DE2244437C3 - Wässeriges elektrolytisches Bad - Google Patents

Wässeriges elektrolytisches Bad

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DE2244437C3
DE2244437C3 DE19722244437 DE2244437A DE2244437C3 DE 2244437 C3 DE2244437 C3 DE 2244437C3 DE 19722244437 DE19722244437 DE 19722244437 DE 2244437 A DE2244437 A DE 2244437A DE 2244437 C3 DE2244437 C3 DE 2244437C3
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Pierre Genf Antony
Andre Grand-Saconnex Genf Meyer
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Omf California Inc Los Angeles Calif (vsta)
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

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Description

Die Erfindung betrifft ein wäßriges elektrolytisches Bad zur elektrochemischen Auflage von Gold-Palladium-Legierungen.
Aus der DE-OS 16 21 180 ist ein wäßriger cyanidfreier Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen bekanntgeworden, der das Gold in Form eines Alkaligoldsulfits und ein Legierungs- oder glanzerzeugendes Metall als eine im Bad lösliche Verbindung enthält. Aus der FR-PS 20 60 092 ist ein Elektrolyt mit Gold in Form eines Aminkomplexes und etwas Palladium in löslicher Form bekanntgeworden. Beide Elektrolyten eignen sich nicht für eine einwandfreie elektrochemische Auflage von Gold-Palladium-Legierungen.
Demgegenüber wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß das Bad cyanidfrei ist und das Gold als Alkali-Goldsulfit, das Palladium als Palladium-Komplexverbindung mit wenigstens einer Stickstoffverbindung enthält.
Weiterbildungen dieses Bades sind in den Unteransprüchen angegeben.
Ein solches Bad eignet sich besonders zur Plattierung von Artikeln, die elektrisch leitend sind oder leitend gemacht wurden.
Dabei wird das Bad zweckmäßig bei einer Temperatur zwischen 20 und 85°C und einer Stromdichte von 0,1 bis 3 A/dm2 betrieben.
Die Auflagen aus Gold-Palladium-Legierungen, die durch dieses Bad erhalten werden, können je nach der lonenkonzentration im Bad zwischen 3% und 50% Pd enthalten. Dies sind jedoch keine kritischen Grenzen, so daß höhere und niedrigere Pd-Gehaite ebenfalls möglich sind.
Sie haben eine graue Farbe, die aus dekorativen Gründen sehr bevorzugt wird. Enthalten sie zusätzlich Kupfer, so sind sie vor. »transparenter« rosagrauer Farbe, die durch andere elektrolytische Mittel nur schwer zu imitieren ist. Ihre Plastizität, Härte und Glanz sind außergewöhnlich gut
Die folgenden Beispiele illustrieren die Erfindung ausführlicher. In den aufgeführten Beispielen wird die Konzentration der zu plattierenden Metalle in g ίο (Metallion)/1 angegeben.
Beispiel 1
Durch Mischung der folgenden Bestandteils, in Wasser wird ein elektrolytisches Bad zubereitet:
Bestandteile Konzentration
(g/i)
Au (Kalium-Goldsulfit) 10
Pd (Palladiumdiaminodinitrit) 1,8
Cu (CuSO4) 0,1
Na2SO3 40
(NH4J2SO4 15
As(Na2AsOj) 0,02
Der pH-Wert wird mittels eines Standardpuffers auf 8,2 bis 8,4 eingestellt. Der Puffer enthält H3PO4 und Mono- und Dinatriumphosphat.
Wird das obige Bad bei 60°C und einer Stromdichte von 0,5 A/dm2 benutzt, so erhält man glänzende, rosagraue Auflagen, die sogar bei starken Dicken (50 μιη) geschmeidig bleiben. Ihre Vickershärte beträgt 280-320.
Beispiel 2
Durch Auflösung der folgenden Bestandteile in Wasser wird ein elektrolytisches Bad bereitet:
Bestandteile
Konzentration
Au (Kalium-Goldsulfit) 8
Pd (Pd Sulfit-Tetraäthylen
pen taminkomplex) 0,3
Na2SO3(Anhydrid) 30
Na2SO4 20
Weiterhin werden dem Bad 2 ml/l Tetraäthylenpentamin zugesetzt. Der pH-Wert wird mit H3PO4 auf 7,0 eingestellt.
Das Bad wird bei 65°C und 0,5 A/dm2 verwendet. Man erhält eine glänzende, graue Auflage mit 85% Au und 15% Pd.
Beispiel 3
Durch Auflösung der gleichen Bestandteile und Konzentrationen wie in Beispiel 1 wird ein elektrolytisches Bad bereitet.
Das Bad wird in vier Teile geteilt, denen Morpholin in den folgenden Konzentrationen zugefügt wird:
0,2 ml/1,1 ml/l, 2 ml/l und 6 ml/1
Der pH-Wert der 4 Bäder wird auf 8,5 — 9 eingestellt und die Plattierungsversuche auf 20 cm2 großen Messingplattcn bei 58—600C und 0,5 A/dm2 durchgeführt. Alle erhaltenen Auflagen sind geschmeidig und besonders glänzend.

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Wäßriges elektrolytisches Bad zur elektrochemischen Auflage von Gold-Palladium-Legierungen, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad cyandifrei ist und das Gold als Alkali-Goldsulfit, das Palladium als Palladium-Komplexverbindung mit wenigstens einer Stickstoffverbindung enthält
2. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Goldes zwischen 1 und 50 g/l und die des Palladiums zwischen 0,05 und 10 g/I beträgt.
3. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad zusätzlich wenigstens ein Metall aus der Gruppe Bi, Cu, Ni, Ag, Co, Mn, Zn, Cd, In, Sn, Pb, Sb und As in Form einer im Bad löslichen Verbindung enthält, wobei die Konzentration derselben zwischen 10 mg/1 und 30 g/l beträgt.
4. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stickstoffverbindung aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Ammoniak, aliphatischen, cycloaliphatischen und heterocyclischen Mono- oder Polyaminen und den Salzen oder Komplexen derselben mit organischen Säuren besteht.
5. Bad gemäß Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der Stickstoffverbindung zwischen 10 mg/1 und 30 g/l liegt.
6. Bad gemäß Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad zusätzlich Mittel zur Chelatierung der Metallionen enthält.
DE19722244437 1971-09-06 1972-09-06 Wässeriges elektrolytisches Bad Expired DE2244437C3 (de)

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CH1302471A CH534215A (fr) 1971-09-06 1971-09-06 Bain électrolytique pour l'électrodéposition d'alliages d'or et une utilisation de celui-ci

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DE2244437A1 DE2244437A1 (de) 1973-03-15
DE2244437B2 DE2244437B2 (de) 1978-02-09
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DE (1) DE2244437C3 (de)
FR (1) FR2152854A1 (de)

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DE2244437A1 (de) 1973-03-15
DE2244437B2 (de) 1978-02-09
FR2152854A1 (en) 1973-04-27
CH534215A (fr) 1973-02-28
FR2152854B1 (de) 1976-08-13

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