DE2557125C3 - Lösungen zum Aktivieren von Oberflächen - Google Patents
Lösungen zum Aktivieren von OberflächenInfo
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lösung zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen
Oberflächen nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs. Derartige Lösungen sind bereits bekannt
(DE-OS 24 42 016). Die Edelmetall- und Zinn(II)-salze enthaltenden Lösungen werden hier zum Aktivieren
von stromlos zi· beschichtenden Substraten mit Harnstoff stabilisiert. Beim praktischen Arbeiten mit
diesen Badlösungen hat sich herausgestellt, daß die stabilisierende Wirkung häufig nicht ausreichend genug
war.
Hier setzt die vorliegende Erfindung ein, der die Aufgabe zugrunde liegt, die stabiliserende Wirkung zu
verbessern, so daß für die nachfolgende stromlose bo
Metallabscheidung, insbesondere auch im Bereich von Lochwandungen, homogene Verhältnisse geschaffen
werden.
Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das im Kennzeichen des Hauptanspruchs
angegebene Merkmal erreicht.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die stabilisierenden Zusätze können entweder der die Komponenten A, B oder C beziehungweise der alle drei
Komponenten enthaltenden Lösung nach der zur Bildung der Doppelmetallkomplex-Verbindung durchgeführten
Wärmebehandlung oder aber vorteilhafterweise bereits vor dieser zugesetzt werden.
Die Konzentration des stabilisierenden Zusatzes kann zwischen 0,1 und 100 g/l, vorzugsweise zwischen 5
und 50 g/l, der gebrauchsfertigen Lösung betragen. Besonders stabile und aktive Lösungen werden erzielt,
wenn das Anion der Komponente C mindestens zum Teil in Form eines Salzes zugesetzt ist und weiterhin,
wenn diese Lösung als weiteren Zusatz einen fluorierten Kohlenwasserstoff enthält.
Die vorliegenden Lösungen zeigen eine außerordentliche Stabilität auch gegen Verunreinigungen und
weisen auch bei längerem Gebrauch weder an der Lösungsoberfläche noch auf dem Boden des die Lösung
enthaltenden Gefäßes eine metallische Abscheidung auf.
Es wird von der Annahme ausgegangen, daß bei der Herstellung der vorliegenden Lösungen in der Regel
nicht ein einziger, sondern mehrere Doppelmetallhalogenkomplex-Verbindungen
gebildet werden; beispielsweise bei der Verwendung von Zinn und Chlor werden Komplexe beziehungsweise Komplexmischungen der
folgenden Formel gebildet:
[CI2Me(SnCl3I2] 2
[Me(SnCl3I5]"3
[Cl2Me2(SnCl3U]'4
[Me3(Sn8Cl2n)]-4
[Me(SnCl3I5]"3
[Cl2Me2(SnCl3U]'4
[Me3(Sn8Cl2n)]-4
Me kann hierbei Ruthenium, Rhodium, Palladium, Osmium, Iridium, Platin, Gold oder Silber oder
Mischungen hiervon sein.
Der Reaktionsmechanismus bei der Zugabe von erfindungsgemäßen Stabilisatoren ist noch nicht völlig
geklärt. Es wird jedoch angenommen, daß der Stabilisator als Lewis-Base mit dem anionischen
Doppelmetallhalogenkomplex reagiert und diesen so schützt, um derart die Reaktion des Edelmetallions zu
einem Metall von kolloidalen Partikeln, zu verhindern.
Der außerordentlich stabilisierende Effekt der Stabilisatoren ist um so überraschender, als zunächst erwartet
werden sollte, daß das freie Elektronenpaar in der Lewis-Base die Tendenz zeigen würde, Doppelmetallkomplex-Verbindungen
aufzuspalten. Tatsächlich tritt ein solcher Effekt jedoch nicht auf. Es wird angenommen,
daß die Lewis-Base mit dem anionischen Komplex reagiert und diesen so in der Lösung stabilisiert, ohne
mit seinem Verhalten bei der katalysierenden Behandlung von Oberflächen zu interferieren.
Nachfolgend wird ein Vergleichsversuch zwischen einer Harnstoff enthaltenden Palladium-Aktivierungslösung
und einer Palladium-Aktivierungslösung, die einen Zusatz an Cystein enthält, beschrieben. Ausgegangen
wird von einer Harnstoff enthaltenden Aktivierungslösung, bestehend aus Palladiumchlorid, Salzsäure,
Zinn(II)-chlorid unter Zusatz eines Stabilisators, ausgewählt aus der Gruppe von Ammoniak, Aminen, Amiden,
Thioamiden, Phenolen, Glykolen, Thiolen und vorzugsweise aus Hydroxylamin, Diphenylamin, Toluidin,
Phenylendiamin, Anilin, Hydrochinon, 2-Aminochinolin,
Äthylenglykol, Harnstoff und dessen Abkömmlinge sowie Thiomethanol und ThiophenoL Beide Aktivierungslösungen
enthalten die gleiche Menge an PdCl2. Die Konzentration von SnCl2 und HCl ist unterschiedlich.
Die Zusammensetzung der Harnstoff enthaltenden Aktivierungslösung ist folgende:
PdCl2
SnCl2
HCl (12 normal)
NaCl
NaSnO3 ■ 3 H2O
(NH2J2CO
0,25 g/l
3,20 g/l
23 ecm
250 g/l
03 g/l
50 g/l
1 Liter
3,20 g/l
23 ecm
250 g/l
03 g/l
50 g/l
1 Liter
IO
15
Cystein wurde der folgenden Aktivierungslösung zugesetzt:
PdCI2
SnCI2
SnCI2
HCl(37°/oig)
H2O auffallen auf
H2O auffallen auf
0,25 g/l
20
350,0 g/l
1 Liter
1 Liter
Cystein wurde in drei verschiedenen Konzentrationen zugesetzt:
0,1 g/l o^5 g/l und 03 g/l.
Verfahren zur Untersuchung der Aktivierungsstärke der Lösungen: «>
A 4 Platten eines handelsüblichen kupferkaschierten Materials werden mit Löchern einheitlicher Größe
versehen und mit einer alkalischen Lösung für 4 Min. bei 75°C gereinigt und anschließend für 5 Min.
gespült.
B Die Kupferkaschierung wird für 3 Min. mit Persulfat geätzt, 2 Min. gespült und anschließend für 2 Min. in
Schwefelsäure getaucht und nochmals 2 Min. gespült.
C Die kupferkaschierten Platten werden dann für 1 Min. in eine 12°/oige HCl-Lösung getaucht.
D Die so vorbehandelten Platten werden für 5 Min. in
die entsprechende Aktivierungslösung getaucht und nach 3 Min. Spülen in einen »Beschleuniger«,
r>
40
45 bestehend aus einer 5°/oigen HBFi-Lösung, getaucht
und anschließend gespült.
E Die so vorbereiteten Platten werden nun in ein stromlos Kupfer abscheidendes Bad gebracht, das
die folgende Zusammensetzung hat:
CuSO4 · 5 H2O | 9,0 g/l |
Formaldehyd | 18,0 g/l |
NaCn | 30,0 mg/1 |
N-N-N'-N'Tetrakis(II)- | |
Hydroxypropyl-Äthylendiamin | 37,0 g/l |
Temperatur | 28° C |
Die Dicke der abgeschiedenen Schicht in den Löchern wird vermittels der maximalen Strommenge,
die durch die Löcher geführt werden kann, gemessen. Die maximale Strombelastung war für die mit Cystein
versetzten Aktivierungslösungen bei jeder Konzentration gleich. Bei der mit Harnstoff versetzten Aktivierungslösung
schwankten die Werte und hielten sich in einem Rahmen zwischen 03 und 1 Amp. Alle
gemessenen Werte sind in der nachfolgenden Tabelle zusammengestellt:
Maximale Strombelastung nach
3 Minuten
Verkupfern
3 Minuten
Verkupfern
PdCl2 - Harnstoff
PdCl2 - Cystein 0,1 g/l
PdCl2 - Cystein 0,25 g/l
PdCI2 - Cystein 0,5 g/l
PdCl2 - Cystein 0,1 g/l
PdCl2 - Cystein 0,25 g/l
PdCI2 - Cystein 0,5 g/l
0,5 bis 1,0 Amp.
2,0 Amp.
2,5 Amp.
1,8 Amp.
2,0 Amp.
2,5 Amp.
1,8 Amp.
Aufgrund dieser Ergebnisse ist festzustellen, daß Cystein enthaltende Aktivierungslösungen bessere und
konstantere Werte bezüglich ihrer Aktivierungsintensität ergeben als die Harnstoff-Aktivierungslösungen.
Zweckmäßigerweise wird der Lösung ein fluorierter Kohlenwasserstoff zugesetzt
Claims (7)
1. Lösung zum Aktivieren von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen zur nachfolgenden
stromlosen Metallabscheidung auf diesen, welche eine Doppelmetallkomplexverbindung enthält, die
aus den Komponenten A, einem der Platinmetalle, Silber und Gold oder ihren Gemischen, und B, Zinn
und C mindestens einem Anion, das stabile Verbindungen mit Zinn in jeder der beiden
Wertigkeitsstufen zu bilden vermag, besteht, und vorzugsweise durch Wärmeeinwirkung auf eine
mindestens die drei Komponenten enthaltende Lösung hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lösung weiterhin einen Zusatz aus der Gruppe von Thioamiden und Thiolen als
Stabilisator enthält.
2. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der stabilisierende Zusatz Thiomethanol
oder Thiophenol ist
3. Lösung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der stabilisierende Zusatz in
der gebrauchsfertigen Lösung in einer Konzentration von 0,1 bis 100 g/l, vorzugsweise von 5 bis 50 g/l,
enthalten ist
4 Lösung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der stabilisierende Zusatz vor
der Wärmebehandlung der Lösung zugesetzt wird.
5. Lösung nach mindestens einem der vorgenann- jo ten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diese
außerdem einen fluorierten Kohlenwasserstoff enthält.
6. Lösung nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
Anion der Komponente C mindestens zum Teil in Form eines Salzes desselben der Lösung zugesetzt
ist.
7. Lösung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente C als Alkalimetallchlorid
und in einer Konzentration, die dem 20- bis lOOfachen jeder des Doppelmetallkomplexes in Mol
entspricht, vorhanden ist.
Priority Applications (8)
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---|---|---|---|
DE19752557125 DE2557125C3 (de) | 1975-12-16 | 1975-12-16 | Lösungen zum Aktivieren von Oberflächen |
CH1447876A CH621578A5 (en) | 1975-12-16 | 1976-11-17 | Solutions for activating surfaces |
GB4893276A GB1532027A (en) | 1975-12-16 | 1976-11-24 | Precious metal sensitizing solutions |
AT875276A AT351883B (de) | 1975-12-16 | 1976-11-25 | Loesungen zum katalysieren von oberflaechen fuer die stromlose metallabscheidung |
NL7613223A NL7613223A (nl) | 1975-12-16 | 1976-11-26 | Werkwijze voor het bereiden van sensibiliserings- oplossingen voor metallieke en niet-metallieke substraten. |
FR7637235A FR2335613A1 (fr) | 1975-12-16 | 1976-12-10 | Solutions de metaux nobles pour l'activation de surfaces |
IT5260076A IT1121689B (it) | 1975-12-16 | 1976-12-14 | Soluzioni per la sensibilizzazione di substrati per facilitare il deposito di metalli senza elettricita |
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1976
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Also Published As
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CH621578A5 (en) | 1981-02-13 |
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