DE1266099B - Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung - Google Patents

Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung

Info

Publication number
DE1266099B
DE1266099B DESCH36568A DESC036568A DE1266099B DE 1266099 B DE1266099 B DE 1266099B DE SCH36568 A DESCH36568 A DE SCH36568A DE SC036568 A DESC036568 A DE SC036568A DE 1266099 B DE1266099 B DE 1266099B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
rhodanine
baths
copper
copper deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DESCH36568A
Other languages
English (en)
Inventor
Helga Gruendel
Dr Kurt Heymann
Dipl-Ing Dr Guenter Woldt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DESCH36568A priority Critical patent/DE1266099B/de
Priority to US515753A priority patent/US3454416A/en
Priority to CH189366A priority patent/CH464643A/de
Priority to GB6561/66A priority patent/GB1128306A/en
Priority to NL666602102A priority patent/NL149857B/xx
Priority to BE676720D priority patent/BE676720A/xx
Priority to FR50226A priority patent/FR1468584A/fr
Publication of DE1266099B publication Critical patent/DE1266099B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C23c
Deutsche Kl.: 48 b-3/02
Nummer: 1266099
Aktenzeichen: Sch 36568 VI b/48 b
Anmeldetag: 20. Februar 1965
Auslegetag: 11. April 1968 .
Die Erfindung betrifft ein Formaldehyd als Reduktionsmittel und eine organische Schwefelverbindung als Stabilisator enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung.
Die Metallisierung von nichtleitenden Materialien, beispielsweise Formteilen aus Kunststoffen, oberflächenaktiviertem Porzellan oder Steing u.a., durch Galvanisierungsverfahren erfordert den Einsatz chemischer Verkupferungsbäder, die zur Herstellung einer ersten leitenden Kupferschicnt auf den to Materialien dienen. Die bisher für diesen Zweck bekanntgewordenen Bäder haben den Nachteil, daß sie sich schon nach einer relativ kurzen Zeit von etwa 1 bis 2 Tagen spontan zersetzen, wobei das gelöste Kupfer vermutlich durch das in den Bädern enthaltene Reduktionsmittel als Metall oder als Kupferoxyd ausgeschieden wird. Dadurch werden die Lösungen für das Verkupfern schnell unbrauchbar und müssen jeweils neu angesetzt werden, was sehr aufwendig und überdies unwirtschaftlich ist. Es sind zwar bereits bevorzugt schwefelhaltige Verbindungen als Stabilisatoren vorgeschlagen worden. Die hierfür bekanntgewordenen Verbindungen erhöhen jedoch nur unwesentlich die Badstabilität und vermögen daher spontane Zersetzungsreaktionen nur begrenzte Zeit zu verhindern. Außerdem ist eine kontinuierliche Arbeitsweise mit diesen Bädern aus den genannten Gründen kaum möglich.
Es wurde nun gefunden, daß ein Formaldehyd als Reduktionsmittel enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung überraschenderweise dauerhaft stabilisiert werden kann. Das Bad gemäß vorliegender Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß es in alkalischer Lösung mindestens eine Verbindung der allgemeinen Formel
O = C R2 H
N-R1
C = S
in der X = S oder NH, R1 = Wasserston, Alkyl, gegebenenfalls substituiertes Aryl, Carboxyalkyl oder die Aminogruppe und R2 = Wasserstoff, Alkyl oder die Nitrogruppe bedeutet, in einer Konzentration von 0,001 bis 0,5, und besonders von .0,001 bis 0,05 g/l Badflüssigkeit enthält. Diese Zusätze hemmen schon in sehr geringen Mengen die spontane Zersetzung der Bäder und machen diese bei normalen Arbeitsbedingungen außerordentlich lange haltbar. Diese Stabilität ermöglicht eine kontinuierliche Bad für die reduktive Kupferabscheidung
Anmelder:
Schering Aktiengesellschaft,
Berlin und Bergkamen,
1000 Berlin 65, Müllerstr. 170-172
Als Erfinder benannt:
Dr. Kurt Heymann,
Dipl.-Ing. Dr. Günter Woldt,
Helga Gründel, 1000 Berlin
Arbeitsweise, wobei lediglich das in den Bädern durch Abscheidung verbrauchte Kupfer fortlaufend durch Zusatz eines üblichen Konzentrates, beispielsweise von Kupfersulfat und Komplexbildner, und gegebenenfalls der erfindungsgemäße Stabilisator in angemessenen Abständen zu ergänzen sind.
Bäder mit den erfindungsgemäßen Zusätzen sind sogar bei Temperaturen oberhalb Raumtemperatur stabil, bei denen die bisher üblichen Bäder besonders leicht zur Zersetzung neigen, und erlauben daher, wenn gewünscht, auch eine Arbeitsweise bei höheren Temperaturen.
Die gemäß der angegebenen allgemeinen Formel gekennzeichneten Verbindungen sind an sich bekannt und können nach üblichen Verfahren hergestellt werden: Rhodanine beispielsweise dufch Umsetzung von dithiocarbaminsauren Salzen mit Halogenessigsäure in wäßriger Lösung und anschließendes Erhitzen mit Salzsäure, und Thiohydantoine beispielsweise durch Umsetzung von Glykokoll mit entsprechenden Senfölen durch einfaches Erhitzen.
Erfindungsgemäße Zusätze sind beispielsweise die folgenden: Rhodanin, N-Methyl-rhodanin, N-Phenylrhodanin, Rhodanin - N - essigsäure, N - Aminorhodanin, 3 - Phenyl - 5 - nitro - rhodanin, 5-Äthylrhodanin, Thiohydantoin.
Von diesen Zusätzen zeichnen sich insbesondere Rhodanin und N-Methyl-rhodanin durch eine langanhaltende stabilisierende Wirkung von chemischen Verkupferungsbädern aus, so daß Bäder mit einem Gehalt an mindestens einem dieser Zusätze praktisch unbegrenzt haltbar sind.
•Die Zusätze können in Konzentrationen von etwa 0,001 bis 0,5 g/l Badflüssigkeit angewendet werden. Da diese Zusätze schon in sehr geringen Konzentrationen wirksam sind, empfiehlt es sich
809 534/453
jedoch, niedrigere Konzentrationen, bevorzugt etwa 0,001 bis 0,05 g/l, zu verwenden.
Die Herstellung der Kupferniederschläge auf nichtleitenden Materialien mit Bädern, welche die erfindungsgemäßen Zusätze enthalten, erfolgt in an sich bekannter Weise. Auf den derart verkupferten Materialien können dann beliebige Metalle bzw. Legierungen auf galvanischem Wege nach üblichen Verfahren abgeschieden werden. Der Verwendungszweck der erfindungsgemäß stabilisierten Bäder ist indes nicht nur auf die chemische Verkupferung von Nichtleitern beschränkt, sondern umfaßt selbstverständlich auch die Abscheidung von Kupferüberzügen auf Metallen.
Die folgenden Beispiele beschreiben erfindungsgemäß stabilisierte Badzusammensetzungen, aus denen Kupfer auf die verschiedensten Materialien chemisch abgeschieden werden kann.
Beispiel 1 2Q
CuSO4 ■ 5H2O 10 g/l
Kalium-natrium-tartrat 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Rhodanin 0,005 g/l
Beispiel 2
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 18 g/l
Natriumhydroxyd 14 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Rhodanin 0,002 g/l
Beispiel 3
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
N-Methyl-rhodanin 0,03 g/l
Beispiel 4
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Thiohydantoin 0,01 g/l
Beispiel 5
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
N-Amiho-rhodanin 0,05 g/l
30
35
40
45
55
Die folgenden Versuche zeigen die überlegene Wirkung eines der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Stabilisatoren im Vergleich zu bekannten schwefelhaltigen Stabilisatoren.
Die zu prüfenden Verbindungen wurden in den Mengenverhältnissen verglichen, die eine dem rhodaninhaltigen Bad entsprechende Abscheidungsgeschwindigkeit von etwa 4 μΐη/h bei 500C gewährleisten.
Die Prüfung erfolgte durch Eintauchen von in bekannter Weise aktivierten Plättchen aus ABS-Kunststoffen in Bäder, welche in der Zusammensetzung jeweils dem obengenannten Beispiel 2 — ausgenommen der Stabilisator — entsprachen. Die Kunststoffplättchen wurden dann jeweils bis zum Beginn der Zersetzung im Bad belassen. Die Belastung des Bades betrug jeweils etwa 1 dmä/I. Der einmal zudosierte Stabilisator wurde nicht wieder ergänzt.
Die folgende Tabelle zeigt die erhaltenen Ergebnisse.
Zugesetzte Substanz Menge im Bad
(mg/1)
Stabilität des
Bades (min)
keine ψ
0,5 bis 2,0
0,1 bis 0,3
0,3 bis 1,0
0,3 bis 2,0
0,5 bis 2,0
3 bis 5
30 bis 45
10 bis 20
5 bis 10
10 bis 15
10 bis 15
Rhodanin
Thioharnstoff
Kaliumxanthogenat
Natriumsulfid
2-Mercaptobenzthiazol ..
Mit Zusätzen von Mercaptobenzthiazol entstehen außerdem relativ dunkle, mit den anderen bekannten Zusätzen lachsrote Kupferüberzüge.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Formaldehyd als Reduktionsmittel und eine organische Schwefelverbindung als Stabilisator enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß es in alkalischer Lösung mindestens eine Verbindung der allgemeinen Formel
O = C N —R1
R2
in der X = S oder NH, R1 = Wasserstoff, Alkyl, gegebenenfalls substituiertes Aryl, Carboxyalkyl oder die Aminogruppe und R2 = Wasserstoff, Alkyl oder die Nitrogruppe bedeuten, in einer Konzentration von 0,001 bis 0,5, und besonders von 0,001 bis 0,05 g/l Badflüssigkeit enthält.
2. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekenn*- zeichnet, daß es als Stabilisator Rhodanin d^ oder N-Methylrhodanin enthält.
In Betracht gezogene Druckschriften: Britische Patentschrift Nr. 945 018; »Galvanotechnik«, 1963, Heft 11, S. 611; »Metal Finishing«, Oktober 1962, S. 74 bis 77.
DESCH36568A 1965-02-20 1965-02-20 Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung Pending DE1266099B (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DESCH36568A DE1266099B (de) 1965-02-20 1965-02-20 Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung
US515753A US3454416A (en) 1965-02-20 1965-12-22 Aqueous bath and method for deposition of copper by chemical reduction
CH189366A CH464643A (de) 1965-02-20 1966-02-10 Stabilisiertes Bad zur chemischen Verkupferung
GB6561/66A GB1128306A (en) 1965-02-20 1966-02-15 Improvements in and relating to chemical copper-plating
NL666602102A NL149857B (nl) 1965-02-20 1966-02-18 Werkwijze voor het stabiliseren van baden bestemd voor het stroomloos verkoperen van materialen en een werkwijze voor het stroomloos verkoperen.
BE676720D BE676720A (de) 1965-02-20 1966-02-18
FR50226A FR1468584A (fr) 1965-02-20 1966-02-18 Bain stabilisé pour cuivrage chimique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DESCH36568A DE1266099B (de) 1965-02-20 1965-02-20 Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1266099B true DE1266099B (de) 1968-04-11

Family

ID=7433913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DESCH36568A Pending DE1266099B (de) 1965-02-20 1965-02-20 Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3454416A (de)
BE (1) BE676720A (de)
CH (1) CH464643A (de)
DE (1) DE1266099B (de)
GB (1) GB1128306A (de)
NL (1) NL149857B (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3649350A (en) * 1970-06-29 1972-03-14 Gen Electric Electroless copper plating
US3793038A (en) * 1973-01-02 1974-02-19 Crown City Plating Co Process for electroless plating
NL164906C (nl) * 1975-08-19 1981-02-16 Philips Nv Werkwijze voor de bereiding van een waterig alkalische verkoperbad.
DE2635457C2 (de) * 1976-08-04 1985-06-05 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
US4908242A (en) * 1986-10-31 1990-03-13 Kollmorgen Corporation Method of consistently producing a copper deposit on a substrate by electroless deposition which deposit is essentially free of fissures
NL8702219A (nl) * 1987-09-16 1989-04-17 Philips Nv Werkwijze voor het lokaal aanbrengen van metaal op een oppervlak van een substraat.
CN110983309B (zh) * 2019-12-26 2023-01-03 广东东硕科技有限公司 2-硫代海因类化合物或其盐的应用

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB945018A (en) * 1961-02-04 1963-12-18 Bayer Ag Process of chemical metal plating and baths therefor

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2609339A (en) * 1948-11-02 1952-09-02 United Chromium Inc Bright copper plating from cyanide baths
US3361580A (en) * 1963-06-18 1968-01-02 Day Company Electroless copper plating

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB945018A (en) * 1961-02-04 1963-12-18 Bayer Ag Process of chemical metal plating and baths therefor

Also Published As

Publication number Publication date
GB1128306A (en) 1968-09-25
US3454416A (en) 1969-07-08
NL6602102A (de) 1966-08-22
BE676720A (de) 1966-08-18
CH464643A (de) 1968-10-31
NL149857B (nl) 1976-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE969005C (de) Verfahren zur Herstellung von hochglaenzenden Kupferueberzuegen auf unedlen Metallen
DE2244434A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen
DE1771228C3 (de) Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder
DE2040930C3 (de) Verfahren zur stromlosen Kupferabscheidung und Bad zur Durchführung des Verfahrens
DE3001879C2 (de) Wäßriges saures Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und eingeebneten Nickel-Eisen-Schichten
DE2028950B2 (de) Waessrige loesung zum stromlosen abschneiden von nickel, kobalt oder legierungen davon
DE1266099B (de) Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung
DE877233C (de) Bad fuer die Erzeugung galvanischer UEberzuege
DE2124331C3 (de) Wäßrige Lösung zum stromlosen Abscheiden von Kupfer
DE3611627C2 (de) Grenzflächenaktive Verbindungen als solche und diese enthaltende Zusammensetzungen zum Elektroplattieren
DE1235102B (de) Cyanidfreies galvanisches Glanzzinkbad
DE685630C (de) Elektrolytische Abscheidung von Messing
DE1247804B (de) Alkalisches Bad zum chemischen Abscheiden von festhaftenden Palladiumueberzuegen
DE2300748B2 (de) Wässriges, alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung und dessen Verwendung
DE1224111B (de) Saure galvanische Kupfer- und Nickelbaeder und Verfahren zum Abscheiden der UEberzuege
DE2445537A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von gold
DE1237870B (de) Saures galvanisches Nickelbad
AT265801B (de) Stabilisiertes Bad zur chemischen Verkupferung
DE69011549T2 (de) Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen.
EP0897998B1 (de) Reduktives Ni-Bad
DE1208593B (de) Saures galvanisches Nickelbad zum Abscheiden halbglaenzender UEberzuege
DE1174127B (de) Saures galvanisches Zinn-Nickel-Bad
EP0163944A2 (de) Wässrige, saure, Nickel- und Cobalt-Ionen enthaltende Elektrolyte zur galvanischen Abscheidung von harten, anlaufbeständigen, weiss glänzenden Legierungsüberzügen
DE1949278C3 (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffteilen für das chemische und galvanische Metallisieren auf Gestellen
DE1234999B (de) Verfahren zur Herstellung von Elektrolytnickel

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977