DE1266099B - Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung - Google Patents
Bad fuer die reduktive KupferabscheidungInfo
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/31—Coating with metals
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C23c
Deutsche Kl.: 48 b-3/02
Nummer: 1266099
Aktenzeichen: Sch 36568 VI b/48 b
Anmeldetag: 20. Februar 1965
Auslegetag: 11. April 1968 .
Die Erfindung betrifft ein Formaldehyd als Reduktionsmittel und eine organische Schwefelverbindung
als Stabilisator enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung.
Die Metallisierung von nichtleitenden Materialien, beispielsweise Formteilen aus Kunststoffen, oberflächenaktiviertem
Porzellan oder Steing u.a., durch Galvanisierungsverfahren erfordert den Einsatz
chemischer Verkupferungsbäder, die zur Herstellung einer ersten leitenden Kupferschicnt auf den to
Materialien dienen. Die bisher für diesen Zweck bekanntgewordenen Bäder haben den Nachteil, daß
sie sich schon nach einer relativ kurzen Zeit von etwa 1 bis 2 Tagen spontan zersetzen, wobei das
gelöste Kupfer vermutlich durch das in den Bädern enthaltene Reduktionsmittel als Metall oder als
Kupferoxyd ausgeschieden wird. Dadurch werden die Lösungen für das Verkupfern schnell unbrauchbar
und müssen jeweils neu angesetzt werden, was sehr aufwendig und überdies unwirtschaftlich ist. Es
sind zwar bereits bevorzugt schwefelhaltige Verbindungen als Stabilisatoren vorgeschlagen worden. Die
hierfür bekanntgewordenen Verbindungen erhöhen jedoch nur unwesentlich die Badstabilität und vermögen
daher spontane Zersetzungsreaktionen nur begrenzte Zeit zu verhindern. Außerdem ist eine
kontinuierliche Arbeitsweise mit diesen Bädern aus den genannten Gründen kaum möglich.
Es wurde nun gefunden, daß ein Formaldehyd als Reduktionsmittel enthaltendes Bad für die reduktive
Kupferabscheidung überraschenderweise dauerhaft stabilisiert werden kann. Das Bad gemäß vorliegender
Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß es in alkalischer Lösung mindestens eine Verbindung der
allgemeinen Formel
O = C
R2
H
N-R1
C = S
in der X = S oder NH, R1 = Wasserston, Alkyl,
gegebenenfalls substituiertes Aryl, Carboxyalkyl oder die Aminogruppe und R2 = Wasserstoff, Alkyl oder
die Nitrogruppe bedeutet, in einer Konzentration von 0,001 bis 0,5, und besonders von .0,001 bis
0,05 g/l Badflüssigkeit enthält. Diese Zusätze hemmen schon in sehr geringen Mengen die spontane Zersetzung
der Bäder und machen diese bei normalen Arbeitsbedingungen außerordentlich lange haltbar.
Diese Stabilität ermöglicht eine kontinuierliche Bad für die reduktive Kupferabscheidung
Anmelder:
Schering Aktiengesellschaft,
Berlin und Bergkamen,
1000 Berlin 65, Müllerstr. 170-172
Als Erfinder benannt:
Dr. Kurt Heymann,
Dipl.-Ing. Dr. Günter Woldt,
Helga Gründel, 1000 Berlin
Dr. Kurt Heymann,
Dipl.-Ing. Dr. Günter Woldt,
Helga Gründel, 1000 Berlin
Arbeitsweise, wobei lediglich das in den Bädern durch Abscheidung verbrauchte Kupfer fortlaufend
durch Zusatz eines üblichen Konzentrates, beispielsweise von Kupfersulfat und Komplexbildner, und
gegebenenfalls der erfindungsgemäße Stabilisator in angemessenen Abständen zu ergänzen sind.
Bäder mit den erfindungsgemäßen Zusätzen sind sogar bei Temperaturen oberhalb Raumtemperatur
stabil, bei denen die bisher üblichen Bäder besonders leicht zur Zersetzung neigen, und erlauben daher,
wenn gewünscht, auch eine Arbeitsweise bei höheren Temperaturen.
Die gemäß der angegebenen allgemeinen Formel gekennzeichneten Verbindungen sind an sich bekannt
und können nach üblichen Verfahren hergestellt werden: Rhodanine beispielsweise dufch Umsetzung
von dithiocarbaminsauren Salzen mit Halogenessigsäure in wäßriger Lösung und anschließendes
Erhitzen mit Salzsäure, und Thiohydantoine beispielsweise durch Umsetzung von Glykokoll mit entsprechenden
Senfölen durch einfaches Erhitzen.
Erfindungsgemäße Zusätze sind beispielsweise die folgenden: Rhodanin, N-Methyl-rhodanin, N-Phenylrhodanin,
Rhodanin - N - essigsäure, N - Aminorhodanin, 3 - Phenyl - 5 - nitro - rhodanin, 5-Äthylrhodanin,
Thiohydantoin.
Von diesen Zusätzen zeichnen sich insbesondere Rhodanin und N-Methyl-rhodanin durch eine langanhaltende stabilisierende Wirkung von chemischen
Verkupferungsbädern aus, so daß Bäder mit einem Gehalt an mindestens einem dieser Zusätze praktisch
unbegrenzt haltbar sind.
•Die Zusätze können in Konzentrationen von etwa 0,001 bis 0,5 g/l Badflüssigkeit angewendet
werden. Da diese Zusätze schon in sehr geringen Konzentrationen wirksam sind, empfiehlt es sich
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jedoch, niedrigere Konzentrationen, bevorzugt etwa 0,001 bis 0,05 g/l, zu verwenden.
Die Herstellung der Kupferniederschläge auf nichtleitenden Materialien mit Bädern, welche die
erfindungsgemäßen Zusätze enthalten, erfolgt in an sich bekannter Weise. Auf den derart verkupferten
Materialien können dann beliebige Metalle bzw. Legierungen auf galvanischem Wege nach üblichen
Verfahren abgeschieden werden. Der Verwendungszweck der erfindungsgemäß stabilisierten Bäder ist
indes nicht nur auf die chemische Verkupferung von Nichtleitern beschränkt, sondern umfaßt selbstverständlich
auch die Abscheidung von Kupferüberzügen auf Metallen.
Die folgenden Beispiele beschreiben erfindungsgemäß stabilisierte Badzusammensetzungen, aus
denen Kupfer auf die verschiedensten Materialien chemisch abgeschieden werden kann.
Beispiel 1 2Q
CuSO4 ■ 5H2O 10 g/l
Kalium-natrium-tartrat 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Rhodanin 0,005 g/l
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 18 g/l
Natriumhydroxyd 14 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Rhodanin 0,002 g/l
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
N-Methyl-rhodanin 0,03 g/l
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
Thiohydantoin 0,01 g/l
CuSO4 · 5H2O 10 g/l
Dinatrium-äthylendiamin-
tetraessigsäure 16 g/l
Natriumhydroxyd 16 g/l
Paraformaldehyd 8 g/l
N-Amiho-rhodanin 0,05 g/l
30
35
40
45
55
Die folgenden Versuche zeigen die überlegene Wirkung eines der erfindungsgemäß vorgeschlagenen
Stabilisatoren im Vergleich zu bekannten schwefelhaltigen Stabilisatoren.
Die zu prüfenden Verbindungen wurden in den Mengenverhältnissen verglichen, die eine dem rhodaninhaltigen
Bad entsprechende Abscheidungsgeschwindigkeit von etwa 4 μΐη/h bei 500C gewährleisten.
Die Prüfung erfolgte durch Eintauchen von in
bekannter Weise aktivierten Plättchen aus ABS-Kunststoffen in Bäder, welche in der Zusammensetzung
jeweils dem obengenannten Beispiel 2 — ausgenommen der Stabilisator — entsprachen. Die
Kunststoffplättchen wurden dann jeweils bis zum Beginn der Zersetzung im Bad belassen. Die Belastung
des Bades betrug jeweils etwa 1 dmä/I. Der einmal zudosierte Stabilisator wurde nicht wieder
ergänzt.
Die folgende Tabelle zeigt die erhaltenen Ergebnisse.
Zugesetzte Substanz | Menge im Bad (mg/1) |
Stabilität des Bades (min) |
keine | ψ 0,5 bis 2,0 0,1 bis 0,3 0,3 bis 1,0 0,3 bis 2,0 0,5 bis 2,0 |
3 bis 5 30 bis 45 10 bis 20 5 bis 10 10 bis 15 10 bis 15 |
Rhodanin Thioharnstoff Kaliumxanthogenat Natriumsulfid 2-Mercaptobenzthiazol .. |
Mit Zusätzen von Mercaptobenzthiazol entstehen außerdem relativ dunkle, mit den anderen bekannten
Zusätzen lachsrote Kupferüberzüge.
Claims (2)
1. Formaldehyd als Reduktionsmittel und eine organische Schwefelverbindung als Stabilisator
enthaltendes Bad für die reduktive Kupferabscheidung, dadurch gekennzeichnet, daß es in alkalischer Lösung mindestens eine
Verbindung der allgemeinen Formel
O = C N —R1
R2
in der X = S oder NH, R1 = Wasserstoff, Alkyl,
gegebenenfalls substituiertes Aryl, Carboxyalkyl
oder die Aminogruppe und R2 = Wasserstoff, Alkyl oder die Nitrogruppe bedeuten, in einer
Konzentration von 0,001 bis 0,5, und besonders von 0,001 bis 0,05 g/l Badflüssigkeit enthält.
2. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekenn*-
zeichnet, daß es als Stabilisator Rhodanin d^ oder N-Methylrhodanin enthält.
In Betracht gezogene Druckschriften: Britische Patentschrift Nr. 945 018;
»Galvanotechnik«, 1963, Heft 11, S. 611;
»Metal Finishing«, Oktober 1962, S. 74 bis 77.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DESCH36568A DE1266099B (de) | 1965-02-20 | 1965-02-20 | Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung |
US515753A US3454416A (en) | 1965-02-20 | 1965-12-22 | Aqueous bath and method for deposition of copper by chemical reduction |
CH189366A CH464643A (de) | 1965-02-20 | 1966-02-10 | Stabilisiertes Bad zur chemischen Verkupferung |
GB6561/66A GB1128306A (en) | 1965-02-20 | 1966-02-15 | Improvements in and relating to chemical copper-plating |
NL666602102A NL149857B (nl) | 1965-02-20 | 1966-02-18 | Werkwijze voor het stabiliseren van baden bestemd voor het stroomloos verkoperen van materialen en een werkwijze voor het stroomloos verkoperen. |
BE676720D BE676720A (de) | 1965-02-20 | 1966-02-18 | |
FR50226A FR1468584A (fr) | 1965-02-20 | 1966-02-18 | Bain stabilisé pour cuivrage chimique |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DESCH36568A DE1266099B (de) | 1965-02-20 | 1965-02-20 | Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1266099B true DE1266099B (de) | 1968-04-11 |
Family
ID=7433913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DESCH36568A Pending DE1266099B (de) | 1965-02-20 | 1965-02-20 | Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3454416A (de) |
BE (1) | BE676720A (de) |
CH (1) | CH464643A (de) |
DE (1) | DE1266099B (de) |
GB (1) | GB1128306A (de) |
NL (1) | NL149857B (de) |
Families Citing this family (7)
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---|---|---|---|---|
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- 1965-02-20 DE DESCH36568A patent/DE1266099B/de active Pending
- 1965-12-22 US US515753A patent/US3454416A/en not_active Expired - Lifetime
-
1966
- 1966-02-10 CH CH189366A patent/CH464643A/de unknown
- 1966-02-15 GB GB6561/66A patent/GB1128306A/en not_active Expired
- 1966-02-18 NL NL666602102A patent/NL149857B/xx not_active IP Right Cessation
- 1966-02-18 BE BE676720D patent/BE676720A/xx unknown
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |