DE1184172B - Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege - Google Patents

Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege

Info

Publication number
DE1184172B
DE1184172B DED36927A DED0036927A DE1184172B DE 1184172 B DE1184172 B DE 1184172B DE D36927 A DED36927 A DE D36927A DE D0036927 A DED0036927 A DE D0036927A DE 1184172 B DE1184172 B DE 1184172B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
bath
acid
gloss
acidic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DED36927A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Wennemar Strauss
Dr Wolf-Dieter Willmund
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DEHYDAG GmbH
Original Assignee
DEHYDAG GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DEHYDAG GmbH filed Critical DEHYDAG GmbH
Priority to DED36927A priority Critical patent/DE1184172B/de
Priority to US218841A priority patent/US3276979A/en
Priority to GB32909/62A priority patent/GB1000669A/en
Priority to FR908045A priority patent/FR1338573A/fr
Publication of DE1184172B publication Critical patent/DE1184172B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Internat. Kl.:
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
C23b
Deutsche KL: 48 a - 5/20
1184 172
D 36927 VIb/48 a
31. August 1961
23. Dezember 1964
Gegenstand des Hauptpatentes 888 493 ist die Verwendung elektrolytlöslicher Abkömmlinge von Estern der Sulfthio- oder Trithiokohlensäure bzw. der Dithiocarbaminsäure, welche mindestens einmal die Gruppierung — CS — S — enthalten, als Glanzmittel in galvanischen Kupferbädern üblicher Zusammensetzung. Die löslichmachende Gruppe, eine Carboxyl- bzw. Sulfonsäuregruppe, ist dabei über einen kurzkettigen, zweiwertigen, aliphatischen Rest an das Schwefelatom der — CS — S-Gruppierung gebunden. Diese Zusätze zeigen bei Badtemperaturen bis zu etwa 300C ausgezeichnete Glanzwirkung, sind aber in ihrer einebnenden Wirkung nicht immer voll befriedigend.
Es wurde nun gefunden, daß man hochglänzende galvanisch abgeschiedene Kupferüberzüge mit guten einebnenden Eigenschaften auch bei noch höheren Temperaturen bis zu etwa 500C erhalten kann, wenn man den Bädern üblicher Zusammensetzung solche Sulfonsäuren oder deren Salze zusetzt, die ein oder mehrere Kohlenstoffatome enthalten, welche nur an Heteroatome gebunden sind und bei denen die Sulfonsäuregruppe an das Schwefelatom einer — CS—S-Gruppierung über einen zweiwertigen Kohlenwasserstoffrest gebunden ist, der eine Arylgruppe enthält. Verbindungen der hier in Betracht kommenden Art sind durch nachstehende allgemeine Formel charakterisiert :
R — X — C — S — R' — SO3G
In dieser Formel bedeutet R einen aliphatischen, cycloaliphatischen oder aromatischen Kohlenwasserstoffrest, X ein Heteroatom, wie O, NR" (R" = H oder R) oder S, R' einen zweiwertigen Kohlenwasserstoffrest, der eine Arylgruppe enthält, und G eine anorganische oder organische Base oder auch Wasserstoff. Für den Fall, daß R" einen aliphatischen Rest bedeutet, können die Reste R und R" mit dem N-Atom auch ein Ringsystem bilden, das ein weiteres Heteroatom enthalten kann.
Verbindungen dieser Art erhält man in bekannter Weise z. B. durch Umsetzung von Dithiocarbaminaten mit Tolylsulton (innerer Ester der O-Oxymethyl-sulfosäure) oder Halogenalkylarylsulfonaten. Nachstehend werden einige Beispiele von Salzen derartiger Sulfonsäuren angegeben, die Alkylreste enthalten und erfindungsgemäß als Glanzgalvanisierungsmittel verwendet werden können: N,N-diäthyldithiocarbaminsäure - S - benzylester - ο - sulfonsaures Natrium, N-butyl-dithiocarbaminsäure-S-ben-Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglänzender Kupferüberzüge
Zusatz zum Patent: 888 493
Anmelder:
Dehydag Deutsche Hydrierwerke G. m. b. H.,
Düsseldorf, Henkelstr. 67
Als Erfinder benannt:
Dr. Wennemar Strauss;
Dr. Wolf-Dieter Willmund,
Düsseldorf-Holthausen
zylester - ρ - sulfonsaures Natrium, S - phenyltrithiokohlensäure - S - benzylester - ο - sulfonsaures Natrium, η - butyl - xanthogensäure -S- benzylesterp-sulfonsaures Natrium oderN,N-l,5-Pentamethylendithiocarbaminsäure - S - benzylester - ο - sulfonsaures Natrium.
Man kann die Mittel auch in Verbindung mit anderen bekannten Glanzmitteln sowie mit Einebnungsmitteln, Porenverhütungsmitteln, Härtebindungsmitteln, Inhibitoren, Netzmitteln, Leitsalzen usw. anwenden.
Die Mengen, in denen man die erfindungsgemäßen Mittel den Bädern zusetzt, liegen bei etwa 0,01 bis 20 g/l Badflüssigkeit. Im allgemeinen wird bei Stromdichten zwischen 0,5 und 12Amp./dm2 gearbeitet, und man kann in besonderen Fällen bei Temperaturen bis zu 70°C galvanisieren. Besonders ist hervorzuheben, daß mit den erfindungsgemäßen Mitteln im sauren Kupferbad innerhalb eines Temperaturbereiches von 15 bis 500C mit vollem Spiegelglanzeffekt gearbeitet werden kann, wobei der einebnende Effekt der Bäder den praktischen Anforderungen in der Regel vollauf genügt.
Als zu galvanisierende Metallunterlagen können alle üblichen für diesen Zweck bisher verwendeten Metallarten dienen, wie z. B. Eisen, Stahl, Zink und sonstige unedle Metalle oder Metallegierungen. Erforderlichenfalls wird bei der galvanischen Verkupferung unedler Metalle wie üblich zunächst in dünner Schicht cyankalisch vorverkupfert. Man kann das Bad nach der Erfindung jedoch mit Erfolg auch bei der sauren Direktverkupferung verwenden, indem man die zu verkupfernden Gegenstände in
409 759/315

Claims (1)

einem sauren Beizbad mit Sparbeizmitteln oder Netzmitteln hoher Inhibitorwirkung vorbehandelt und anschließend unmittelbar ohne Zwischenspülung in das saure Kupfersalzbad überfuhrt. Man erhält mit den erfindungsgemäßen Glanzmitteln Metallüberzüge, die einen hervorragenden Spiegelglanzeffekt besitzen, der das Nachpolieren der galvanischen Gegenstände entbehrlich macht. Beispiel 1 In einem sauren Kupfersulfatbad, welches 220 g/l kristallisiertes Kupfersulfat, 60 g/l Schwefelsäure, 1 g/l des Anlagerungsproduktes von 20 Mol Äthylenoxyd an 1 Mol eines Kokosfettalkoholgemisches enthält, löst man 0,2 bis 1,5 g/l Ν,Ν-diäthyl-dithiocarbaminsäure-S-benzylester-o-sulfonsaures Natrium der Formel S C2H5x Il ;n —C-S-CH2 C2H5' SO3Na 1,5 g/l Ν,Ν-diäthyl-dithiocarbaminsäure-S-benzylester-p-sulfonsaures Natrium der Formel S C2H5x : N — C — S — CH2 C2H5' SO3Na 15 25 Verkupfert man in diesem Bad Messing oder Eisenbleche im Stromdichtebereich von 0,5 bis 8 Amp./dm2, so erhält man im Temperaturbereich von 15 bis 500C duktile, porenfreie, gleichmäßig hochglänzende Kupferüberzüge, die einen 280er-Kornschliff durch eine 20 μ starke Kupferaufiage vollständig einebnen. Beispiel 2 Verwendet man bei sonst gleicher Badzusammensetzung wie im Beispiel 1 als Glanzmittel 0,2 bis so erhält man gleich gute Ergebnisse wie im Beispiel 1. Patentansprüche:
1. Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender, hochglänzender Kupferüberzüge aus sauren kupfersalzhaltigen Bädern üblicher Zusammensetzung mit einem Gehalt an elektrolytlöslichen Abkömmlingen von Estern der SuIfthio- oder Trithiokohlensäure bzw. der Dithiocarbaminsäure, welche mindestens einmal die Gruppierung — CS — S — aufweisen, als Glanzmittel nach Patent 888 493, dadurch gekennzeichnet, daß als Glanzmittel Verbindungen der allgemeinen Formel
Il
R — X — C — S — R' — SO3G
verwendet werden, in der R einen aliphatischen, cycloaliphatischen oder aromatischen Kohlenwasserstoffrest, X ein Heteroatom, wie O5NR" (R" = H oder R) oder S, R' einen zweiwertigen Kohlenwasserstoffrest, der eine Arylgruppe enthält, und G eine anorganische oder organische Base oder auch Wasserstoff bedeutet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß solche Verbindungen verwendet werden, bei denen R" einen aliphatischen Rest bedeutet und die Reste R und R" mit dem Stickstoffatom ein Ringsystem bilden, das gegebenenfalls ein weiteres Heteroatom aufweist.
409 759/315 12.64 & Bundesdruckerei Berlin
DED36927A 1961-08-31 1961-08-31 Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege Pending DE1184172B (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DED36927A DE1184172B (de) 1961-08-31 1961-08-31 Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege
US218841A US3276979A (en) 1961-08-31 1962-08-23 Baths and processes for the production of metal electroplates
GB32909/62A GB1000669A (en) 1961-08-31 1962-08-28 Baths for the production of electrolytic metal coatings
FR908045A FR1338573A (fr) 1961-08-31 1962-08-29 Bains servant à la préparation de revêtements galvaniques

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DED36927A DE1184172B (de) 1961-08-31 1961-08-31 Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1184172B true DE1184172B (de) 1964-12-23

Family

ID=7043356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DED36927A Pending DE1184172B (de) 1961-08-31 1961-08-31 Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3276979A (de)
DE (1) DE1184172B (de)
GB (1) GB1000669A (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1248415B (de) * 1964-03-07 1967-08-24 Dehydag Gmbh Saure galvanische Kupferbaeder
US3414493A (en) * 1965-10-19 1968-12-03 Lea Ronal Inc Electrodeposition of copper
US3518171A (en) * 1969-07-24 1970-06-30 Metalux Corp The Purification of nickel electroplating solutions
US3725220A (en) * 1972-04-27 1973-04-03 Lea Ronal Inc Electrodeposition of copper from acidic baths
US3878067A (en) * 1972-07-03 1975-04-15 Oxy Metal Finishing Corp Electrolyte and method for electrodepositing of bright nickel-iron alloy deposits
US3945894A (en) * 1975-04-11 1976-03-23 Oxy Metal Industries Corporation Bath composition and method of electrodepositing utilizing the same
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
US6709568B2 (en) 2002-06-13 2004-03-23 Advanced Technology Materials, Inc. Method for determining concentrations of additives in acid copper electrochemical deposition baths
US20050067304A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 King Mackenzie E. Electrode assembly for analysis of metal electroplating solution, comprising self-cleaning mechanism, plating optimization mechanism, and/or voltage limiting mechanism
US20050109624A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Mackenzie King On-wafer electrochemical deposition plating metrology process and apparatus
US20050224370A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-13 Jun Liu Electrochemical deposition analysis system including high-stability electrode
US6984299B2 (en) * 2004-04-27 2006-01-10 Advanced Technology Material, Inc. Methods for determining organic component concentrations in an electrolytic solution
US7435320B2 (en) 2004-04-30 2008-10-14 Advanced Technology Materials, Inc. Methods and apparatuses for monitoring organic additives in electrochemical deposition solutions
US7427346B2 (en) * 2004-05-04 2008-09-23 Advanced Technology Materials, Inc. Electrochemical drive circuitry and method
US20070261963A1 (en) * 2006-02-02 2007-11-15 Advanced Technology Materials, Inc. Simultaneous inorganic, organic and byproduct analysis in electrochemical deposition solutions

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE888493C (de) * 1951-11-03 1953-09-03 Hydrierwerke A G Deutsche Verfahren zur Herstellung festhaftender und glaenzender galvanischer Kupferueberzuege
DE1001078B (de) * 1953-08-13 1957-01-17 Dehydag Gmbh Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen
NL110737C (de) * 1953-09-19
DE1075398B (de) * 1954-03-22 1960-02-11 DEHYDAG Deutsche Hydrierwerke G.m.b.H., Düsseldorf Bad zur galvanischen Herstellung von Metallüberzügen
DE1152863B (de) * 1957-03-16 1963-08-14 Riedel & Co Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen
BE572016A (de) * 1957-11-30
BE572186A (de) * 1957-12-17

Also Published As

Publication number Publication date
US3276979A (en) 1966-10-04
GB1000669A (en) 1965-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1207177B (de) Verfahren zur Herstellung glaenzender galvanischer Metallueberzuege
DE969005C (de) Verfahren zur Herstellung von hochglaenzenden Kupferueberzuegen auf unedlen Metallen
DE1184172B (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege
DE1098781B (de) Bad zur Herstellung hochglaenzender galvanischer Metallueberzuege
DE1075398B (de) Bad zur galvanischen Herstellung von Metallüberzügen
DE1053274B (de) Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen
DE1011242B (de) Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen
DE1214069B (de) Galvanische Kupferbaeder
DE934508C (de) Verfahren zur Herstellung galvanischer Metallueberzuege
DE1007592B (de) Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen
DE888493C (de) Verfahren zur Herstellung festhaftender und glaenzender galvanischer Kupferueberzuege
DE69423602T2 (de) Elektroplattierungsbad zum Aufbringen einer Zinn-Zink Legierung und Verfahren zur Elektroplattierung unter Verwendung desselben
DE888191C (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung
DE1208593B (de) Saures galvanisches Nickelbad zum Abscheiden halbglaenzender UEberzuege
DE1030133B (de) Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege
DE1146322B (de) Saure galvanische Metallbaeder
DE1168208B (de) Galvanische Metallbaeder
DE1086508B (de) Saures galvanisches Kupferbad
DE1174127B (de) Saures galvanisches Zinn-Nickel-Bad
DE963389C (de) Bad zur Herstellung galvanischer Nickelniederschlaege
DE1233690B (de) Galvanisches Nickelbad
DE1621117A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Nickelueberzuegen
AT202829B (de) Verfahren zur Herstellung von galvanischen Metallüberzügen
AT202828B (de) Verfahren zur Herstellung glänzender galvanischer Metallüberzüge
EP0163944A2 (de) Wässrige, saure, Nickel- und Cobalt-Ionen enthaltende Elektrolyte zur galvanischen Abscheidung von harten, anlaufbeständigen, weiss glänzenden Legierungsüberzügen