DE1053274B - Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen - Google Patents

Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen

Info

Publication number
DE1053274B
DE1053274B DED23152A DED0023152A DE1053274B DE 1053274 B DE1053274 B DE 1053274B DE D23152 A DED23152 A DE D23152A DE D0023152 A DED0023152 A DE D0023152A DE 1053274 B DE1053274 B DE 1053274B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
agents
substituted
copper
bath according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DED23152A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Alfred Kirstahler
Dr Wennemar Strauss
Dr Wolf-Dieter Willmund
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DEHYDAG GmbH
Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH
Original Assignee
DEHYDAG GmbH
Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL217034D priority Critical patent/NL217034A/xx
Priority to NL110592D priority patent/NL110592C/xx
Priority to BE556462D priority patent/BE556462A/xx
Application filed by DEHYDAG GmbH, Dehydag Deutsche Hydrierwerke GmbH filed Critical DEHYDAG GmbH
Priority to DED23152A priority patent/DE1053274B/de
Priority to US618183A priority patent/US2849352A/en
Priority to CH4410257A priority patent/CH373243A/de
Priority to GB13149/57A priority patent/GB847841A/en
Priority to FR1175604D priority patent/FR1175604A/fr
Publication of DE1053274B publication Critical patent/DE1053274B/de
Priority to NL6404306A priority patent/NL6404306A/xx
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Nitrogen- Or Sulfur-Containing Heterocyclic Ring Compounds With Rings Of Six Or More Members (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Plural Heterocyclic Compounds (AREA)

Description

Es ist aus dem Patent 888 493 bekannt, daß man galvanischen Kupferbädern üblicher Zusammensetzung Abkömmlinge von Estern der Sulfthio- oder Trithiokohlensäure bzw. der Dithiocarbaminsäure, welche mindestens einmal die Gruppierung — CS — S — enthalten, zusetzen kann, um eine bessere Glanzwirkung auf den zu verkupfernden Gegenständen zu erzielen. Jedoch besitzen diese Zusätze die Nachteile, daß sie nur bei Badtemperaturen bis zu etwa 30° C glänzende Kupferüberzüge liefern und in einem relativ engen Stromdichtebereich betrieben werden können, der um so enger wird, je höher die Temperatur des Bades ist.
Es wurde nun gefunden, daß man hochglänzende, galvanisch abgeschiedene Überzüge aus Kupfer, Nickel, Zink, Cadmium und anderen Metallen auch bei Temperaturen bis zu etwa 60°C, insbesondere im hohen Stromdichtebereich, erhalten kann, wenn man den Bädern üblicher Zusammensetzung solche heterocyclische Sulfonsäuren oder deren wasserlösliche Salze zusetzt, die im heterocyclischen Ring wenigstens zwei nur mit Heteroatomen verbundene Kohlenstoffatome enthalten, welche, über ein Schwefelatom gebunden, einen niedermolekularen, vorzugsweise aliphatischen Rest tragen, an welchem sich eine Sulfonsäuregruppe befindet.
Verbindungen der hier in Betracht kommenden Art sind beispielsweise Triazinabkömmlinge der nachstehenden allgemeinen Formel:
HSO,- R — S — C
C —S-R-SO3H
Il
Bad zur Herstellung
von galvanischen Metallüberzügen
Anmelder:
Dehydag Deutsche Hydrierwerke
G.m.b.H.,
Düsseldorf, Henkelstr. 67
Dr. Alfred Kirstahler, Düsseldorf, Dr. Wennemar Strauss und Dr. Wolf-Dieter Willmund, Düsseldorf-Holthausen, sind als Erfinder genannt worden
S-R-SO3H
oder deren wasserlösliche Salze.
In dieser Formel bedeutet R einen niedermolekularen, vorzugsweise aliphatischen, gegebenenfalls substituierten Kohlen wasserst off rest, der beispielsweise ein Methylen-, Äthylen-, Propylen-, Oxypropylen-, Chlorpropylen- und dergleichen Rest sein kann.
Verbindungen dieser Art erhält man z. B. durch Umwandlung von Cyanurchlorid in Trimercaptocyanursäure, deren Alkalisalze mit organischen Halogensulfonsäuren, wie 2-Bromäthan-l-sulfonsäure, 3-Brompropan-l-sulfonsäure, 3-Chlor-2-oxypropan-l-sulfonsäure bzw. den entsprechenden Alkalisalzen oder mit Sultonen, wie Propansulton oder Butansulton, in die entsprechenden Sulfonsäuren oder deren Salze weiter umgewandelt werden.
Außer diesen Verbindungen kommen auch andere heterocyclische Sulfonsäuren in Frage, die im Molekül ebenfalls wenigstens zweimal die für die Produkte der Erfindung charakteristische Atomgruppierung enthalten und sich von heterocyclischen 5- oder 6-Ringen mit wenigstens 2 Stickstoffatomen ableiten. Verbindungen dieser Art sind beispielsweise die Salze derl,3,4-Thiadiazol-2,5-bis-mercaptopropan-l'-sulfonsäure, der 1,3,4-Thiadiazol^.S-bis-mercapto^'-oxypropan-l'-sulfonsäure, der 1 ,S^-Triazol^.S-bis-mercaptopropan-l '-sulfonsäure oder der 1 ,S^-Oxadiazol^.S-bis-mercaptopropan-l '-sulfonsäure u. a.
Die erfindungsgemäß verwendeten Galvanisierungsmittel können bei allen Arten von Galvanisierungsverfahren eingesetzt werden, insbesondere beim Verkupfern, Vernickeln, Versilbern, Verzinken, ferner auch zur Herstellung galvanischer Kadmium-, Bronze- oder Messingüberzüge. Man kann die Mittel auch in Verbindung mit anderen bekannten Glanzmitteln sowie mit Einebnungsmitteln, Porenverhütungsmitteln, Härtebindungsmitteln, Inhibitoren, anionaktiven, kationaktiven oder elektroneutralen oberflächenaktiven Mitteln, Leitsalzen usw. anwenden. Als zusätzliche Glanzmittel kommen z. B. Safranine oder N-substituierte Dithiocarbaminsäure-alkylester-co-sulfonsäure oder deren Salze in Betracht. Unter Härtebindungsmittel werden Produkte verstanden, welche in Verbindung mit Hochglanzmittel angewendet werden, um diese gegen die Härtebildner des Gebrauchswassers und die technischen Verunreinigungen der angewendeten Metallsalze unempfindlich zu machen. Produkte dieser Art sind beispielsweise l,3-Bis-(diäthylamino)-propanol-2, 2-Diäthylamino-äthylchlorid-l, 3-Diäthylamino-l-chlor-propanol-2 bzw. dessen quaternäre Ammoniumverbindung.
Die Mengen, in denen man die erfindungsgemäßen Mittel in die Bäder einsetzt, liegen bei etwa 0,01 bis 20 g/l Badflüssigkeit. Im allgemeinen wird bei Stromdichten zwischen 0,5 bis 12 Amp/dm2 gearbeitet, und
809 770/407
man kann bei Temperaturen bis 600C galvanisieren. Der Stromdichtebereich optimaler Glanzwirkung variiert in den einzelnen Fällen, ist aber meist von erheblicher Breite. Durch Verwendung von Gemischen verschiedener Glanzmittel der beanspruchten Art kann der Stromdichtebereich hoher Glanzwirkung verbreitert werden. Besonders ist hervorzuheben, daß mit den erfindungsgemäßen Mitteln innerhalb eines Temperaturbereiches von 15 bis 6O0C mit vollem Spiegelglanzeffekt gearbeitet werden kann. Durch Anwendung höherer Temperaturen als Raumtemperatur wird einerseits der Stromdichtebereich beträchtlich in Richtung hoher Stromdichten verschoben (bis etwa 15 Amp/dm2) und auch etwas verbreitert und daraus die Anwendung des Verfahrens auch auf solche technische Kupferbäder ausgedehnt, die sich auf Grund ihrer hohen Strombelastung und des hiermit verknüpften Auftretens beträchtlicher Joulescher Wärme bis 40° C, teilweise sogar bis 50° C erwärmen.
Als zu galvanisierende Metallunterlage können alle üblichen, für diese Zwecke bisher verwendeten Metallarten dienen, wie z. B. Eisen, Stahl, Zink und sonstige unedle Metalle oder Metallegierungen. Erforderlichenfalls wird bei der galvanischen Verkupferung unedler Metalle wie üblich zunächst in dünner Schicht cyankalisch vorverkupfert. Man kann das Bad nach der Erfindung jedoch mit Erfolg auch bei der sauren Direktverkupferung verwenden, indem man nach Patent 969 005 die zu verkupfernden Gegenstände in einem sauren Beizbad mit Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung vorbehandelt und anschließend unmittelbar ohne Zwischenspülung in ίο das saure Kupfersalzbad überführt.
Man erhält mit den erfindungsgemäßen Glanzmitteln Metallüberzüge, die einen hervorragenden Spiegelglanz besitzen, der das Nachpolieren der galvanischen Gegenstände entbehrlich macht.
„ . . .
Beispiele
1. In einem sauren Kupfersulfatbad, welches 220 g/l
kristallisiertes Kupfersulfat und 60 g/l Schwefelsäure enthält, löst man 0,3 bis 1,5 g/l des Natriumsalzes der
so l^.S-Triazin^Ao-tri-mercaptopropan-l'-sulfonsäure der Formel
NaSO3CH2CH2CH2-S — C
C — S — CH2CH2CH2SO3Na
S —CH,CH,CH9S0,Na
Verkupfert man in diesem Bad Messing- oder Eisenbleche bei Zimmertemperatur im Stromdichtebereich von 0,5 bis 7 Amp/dm2 oder auch bei höheren Temperaturen im Stromdichtebereich von 5 bis 12 Amp/dm2, erhält man hochglänzende Kupferniederschläge.
2. Löst man in einem sauren Kupferbad, welches 200 g/l kristallisiertes Kupfersulfat und 60 g/l Schwefelsäure enthält, als glanzgebende Substanz 0,5 bis 1,0 g/l des Natriumsalzes der 1,3,4-ThIaCUaZoI^,5-di-mercaptopropan-l'-sulfonsäure, so erhält man in diesem Bad bei der Galvanisierung von Gegenständen aus Messing oder Eisen glänzende Kupferüberzüge. Die Galvanisierung kann im Stromdichtebereich von 2 bis 10 Amp/dm2 sowohl bei Zimmertemperatur als auch bei Temperaturen bis 45°C im Stromdichtebereich von 4 bis 15 Amp/dm2 ausgeführt werden.
3. Ein ganz vorzüglicher Glanzeffekt läßt sich erzielen, wenn dem Grundkupferbad außer 1,2 g/l des Natriumsalzes der l^.S-Triazin^^o-tri-mercaptopropan^'-oxy-1'-sulfonsäure noch 0,8 bis 1,2 g/l l,3-Bis-(dibutylamino)-propanol-2 zugesetzt werden. Der Stromdichtebereich erstreckt sich bei dieser Badzusammensetzung, bei sehr kleinen Stromdichten beginnend, (~-0 Amp/dm2 bei Zimmertemperatur) bis 15 Amp/dm2 bei etwa 6O0C, ohne den Spiegelglanzeffekt zu beeinträchtigen.
4. Galvanisiert man in einem sauren Zinkbad, welches 200 g/l kristallisiertes Zinksulfat, 1 g/l Eisessig oder 1 g/l Zitronensäure und als glanzgebende Komponente 1 bis 5 g/l des Ammoniumsalzes der 1,3,5-Triazin-2,4,6-tri - mercaptopropan-2' - oxy-1' - sulfonsäure enthält, eiserne oder Messinggegenstände, so werden bei Zimmertemperatur oder auch im Bereich bis 35° C bei Stromdichten von 3 bis 12 Amp/dm2 weiche, glänzende Zinkniederschläge erhalten.
5. Löst man in einem cyanidischen Zinkbad mit 57 g/l Zinkcyanid, 72 g/l Natriumhydroxyd und 40 g/l Natriumcyanid 0,5 bis 1,5 g/l des Natriumsalzes der 1 ,S^-Thiadiazol^^-di-mercaptopropan-l'-sulfonsäure, so erhält man bei der Galvanisierung von Stahlblechen im Stromdichtebereich von 1 bis 10 Amp/dm2 hochglänzende Zinkniederschläge. Die Temperatur darf hierbei zwischen Zimmertemperatur und etwa 400C variieren.
6. In ein saures Kupferbad, das 220 g/l Kupfersulfat, krist., und 60 g/l Schwefelsäure enthält, werden 1,0 g/l des Natriumsalzes der !,S.S-Triazin^Ao-tri-mercaptopropan-l'-sulfosäure.O.OSg/lN.N-diäthyl-dithiocarbaminsäure-äthylester-a)-sulfonsaures Natrium und 1,2 g/l l,3-Bis-(diäthylamino)-propanol-2 gegeben sowie 0,5 g/l des Natriumsalzes eines sauren Schwefelsäureestergemisches äthoxylierter Fettalkohole mit Alkylresten C12 bis C18. Eisengegenstände werden in diesem Bad bei 400C in einem Stromdichtebereich von 5 bis 12 Amp/dm2 galvanisiert. Man erhält ohne cyanidische Vorverkupferung hochglänzende, festhaftende Kupferüberzüge.

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Bad üblicher Zusammensetzung zur Herstellung hochglänzender galvanischer Metallüberzüge, gekennzeichnet durch einen Gehalt an solchen heterocyclischen Sulfonsäuren oder deren wasserlöslichen Salzen, die im heterocyclischen Ring wenigstens zwei nur mit Heteroatomen verbundene Kohlenstoffatome enthalten, welche über ein Schwefelatom gebunden einen niedermolekularen, vorzugsweise aliphatischen Rest tragen, an welchem sich eine Sulfonsäuregruppe befindet.
2. Bad nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an Abkömmlingen von Triazinmercaptoverbindungen, die wenigstens zwei Mercaptogruppen enthalten, welche am Schwefel durch einen gegebenenfalls substituierten, niedermolekularen organischen, vorzugsweise aliphatischen Rest substituiert sind, der eine Sulfonsäuregruppe trägt.
3. Bad nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich andere Glanzmittel, Härtebindungsmittel bekannte Porenverhütungsmittel und/oder Netzmittel enthält.
4. Bad nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es als zusätzliche Glanzmittel N-substituierte Dithiocarbaminsäure-alkylester-co-sulfonsäuren oder deren Salze enthält.
5. Bad nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es als Härtebindungsmittel N,N'-substituierte Alkylendiamine enthält.
6. Bad nach Anspruch 1 bis 5 zur Herstellung von Kupferüberzügen, dadurch gekennzeichnet, daß es solche Stoffe enthält, die bei der Überführung der zu verkupfernden Gegenstände aus einem Beizbad mit Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung ohne Zwischenspülung eingebracht werden.
In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 888 493.
In Betracht gezogene ältere Patente: Deutsche Patentschrift Nr. 1 007 592.
DED23152A 1956-06-15 1956-06-15 Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen Pending DE1053274B (de)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL217034D NL217034A (de) 1956-06-15
NL110592D NL110592C (de) 1956-06-15
BE556462D BE556462A (de) 1956-06-15
DED23152A DE1053274B (de) 1956-06-15 1956-06-15 Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen
US618183A US2849352A (en) 1956-06-15 1956-10-25 Electroplating process
CH4410257A CH373243A (de) 1956-06-15 1957-03-21 Verfahren zur Herstellung hochglänzender galvanischer Metallüberzüge
GB13149/57A GB847841A (en) 1956-06-15 1957-04-25 A process for the electrodeposition of metal coatings
FR1175604D FR1175604A (fr) 1956-06-15 1957-05-21 Procédé d'obtention de revêtements métalliques galvaniques
NL6404306A NL6404306A (de) 1956-06-15 1964-04-20

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DED23152A DE1053274B (de) 1956-06-15 1956-06-15 Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1053274B true DE1053274B (de) 1959-03-19

Family

ID=7037726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DED23152A Pending DE1053274B (de) 1956-06-15 1956-06-15 Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen

Country Status (7)

Country Link
US (1) US2849352A (de)
BE (1) BE556462A (de)
CH (1) CH373243A (de)
DE (1) DE1053274B (de)
FR (1) FR1175604A (de)
GB (1) GB847841A (de)
NL (3) NL6404306A (de)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE534701A (de) * 1954-03-22
BE565994A (de) * 1957-04-16
BE572016A (de) * 1957-11-30
NL234197A (de) * 1957-12-17
NL238490A (de) * 1958-04-26
US3084163A (en) * 1958-04-29 1963-04-02 Dehydag Gmbh Heterocyclic thioalkane sulfonic acids and methods for their production
DE1264205B (de) * 1959-01-13 1968-03-21 Langbein Pfanhauser Werke Ag Saure galvanische Baeder zum Abscheiden von insbesondere Nickelueberzuegen
NL123240C (de) * 1960-07-23
NL291575A (de) * 1962-04-16
US3296101A (en) * 1963-02-25 1967-01-03 Cowles Chem Co Cyanide electroplating baths and processes
FR1418244A (fr) * 1964-10-08 1965-11-19 Pernix Enthone Nouvelles sultones et leur application comme agents de nivellement des revêtements électrolytiques, notamment de nickel
US3393135A (en) * 1965-08-05 1968-07-16 Enthone Bright zinc electro-plating
US3940320A (en) * 1972-12-14 1976-02-24 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956120A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956084A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956078A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3966565A (en) * 1972-12-14 1976-06-29 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956079A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
IL44904A (en) * 1973-06-14 1978-01-31 Ciba Geigy Ag Heteroaromatic esters of (halo) aliphatic sulphonic acids their preparation and pest-control compositions containing them
US3879270A (en) * 1974-01-10 1975-04-22 Monsanto Co Compositions and process for the electrodeposition of metals
US4014760A (en) * 1974-11-21 1977-03-29 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4036710A (en) * 1974-11-21 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4036711A (en) * 1975-12-18 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
US4614568A (en) * 1983-06-14 1986-09-30 Nihon Kogyo Kabushiki Kaisha High-speed silver plating and baths therefor
DE4324995C2 (de) * 1993-07-26 1995-12-21 Demetron Gmbh Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen
JP3433291B2 (ja) * 1999-09-27 2003-08-04 石原薬品株式会社 スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品
ES2624637T3 (es) * 2008-05-30 2017-07-17 Atotech Deutschland Gmbh Aditivo de electrogalvanoplastia para la deposición de una aleación de un metal del grupo IB/binaria o ternaria del grupo IB-grupo IIIA/ternaria, cuaternaria o quinaria del grupo IB, el grupo IIIA-grupo VIA
EP2489762B1 (de) * 2010-09-09 2014-12-17 Yuken Industry Co., Ltd. Zusatzstoff für zinkplattierungsbäder und cyanidfreie alkali-zinkplattierungsbäder
CN103422079B (zh) * 2012-05-22 2016-04-13 比亚迪股份有限公司 一种化学镀铜液及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE888493C (de) * 1951-11-03 1953-09-03 Hydrierwerke A G Deutsche Verfahren zur Herstellung festhaftender und glaenzender galvanischer Kupferueberzuege

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2647866A (en) * 1950-07-17 1953-08-04 Udylite Corp Electroplating of nickel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE888493C (de) * 1951-11-03 1953-09-03 Hydrierwerke A G Deutsche Verfahren zur Herstellung festhaftender und glaenzender galvanischer Kupferueberzuege

Also Published As

Publication number Publication date
NL110592C (de)
US2849352A (en) 1958-08-26
NL6404306A (de) 1964-10-12
NL217034A (de)
CH373243A (de) 1963-11-15
FR1175604A (fr) 1959-03-31
GB847841A (en) 1960-09-14
BE556462A (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1053274B (de) Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen
DE1207177B (de) Verfahren zur Herstellung glaenzender galvanischer Metallueberzuege
CH377611A (de) Verfahren zur Herstellung von Metallüberzügen
DE1771228C3 (de) Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder
DE1098781B (de) Bad zur Herstellung hochglaenzender galvanischer Metallueberzuege
DE69917620T2 (de) Ductilität verbessernde additive für nickel-wolframlegierungen
CH682823A5 (de) Platierungszusammensetzungen und -verfahren.
DE888493C (de) Verfahren zur Herstellung festhaftender und glaenzender galvanischer Kupferueberzuege
DE1004011B (de) Saures galvanisches Nickelbad
DE1184172B (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden festhaftender und hochglaenzender Kupferueberzuege
DE3402554C2 (de)
DE3001879A1 (de) Galvanisches bad und verfahren zur erzeugung von glaenzenden, ausserordentlich gut egalisierten nickel-eisen-auflagen
DE2319197C3 (de) Wäßriges Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung eines duktilen, festhaftenden Zinküberzugs
DE2630980C2 (de)
CH649582A5 (de) Elektroplattierungsbad fuer die ablagerung von metallischem palladium oder metallischen palladiumlegierungen.
US3051634A (en) Baths for the production of copper electroplates
DE888191C (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung
DE1204044B (de) Glanzgebende galvanische Metallbaeder
AT202829B (de) Verfahren zur Herstellung von galvanischen Metallüberzügen
US3023152A (en) Copper electroplating baths
DE1190287B (de) Waessriges Bad fuer die galvanische Vernickelung
DE1621157A1 (de) Saures galvanisches Nickelbad
DE871392C (de) Verfahren zur Erzeugung festhaftender und glaenzender galvanischer Metallueberzuege
WO1993009275A1 (de) Verfahren zur herstellung vernickelter formteile
EP0163944A2 (de) Wässrige, saure, Nickel- und Cobalt-Ionen enthaltende Elektrolyte zur galvanischen Abscheidung von harten, anlaufbeständigen, weiss glänzenden Legierungsüberzügen