DE1771228C3 - Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder - Google Patents

Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder

Info

Publication number
DE1771228C3
DE1771228C3 DE1771228A DE1771228A DE1771228C3 DE 1771228 C3 DE1771228 C3 DE 1771228C3 DE 1771228 A DE1771228 A DE 1771228A DE 1771228 A DE1771228 A DE 1771228A DE 1771228 C3 DE1771228 C3 DE 1771228C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
acid
baths
copper pyrophosphate
galvanic copper
heterocyclic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1771228A
Other languages
English (en)
Other versions
DE1771228B2 (de
DE1771228A1 (de
Inventor
Derek Martin Stourbridge Worcestershire Lyde (Grossbritannien)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Albright and Wilson Mfg Ltd
Original Assignee
Albright and Wilson Mfg Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Albright and Wilson Mfg Ltd filed Critical Albright and Wilson Mfg Ltd
Publication of DE1771228A1 publication Critical patent/DE1771228A1/de
Publication of DE1771228B2 publication Critical patent/DE1771228B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1771228C3 publication Critical patent/DE1771228C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Es ist bekannt, Kupfer elektrolytisch aus alkalischen Bädern abzuscheiden, die einen Alkali-Kupferpyrophosphatkomplex der Formel
X6Cu(P8O,),,
in der X ein Alkalimetall bedeutet, enthalten.
Ein charakteristisches Merkmal dieser galvanischen Bäder ist es. daß sie in Gemeinschaft mit geeigneten Glanzmittel-Zusätzen zur Bildung von Kupferübertügcn von bestmöglichem Spiegelglanz, die kein mechanisches Nachpolieren mehr erfordern, dienen. In dieser Hinsicht unterscheiden sie sich von den bekannten saurer, galvanischen Verkupfcrungssystenien und von den Kupfcrcyanid-Systemen. die Mattglanzüberzüge liefern. Die in früheren Bädern verwendeten Glanzmittel sollen den spiegelnden Glanz der Glanzüberzüge verbessern, während die in den letztgenannten Systemen verwendeten Mittel dem Zweck dienen sollen, die Mattglanzüberzüge- für das mechanische Polieren besser geeignet zu machen.
Als Glanzzusätze in galvanischen Alkalipyrophosphatbädern sind verschiedene heterocyclische Verbindungen in Vorschlag gebracht worden, und einige von diesen haben sich in der Galvanotechnik als besonders vorteilhaft erwiesen. Für eine Gruppe dieser heterocyclischen Verbindungen ist die in einem 5- oder ögliedrigen heterocyclischen Ringsyslem vorhandene Gruppierung der Formel
,C-SH
-Q
charakteristisch, in der Q ein Stickstoffatom (das in = N — oder — N-Bindung vorliegen kann) oder ein Schwefelatom bedeutet. Geeignete Vertreter dieser
ίο eine Mercaptogruppe aufweisenden Heterocyclen sind in den britischen Patentschriften 939 997, 940 282 und 1 051150 beschrieben.
In der britischen Patentschrift 1 051 150 wird bereits erwähnt, daß in den galvanischen Bädern gegebenen-
»5 falls andere organische Verbindungen, wie einfache aliphatische oder hydroxy-aliphatische Carbonsäuren, mit verwendet werden können. Bei diesen Säuren handelt es sich um Oxalsäure, Weinsäure und Citronensäure. Diese sollen die Kornfeinheit des galvanisch ab-
ao geschiedenen Überzuges verbessern und die anodische Polarisation herabsetzen.
Die heterocyclischen Glanzmittel haben in Kupferpyrophosphatbädern eine starke Glanzwirkung, der technische Einsatz wurde aber behindert, weil sie be-
»5 sonders bei kompliziert geformten Gegenständen keine gleichmäßige Plattierung ergaben, man erhielt scharf abgegrenzte matte Flächen. B?> Versuchen zur Auffindung geeigneter Hilfs-GIanzmitttl oder die Streuung verbessernder Mittel ist die Wirkung des Zusatzes einer Vielzahl von organischen Verbindungen zu Kupferpyrophosp'nat-Elektrolyten, welche bereits einen Zusatz der obenerwähnten heterocyclischen Glanzmittel enthalten, untersucht worden. Wenn sich auch die Mehrzahl der untersuchten Verbindungen entweder als unwirksam oder schädlich erwiesen hat, so wurden doch einige gefunden, die den Elektrolyten verbessern, weil sie es ermöglichen, die Gefahr einer ungleichmäßigen Überzugsbildung zu verhindern. Auf diese Weise wird der optimale Konzentrationsbereich des heterocyclischen Glanzmittels merklich erweitert. Hierbei handelt es sich um eine Wirkung, die völlig verschieden ist von derjenigen, die von den niedermolekularen aliphatischen und h>droxy-aliphatischen Carbonsäuren in der britischen Patentschrift 1 051 150
Ί5 berichtet wird, und im allgemeinen weisen auch die Hilfs-Glanzinittel. die als wirksam befunden wurden, ein höheres Molekulargewicht auf als diejenigen Verbind incen. die früher als Zusät/.e /u Kupferpyrophosphal-tilektrolyten -- wenngleich zu ganz anderen Zwecken — speziell beschrieben worden sind.
Die vorliegende Erfindung betrifft daher galvanische Kupferpyrophosphatbädcr mit einem Gehalt an wasserlöslichem heterocyclischen! Glanzmittel, das eine Gruppierung der Formel
— N
X-SM
als Teil eines 5- oder 6gliedrigen Ringes aufweisenden Typs, in der Q ein Stickstoff- oder Schwefelatom bedeutet und M ein Wasserstoffatom oder ein Kation darstellt (wie Mercaptothiazole, Benzthiazole, Thiadiazole oder Pyrimidine) oder einer Vorstufe eines solchen, gegebenenfalls zusammen mit anderen Zusatzstoffen, wie sie üblicherweise in galvanischen Kupfer-
I 771 228
pyrophosphatbädern verwendet werden, enthält, da· durch gekennzeichnet, daß es zusätzlich Malonsäure oder Iminodiessigsäure oder 4,5-Imidazoldicarbonfäure, Maleinsäureanhydrid/Polyiscbutylen-Addukt oder eine Dicarbonsäure oder Polycarbonsäure mit mehr als 7 Kohlenstoffatomen oder ein wasserlösliches Salz oder Anhydrid dieser Säuren enthält. Die zusätzlichen Stoffe sind in den galvanischen Kupferpyropbosphatbädern in einer Menge von 2 bis 100 mg/1, vorzugsweise 3 bis 6 mg/1, enthalten.
Verglejcbsversuche, die durchgeführt wurden,zeigen, daß die in der britischen Patentschrift 1 051 150 genannten aliphatischen Säuren nicht die Wirkung wie die erfindungsgemäßen Hilfs-Glanzmittel haben, d. h., daß sie die stufenförmigen Fehler oder die ungleichmäßige Abscheidung nicht verhindern.
Tabelle
Disulfide, welche die Gruppierung der nachstehenden Formel
— N
N —
Glanzmittelzusatz/I Spiegel
glanz
L ngleichmäßige
Abscheidung
2 mg 2 MBT*) gu; mäßig
4 mg 2 MBT*) sehr gut stark
4 mg 2 MBT 4- 10 ppm
Sebacinsäure sehr gut unbedeutend
4 mg 2 MBT -ι- Ό ppm
Oxalsäure sehr cui stark
4 mg DMTD**)
+ 10 ppm
Citronensäure sehr gal stark
4 mg DMTD + 10 ppm
Weinsäure sehr gut stark
4 mg DMTD ί 10 ppm
Malonsäure sehr gut unbedeutend
5 mg DMTD -t- 5 mg
Maleinsäureanhydrid/
Polyisobutylenaddukt
(Na-SaIz) sehr gut kein
·) 2 MUT Z-McrcaplobcniTthia/ol. *·) DMTD 2.5-Dimerc;ipto-l.?,4-ihi;nliazol.
Als geeignete heterocyclische Glanzmittel können durch die in der britischen Patentschrift 940 282 beschriebef.in Mercaptolhiazolvcrbindungcn beispielhaft genannt werden, wozu 2-Mcrcapto-l,3-thiazol und 2-Mercapto-benzthiazol gehören; ferner die 2-Mcrcapto-l,3,4-thiadiazolverbindungen. die in der britischen Patentschrift 939 997 beschrieben sind, wozu beispielsweise 2,5-Dimcrcapto-1.3,4-thiadiazol. 2-Mercapto-S-methylmercapto-O^-thiadiazol und 2-Mcrcapto-5-nbutylmercaplo-1,3,4-thiadiazol gehören; und ferner durch die 2-Mercaptoiminazülc und 2-Merciipto- pyrimidine, die in der britischen Patentschrift 1 051 150 beschrieben sind, wozu beispielsweise das 2-Merc.apto-1-methyliminazol, das 2-Mercaptopyrimidin, das 6-Hydroxy-2-mcrcaptopyrimidin und das 6-Hydroxy-2-mercapto-4-methyipyrimidin gehören. Zu dieser Klasse von Glanzmitteln gehören auch die Vorstufen der obenerwähnten Verbindungen. Unter ^Vorstufe« soll hier eine Verbindung verstanden werden, die nach Auflösen in dem Kupferpyrophosphat-Elcktrolyten in der Lösung eine Verbindung liefert, welche die Struktur (H) aufweist. Beispielsweise können heterocyclische
,c — s —s~c απ)
-Q' Q-
aufweisen, verwendet werden.
ίο Die für die Zwecke der vorliegenden Erfindung in Frage kommenden Hilfs-Glanzmittel oder die Streuung verbessernder Zusätze, sind Säuren, die normalerweise als Natrium-, Kalium- oder Ammoniumsalze zur Anwendung kommen.
Als Beispiele solcher Verbindungen können Korksäure, Azelainsäure und Sebacinsäure und ebenso die Addukte des Typs angeführt werden, der gebildet wird, wenn eine dienophile Carbonsäure, v-'w Maleinsäureanhydrid, mit einem konjugiert ungesättigten Kohlenwasserstoff, wie Polyisobutylen, kondensiert wird, z. B. die alkyl- oder alkenyLubstituierten Bernsteinsäuren und -anhydride, bei denen die Alkyl- oder Alkenylgruppen 30 bis 150 Kohlenstoff atome enthalten.
Normalerweise wird das heterocyclische Glanzmittel in einer Menge \ )n wenigstens 1 mg pro Liter der Gesamtmenge des Elektrolyten verwendet, vorzugsweise in einer Menge von 1 bis 10 mg pro Liter. Die optimale Konzentration kann je nach der Art des vorhandenen Hilfs-Glanzinittels zwischen 2 und 4 mg pro Liter schwanken. Das Hilfs-Glanzmittel kommt normalerweise in einer Menge von 1 mg;l Elektrolyt bis zur Sättigung, vorzugsweise in einer Menge von 2 bis 100 mg 1. z. B. von 3 bis 6 mg,! Elektrolyt zur Anwendung.
Es ist empfehlenswert, daß die erfindungsgemäßen Elektrolyse für die galvanische Kupferabscheidung etwa die gleiche Zusammensewung hinsichtlich der Konzentration des Kupfersalzes und des Pyrophosphates aufweisen, wie die bekanntermaßen verwendeten Elektrolyse, wie sie beispielsweise in den obenerwähnten britischen Patentschriften beschrieben sind. Diese Elektrolyte können zusätzlich zu den heterocyclischen Glanzmitteln andere Zusatzstoffe enthalten, wie sie bei diesem Typ von Elektrolyten bekanntermaßen verwendet werden. Der Elektrolyt kann zur Abscheidung von Überzügen auf Metallgegenstände!! nach bekannten Arbeitsmethoden Anwendung finden. Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert, bei denen Elektrolyse der folgenden Zusammensetzung verwendet wurden:
Kupferpyrophosphat; 94 g pro Liter. Kaliumpyrophosphat: 300 g pro Liter, Ammoniak: 1 g pro Liter, Haupt-Glanzmittel: wie es nachstehend spezifiziert
wird, in einer Menge von 2 mg/1 Elektrolyt. Es wurden Standardbäder hergestellt, die drei heterocyclische Glanzmittel enthielten, nämlich 2,5-Dimercapto-1,3,4-thiadiazol, 2-Mercaptobenzimidazol und 2-Mer· captobenzthiazol. Die Lösungen wurden mit einem pH
von 8,8 und bei einer Temperatur von 550C betrieben. Die Kupferüberzüge wurden auf Messingtafeln abgeschieden, und zwar bei einer Stromdichte von 3,23 Ampere pro dm3 unter Rühren vermittels Durchleiten von Luft.
Die Versuche wurden wiederholt mit den drei Standardbädern, die jedoch die folgenden Hilfs-Glanzmittel in einer Konzentration von 10 mg/1 Elektrolyt enthielten:
5 6
1. Uurintricarbonsäure, 8. Maleinsäureanbydrid/Folyisobutylen-Addula
2. Imidodiessigsäure, (Na-SaIx).
3. Malonsäure,
4. Sebacinsäure,
5. 4,5-Iraidazoldicarbonsäure, 5 In jedem Beispie! ttbte das Hilfs-Glanzmittei eine
6. Azelainsäure, verbesserte Glanz- und Egalisierwirkung ans, ohne
7. K-orksäure, daß ungleichmäßige stufenförraige Fehler auftraten.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Galvanische Kupferpyropbospbatbäder mit einem Gehalt an wasserlöslichem heterocyclischen) Glanzmittel, das eine Gruppierung der Formel
— N
C-SM
-Q
als Teil eines 5- oder 6gliedrigen Ringes aufweisenden Typs, in der Q ein Stickstoff- oder Schwefelatom bedeutet und M ein Wasserstoffatom oder ein Kaiion darstellt (wie Mercapto- thiazole, Benzthiazole, Thiadiazole oder Pyrimidine) oder einer Vorstufe eines solchen, gegebenenfalls zusammen mit anderen Zusatzstoffen, wie sie üblicherweise in galvanischen Kupferpyrophosphatbädern verwendet werden, enthält, d adurchgekennzeichnet, daß es zusätzlich Malonsäure oder Iminodiessigsäure oder 4,5-Imidazoldicarbonsäure, Maleinsäureanhydrid/Polyisobutylen-Addukt oder eine Dicarbonsäure oder Polycarbonsäure mit mehr als 7 Kohlenstoffatomen oder ein wasserlösliches Salz oder Anhydrid dieser Säuren enthält.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, da3 es die zusätzlichen Stoffe in einer Metige von 2 bis 100 mg/1, vorzugsweise 3 bis 6 mg/1, enthöit.
DE1771228A 1967-05-01 1968-04-24 Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder Expired DE1771228C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB09989/67A GB1235101A (en) 1967-05-01 1967-05-01 Improvements relating to electrodeposition of copper

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1771228A1 DE1771228A1 (de) 1973-04-26
DE1771228B2 DE1771228B2 (de) 1974-01-24
DE1771228C3 true DE1771228C3 (de) 1974-08-22

Family

ID=10138480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1771228A Expired DE1771228C3 (de) 1967-05-01 1968-04-24 Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder

Country Status (8)

Country Link
US (3) US3674660A (de)
BE (1) BE714454A (de)
DE (1) DE1771228C3 (de)
ES (1) ES353094A1 (de)
FR (1) FR1564283A (de)
GB (1) GB1235101A (de)
NL (1) NL6805947A (de)
SE (1) SE332744B (de)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5167234A (ja) * 1974-12-09 1976-06-10 Hitachi Ltd Pirorinsandometsukizeikahimakuboshiho
US4134803A (en) * 1977-12-21 1979-01-16 R. O. Hull & Company, Inc. Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths
US4948474A (en) * 1987-09-18 1990-08-14 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods
US4877518A (en) * 1988-05-02 1989-10-31 Phillips Petroleum Company Ore flotation employing dimercaptothiadiazoles
US4966688A (en) * 1988-06-23 1990-10-30 Phillips Petroleum Company Ore flotation employing amino mercaptothiadiazoles
US5051154A (en) * 1988-08-23 1991-09-24 Shipley Company Inc. Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power
US4976826A (en) * 1990-02-16 1990-12-11 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Method of making electrodeposited copper foil
US5314756A (en) * 1991-11-27 1994-05-24 Hitachi Metals, Ltd. Permanent magnet of rare-earth-element/transition-metal system having improved corrosion resistance and manufacturing method thereof
US5252196A (en) * 1991-12-05 1993-10-12 Shipley Company Inc. Copper electroplating solutions and processes
US5730854A (en) * 1996-05-30 1998-03-24 Enthone-Omi, Inc. Alkoxylated dimercaptans as copper additives and de-polarizing additives
WO1997049549A1 (en) * 1996-06-26 1997-12-31 Park Electrochemical Corporation A process for producing polytetrafluoroethylene (ptfe) dielectric boards on metal plates
US6444110B2 (en) 1999-05-17 2002-09-03 Shipley Company, L.L.C. Electrolytic copper plating method
US6709564B1 (en) * 1999-09-30 2004-03-23 Rockwell Scientific Licensing, Llc Integrated circuit plating using highly-complexed copper plating baths
EP1219729B1 (de) * 2000-12-20 2012-01-18 Shipley Co. L.L.C. Lösung zur elektrolytischen Kupfer-Abscheidung und Verfahren zu deren Kontrolle
AU2003248060A1 (en) 2003-07-11 2005-01-28 Shishiai-Kabushikigaisha Cooling fluid composition for fuel battery
AU2003296135A1 (en) * 2003-12-25 2005-07-21 Shishiai-Kabushikigaisha Heat carrier composition
EP2357268A4 (de) * 2008-11-11 2012-12-05 Yuken Kogyo Co Ltd Auf zinkat basierendes verzinkungsbad
US20120028073A1 (en) * 2009-02-12 2012-02-02 Technion Research & Development Foundation Ltd. Process for electroplating of copper
CN103173812B (zh) * 2013-03-21 2015-12-09 山东金宝电子股份有限公司 一种消除电解铜箔内应力的混合添加剂及用于生产低应力铜箔的方法
SE545031C2 (en) * 2021-07-15 2023-03-07 Seolfor Ab Compositions, methods and preparations of cyanide-free copper solutions, suitable for electroplating of copper deposits and alloys thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2195409A (en) * 1936-07-31 1940-04-02 Nat Aniline & Chem Co Inc Electrodeposition
US2437865A (en) * 1943-09-25 1948-03-16 United Chromium Inc Method of electrodepositing copper and baths and compositions therefor
US2700019A (en) * 1951-07-05 1955-01-18 Westinghouse Electric Corp Acid copper plating
NL267368A (de) * 1960-07-23
US3341433A (en) * 1964-05-01 1967-09-12 M & T Chemicals Inc Electrodeposition of nickel

Also Published As

Publication number Publication date
FR1564283A (de) 1969-04-18
US3674660A (en) 1972-07-04
DE1796337A1 (de) 1974-02-28
SE332744B (de) 1971-02-15
US3784454A (en) 1974-01-08
NL6805947A (de) 1968-11-04
BE714454A (de) 1968-09-16
DE1771228B2 (de) 1974-01-24
GB1235101A (en) 1971-06-09
DE1796337B2 (de) 1976-09-02
DE1771228A1 (de) 1973-04-26
US3729393A (en) 1973-04-24
ES353094A1 (es) 1969-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1771228C3 (de) Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder
DE2457582C3 (de) Wäßriges, saures, galvanisches Chrombad auf Cr (IH)-Basis
DE971806C (de) Galvanische Vernickelung
DE947656C (de) Bad zur galvanischen Herstellung von Kupferueberzuegen
DE2255584C2 (de) Saures Kupfergalvanisierbad
DE1053274B (de) Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen
DE2428499A1 (de) Glanzverzinkung
DE1150255B (de) Cyanidfreies alkalisches Glanzzinkbad
DE3447813A1 (de) Waessriges saures bad sowie ein verfahren zur galvanischen abscheidung von zink oder zinklegierungen
DE2630980C2 (de)
DE2319197C3 (de) Wäßriges Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung eines duktilen, festhaftenden Zinküberzugs
DE1246347B (de) Saures galvanisches Kupferbad
DE877233C (de) Bad fuer die Erzeugung galvanischer UEberzuege
DE1180140B (de) Verfahren zur Abscheidung feinkoerniger Niederschlaege bei der Raffinations- und Reduktionselektrolyse von Nickel, Zink, Silber, Zinn, Blei und insbesondere Kupfer
DE758075C (de) Bad fuer galvanische Herstellung von Kupferniederschlaegen
DE888191C (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung
DE2231673A1 (de) Zinkbad
DE69011549T2 (de) Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen.
DE1796337C3 (de) Galvanische Kupferpyrophosphatbäder
DE1266099B (de) Bad fuer die reduktive Kupferabscheidung
DE1086508B (de) Saures galvanisches Kupferbad
DE1142741B (de) Saure galvanische Kupferbaeder
DE971335C (de) Glanzvernickelung
DE2600215A1 (de) Verfahren und waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung von zink
DE1521031C3 (de) Saures Kupferbad zur galvanischen Abscheidung glänzender, eingeebneter Überzüge

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977