DE1142741B - Saure galvanische Kupferbaeder - Google Patents

Saure galvanische Kupferbaeder

Info

Publication number
DE1142741B
DE1142741B DED35441A DED0035441A DE1142741B DE 1142741 B DE1142741 B DE 1142741B DE D35441 A DED35441 A DE D35441A DE D0035441 A DED0035441 A DE D0035441A DE 1142741 B DE1142741 B DE 1142741B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
acid
isothiourea
content
baths according
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DED35441A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Wennemar Strauss
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DEHYDAG GmbH
Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH
Original Assignee
DEHYDAG GmbH
Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to GB11122/60A priority Critical patent/GB872879A/en
Priority to US25242A priority patent/US3023152A/en
Application filed by DEHYDAG GmbH, Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH filed Critical DEHYDAG GmbH
Priority to DED35441A priority patent/DE1142741B/de
Priority to GB44559/61A priority patent/GB919272A/en
Priority to US168796A priority patent/US3179578A/en
Priority to FR888291A priority patent/FR81182E/fr
Publication of DE1142741B publication Critical patent/DE1142741B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

Es ist aus dem Patent 1 099 300 bekannt, daß man eine beträchtliche Verbesserung saurer Hochglanzkupferbäder erzielen kann, wenn man neben üblichen Glanzmitteln als Einebner solche N-Alkyl- oder N-Arylderivate des Thioharnstoffs verwendet, die im Molekül wenigstens eine alkyl- oder arylgebundene Carboxylgruppe enthalten. Als bekannte Glanzmittel haben dabei besonderes Interesse Verbindungen, die im Molekül ein oder mehrere Kohlenstoffatome enthalten, welche nur an Heteroatome gebunden sind und über ein Schwefelatom gebunden einen kurzen aliphatischen Rest besitzen, der eine Sulfonsäuregruppe oder eine andere wasserlöslichmachende Gruppe trägt.
Gegenstand der Erfindung ist eine weitere Verbesserung dieser Bäder im Hinblick auf ihre Stabilität bei längerem Stehen in stromlosem Zustand. Diese Verbesserung wird dadurch erzielt, daß in Weiterbildung der Bäder gemäß Hauptpatent solche Einebner verwendet werden, die analoge Isothioharnstoffcarbonsäuren bzw. deren Salze darstellen, bei denen der Schwefel der Isothioharnstoffgruppe durch geeignete Substituenten inaktiviert ist.
Diese Isothioharnstoffderivate werden in bekannter Weise erhalten, indem man die Thioharnstoffderivate des Hauptpatentes mit Halogenverbindungen, wie Halogenalkylen, Halogencycloalkylen, Halogenalkylarylen, oder auch deren Substitutionsprodukten, wie Halogencarbonsäuren, Halogenketonen, zur Umsetzung bringt.
Für den erfindungsgemäßen Zweck sind demgemäß z. B. folgende Isothioharnstoffderivate geeignet, die am Schwefel durch Alkyl-, Alkenyl-, Phenacyl-, Carboxyalkyl-(z.B. HOOC · CH2-), Carboalkoxy- (z.B. CH3 · O · CO-) und dergleichen Reste substituiert sind:
S-Methyl-N-phenyl-N'-carboxymethyl-isothioharnstoff,
S-Äthyl-N-phenyl-N'-carboxymethyl-isothio-
harnstoff,
S-Benzyl- N-phenyl- N '-carboxymethyl-isoth io-
harnstoff,
S-Allyl-N-phenyl-N'-carboxymethyl-isothioharnstoff,
S-Phenacyl-N-phenyl-N'-carboxymethyl-
isothioharnstoff,
S-Carboxymethyl- N-phenyl- N '-carboxymethyl-
isothioharnstoff,
S-Carbomethoxy- N-phenyl- N '-carboxymethyl-
isothioharnstoff,
S-Carboäthoxy-N-phenyl-N'-carboxymethylisothioharnstoff,
Saure galvanische Kupferbäder
Zusatz zum Patent 1 099 300
Anmelder:
DEHYDAG
Deutsche Hydrierwerke G. m. b. H.,
Düsseldorf, Henkelstr. 67
Dr. Wennemar Strauss, Düsseldorf-Holthausen,
ist als Erfinder genannt worden
S-Carbobenzoxy-N-phenyl-N '-carboxymethyl-
isothioharnstoff,
S-Carbophenoxy-N-phenyl-N'-carboxymethylisothioharnstoff.
Eine Inaktivierung des Schwefelatoms der Einebnerverbindungen kann auch durch Verknüpfung zweier Moleküle über das Schwefelatom durch Methylengruppen erreicht werden, wie z. B. im Falle des Umsetzungsproduktes aus 2 Mol N-Phenyl-N'-carboxymethyl-thioharnstoff und 1 Mol 1,2-Dibromäthan.
Wesentlich für die Wirksamkeit der Verbindung ist, wie im Hauptpatent ausgeführt, auch hier der Isothioharnstoffrest, der am Stickstoff alkyl- oder arylgebundene Carboxylgruppen trägt.
Der Einebnungskonzentrationsbereich der Verbindung in den Kupferbädern beträgt 1 bis 50 mg/Liter. Im übrigen werden die Bäder unter üblichen Konzentrations-, Temperatur- und Stromdichtebedingungen betrieben.
Als Hochglanzmittel kommen für die Bäder vor allem solche in Betracht, die im Molekül ein oder mehrere Kohlenstoffatome enthalten, welche nur an Heteroatome gebunden sind und über ein Schwefelatom gebunden einen kurzen aliphatischen Rest besitzen, der eine Sulfosäuregruppe trägt, wie z. B. N,N-dimethyl- oder Ν,Ν-diäthyldithiocarbasaminsäure-n-äthyl- oder propylester-w-sulfosaures Natrium, morpholino-dithio-
209 759/186
kohlensäure-n-propylester- oder -n-oxypropylesterco-sulfosaures Natrium u. dgl. An Stelle der Sulfosäurederivate können auch entsprechende Schwefelsäureester oder deren Sake verwendet werden sowie auch analog aufgebaute Verbindungen mit anderen wasserlöslichmachenden Gruppen. In analoger Weise können die im Hauptpatent genannten sonstigen galvanischen Zusätze, insbesondere solche mit duktilitätserhöhender Wirkung, mitverwendet werden.
10
Beispiel 1
Versetzt man ein saures Kupferbad, welches 200 g/Liter CuSO4 · 5 H8O, 60 g/Liter konzentrierte Schwefelsäure und als Glanzmittel 0,03 bis 0,1 g/Liter morpholinodithiokohlensäure - η - äthylester - ω - sulfο-saures Natrium sowie 0,25 g/Liter 1 Ν,Ν,Ν',Ν'-Tetrabutyl-l,3-diaminopropanol-(2) und 2,5 g/Liter des Anlagerungsproduktes aus Dodecyclalkohol + 8 Mol Äthylenoxyd enthält, mit 0,001 bis 0,005 g/Liter des Natriumsalzes des S-Allyl-N-phenyl-N'-carboxymethyl-isothioharnstoffs, erhalten durch Umsetzung von 1 Mol N-Phenyl-N'-carboxymethyl-thioharnstoff mit 1 Mol Allylchlorid, so erhält man im Stromdichtebereich von 0,5 bis 7 Amp./dm2 zwischen 20 und 350C auf unpoliertem Messingblech hochglänzende, eingeebnete Kupferüberzüge. Durch diese Galvanisierung werden Unebenheiten von etwa 7 μ Tiefe mit Kupferauflagen von 15 bis 20 μ eingeebnet. Ohne den Zusatz des Isothioharnstoffabkömmlings fallen die Kupferüberzüge zwar auch hochglänzend aus, besitzen jedoch keine Einebnung.
Beispiel 2
Saures Kupferbad wie im Beispiel 1, das jedoch als Einebnungsmittel an Stelle des dort angewandten Isothioharnstoffderivates 0,002 bis 0,009 g/Liter des Natriumsalzes von S-Benzyl-N-phenyl-N'-carboxymethyl-isothioharnstoff, erhalten durch Umsetzung von 1 Mol N-Phenyl-N'-carboxymethyl-thioharnstoff mit 1 Mol Benzylcnlorid, enthält, welches ebenfalls Einebnung und Spiegelglanzeffekt bewirkt.
Beispiel 3
Saures Kupferbad wie im Beispiel 1, das 0,001 bis 0,01 g/Liter des Natriumsalzes des S-Phenacyl-N-phenyl-N'-carboxymethyl-isothioharnstoff^erhaltendurch Umsetzung von 1 Mol N-Phenyl-N'-carboxymethylthioharnstoff mit 1 Mol Phenacylchlorid, als Einebnungsmittel enthält und einwandfrei eingeebnete und hochglänzende Kupferüberzüge ergibt.
Beispiel 4
Saures Kupferbad wie im Beispiel 1, welches 0,002 bis 0,006 g/Liter des Dinatriumsalzes des S - Carboxymethyl - N - phenyl - N' - carboxymethyl - isothioharnstoffe, erhalten durch Umsetzung von 1 Mol N-Phenyl-N'-carboxymethyl-thioharnstofF mit 1 Mol Chloressigsäure, enthält und zu einwandfrei eingeebneten und hochglänzenden Kupferüberzügen führt.
Beispiel 5
Saures Kupferbad wie im Beispiel 1, welches 0,002 bis 0,017 g/Liter des Dinatriumsalzes von S^'-Äthylen-bis-N-phenyl-N'-carboxymethyl-isothioharnstoff, erhalten durch Umsetzung von 2 Mol N-Phenyl-N'-carboxymethyl-thioharnstoff mit 1 Mol 1,2-Dibromäthan, enthält und zu eingeebneten und hochglänzenden Kupferüberzügen führt.

Claims (5)

PATENTANSPRÜCHE:
1. Saure galvanische Kupferbäder gemäß Patent 1 099 300, dadurch gekennzeichnet, daß sie an Stelle der dort verwendeten Thioharnstoff-N-alkyl- bzw. -N-arylcarbonsäuren oder deren Salzen analoge Isothioharnstoff-N-alkyl- bzw. -N-arylcarbonsäuren oder deren Salze enthalten, bei denen der Schwefel der Isothioharnstoffgruppe substituiert ist.
2. Bäder nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an solchen Hochglanzmitteln, die im Molekül ein oder mehrere Kohlenstoffatome enthalten, die nur an Heteroatome gebunden sind und über ein Schwefelatom gebunden einen kurzen aliphatischen Rest besitzen, der eine Sulfonsäuregruppe oder eine andere wasserlöslichmachende Gruppe trägt.
3. Bäder nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an morpholinodithiokohlensäure-n-äthylester-cj-sulfosaurem Natrium als Hochglanzmittel.
4. Bäder nach Anspruch 1 bis 3, gekennzeichnet durch einen Gehalt an die Duktilität erhöhenden carboxylgruppenfreien Aminoverbindungen oder deren Sulfonsäure- bzw. Schwefelsäureesterabkömmlingen.
5. Bäder nach Anspruch 1 bis 4, gekennzeichnet durch einen Gehalt an die Duktilität erhöhenden carboxylgruppenfreien halogenhaltigen tertiären Aminoverbindungen oder den aus diesen gebildeten quaternären Umlagerungsprodukten, bei denen das Halogen in ionogener Bindung vorliegt.
G 209 759/186 1.63
DED35441A 1959-05-06 1961-02-20 Saure galvanische Kupferbaeder Pending DE1142741B (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB11122/60A GB872879A (en) 1961-02-20 1960-03-30 Electrolytic copper-plating baths
US25242A US3023152A (en) 1961-02-20 1960-04-28 Copper electroplating baths
DED35441A DE1142741B (de) 1961-02-20 1961-02-20 Saure galvanische Kupferbaeder
GB44559/61A GB919272A (en) 1961-02-20 1961-12-13 Electrolytic copper plating baths
US168796A US3179578A (en) 1961-02-20 1962-01-25 Acid copper electroplating baths
FR888291A FR81182E (fr) 1959-05-06 1962-02-16 Bain de cuivrage électrolytique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DED35441A DE1142741B (de) 1961-02-20 1961-02-20 Saure galvanische Kupferbaeder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1142741B true DE1142741B (de) 1963-01-24

Family

ID=7042639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DED35441A Pending DE1142741B (de) 1959-05-06 1961-02-20 Saure galvanische Kupferbaeder

Country Status (3)

Country Link
US (2) US3023152A (de)
DE (1) DE1142741B (de)
GB (2) GB872879A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1477588A1 (de) * 2003-02-19 2004-11-17 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Kupfer Galvanisierungszusammensetzung für wafers
DE202015003382U1 (de) 2014-05-09 2015-06-16 Dr. Hesse GmbH & Cie. KG Elektrolytisches Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB872879A (en) * 1961-02-20 1961-07-12 Dehydag Gmbh Electrolytic copper-plating baths
JPS544329B2 (de) * 1973-03-20 1979-03-06
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2563360A (en) * 1941-05-24 1951-08-07 Gen Motors Corp Electrodeposition of copper
US2696467A (en) * 1952-01-04 1954-12-07 Gen Motors Corp Copper plating bath and process
US2738318A (en) * 1954-12-28 1956-03-13 Udylite Res Corp Electrodeposition of copper from an acid bath
BE565994A (de) * 1957-04-16
US2954331A (en) * 1958-08-14 1960-09-27 Dayton Bright Copper Company Bright copper plating bath
GB872879A (en) * 1961-02-20 1961-07-12 Dehydag Gmbh Electrolytic copper-plating baths

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1477588A1 (de) * 2003-02-19 2004-11-17 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Kupfer Galvanisierungszusammensetzung für wafers
DE202015003382U1 (de) 2014-05-09 2015-06-16 Dr. Hesse GmbH & Cie. KG Elektrolytisches Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
DE102014208733A1 (de) 2014-05-09 2015-11-12 Dr. Hesse Gmbh & Cie Kg Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten

Also Published As

Publication number Publication date
GB872879A (en) 1961-07-12
US3179578A (en) 1965-04-20
GB919272A (en) 1963-02-20
US3023152A (en) 1962-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE971806C (de) Galvanische Vernickelung
DE1771228C3 (de) Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder
DE1214069B (de) Galvanische Kupferbaeder
DE1011242B (de) Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen
DE2039831C3 (de) Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
DE934508C (de) Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege
DE1098781B (de) Bad zur Herstellung hochglaenzender galvanischer Metallueberzuege
DE1246346B (de) Galvanisches Zinnbad zum Abscheiden blanker bis glaenzender Zinnueberzuege
DE1795833C3 (de) In 5-Stellung substituierte 2-Amino-6-hydroxy-pyrimidinderivate
DE1184172B (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege
DE1142741B (de) Saure galvanische Kupferbaeder
DE2319197B2 (de) Waessriges bad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines duktilen, festhaftenden zinkueberzugs
DE1800709A1 (de) Verfahren zur Bekaempfung von Pilzkrankheiten bei Pflanzen
DE1146322B (de) Saure galvanische Metallbaeder
DE888191C (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung
DE1030133B (de) Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege
DE1168208B (de) Galvanische Metallbaeder
DE1248415B (de) Saure galvanische Kupferbaeder
DE1099300B (de) Saure galvanische Kupferbaeder
DE1084098B (de) Saure Baeder fuer die Herstellung galvanischer Kupferueberzuege
AT202414B (de) Galvanische Kupferbäder
DE1302891B (de)
DE1213196B (de) Bad zum galvanischen Abscheiden glaenzender 14 bis 23, 5 karaetiger Gold-Silberueberzuege
DE514747C (de) Verfahren zur Darstellung von N-substituierten Derivaten aromatischer Aminooxy- und Plyaminoverbindungen
DE1668600C (de) Athylxanthogen 1 propan 2 sulfonsaure und deren Kaliumsalze sowie deren Verwendung als Glanzmittel in saueren galvanischen Verkupferungsbadern