DE1152863B - Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen - Google Patents

Saure Baeder zur Herstellung von einebnenden Kupferueberzuegen

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DE1152863B
DE1152863B DER20796A DER0020796A DE1152863B DE 1152863 B DE1152863 B DE 1152863B DE R20796 A DER20796 A DE R20796A DE R0020796 A DER0020796 A DE R0020796A DE 1152863 B DE1152863 B DE 1152863B
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Germany
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leveling
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acid baths
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copper
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DER20796A
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Dipl-Chem Gregor Michael
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Riedel and Co
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Riedel and Co
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
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  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
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Description

Saure galvanische Kupferbäder sind bekannt, denen Kondensationsprodukte von Thioharnstoffen mit Acrolein oder mit einem Gemisch aus Acrolein und anderen Aldehyden zugesetzt wurden. Vornehmlich handelt es sich um cyanidische Kupferbäder. Auch hat man außer diesen Kondensationsprodukten noch einen geeigneten — an sich bekannten — Grundglänzer verwendet. Als solche Grundglänzer sind in anderem Zusammenhang Dithiocarbaminsäurederivate bekannt.
Bei der Arbeit nach dem bekannten Verfahren werden mit zunehmendem Gehalt des Thioharnstoff-Acrolein-Kondensationsproduktes in der Kupfersulfatlösung die Niederschläge zunehmend uneinheitlicher, so daß bei einem Gehalt von 2 g je Liter des Kondensationsproduktes keine vollständige Abscheidung des Kupfers auf cjem Blech mehr stattfindet. Bei einem Gehalt von 7 g je Liter des Kondensationsproduktes ist kaum noch eine elektrolytische Abscheidung des Kupfers auf dem Blech möglich.
Es wurde gefunden, daß wesentlich bessere einebnende Kupferüberzüge in sauren galvanischen Bädern hergestellt werden können, wenn sie Vorkondensate von Thioharnstofformaldehyd als Einebner — also einzigen Einebner — enthalten. Diese sauren Bäder werden weiter verbessert, wenn sie Grundglänzer vom Typ der Dithiocarbaminsäurederivate enthalten. Es ergibt sich in einem weiten Mengenbereich von Kondensationsprodukten eine überraschend gleichmäßige glänzende Abscheidung Saure Bäder zur Herstellung
von einebnenden Kupferüberzügen
Anmelder:
Riedel & Co., Bielefeld, Wiesenstr. 23
Dipl.-Chem. Gregor Michael, Bielefeld,
ist als Erfinder genannt worden
des Kupfers sowie ein beachtlicher Einebnungsgrad. Bei Stromdichten von 3 bis 5 A/dm2 werden besonders günstige Werte für die Einebnung gefunden. Bei dem bekannten Verfahren ist bei der Verwendung von Thioharnstoff-Acrolein-Formaldehyd-Einebnungssubstanz nicht selten eine Erhöhung der Rauhigkeit zu beobachten.
Bei der Herstellung von Kondensationsprodukten soll die Temperatur nicht zu hoch gewählt werden, da sonst Gefahr besteht, daß unlösliche Harze entstehen. Die optimalen Herstellungsbedingungen liegen bei etwa 110 bis 130° C. Dabei können je nach der Temperatur, Reaktionszeit und verwendeten Katalysatoren folgende Anlagerungsprodukte entstehen:
HO-CH2-NH-C-NH-CH2O
S
HN-CH2-N-CH2-NH
NH-C —NH-CH,-X —NH
C-NHCH2OH
Die ausgezeichneten einebnenden Eigenschaften der Thioharnstoffderivate entfalten sich nur im Zusammenhang mit gewissen Grundglänzern, die allem, also für sich, keine Einebnung zeigen.
Als Grundglänzer eignen sich alle Verbindungen, die eine oder mehrere
= N — C — S — (CH8)* — X-Gruppen
enthalten, beispielsweise Dithiocarbaminsäurederivate,
309 667/235
sowie alle heterocyclischen Stickstoffverbindungen, wie Pyridin, Pyrimidin, Triazdn, Tetrazin, Pyrazol, Imidazol, Triazol, Pyrrol, Chinolin, Cinnalin u. ä. Verbindungen, wo ein bzw. mehrere Wasserstoff atome amKohlenstoff durch das Radikal—S—(CH2)nX ersetzt sind. X bedeutet eine -OH2-, -COOH- oder eine andere wasserlösliche Gruppe mit unterschiedlichem Anioncharakter. Diese Gruppe braucht nicht unbedingt eine Endstellung in aliphatischer Seitenkette einzunehmen, η kann zwischen 1 und 10 Kohlenstoffatomen schwanken, z. B.
,N.
HC
HOOCH2CS — C
CS-CH2COCH
if
,CH
Pyrazin-3,6-dithioglykolsäure
C-S-CH2 CH-CH3
,CH
OH
OH
1N
3,5-Di-merkapto-^-oxypropanpyrazin.
Beispiel 1
Verkupfert man ein Eisenblech, das vorher mit O-Schliff behandelt worden ist, in einem Bade folgender Zusammensetzung:
210 g/l CuSO4-5H2O,
60 g/l konzentrierter H2SO4,
5 g/l Alkylpolyglykolnetzer,
0,3 g/l Äthyldithiocarbaminsäurepropylester,
0,15 g/l HCL,
mit 4 A/dm2, 20° C, 30 Minuten lang, so ist das Blech glänzend, jedoch sind die Schleifriefen nicht eingeebnet.
Wiederholt man den Versuch mit obenerwähnter Badlösung unter Zugebe von 0,02 g/l Thioharnstoff-Formaldehyd-Kondensat, so erhält man unter gleichen Bedingungen einen hochglänzenden, etwa 26 μ starken Kupferniederschlag, bei welchem die Schleifriefen fast vollkommen eingeebnet sind.
Beispiel 2
Ein Messingblech, das vorher mit O-Scheibe geschliffen worden ist, wurde bei 4 A/dm2, 20° C, 30 Minuten lang in einem Bade mit
210 g/l CuSO4-5H2O,
60 g/l konzentrierter H2SO4,
5 g/l Alkylpolylglykolnetzer,
0,4 g/l Pyrazin-3,5-dithioglykolsäure
behandelt. Der Kupferniederschlag war glänzend, aber ohne Einebnung.
Durch Zugabe von 0,02 g/l Thioharnstoff-Formaldehyd-Kondensationsprodukt zu obenerwähnter Lösung wird die Einebnung beim bleibenden Glanz so gut, daß die O-Schleifriefen bei 26 μ starker Kupferschicht nicht mehr zu erkennen sind.

Claims (2)

PATENTANSPRÜCHE:
1. Saure Bäder zur Herstellung von einebnenden Kupferüberzügen, dadurch gekennzeichnet, daß sie Vorkondensate von Thioharnstoff-Fonnaldehyd als Einebner enthalten.
2. Saure Bäder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese Grundglänzer vom Typ der Dithiocarbaminsäurederivate enthalten.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 924489.
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US720824A US3101305A (en) 1957-03-16 1958-03-12 Acid copper plating bath

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1496982B1 (de) * 1966-08-02 1970-10-15 Riedel & Co Cyanidisches Glanzkupferbad
DE1496723B1 (de) * 1966-12-12 1971-11-25 Dayton Bright Copper Co Saures galvanisches glanzkupferbad
WO2006094755A1 (en) 2005-03-11 2006-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
US7872130B2 (en) 2002-12-20 2011-01-18 Atotech Deutschland Gmbh Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE621297A (de) * 1961-08-10
DE1184172B (de) * 1961-08-31 1964-12-23 Dehydag Gmbh Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege
DE1180140B (de) * 1962-07-20 1964-10-22 Dehydag Gmbh Verfahren zur Abscheidung feinkoerniger Niederschlaege bei der Raffinations- und Reduktionselektrolyse von Nickel, Zink, Silber, Zinn, Blei und insbesondere Kupfer
US3414493A (en) * 1965-10-19 1968-12-03 Lea Ronal Inc Electrodeposition of copper
FR2085243A1 (de) * 1970-04-01 1971-12-24 Peugeot & Renault
US3725220A (en) * 1972-04-27 1973-04-03 Lea Ronal Inc Electrodeposition of copper from acidic baths
US4134803A (en) * 1977-12-21 1979-01-16 R. O. Hull & Company, Inc. Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths
US6652731B2 (en) * 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6709568B2 (en) 2002-06-13 2004-03-23 Advanced Technology Materials, Inc. Method for determining concentrations of additives in acid copper electrochemical deposition baths
US20050109624A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Mackenzie King On-wafer electrochemical deposition plating metrology process and apparatus
US20050224370A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-13 Jun Liu Electrochemical deposition analysis system including high-stability electrode
US6984299B2 (en) * 2004-04-27 2006-01-10 Advanced Technology Material, Inc. Methods for determining organic component concentrations in an electrolytic solution
US7435320B2 (en) 2004-04-30 2008-10-14 Advanced Technology Materials, Inc. Methods and apparatuses for monitoring organic additives in electrochemical deposition solutions
US7427346B2 (en) * 2004-05-04 2008-09-23 Advanced Technology Materials, Inc. Electrochemical drive circuitry and method
US9243339B2 (en) * 2012-05-25 2016-01-26 Trevor Pearson Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE924489C (de) * 1953-04-28 1955-03-03 Degussa Bad zur galvanischen Abscheidung von Metallen

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE888493C (de) * 1951-11-03 1953-09-03 Hydrierwerke A G Deutsche Verfahren zur Herstellung festhaftender und glaenzender galvanischer Kupferueberzuege
NL90899C (de) * 1953-04-28
DE1001078B (de) * 1953-08-13 1957-01-17 Dehydag Gmbh Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE924489C (de) * 1953-04-28 1955-03-03 Degussa Bad zur galvanischen Abscheidung von Metallen

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1496982B1 (de) * 1966-08-02 1970-10-15 Riedel & Co Cyanidisches Glanzkupferbad
DE1496723B1 (de) * 1966-12-12 1971-11-25 Dayton Bright Copper Co Saures galvanisches glanzkupferbad
US7872130B2 (en) 2002-12-20 2011-01-18 Atotech Deutschland Gmbh Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit
WO2006094755A1 (en) 2005-03-11 2006-09-14 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
US8114263B2 (en) 2005-03-11 2012-02-14 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit

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US3101305A (en) 1963-08-20
GB873753A (en) 1961-07-26

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