453
jedoch, niedrigere Konzentrationen, bevorzugt etwa 0,001 bis 0,05 g/l, zu verwenden.
Die Herstellung der Kupferniederschläge auf nichtleitenden Materialien mit Bädern, welche die erfindungsgemäßen Zusätze enthalten, erfolgt in an sich bekannter Weise. Auf den derart verkupferten Materialien können dann beliebige Metalle bzw. Legierungen auf galvanischem Wege nach üblichen Verfahren abgeschieden werden. Der Verwendungszweck der erfindungsgemäß stabilisierten Bäder ist indes nicht nur auf die chemische Verkupferung von Nichtleitern beschränkt, sondern umfaßt selbstverständlich auch die Abscheidung von Kupferüberzügen auf Metallen.
Die folgenden Beispiele beschreiben erfindungsgemäß stabilisierte Badzusammensetzungen, aus denen Kupfer auf die verschiedensten Materialien chemisch abgeschieden werden kann.
Beispiel 1 2Q
CuSO4 ■ 5H2O 10 g/l
Kalium-natrium-tartrat 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Rhodanin 0,005 g/l
Beispiel 2
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 18 g/l
Natriumhydroxyd 14 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Rhodanin 0,002 g/l
Beispiel 3
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
N-Methyl-rhodanin 0,03 g/l
Beispiel 4
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Thiohydantoin 0,01 g/l
Beispiel 5
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
N-Amiho-rhodanin 0,05 g/l
30
35
40
45
55
Die folgenden Versuche zeigen die überlegene Wirkung eines der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Stabilisatoren im Vergleich zu bekannten schwefelhaltigen Stabilisatoren.
Die zu prüfenden Verbindungen wurden in den Mengenverhältnissen verglichen, die eine dem rhodaninhaltigen Bad entsprechende Abscheidungsgeschwindigkeit von etwa 4 μΐη/h bei 500C gewährleisten.
Die Prüfung erfolgte durch Eintauchen von in bekannter Weise aktivierten Plättchen aus ABS-Kunststoffen in Bäder, welche in der Zusammensetzung jeweils dem obengenannten Beispiel 2 — ausgenommen der Stabilisator — entsprachen. Die Kunststoffplättchen wurden dann jeweils bis zum Beginn der Zersetzung im Bad belassen. Die Belastung des Bades betrug jeweils etwa 1 dmä/I. Der einmal zudosierte Stabilisator wurde nicht wieder ergänzt.
Die folgende Tabelle zeigt die erhaltenen Ergebnisse.
Zugesetzte Substanz Menge im Bad
(mg/1)
Stabilität des
Bades (min)
keine ψ
0,5 bis 2,0
0,1 bis 0,3
0,3 bis 1,0
0,3 bis 2,0
0,5 bis 2,0
3 bis 5
30 bis 45
10 bis 20
5 bis 10
10 bis 15
10 bis 15
Rhodanin
Thioharnstoff
Kaliumxanthogenat
Natriumsulfid
2-Mercaptobenzthiazol ..
Mit Zusätzen von Mercaptobenzthiazol entstehen außerdem relativ dunkle, mit den anderen bekannten Zusätzen lachsrote Kupferüberzüge.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Formaldehyd als Reduktionsmittel und eine organische Schwefelverbindung als Stabilisator enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß es in alkalischer Lösung mindestens eine Verbindung der allgemeinen Formel
O = C N —R1
R2
in der X = S oder NH, R1 = Wasserstoff, Alkyl, gegebenenfalls substituiertes Aryl, Carboxyalkyl oder die Aminogruppe und R2 = Wasserstoff, Alkyl oder die Nitrogruppe bedeuten, in einer Konzentration von 0,001 bis 0,5, und besonders von 0,001 bis 0,05 g/l Badflüssigkeit enthält.
2. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekenn*- zeichnet, daß es als Stabilisator Rhodanin d^ oder N-Methylrhodanin enthält.
In Betracht gezogene Druckschriften: Britische Patentschrift Nr. 945 018; »Galvanotechnik«, 1963, Heft 11, S. 611; »Metal Finishing«, Oktober 1962, S. 74 bis 77.
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