DE202009018915U1 - Modul mit Leuchtioden für ein Fahrzeug - Google Patents

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Abstract

Modul mit Leuchtdioden für ein Fahrzeug (100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) umfassend: – eine Verglasung mit Hauptflächen (11, 12) und einer Kante (10), wobei die Verglasung wenigstens eine erste transparente Scheibe (1) umfasst, die eine erste Hauptfläche (11) und eine zweite Hauptfläche (12) aufweist, – Leuchtdioden (2) umfassend jeweils einen Strahlungschip (2), der eine oder mehrere in der ersten Scheibe geführte Strahlungen im sichtbaren Bereich emittieren kann, – ein Diodenträgerprofil (3, 3', 52, 80), das sich am Rand der Verglasung erstreckt und an der Verglasung befestigt ist, – Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeit(en), welche die Chips und den Raum der von den Chips emittierten Strahlungen vor Eindringen in die erste Scheibe schützen können.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Verglasungen von Fahrzeugen, insbesondere Verglasungen mit Leuchtdioden.
  • Bei Fahrzeugen kommen zunehmend Leuchtdioden zum Einsatz (LED auf Englisch bzw. DEL auf Französisch).
  • Das Dokument WO 2006128941 schlägt beispielsweise ein Panoramadach mit gleichmäßiger Beleuchtung der Fläche durch Leuchtdioden vor. Dieses Dach weist eine Verbundstruktur auf, die wie in 8 dargestellt aus einer lichtextrahierenden äußeren Scheibe, einer transparenten lichtführenden mittleren Scheibe und einer lichtverteilenden inneren Scheibe besteht. Die Lichtquelle besteht aus einer Mehrzahl von Leuchtdioden, die an einem seitlichen Halter montiert sind, der wiederum an der Kante der inneren und äußeren Scheibe befestigt ist, wobei in der mittleren Scheibe ein Loch zur Aufnahme der Dioden angeordnet ist.
  • Das Panoramadach ist durch Verkleben der Ränder der äußeren Scheibe mit der Karosserie des Dachs befestigt. Die Dioden und der Randklebebereich sind durch die Innenverkleidung verdeckt.
  • Die Erfindung soll das Angebot der verfügbaren Leuchtscheiben erweitern.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Modul mit Leuchtdioden vor allem für jede Dachkonfiguration und insbesondere für von außen am Karosseriedach montierte Dächer, Schiebedächer oder fest montierte Dächer.
  • Zu diesem Zweck muss das LED-Modul widerstandsfähig sowie kompakt sein, die Dioden müssen robust befestigt sein und gleichzeitig muss Einfachheit gewährleistet sein.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls ein Diodenmodul, das den industriellen Anforderungen entspricht (bezüglich Rendite und somit Kosten, Takt, Automatisierung usw.), was eine kostengünstige Produktion ohne Leistungseinbußen ermöglicht.
  • Hierzu schlägt die vorliegende Erfindung ein Modul mit Leuchtdioden für ein Fahrzeug vor, das Folgendes umfasst:
    • – eine Verglasung mit Hauptflächen, wobei die Verglasung wenigstens eine erste transparente Scheibe umfasst, die eine erste Hauptfläche und eine zweite Hauptfläche und eine Kante aufweist,
    • – Leuchtdioden umfassend jeweils einen Strahlungschip, der eine oder mehrere in der ersten Scheibe geführte Strahlungen im sichtbaren Bereich vor Extrahieren über eine wenigstens der ersten und/oder zweiten Fläche emittieren kann,
    • – ein Trägerprofil der Dioden, das sich am Rand der Verglasung erstreckt und an der Verglasung (insbesondere an der ersten Scheibe) befestigt ist,
    • – Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeit(en), die zum Schutz der Chips (wenigstens der Strahlungsfläche der Chips) und des Raums der emittierten Strahlungen vor Eindringen in die erste Scheibe (oder Raum der optischen Kopplung), wobei das Eindringen vorzugsweise durch die Kante der ersten Scheibe erfolgt, geeignet sind.
  • Somit schlägt die vorliegende Erfindung ein widerstandsfähiges LED-Modul sein, selbst wenn das Modul nicht durch die Karosserie geschützt ist, was durch einfache und geeignete Mittel zur Abdichtung gewährleistet wird, welche die Wege zur Ausbreitung von Flüssigkeit(en) (an etwaigen Löchern zur Durchführung von elektrischen Anschlüssen bei Bedarf) beseitigen.
  • Die Mittel zur Abdichtung gemäß der Erfindung können auf mehreren Niveaus zweckmäßig sein:
    • – zum Zeitpunkt der Fertigung des Moduls, insbesondere einer Einkapselung,
    • – langfristig, beispielsweise über fünf Jahre, insbesondere für einen Schutz der Chips vor Feuchtigkeit (flüssiges Wasser, Dampf), zum Vermeiden einer Verunreinigung des Raums der emittierten Strahlungen (Verschmutzung, organische Verunreinigung, Schimmel usw.) und vorzugsweise zum Schutz vor Reinigungsprodukten oder einem Reinigen mit einem Hochdruckreiniger.
  • Zum Prüfen der Langzeitdichtigkeit kann der feuchte Kataplasma-Test eingesetzt werden. Die in der Automobilindustrie verwendete Norm D47 1165-H7 beschreibt beispielsweise den feuchten Kataplasma-Test H7.
  • Dieser Test besteht darin, das zu testende Teil in Watte zu setzen, die mit demineralisiertem Wasser getränkt ist, alles in einen hermetischen Beutel zu geben und sieben Tage lang bei 65°C in einem Trockenofen aufzubewahren. Anschließend werden die Teile herausgenommen, von der getränkten Watte befreit und zwei Stunden lang bei 20°C aufbewahrt. Die Teile können schließlich beobachtet und mechanisch oder funktional getestet werden, um die Auswirkung der Feuchtigkeit auf das System zu bewerten. Dieser Test entspricht mehreren Jahren natürlicher Alterung in einem feuchten und warmen Umfeld.
  • Man kann ebenfalls einen Test durch Reinigung mit einem Hochdruckreiniger durchführen, etwa den Test auf Beständigkeit gegen Reinigung durch einen Hochdruckreiniger DS 5376, wie er in der Automobilindustrie zum Einsatz kommt: Druck bis 100 bar bei einem Abstand der Düse zur Karosserie von bis zu 100 mm.
  • Der Träger der Dioden weist eine Fläche zur Aufnahme der Chips gegenüber der Verglasung auf, im Allgemeinen gegenüber der Kante der ersten Scheibe oder (teilweise) gegenüber einer Hauptfläche der Verglasung und bei seitlich abstrahlenden Dioden den Rand der ersten Scheibe überlappend.
  • Die Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeit(en) können gewählt werden aus:
    • – ein äußeres Klebemittel, das ggf. auf der Fläche des Trägers der Dioden angeordnet ist, die der Verglasung zur Aufnahme der Chips gegenüber liegt und den Rand der Verglasung überlappt, wobei das Klebemittel ggf. vollständig oder teilweise die Mittel zur Befestigung des Trägers an der Verglasung bildet, und wobei das Klebemittel ggf. einen nicht abgedeckten überlappenden festen Kern aufweist,
    • – Klebeband/-bänder, ggf. ein Umhüllungsband mit einem abdeckenden Teil am durch die überlappenden Teile verlängerten Träger,
    • – Klebestreifen oder ein Umhüllungsstreifen,
    • – und/oder Mittel zur Abdichtung zwischen der Verglasung und dem Diodenträgerprofil, gewählt aus Folgendem:
    • – ein Klebematerial zum Ausfüllen des Raums der emittierten Strahlungen, das für diese Strahlung(en) transparent ist, vorzugsweise ein Klebstoff, ein thermoplastisches Harz, ein doppelseitiges Klebemittel,
    • – oder ein Klebematerial zum Schutz des Raums der emittierten Strahlungen, das auf dem Niveau der Kontaktbereiche des Trägers mit der Verglasung angeordnet ist, für die Strahlung(en) der Dioden transparent ist, falls diese teilweise im Kopplungsraum sind, und/oder zum Versiegeln der freien Teile des Diodenträgers angeordnet ist (beispielsweise an den Seiten, auch als seitliche Versiegelung des Kopplungsraums bezeichnet),
    • – und ein Material zum Schutz der Chips, das für die Strahlung(en) transparent ist, identisch mit dem Material zum Ausfüllen oder verschieden davon, insbesondere ein Material zur Voreinkapselung der Chips.
  • In einem Ausführungsbeispiel ist das Klebematerial zum Schutz der Chips, das für die Strahlung(en) transparent ist, identisch mit dem Material zum Ausfüllen und wird gewählt aus Folgendem:
    • – ein Klebemittel, das die Chips einbettet und das die Chips an der Verglasung befestigt,
    • – ein doppelseitiges Klebemittel, das an den Chips und am Träger durch eine Klebefläche verklebt ist und an der Verglasung durch eine andere Klebefläche verklebt ist, vollständig oder teilweise Mittel zur Befestigung des Trägers bildend.
  • Der Raum der emittierten Strahlungen (Kopplungsraum) variiert natürlicherweise entsprechend dem Strahlungsdiagramm der Chips, das durch eine Hauptstrahlungsrichtung und einen Strahlungskegel definiert wird.
  • Zur Vereinfachung der Fertigung (unabhängig vom Strahlungsdiagramm) wird der vollständige Raum zwischen der Kante und den (voreingekapselten oder nicht voreingekapselten) Chips, der ggf. durch einen Flügel oder die Flügel des Trägers abgegrenzt ist, vom Klebematerial ausgefüllt.
  • In einer ersten Konfiguration umfasst das Modul eine Polymer-Einkapselung, insbesondere in einer Stärke von 0,5 mm bis mehrere cm, die am Rand der Verglasung angeordnet ist und den Befestigungsträger abdeckt (durch die Fläche gegenüber der Fläche zur Aufnahme der Dioden und/oder durch die Kante des Trägers, oder, allgemeiner, durch jegliche freie Fläche des Trägers außerhalb des Raums der optischen Kopplung), wobei die Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeiten) so gewählt werden, dass sie (wenigstens) dicht (und somit ausreichend widerstandsfähig) gegen das flüssige Einkapselungsmaterial sind, das mit einer bestimmten Temperatur und einem bestimmten Druck eingespritzt wird.
  • Bei Fahrzeuganwendungen ist das Einkapselungsmaterial schwarz oder farbig (aus Gründen der Ästhetik und/oder zur Abdeckung). Da dieses Material nicht ausreichend transparent für sichtbare Strahlung(en) ist, ist die Dichtigkeit erforderlich, um ein einwandfreies Eindringen von Licht in die erste Scheibe zu gewährleisten.
  • Die Einkapselung kann aus PU-RIM (Reaction In Mold) bestehen, wobei die Vernetzung des Zweikomponenten-PUs in der Form erfolgt, sobald die beiden Komponenten gleichzeitig eingespritzt werden. Dieses Material wird üblicherweise bei bis zu 130°C und zweistelligen bar-Werten eingespritzt.
  • Weitere Einkapselungsmaterialien sind:
    • – vorzugsweise weiche Thermoplaste: Elastomer-Thermoplast (TPE), Polyvinylchlorid (PVC), Ethylen-Propylen-Dien-Terpolymer (EPDM), typischerweise eingespritzt bei 160 bis 240°C und bei bis zu 100 bar,
    • – harte Thermoplaste: Polycarbonat (PC), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyethylen (PE), Polypropylen (PP), Polyamid (PA66), Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), ABSPC, typischerweise eingespritzt bei 280 bis 340°C und 500 bis 600 bar.
  • Vorzugsweise wird eine Temperatur unterhalb der Verbindungstemperatur der Chips (Löten usw.) gewählt, beispielsweise unterhalb von 250°C oder kleiner gleich 200°C. Zum Prüfen der Dichtigkeit des eingespritzten Materials können die optischen Leistungen vor und nach der Einkapselung verglichen werden.
  • Als (äußere oder innere) Klebematerialien, welche die Funktion der kurzfristigen Abdichtung zur Einkapselung erfüllen, sind aufzuzählen:
    • – (innerer oder äußerer) UV-vernetzender Klebstoff,
    • – ein (inneres oder äußeres) mit Acrylklebstoff versehenes Band (aus Acryl, PU usw.),
    • – ein (innerer oder äußerer) transparenter Klebstoff, PU, Silicon, Acryl,
    • – ein (inneres oder äußeres) thermoplastisches Harz: Polyvinyl-Butyral (PVB), Ethylen/Vinylacetat-Copolymer (EVA) usw.
  • Die Einkapselung erstreckt sich entlang der Kante der ersten Scheibe und wenigstens eines Rands der ersten Hauptfläche. Durch das Umgeben des Kopplungsraums (und meist der Dioden und des Diodenträgers durch die freien Flächen außerhalb des Kopplungsraums) kann die Einkapselung wiederum zusätzliche Mittel zur Abdichtung des Kopplungsraums gegen Flüssigkeit(en) bilden, die beispielsweise langfristig wirksamer sind und ggf. durch eine Ein-, Zwei- oder Drei-Komponenten-Grundierungsschicht, beispielsweise auf der Basis von Polyurethan, Polyester, Polyvinylacetat, Isocyanat usw. in einer Stärke von 5 bis 30 μm zwischen der Einkapselung und der Verglasung, insbesondere bei einer Verglasung aus Mineralglas, da die Schicht das Haften auf Mineralglas fördert, verstärkt werden.
  • Ferner können im Falle einer Einkapselung auf Mineralglas vorzugsweise Siliconklebstoffe als äußeres Klebemittel vorgegeben werden, da diese sehr gut auf Glas haften, aber das Haften des eingekapselten Materials auf dem Glas verhindern.
  • Die Einkapselung gewährleistet auch ein ästhetisches Aussehen und ermöglicht ein Integrieren von anderen Elementen oder Funktionen:
    • – Overmolding von Rahmen,
    • – Verstärkungseinsätze oder Befestigungseinsätze des Moduls, insbesondere bei Modulen zum Öffnen,
    • – Dichtprofil mit mehreren Lippen (zwei, drei usw.), das nach der Montage am Fahrzeug gequetscht wird.
  • Die Einkapselung kann in jeglicher Form erfolgen: mit oder ohne Lippe, zweiseitig, dreiseitig.
  • Ein Tubing, d. h. ein geschlossenporiges Dichtprofil, kann ebenfalls mit der Einkapselung kombiniert werden.
  • Vorzugsweise wird bei einem äußeren Klebemittel ein freier Raum an der Kante der Verglasung, die mit dem Diodenträger verbunden ist, gelassen, um eine Flush-Einkapselung, d. h. eine Einkapselung, die an einer der Flächen der Verglasung anliegt, zu ermöglichen.
  • In einer zweiten Ausführungsform umfasst das Modul eine vormontierte Polymer-Dichtung, beispielsweise aus einem Elastomer, insbesondere aus TPE (für Elastomer-Thermoplaste), oder EPDM, in einer Stärke von mehreren Millimetern (typischerweise von 2 bis 15 mm). Die Dichtung kann ggf. das Trägerprofil zur Befestigung an der Verglasung (die Dioden können zusätzlich auf einer hinzugefügten Grundplatte angeordnet sein) oder die Dichtung zur Abdeckung des vollständigen Trägerprofils der Dioden oder eines Teils hiervon bilden.
  • Die Dichtung erstreckt sich entlang der Kante der ersten Scheibe und am Randbereich der Hauptflächen der Verglasung (erste Scheibe und ggf. zweite Scheibe). Sie kann zur Befestigung verklebt sein. Die Dichtung in U-Form kann vorteilhafterweise einfach durch Klemmen oder bündige Passung der beiden Hauptflächen der Verglasung, die bei einer Einfachverglasung die erste und zweite Fläche der ersten Scheibe darstellen, halten.
  • Die Dichtung kann eine beliebige Form aufweisen: L-Form (Verlängerung an der ersten Hauptfläche), U-Form (Verlängerung an der ersten Hauptfläche und beispielsweise an der zweiten Hauptfläche) usw.
  • Die Dichtung kann die Dioden und die Grundplatte oder den Balken zur Aufnahme der Dioden (beispielsweise mit rechteckigem Querschnitt) aufnehmen. Die (mit der Grundplatte verbundene) Dichtung kann somit den Träger zur Befestigung an der Verglasung bilden.
  • Die Dichtung kann einen Metallkern aufweisen.
  • Die Dichtung kann jederzeit demontiert werden, insbesondere wenn zwischen der Dichtung und den Dioden (im Kopplungsraum) kein Klebemittel vorhanden ist. Durch Umgeben des Raums kann sie jedoch die Mittel zur langfristig wirksamen Abdichtung des Raums (und der Dioden) gegen Flüssigkeit(en) durch eine oder mehrere Lippen der Dichtung aus Elastomer bilden, die nach der an den Hauptflächen der Verglasung angeordneten Befestigung unter Belastung gesetzt werden.
  • Das Elastomer, insbesondere EPDM, hat eine Dichtfunktion und gute Verformungsresteigenschaften unter Druck.
  • Für eine optimale Anordnung von Träger und Dioden können die verwendeten Mittel zur Abdichtung des Raums gegen Flüssigkeit(en) vorzugsweise zwischen der Dichtung (ohne Dichtlippe) und dem Randbereich der Verglasung angeordnet werden.
  • Der Träger kann vor der Montage der Dichtung an der Verglasung befestigt werden. Die Dichtung wird anschließend mit allen vorhandenen Mitteln montiert (Klemmen des Trägers in U-Form, Kleben mit einem doppelseitigen Klebemittel usw.).
  • Die Dichtung mit den Dioden kann vorzugsweise in einem Montageschritt mit einer einzigen Schubbewegung (durch Klemmen, bündige Passung usw.) montiert werden.
  • Als Mittel zur langfristig wirksamen Abdichtung gegen Feuchtigkeit und/oder Reinigung:
    • – ist Polyvinylbutyral (PVB) und Ethylen/Vinylacetat-Copolymer (EVA) zu vermeiden,
    • – ist ein doppelseitiges Klebemittel (transparent, falls innen), einseitiges Klebemittel (außen) oder ein Klebstoff (transparent, falls innen) zu bevorzugen.
  • Das äußere Klebemittel kann ein mit Klebstoff beschichtetes Band sein:
    • – einteilig, mit der Gruppe der Dioden vereint,
    • – oder stückweise pro Diode oder Diodengruppe(n).
  • Beispielsweise kann ein Band in einer Stärke von 0,5 mm aus Acryl gewählt werden.
  • Das Band (in beliebiger Form) wird am Randbereich der Verglasung, durch die Kante der Verglasung und/oder durch eine oder mehrere Hauptflächen der Verglasung befestigt.
  • Das somit als umhüllend bezeichnete Band kann den Träger durch die unteren und oberen Teile und seitlichen Teile vollständig abdecken. Grundsätzlich hat das Band Abmessungen (Breite und Länge), welche die Abmessungen des über den Diodenträger hervorragenden Teils überschreiten.
  • Das Band kann ebenfalls ausschließlich den Träger durch die unteren und oberen, und nicht die seitlichen Teile (oder Seiten) des Trägerprofils abdecken. Um das Durchführen von Anschlüssen zu erleichtern, können Löcher zur Durchführung im Band angeordnet werden.
  • Generell werden die seitlichen Teile (oder Seiten) des Trägerprofils durch lokale Klebemittel wie bereits beschrieben gegen Flüssigkeit(en) (der Einkapselung und/oder langfristig) dicht gemacht: Klebstoff, Harz usw.
  • Wenn die Anschlüsse zwischen Träger und Verglasung durchgeführt werden, können Löcher zur Durchführung im Klebemittel angeordnet werden.
  • Das Klebeband kann einen festen Kern (aus Metall usw.) umfassen, der den Rand des Bands überlappt und nicht abgedeckt ist, um das Entfernen des Bands bei der Reparatur des Fahrzeugs oder beim Wechsel von Dioden zu erleichtern.
  • Zum Quantifizieren der internen Dichtmittel für Strahlung(en) können vorzugsweise Materialien mit einem Absorptionskoeffizienten kleiner gleich 25 m–1, noch besser kleiner gleich 5 m–1 gewählt werden.
  • Um jedoch die Verluste an der Schnittstelle zur ersten Scheibe zu minimieren, kann ferner ein Brechungsindex gewählt werden, der dem der ersten Scheibe möglichst nahe kommt, beispielsweise eine Indexdifferenz von kleiner gleich 0,3 oder sogar 0,1.
  • Für den Kopplungsrand bzw. die Kopplungsränder der ersten Scheibe können vorzugsweise abgerundete Kanten vorgesehen werden. Insbesondere wenn der Raum der emittierten Strahlung Luft ist, kann die Brechung an der Schnittstelle zwischen der Luft und ersten Scheibe mit geeigneter Geometrie (abgerundete oder angefaste Kante) genutzt werden, um somit ein Fokussieren der Strahlen in der ersten Scheibe zu ermöglichen.
  • Für den Kopplungsrand bzw. die Kopplungsränder der ersten Scheibe können vorzugsweise matte (streuende) Kanten vorgesehen werden. In diesem Fall werden die Verluste durch Streuung mit dem Mittel zur Abdichtung in Form von internen Klebemitteln begrenzt, weil das Klebemittel in die Vertiefungen der matten Kante integriert ist.
  • Vorzugsweise ist der Durchlässigkeitsfaktor der ersten Scheibe an der Spitze der Strahlung der Chips im sichtbaren Bereich (senkrecht zu den Hauptflächen) größer gleich 50%, besser größer gleich 70% oder noch besser 80%.
  • Der Träger kann ein seitliches Teil gegenüber der Kante der ersten Scheibe zur Aufnahme der Chips umfassen.
  • Die Verglasung kann eine schützende Schicht (eine Scheibe, eine Folie, eine Beschichtung usw.) wenigstens am Rand von einer der ersten oder zweiten Fläche oder sich auf der Fläche erstreckend aufweisen. Diese Schicht kann zwei Funktionen haben:
    • – Lichtextrahierung (beispielsweise weiche Folie aus PU, PE oder Silicon, ggf. mit Acryl verklebt),
    • – Schutz vor Strahlungen (IR, UV): Sonnenschutz, geringes Emissionsvermögen usw.,
    • – Kratzschutz,
    • – Ästhetik (getönt, mit Motiven usw.).
  • Diese Schicht kann folgende Formen aufweisen:
    • – eine für die Strahlung(en) der Chips transparente Schicht, die durch Erstrecken auf der Kante zwischen dem seitlichen Teil des Trägers und der Kante überlappt, den Raum der emittierten Strahlungen ausfüllt und/oder die Chips (vorzugsweise nicht voreingekapselt) einbettet,
    • – oder eine Schicht (transparent, opak usw.), die mit einem umgeschlagenen Teil zur Abdeckung des seitlichen Teils überlappt und somit das äußere Klebemittel bildet, das den Träger umhüllt und/oder aufnimmt.
  • Die überlappende Schicht kann ebenfalls eine vollständige Umgebung bis zur anderen der ersten oder zweiten Fläche bilden und somit das umhüllende äußere Klebemittel bilden.
  • Der umgeschlagene Teil kann ebenfalls den seitlichen Teil (Grundplatte usw.) aufnehmen. Die Außenfläche des seitlichen Teils kann zu diesem Zweck mit Verankerungsmitteln (Stachel usw.) ausgestattet sein.
  • Die Schutzschicht kann ein durch Erwärmen weich gemachtes Material zum Herstellen der Klebrigkeit (beispielsweise PVB) oder ein Material mit Klebeflächen (mit Klebstoff versehenes Material) wie PE, PU oder PET sein.
  • Die Verglasung kann einfach sein (eine Scheibe), wobei die erste Scheibe aus Glas oder Kunststoff, insbesondere aus PC usw., besteht.
  • Die Verglasung kann aus Verbundmaterial bestehen (mehrere Scheiben), das folgenden Aufbau aufweist:
    • – eine erste transparente Scheibe, Mineralglas (Floating usw.) oder organisches Glas (PC, PMMA, PU, Ionomerharz, Polyolefin), dick oder dünn,
    • – Zwischenverbundscheibe aus genanntem Verbundmaterial,
    • – eine zweite Scheibe (opak oder nicht, transparent, getönt, aus Mineralglas oder organischem Glas mit verschiedenen Funktionen: Sonnenschutz usw.).
  • Als übliche Zwischenverbundscheibe ist das weich verwendete PU zu nennen, oder ein Thermoplast ohne Weichmacher wie Ethylen/Acetat-Copolymer (EVA) oder Polyvinylbutyral (PVB). Diese Kunststoffe haben beispielsweise eine Stärke von 0,2 bis 1,1 mm und insbesondere von 0,38 bis 0,76 mm.
  • Für die erste Scheibe/Zwischenscheibe/zweite Scheibe kann man Folgendes wählen:
    • – Mineralglas/Zwischenscheibe/Mineralglas,
    • – Mineralglas/Zwischenscheibe/Polycarbonat,
    • – Polycarbonat (dick oder nicht)/Zwischenscheibe/Mineralglas.
  • In der vorliegenden Beschreibung ist bei Fehlen einer Präzisierung unter Glas Mineralglas zu verstehen.
  • Man kann den Rand der ersten Scheibe (vor dem Tempern) einer Einfach- oder Verbundverglasung zuschneiden, um dort die Dioden unterzubringen.
  • Die Struktur kann eine Verbundverglasung umfassen, gebildet aus der ersten Glasscheibe, einer streuend gewählten Zwischenverbundscheibe, beispielsweise ein transluzentes PVB zur Streuung des Lichts, und einer zweiten Glasscheibe, ggf. mit einer streuenden äußeren Hauptfläche (durch Texturierung oder eine zusätzliche Schicht).
  • Bei einer Ausführungsform mit Verbundverglasung und vorzugsweise einer Einkapselung wie zuvor genannt umfasst die erste Scheibe eine Aussparung zur Aufnahme der Dioden, die an der ersten und zweiten Hauptfläche endet, befindet sich das Trägerprofil, vorzugsweise ein rechteckiger Balken, gegen, vorzugsweise geklebt, den Rand der Verbundfläche der zweiten Scheibe, so dass Streulicht in der zweiten Scheibe unterdrückt wird, wenn die etwaige Einkapselung bündig auf der Fläche der zweiten Scheibe gegenüber der Verbundfläche aufliegt.
  • Vorzugsweise ist aber die Verglasung einfach, ggf. aus Kunststoff, um mehr Kompaktheit und/oder Leichtigkeit zu gewinnen.
  • Die erste und/oder zweite Scheibe können jegliche Form aufweisen (rechteckig, quadratisch, rund, oval usw.) und plan oder gewölbt sind.
  • Die erste Scheibe kann vorzugsweise aus Kalk-Natron-Glas bestehen, beispielsweise aus dem Glas PLANILUX der Firma SAINT GOBAIN GLASS.
  • Die erste Scheibe kann getönt sein und beispielsweise aus dem Glas VENUS der Firma SAINT GOBAIN GLASS bestehen.
  • Das Glas kann zuvor einer thermischen Behandlung wie Härten, Tempern, Vorspannen oder Bombieren unterzogen werden.
  • Die Fläche zum Extrahieren von Licht kann ebenfalls mattiert, sandgestrahlt, bedruckt usw. sein.
  • In der Konfiguration mit der Schutzschicht umfasst der Träger einen Flügel auf der Fläche der ersten Scheibe in Kontakt mit der Schutzschicht, wobei der Flügel zum Ausfüllen des Raums der emittierten Strahlungen und/oder der Chips durch die Schutzschicht und vorzugsweise der hervorstehenden Verankerungsbereiche in der Schutzschicht unterbrochen ist.
  • Zum Zeitpunkt der Fertigung wird eine vorgefaltete überlappende Schicht und ein entsprechender Zuschnitt dieser Schicht auf der Trägerseite vorgesehen (Zuschnitt in einer Form passend zur Form des Flügels des Trägers, insbesondere massive Bereiche zum Ausfüllen des Kopplungsraums und/oder Einbetten der Chips).
  • Der Träger kann natürlich alternativ einen mit der oberen Fläche der Schutzschicht verbundenen oder einer zweiten Scheibe verbundenen Träger umfassen, wobei in letzterem Fall die Form dieses Flügels nicht angepasst werden muss.
  • Die Verankerungsbereiche sind eher dreiecksförmig, in jedem Fall aber spitz und schmal.
  • Der Träger kann ferner einen mit der unteren Fläche der ersten Scheibe verbundenen unteren Teil aufweisen. Dieser Teil kann massiv sein oder ausgesparte Teile aufweisen.
  • Die maximale Breite des unteren Teils ist ggf. größer als die maximale Breite des oberen Teils, insbesondere größer gleich (da keine Einschränkungen durch die Verbundstruktur vorliegen).
  • Die Länge des zweiten Flügels kann 3 bis 30 mm betragen. Die Länge der Verankerungsbereiche kann 3 bis 10 mm betragen, insbesondere wenn diese in einer Thermoplastikscheibe verankert sind.
  • Die Kante, die Ecke und der Rand einer der Flächen der ersten Scheiben können eine Aussparung umfassen, in der die Chips angeordnet sind, insbesondere eine Nut zur Aufnahme der Chips.
  • Die erste Scheibe kann Aussparungen mit starkem Krümmungsradius für das Glas aufweisen.
  • Die Aussparung kann eine seitliche Nut entlang der Kante sein, die ggf. an wenigstens einer Seite endet, um die Montage zu erleichtern.
  • Für mehr Kompaktheit und/oder zum Verkleinern und/oder Vergrößern des Lichtausschnitts kann der Abstand zwischen Chip und erster Scheibe kleiner als 2 mm sein.
  • Insbesondere können Chips mit einer Breite von 1 mm, einer Länge von 2,8 mm und einer Höhe von 1,5 mm verwendet werden.
  • Der Träger kann sich am Randbereich/an den Randbereichen des Moduls, auf der Kante der ersten Scheibe und/oder auf der unteren Fläche der ersten Scheibe und/oder auf der oberen Fläche der ersten Scheibe befinden.
  • Der Träger kann eine Länge (und/oder eine Breite) aufweisen, die kleiner ist als die Länge (bzw. Breite) des Kopplungsrands der ersten Scheibe.
  • Der Träger kann durchlocht sein, damit ein äußerer Klebstoff die Chips und/oder den optischen Kopplungsraum einbettet.
  • Der Träger kann aus einem weichen, dielektrischen oder elektrisch leitenden Material, beispielsweise Metall (Aluminium usw.) oder aus Verbundmaterial bestehen.
  • Der Träger besteht natürlich aus einem gegen Flüssigkeit(en) dichten Material (Einspritzmaterial und/oder langfristig), außer diese Funktion kann durch ein anderes umhüllendes äußeres Element erfüllt werden (äußeres Klebemittel, vormontierte Dichtung usw.).
  • Der Träger kann einteilig sein oder aus mehreren Stücken bestehen.
  • Der Träger kann durch Biegen hergestellt werden.
  • Es ist ein Träger mit einfacher Konstruktion (mit variablem oder nicht variablem Querschnitt, in L-Form, in U-Form, in E-Form oder ein einfacher rechteckiger Balken) vorzuziehen, der robust und leicht zu montieren ist.
  • Zur Erleichterung der Befestigung (Befestigung mit Clips usw.) können Kerben in der Verglasung angebracht werden.
  • Der Träger kann einen (lokalen) Querschnitt in L-Form aufweisen und Folgendes umfassen:
    • – wenigstens ein (im Wesentlichen ebener) seitlicher Teil gegenüber der Kante der Verglasung, der vorzugsweise die Dioden aufnimmt,
    • – verlängert durch einen Flügel gegenüber einer Hauptfläche der Verglasung (und am Randbereich),
  • Der Träger kann einen (lokalen) Querschnitt in U-Form aufweisen und Folgendes umfassen:
    • – wenigstens ein (im Wesentlichen ebener) seitlicher Teil gegenüber der Kante der Verglasung, der vorzugsweise die Dioden aufnimmt,
    • – verlängert durch einen Flügel gegenüber einer Hauptfläche der Verglasung (und am Randbereich),
    • – verlängert durch einen weiteren Flügel gegenüber einer Hauptfläche der Verglasung (und am Randbereich).
  • Die Gesamtzahl der Dioden wird durch die Größe und die Anordnung der zu beleuchtenden Bereiche, durch die gewünschte Lichtstärke und die erforderliche Lichthomogenität definiert.
  • Die Länge des Trägers hängt von der Anzahl der Dioden und der Größe der zu beleuchtenden Fläche ab und beträgt insbesondere 25 mm bis zur Länge des optischen Kopplungsrands beispielsweise 1 m).
  • Der Träger wird vorzugsweise (wenigstens teilweise) durch Klemmen auf der Verglasung durch bündige Passung gehalten, vorzugsweise durch Klemmen oder bündige Passung der ersten Scheibe.
  • Für mehr Kompaktheit und/oder eine vereinfachte Konstruktion kann der Träger ferner eines oder alle der folgenden Merkmale aufweisen:
    • – Dünnheit, insbesondere eine Stärke kleiner gleich 3 mm, beispielsweise zwischen 0,1 und 3 mm, oder ggf. kleiner als die Stärke einer Zwischenverbundscheibe,
    • – Opazität, beispielsweise aus Kupfer oder Edelstahl,
    • – Erstrecken entlang einem Loch, das eine Nut bildet.
  • Es können mehrere identische oder ähnliche Diodenträger statt eines einzigen Trägers vorgesehen werden, insbesondere wenn die zu beleuchtenden Bereiche weit voneinander entfernt sind.
  • Es kann ein Träger mit einer bestimmten Referenzgröße multipliziert entsprechend der Größe der Verglasung und des Bedarfs vorgesehen werden.
  • Für mehr Kompaktheit und/oder zum Vergrößern des Lichtausschnitts ist der Abstand zwischen dem Teil zur Aufnahme der Chips und der ersten Scheibe vorzugsweise kleiner gleich 5 mm, und/oder ist der Abstand zwischen den Chips und der ersten Scheibe vorzugsweise kleiner gleich 2 mm. Insbesondere können Chips mit einer Breite von 1 mm, einer Länge von 2,8 mm und einer Höhe von 1,5 mm verwendet werden.
  • Die Erfindung deckt ebenfalls das Diodenträgerprofil (mit den bevorzugten Dioden) zur Befestigung an einem Fahrzeugmodul gemäß der Beschreibungen in den vorhergehenden Ausführungsformen ab.
  • Die Erfindung deckt ebenfalls das Diodenträgerprofil in U- oder L-Form zur Befestigung an einem Rand einer Fahrzeugverglasung ab, das einen mittleren Teil (vorgesehen zur Aufnahme der Dioden) umfasst, verlängert durch einen unterbrochenen Flügel mit ausgesparten Bereichen und ggf. hervorstehenden Bereichen zur Verankerung in einer Schicht auf der Verglasung.
  • Die Erfindung deckt ebenfalls eine Dichtung zur Vormontage für das Fahrzeugdiodenmodul mit einem Diodenträger (beispielsweise mit einem lokalen Querschnitt in U- oder L-Form oder in Form eines einfachen rechteckigen Balkens) und Bereichen zur Befestigung der Dichtung durch Klemmen oder bündige Passung (Befestigung mit Clips usw.) auf einer Verglassung ab.
  • Die Erfindung deckt ebenfalls eine Dichtung zur Vormontage für das Fahrzeugdiodenmodul aus Elastomer und mit einer oder mehreren Lippen zur Abdichtung gegen Flüssigkeit(en) ab.
  • Die Dioden können auf einer Grundplatte oder Grundplatten (mit elektrischen Versorgungsbahnen) vormontiert sein, die vorzugsweise dünn sind und eine Stärke kleiner gleich 1 mm, noch besser 0,1 mm aufweisen sowie auf Trägern (beispielsweise aus Metall) befestigt sind.
  • Andernfalls kann der Träger selbst direkt die Chips und die elektrischen Versorgungsbahnen aufnehmen.
  • Das Modul ist zur Ausstattung sämtlicher Fahrzeuge bestimmt:
    • – Seitenscheiben, Dach, Heckscheibe, Windschutzscheibe eines Landfahrzeugs: Kraftfahrzeug, Nutzfahrzeug, Lastwagen, Zug
    • – Fenster, Cockpit-Scheibe eines Luftfahrzeugs (Flugzeug usw.),
    • – Fensterscheiben, Dach eines Wasserfahrzeugs (Schiff, U-Boot).
  • Die Anpassung der Extrahierung der Strahlungen (Typ und/oder Anordnung der Chips) erfolgt zu folgenden Zwecken:
    • – Umgebungslicht oder Leselicht, das insbesondere im Inneren des Fahrzeugs zu sehen ist,
    • – Lichtsignal, das insbesondere außerhalb zu sehen ist:
    • – durch Betätigung einer Fernbedienung: Ortung des Fahrzeugs auf einem Parkplatz oder an anderen Stellen, Anzeige der Ent-/Verriegelung der Türen, oder
    • – Sicherheitssignale, beispielsweise Bremslichter am Heck,
    • – im Wesentlichen gleichmäßige Beleuchtung der gesamten Extrahierungsflächen (eine oder mehrere Extrahierungsbereiche, gemeinsame oder unterschiedliche Funktion).
  • Das Licht kann:
    • – dauerhaft leuchten und/oder blinken,
    • – einfarbig und/oder mehrfarbig, weiß sein.
  • Das im Inneren des Fahrzeug zu sehende Licht kann somit die Funktion einer Nachtbeleuchtung oder einer Anzeige von Informationen jeglicher Art in Form von Mustern, Logos, alphanumerischen Signalen oder anderen Signalen erfüllen.
  • Als Dekormuster können eine oder mehrere Lichtbänder oder ein Leuchtrahmen am Randbereich gebildet werden.
  • Es kann eine einzige Extrahierungsfläche ausgeführt werden (vorzugsweise im Inneren des Fahrzeugs).
  • Das Einsetzen von Dioden in diese Verglasungen ermöglicht folgende weitere Signalfunktionen:
    • – Anzeige von Leuchtsignalen für den Fahrer des Fahrzeugs oder andere Fahrzeuginsassen (beispielsweise Alarmanzeige für die Motortemperatur in der Windschutzscheibe des Fahrzeugs, Anzeige für Einschalten der Scheibenheizung usw.),
    • – Anzeige von Leuchtsignalen für Personen außerhalb des Fahrzeugs (beispielsweise Anzeige für Einschalten der Alarmanlage des Fahrzeugs in den Seitenscheiben),
    • – Leuchtanzeige an den Verglasungen der Fahrzeuge (beispielsweise Blinklichtsignale an Rettungsfahrzeugen, Sicherheitsanzeige mit geringem Stromverbrauch zur Signalisierung des Vorhandenseins eines gefährdeten Fahrzeugs).
  • Das Modul kann eine Diode für den Empfang von Steuersignalen insbesondere im Infrarotbereich zur Fernsteuerung der Dioden umfassen.
  • Natürlich betrifft die Erfindung ebenfalls ein Fahrzeug, das mit dem zuvor definierten Modul ausgestattet ist.
  • Die Dioden können einfache Halbleiterchips sein, beispielsweise mit einer Größe im Rahmen von Hundertsteln μm oder mm.
  • Die Dioden können jedoch eine (provisorische oder nicht provisorische) Schutzhülle zum Schutz des Chips beim Hantieren oder zum Verbessern der Kompatibilität zwischen den Materialien des Chips und anderer Materialien umfassen.
  • Die Dioden können eingekapselt sein, d. h. einen Halbleiterchip und eine Hülle beispielsweise aus einem Epoxidharz oder aus PMMA, in die der Chip eingekapselt ist und die mehrere Funktionen hat, umfassen: Schutz vor Oxidation und Feuchtigkeit, streuendes oder fokussierendes Element, Umwandlung der Wellenlänge usw.
  • Die Diode kann insbesondere aus wenigstens einer der folgenden Leuchtdioden gewählt werden:
    • – eine Diode, deren elektrische Kontakte an gegenüberliegenden Flächen des Chips oder auf einer gleichen Fläche des Chips angeordnet sind,
    • – eine Diode mit seitlicher Abstrahlung, d. h. parallel zu den (Flächen der) elektrischen Kontakte(n) mit einer Strahlungsfläche seitlich zum Träger,
    • – eine Diode, deren Hauptstrahlungsrichtung senkrecht oder schräg zur strahlenden Fläche des Chips ist,
    • – ein Diode mit zwei Hauptstrahlungsrichtungen schräg zur Strahlungsfläche des Chips, welche die Form eines Fledermausflügels („batwing” auf Englisch) ergeben, wobei die beiden Richtungen beispielsweise in Winkeln von 20° bis 40° und von –20° bis –40° mit Halbwinkeln am oberen Punkt von 10° bis 20° zentriert sind,
    • – ein Diode mit (nur) zwei Hauptstrahlungsrichtungen schräg zur Strahlungsoberfläche des Chips, wobei diese in Winkeln von 60° bis 85° und von –60° bis –85° mit Halbwinkeln am oberen Punkt von 10° bis 30° zentriert sind,
    • – eine für eine Führung in der Kante zum direkten Strahlen durch eine oder die Flächen oder durch das Loch angeordnete Diode (eine so genannte Umkehrdiode).
  • In einer Konfiguration weisen die Dioden eine seitliche Abstrahlung auf, wobei sich die Strahlungsflächen gegenüber der Kante der ersten Scheibe befinden und die Dioden am Befestigungsträgerprofil, vorzugsweise ein rechteckiger Balken, gegen und/oder verklebt an einer der Hauptflächen der Verglasung vorzugsweise durch ein doppelseitiges Klebemittel angeordnet sind.
  • Das Strahlungsdiagramm einer Quelle kann lambertsch sein.
  • Typischerweise weist eine fokussierte Diode einen Halbwinkel am oberen Punkt auf, der auf bis zu 2 oder 3° herab gehen kann.
  • Das Modul kann somit alle im Bereich der Verglasung bekannten Funktionen aufweisen. Als zusätzliche Funktionen der Verglasung sind zu nennen: hydrophobe/oleophobe Schicht, hydrophil/oleophil, photokatalytischer Verunreinigungsschutz, Schichtung zur Berücksichtigung der thermischen Strahlung (Sonnenschutz) oder Infrarot (Low-E-Glas), Antireflex.
  • Die Struktur kann vorteilhafterweise eine mineralische streuende Schicht umfassen, die mit einer der Hauptflächen verbunden ist, die eine Leuchtfläche ist (durch Extrahierung der Strahlung).
  • Die streuende Schicht kann aus Elementen bestehen, die Partikel und ein Bindemittel enthalten, wobei das Bindemittel ein Agglomerieren der Partikel untereinander ermöglicht.
  • Die Partikel können metallisch oder Metalloxide sein, die Größe der Partikel kann 50 nm bis 1 μm betragen und das Bindemittel kann vorzugsweise für eine Wärmebeständigkeit mineralisch sein.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform besteht die streuende Schicht aus in einem Bindemittel agglomerierten Partikel, wobei die Partikel einen mittleren Durchmesser von 0,3 bis 2 Mikron aufweisen, wobei das Bindemittel in einem Anteil von 10 bis 40% des Volumens und die Partikel Konglomerate mit einer Dimension von 0,5 bis 5 Mikron bilden. Diese bevorzugte streuende Schicht ist insbesondere in der Patentanmeldung WO 0190787 beschrieben.
  • Die Partikel können aus halbtransparenten Partikeln und vorzugsweise aus mineralischen Partikeln wie Oxide, Nitride und Kohlenstoffverbindungen gewählt werden. Die Partikel werden vorzugsweise aus Oxiden von Silicium, Aluminium, Zirkon, Titan, Cer oder einem Gemisch von wenigstens zwei dieser Oxide gewählt.
  • Es wird beispielsweise eine streuende mineralische Schicht von ca. 10 μm gewählt.
  • Andere vorteilhafte Details und Merkmale werden beim Lesen der Modulbeispiele gemäß der Erfindung klar, die in den folgenden Figuren dargestellt sind:
  • Die 1A, 2A, 2C, 3 bis 12, 15 und 16 stellen schematische Teilansichten der Diodenmodule im Schnitt in verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung dar.
  • Die 1B und 1C stellen seitliche schematische Teilansichten eines Diodenmoduls in einer Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Die 1D und 1E stellen schematische Teilansichten eines Fahrzeugdachs mit einem Diodenmodul gemäß der Erfindung im Schnitt dar.
  • Die 2B stellt eine seitliche schematische Ansicht eines Befestigungsträgers mit Dioden gemäß der Erfindung dar.
  • Die 13 und 14 stellen jeweils eine schematische Teilansicht von Diodenmodulen von oben in Ausführungsformen der Erfindung dar.
  • Es ist darauf hinzuweisen, dass die verschiedenen Elemente der dargestellten Objekte nicht unbedingt maßstabsgetreu abgebildet sind.
  • Die 1 stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 100 im Schnitt in einer ersten Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul 100 umfasst eine Verbundverglasung, die Folgendes umfasst:
    • – eine erste transparente Scheibe 1, die beispielsweise rechteckig ist und eine erste Hauptfläche 11 und eine zweite Hauptfläche 12, und eine vorzugsweise abgerundete Kante (zum Vermeiden von Abplatzungen) aufweist, beispielsweise eine Scheibe aus Kalk-Natron-Glas, in einer Stärke von 2,1 mm,
    • – eine zweite Glasscheibe 1', ggf. für eine Sonnenschutzschutzfunktion, getönt (beispielsweise Glas VENUS VG10) und/oder versehen mit einer Sonnenschutzbeschichtung, in einer Stärke von 2,1 mm.
  • Die zweite Glasscheibe ist in Verbundbauweise 1' in Form einer Zwischenverbundscheibe 50, beispielsweise aus PVB in einer Stärke von 0,76 mm, aufgebaut.
  • Ein Leuchtdioden-Trägerprofil 3 erstreckt sich am Rand der Verglasung und ist an der ersten Glasscheibe befestigt. Dieser Träger ist einteilig und metallisch (Edelstahl, Aluminium), dünn und 0,2 mm stark.
  • Der Diodenträger weist einen variablen Querschnitt im Wesentlichen in U-Form auf (wie im Detail in der seitlichen Ansicht von 3 dargestellt) und umfasst Folgendes:
    • – ein seitlicher Teil 30 gegenüber der Kante 10 der ersten Scheibe, der die Dioden aufnimmt,
    • – verlängert durch einen ersten Flügel 31 in Kontakt mit der Hauptfläche der Verglasung (und am Randbereich),
    • – verlängert durch einen zweiten Flügel 32 gegenüber einer Hauptfläche der Verglasung (und am Randbereich).
  • Der Abstand zwischen den zwei Flügeln 31, 32 entspricht im Wesentlichen der Stärke der ersten Scheibe.
  • Der erste Flügel weist einen variablen Querschnitt auf: er weist hervorstehende Bereiche, vorzugsweise in V-Form, zur Verankerung in der Zwischenscheibe 50 auf, getrennt durch ausgesparte Bereiche, beispielsweise Geraden 311.
  • Die Auflagelänge des ersten Flügels in den Verankerungsbereichen wird verkleinert, beispielsweise von 2 auf 10 mm, um das Vorhandensein der Zwischenscheibe 50 zu berücksichtigen.
  • Der zweite Flügel kann ebenfalls einen variablen Querschnitt aufweisen: Er weist hervorstehende Bereiche 320 in jeglicher Form auf, um die Befestigung zu verstärken, und ausgesparte Bereiche, beispielsweise Geraden 321, auf.
  • In den ausgesparten Bereichen 321 ist der zweite Flügel in linearem Kontakt mit der Fläche 12, um ein erstes Dichtigkeitsniveau zum Einkapselungsmaterial zu bilden und/oder um ein inneres Abdichtungsmittel zum Zeitpunkt der Montage, beispielsweise einen Klebstoff, aufzunehmen.
  • Die Auflagelänge des zweiten Flügels in den hervorstehenden Bereichen 320 beträgt beispielsweise 2 bis 30 mm.
  • Die hervorstehenden Bereiche 320 und Verankerungsbereiche 310 können gegenüber oder auch versetzt angeordnet sein.
  • In einer Variante weist der Träger einen ersten Flügel auf der Fläche 12' der zweiten Glasscheibe auf.
  • Die Leuchtdioden umfassen jeweils einen Strahlungschip 2, der eine oder mehrere in der ersten Scheibe geführte Strahlungen im sichtbaren Bereich emittieren kann. Die Dioden weisen eine kleine Größe auf, typischerweise einige Millimeter oder weniger, insbesondere in der Größenordnung von 2 × 2 × 1 mm, sind ohne Optik (Linse) und vorzugsweise nicht voreingekapselt, um den Platzbedarf möglichst zu verringern.
  • Der Abstand zwischen dem Teil zur Aufnahme der Dioden und der Kante wird möglichst verringert, beispielsweise auf 5 mm. Der Abstand zwischen dem Chip und der Kante beträgt 1 bis 2 mm.
  • Die Hauptstrahlungsrichtung ist senkrecht zur Fläche des Halbleiterchips, beispielsweise mit einer aktiven Schicht mit mehrfachem Quantentopf, mit AlInGaP-Technologie oder anderen Halbleitern.
  • Der Lichtkegel ist ein lambertscher Kegel mit +/– 60°.
  • Die (hier nicht dargestellte) Extrahierung kann vorzugsweise durch die Innenseite des Fahrzeugs durch beliebige Mittel erfolgen: Sandstrahlen, Ätzung, streuende Schicht, Bedrucken usw.
  • Es wird somit ein Raum der emittierten Strahlungen zwischen jedem Chip und der Kante der ersten Scheibe definiert.
  • Jeder Chip und der Raum der emittierten Strahlungen müssen vor jeglichen Verunreinigungen wie Wasser, Chemikalien usw. geschützt werden, und dies langfristig wie während der Fertigung des Moduls 100.
  • Insbesondere ist es zweckmäßig, das Modul mit einer Polymer-Einkapselung 7 in einer Stärke von ca. 2,5 mm am Rand der Verglasung zu versehen. Diese Einkapselung, die hier den Diodenträger abdeckt, gewährleistet eine langfristige Abdichtung (gegen Wasser, Reinigungsmittel usw.).
  • Die Einkapselung gewährleistet ebenfalls ein ästhetisches Aussehen und ermöglicht ein Integrieren von anderen Elementen oder Funktionen (Verstärkungseinsätze usw.).
  • Die Einkapselung 7 weist eine Lippe auf und ist zweiseitig. Die Einkapselung 7 besteht beispielsweise aus schwarzem Polyurethan, insbesondere aus PU-RIM („Reaction In Mold” auf Englisch). Dieses Material wird üblicherweise bei bis zu 130°C und zweistelligen bar-Werten eingespritzt.
  • Das schwarze Einkapselungsmaterial ist für die sichtbare(n) Strahlungen) der Dioden nicht transparent. Um ein einwandfreies Eindringen des Lichts in die erste Scheibe zu gewährleisten, werden daher Mittel zur Abdichtung gegen das flüssige Einkapselungsmaterial verwendet.
  • Hierzu wird nach Befestigen des Diodentragers 3 und vor dem Einspritzen ein äußeres Klebemittel auf der Oberfläche des Diodentragers gegenüber der Oberfläche gegenüber der Verglasung aufgebracht, wobei das Klebemittel 4 am Randbereich der Verglasung überlappt, und auf der Kante der zweiten Glasscheibe 1' und andererseits auf der Fläche 12 verklebt.
  • Es kann ein Band beispielsweise aus Acryl mit einem Acrylklebemittel mit einer Stärke von 0,4 mm verwendet werden.
  • Bei einer Flush-Einkapselung wird vorzugsweise ein oberer Bereich der Kante des zweiten Glases 1' frei gelassen.
  • Wie in den seitlichen Teilansichten des Moduls 100 (ohne Abbildung der Einkapselung) gezeigt:
    • – kann das Band 4 teilweise die Chips und den Kopplungsraum schützen (unterer und oberer Schutz); für einen seitlichen Schutz wird ein Mittel zur Abdichtung 43' wie ein Klebstoff zur Versiegelung der seitlichen Enden des Trägers hinzugefügt (siehe 1B),
    • – kann das Band 4 die Chips und den Kopplungsraum durch die überlappenden seitlichen Teile 43 des Trägers 3 schützen (siehe 1C).
  • Die Anschlüsse 9' können das Band 4 überlappen.
  • Als Variante werden Klebestreifen verwendet.
  • Das Modul 100 kann beispielsweise ein festes Panoramadach eines Landfahrzeugs oder als Variante eines Bootes bilden. Das Dach wird wie in der 1D dargestellt von außen auf die Karosserie 90 mit einem Klebemittel 91 montiert.
  • Bei der in der 1E dargestellten Variante wurde die Einkapselung des Moduls 100 wie folgt geändert:
    • – Die Lippe wurde weggelassen.
    • – Zum Öffnen wurden Befestigungseinsätze des Moduls 93 hinzugefügt.
    • – Gegen die Einkapselung wurde ein Tubing aus EPDM 92 hinzugefügt, d. h. ein geschlossenporiges Dichtprofil oder ein Dichtprofil mit mehreren Lippen, wobei das Profil nach der Montage am Fahrzeug gequetscht wird.
  • Das Dichtprofil mit mehreren Lippen kann ebenfalls ein integraler Bestandteil der Einkapselung sein.
  • Die erste Scheibe befindet sich an der Innenseite des Fahrzeugs. Die Extrahierung erfolgt vorzugsweise durch die Fläche 12.
  • Für eine Umgebungs-, Lesebeleuchtung usw. können (am Träger ausgerichtete) Dioden gewählt werden, die ein weißes oder farbiges Licht ausstrahlen.
  • Der Träger kann sich an einem seitlichen oder länglichen Rand der Scheibe 1 befinden.
  • Selbstverständlich können mehrere Träger am gleichen Rand oder an verschiedenen Rändern mit identischen oder verschiedenen Funktionen vorgesehen werden (Wahl entsprechend der Leistung, der Lichtabstrahlung, der Position und dem Umfang der Extrahierungsbereiche).
  • Die Extrahierung kann ein Lichtmuster bilden, beispielsweise ein Logo bzw. eine Marke oder ein animiertes Licht (für Kinder usw.).
  • Die 2A stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 200 im Schnitt in einer zweiten Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul 200 unterscheidet sich vom Modul 100 durch die Dichtmittel am Einkapselungsmaterial.
  • Die Zwischenverbundscheibe aus PVB weist einen überlappenden Teil 51 zwischen der Kante der ersten Scheibe 1 und dem seitlichen Teil 30 des Trägers auf. Dieser Teil wird zum Haften an der Kante durch Erweichung des PVB gebracht und bettet die Chips ein.
  • Genauer gesagt kann der Rand des PVB vorgeschnitten werden, um überlappende Teile unter den ausgesparten Bereichen 311 des Flügels 31, die nicht auf der Fläche 12 aufliegen (siehe ebenfalls 3), und Teile zur Aufnahme der Verankerungsbereiche 310 zu bekommen.
  • Bei einer Variante ist der Flügel 31 auf der äußeren Fläche der zweiten Scheibe befestigt. Der Flügel kann somit massiv (mit gleichmäßigem Querschnitt) und länger sein.
  • Die 2C stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 210 im Schnitt in einer Variante der zweiten Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul 210 unterscheidet sich vom Modul 200 durch die Anordnung des überlappenden Teils 51, der hier den Diodenträger 3' abdeckt. Der Diodenträger 3' kann ein Träger ohne Flügel, mit geradem Querschnitt, beispielsweise rechteckig, beispielsweise eine Leiterplatte (PCB auf Englisch) sein.
  • Ferner wird der Träger auf dem überlappenden Teil vor dem Klappen vormontiert und er kann zum Erleichtern der Verankerung Stachel 52 an der äußeren 31' oder seitlichen Fläche aufweisen.
  • Ferner hüllt der überlappende Teil den Träger ein und klebt am Rand der Fläche 12. In dieser Konfiguration dient die Scheibe 50 ebenfalls zur Befestigung der Chips an der Verglasung.
  • Die 3 stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 300 im Schnitt in einer dritten Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul 300 unterscheidet sich vom Modul 210:
    • – durch den (optionalen) Ersatz der Verbundverglasung durch eine Einfachverglasung, beispielsweise aus Kunststoff, beispielsweise PC, vervollständigt durch den (optionalen) Ersatz der Zwischenverbundscheibe durch wenigstens eine Funktionsfolie, beispielsweise eine Folie zur Lichtextraktion 50' aus PU, PP, PE, mit einer Klebefläche (durch Klebstoff usw.), die in Kontakt mit der Verglasung ist,
    • – durch die Anordnung des überlappenden Teils 51 dieser Folie, der hier den Diodenträger 3 in U-Form abdeckt.
  • Ferner hüllt der überlappende Teil den Träger 3 ein und klebt am Rand der Fläche 12.
  • Der Träger in U-Form kann schließlich einen gleichmäßigen Querschnitt mit (massiven) Flügeln mit den gleichen Maßen aufweisen.
  • Die 4 stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 400 im Schnitt in einer vierten Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul 400 unterscheidet sich vom Modul 100 durch die Dichtmittel am Einkapselungsmaterial.
  • Es wird das äußere Klebeband weggelassen (es kann allerdings auch beibehalten werden) und es wird ein doppelseitiges Klebeband 5 zum Umhüllen der Chips (unterbrochenes Band für (eine Gruppe von) Dioden oder durchgehendes Band für alle Dioden) und Anhaften an der Kante der Verglasung 10 hinzugefügt.
  • Das doppelseitige Band lässt die von den Dioden emittierten Strahlungen passieren. Der Raum der emittierten Strahlungen (Bereich zwischen den Chips und der Kopplungskante, begrenzt durch die Strahlungen der am weitesten entfernten Dioden) ist durch dieses Band ebenfalls geschützt.
  • Die 5 bis 7 stellen schematische Teilansichten der Diodenmodule 500 bis 700 im Schnitt in verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung dar.
  • Das Modul 500 unterscheidet sich vom Modul 100 durch die Mittel zur Abdichtung gegen das Einkapselungsmaterial, d. h. ein Klebstoff 6 auf dem Niveau der Kontaktbereiche des Trägers mit der Verglasung.
  • Dieser Klebstoff wird transparent für die Strahlung(en) der Dioden gewählt, wenn dieser in den Raum der emittierten Strahlungen eindringt.
  • Natürlich kann dieser Klebstoff vorzugsweise durch einen (ähnlichen oder verschiedenen) Klebstoff oder jegliches andere Mittel zur Versiegelung der seitlichen Teile des Trägers ergänzt werden (wie bereits in 1B beschrieben).
  • Das Modul 600 unterscheidet sich vom Modul 100 durch die Mittel zur Abdichtung gegen das Einkapselungsmaterial, d. h. ein Klebstoff 6, der die Chips einbettet und den gesamten Raum zwischen der Kante und dem Träger ausfüllt.
  • Dieser Klebstoff wird transparent für die Strahlung(en) der Dioden gewählt, da dieser in den Raum der emittierten Strahlungen eindringt. Es unterscheidet sich auch dadurch, dass die erste Glasscheibe lokal ausgespart ist und an den beiden Hauptflächen endet, um die Dioden und hier den Träger aufzunehmen, wodurch die Breite der Einkapselung oder, in einer Variante, der vormontierten Dichtung möglichst begrenzt wird, um einen möglichst großen Lichtausschnitt zu erhalten.
  • Das Modul 700 unterscheidet sich vom Modul 600 durch die Anordnung der Chips 2, gegenüber der Fläche 12, und die daraus folgende Änderung des Flügels 32 mit einem Raum zur Aufnahme der Chips und einer Auflageplatte 32' gegen die Fläche 12.
  • Die 8 bis 10 stellen schematische Teilansichten der Diodenmodule 800 bis 1000 im Schnitt in verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung dar.
  • Diese Module 800 bis 1100 unterscheiden sich vom Modul 100 in erster Linie durch das Fehlen einer Einkapselung und das Vorhandensein einer vormontierten Dichtung.
  • Die Dichtung 80 des Moduls 800 ist eine Dichtung aus extrudiertem EPDM 81 mit gleichmäßigem Querschnitt in U-Form und einem metallischen Verstärkungskern 83. Die Dichtung umfasst ein Ende zur Befestigung mit Clips 82 auf der Fläche 12. In dieser Konfiguration dient die Dichtung 80 zur Befestigung der Chips 2 an der Verglasung. Der Diodenträger 3' ist ein Träger ohne Flügel, mit geradem Querschnitt und rechteckig, beispielsweise eine Leiterplatte (PCB auf Englisch). Die Dichtigkeit (gegen Wasser, Hochdruckreiniger, Reinigungsprodukte usw.) wird durch durch ein inneres transparentes Klebemittel 6 gewährleistet.
  • Bei den Modulen 900 bis 1100 ist die Verbundverglasung durch eine Einfachverglasung, beispielsweise aus Kunststoff, beispielsweise PC, ersetzt.
  • Die Dichtung 80 des Moduls 900 ist eine Dichtung aus extrudiertem EPDM 81 mit gleichmäßigem Querschnitt in U-Form und einem metallischen Verstärkungskern 83. Die Dichtung umfasst ein Ende zur Befestigung mit Clips 82 auf einer Aussparung einer Schicht zur Abdeckung aus schwarzem Polycarbonat 9 am Rand der Fläche 12. In dieser Konfiguration dient die Dichtung 80 zur Befestigung der Chips an der Verbundverglasung. Der Diodenträger 3' ist ein Träger ohne Flügel, mit geradem Querschnitt und rechteckig, beispielsweise eine Leiterplatte (PCB auf Englisch). In der Kante, in der die Dioden angeordnet sind, ist eine Nut vorhanden. Die Dichtigkeit (gegen Wasser, Hochdruckreiniger, Reinigungsprodukte usw.) wird durch durch ein inneres transparentes Klebemittel 6 gewährleistet.
  • Bei der in der 9a dargestellten Variante weist die Dichtung 80 Dichtlippen 80' auf. Der innere Klebstoff ist dann nicht erforderlich, was die Demontage der Dichtung vereinfacht. Der Verbindungsbereich der Enden der Dichtung kann indessen dicht gegen Wasser, Hochdruckreiniger, Reinigungsmittel usw. durch jegliches bereits beschriebene Mittel gemacht werden.
  • Die Dichtung 70 des Moduls 1000 ist eine Dichtung aus extrudiertem TPE oder EPDM 70 mit einem gleichmäßigen Querschnitt in U-Form.
  • Der Diodenträger 3' ist ein Träger in L-Form, der an der Dichtung 70 mit einem Klebemittel oder einem anderen Mittel vormontiert ist. Die Dichtigkeit (gegen Wasser, Hochdruckreiniger, Reinigungsprodukte usw.) wird durch durch ein inneres transparentes Klebemittel 6 gewährleistet.
  • Die 11 stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 1100 im Schnitt in einer Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul 1100 unterscheidet sich durch folgende Elemente vom Modul 100:
    • – Ersatz der Verbundverglasung durch eine Einfachverglasung aus PC, mit einer schwarzen Schicht zur Abdeckung aus PC, am Rand der Fläche 12,
    • – äußeres Klebeband 4 im Wesentlichen in U-Form,
    • – Chips mit Voreinkapselung 6' in einer Nut der Verglasung des Kopplungsrands, die an einem anderen Rand der Verglasung endet oder nicht.
  • Wenn das Band 4 an den Seiten nicht vollständig abdeckt, wird zum vollständigen Schutz Material 7 hinzugefügt, ein Dichtmittel wie ein Klebstoff zum Versiegeln der Nut, um ein Eindringen von Flüssigkeit an den Seiten zu verhindern.
  • Die 12 stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 1200 im Schnitt in einer Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul 1200 unterscheidet sich durch folgende Elemente vom Modul 100:
    • – Ersatz der Verbundverglasung durch eine Einfachverglasung aus PC, mit einer schwarzen Schicht zur Abdeckung aus PC, am Rand der Fläche 12,
    • – äußeres Klebeband 4 im Wesentlichen in U-Form,
    • – dreiflächige Einkapselung.
  • Die Extrahierung 12a ist durch einen schwarzen Bereich zur Abdeckung 12d abgedeckt.
  • Dieses Modul ist beispielsweise auf einer seitlichen Scheibe (dargestellt in 13) mit einem Lichtausschnitt 12d oder auf einer Heckscheibe eines Landfahrzeugs (dargestellt in 14 in einer Variante) dargestellt.
  • Das Licht wird von außen gesehen (Ortungsmittel des Fahrzeugs für die Scheibe oder die Heckscheibe, Bremslichter usw.).
  • Die 15 stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 610 im Schnitt in einer Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul unterscheidet sich vom in 6 beschriebenen Modul 600:
    • – durch die Art des Trägers, der ein einfacher rechteckiger Balken 3' ist, typischerweise aus PCB, aus Kunststoff oder auch aus Metall,
    • – durch die etwaige Befestigung des Trägers am Randbereich der Verbundfläche 13 der zweiten Glasscheibe durch einen Klebstoff oder ein doppelseitiges Klebemittel 60, die ein Vorpositionieren des Trägers durch Hinzufügen von dichten Klebemitteln im Kopplungsraum ermöglicht,
    • – durch die Wahl der Dioden, hier mit seitlicher Abstrahlung, somit mit einer Strahlungsfläche vorne seitlich 21 gegenüber der Kante 10.
  • In dieser Konfiguration sind die Rückseite der Dioden (und die Seiten) in Kontakt mit dem Einkapselungsmaterial 7. Es konnte überraschenderweise festgestellt werden, dass die Dioden in Kontakt mit dem Material stehen können (mit Ausnahme der Strahlungsflächen), da sie den Einkapselungsbedingungen (insbesondere Temperatur) des Polyurethans oder der weichen Thermoplaste, die vorzugsweise mit weniger als 250°C oder auch 200°C eingespritzt werden, standhalten können.
  • Somit kann allgemeiner ein Träger in einfacher Form verwendet werden, der keine Abschirmung zwischen der Einkapselung und den Dioden bildet (statt einem Träger in U-, J- oder L-Form).
  • Ferner ist der Träger 3' ausreichend breit, um die Verbreitung von Streulicht am Rand der zweiten Scheibe (und somit die Sichtbarkeit dieses Lichts von außen) zu vermeiden, beispielsweise bei einer Flush-Einkapselung.
  • Natürlich kann dennoch ein größerer Träger insbesondere in L- oder U-Form vorgesehen werden.
  • Bei einer nicht dargestellten Variante wird das innere Klebemittel zur Abdichtung 6 weggelassen, das Kleben erfolgt durch das Klebemittel 60 und der Kopplungsraum wird geschützt, indem die Dioden und der Träger mit einem Klebeband zur Umhüllung beispielsweise analog zum in 1a dargestellten und auf der Kante 10' und am Randbereich der Fläche 12 unter der Einkapselung befestigt umgeben werden.
  • Die 16 stellt eine schematische Teilansicht eines Diodenmoduls 620 im Schnitt in einer Ausführungsform der Erfindung dar.
  • Dieses Modul unterscheidet sich vom in 15 beschriebenen Modul 610 durch die Anordnung des Trägers 3', der hier am Randbereich der ersten Hauptfläche 12 durch ein Klebemittel 60 verklebt ist.
  • Natürlich kann ein größerer Träger in L- oder U- oder J-Form (mit einem kürzeren Flügel auf der Fläche 13 insbesondere zur Vermeidung von Streulicht) vorgesehen werden.
  • Als Variante kann eine Einfachverglasung verwendet werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2006128941 [0003]
    • WO 0190787 [0132]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • Norm D47 1165-H7 [0012]
    • DS 5376 [0014]

Claims (23)

  1. Modul mit Leuchtdioden für ein Fahrzeug (100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) umfassend: – eine Verglasung mit Hauptflächen (11, 12) und einer Kante (10), wobei die Verglasung wenigstens eine erste transparente Scheibe (1) umfasst, die eine erste Hauptfläche (11) und eine zweite Hauptfläche (12) aufweist, – Leuchtdioden (2) umfassend jeweils einen Strahlungschip (2), der eine oder mehrere in der ersten Scheibe geführte Strahlungen im sichtbaren Bereich emittieren kann, – ein Diodenträgerprofil (3, 3', 52, 80), das sich am Rand der Verglasung erstreckt und an der Verglasung befestigt ist, – Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeit(en), welche die Chips und den Raum der von den Chips emittierten Strahlungen vor Eindringen in die erste Scheibe schützen können.
  2. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (100, 210, 300, 1000, 1100, 1200) nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger der Dioden ggf. eine Oberfläche zur Aufnahme der Chips darstellt, die gegenüber der Kante der ersten Scheibe angeordnet ist und die Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeit(en) ein äußeres Klebemittel (4, 52) aufweist, das den Raum umgibt, ggf. angeordnet auf der Oberfläche des Trägers der Dioden gegenüber der Oberfläche gegenüber der Verglasung und überlappend am Randbereich der Verglasung, insbesondere Klebeband/-bänder, die ggf. den Träger umhüllen, oder Klebestreifen, und wobei das Klebemittel ggf. einen überlappenden, nicht abgedeckten festen Kern aufweist.
  3. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (200, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeit(en) Mittel zur Abdichtung zwischen der Verglasung und dem Diodenträgerprofil umfassen, gewählt aus Folgendem: – ein Klebematerial (5, 51, 6) zum Ausfüllen des Raums der emittierten Strahlungen, das für diese Strahlung(en) transparent ist, vorzugsweise ein Klebstoff, ein thermoplastisches Harz, ein doppelseitiges Klebemittel, oder – ein Klebematerial zum Schutz (6) des Raums der emittierten Strahlungen, das auf dem Niveau der Kontaktbereiche des Trägers mit der Verglasung angeordnet ist, für die Strahlungen) der Dioden transparent ist, falls diese teilweise im Raum der emittierten Strahlungen sind, und/oder ein Klebematerial zum Schutz (43') des Raums der emittierten Strahlungen, angeordnet zum Versiegeln der freien Teile des Diodenträgers (3) an den Seiten des Trägers, – und ein Material zum Schutz der Chips, das für die Strahlungen) transparent ist, identisch mit dem Material zum Ausfüllen oder verschieden davon, insbesondere ein Material zur Voreinkapselung (6') der Chips.
  4. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (200, 400, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000) nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebematerial zum Schutz der Chips, das für die Strahlung(en) transparent ist, identisch mit dem Material zum Ausfüllen ist und aus Folgendem gewählt wird: – ein Klebemittel (6), das ggf. die Chips einbettet und die Chips an der Verglasung, d. h. an der ersten Scheibe, vorzugsweise durch die Kante, befestigt, – ein doppelseitiges Klebemittel (5), das an den Chips und am Träger durch eine Klebefläche verklebt ist und an der Verglasung, d. h. an der ersten Scheibe vorzugsweise durch die Kante durch die andere Klebefläche verklebt ist.
  5. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (100, 200, 210, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 1100, 1200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es eine Polymer-Einkapselung (7), insbesondere aus Polyurethan oder aus weichem Thermoplast gewählt aus Elastomer-Thermoplast (TPE), Polyvinylchlorid (PVC), Ethylen-Propylen-Dien-Terpolymer (EPDM), umfasst, angeordnet am Rand der Verglasung, die den Raum umgibt und zusätzliche Mittel zur Abdichtung des Raums gegen Flüssigkeit(en) bildet sowie den Befestigungsträger (3, 3', 30) abdeckt, wobei die Mittel zur Abdichtung gegen Flüssigkeiten) so gewählt werden, dass sie gegen das flüssige Einkapselungsmaterial dicht sind, dass bei einer bestimmten Temperatur und einem bestimmten Druck eingespritzt wird.
  6. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass es zwischen der Einkapselung und der Verglasung, insbesondere aus Mineralglas, eine Ein-, Zwei- oder Drei-Komponenten-Grundierungsschicht, beispielsweise auf der Basis von Polyurethan, Polyester, Polyvinylacetat und Isocyanat umfasst.
  7. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (610, 620) nach einem der Ansprüche 5 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Polymer-Einkapselung (7) in Kontakt mit den Chips außerhalb der Strahlungsflächen (21) ist oder die Chips mit Ausnahme der Strahlungs-flächen einbettet, wobei das Profil vorzugsweise ein rechteckiger Balken (3') ist, der verklebt und/oder am Randbereich einer der Hauptflächen (12, 13) der Verglasung ist.
  8. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (900, 1000) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass es eine Polymer-Dichtung (70, 80) umfasst, angeordnet am Randbereich der Verglasung, entlang der Kante der ersten Scheibe und am Randbereich der Hauptflächen der Verglasung, wobei die Dichtung (80) das Trägerprofil zur Befestigung an der Verglasung oder die Dichtung (70) zur Abdeckung des Diodenträgerprofils bildet.
  9. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (900) nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es eine Polymer-Dichtung (70) umfasst, angeordnet im Randbereich der Verglasung, insbesondere aus EPDM, entlang der Kante der ersten Scheibe und am Randbereich der Hauptflächen der Verglasung, wobei die Dichtung (80) das Trägerprofil zur Befestigung an der Verglasung bildet, und wobei die Polymer-Dichtung aus Elastomer besteht und eine oder mehrere Lippen (80') zur Abdichtung gegen Flüssigkeiten) am Randbereich der Hauptflächen der Verglasung aufweist, die somit die Mittel zur Abdichtung des Raums und der Dioden gegen Flüssigkeiten) bilden.
  10. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (200, 210, 300) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger einen seitlichen Teil (3', 30) gegenüber der Kante (10) der ersten Scheibe und zur Aufnahme der Chips umfasst, und dass die Verglasung eine Klebeschutzschicht (50, 50') wenigstens am Rand von einer der ersten oder zweiten Fläche umfasst, – wobei die für die Strahlungen) transparente Schicht durch Erstrecken auf der Kante zwischen dem seitlichen Teil und der Kante überlappt (51), den Raum der emittierten Strahlungen ausfüllt und/oder die Chips einbettet, – oder die Schutzschicht mit einem umgeschlagenen Teil zur Abdeckung des seitlichen Teils (3', 30) überlappt und somit das äußere Klebemittel bildet, das vorzugsweise den Träger umhüllt und/oder aufnimmt.
  11. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (200, 210) nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht eine Verbundzwischenscheibe (50) ist, wobei die Verglasung in Verbundbauweise eine zweite Scheibe (1') umfasst, die durch die Zwischenverbundscheibe mit der ersten Scheibe (1) in Verbundbauweise verbunden ist.
  12. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (200) nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger einen Flügel (31) auf der Fläche der ersten Scheibe (11) in Kontakt mit der Schutzschicht (50) umfasst, wobei der Flügel zum Auffüllen des Kopplungsraums und/oder der Chips mit der Schutzschicht unterbrochen ist.
  13. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (200) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der seitliche Teil durch einen Flügel (31) auf der Fläche der ersten Scheibe in Kontakt mit der Schutzschicht mit hervorstehenden Verankerungsbereichen (310) in der Schutzschicht verlängert ist.
  14. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (610) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Verglasung in Verbundbauweise aufgebaut ist, umfassend eine zweite Scheibe (1'), die durch eine Verbundzwischenscheibe mit der ersten Scheibe (1) in Verbundbauweise verbunden ist, und dass die erste Scheibe eine Aussparung zur Aufnahme der Dioden umfasst und an der ersten und zweiten Hauptfläche (11, 12) endet, und dass das Trägerprofil (3'), vorzugsweise ein rechteckiger Balken, gegen den Randbereich der Verbundfläche (13) der zweiten Scheibe vorzugsweise so verklebt ist, dass Streulicht in der zweiten Scheibe vermieden wird, insbesondere wenn eine etwaige Einkapselung (7) an der Fläche (14) der zweiten Scheibe gegenüber der Verbundfläche anliegt.
  15. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (300, 900, 1000, 1100, 1200) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Verglasung einfach ist, wobei die erste Scheibe (1) aus Glas oder aus Kunststoff, insbesondere aus PC, besteht.
  16. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (610, 620) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die die Dioden eine seitliche Abstrahlung aufweisen, wobei sich die Strahlungsflächen (21) gegenüber der Kante der ersten Scheibe befinden und die Dioden am Befestigungsträgerprofil, vorzugsweise ein rechteckiger Balken, gegen und/oder verklebt an einer der Hauptflächen der Verglasung vorzugsweise durch ein doppelseitiges Klebemittel (60) angeordnet sind.
  17. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Eindringen durch die Kante der ersten Scheibe durch einen Kopplungsrand erfolgt, wobei der Kopplungsrand der ersten Scheibe (10) vorzugsweise abgerundet und/oder matt ist.
  18. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (600, 610, 620, 900, 1100) nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Kante, die Ecke oder ein Rand von einer der Flächen der ersten Scheibe eine oder mehrere Aussparungen umfasst, in denen die Chips angeordnet sind, und im Falle einer Verbundverglasung die Aussparung der ersten Scheibe eine einzelne Nut ist, die an den Hauptflächen der ersten Scheibe endet.
  19. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen dem Teil zur Aufnahme der Chips und der ersten Scheibe kleiner gleich 5 mm ist und/oder der Abstand zwischen den Chips und der ersten Scheibe kleiner gleich 2 mm ist.
  20. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger einen ggf. variablen Querschnitt lokal im Wesentlichen in U-Form aufweist und Folgendes umfasst: – wenigstens ein seitlicher Teil (30) gegenüber der Kante der Verglasung, der vorzugsweise die Dioden aufnimmt, die nicht seitlich abstrahlen, – verlängert durch einen Flügel (31) gegenüber einer Hauptfläche (11) der Verglasung und am Randbereich vorzugsweise zur Aufnahme der Dioden mit seitlicher Abstrahlung, – und verlängert durch einen weiteren Flügel (32) gegenüber einer weiteren Hauptfläche (12) der Verglasung und am Randbereich.
  21. Modul mit Dioden für ein Fahrzeug (100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch Extrahierung der geführten Strahlungen eine Innenumgebungsbeleuchtung, eine Innenlesebeleuchtung und eine innere und/oder äußere Signalleuchtanzeige erzeugt wird.
  22. Verwendung des Moduls mit Dioden (100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) für ein Fahrzeug nach einem der vorhergehenden Ansprüche als: – Seitenscheiben, Dach, Heckscheibe, Windschutzscheibe eines Landfahrzeugs, insbesondere Kraftfahrzeug, Nutzfahrzeug, Lastwagen, Zug, – Fenster, Cockpit-Scheibe eines Luftfahrzeugs, – Fensterscheiben, Dach eines Wasserfahrzeugs, Schiffs, U-Boots.
  23. Fahrzeug, welches das Modul (100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche aufweist.
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