DE1152863B - Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen - Google Patents
Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden KupferueberzuegenInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
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Description
Saure galvanische Kupferbäder sind bekannt, denen Kondensationsprodukte von Thioharnstoffen mit
Acrolein oder mit einem Gemisch aus Acrolein und anderen Aldehyden zugesetzt wurden. Vornehmlich
handelt es sich um cyanidische Kupferbäder. Auch hat man außer diesen Kondensationsprodukten noch
einen geeigneten — an sich bekannten — Grundglänzer verwendet. Als solche Grundglänzer sind in
anderem Zusammenhang Dithiocarbaminsäurederivate bekannt.
Bei der Arbeit nach dem bekannten Verfahren werden mit zunehmendem Gehalt des Thioharnstoff-Acrolein-Kondensationsproduktes
in der Kupfersulfatlösung die Niederschläge zunehmend uneinheitlicher, so daß bei einem Gehalt von 2 g je Liter des
Kondensationsproduktes keine vollständige Abscheidung des Kupfers auf cjem Blech mehr stattfindet. Bei
einem Gehalt von 7 g je Liter des Kondensationsproduktes ist kaum noch eine elektrolytische Abscheidung
des Kupfers auf dem Blech möglich.
Es wurde gefunden, daß wesentlich bessere einebnende Kupferüberzüge in sauren galvanischen
Bädern hergestellt werden können, wenn sie Vorkondensate von Thioharnstofformaldehyd als Einebner
— also einzigen Einebner — enthalten. Diese sauren Bäder werden weiter verbessert, wenn sie
Grundglänzer vom Typ der Dithiocarbaminsäurederivate enthalten. Es ergibt sich in einem weiten
Mengenbereich von Kondensationsprodukten eine überraschend gleichmäßige glänzende Abscheidung
Saure Bäder zur Herstellung
von einebnenden Kupferüberzügen
von einebnenden Kupferüberzügen
Anmelder:
Riedel & Co., Bielefeld, Wiesenstr. 23
Riedel & Co., Bielefeld, Wiesenstr. 23
Dipl.-Chem. Gregor Michael, Bielefeld,
ist als Erfinder genannt worden
ist als Erfinder genannt worden
des Kupfers sowie ein beachtlicher Einebnungsgrad. Bei Stromdichten von 3 bis 5 A/dm2 werden besonders
günstige Werte für die Einebnung gefunden. Bei dem bekannten Verfahren ist bei der Verwendung von
Thioharnstoff-Acrolein-Formaldehyd-Einebnungssubstanz nicht selten eine Erhöhung der Rauhigkeit zu
beobachten.
Bei der Herstellung von Kondensationsprodukten soll die Temperatur nicht zu hoch gewählt werden,
da sonst Gefahr besteht, daß unlösliche Harze entstehen. Die optimalen Herstellungsbedingungen liegen
bei etwa 110 bis 130° C. Dabei können je nach der Temperatur, Reaktionszeit und verwendeten Katalysatoren
folgende Anlagerungsprodukte entstehen:
HO-CH2-NH-C-NH-CH2O
S
HN-CH2-N-CH2-NH
HN-CH2-N-CH2-NH
NH-C —NH-CH,-X —NH
C-NHCH2OH
Die ausgezeichneten einebnenden Eigenschaften der Thioharnstoffderivate entfalten sich nur im Zusammenhang
mit gewissen Grundglänzern, die allem, also für sich, keine Einebnung zeigen.
Als Grundglänzer eignen sich alle Verbindungen, die eine oder mehrere
= N — C — S — (CH8)* — X-Gruppen
enthalten, beispielsweise Dithiocarbaminsäurederivate,
enthalten, beispielsweise Dithiocarbaminsäurederivate,
309 667/235
sowie alle heterocyclischen Stickstoffverbindungen, wie Pyridin, Pyrimidin, Triazdn, Tetrazin, Pyrazol,
Imidazol, Triazol, Pyrrol, Chinolin, Cinnalin u. ä. Verbindungen, wo ein bzw. mehrere Wasserstoff atome
amKohlenstoff durch das Radikal—S—(CH2)nX ersetzt
sind. X bedeutet eine -OH2-, -COOH- oder
eine andere wasserlösliche Gruppe mit unterschiedlichem Anioncharakter. Diese Gruppe braucht nicht
unbedingt eine Endstellung in aliphatischer Seitenkette einzunehmen, η kann zwischen 1 und 10 Kohlenstoffatomen
schwanken, z. B.
,N.
HC
HOOCH2CS — C
CS-CH2COCH
if
,CH
Pyrazin-3,6-dithioglykolsäure
C-S-CH2 CH-CH3
,CH
OH
OH
1N
3,5-Di-merkapto-^-oxypropanpyrazin.
Verkupfert man ein Eisenblech, das vorher mit O-Schliff behandelt worden ist, in einem Bade folgender
Zusammensetzung:
210 g/l CuSO4-5H2O,
60 g/l konzentrierter H2SO4,
5 g/l Alkylpolyglykolnetzer,
0,3 g/l Äthyldithiocarbaminsäurepropylester,
0,15 g/l HCL,
60 g/l konzentrierter H2SO4,
5 g/l Alkylpolyglykolnetzer,
0,3 g/l Äthyldithiocarbaminsäurepropylester,
0,15 g/l HCL,
mit 4 A/dm2, 20° C, 30 Minuten lang, so ist das Blech glänzend, jedoch sind die Schleifriefen nicht
eingeebnet.
Wiederholt man den Versuch mit obenerwähnter Badlösung unter Zugebe von 0,02 g/l Thioharnstoff-Formaldehyd-Kondensat,
so erhält man unter gleichen Bedingungen einen hochglänzenden, etwa 26 μ starken
Kupferniederschlag, bei welchem die Schleifriefen fast vollkommen eingeebnet sind.
Ein Messingblech, das vorher mit O-Scheibe geschliffen
worden ist, wurde bei 4 A/dm2, 20° C, 30 Minuten lang in einem Bade mit
210 g/l CuSO4-5H2O,
60 g/l konzentrierter H2SO4,
5 g/l Alkylpolylglykolnetzer,
0,4 g/l Pyrazin-3,5-dithioglykolsäure
60 g/l konzentrierter H2SO4,
5 g/l Alkylpolylglykolnetzer,
0,4 g/l Pyrazin-3,5-dithioglykolsäure
behandelt. Der Kupferniederschlag war glänzend, aber ohne Einebnung.
Durch Zugabe von 0,02 g/l Thioharnstoff-Formaldehyd-Kondensationsprodukt
zu obenerwähnter Lösung wird die Einebnung beim bleibenden Glanz so gut, daß die O-Schleifriefen bei 26 μ starker
Kupferschicht nicht mehr zu erkennen sind.
Claims (2)
1. Saure Bäder zur Herstellung von einebnenden Kupferüberzügen, dadurch gekennzeichnet,
daß sie Vorkondensate von Thioharnstoff-Fonnaldehyd als Einebner enthalten.
2. Saure Bäder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese Grundglänzer vom Typ
der Dithiocarbaminsäurederivate enthalten.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 924489.
Deutsche Patentschrift Nr. 924489.
Priority Applications (5)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1496982B1 (de) * | 1966-08-02 | 1970-10-15 | Riedel & Co | Cyanidisches Glanzkupferbad |
DE1496723B1 (de) * | 1966-12-12 | 1971-11-25 | Dayton Bright Copper Co | Saures galvanisches glanzkupferbad |
WO2006094755A1 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
US7872130B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE621297A (de) * | 1961-08-10 | |||
DE1184172B (de) * | 1961-08-31 | 1964-12-23 | Dehydag Gmbh | Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege |
DE1180140B (de) * | 1962-07-20 | 1964-10-22 | Dehydag Gmbh | Verfahren zur Abscheidung feinkoerniger Niederschlaege bei der Raffinations- und Reduktionselektrolyse von Nickel, Zink, Silber, Zinn, Blei und insbesondere Kupfer |
US3414493A (en) * | 1965-10-19 | 1968-12-03 | Lea Ronal Inc | Electrodeposition of copper |
FR2085243A1 (de) * | 1970-04-01 | 1971-12-24 | Peugeot & Renault | |
US3725220A (en) * | 1972-04-27 | 1973-04-03 | Lea Ronal Inc | Electrodeposition of copper from acidic baths |
US4134803A (en) * | 1977-12-21 | 1979-01-16 | R. O. Hull & Company, Inc. | Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths |
US6652731B2 (en) * | 2001-10-02 | 2003-11-25 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
US6709568B2 (en) | 2002-06-13 | 2004-03-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for determining concentrations of additives in acid copper electrochemical deposition baths |
US20050109624A1 (en) * | 2003-11-25 | 2005-05-26 | Mackenzie King | On-wafer electrochemical deposition plating metrology process and apparatus |
US20050224370A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-13 | Jun Liu | Electrochemical deposition analysis system including high-stability electrode |
US6984299B2 (en) * | 2004-04-27 | 2006-01-10 | Advanced Technology Material, Inc. | Methods for determining organic component concentrations in an electrolytic solution |
US7435320B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-10-14 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods and apparatuses for monitoring organic additives in electrochemical deposition solutions |
US7427346B2 (en) * | 2004-05-04 | 2008-09-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | Electrochemical drive circuitry and method |
US9243339B2 (en) * | 2012-05-25 | 2016-01-26 | Trevor Pearson | Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE924489C (de) * | 1953-04-28 | 1955-03-03 | Degussa | Bad zur galvanischen Abscheidung von Metallen |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE888493C (de) * | 1951-11-03 | 1953-09-03 | Hydrierwerke A G Deutsche | Verfahren zur Herstellung festhaftender und glaenzender galvanischer Kupferueberzuege |
NL90899C (de) * | 1953-04-28 | |||
DE1001078B (de) * | 1953-08-13 | 1957-01-17 | Dehydag Gmbh | Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen |
-
1957
- 1957-03-16 DE DER20796A patent/DE1152863B/de active Pending
- 1957-08-28 FR FR1181721D patent/FR1181721A/fr not_active Expired
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-
1958
- 1958-03-12 US US720824A patent/US3101305A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE924489C (de) * | 1953-04-28 | 1955-03-03 | Degussa | Bad zur galvanischen Abscheidung von Metallen |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1496982B1 (de) * | 1966-08-02 | 1970-10-15 | Riedel & Co | Cyanidisches Glanzkupferbad |
DE1496723B1 (de) * | 1966-12-12 | 1971-11-25 | Dayton Bright Copper Co | Saures galvanisches glanzkupferbad |
US7872130B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
WO2006094755A1 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
US8114263B2 (en) | 2005-03-11 | 2012-02-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR1181721A (fr) | 1959-06-18 |
US3101305A (en) | 1963-08-20 |
GB873753A (en) | 1961-07-26 |
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