DE1053274B - Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen - Google Patents
Bad zur Herstellung von galvanischen MetallueberzuegenInfo
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Description
Es ist aus dem Patent 888 493 bekannt, daß man galvanischen Kupferbädern üblicher Zusammensetzung
Abkömmlinge von Estern der Sulfthio- oder Trithiokohlensäure bzw. der Dithiocarbaminsäure, welche
mindestens einmal die Gruppierung — CS — S — enthalten, zusetzen kann, um eine bessere Glanzwirkung auf
den zu verkupfernden Gegenständen zu erzielen. Jedoch besitzen diese Zusätze die Nachteile, daß sie nur bei Badtemperaturen
bis zu etwa 30° C glänzende Kupferüberzüge liefern und in einem relativ engen Stromdichtebereich
betrieben werden können, der um so enger wird, je höher die Temperatur des Bades ist.
Es wurde nun gefunden, daß man hochglänzende, galvanisch abgeschiedene Überzüge aus Kupfer, Nickel,
Zink, Cadmium und anderen Metallen auch bei Temperaturen bis zu etwa 60°C, insbesondere im hohen Stromdichtebereich,
erhalten kann, wenn man den Bädern üblicher Zusammensetzung solche heterocyclische Sulfonsäuren
oder deren wasserlösliche Salze zusetzt, die im heterocyclischen Ring wenigstens zwei nur mit Heteroatomen
verbundene Kohlenstoffatome enthalten, welche, über ein Schwefelatom gebunden, einen niedermolekularen,
vorzugsweise aliphatischen Rest tragen, an welchem sich eine Sulfonsäuregruppe befindet.
Verbindungen der hier in Betracht kommenden Art sind beispielsweise Triazinabkömmlinge der nachstehenden
allgemeinen Formel:
HSO,- R — S — C
C —S-R-SO3H
Il
Bad zur Herstellung
von galvanischen Metallüberzügen
von galvanischen Metallüberzügen
Anmelder:
Dehydag Deutsche Hydrierwerke
G.m.b.H.,
Düsseldorf, Henkelstr. 67
Düsseldorf, Henkelstr. 67
Dr. Alfred Kirstahler, Düsseldorf, Dr. Wennemar Strauss
und Dr. Wolf-Dieter Willmund, Düsseldorf-Holthausen, sind als Erfinder genannt worden
S-R-SO3H
oder deren wasserlösliche Salze.
In dieser Formel bedeutet R einen niedermolekularen, vorzugsweise aliphatischen, gegebenenfalls substituierten
Kohlen wasserst off rest, der beispielsweise ein Methylen-, Äthylen-, Propylen-, Oxypropylen-, Chlorpropylen- und
dergleichen Rest sein kann.
Verbindungen dieser Art erhält man z. B. durch Umwandlung von Cyanurchlorid in Trimercaptocyanursäure,
deren Alkalisalze mit organischen Halogensulfonsäuren, wie 2-Bromäthan-l-sulfonsäure, 3-Brompropan-l-sulfonsäure,
3-Chlor-2-oxypropan-l-sulfonsäure bzw. den entsprechenden Alkalisalzen oder mit Sultonen, wie Propansulton
oder Butansulton, in die entsprechenden Sulfonsäuren oder deren Salze weiter umgewandelt werden.
Außer diesen Verbindungen kommen auch andere heterocyclische Sulfonsäuren in Frage, die im Molekül
ebenfalls wenigstens zweimal die für die Produkte der Erfindung charakteristische Atomgruppierung enthalten
und sich von heterocyclischen 5- oder 6-Ringen mit wenigstens 2 Stickstoffatomen ableiten. Verbindungen
dieser Art sind beispielsweise die Salze derl,3,4-Thiadiazol-2,5-bis-mercaptopropan-l'-sulfonsäure,
der 1,3,4-Thiadiazol^.S-bis-mercapto^'-oxypropan-l'-sulfonsäure,
der 1 ,S^-Triazol^.S-bis-mercaptopropan-l '-sulfonsäure oder
der 1 ,S^-Oxadiazol^.S-bis-mercaptopropan-l '-sulfonsäure
u. a.
Die erfindungsgemäß verwendeten Galvanisierungsmittel können bei allen Arten von Galvanisierungsverfahren
eingesetzt werden, insbesondere beim Verkupfern, Vernickeln, Versilbern, Verzinken, ferner auch
zur Herstellung galvanischer Kadmium-, Bronze- oder Messingüberzüge. Man kann die Mittel auch in Verbindung
mit anderen bekannten Glanzmitteln sowie mit Einebnungsmitteln, Porenverhütungsmitteln, Härtebindungsmitteln,
Inhibitoren, anionaktiven, kationaktiven oder elektroneutralen oberflächenaktiven Mitteln, Leitsalzen
usw. anwenden. Als zusätzliche Glanzmittel kommen z. B. Safranine oder N-substituierte Dithiocarbaminsäure-alkylester-co-sulfonsäure
oder deren Salze in Betracht. Unter Härtebindungsmittel werden Produkte verstanden, welche in Verbindung mit Hochglanzmittel
angewendet werden, um diese gegen die Härtebildner des Gebrauchswassers und die technischen Verunreinigungen
der angewendeten Metallsalze unempfindlich zu machen. Produkte dieser Art sind beispielsweise l,3-Bis-(diäthylamino)-propanol-2,
2-Diäthylamino-äthylchlorid-l, 3-Diäthylamino-l-chlor-propanol-2
bzw. dessen quaternäre Ammoniumverbindung.
Die Mengen, in denen man die erfindungsgemäßen Mittel in die Bäder einsetzt, liegen bei etwa 0,01 bis
20 g/l Badflüssigkeit. Im allgemeinen wird bei Stromdichten zwischen 0,5 bis 12 Amp/dm2 gearbeitet, und
809 770/407
man kann bei Temperaturen bis 600C galvanisieren. Der
Stromdichtebereich optimaler Glanzwirkung variiert in den einzelnen Fällen, ist aber meist von erheblicher
Breite. Durch Verwendung von Gemischen verschiedener Glanzmittel der beanspruchten Art kann der Stromdichtebereich
hoher Glanzwirkung verbreitert werden. Besonders ist hervorzuheben, daß mit den erfindungsgemäßen
Mitteln innerhalb eines Temperaturbereiches von 15 bis 6O0C mit vollem Spiegelglanzeffekt gearbeitet
werden kann. Durch Anwendung höherer Temperaturen als Raumtemperatur wird einerseits der Stromdichtebereich
beträchtlich in Richtung hoher Stromdichten verschoben (bis etwa 15 Amp/dm2) und auch etwas verbreitert
und daraus die Anwendung des Verfahrens auch auf solche technische Kupferbäder ausgedehnt, die sich
auf Grund ihrer hohen Strombelastung und des hiermit verknüpften Auftretens beträchtlicher Joulescher Wärme
bis 40° C, teilweise sogar bis 50° C erwärmen.
Als zu galvanisierende Metallunterlage können alle üblichen, für diese Zwecke bisher verwendeten Metallarten
dienen, wie z. B. Eisen, Stahl, Zink und sonstige unedle Metalle oder Metallegierungen. Erforderlichenfalls wird
bei der galvanischen Verkupferung unedler Metalle wie üblich zunächst in dünner Schicht cyankalisch vorverkupfert.
Man kann das Bad nach der Erfindung jedoch mit Erfolg auch bei der sauren Direktverkupferung verwenden,
indem man nach Patent 969 005 die zu verkupfernden Gegenstände in einem sauren Beizbad mit
Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung vorbehandelt und anschließend unmittelbar ohne Zwischenspülung in
ίο das saure Kupfersalzbad überführt.
Man erhält mit den erfindungsgemäßen Glanzmitteln Metallüberzüge, die einen hervorragenden Spiegelglanz
besitzen, der das Nachpolieren der galvanischen Gegenstände entbehrlich macht.
„ . . .
1. In einem sauren Kupfersulfatbad, welches 220 g/l
kristallisiertes Kupfersulfat und 60 g/l Schwefelsäure enthält, löst man 0,3 bis 1,5 g/l des Natriumsalzes der
so l^.S-Triazin^Ao-tri-mercaptopropan-l'-sulfonsäure der
Formel
NaSO3CH2CH2CH2-S — C
C — S — CH2CH2CH2SO3Na
S —CH,CH,CH9S0,Na
Verkupfert man in diesem Bad Messing- oder Eisenbleche bei Zimmertemperatur im Stromdichtebereich von
0,5 bis 7 Amp/dm2 oder auch bei höheren Temperaturen im Stromdichtebereich von 5 bis 12 Amp/dm2, erhält man
hochglänzende Kupferniederschläge.
2. Löst man in einem sauren Kupferbad, welches 200 g/l kristallisiertes Kupfersulfat und 60 g/l Schwefelsäure
enthält, als glanzgebende Substanz 0,5 bis 1,0 g/l des Natriumsalzes der 1,3,4-ThIaCUaZoI^,5-di-mercaptopropan-l'-sulfonsäure,
so erhält man in diesem Bad bei der Galvanisierung von Gegenständen aus Messing oder
Eisen glänzende Kupferüberzüge. Die Galvanisierung kann im Stromdichtebereich von 2 bis 10 Amp/dm2
sowohl bei Zimmertemperatur als auch bei Temperaturen bis 45°C im Stromdichtebereich von 4 bis 15 Amp/dm2
ausgeführt werden.
3. Ein ganz vorzüglicher Glanzeffekt läßt sich erzielen, wenn dem Grundkupferbad außer 1,2 g/l des Natriumsalzes
der l^.S-Triazin^^o-tri-mercaptopropan^'-oxy-1'-sulfonsäure
noch 0,8 bis 1,2 g/l l,3-Bis-(dibutylamino)-propanol-2 zugesetzt werden. Der Stromdichtebereich
erstreckt sich bei dieser Badzusammensetzung, bei sehr kleinen Stromdichten beginnend, (~-0 Amp/dm2 bei
Zimmertemperatur) bis 15 Amp/dm2 bei etwa 6O0C, ohne
den Spiegelglanzeffekt zu beeinträchtigen.
4. Galvanisiert man in einem sauren Zinkbad, welches 200 g/l kristallisiertes Zinksulfat, 1 g/l Eisessig oder
1 g/l Zitronensäure und als glanzgebende Komponente 1 bis 5 g/l des Ammoniumsalzes der 1,3,5-Triazin-2,4,6-tri
- mercaptopropan-2' - oxy-1' - sulfonsäure enthält, eiserne oder Messinggegenstände, so werden bei Zimmertemperatur
oder auch im Bereich bis 35° C bei Stromdichten von 3 bis 12 Amp/dm2 weiche, glänzende Zinkniederschläge
erhalten.
5. Löst man in einem cyanidischen Zinkbad mit 57 g/l Zinkcyanid, 72 g/l Natriumhydroxyd und 40 g/l
Natriumcyanid 0,5 bis 1,5 g/l des Natriumsalzes der 1 ,S^-Thiadiazol^^-di-mercaptopropan-l'-sulfonsäure, so
erhält man bei der Galvanisierung von Stahlblechen im Stromdichtebereich von 1 bis 10 Amp/dm2 hochglänzende
Zinkniederschläge. Die Temperatur darf hierbei zwischen Zimmertemperatur und etwa 400C variieren.
6. In ein saures Kupferbad, das 220 g/l Kupfersulfat, krist., und 60 g/l Schwefelsäure enthält, werden 1,0 g/l
des Natriumsalzes der !,S.S-Triazin^Ao-tri-mercaptopropan-l'-sulfosäure.O.OSg/lN.N-diäthyl-dithiocarbaminsäure-äthylester-a)-sulfonsaures
Natrium und 1,2 g/l l,3-Bis-(diäthylamino)-propanol-2 gegeben sowie 0,5 g/l
des Natriumsalzes eines sauren Schwefelsäureestergemisches äthoxylierter Fettalkohole mit Alkylresten
C12 bis C18. Eisengegenstände werden in diesem Bad bei
400C in einem Stromdichtebereich von 5 bis 12 Amp/dm2
galvanisiert. Man erhält ohne cyanidische Vorverkupferung hochglänzende, festhaftende Kupferüberzüge.
Claims (6)
1. Bad üblicher Zusammensetzung zur Herstellung hochglänzender galvanischer Metallüberzüge, gekennzeichnet
durch einen Gehalt an solchen heterocyclischen Sulfonsäuren oder deren wasserlöslichen
Salzen, die im heterocyclischen Ring wenigstens zwei nur mit Heteroatomen verbundene Kohlenstoffatome
enthalten, welche über ein Schwefelatom gebunden einen niedermolekularen, vorzugsweise aliphatischen
Rest tragen, an welchem sich eine Sulfonsäuregruppe befindet.
2. Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an Abkömmlingen von Triazinmercaptoverbindungen,
die wenigstens zwei Mercaptogruppen enthalten, welche am Schwefel durch einen gegebenenfalls
substituierten, niedermolekularen organischen, vorzugsweise aliphatischen Rest substituiert sind, der
eine Sulfonsäuregruppe trägt.
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich andere Glanzmittel,
Härtebindungsmittel bekannte Porenverhütungsmittel und/oder Netzmittel enthält.
4. Bad nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es als zusätzliche Glanzmittel N-substituierte
Dithiocarbaminsäure-alkylester-co-sulfonsäuren oder
deren Salze enthält.
5. Bad nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es als Härtebindungsmittel N,N'-substituierte
Alkylendiamine enthält.
6. Bad nach Anspruch 1 bis 5 zur Herstellung von Kupferüberzügen, dadurch gekennzeichnet, daß es
solche Stoffe enthält, die bei der Überführung der zu verkupfernden Gegenstände aus einem Beizbad mit
Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung ohne Zwischenspülung eingebracht werden.
In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 888 493.
In Betracht gezogene ältere Patente: Deutsche Patentschrift Nr. 1 007 592.
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