WO2004055427A1 - 半導体発光装置及びその製法並びに線状光源 - Google Patents

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WO2004055427A1
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Koji Otsuka
Hitoshi Murofushi
Shiro Takeda
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Sanken Electric Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor light emitting device, and more particularly to a semiconductor light emitting device that converts point light emitted from a semiconductor light emitting element into linear light and emits it.
  • a transmissive liquid crystal display (LCD) using a cold cathode fluorescent tube (CCFL) as a light source for a backlight is known.
  • Such a liquid crystal display is widely used for a TV monitor, a notebook computer, a liquid crystal display of a mobile phone, and the like.
  • a cold cathode fluorescent tube when a voltage is applied between a pair of external leads, a discharge is generated between the discharge electrodes, and the mercury in the glass tube is excited by electric energy to generate ultraviolet rays.
  • the phosphor layer on the inner surface of the glass tube is irradiated with ultraviolet light
  • the phosphor layer excited by the ultraviolet light emits visible light having a wavelength determined by the type of phosphor, and the visible light is emitted to the outside through the glass tube.
  • three types of phosphors emitting three primary colors of red light, green light and blue light are mixed at an appropriate ratio and used in a phosphor layer
  • the light emission of the three types of phosphors is mixed, and light is white light having three primary color components. Can be emitted from the cold cathode fluorescent tube.
  • cold-cathode fluorescent tubes used as backlights in liquid crystal displays have emission spectra with sharp peaks in blue, green, and red, respectively, and the blue, green, and red colors that make up the primary color pixels of liquid crystal displays.
  • Color fills have a wide range of transmission vectors.
  • the transmitted light spectrum of each of the three primary colors, blue, green and red is effectively determined by the emission spectrum of a cold cathode fluorescent tube. It only filters out the transmission spectrum of one pixel (eg, red) and prevents other two primary color components (eg, green and blue) from being mixed into the transmission spectrum of one pixel. It is difficult to express colors with high color purity using only the color.
  • NTSC National Television System on Computer System
  • NTSC National Television System on Computer System
  • the white light obtained by the cold cathode fluorescent tube has a red component and a green component.
  • red component has a red component and a green component.
  • red color rendering properties Liquid crystal displays that use white light from a cold cathode fluorescent tube as a backlight source cannot meet the NTSC regulations and produce bright red light. Cannot be displayed.
  • a method using a semiconductor light emitting device such as a light emitting diode (LED) instead of a cold cathode fluorescent tube has been attempted as a light source for a backlight.
  • Semiconductor light-emitting elements are more resistant to mechanical shock, generate less heat, do not require high-voltage application, and do not require high-frequency noise, compared to incandescent bulbs, hot-cathode fluorescent tubes, or cold-cathode fluorescent tubes that constitute a tube-type white light source. It has excellent characteristics such as no generation of mercury, no use of mercury and environmental friendliness.
  • a semiconductor light emitting device In a case where a semiconductor light emitting device is applied to a well-known side edge type backlight in which a light emitting device is arranged at an edge of a liquid crystal display, the light emitting device is directed toward a side end surface of a transparent light guide plate formed of a light transmitting resin such as an acrylic resin. And a plurality of semiconductor light emitting elements are arranged. The light of the semiconductor light emitting element enters the light guide plate from the side end surface of the light guide plate, is reflected in the light guide plate, is emitted outside from one surface of the light guide plate, and illuminates the liquid crystal panel from behind (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 200-43036 (see pages 3 and 4, FIGS. 1 and 3).
  • an object of the present invention is to provide a semiconductor light emitting device that converts light from a semiconductor light emitting element, which is a point light source, into linear light that emits light with substantially uniform luminance, a method for manufacturing the same, and a linear light source. I do. Disclosure of the invention
  • the semiconductor light emitting device comprises a rod-shaped light guide (2), a pair of metal heat sinks (4) disposed at both ends (2a) of the light guide (2), and a light guide ( A semiconductor light emitting element (3) fixed to each of the pair of heat radiating plates (4) opposite to 2).
  • a semiconductor light emitting element (3) fixed to each of the pair of heat radiating plates (4) opposite to 2.
  • light emitted from the semiconductor light emitting element (3) is made to enter the light guide (2) directly from both ends (2a) to minimize the amount of light leakage and efficiently operate the light guide (
  • the light from the semiconductor light emitting element (3) can be introduced into the light guide (2), and the outer circumferential surface (2) of the light guide (2) has substantially uniform brightness over the entire length of the outer circumferential surface (2b) of the light guide (2). From 2b), it can be converted to linear light emitted to the outside.
  • the red light component and the green light component are insufficient for the light emission component emitted from the conventional cold cathode fluorescent tube, but the light emission component of the semiconductor light emitting device (3) contains a sufficient amount of the red light component and the green light component. Therefore, light can be emitted with a light emission color with a good color tone balance.
  • FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a semiconductor light emitting device according to the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view showing another embodiment of the semiconductor light emitting device according to the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a light emitting diode device.
  • Figure 4 is a plan view showing the leadframe assembly
  • FIG. 5 is a sectional view showing a semiconductor light emitting device constituting a reflector having a stepped portion.
  • FIG. 6 is a sectional view showing a semiconductor light emitting device constituting a light guide bent substantially in an L-shape. Perspective view showing a light guide having a light reflection film formed on a portion
  • Figure 8 is a perspective view showing the light guide surrounded by an external reflector.
  • Figure 9 is a graph showing the chromaticity reproducibility of the CIE color system
  • FIG. 10 is a sectional view showing an embodiment of a linear light source according to the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing another embodiment of the linear light source according to the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a method of providing a half-mirror layer on the light guide by holding one half mirror by the cut light guide.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a method of depositing a thin film layer on the cut surface of the cut light guide and providing a half mirror layer on the light guide.
  • Fig. 14 is a cross-sectional view showing a linear light source in which two pairs of half mirror layers are provided for one pair of total reflection mirrors.
  • Fig. 15 is a cross-sectional view showing a linear light source constituting a light guide bent substantially in an L-shape.
  • Fig. 16 is a perspective view showing a light guide having a light reflection film formed partially.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a light guide surrounded by an external reflector.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a linear light source constituting a reflector having a step portion.
  • a semiconductor light emitting device comprises a rod-shaped light guide (2), and both ends (2a) of the light guide (2).
  • the light guide (2) is formed of a transparent or translucent glass or a light guide resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, or a poly-ponate resin.
  • Fig. 1 shows a semiconductor light emitting device (1) including a hollow cylindrical light guide (2) having a cavity (2d), and
  • Fig. 2 shows a solid cylindrical shape without a cavity.
  • FIG. 1 shows a semiconductor light emitting device (1) including a light guide (2) obtained.
  • the hollow portion (2d) of the cylindrical light guide (2) is filled with, for example, air or a gas such as nitrogen.
  • a transparent or translucent gel-like or solid resin may be arranged or filled in the cavity (2d).
  • a light emitting diode device (la) including a heat sink (4) and a light emitting diode chip (3) fixed to the heat sink (4) is paired. Formed.
  • the light emitting diode device (la) according to the present embodiment has a metal radiator plate (4) having a circular concave portion (4c) formed therein, and a radiator plate (4).
  • Reflector (5) and an internal cavity (5d) having one electrode (lower electrode) electrically connected to the radiator plate (4) and surrounded by the inner surface (5a) of the reflector (5) And a light emitting diode chip (3) fixed on the concave portion (4c) of the heat sink (4).
  • the light emitting diode device (la) further includes a first external lead (9a) electrically connected to the heat sink (4) and the other electrode (top surface) of the light emitting diode chip (3).
  • a second external lead (9b) electrically connected to the light emitting diode chip (3) and the second external lead (9b).
  • the radiator plate (4) is made of metal such as copper, aluminum, copper alloy or aluminum alloy having a thermal conductivity of 190 kcal / mh ° C or more, and the reflector (5) constitutes the radiator plate (4) It is formed of the same conductive metal as the metal.
  • the reflector (5) When a large current of about 100 mA flows through the light emitting diode chip (3) to emit light of high brightness from the light emitting diode chip (3), the heat generated from the light emitting diode chip (3) is dissipated by the heat sink (4). ) And the reflector (5) to emit light to the outside, so that the light emitting diode chip (3) can be continuously lit with high brightness for a long time.
  • the reflector (5) is positioned within the concave portion (4c) of the heat sink (4), and is adhered to the heat sink (4) with an insulating adhesive (12) such as a thermosetting epoxy resin, for example.
  • an insulating adhesive (12) such as a thermosetting epoxy resin, for example.
  • One main surface (4a) of the heatsink (4) is exposed in the internal cavity (5d) of 5).
  • the minimum inside diameter of the internal cavity (5d) of the reflector (5) is larger than the width (side length) of the light emitting diode chip (3), and the heat sink exposed in the internal cavity (5d) of the reflector (5)
  • the light emitting diode chip (3) is fixed to one main surface (4a) of the (4) by the conductive adhesive (13), the light emitting diode chip (3) is fixed by the inner surface (5a) of the reflector (5).
  • the reflector (5) enables the light emitting diode chip (3) to emit light with high output and good luminance uniformity.
  • the reflector (5) of the present embodiment has a main body (5f) having a conical internal cavity (5d) in the center and formed in a columnar shape as a whole.
  • a notch (5e) formed linearly between the light emitting diode chip (3) and the second outer rail (9b), penetrating from the inner cavity (5d) to the side surface (5b). Having.
  • the lead wire (10) is connected to the light emitting diode chip (3) and the second external lead (9b) through the notch (5e).
  • the resin sealing body (7) is formed of a thermosetting resin such as epoxy.
  • the lens portion (11) is formed in a substantially hemispherical shape by a light-transmitting resin. However, if the light emitted to the outside of the light emitting diode chip (3) has sufficient directivity by the reflector (5), The lens section (11) may be omitted.
  • the lead shown in FIG. 4 is formed by pressing a band-shaped metal formed of copper, aluminum, or an alloy thereof. Prepare the frame assembly (19).
  • the lead frame assembly (19) includes openings (19a) formed at regular intervals, and a plurality of external leads (9) projecting into the openings (19a).
  • a heat sink (4) having a circular recess (4c) is formed in the opening (19a).
  • a reflector (5) is bonded into the concave portion (4c) of the heat sink (4) via an insulating adhesive (12).
  • a heat sink (4) having a reflector (5) formed on the body may be prepared. .
  • a conductive adhesive (13) such as solder or conductive paste.
  • the light emitting diode chip (3) is fixed on one main surface (4a).
  • the electrode (8) of the light emitting diode chip (3) and the external lead (9) are electrically connected by the thin lead wire (10), and the side surface (4b) of the heat sink (4) and one main surface are formed.
  • a sealing resin (7) covering the side surface (5b) of the reflector (5) and the inner end (9a) of the outer lead (9) is formed.
  • both ends (2a) of the rod-shaped light guide (2) face the light emitting diode chip (3) and are connected to the reflector (5).
  • the light emitting diode chip (3) includes a semiconductor substrate, an anode electrode and a power source electrode formed on one main surface and the other main surface of the semiconductor substrate, respectively. It is electrically connected to the board (4). Further, the other electrode of the light emitting diode chip (3) and the second external lead (9b) are connected by a known thin wire (10) by a known wire bonding method.
  • the lead frame assembly 9) is mounted in a molding die (not shown), and the side surface (4b) of the radiator plate (4), one main surface (4a), and the side surface of the reflector (5) are formed by a known transfer molding method.
  • the formation of the resin sealing body (7) is not limited to the formation by the transfer molding method, and may be formed by a well-known potting method.
  • the light emitting diode device (1) and the light guide are formed by placing the light emitting diode device (la) and the light guide (2) at predetermined positions in advance and forming a resin sealing body (7) by a potting method.
  • the thin lead wire (10) does not pass through the upper surface (5c) of the reflector (5), it is difficult to break the wire, and the reliability of the light emitting diode device (la) can be improved.
  • the diameter of the inner surface (5a) of the reflector (5) can be reduced to reduce the size of the reflector (5). Since the diameter of the inner surface (5a) can be reduced and the height can be increased, the light directivity and the front luminance can be improved.
  • the structure surrounding the light emitting diode chip (3) by the heat sink (4) and the reflector (5) prevents the intrusion of foreign matter such as moisture from the outside, suppresses the deterioration of the light emitting diode chip (3), and improves reliability.
  • a highly efficient structure can be realized.
  • the connection between the light emitting diode chip (3) and the external leads (9) may be performed by a bump chip type light emitting diode chip (not shown) without using the lead wires (10).
  • both ends (2a) of the light guide (2) and the light emitting diode device (1a) are formed by a sealing resin (4) surrounding the heat sink (4) and the reflector (5).
  • Both ends (2a) of the light guide (2) are fitted and fixed in the annular recess (7a) formed in 7). Therefore, since the light emitted from the semiconductor light emitting element (3) is directly incident on the light guide (2) from both ends (2a), the amount of light leakage is minimized and the light guide ( Light from the semiconductor light emitting device (3) can be introduced into 2).
  • a step (15) is provided on the side surface (5b) of the reflector (5) as shown in FIG.
  • the both ends (2a) of the light guide (2) and the light emitting diode device (la) may be fixed by bringing both ends (2a) into contact with the step (15).
  • the semiconductor light emitting device (1) of the present embodiment when a current is applied to the external lead (9) to cause the light emitting diode chip (3) to emit light, the light of the light emitting diode chip (3) is reflected by the reflector (5) and The light enters the light guide (2) from both ends (2a) of the light guide (2) with high directivity and frontal brightness by the lens portion (11).
  • the conical surface of the reflector (5) is a light emitting diode chip
  • the light emitted from (3) is favorably reflected toward the lens section (11).
  • the semiconductor light emitting device (1) shown in Fig. 1 has a conical surface inclined with respect to the bottom surface in order to focus light emitted from the light emitting diode chip (3) with high directivity through the lens unit (11). The angle is set to 30 ° or more.
  • light emitted from the light emitting diode chip (3) is made to enter the light guide (2) from both ends (2a), and from the outer peripheral surface (2b) of the light guide (2).
  • Light is emitted outside of 2).
  • the light of the light emitting diode chip (3) incident on the light guide (2) from both ends (2a) of the light guide (2) changes at a position close to the light emitting diode chip (3) depending on the incident angle.
  • the light emitted from the light guide (2) or reflected in the light guide (2) or the cavity (2d) is guided at a position relatively far from the light emitting diode chip (3) of the light guide (2). It is emitted outside the light body (2).
  • the semiconductor light-emitting device (1) is configured such that the light-emitting diode chip (3) emitted from the outer peripheral surface (2b) of the light guide (2) is set by appropriately setting the length of the rod-shaped light guide (2). Can be emitted with substantially uniform brightness over the entire length of the outer peripheral surface (2b) of the light guide (2).
  • the light guide (2) may have a light scattering material mixed therein. In particular, in the light guide (2) having no cavity (2d), the light scattering material allows the light guide (2) to emit light over the entire length of the outer peripheral surface (2b) more favorably. . Further, in the light guide (2) having the cavity (2d), the cavity (2d) may be filled with a substance such as resin, and a light scattering material may be mixed therein.
  • the light guide (2) is not limited to the linear shape shown in FIGS. 1 and 2, but also has a bent shape such as a substantially L shape or a curved shape (not shown) as shown in FIG. It may be formed.
  • the light guide (2) has a light reflection film (6) formed on at least a part of the outer peripheral surface (2ti) or the inner peripheral surface (2c) of the light guide (2). May be. With this configuration, light reflected by the light reflecting film (6) can be emitted with higher luminance from the light emitting portion where the light reflecting film (6) is not formed.
  • the light guide (2) in FIG. 7 is formed in a hollow cylindrical shape, and is provided with a metal vapor-deposited film such as gold or aluminum only on one half of the outer peripheral surface (2b).
  • the light generated in the light guide (2) is reflected by one outer peripheral surface (2b) and concentrated on the other outer peripheral surface (2b), so that the light from the other outer peripheral surface (2b) of the light guide (2) Light to be extracted can be increased.
  • an external reflector (14) that is installed separately from the light guide (2) and surrounds the light guide (2) may be configured.
  • External reflector (14) is made of gold such as aluminum It has the same effect as the light reflection film (6).
  • the semiconductor light emitting device can be used, for example, as a light source for a backlight of a liquid crystal display.
  • a single semiconductor light emitting device (1) or a plurality of semiconductor light emitting devices (1) are arranged in the width direction of the side end surface of the light guide plate, and linear light of the semiconductor light emitting device (1) is transmitted from the side end surface of the light guide plate. The light enters the light guide plate.
  • the linear light of the semiconductor light emitting device (1) is reflected in the light guide plate, emitted from one side of the light guide plate to the outside, and illuminates the liquid crystal panel from behind.
  • the semiconductor light emitting device of the present invention illuminates the liquid crystal panel from behind by inputting linear light, not point light, into the light guide plate, so that it is possible to illuminate the liquid crystal panel with less brightness unevenness.
  • a semiconductor light emitting device of the present invention is used as a backlight light source, for example, a plurality of blue, green, and red semiconductor light emitting devices (1) are arranged side by side in the length direction.
  • a plurality of semiconductor light emitting devices (1) of different colors may be arranged side by side in the thickness direction of the light guide plate.
  • one semiconductor light emitting device (1) may be configured by combining light emitting diodes of different colors.
  • the shape of the light guide (2) is not limited to a cylindrical shape or a column shape, and may be, for example, a rectangular tube or a prism according to the shape of the side end surface of the light guide plate.
  • light from a light emitting diode which is a point light source, is converted into linear light that emits light with substantially uniform luminance, and one surface of the light guide plate can emit light with uniform luminance and good color tone balance. It can be used favorably as a light source for light.
  • the semiconductor light emitting device of the present invention may be used in combination with a conventional cold cathode fluorescent tube.
  • the red component and the green component are insufficient for the luminescent component emitted from the cold cathode fluorescent tube, but the luminescent component of the light emitting diode chip (3) has a sufficient amount of red Component and a green component, it is possible to emit light in a light emission color with a good color balance, and by combining the semiconductor light emitting device of the present invention, it is possible to compensate for the drawbacks of the cold cathode fluorescent tube.
  • the semiconductor light emitting device of the present invention is applied to a backlight light source, not only a side edge type backlight in which the light emitting device is arranged at the edge of the liquid crystal display, but also the light emitting device is arranged below the liquid crystal panel. Any known direct-type backlight may be used.
  • Light from a light emitting diode which is a point light source, can be converted to linear light that emits light with substantially uniform luminance and good color tone balance by the light guide (2).
  • the power generated by the light emitting diode chip (3) can be dissipated to the outside through the heat sink (4) and the reflector (5), and the light emitting diode chip (3) can be lit with high brightness for a long time. .
  • Light can be emitted with substantially uniform brightness over the entire length direction of the outer peripheral surface (2b) of the rod-shaped light guide (2) whose length can be appropriately set.
  • the light emission component of the cold cathode fluorescent tube can be supplemented by the light emission of the semiconductor light emitting device (1).
  • the reflector (5) enables the light-emitting diode chip (3) to emit light with high output and good luminance uniformity.
  • a cylindrical light guide (2) was formed of glass, and the cavity (2d) was filled with air to produce a semiconductor light emitting device (1).
  • the current value flowing through the light emitting diode chip (3) was set to 100 mA.
  • the light source for the backlight of the liquid crystal screen was constructed by combining the semiconductor light emitting devices (1) that emit blue, green, and red light. As a result, one surface of the light guide plate was surface-emitted with a good color balance by linear light emitted with substantially uniform luminance.
  • FIG. 9 shows a comparison between the present invention and a cold-cathode fluorescent tube based on the chromaticity reproducibility based on the CIE (International Commission on Illumination) color system. The graph in FIG. 9 shows the chromaticity reproduction region.
  • CIE International Commission on Illumination
  • the semiconductor light emitting device according to the present invention uses only the blue component compared to a cold cathode fluorescent tube in which the red and green components are insufficient for the chromaticity reproduction region specified by the NTSC.
  • the red and green components were also sufficient. In particular, it is possible to obtain the red color rendering properties lacking in conventional cold cathode fluorescent tubes, The provision of c was achieved.
  • the same effect as described above was also obtained by combining a white cold cathode fluorescent tube with a semiconductor light emitting device (1) that emits red light. Furthermore, the same effect as described above was obtained by combining the blue and green cold cathode fluorescent tubes with the semiconductor light emitting device (1) that emits red light.
  • a plurality of semiconductor light emitting devices (1) can be combined with the size of the display, and a backlight light source with high output and excellent luminance uniformity can be supplied even on a large screen. Therefore, it has been found that the semiconductor light emitting device of the present invention can be favorably used alone or in combination with a cold cathode fluorescent tube as a light source for a backlight of a liquid crystal display.
  • a linear light source (1) includes a rod-shaped light guide (2) having a light emitting surface (2e), and a light guide ( A light-emitting diode chip (3) as a semiconductor light-emitting element for introducing light into the light guide (2) from each of the two ends (2a) of (2); and a light-emitting diode provided on the light guide (2) and emitting light. It has a pair of half mirror layers (20) for reflecting light introduced into the light guide (2) from the diode chip (3) to the outside of the light guide (2) through the light emitting surface (2e).
  • the light guide (2) is made of a transparent or translucent glass or a light guide resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, or a polyphenylate resin.
  • Fig. 10 shows a linear light source (1) including a light guide (2) formed in a hollow cylindrical shape having a cavity (2d).
  • Fig. 11 shows a solid cylindrical shape without a cavity.
  • 1 shows a linear light source (1) including a formed light guide (2).
  • the hollow portion (2d) of the light guide (2) formed in a cylindrical shape is filled with a gas such as air or nitrogen, for example.
  • a transparent or translucent gel-like or solid resin may be arranged or filled in the cavity (2d).
  • the half mirror constituting the half mirror layer (20) is also called a translucent mirror or a dielectric multilayer mirror, and is formed by a well-known manufacturing method such as a vacuum evaporation method, and has a refractive index, a thickness, or the number of layers of the film. Transmits, reflects, and absorbs light in a specific wavelength range using the interference and absorption of light by changing.
  • the half-mirror layer (20) of the present embodiment is a dielectric multilayer film in which a high-refractive-index dielectric and a low-refractive-index dielectric having an optical film thickness of 1/4 wavelength are repeated, and a part of the incident light. Transmits through and reflects others.
  • a translucent thin film of titanium dioxide on a glass substrate (T i 0 2) (high refractive index), translucent film of silicon dioxide (S i 0 2) (low refractive
  • T i 0 2 high refractive index
  • S i 0 2 translucent film of silicon dioxide
  • S i 0 2 low refractive
  • the configuration of the half mirror layer (20) is not limited to a dielectric thin film, and a metal thin film may be used. However, it is preferable to use a dielectric thin film that absorbs less light.
  • the half-mirror layer (20) crosses the center line of the light guide (2) and is inclined at a certain angle with respect to the center line. Are provided in a plurality.
  • the half mirror layer (20) deflects visible light from the light emitting diode chip (3) to emit light with more uniform brightness over the entire length of the light emitting surface (2e) of the light guide (2). be able to.
  • the plate-shaped half mirror layer (20) is sandwiched between a plurality of blocks (2g) of the light guide (2).
  • a rod-shaped light guide (2) is cut at an angle with respect to the outer peripheral surface (2b) to form a half-shaped disk.
  • the light guide (2) is formed by holding the mirror layer (20) at the cut surface (2f) of the light guide (2) and fixing the half mirror layer (20) and the cut surface (20). Although not shown, the light guide (2) may be cut without cutting the light guide (2), and a disc-shaped half mirror layer (20) may be attached to the groove.
  • At least one of the inclined surfaces formed on the plurality of blocks (2g) of the light guide (2) has a half mirror layer. (20) is formed by vapor deposition, and the inclined surfaces of the blocks (2g) are brought into contact with each other. As shown in Fig. 13, a solid cylindrical light guide (2) is cut in an inclined shape, and a dielectric thin film or metal thin film is deposited on one cut surface (2f) to form a half mirror. The layer (20) is formed, and after the thin film is deposited, the cut surface (2) of the light guide (2) is fixed to form the light guide (2).
  • the angle of the half mirror layer (20) provided on the light guide (2) is such that the visible light of the light emitting diode chip (3) is emitted with uniform brightness from the light emitting surface (2e) of the light guide (2).
  • the size of the light guide (2) and the number and arrangement of the half mirror layers (20) are determined as appropriate.
  • the linear light source according to the present invention includes a total reflection mirror layer (21) that reflects light transmitted through the half mirror layer (20) to the outside of the light guide (2) through the light emitting surface (2e). It is provided inside the light guide (2) inside the mirror layer (20).
  • the total reflection mirror layer (21) is formed, for example, by attaching silver to a glass plate, and the light guide (2) is formed in the same manner as the half mirror layer (20) described above. Is provided.
  • the total reflection mirror layer (21) is provided on the center side of the light guide (2) with respect to the pair of half mirror layers (20), and the light emitting diode chip (2) is provided on the center side of the light guide (2). From 3), the amount of visible light applied to the light emitting surface (2e) of the light guide (2) can be increased.
  • the half mirror layer (20) and the total reflection mirror layer (21) are formed inside the light guide (2) by the outer peripheral surface (2b) of the light emitting diode chip (3) and the light guide (2). It is installed at an angle with respect to.
  • the visible light emitted from the light emitting diode chip (3) is emitted in a direction substantially perpendicular to the emitting surface (2e) of the light guide (2).
  • the half mirror layer (20) and the total reflection mirror layer (21) may be installed on the light guide (2) at the same angle as shown in FIGS. 10 and 11, but at different angles. May be installed.
  • the light of the light emitting diode chip (3) introduced from the two ends (2a) of the light guide (2) is reflected by the half mirror layer (20) or transmitted through the half mirror layer (20). After that, the light is reflected by the total reflection mirror layer (21) and emitted to the outside of the light guide (2) through the light emitting surface (2e).
  • the linear light source (1) shown in FIGS. 10 and 11 includes an eighty-first mirror layer (20) and a total reflection mirror layer (2 1) provided in the light guide (2) in pairs.
  • two pairs or more half mirror layers (20) may be provided for a pair of total reflection mirror layers (21).
  • the light reflectance can be set lower and the light transmittance can be set higher.
  • the brightness of the light from the light-emitting diode chip (3) decreases as it travels in the length direction of the light guide (2), but the reflectivity of the light-emitting diode chip (20) decreases as it approaches the light-emitting diode chip (3).
  • the transmittance is set low and the transmittance is set high, the difference in the amount of reflected light between the half mirror (20a) near the light emitting diode chip (3) and the half mirror (20b) far from the light emitting diode chip (3) is reduced.
  • the light of the light emitting diode chip (3) can be emitted to the outside of the light guide (2) with more uniform brightness.
  • the light guide (2) is formed into a bent shape such as a substantially L shape or a curved shape (not shown). Is also good.
  • the substantially L-shaped linear light source (1) shown in FIG. 15 the light reflectance and light transmittance of the half mirror layer (20) are set or a plurality of half mirror layers (20) and a total reflection mirror layer (21) are provided. Separation distance Alternatively, by appropriately setting the installation angle, the amount of visible light emitted from the light emitting surface (2e) of the bent light guide (2) can be balanced or adjusted.
  • the linear light source (1) of the present embodiment as shown in FIG.
  • the light guide (2) is formed on the outer circumferential surface (2b) or the inner circumferential surface (2c) of the light guide (2).
  • the light reflection film (6) may be formed at least partially. With this configuration, light reflected by the light reflecting film (6) can be emitted with higher luminance from the light emitting surface (2e) where the light reflecting film (6) is not formed.
  • the light guide (2) in FIG. 16 is formed in a hollow cylindrical shape, and is provided with a metal deposition film of gold or aluminum or the like only on one half of the outer peripheral surface (2b). The light generated in the light guide (2) is reflected by the light reflecting film (6) and is concentrated on the light emitting surface (2e), so that the light extracted from the light emitting surface (2e) of the light guide (2) is Can be increased.
  • an external reflector (14) that is installed separately from the light guide (2) and surrounds the light guide (2) may be configured.
  • the external reflector (14) is formed of a metal such as aluminum or a nonmetal such as a white resin, and has the same effect as the light reflection film (6).
  • a light emitting diode device (1a) is provided at two ends (2a) of the light guide (2).
  • the light emitting diode device (la) is the same as the light emitting diode device (la) shown in FIGS. 3 and 4 of the semiconductor light emitting device (1) described above and its manufacturing method.
  • the end portion (2a) of the light guide (2) and the light emitting diode device (la) are composed of a heat sink (4) and a sealing resin surrounding the reflector (5).
  • the end (2a) of the light guide (2>) is fitted and fixed in the annular recess (7a) formed in (7), so that the light emitted from the light emitting diode chip (3) is
  • the light from the light emitting diode chip (3) is guided to the light guide (2) efficiently by directing the light directly into the light guide (2) from the end (2a) and minimizing the amount of light leakage.
  • a step (15) is provided on the side surface (5b) of the reflector (5) as shown in FIG.
  • the end (2a) of the light body (2) may be brought into contact with the step (15) to fix the end (2a) of the light guide (2) and the light emitting diode device (la).
  • the visible light emitted from the light emitting diode chip (3) is directly incident on the light guide (2) from the two ends (2a) to minimize the amount of light leakage.
  • the visible light from the light emitting diode chip (3) is efficiently introduced into the light guide (2).
  • the light-emitting diode chip (3) is either directly or after being reflected by the inner surface (5a), then the length of the light guide (2). Since it is close to a point light source that allows visible light to enter the light guide (2) almost parallel to the direction, the visible light directly emitted from the light emitting diode chip (3) to the light emitting surface (2e) of the light guide (2) The amount of light is extremely small.
  • the visible light from the light emitting diode chip (3) is reflected by the half-mirror layer (20) so that the visible light is emitted with substantially uniform brightness over the entire light emitting surface (2e) of the light guide (2).
  • Light is emitted as a linear light source.
  • the linear light source according to the present invention can be used, for example, as a backlight light source for a liquid crystal display, and can be used in the same manner as the semiconductor light emitting device (1) described above.
  • a light-emitting diode chip (3) emits light by coating a phosphor film on the inner peripheral surface (2c) of the light guide (2) or by mixing a phosphor inside the light guide (2). Can be emitted to the outside of the light guide (2) by changing the wavelength using a phosphor. In this case, white light can be emitted by using a blue LED chip or an ultraviolet LED chip for the light emitting diode chip (3).
  • the visible light from the light emitting diode chip (3) is reflected by the half mirror layer (20), so that the light emitting diode chip (3) irradiates the light emitting surface (2e) of the light guide (2).
  • the amount of visible light can be increased.
  • the light from the light emitting diode which is a point light source, is reflected by the half mirror layer (20) in the light guide (2) to be converted into linear light that emits light with substantially uniform luminance and good color tone balance. Can be.
  • the light reflectance is set to be low and the light transmittance is set high, so that the light reflected by the plurality of half mirror layers (20) is reduced.
  • the visible light of the light emitting diode chip (3) can be emitted to the outside of the light guide (2) with uniform brightness by reducing the difference in light amount.
  • a light-emitting diode is formed at the center of the light guide (2) by a total reflection mirror layer (21) provided in a pair at the center of the light guide (2) with respect to the pair of half mirror layers (20).
  • the amount of visible light emitted from the chip (3) to the light emitting surface (2e) of the light guide (2) can be increased.
  • the linear light source When used in combination with a cold cathode fluorescent tube, the linear light source (1) The light emitting component of the cold cathode fluorescent tube can be supplemented.
  • a linear light source (1) having a pair of total reflection mirror layers (21) provided in a pair in a light guide (2) at an angle was prepared.
  • the current flowing through the light emitting diode chip (3) was set to 10 O mA.
  • the light source for the backlight of the liquid crystal screen was constructed by combining the linear light sources (1) that emit blue, green, and red light.
  • the point light of the light emitting diode chip (3) incident from the two ends (2a) of the light guide (2) is guided by the half mirror layer (20) and the total reflection mirror layer (21).
  • the light emitting surface (2e) of the body (2) was illuminated, and the light emitting surface (2e) emitted light with high luminance and substantially uniform luminance without unevenness.
  • One surface of the light guide plate was surface-emitted by the linear light of the linear light source (1) with good color tone balance.
  • the linear light source (1) that was produced had sufficient red and green components, and the NTSC specification was used in the same manner as the graph of the comparison between the semiconductor light emitting device (1) and the cold cathode fluorescent tube shown in Fig. 9. Achieved.
  • linear light source (1) of the present invention can be favorably used alone or in combination with a cold cathode fluorescent tube as a backlight light source for a liquid crystal display.
  • the semiconductor device and the linear light source according to the present invention can be favorably applied to a backlight light source of a liquid crystal display.

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Abstract

半導体発光装置は、棒状の導光体(2)と、導光体(2)の両端部(2a)に且つ導光体(2)に対して直角に配置された金属製の一対の放熱板(4)と、導光体(2)に対向して一対の放熱板(4)の各々に固着された半導体発光素子(3)とを有する。また、線状光源は、放光面(2e)を有する棒状の導光体(2)と、導光体(2)の2つの端部(2a)の各々から導光体(2)内に光を導入する半導体発光素子(3)と、導光体(2)に設けられ且つ半導体発光素子(3)から導光体(2)内に導入された光を放光面(2e)を通じて導光体(2)の外部に反射させるハーフミラー層(20)とを有する。半導体発光装置及び線状光源により、半導体発光素子の点光源である光を略均一な輝度で発光する線状光に変換することができる。

Description

明 細 書 半導体発光装置及びその製法並びに線状光源 技術分野
本発明は、 半導体発光装置、 特に半導体発光素子から照射される点状光を線状 光に変換して放出する半導体発光装置に関する。 背景技術
冷陰極蛍光管 (C C F L ) をバックライト用光源とする透過型の液晶ディスプ レイ (L C D ) は公知である。 このような液晶ディスプレイは、 T Vモニタ一、 ノートパソコン及び携帯電話の液晶表示部等で幅広く使用されている。 冷陰極蛍 光管は、 一対の外部リード間に電圧を印加すると、 放電電極間に放電が発生し、 ガラス管中の水銀は電気工ネルギを受けて励起されて紫外線を発生する。 ガラス 管の内面の蛍光体層に紫外線が照射されると、 紫外線で励起された蛍光体層は、 蛍光体の種類により定められる波長の可視光を発し、 ガラス管を通して可視光は 外部に放出される。 赤色光、 緑色光、'青色光の三原色光を発する三種の蛍光体を 適当な比率で混合して蛍光体層に用いると、 三種の蛍光体の発光が混色され、 光 三原色成分を持つ白色光を冷陰極蛍光管から発光することができる。
通常、 液晶ディスプレイのバックライトとして用いられる冷陰極蛍光管は、 青、 緑、 赤のそれぞれにシャープなピークを持つ発光スペクトルを示し、 液晶ディス プレイの Ξ原色画素を構成する青、 緑、 赤のカラーフィル夕は、 広範囲の透過ス ベクトルを有する。 液晶ディスプレイでは、 三原色の青、 緑、 赤を構成する各画 素の透過光スペクトルは、 冷陰極蛍光管の発光スペクトルで事実上決定され、 力 ラーフィル夕は、 限界を特定できない大まかな範囲で光を濾波して、 一画素の透 過光スペクトル (例えば、 赤) への他の二原色成分 (例えば、 緑と青) の混入を 防止する役割を持つに過ぎないため、 カラーフィル夕の透過特性のみで色純度の 高い色彩を表現することは困難である。 ディスプレイの画質レベルの指標として、 カラーテレビの放送方式である N T S C (Nat i onal Te l evi s i on Sys tem Commi t t ee、 全国テレビジョン方式委員会) により規定される色度再現領域と比較するこ とが一般的に行われているが、 冷陰極蛍光管によって得られる白色光は、 赤色成 分及び緑色成分が不十分であり、 特に、 赤色の演色性が悪い難点を有し、 冷陰極 蛍光管による白色光をバックライト用光源とする液晶ディスプレイは、 N T S C の規定を達成できず、 鮮やかな赤色成分の光を表示することができない。
一方、 冷陰極蛍光管に換えて発光ダイオード (L E D ) 等の半導体発光素子を 利用する方法がバックライト用光源に試みられている。 半導体発光素子は、 管球 式白色光源を構成する白熱電球、 熱陰極蛍光管又は冷陰極蛍光管に比べて、 機械 的衝撃に強く、 発熱量が少なく、 高電圧印加が不要であり、 高周波ノイズが発生 せず、 水銀を使わず環境に優しい等の優れた特性を有する。 発光装置を液晶ディ スプレイの縁部に配置する周知のサイドエッジ型バックライトに半導体発光素子 を適用する例では、 アクリル樹脂等の光透過性樹脂により形成された透明な導光板 の側端面に向けて複数の半導体発光素子が配置される。 半導体発光素子の光は、 導光板の側端面から導光板内に入射されると共に導光板内で反射し、 導光板の一 面から外部に放光されて液晶パネルを背後から照らす (例えば、 特開 2 0 0 2— 4 3 6 3 0号公報 (第 3頁及び第 4頁、 図 1及び図 3 ) を参照。 ) 。
しかしながら、 導光板の側端面に向けて複数の半導体発光素子を配置する従来 の構造では、 点光源である半導体発光素子は、 均一な輝度で導光板の一面を面発 光させることが困難で色調バランスが崩れる欠点を有する。
そこで、 本発明は、 点光源である半導 ί本発光素子の光を略均一な輝度で発光す る線状光に変換する半導体発光装置及びその製法並びに線状光源を提供すること を目的とする。 発明の開示
本発明による半導体発光装置は、 棒状の導光体(2)と、 導光体(2)の両端部(2a) に配置された金属製の一対の放熱板 (4)と、 導光体(2)に対向して一対の放熱板 (4)の各々に固着された半導体発光素子(3)とを備えている。 半導体発光素子(3) に大電流を流して半導体発光素子(3)から高輝度の光を放出する際に、 半導体発 光素子(3)の発光に伴う熱を放熱板(4)を通じて外部に放出できるので、 半導体発 光素子(3)を長時間継続して高輝度で点灯することができる。 また、 半導体発光 素子(3)から放出する光を両端部(2a)から導光体(2)内に直接入射させて、 光の漏 洩量を最小限に制限して効率よく導光体(2)に半導体発光素子(3)からの光を導入 できると共に、 導光体(2)の外周面(2b)の長さ方向全面にわたり略均一な輝度で 導光体(2)の外周面(2b)から外部に発光する線状光に変換することができる。 従 来の冷陰極蛍光管から放出される発光成分には赤色成分及び緑色成分は不十分で あつたが、 半導体発光素子(3)の発光成分は、 十分な量の赤色成分及び緑色成分 を含むため、 色調バランスの良い発光色で発光させることができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明による半導体発光装置の実施の形態を示す断面図
図 2は、 本発明による半導体発光装置の他の実施の形態を示す断面図 図 3は、 発光ダイオード装置を示す斜視図
図 4は、 リードフレーム組立体を示す平面図
図 5は、 段部を有するリフレクタを構成する半導体発光装置を示す断面図 図 6は、 略 L字状に折曲された導光体を構成する半導体発光装置を示す断面図 図 7は、 一部に光反射膜を形成した導光体を示す斜視図
図 8は、 外付リフレクタにより包囲された導光体を示す斜視図
図 9は、 C I E表色系による色度再現性を示すグラフ
図 1 0は、 本発明による線状光源の実施の形態を示す断面図
図 1 1は、 本発明による線状光源の他の実施の形態を示す断面図
図 1 2は、 切断した導光体によりハーフミラ一層を狭持して導光体にハーフミ ラー層を設ける方法を示す斜視図
図 1 3は、 切断した導光体の切断面に薄膜層を蒸着して導光体にハーフミラ一 層を設ける方法を示す斜視図
図 1 4は、 一対の全反射ミラ一層に対して二対のハーフミラー層を設けた線状 光源を示す断面図
図 1 5は、 略 L字状に折曲された導光体を構成する線状光源を示す断面図 図 1 6は、 一部に光反射膜を形成した導光体を示す斜視図 図 1 7は、 外付リフレクタにより包囲された導光体を示す斜視図 図 1 8は、 段部を有するリフレクタを構成する線状光源を示す断面図 発明を実施するための最良の形態
次に、 本発明による半導体発光装置及びその製法の実施の形態を図 1〜図 8につ いて説明する。
図 1及び図 2に示すように、 本発明の一実施の形態の半導体発光装置は、 棒状 の導光体(2)と、 導光体(2)の両端部(2a)に且つ導光体(2)に対して直角に配置さ れた金属製の一対の放熱板(4)と、 導光体(2)に対向して放熱板(4)に固着された 半導体発光素子としての発光ダイオードチップ(3)とを備える。 導光体(2)は、 透 明又は半透明のガラス又はエポキシ樹脂、 アクリル樹脂、 ポリイミド樹脂若しく はポリ力一ポネート樹脂等の導光性樹脂により形成される。 また、 図 1は空洞部 (2d)を有する中空円筒状に形成された導光体(2)を備える半導体発光装置(1)を示 し、 図 2は空洞部の無い中実円柱状に形成された導光体(2)を備える半導体発光 装置(1)を示す。 円筒状に形成された導光体(2)の空洞部(2d)には、 例えば、 空気 又は窒素等の気体が充填される。 しかしながら、 透明又は半透明のゲル状又は固 体の樹脂を空洞部(2d)に配置又は充填してもよい。
導光体(2)の両端部(2a)には、 放熱板(4)及び放熱板(4)に固着される発光ダイ オードチップ(3)を備える発光ダイォ一ド装置(l a)がー対に形成される。 本実施 の形態の発光ダイオード装置(l a)は、 図 3に示すように、 円形状の凹部 (4c)が形 成された金属製の放熱板 (4)と、 放熱板 (4)に対し電気的に非接続状態にて放熱板 (4) の凹部 (4c)内に固着され且つ導光体(2)に向かって徐々に拡大する円錐状の傾斜し た内面(5a)を有する光反射性のリフレクタ(5)と、 放熱板 (4)に対し電気的に接続さ れた一方の電極 (下面電極) を有し且つリフレクタ(5)の内面(5a)に囲まれた内部 空洞(5d)内で放熱板 (4)の凹部 (4c)上に固着された発光ダイォ一ドチップ (3)とを備 える。
図 3に示すように、 更に発光ダイオード装置(l a)は、 放熱板 (4)に電気的に接続 された第 1の外部リード(9a)と、 発光ダイオードチップ(3)の他方の電極 (上面電 極) に電気的に接続された第 2の外部リード(9b)と、 発光ダイオードチップ (3)と第 2の外部リ一ド (9b)とを電気的に接続するリ一ド細線(10)と、 放熱板 (4)の側面 (4 b)及び一方の主面( )、 リフレクタ(5)の側面(5b)、 外部リード(9)の内端部(9a) を被覆する封止樹脂(7)と、 リフレクタ(5)の内部空洞(5d)を覆ってリフレクタ(5) の上面(5c)を被覆するレンズ部(11)とを備える (図 1 ) 。
放熱板 (4)は、 熱伝導率 1 9 0 kcal/mh°C以上の銅、 アルミニウム、 銅合金又はァ ルミニゥム合金等の金属により形成され、 リフレクタ(5)は、 放熱板 (4)を構成する 金属と同一の導電性金属により形成される。 発光ダイオードチップ (3)に 1 0 0 mA 程度の大電流を流して発光ダイオードチップ (3)から高輝度の光を放出するときに、 発光ダイオードチップ(3)から発生する熱を放熱板(4)及びリフレクタ(5)を通じ て外部に放出して、 発光ダイオードチップ (3)を長時間継続して高輝度で点灯する ことができる。
リフレクタ(5)は、 放熱板(4)の凹部 (4c)内で位置決めされ、 例えば熱硬化性ェポ キシ樹脂等の絶縁性接着剤(12)により放熱板 (4)に接着され、 リフレクタ(5)の内部 空洞(5d)内には、 放熱板 (4)の一方の主面(4a)が露出する。 リフレクタ(5)の内部空 洞(5d)の最小内径は、 発光ダイオードチップ (3)の幅 (辺長) よりも大きく、 リフレ ク夕(5)の内部空洞(5d)内に露出する放熱板 (4)の一方の主面 (4a)に導電性接着剤(1 3)によって発光ダイォ一ドチップ (3)を固着するとき、 リフレクタ(5)の内面(5a)に より発光ダイオードチップ(3)を包囲することができる。 リフレクタ(5)により、 発 光ダイオードチップ (3)は、 高出力で輝度均一性の良い発光を行うことができる。 本実施の形態のリフレクタ(5)は、 図 3に示すように、 中央部に円錐状の内部空洞(5 d)を有し且つ全体的に円柱状に形成された本体部(5 f)と、 内部空洞(5d)から側面(5 b)まで貫通して発光ダイォ一ドチップ (3)と第 2の外部り一ド(9b)との間に直線状に 形成された切欠部 (5e)とを有する。 リード細線(10)は、 切欠部(5e)を通り発光ダイ オードチップ (3)と第 2の外部リード(9b)とに接続される。 また、 樹脂封止体 (7)は、 エポキシ等の熱硬化性樹脂により形成される。 レンズ部(11)は、 光透過性樹脂によ り略半球状に形成されるが、 発光ダイオードチップ (3)の外部に放出する光がリフレ クタ(5)により十分に指向性を持てば、 レンズ部(11)を省略してもよい。
図 3に示す発光ダイォード装置 0 a)を製造する際に、 銅若しくはアルミニウム又 はこれらの合金から形成される帯状金属によりプレス成形される図 4に示すリード フレーム組立体(19)を準備する。 リードフレーム組立体(19)は、 一定の間隔で形成 される開口部(19a)と、 開口部(19a)内に突出する複数の外部リード(9)とを備えてい る。 図 4に示すように、 開口部(19a)には円形状の凹部 (4c)を有する放熱板 (4)が形 成される。 次に、 図 3に示すように、 絶縁性接着剤(12)を介して放熱板 (4)の凹部 (4 c)内にリフレクタ(5)を接着する。 別法として、 リフレクタ(5)がー体に形成された 放熱板(4)を準備してもよい。 .
続いて、 周知のダイボンダを使用して、 半田又は導電性ペースト等の導電性接着 剤(13)によってリフレクタ(5)の内部空洞(5d)内に露出する放熱板 (4)の凹部 (4c)内 で一方の主面(4a)上に発光ダイオードチップ (3)を固着する。 その後、 発光ダイォ —ドチップ (3)の電極(8)と外部リード(9)とをリード細線(10)により電気的に接 続し、 放熱板(4)の側面(4b)及び一方の主面(4a)、 リフレクタ(5)の側面(5b)、 外 部リード(9)の内端部(9a)を被覆する封止樹脂(7)を形成する。 その後、 棒状の導 光体(2)の両端部(2a)を発光ダイオードチップ (3)に対向させてリフレク夕(5)に接 合させる。
発光ダイォードチップ(3)を構成する周知の構造及び製法の説明は省略する。 図示しないが、 発光ダイオードチップ (3)は、 半導体基板と、 半導体基板の一方の主 面と他方の主面にそれぞれ形成されたアノード電極と力ソード電極とを備え、 カソ —ド電極は、 放熱板 (4)に電気的に接続される。 また、 周知のワイヤボンディング方 法によつて発光ダイォードチップ(3)の他方の電極と第 2の外部リ一ド(9b)とをリー ド細線(10)により接続する。 次に、 リードフレーム組立体 9)を図示しない成形型 内に取り付け、 周知のトランスファモールド法により放熱板(4)の側面(4b)及び一 方の主面(4a)、 リフレクタ(5)の側面(5b)、 外部リード(9)の内端部(9a)を被覆す る樹脂封止体 (7)を形成する。 このとき、 リフレク夕(5)の上面(5c)が露出する封止 樹脂(7)の上面には、 導光体(2)の両端部(2a)を嵌合する環状凹部(7a)が形成され る。 しかしながら、 樹脂封止体(7)の形成は、 トランスファモールド法による形 成に限定されず、 周知のポッティング法により形成してもよい。 発光ダイオード 装置(l a)と導光体(2)とを予め所定の位置に配置し、 ポッティング法によって樹 脂封止体 (7)を形成することで、 発光ダイォード装置(1 )と導光体(2)の両端部(2 a)とを樹脂封止体 (7)により固着することも可能である。 次に、 図 1に示すように、 円筒状の導光体(2)を使用する半導体発光装置(1)では、 リフレクタ(5)の上面(5c)に光透過性樹脂から成るレンズ部(11)を貼着し、 リードフ レーム組立体(19)の不要な部分を除去して発光ダイオード装置(l a)が完成する。 本 実施の形態では切欠部 (5e)を有するリフレクタ(5)を使用することで、 切欠部(5e)を 通じてリード細線(10)を配置し、 リード細線(10)を短くして、 第 2の外部リード(9 b)と発光ダイオードチップ (3)とを直線状に接続でき、 接続を容易にすると共に、 リ —ド細線(10)の変形を防止することができる。 また、 リード細線(10)がリフレクタ (5)の上面 (5c)を介さないために断線し難く、 発光ダイォ一ド装置(l a)の信頼性を 向上することができる。 更に、 本実施の形態のリフレクタ(5)の構造によれば、 リフ レクタ(5)の内面(5a)の径を小さくしてリフレクタ(5)を小型化することができると 共に、 リフレクタ(5)の内面(5a)の径を小さく且つ高さを大きくできるので、 光指向 性及び正面輝度を向上できる。 放熱板 (4)及びリフレクタ(5)により発光ダイォード チップ (3)を包囲する構造により、 水分等の外部からの異物の侵入を防止して、 発光 ダイオードチップ (3)の劣化を抑制し、 信頼性の高い構造を実現できる。 また、 発光 ダイォ一ドチップ (3)と外部リード(9)との接続では、 リード細線(10)を使用せずに、 図示しないが、 バンプチップ型の発光ダイオードチップにより行ってもよい。 図 1及び図 2に示すように、 導光体(2)の両端部(2a)と発光ダイォード装置(1 a)とは、 放熱板(4)及びリフレクタ(5)を包囲する封止樹脂(7)に形成された環状 凹部(7a)内に導光体(2)の両端部(2a)を嵌合して固定される。 よって、 半導体発 光素子(3)から放出する光を両端部(2a)から導光体(2)内に直接入射させるので、 光の漏洩量を最小限に制限して効率よく導光体(2)に半導体発光素子(3)からの光 を導入することができる。 また、 空洞部(2d)を有する導光体(2)では、 図 5に示 すように、. リフレクタ(5)の側面(5b)に段部(15)を設け、 導光体(2)の両端部(2a) を段部(15)に当接させて導光体(2)の両端部(2a)と発光ダイオード装置(l a)とを 固定してもよい。
本実施の形態の半導体発光装置(1)では、 外部リード(9)に電流を印加して発光 ダイォ一ドチップ (3)を発光させると、 発光ダイオードチップ (3)の光はリフレクタ (5)及びレンズ部(11)によって、 高い指向性及び正面輝度で導光体(2)の両端部(2a) から導光体(2)内に入射される。 リフレクタ(5)の円錐面は、 発光ダイオードチップ (3)から放出された光をレンズ部(11)側に向けて良好に反射させる。 図 1に示す半導 体発光装置(1)は、 発光ダイオードチップ (3)から放出される光をレンズ部(1 1)を介 して高い指向性で集束させるため、 円錐面の底面に対する傾斜角度は 3 0 ° 以上に 設定される。
本発明では、 発光ダイオードチップ (3)から放出する光を両端部(2a)から導光 体(2)内に入射させて、 導光体(2)の外周面(2b)から導光体(2)の外部に放光させ る。 導光体(2)の両端部(2a)から導光体(2)内に入射された発光ダイォ一ドチップ (3)の光は、 その入射角度により発光ダイオードチップ (3)に近接する位置で導光体 (2)の外部に放出され又は導光体(2)若しくは空洞部(2d)中で反射して導光体(2) の発光ダイオードチップ (3)から比較的離れた位置で導光体(2)の外部に放出され る。 半導体発光装置(1)は、 棒状の導光体(2)の長さを適宜設定することで、 導光 体(2)の外周面(2b)から導出される発光ダイオードチップ (3)の光を導光体(2)の外 周面(2b)の長さ方向全面にわたり略均一な輝度で発光させることができる。 また、 導光体(2)は、 内部に光散乱材を混入してもよい。 特に、 空洞部(2d)の無い形状 の導光体(2)では、 光散乱材によって、 より良好に導光体(2)の外周面(2b)の長さ 方向全面にわたり発光させることができる。 更に、 空洞部(2d)を有する導光体 (2)は、 空洞部(2d)に樹脂等の物質を充填し、 その中に光散乱材を混入させても よい。 また、 導光体(2)は、 図 1及び図 2に示す直線形状のみならず、 図 6に示 すように、 略 L字状等の折曲された形状又は図示しない湾曲された形状に形成し てもよい。
本発明では、 図 7に示すように、 導光体(2)は導光体(2)の外周面(2ti)又は内周 面(2c)の少なくとも一部に光反射膜(6)を形成してもよい。 この構成により、 光 反射膜(6)が形成されない放光部から光反射膜(6)で反射する光をより高輝度で放 出させることができる。 図 7の導光体(2)は、 中空円筒状に形成され、 外周面(2 b)の片側半分のみ金又はアルミニウム等の金属蒸着膜を設けている。 導光体(2) 内で生じた光は、 一方の外周面(2b)で反射され他方の外周面(2b)に集中するので、 導光体(2)の他方の外周面(2b)から取り出す光を増大させることができる。 また、 図 8に示すように、 導光体(2)と離間して設置され且つ導光体(2)を包囲する外付 リフレクタ(14)を構成してもよい。 外付リフレクタ(14)は、 アルミニウム等の金 属により形成され、 光反射膜(6)と同様の効果を有する。
本発明による半導体発光装置は、 例えば、 液晶ディスプレイのバックライト用 光源として使用することができる。 図示しないが、 導光板の側端面の幅方向に半 導体発光装置(1)を単数又は長さ方向に複数本並べて配置し、 半導体発光装置 (1) の線状光を導光板の側端面から導光板内に入射させる。 半導体発光装置(1)の線 状光は、 導光板内で反射され、 導光板の一面から外部に放光されて液晶パネルを 背後から照らす。 本発明の半導体発光装置は、 点状光ではなく線状光を導光板内 に入射させて液晶パネルを背後から照らすので、 輝度ムラを少なく良好に照らす ことができる。 本発明の半導体発光装置をバックライト用光源として使用すると きは、 例えば、 青、 緑、 赤の半導体発光装置(1)を長さ方向に複数本並べて配置する。 しかしながら、 異なる色の半導体発光装置(1)を導光板の厚さ方向に複数本並べて 配置してもよい。 更に、 1本の半導体発光装置(1)に異なる色の発光ダイオードを組 み合わせて構成してもよい。 導光体(2)の形状は、 円筒状又は円柱状に限定されず、 例えば、 導光板の側端面の形状に合わせて、 角筒状又は角柱状に形成することも 可能である。 本発明では、 点光源である発光ダイオードの光を略均一な輝度で発 光する線状光に変換し、 均一な輝度で色調バランスよく導光板の一面を面発光さ せることができるので、 バックライト用光源として良好に使用することができる。 更に、 本発明の半導体発光装置は、 従来の冷陰極蛍光管と組み合わせて使用し てもよい。 従来技術で述べたように、 冷陰極蛍光管から放出される発光成分には 赤色成分及び緑色成分は不十分であつたが、 発光ダイオードチップ (3)の発光成 分は、 十分な量の赤色成分及び緑色成分を含むため、 色調バランスの良い発光色 で発光させることができ、 本発明の半導体発光装置を組み合わせることで冷陰極 蛍光管の欠点を補うことができる。 また、 本発明の半導体発光装置をバックライ ト用光源に適用する場合には、 液晶ディスプレイの縁部に発光装置を配置するサ ィドエッジ型のバックライトのみではなく、 液晶パネルの下に発光装置を配置す る周知の直下型バックライ卜として使用してもよい。
本発明の実施の形態では、 下記の作用効果が得られる。
[ 1 ] 点光源である発光ダイオードの光を導光体(2)により略均一な輝度で色 調バランスよく発光する線状光に変換することができる。 [ 2 ] 発光ダイォードチップ(3)の発電を放熱板(4)及びリフレクタ(5)を通じ て外部に放熱でき、 発光ダイオードチップ (3)を長時間継続して高輝度で点灯する ことができる。
[ 3 ] 光の漏洩量を最小限に制限して半導体発光素子(3)から放出する光を 両端部(2a)から導光体(2)内に効率よく直接入射させることができる。 '
[ 4 ] 長さを適宜設定できる棒状の導光体(2)の外周面(2b)の長さ方向全面 にわたり略均一な輝度で発光させることができる。
[ 5 ] 冷陰極蛍光管と組み合わせて使用すれば、 半導体発光装置(1)の発光に より冷陰極蛍光管の発光成分を補うことができる。
[ 6 ] 導光体(2)の外周面(2b)又は内周面(2c)に形成された光反射膜(6)で反 射する光を反射膜(6)のない放光部から高輝度で放出させることができる。
[ 7 ] リフレクタ(5)により、 発光ダイオードチップ (3)は、 高出力で輝度均 一性の良い発光を行うことができる。
以下、 液晶ディスプレイのバックライト用光源に適用する本発明による半導体 発光装置の実施例を説明する。
円筒状の導光体(2)をガラスで形成し、 空洞部(2d)に空気を充填して半導体発 光装置(1)を作成した。 発光ダイオードチップ(3)を流れる電流値を 1 0 0 mAに設 定した。 青色、 緑色、 赤色の光を放出する半導体発光装置(1)を組み合わせて液 晶画面のバックライト用光源を構成した。 その結果、 略均一な輝度で発光する線 状光により色調バランスよく導光板の一面を面発光させた。 また、 C I E (国際 照明委員会) 表色系による色度再現性により本発明と冷陰極蛍光管とを比較し、 比較を表すグラフを図 9に示す。 図 9のグラフは、 色度再現領域を示し、 馬蹄形 状の領域では、 1 6は緑色、 1 7は赤色及び 1 8は青色を示す。 丸印プロッ卜は、 本発明による半導体発光装置の色度再現領域を示し、 三角印プロットは、 冷陰極 蛍光管の色度再現領域を示し、 プロット無しは、 N T S Cにより規定された色度 再現領域を示す。 図 9に示すように、 N T S Cにより規定された色度再現領域に 対して赤色成分及び緑色成分が不十分である冷陰極蛍光管に比べて、 本発明によ る半導体発光装置は青色成分のみではなく、 赤色成分及び緑色成分も十分であつ た。 特に、 従来の冷陰極蛍光管に欠ける赤色の演色性を得ることができ、 N T S cの規定を達成できた。 また、 白色の冷陰極蛍光管に赤色の光を放出する半導体 発光装置(1 )を組み合わせても上記と同様の効果が得られた。 更に、 青色、 緑色 の冷陰極蛍光管と赤色の光を放出する半導体発光装置(1)とを組み合わせても上 記と同様の効果が得られた。 本発明では、 ディスプレイの大きさに対して、 半導 体発光装置(1)を複数本組み合わせることで対応でき、 大画面でも高出力で輝度 均一性の良いバックライト光源を供給できた。 よって、 本発明の半導体発光素子 は、 単独又は冷陰極蛍光管と組み合わせて液晶ディスプレイのバックライト用光 源として良好に使用できることが分かつた。
次に、 本発明による線状光源の実施の形態を図 1 0〜図 1 8について説明する。 図 1 0及び図 1 1に示すように、 本発明の一実施の形態の線状光源(1 )は、 放 光面(2e)を有する棒状の導光体(2)と、 導光体(2)の 2つの端部(2a)の各々から導 光体(2)内に光を導入する半導体発光素子としての発光ダイォ一ドチップ(3)と、 導光体(2)に設けられ且つ発光ダイォ一ドチップ(3)から導光体(2)内に導入され た光を放光面(2e)を通じて導光体(2)の外部に反射させる一対のハーフミラ一層 (20)とを備える。
導光体(2)は、 透明又は半透明のガラス又はエポキシ樹脂、 アクリル樹脂、 ポ リイミド樹脂若しくはポリ力一ポネート樹脂等の導光性樹脂により形成される。 また、 図 1 0は空洞部(2d)を有する中空円筒状に形成された導光体(2)を備える 線状光源(1)を示し、 図 1 1は空洞部の無い中実円柱状に形成された導光体(2)を 備える線状光源(1)を示す。 円筒状に形成された導光体(2)の空洞部(2d)には、 例 えば、 空気又は窒素等の気体が充填される。 しかしながら、 透明又は半透明のゲ ル状又は固体の樹脂を空洞部(2d)に配置又は充填してもよい。
ハーフミラー層(20)を構成するハーフミラーは、 半透明鏡又は誘電体多層膜ミ ラーとも呼ばれ、 真空蒸着法等の周知の製法により形成され、 膜の屈折率、 厚さ 又は層数を変えることによる光の千渉及び吸収を利用し、 特定の波長域の光を透 過、 反射及び吸収する。 本実施の形態のハーフミラ一層(20)は、 光学膜厚が 1 / 4波長の高屈折率の誘電体と低屈折率の誘電体とを繰返した誘電体多層膜であり、 入射光の一部を透過し、 他を反射する。 例えば、 ガラス基板上に二酸化チタン(T i 02)の透光性の薄膜 (高屈折率) と、 二酸化珪素(S i 02)の透光性の薄膜 (低屈折 率) とを交互に積層して反射鏡とすることにより Φ心波長を含む特定の領域で反 射する構造を示す。 ハーフミラー層(20)の構成は、 誘電体薄膜に限定されず、 金 属薄膜を使用してもよいが、 光の吸収が少ない誘電体薄膜を使用することが好ま しい。
ハーフミラ一層(20)は、 図 1 0及び図 1 1に示すように、 導光体(2)の中心線 を交差して且つ中心線に対して一定角度傾斜して導光体(2)内に複数個設けられ る。 ハーフミラー層(20)により、 発光ダイオードチップ(3)からの可視光を偏向 して、 導光体(2)の放光面(2e)の長さ方向全面にわたりより均一な輝度で発光さ せることができる。 本発明では、 板状に形成したハーフミラー層(20)を導光体 (2)の複数のプロック(2g)間に狭持する。 本実施の形態の線状光源(1)では、 図 1 2に示すように、 棒状の導光体(2)を外周面(2b)に対し傾斜状に切断し、 円盤状 に形成されたハーフミラー層(20)を導光体(2)の切断面(2 f)で狭持してハーフミ ラー層(20)と切断面(20とを固着することで導光体(2)を形成する。 図示しない が、 導光体(2)を切断せずに、 導光体(2)に傾斜した溝部を設け、 溝部に円盤状の ハーフミラ一層(20)を揷着させてもよい。
また、 本発明のハーフミラー層(20)を有する導光体(2)の別の構造では、 導光 体(2)の複数のブロック(2g)に形成された少なくとも一方の傾斜面にハーフミラ 一層(20)が蒸着により形成され、 ブロック(2g)の傾斜面を互いに当接させる。 図 1 3に示すように、 中実円柱状に形成された導光体(2)を傾斜状に切断し、 一方 の切断面(2 f)に誘電体薄膜又は金属薄膜を蒸着してハーフミラー層(20)を形成し、 薄膜の蒸着後に導光体(2)の切断面(2 ί)を固着して導光体(2)を形成する。 導光体 (2)に設けられるハーフミラ一層(20)の設置角度は、 導光体(2)の放光面(2e)から 発光ダイオードチップ(3)の可視光が均一な輝度で放光されるように、 導光体(2) の寸法並びにハーフミラー層(20)の個数及び配置位置の設定と共に適宜決定され る。
更に、 本発明の線状光源は、 ハーフミラー層(20)を透過した光を放光面(2e)を 通じて導光体(2)の外部に反射させる全反射ミラー層(21)をハーフミラー層(20) の内側で導光体(2)内に設ける。 全反射ミラー層(21)は、 例えば、 ガラス板に銀 をめつきして形成され、 前述したハーフミラ一層(20)と同様の方法で導光体(2) に設けられる。 全反射ミラー層(21 )は、 一対のハーフミラー層(20)に対して導光 体(2)の中央側に 対に設けられ、 導光体(2)の中央側で発光ダイォードチップ (3)から導光体(2)の放光面(2 e)に照射される可視光の量を増加することができる。 本実施の形態では、 ハーフミラー層(20)及び全反射ミラー層(21 )は、 導光体(2) 内で、 発光ダイオードチップ(3)及び導光体(2)の外周面(2b)に対して傾斜して設 置される。 図 1 0及び図 1 1に示す線状光源(1 )では、 ハーフミラー層(20)及び 全反射ミラー層(21 )の設置角度は導光体(2)の中心軸に対する角度 0を 0 = 4 5 ° に設定し、 発光ダイオードチップ(3)から放射される可視光を導光体(2)の放 光面(2 e)に対して略垂直方向に放出する。 しかしながら、 ハーフミラー層(20)及 び全反射ミラー層(21 )は、 図 1 0及び図 1 1に示すように、 同じ角度で導光体 (2)に設置してもよいが、 異なる角度で設置してもよい。 導光体(2)の 2つの端部 (2 a)から導入された発光ダイォードチップ(3)の光は、 ハーフミラー層(20)によ り反射され又はハーフミラー層(20)を透過した後に全反射ミラー層(21 )に反射さ れて、 放光面(2e)を通じて導光体(2)の外部に放光される。
また、 図 1 0及び図 1 1の線状光源(1)は、 八一フミラー層(20)及び全反射ミ ラー層(2 1 )が導光体(2)内に一対ずつ設けられるが、 図 1 4に示すように、 一対 の全反射ミラー層(21 )に対してハーフミラー層(20)を二対又は更に多数設けても よい。 この場合、 ハーフミラー層(20)は、 発光ダイオードチップ(3)に近接する に従い光反射率は低く且つ光透過率は高く設定することができる。 発光ダイォー ドチップ(3)の光は、 導光体(2)の長さ方向に進むに従って輝度が低下するが、 ハ —フミラ一(20)を発光ダイォードチップ(3)に近接するに従い反射率を低く且つ 透過率を高く設定すると、 発光ダイォ一ドチップ(3)から近いハーフミラ一(20 a) と発光ダイォードチップ(3)から遠いハーフミラー(20b)との反射する光の光量差 を低減し、 より均一な輝度で発光ダイォ一ドチップ(3)の光を導光体(2)の外部に 放光させることができる。
図 1 0及び図 1 1に示す直線形状のみならず、 図 1 5に示すように、 略 L字状 等の折曲された形状又は図示しない湾曲形状に導光体(2)を形成してもよい。 図 1 5に示す略 L字状の線状光源(1 )では、 ハーフミラー層(20)の光反射率及び光 透過率の設定又は複数のハーフミラ一層(20)及び全反射ミラー層(21)の離間距離 若しくは設置角度を適宜設定することにより折曲した導光体(2)の放光面(2e)か ら放光される可視光量のバランスをとり又は調整することができる。 本実施の形 態の線状光源(1)では、 図 1 6に示すように、 導光体(2)は導光体(2)の外周面(2 b)又は内周面(2c)の少なくとも一部に光反射膜(6)を形成してもよい。 この構成 により、 光反射膜(6)が形成されない放光面(2e)から光反射膜(6)で反射する光を より高輝度で放出させることができる。 図 1 6の導光体(2)は、 中空円筒状に形 成され、 外周面(2b)の片側半分のみ金又はアルミニウム等の金属蒸着膜を設けて いる。 導光体(2)内で生じた光は、 光反射膜(6)で反射され放光面(2e)に集中する ので、 導光体(2)の放光面(2e)から取り出す光を増大させることができる。 また、 図 1 7に示すように、 導光体(2)と離間して設置され且つ導光体(2)を包囲する外 付リフレクタ(14)を構成してもよい。 外付リフレクタ(14)は、 アルミニウム等の' 金属又は白色樹脂等の非金属により形成され、 光反射膜(6)と同様の効果を有す る。
本実施の形態では、 導光体(2)の 2つの端部(2a)に発光ダイォード装置(1 a)が 設けられる。 発光ダイオード装置(l a)は、 前述した半導体発光装置(1)の図 3及 び図 4に示す発光ダイオード装置(l a)及びその製法と同一とする。 図 1 0及び図 1 1に示すように、 導光体(2)の端部(2a)と発光ダイオード装置(l a)とは、 放熱 板(4)及びリフレクタ(5)を包囲する封止樹脂(7)に形成された環状凹部(7a)内に 導光体(2>の端部(2a)を嵌合して固定される。 よって、 発光ダイオードチップ(3) から放出する光を 2つの端部(2a)から導光体(2)内に直接入射させ、 光の漏洩量 を最小限に制限して効率よく導光体(2)に発光ダイォードチップ(3)からの光を導 入することができる。 また、 空洞部(2d)を有する導光体(2)では、 図 1 8に示す ように、 リフレクタ(5)の側面(5b)に段部(15)を設け、 導光体(2)の端部(2a)を段 部(15)に当接させて導光体(2)の端部(2a)と発光ダイオード装置(l a)とを固定し てもよい。
本発明の構造では、 発光ダイォ一ドチップ(3)から放出する可視光を 2つの端 部(2a)から導光体(2)内に直接入射させ、 光の漏洩量を最小限に制限して発光ダ ィォードチップ(3)から可視光を導光体(2)内に効率よく導入する。 この場合に、 発光ダイオードチップ(3)は、 直接又は内面(5a)で反射した後、 導光体(2)の長さ 方向と略平行に導光体(2)内に可視光を入射させる点光源に近いため、 発光ダイ ォードチップ(3)から導光体(2)の放光面(2e)に直接照射される可視光の量は極め て少ない。 しかしながら、 本発明では、 発光ダイオードチップ(3)からの可視光 をハーフミラ一層(20)で反射させることにより、 導光体(2)の放光面(2e)の全面 にわたり略均一な輝度で可視光を線状光源として発光させる。
本発明による線状光源は、 例えば、 液晶ディスプレイのバックライト用光源と して使用することができ、 前述した半導体発光装置(1)と同様の使用が可能であ る。 更に、 導光体(2)の内周面(2c)に蛍光体膜を塗布する又は導光体(2)の内部に 蛍光体を混入させて発光ダイォードチップ(3)から発光された光を蛍光体によつ て波長変更して導光体(2)の外部に放出することもできる。 この場合、 発光ダイ オードチップ(3)に青色 L E Dチップ又は紫外線 L E Dチップを使用することに より、 白色光を放出することができる。
本発明の実施の形態では、 下記の作用効果が得られる。
[ 1 3 発光ダイォ一ドチップ(3)からの可視光をハーフミラ一層(20)で反射 させることにより、 発光ダイオードチップ(3)から導光体(2)の放光面(2e)に照射 される可視光の量を増加することができる。
[ 2 ] 点光源である発光ダイォ一ドの光を導光体(2)内でハーフミラー層(2 0)により反射させて略均一な輝度で色調バランスよく発光する線状光に変換する ことができる。
[ 3 ] 光の漏洩量を最小限に制限して発光ダイオードチップ(3)から放出す る光を 2つの端部(2a)から導光体(2)内に効率よく直接入射させることができる。
[ 4 ] ハーフミラー層(20)を発光ダイォードチップ(3)に近接するに従い光 反射率を低く且つ光透過率を高く設定して、 複数のハーフミラー層(20)の反射す る光の光量差を低減して均一な輝度で発光ダイオードチップ(3)の可視光を導光 体(2)の外部に放光させることができる。
[ 5 ] 一対のハーフミラー層(20)に対して導光体(2)の中央側に一対に設け られる全反射ミラー層(21 )により、 導光体(2)の中央側で発光ダイォードチップ (3)から導光体(2)の放光面(2e)に照射される可視光の量を増加することができる。
[ 6 ] 冷陰極蛍光管と組み合わせて使用すれば、 線状光源(1)の発光により 冷陰極蛍光管の発光成分を補うことができる。
以下、 液晶ディスプレイのバックライト用光源に適用する本発明による線状光 源の実施例を説明する。
ガラスで形成した円筒状の導光体(2)と、 発光ダイオードチップ(3)及び導光体 (2)の放光面(2e)に対して 4 5 ° の傾斜角度で導光体(2)内に一対に設けられたハ 一フミラー層(20)と、 一対のハ一フミラ一層(20)に対して導光体(2)の中央側で 且つハーフミラー層(20)と同様の傾斜角度で導光体(2)内に一対に設けられた全 反射ミラ一層(21)とを備えた線状光源(1)を作成した。 発光ダイォ一ドチップ(3) を流れる電流値を 1 0 O mAに設定した。 青色、 緑色、 赤色の光を放出する線状光 源(1)を組み合わせて液晶画面のバックライト用光源を構成した。 その結果、 導 光体(2)の 2つの端部(2a)から入射された発光ダイォ一ドチップ(3)の点状光は、 ハーフミラ一層(20)及び全反射ミラ一層(21)により導光体(2)の放光面(2e)に照 射され、 放光面(2e)は高輝度でムラのない略均一な輝度で発光した。 線状光源 (1)の線状光により色調バランスよく導光板の一面を面発光させた。 また、 作成 した線状光源(1)は、 赤色成分及び緑色成分も十分得られ、 図 9に示す半導体発 光装置(1)と冷陰極蛍光管との比較のグラフと同様に N T S Cの規定を達成でき た。 更に、 前述した半導体発光装置(1)と同様に線状光源(1)と冷陰極蛍光管とを 組み合わせても同様の効果が得られた。 よって、 本発明の線状光源(1)は、 単独 又は冷陰極蛍光管と組み合わせて液晶ディスプレイのバックライト用光源として 良好に使用できることが判明した。
以上のように、 本発明による半導体装置及び線状光源によれば、 十分な量の赤 色成分及び緑色成分を含む色調バランスの良い発光色で、 略均一な輝度の線状光 を発光することができる。 産業上の利用の可能性
本発明による半導体装置及び線状光源は、 液晶ディスプレイのバックライト用 光源に良好に適用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 棒状の導光体と、 該導光体の両端部に配置された金属製の一対の放熱板 と、 前記導光体に対向して一対の前記放熱板の各々に固着された半導体発光素子 とを備え、
前記半導体発光素子から放出する光を前記両端部から導光体内に入射させて、 前記導光体の外周面から前記導光体の外部に放光させることを特徴とする半導体 発光装置。
2 . 前記放熱板は、 該放熱板の一方の主面に一体に形成され又は固着された リフレクタを備え、 該リフレク夕は、 前記導光体に向かって徐々に拡大する内面 を有し、 前記半導体発光素子は、 前記リフレクタの内面に'より包囲される請求項 1に記載の半導体発光装置。
3 . 前記導光体の前記外周面又は内周面の少なくとも一部に光反射膜を形成 した請求項 1又は 2に記載の半導体発光装置。
4 . 前記導光体は、 透明又は半透明のガラス又は樹脂により円筒状又は円柱 状に形成され、 前記放熱板を包囲する封止樹脂に形成された環状凹部内に前記導 光体の両端部を嵌合した請求項 1〜 3の何れか 1項に記載の半導体発光装置。
5 . リフレクタを設けた放熱板を準備する工程と、
前記リフレクタの内側で前記放熱板の一方の主面上に半導体発光素子を固着す る工程と、
前記半導体発光素子の電極と外部リードとをリード細線により電気的に接続す る工程と、
前記放熱板の側面及び一方の主面、 前記リフレクタの側面、 前記外部リードの 内端部を被覆する封止樹脂を形成する工程と、
棒状の導光体の両端部を前記半導体発光素子に対向させて前記リフレクタに接 合する工程とを含むことを特徴とする半導体発光装置の製法。
6 . 放光面を有する棒状の導光体と、 該導光体の 2つの端部の各々から前記 導光体内に光を導入する半導体発光素子と、 前記導光体に設けられ且つ前記半導 体発光素子から前記導光体内に導入された光を前記放光面を通じて前記導光体の 外部に反射させるハーフミラ一層とを備えたことを特徴とする線状光源。
7 . 前記ハーフミラ一層は、 前記導光体の中心線を交差して且つ該中心線に 対して一定角度傾斜して前記導光体内に複数個設けられる請求項 6に記載の線状 光源。
8 . 前記ハーフミラー層は、 前記半導体発光素子に近接するに従い光反射率 は低く且つ光透過率は高く設定される請求項 7に記載の線状光源。
9 . 前記ハーフミラー層を透過した光を前記放光面を通じて前記導光体の外 部に反射させる全反射ミラー層を前記ハーフミラ一層の内側で前記導光体内に設 けた請求項 6〜 8の何れか 1項に記載の線状光源。
1 0 . 板状に形成した前記ハーフミラー層を前記導光体の複数のブロック間に 狭持した請求項 6〜 9の何れか 1項に記載の線状光源。
1 1 . 前記導光体の複数のブロックに形成された少なくとも一方の傾斜面に前 記ハーフミラ一層が蒸着により形成され、 前記ブロックの傾斜面を互いに当接さ せた請求項 6〜 9の何れか 1項に記載の線状光源。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007316295A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Necディスプレイソリューションズ株式会社 照明装置とその照明装置を用いたプロジェクタ
JP2008077888A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Sharp Corp 照明装置
JP2008546162A (ja) * 2005-06-07 2008-12-18 フュージョン ユーブイ システムズ, インコーポレイテッド 硬化および表面改質のための固体光源
JP2011129388A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Hitachi Appliances Inc 電球形ledランプ
WO2012001843A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 株式会社エス・ケー・ジー 照明装置
JP2012186036A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Ushio Inc 光源装置
JP2012237840A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP2013048100A (ja) * 2005-11-24 2013-03-07 Lg Innotek Co Ltd 照明装置
KR101304875B1 (ko) 2012-01-20 2013-09-06 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2013187406A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Stanley Electric Co Ltd 発光装置及び車両用灯具
US8853712B2 (en) 2008-11-18 2014-10-07 Cree, Inc. High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations
US8944655B2 (en) 2008-10-27 2015-02-03 Saint-Gobain Glass France Light-emitting diode module for a vehicle, and productions
US9046248B2 (en) 2008-11-18 2015-06-02 Cree, Inc. Semiconductor light emitting apparatus including bulb and screw-type base
US9052416B2 (en) 2008-11-18 2015-06-09 Cree, Inc. Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009009116A (ja) * 2007-06-01 2009-01-15 Citizen Holdings Co Ltd 液晶表示装置
WO2009150580A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device
DE102010036101B4 (de) * 2010-09-01 2014-02-27 Diehl Aerospace Gmbh Kabelbaum und Innenausstattungselement
TWI451605B (zh) * 2011-03-08 2014-09-01 Lextar Electronics Corp 具有金屬反射面與散熱塊之發光二極體結構
EP3489619A1 (en) * 2017-11-28 2019-05-29 Koh Young Technology Inc. Apparatus for inspecting substrate and method thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07294914A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Kyocera Corp 液晶用バックライト
JPH09213114A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Matsushita Electric Works Ltd 照明装置
JPH1054927A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光源装置
JPH1124587A (ja) * 1997-07-09 1999-01-29 Sekisui Chem Co Ltd 面状発光装置用導光体の製造方法
JP2001297602A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Bridgestone Corp バックライト
JP2002231005A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led発光装置
JP2002314148A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3404134B2 (ja) * 1994-06-21 2003-05-06 株式会社ニュークリエイション 検査装置
US5915823A (en) * 1995-10-19 1999-06-29 Simon; Jerome H. Central source light distribution system and components for maintaining beam continuity to adjustably positionable remote illumination directors
JP2001163117A (ja) * 1999-12-10 2001-06-19 Toyoda Gosei Co Ltd 自動車用照明プレート
KR100439402B1 (ko) * 2001-12-24 2004-07-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
US6910783B2 (en) * 2002-10-04 2005-06-28 Lumitex, Inc. Transparent light emitting members and method of manufacture

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07294914A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Kyocera Corp 液晶用バックライト
JPH09213114A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Matsushita Electric Works Ltd 照明装置
JPH1054927A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光源装置
JPH1124587A (ja) * 1997-07-09 1999-01-29 Sekisui Chem Co Ltd 面状発光装置用導光体の製造方法
JP2001297602A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Bridgestone Corp バックライト
JP2002231005A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led発光装置
JP2002314148A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Citizen Electronics Co Ltd 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8696155B2 (en) 2005-06-07 2014-04-15 Heraeus Noblelight Fusion Uv Inc. Solid-state light sources for curing and surface modification
JP2008546162A (ja) * 2005-06-07 2008-12-18 フュージョン ユーブイ システムズ, インコーポレイテッド 硬化および表面改質のための固体光源
JP2013048100A (ja) * 2005-11-24 2013-03-07 Lg Innotek Co Ltd 照明装置
JP2007316295A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Necディスプレイソリューションズ株式会社 照明装置とその照明装置を用いたプロジェクタ
JP4718405B2 (ja) * 2006-09-19 2011-07-06 シャープ株式会社 照明装置
JP2008077888A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Sharp Corp 照明装置
US8944655B2 (en) 2008-10-27 2015-02-03 Saint-Gobain Glass France Light-emitting diode module for a vehicle, and productions
US9630551B2 (en) 2008-10-27 2017-04-25 Saint-Gobain Glass France Light-emitting diode module for a vehicle, and productions
US8853712B2 (en) 2008-11-18 2014-10-07 Cree, Inc. High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations
US9046248B2 (en) 2008-11-18 2015-06-02 Cree, Inc. Semiconductor light emitting apparatus including bulb and screw-type base
US9052416B2 (en) 2008-11-18 2015-06-09 Cree, Inc. Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices
JP2011129388A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Hitachi Appliances Inc 電球形ledランプ
WO2012001843A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 株式会社エス・ケー・ジー 照明装置
JP2012186036A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Ushio Inc 光源装置
JP2012237840A (ja) * 2011-05-11 2012-12-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
KR101304875B1 (ko) 2012-01-20 2013-09-06 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2013187406A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Stanley Electric Co Ltd 発光装置及び車両用灯具

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