KR20110081307A - 차량용 발광 다이오드 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 차량용 발광 다이오드 모듈(100)로서,
- 제1 주 면(11)과 제2 주 면(12) 및 에지면(10)을 갖는 제1 투명 시트(1);
- 제1 시트에서 가이딩되는 하나 이상의 가시광선 파장을 방출할 수 있는 방출 칩(2)을 각각 포함하는 다이오드(2);
- 다이오드를 지지하며, 글레이징의 경계로서 연장되고 글레이징에 체결되는 브래킷(3); 및
- 유체(들)에 대한 밀봉 수단(4)으로서, 칩과 제1 시트 내로의 주입 전의 칩의 광-방출 체적을 보호할 수 있는 수단을 포함하는 차량용 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이 모듈의 제조에 관한 것이다.

Description

차량용 발광 다이오드 모듈 및 그 제조 방법{LIGHT-EMITTING DIODE MODULE FOR A VEHICLE, AND PRODUCTIONS}
본 발명은 자동차 글레이징(glazing)에 관한 것이며, 구체적으로 발광 다이오드를 포함하는 글레이징, 및 이러한 글레이징의 제조 방법에 관한 것이다.
점점 많은 차량들이 발광 다이오드(LED)를 사용하고 있다.
예를 들어, 문서 WO 2006/128941은 하나 이상의 발광 다이오드에 의해 표면이 균일하게 조명되는 파노라마식 루프(roof)를 기술하고 있다. 이 루프는 도 8에 도시하듯이 외부 광-추출 시트, 투명한 중앙 광-가이딩 시트, 및 내부 광-확산 시트로 구성되는 적층 구조를 갖는다. 광원은 내부 및 외부 시트의 에지면에 체결된 사이드 브래킷에 장착되는 다수의 발광 다이오드이며, 이들 다이오드를 수용하기 위해 중앙 시트에는 구멍이 제공된다.
파노라마식 루프는 외부 시트의 주변 에지를 루프의 보디에 접합함으로써 체결된다. 다이오드와 주변 접합 부위는 내장에 의해 마스킹된다.
본 발명은 조명 루프의 이용가능한 범위를 증대시킨다.
본 발명은 임의의 루프 구조, 특히 루프 보디 상에 외부로부터 장착되는 루프로서 선-루프(sun-roof) 및 고정 루프에 특히 적합한 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
이를 수행하기 위해서, LED 모듈은 강건하고 콤팩트해야 하며, 다이오드는 튼튼하지만 간단하게 체결된다.
본 발명은 또한, 산업 요건(수율, 따라서 비용, 생산성, 자동화 등의 관점에서)을 충족하고 따라서 성능 희생 없이 "저비용" 생산을 가능하게 만드는 다이오드 모듈에 관한 것이다.
이를 위해서, 본 발명은 차량용 발광 다이오드 모듈로서,
- 주 면(main face)을 갖는 글레이징 유닛으로서, 제1 주 면과 제2 주 면 및 에지면을 갖는 적어도 하나의 제1 투명 시트를 포함하는 글레이징 유닛;
- 제1 및/또는 제2 면 중 적어도 하나를 통한 추출 이전에 제1 시트에서 가이딩되는 하나 이상의 가시광선 파장을 방출할 수 있는 방출 칩을 각각 포함하는 발광 다이오드;
- 다이오드를 지지하며, 글레이징의 경계로서 연장되고 글레이징(특히 제1 시트)에 체결되는 브래킷; 및
- 유체에 대한 밀봉 수단으로서, 칩(칩의 적어도 방출면)과 제1 시트 내로의 주입, 바람직하게는 제1 시트의 에지면을 통한 주입 전의 광-방출 체적(또는 광결합 체적)을 보호할 수 있는 수단을 포함하는 차량용 발광 다이오드 모듈을 제공한다.
따라서, 본 발명은, 간단하고 양호하게 설계되며 유체 확산 통로(필요할 경우 전기 접속체를 통과시키기 위한 구멍일 수도 있음)를 차단하는 밀봉 수단에 의해, 보디에 의해 보호되지 않을 때도 강건한 LED 모듈을 제공한다.
본 발명에 따른 밀봉 수단은 하기의 여러가지 목적을 위해 사용될 수 있다:
- 모듈 제조 중에는, 특히 봉입(encapsulation) 목적; 및
- 장기적으로, 예를 들면 5년에 걸쳐서, 특히 칩을 수분(물, 수증기)으로부터 바람직하게는 세정제 또는 고압 제트에 의한 세척으로부터 보호하고 광-방출 체적의 오염(먼지, 몰드와 같은 유기 오염 등)을 방지하는 목적.
시일의 장기 거동을 테스트하기 위해, 습포(wet-poultice) 테스트가 사용될 수 있다. 예를 들어, 자동차 산업에 사용되는 D47 1165-H7 표준은 H7 습포 테스트를 기술하고 있다.
이 테스트는 시험편을 탈이온수로 적신 솜에 매립하고 전체 무리(lot)를 밀폐된 백에 동봉한 후, 이 백을 오븐에 65℃에서 7일간 배치하는 것으로 이루어진다. 다음에, 시험편은 오븐으로부터 꺼내지며, 젖은 솜이 제거된 후 20℃에서 2시간 동안 유지된다. 시험편은 최종적으로 검사될 수 있으며, 시스템에 대한 수분의 효과를 평가하기 위해 기계적으로 또는 기능적으로 테스트될 수 있다. 이 테스트는 수분 및 고온 환경에서의 다년간의 자연 에이징(aging)에 대응한다.
100mm까지의 노즐/하우징 거리에서 100bar 정도로 높은 압력에서의 자동차 산업에 사용되는 고압 세정 하의 D25 5376 강도 테스트와 같은 고압 워터젯 세정 테스트 또한 사용될 수 있다.
다이오드 브래킷은 글레이징을 "향하는(facing)", 즉 전반적으로 제1 시트의 에지면을 향하거나 또는 (부분적으로) 글레이징의 주 면을 향하고 에지-방출 다이오드의 경우에는 제1 시트의 에지로부터 돌출하는 칩을 지지하는 표면을 갖는다.
유체에 대한 밀봉 수단은 이하의 것으로부터 선택될 수 있다:
- 글레이징을 향하고, 다이오드를 지지하며, 글레이징의 주위를 넘어서 돌출하는 표면과 대향하는 다이오드 브래킷의 표면 상에 경우에 따라 배치되는, 외부 접착제로 지칭되는 접착제로서, 경우에 따라 글레이징 브래킷의 체결 수단의 전부 또는 일부를 형성하고, 경우에 따라 커버되지 않은 강성 돌출 코어를 갖는 접착제;
- 돌출 부분에 의해 연장되는 브래킷을 커버하는 일부를 갖는 접착 스트립 또는 스트립들, 경우에 따라서는 포위(enveloping) 스트립;
- 접착 테이프 또는 테이프들, 또는 포위 테이프; 및/또는
- 글레이징과 다이오드 브래킷 사이의 밀봉 수단으로서,
- 파장에서 투과적인 광-방출 체적을 충전하기 위한 접착 재료, 바람직하게는 접착제, 열가소성 수지 또는 양면 접착제; 또는
- 광-방출 체적을 보호하기 위한 접착 재료로서, 브래킷이 글레이징과 접촉하는 부위에 배치되고, 결합 체적을 부분적으로 충전할 경우 다이오드의 상기 파장에서 투과적이며, 및/또는 다이오드 브래킷의 자유 부분(예를 들면 결합 체적의 측부, 즉 측방 밀봉부)을 밀봉하도록 배치되는 접착 재료; 및
- 파장에서 투과적이고, 충전 재료, 특히 칩의 사전-봉입을 위한 재료와 동일하거나 그와 별개인 칩-보호 재료로부터 선택되는 밀봉 수단.
일 실시예에서, 상기 파장에서 투과적인 접착성 칩-보호 재료는 충전 재료와 동일하며, 이하의 것으로부터 선택된다:
- 칩을 매립하고 칩을 글레이징에 체결하는 접착제; 또는
- 하나의 접착제-코팅된 측을 거쳐서 칩 및 브래킷에 접합되고 다른 접착제-코팅된 측에 의해 글레이징에 접합되며 브래킷의 체결 수단의 전부 또는 일부를 형성하는 양면 접착제.
광-방출 체적(결합 체적)은 주 방출 방향 및 방출 원추에 의해 형성되는 칩의 방사 패턴에 따라 자연스럽게 변화한다.
(방사 패턴에 관계없이) 제조를 간단하게 하기 위해, 경우에 따라 브래킷의 하나의 플랜지 또는 플랜지들에 의해 경계지어지는, 에지면과 칩 사이의 전체 체적은(사전-봉입되거나 그렇지 않거나 간에) 접착 재료로 충전된다.
제1 변형예에서, 모듈은 글레이징과 접경하여 위치하고 체결용 브래킷을 (다이오드를 지지하는 표면과 대향하는 표면을 거쳐서 및/또는 브래킷의 에지면을 거쳐서, 또는 보다 일반적으로는 광결합 체적의 외부에 있는 지지체의 임의의 자유면을 거쳐서) 커버하는 특히 0.5mm 내지 수cm 두께의 폴리머 봉입물을 포함하며, 유체에 대한 밀봉 수단은 이후 주어진 온도와 압력으로 주입되는 액체 봉입 재료에 대해 (적어도) 밀봉하도록 (즉, 충분히 저항적이도록) 선택된다.
차량에 적용될 때, 봉입 재료는 (심미적 이유로 및/또는 마스킹 목적으로) 블랙이거나 착색된다. 이 재료는 가시광선 파장에서 충분히 투과적이지 않기 때문에, 밀봉 수단은 제1 시트 내로의 양호한 광 주입을 보장할 필요가 있다.
봉입물은 폴리우레탄, 특히 반응 사출 성형 폴리우레탄(reaction injection molding polyurethane: RIM-PU)으로 만들어지며, 양 성분이 동시에 주입되면 폴리우레탄(PU) 유기 성분의 가교결합이 발생한다. 이 재료는 통상 130℃의 높은 온도와 수십 bar의 압력으로 주입된다.
다른 봉입 재료는 다음과 같다:
- 바람직하게는 가요성 열가소성물질: 통상 160℃ 내지 240℃의 온도와 최대 100 bar의 압력으로 주입되는 열가소성 탄성중합체(thermoplastic elastomer: TPE), 폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-프로필렌-디엔 테르폴리머(EPDM); 및
- 강성 열가소성물질: 통상 280℃ 내지 340℃의 온도와 500 내지 600 bar의 압력으로 주입되는 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리아미드(PA66), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), ABSPC.
사용되는 온도는 칩을 연결(납땜 등)할 때 사용되는 온도보다 낮은, 예를 들면 250℃보다 낮고, 심지어 200℃ 이하인 것이 바람직하다. 이 주입되는 재료에 대한 밀봉의 견고성을 테스트하기 위해, 최적 성능이 봉입의 전후에 비교될 수 있다.
봉입물에 대한 이 밀봉 기능을 제공하는 접착 재료(외부든 내부든)로서, 단기적으로 이하의 것을 언급할 수 있다:
- 자외선(UV)-경화성 접착제(내부든 외부든);
- 아크릴 접착제(내부든 외부든)로 코팅된 스트립(아크릴, 폴리우레탄 등);
- 투명 접착제(내부든 외부든), 폴리우레탄(PU), 실리콘, 아크릴; 및
- 열가소성 수지(내부든 외부든), 폴리비닐 부티랄(PVB), 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 공중합체 등.
봉입물은 제1 시트의 에지면을 따라서 및 제1 주 면의 적어도 하나의 에지를 따라서 연장된다. 상기 결합 체적을 (그리고 대개는 결합 체적 외부의 자유 표면을 거쳐서 다이오드와 다이오드 브래킷을) 둘러쌈으로써, 이 봉입물은 상기 결합 체적을 유체에 대해 밀봉하기 위한 추가 수단, 예를 들면 보다 효과적인 장기 밀봉 수단을 형성할 수 있으며, 이는 경우에 따라 봉입물과 글레이징, 특히 미네랄 유리로 제조된 글레이징 사이에 배치되는 예를 들어 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리비닐 아세테이트, 이소시아네이트 등에 기초한 5 내지 30㎛ 두께의 단일-성분, 2-성분 또는 3-성분 일차(primary) 층으로 보강된다(이 층이 미네랄 유리에 대한 접착을 촉진하기 때문에).
또한, 미네랄 유리 상의 봉입물의 경우에는, 외부 접착제로서 실리콘 접착제를 배척하는 것이 바람직할 수 있는 바, 그 이유는 이 실리콘 접착제가 유리에는 매우 잘 접착되지만 유리 상에 봉입된 재료의 접착을 방지할 것이기 때문이다.
봉입물은 또한 양호한 미적 마감을 제공하며, 다른 요소 또는 기능의 통합을 가능하게 한다:
- 오버몰딩된 프레임;
- 모듈, 특히 개방되는 모듈을 체결하기 위한 하나 이상의 보강 삽입체; 및
- 차량 탑재 이후 압축되는 다중-립형(multi-lipped) 밀봉 스트립(2-립, 3-립 등).
봉입물은 임의의 형태를 취할 수 있는 바, 립을 갖거나 갖지 않고, 이중면, 3중면(triple sided)일 수 있다.
튜빙, 즉 폐쇄-셀형 밀봉 밴드 또한 봉입물에 접합될 수 있다.
바람직하게, 외부 접착제의 경우에, 다이오드 브래킷과 연관된 글레이징의 에지면에는 동일평면(flush) 봉입이 가능하도록, 즉 글레이징의 면 중 하나와 동일평면이 가능하도록 자유 공간이 남는다.
제2 변형예에서, 모듈은 예를 들어 탄성중합체, 특히 TPE(thermoplastic elastomer: 열가소성 탄성중합체) 또는 EPDM으로 제조되고 수mm(통상은 2 내지 15mm)의 두께를 갖는 사전장착된 폴리머 시일을 포함한다. 시일은 경우에 따라 글레이징에 대한 체결용 지지 브래킷을 형성할 수 있거나(다이오드는 또한 추가 배킹(backing) 상에 제공될 수도 있음) 또는 시일은 다이오드를 지지하는 브래킷의 전부 또는 일부를 커버할 수 있다.
시일은 제1 시트의 에지면을 따라서 연장되고 글레이징(제1 시트 및 경우에 따라서는 제2 시트)의 주면 주위에서 연장된다. 이는 그 유지를 위해 접착제 코팅될 수 있다. U-형 시일은, 단일 글레이징의 경우에 제1 시트의 제1 및 제2 면인 글레이징의 두 개의 주 면과 간단히 핀치결합되거나 중간끼움(interfit)되는 것에 의해 보다 바람직하게 유지될 수 있다.
시일은 임의의 형상일 수 있는 바, L-형(제1 주 면 상으로 연장), U-형(제1 주 면 상으로 및 예를 들면 제2 주 면 상으로 연장) 등일 수 있다.
시일은 다이오드 및 다이오드를 지지하는 배킹 또는 피팅(fitting)을 지지할 수 있다(예를 들어, 장방형 단면을 가짐). 시일(배킹과 연관됨)은 여기에서 글레이징에 대한 체결용 브래킷을 형성할 수 있다.
시일은 금속 코어를 포함할 수 있다.
시일은 특히 결합 체적 내에서 시일과 다이오드 사이에 접착제가 전혀 없을 때는 언제든지 탈착될 수 있다. 체적을 둘러쌈으로써, 이는 그럼에도 불구하고 상기 체적(및 다이오드)을 유체에 대해 밀봉하기 위한 상기 수단을 형성할 수 있는 바, 예를 들어 장기적으로 효과적이고, 시일의 하나 이상의 립에 의해 형성되며, 탄성중합체로 제조되고, 체결 이후 압축되며, 글레이징의 주 면 상에 배열되는 수단을 형성할 수 있다.
탄성중합체, 특히 EPDM은 밀봉 기능과 양호한 압축 경화 특성을 갖는다.
그러나, 브래킷과 다이오드가 정확히 배치되도록, 상기 체적을 사용되는 유체에 대해 밀봉하기 위한 수단은 시일(밀봉 립을 갖지 않음)과 글레이징의 주위 사이에 놓이는 것이 바람직할 수 있다.
브래킷은 시일이 장착되기 전에 글레이징에 체결될 수 있으며, 시일은 이후 임의의 이용가능한 수단(U-형 브래킷의 핀치결합, 양면 접착제를 이용한 접합 등)을 사용하여 장착된다.
다이오드와 시일은 바람직하게, 조립 작업에서 단일의 병진 이동(핀치결합, 중간끼움 등)에 의해 장착될 수 있다.
수분 및/또는 세정에 대한 밀봉을 위한 효과적인 장기 수단으로서:
- 폴리비닐 부티랄(PVB) 및 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 공중합체는 회피되고,
- (내부라면 투명한) 양면 접착제, (외부) 단면 접착제 또는 (내부라면 투명한) 접착제가 바람직하다.
외부 접착제는
- 다이오드 조립체와 공통적인 모놀리식(monolithic)이거나,
- 다이오드 또는 다이오드 그룹마다 피스로 제공되는,
접착제-코팅된 스트립일 수 있다.
예를 들어, 0.5mm 두께의 아크릴 스트립이 선택된다.
스트립(임의의 가능한 형상을 가짐)은 글레이징의 에지면에 의해 및/또는 글레이징의 하나 이상의 주 면에 의해 글레이징의 주위에 체결된다.
포위 스트립으로 지칭되는 스트립은 브래킷을 하부와 상부에서 및 측부에서 완전히 커버할 수 있다. 간단히, 밴드는 다이오드 브래킷의 출현(emergent) 부분의 치수보다 큰 치수(폭과 길이)를 갖는다.
스트립은 또한 브래킷을 지지 브래킷의 측면 부분(또는 측부)에서가 아니고 하부와 상부에서만 커버할 수 있다. 연결 매체의 통과를 더 쉽게 만들기 위해, 스트립에는 관통-구멍이 만들어질 수 있다.
일반적으로, 지지 브래킷의 측면 부분(또는 측부)은 전술한 것과 같은 "국소" 접착제 수단: 접착제, 수지 등을 사용하여 유체에 대해 밀봉된다(봉입 및/또는 장기 봉입).
연결 매체가 브래킷과 글레이징 사이를 통과하면, 접착제에는 관통 구멍이 만들어질 수 있다.
접착 스트립은, 차량을 수리할 때 또는 다이오드를 교환할 때 등에 스트립의 제거를 보다 쉽게 하기 위해 커버되지 않고 스트립의 에지를 지나서 돌출하는 강성 코어(금속 등)를 포함할 수 있다.
파장에 대한 내부 밀봉 수단의 투과성을 정량화하기 위해, 25m-1 이하의 또는 더 바람직하게 5m-1의 흡수 계수를 갖는 재료가 바람직하게 선택될 수 있다.
더욱이, 제1 시트와의 계면에서의 손실을 최소화하기 위해, 제1 시트의 굴절율과 최대한 밀접하게 매치되는 굴절율이 추가로, 예를 들어 0.3 이하, 심지어 0.1의 굴절율 차이로 선택될 수 있다.
제1 시트의 결합 에지 또는 에지들은 바람직하게 라운딩처리될 수 있다. 따라서, 특히 광-방출 체적이 공기로 충전될 때는, 광선을 제1 시트에 포커싱시키기 위해 공기와 적절한 형상의 제1 시트(라운드형 에지, 심지어는 경사진 에지 등) 사이의 계면에서의 굴절을 이용할 수 있다.
제1 시트의 결합 에지는 바람직하게 거칠어질(roughen)(확산적일) 수 있다. 이 경우에, 산란 손실은 내부 접착제 밀봉 수단에 의해 제한되는 바, 접착제가 거친 에지의 굴곡에 합체되기 때문이다.
(주 면에 수직한) 칩의 가시 범위에서의 방출 피크 근처에서의 제1 시트의 투과 인자는 50% 이상인 것이 바람직하고, 심지어 70% 이상인 것이 더 바람직하며, 심지어 80% 이상이다.
브래킷은, 제1 시트의 에지면을 향하고 칩을 지지하는 측면 부분을 포함할 수 있다.
글레이징은 적어도 제1 또는 제2 면 중 하나의 경계로서 또는 상기 면 위에서 연장되는 보호층(시트, 필름, 증착물 등)으로 지칭되는 층을 가질 수 있다. 이 층은 이중 기능을 가질 수도 있다:
- 광 추출(예를 들면, PU, PE 또는 실리콘으로 제조되고 경우에 따라 아크릴을 사용하여 접합되는 가요성 필름);
- 방사선 보호(적외선, 자외선): 태양광 제어 또는 저-E(low-E) 층;
- 스크래칭-방지; 또는
- 미감(착색, 패턴 구비 등).
이 보호층은 이하의 것일 수 있다:
- 칩의 파장에서 투과적이고, 돌출하며, 브래킷의 측면 부분과 에지면 사이에서 에지면 상으로 연장되고, 광-방출 체적을 충전하며 및/또는 상기 (사전-봉입되지 않는 것이 바람직한) 칩을 매립하는 층; 또는
- 역전된 부분이 측면 부분을 커버하면서 돌출하고, 따라서 상기 외부 접착제를 형성하며, 심지어 상기 브래킷을 포위 및/또는 지지하는 (투명하거나 불투명한 등) 층.
돌출 층은 제1 또는 제2 면까지 완전한 주위를 형성할 수 있으며, 따라서 포위 외부 접착제를 형성할 수 있다.
역전된 부분은 심지어 측면 부분(배킹, 등)을 지지할 수도 있다. 이 목적을 위해서, 측면 부분의 외면에는 고정 수단(버르(burr) 등)이 구비될 수 있다.
보호층은 접착제(예를 들면 PVB)가 되기 위해 가열에 의해 부드러워지는 재료일 수 있거나, PE, PU, PET와 같은 접착제 측부를 갖는 재료(접착제-코팅된 재료)로 만들어질 수 있다.
글레이징은 단일 글레이징(단일 시트)일 수 있으며, 제1 시트는 유리 또는 플라스틱, 특히 PC 등으로 제조된다.
글레이징은 이하의 것으로 형성된 적층체(여러 장의 시트)일 수 있다:
- 제1의 두껍거나 얇은, 투명한, 미네랄 유리(플로트 유리 등) 또는 유기(PC, PMMA, PU, 이오노머 수지, 폴리올레핀) 시트;
- 주어진 적층 재료로 만들어진 적층 재료; 및
- 제2 시트(불투명하거나 그렇지 않거나 간에, 투명하고, 착색되며, 미네랄 유리 또는 태양광 제어 등의 다양한 기능을 갖는 유기 재료로 제조됨).
종래의 적층 중간층은 가요성 PU, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 공중합체 또는 폴리비닐 부티랄(PVB)과 같은 무가소제 열가소성 물질을 구비한다. 이들 플라스틱은 예를 들어 0.2mm 내지 1.1mm 두께이며, 특히 0.38 내지 0.76mm 두께이다.
제1 시트/중간층/제2 시트 조합은 이하의 것이도록 특별히 선택될 수 있다:
- 미네랄 유리/중간층/미네랄 유리;
- 미네랄 유리/중간층/폴리카보네이트; 또는
- 폴리카보네이트(두껍거나 그렇지 않거나)/중간층/미네랄 유리.
본 명세서에서는, 특정되지 않으면, "유리"라는 용어는 미네랄 유리를 의미하는 것으로 이해된다.
다이오드를 내부에 수용하기 위해 단일 또는 적층 글레이징의 (탬퍼링 전에) 제1 시트의 에지를 절단할 수 있다.
구조물은 제1 유리 시트와, 빛을 퍼뜨리기 위해 확산적이도록 선택되는 적층 중간층, 예를 들면 반투명 PVB, 및 경우에 따라서는 (텍스처 또는 추가 층으로 인해) 확산적인 외부 주 면을 갖는 제2 유리 시트로 형성되는 적층 글레이징을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 적층 글레이징과 바람직하게는 전술한 봉입물에 의하면, 제1 시트는 다이오드를 수용하고 제1 및 제2 주 면 상으로 개방되기 위한 리세스를 포함하며, 지지 브래킷, 바람직하게 장방형 스트립은 선택적 봉입물이 적층면과 대향하는 제2 시트의 면과 동일 평면에 있을 때 제2 시트로부터 표류 광을 제거하기 위해 제2 시트의 적층면의 주위에 접촉되고, 바람직하게는 접합된다.
그러나, 바람직하게, 글레이징은 보다 콤팩트하고 및/또는 가볍도록 심지어 플라스틱으로 제조되는 단일 글레이징이다.
제1 및/또는 제2 시트는 임의의 형상(장방형, 정방형, 라운드형, 타원형 등)일 수 있고 평면형 또는 곡선형일 수 있다.
제1 시트는 바람직하게, 예를 들어 Saint Gobain Glass의 Planilux 유리와 같은 소다-석회 유리로 제조될 수 있다.
제2 시트는 착색될 수 있는 바, 예를 들면 Saint Gobain Glass의 Venus 유리로 제조될 수 있다.
유리는 경우에 따라서 경화, 어닐링, 강인화(toughening) 또는 굽힘 형태의 열처리를 미리 받을 수 있다.
유리의 추출 면은 또한 결빙, 샌드-블라스팅, 스크린-프린팅 등이 이루어질 수 있다.
보호층을 갖는 변형예에서, 지지체는 보호층과 접촉하는 플랜지를 제1 시트의 면에 포함하고, 플랜지는 상기 보호층이 광-방출 및/또는 칩 체적을 충전할 수 있도록 불연속적이며, 바람직하게는 보호층 내로 돌출하는 고정 부위를 갖는다.
제조를 위해, 예비절첩된 돌출층이 제공되며, 이 층은 브래킷 측에서 적합하게 절단된다(브래킷의 플랜지, 특히 결합 공간을 충전하고 및/또는 칩을 매립하는 전체 부위의 형상에 상보적인 절단).
물론, 브래킷은 보호층 또는 제2 시트의 상면과 연관된 플랜지를 대안적으로 포함할 수 있으며, 이 경우 이 플랜지의 형상은 조절되지 않는다.
고정 부위는 오히려 삼각형이거나 어느 경우에는 첨예하고 좁다.
지지체는 제1 시트의 하면과 연관된 하부를 추가로 포함할 수 있다. 이 하부는 완전할 수 있거나, 오목한 부분을 가질 수 있다.
하부의 최대 폭은 경우에 따라 상부의 최대 폭보다 크며, 특히 (적층 응력으로 인해) 그 이상이다.
제2 플랜지의 길이는 3 내지 30mm로 가변적일 수 있다. 고정 부위의 길이는 특히 열가소성 시트에 고정할 때 3 내지 10mm로 가변적일 수 있다.
더욱이, 제1 시트의 면들 중 하나의 에지면, 코너 또는 에지는 칩이 배치되는 리세스, 특히 칩-수용 홈을 포함할 수 있다.
제1 시트는 유리를 위한 높은 곡률반경을 갖는 리세스를 포함할 수 있다.
리세스는, 에지면을 따르고 경우에 따라서는 장착을 보다 쉽게 하기 위해 적어도 일측으로 개방되는 측방 홈일 수 있다.
증가된 콤팩트함을 위해서 및/또는 창 부위를 감소 또는 증가시키기 위해서, 칩에서 제1 시트까지의 거리는 2mm 미만일 수 있다.
특히, 1mm의 폭, 2.8mm의 길이 및 1.5mm의 높이를 갖는 칩을 사용할 수 있다.
브래킷은 모듈의 에지 또는 에지들의 주위에(제1 시트의 에지면 상에 및/또는 제1 시트의 하면 상에 및/또는 제1 시트의 상면 상에) 있을 수 있다.
브래킷은 제1 시트의 결합 에지의 길이(또는 폭, 각각)보다 작은 길이(및/또는 폭, 각각)를 가질 수 있다.
브래킷은 외부 접착제가 칩을 매립하고 및/또는 광결합 체적을 충전할 수 있도록 천공될 수 있다.
브래킷은 가요성, 유전성 또는 도전성 재료, 예를 들어 금속(알루미늄 등) 또는 복합재로 제조될 수 있다.
브래킷은 본래, 이 기능이 다른 외부 포위 요소(외부 접착제, 사전장착된 시일 등)에 의해 수행되지 않는 한 유체에 대한 밀봉제(주입 및/또는 장기 재료)이다.
브래킷은 모놀리식일 수 있거나, 다수의 피스로 제조될 수 있다.
브래킷은 절첩에 의해 생산될 수 있다.
장착하기에 튼튼하고 용이한, 간단한 브래킷이 바람직하다(L형, U형, E형과 같은 가변 단면이거나 그렇지 않건 간에, 심지어 간단한 장방형 스트립).
체결(클립핑 등)을 촉진하기 위해 글레이징에는 노치가 제공될 수 있다.
브래킷은 국소 L형 단면을 가질 수 있으며:
- 글레이징의 에지면을 향하고, 바람직하게는 다이오드를 지지하는 적어도 하나의(실질적으로 평면적인) 측면 부분을 포함할 수 있고;
- 글레이징의 하나의 주 면을 향하는(또한 주위에 있는) 플랜지에 의해 연장될 수 있다.
브래킷은 (국소) U형 단면을 가질 수 있으며,
- 글레이징의 에지면을 향하고, 바람직하게는 다이오드를 지지하는 적어도 하나의(실질적으로 평면적인) 측면 부분을 포함할 수 있고;
- 글레이징의 하나의 주 면을 향하는(또한 주위에 있는) 플랜지에 의해 연장될 수 있으며,
- 글레이징의 주위에 있는 다른 주 면을 향하는 다른 플랜지에 의해 연장될 수 있다.
다이오드의 전체 개수는 조명될 부위의 크기와 위치에 의해, 소정 광 세기 및 필요한 광 균일성에 의해 정해진다.
브래킷의 길이는 다이오드의 개수와 조명될 영역의 크기에 따라서 변화하며, 특히 25mm 내지 글레이징의 에지의 길이(예를 들면 1m)까지 변화한다.
브래킷은 글레이징을 핀치결합하거나 제1 시트를 중간끼움시킴으로써, 바람직하게는 제1 시트를 핀치결합 또는 중간끼움시킴으로써 바람직하게 (적어도 부분적으로) 유지된다.
증가된 콤팩트성 및/또는 간단해진 설계를 위해서, 브래킷은 추가로 하기 특징 중 하나 이상을 가질 수 있다:
- 브래킷은 얇을 수 있고, 특히 3mm 이하, 예를 들면 0.1 내지 3mm의 두께일 수 있거나 또는 필요할 경우 적층 중간층보다 얇을 수 있다;
- 브래킷은 불투명할 수 있고, 예를 들어 구리 또는 스테인리스강으로 제조될 수 있거나; 및/또는
- 브래킷은 홈을 형성하는 구멍의 전체 길이를 따라서 연장될 수 있다.
특히 조명될 부위가 상호 매우 먼 경우에는 단일의 브래킷 대신에 다수의 동일하거나 유사한 다이오드 브래킷이 제공될 수 있다.
글레이징의 크기 및 요건에 따라 곱해지는 주어진 기준 크기를 갖는 브래킷이 제공될 수 있다.
증가된 콤팩트성을 위해서 및/또는 글레이징의 창 부위를 증가시키기 위해서, 칩을 지지하는 부분과 제1 시트 사이의 거리는 5mm 이하가 바람직하고, 및/또는 칩과 제1 시트 사이의 거리는 2mm 이하인 것이 바람직하다. 특히, 1mm의 폭, 2.8mm의 길이 및 1.5mm의 높이를 갖는 칩을 사용할 수 있다.
본 발명은 또한, 다이오드를 지지하고(바람직하게는 다이오드를 갖고), 이전 실시예에 기재된 것과 같은 차량-적재된 모듈에 체결하기 위한 브래킷을 포함한다.
본 발명은 또한, 차량-적재된 글레이징의 에지에 체결하기 위한 국소 U형 또는 L형 단면의 다이오드를 지지하는 브래킷으로서, 오목한 부위 및 경우에 따라서는 글레이징 상의 층에 고정하기 위한 돌출 부위를 갖는 불연속 플랜지에 의해 연장되는 중간 부분(다이오드 지지를 위해 제공됨)을 포함하는 브래킷을 포함한다.
본 발명은 또한, 다이오드 브래킷(예를 들면 국소 U형 또는 L형 단면을 갖거나 간단한 장방형 스트립을 구비함)이 구비되고 글레이징에 핀치결합되거나 중간끼움(클립핑)됨으로써 시일을 체결하기 위한 부위가 구비된 상기 차량-적재 다이오드 모듈용 사전장착가능한 시일을 포함한다.
본 발명은 또한, 탄성중합체로 제조되고, 유체에 대해 밀봉하기 위한 하나 이상의 립을 갖는 상기 차량-적재 다이오드 모듈용 사전장착가능한 시일을 포함한다.
다이오드는, 얇은 것이 바람직하고 특히 1mm 이하의 두께, 심지어는 0.1mm의 두께이며 (예를 들어 금속제) 브래킷에 체결되는 배킹 또는 배킹들(전력 공급용 트랙을 구비)에 (사전) 조립될 수 있다.
그렇지 않으면, 브래킷 자체는 전력 공급용 트랙 및 칩을 직접 지지할 수 있다.
모듈은 임의의 차량에 이하의 것으로서 장비하도록 의도된다:
- 자동차, 서비스 차량, 트럭 또는 기차와 같은 육상-기반(land-based) 차량의 사이드 창, 루프, 후면 창, 앞유리;
- 공중 차량(항공기 등)의 창 또는 앞유리; 및
- 해상 차량(보트 또는 잠수함)의 창 또는 루프.
광 추출(칩의 형태 및/또는 위치)은 이하의 것을 제공하도록 조절된다:
- 특히 차량 내부에서 볼 수 있는 주변 조명 또는 독서용 조명;
- 특히 차량 외부에서 볼 수 있는 조명 신호:
- 차량을 주차장 등에서 발견하거나 도어의 (언)로킹을 나타내기 위해 원격 제어를 이용하여 활성화되거나,
- 예를 들어 후방 브레이크 등과 같은 안전 신호; 또는
- 전체 광추출 표면(하나 이상의 광추출 부위, 공통 또는 개별 기능)에 걸쳐서 실질적으로 균일한 조명.
조명은:
- 연속적이거나 및/또는 단속적일 수 있고;
- 단색 및/또는 다색, 백색일 수 있다.
차량 내부에서 가시적이므로, 조명은 따라서 디자인, 로고, 영숫자 부호 또는 기타 부호와 같은 모든 종류의 정보를 표시하기 위한 표시 기능 또는 야간-조명 기능을 가질 수 있다.
장식 패턴으로서, 하나 이상의 조명 스트립 또는 주변 조명 프레임이 형성될 수 있다.
(바람직하게는 차량 내부에) 단일 추출면이 제공될 수 있다.
이들 글레이징 내로의 다이오드 삽입은 이하의 기타 신호전송 기능을 가능하게 만든다:
- 차량 운전자 또는 승객 용으로 의도된 지시등(예를 들면, 자동차의 앞유리에 표시되는 엔진 온도 경고등, 창을 전기적으로 동결방지하기 위한 시스템이 작동 중임을 나타내는 인디케이터)의 표시;
- 차량 외부의 사람을 위해 의도된 지시등(예를 들면, 차량 알플랜지가 작동 중임을 나타내는 사이드 창 내의 인디케이터)의 표시;
- 차량 창에 있는 조명 표시(예를 들면, 응급 차량에 장착된 점멸 조명 표시, 위험한 상태의 차량 존재를 표시하는 전력소비가 낮은 안전 표시).
모듈은 다이오드의 원격 제어를 위해 특히 적외선인 제어 신호를 수신할 수 있는 다이오드를 포함할 수 있다.
물론, 본 발명은 또한 전술한 모듈을 포함하는 차량에 관한 것이다.
다이오드는 예를 들어 약 100㎛ 또는 1mm의 크기를 갖는 간단한 반도체 칩일 수 있다.
그러나 다이오드는, 칩을 취급 중에 보호하거나 칩 재료와 다른 재료 사이의 양립성을 향상시키기 위한 보호 포장(일시적이든 그렇지 않든)을 포함할 수 있다.
다이오드는 패키징될 수 있는 바, 즉 다이오드는 예를 들어 에폭시-타입 수지 또는 PMMA로 만들어지는 패키징과 반도체 칩을 포함할 수 있으며, 패키징은 칩을 봉입하고 그 기능은 산화 및 수분에 대한 보호, 확산 또는 포커싱 요소, 파장 변환 등과 같이 다양하다.
다이오드는 특히 하기 LED 중 적어도 하나로부터 선택될 수 있다:
- 칩의 대향 면 상에 또는 칩의 동일 면 상에 전기 접점을 갖는 다이오드;
- 측면-방출 다이오드, 즉 브래킷에 대해, 측방 방출면에 의해, 전기 접점(의 면)에 평행하게 방출하는 다이오드;
- 그 주 방출 방향이 칩의 방출면에 대해 수직하거나 경사진 다이오드;
- 박쥐날개 형상을 제공하는, 칩의 방출면에 경사진 두 개의 주 방출 방향을 갖는 다이오드로서, 두 방향은 예를 들어 20°와 40°사이 및 -20°와 -40°사이의 각도에 중심조정되고, 약 10°내지 20°의 정점 절반-각도를 갖는 다이오드;
- 다이오드의 방출면에 경사지고, 예를 들어 60°와 85°사이 및 -60°와 -85°사이의 각도에 중심조정되고, 약 10°내지 30°의 정점 절반-각도를 갖는 두 개의 주 방출 방향(만)을 갖는 다이오드; 및
- 에지면에 가이딩하기 위해 배치되거나 하나의 면 또는 양면을 거쳐서 또는 구멍을 거쳐서 직접 방출하기 위해 배치된 다이오드(다이오드는 이후 역전 다이오드로 지칭됨).
일 변형예에서, 다이오드는 에지-방출형 다이오드이며, 방출면은 제1 시트의 에지면을 향하고, 다이오드는 바람직하게는 장방형 스트립을 바람직하게는 양면 접착제에 의해 글레이징의 주 면 중 하나에 대해 체결 및/또는 접합하기 위해 지지 브래킷 상에 배치된다.
소스의 방출 패턴은 램버트(Lambertian)일 수 있다.
통상적으로, 시준(collimated) 다이오드는 2°또는 3°정도로 낮을 수 있는 정점 절반 각도를 갖는다.
따라서 모듈은 글레이징 분야에 공지되어 있는 모든 기능을 포함할 수 있다. 글레이징에 추가될 수 있는 기능 중에서, 이하의 것을 언급할 수 있다: 소수성/소유성 층, 친수성/친유성 층, 오염방지 광촉매 층, 열반사(태양광 제어) 또는 적외선-반사(저-E) 다층 또는 반사방지 층.
구조물은 유리하게, 주 면 중 하나인 (광 추출에 의한) 조명 면과 연관된 확산 미네랄 층을 포함할 수 있다.
확산 층은 입자들과 결합제를 함유하는 요소로 구성될 수 있으며, 결합제는 입자들과 함께 응집하는 데 사용된다.
입자는 금속 입자 또는 산화금속 입자일 수 있고, 입자의 크기는 50nm 내지 1㎛일 수 있으며, 바람직하게 결합제는 내열성을 위한 미네랄 결합제일 수 있다.
바람직한 실시예에서, 확산층은 결합제로 응집되는 입자들로 구성되고, 상기 입자는 0.3 내지 2미크론의 평균 입경을 가지며, 상기 결합제는 10 내지 40 부피%의 비율에 있고, 입자들은 그 크기가 0.5 내지 5미크론에 있는 응집물을 형성한다. 이 바람직한 확산층은 특히 특허출원 WO 01/90787에 기재되어 있다.
입자는 반투명 입자로부터, 바람직하게는 산화물, 질화물 또는 탄화물 입자와 같은 미네랄 입자로부터 선택될 수 있다. 입자는 바람직하게, 실리카 산화물, 알루미나 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 및 세륨 산화물, 또는 이들 산화물 중 적어도 두 개의 혼합물로부터 선택될 것이다.
예를 들어, 약 10㎛의 확산 미네랄 층이 선택된다.
본 발명은 또한, 전술한, 차량용 다이오드 모듈 제조 방법으로서,
- 제1 투명 시트를 포함하는 글레이징 유닛을 공급하는 단계로서, 상기 보호층은 제1 시트의 에지 위로 돌출하는, 글레이징 유닛 공급 단계와;
- 제1 시트의 에지면을 향해 배치되고 칩을 지지하는 측면 부분을 포함하는 다이오드 브래킷을 공급하는 단계;
를 포함하고,
- 그 접착을 위해서, 제1 시트의 에지면 상으로의 층의, 내측 부분으로 지칭되는, 돌출 부분을 (추가 브래킷 및/또는 글레이징의 가열에 의해) 연화시키고, 브래킷을 광-방출 체적을 충전하고 및/또는 칩을 매립하는 연화된 돌출 부분에 대해 배치하는 단계; 또는
- 그 접착을 위해서, 사전에 체결된 브래킷 상으로의, 외측 부분으로 지칭되는, 돌출 부분을 (브래킷 및/또는 글레이징의 가열에 의해) 연화시키고, 바람직하게는 브래킷을 포위하여 제2 면에 접착하는 단계; 또는
- 접착제-코팅된 보호층의, 외측 부분으로 지칭되는, 돌출 부분을 브래킷 상으로 역전시키는 단계로서, 바람직하게는 브래킷을 포위하여 제2 면에 접착하는 단계
중 하나를 포함하고,
바람직하게는 다이오드를 갖는 글레이징의 에지 상에 봉입 재료를 주입한다.
본 발명은 또한, 전술한, 차량용 다이오드 모듈 제조 방법으로서, 하기 단계들을 포함한다.
- 적어도 제1 투명 시트를 포함하는 글레이징 유닛을 공급하는 단계;
- 다이오드를 지지하는 브래킷을 공급하는 단계;
- 다이오드를 지지하는 브래킷을 글레이징에 체결하는 단계;
- 외부 접착제로 지칭되는 접착제, 특히 하나 이상의 접착 스트립 또는 접착 테이프를 글레이징의 주위에 배치하고 상기 체적을 둘러싸는 단계;
- 바람직하게 250℃ 이하, 심지어 200℃의 온도에서 폴리머 봉입 재료를 다이오드를 갖는 글레이징의 에지 상에 주입하고, 상기 체적을 봉입 재료에 대해 밀봉하기 위한 수단을 형성하는 상기 체적과 상기 외부 접착제를 둘러싸는 단계.
본 발명은 또한, 전술한, 차량용 다이오드 모듈 제조 방법으로서, 하기 단계들을 포함한다.
- 적어도 제1 투명 시트를 포함하는 글레이징 유닛을 공급하는 단계;
- 다이오드를 지지하는 브래킷을 공급하는 단계;
- 다이오드를 지지하는 브래킷을, 상기 체적을 충전하고 경우에 따라서는 (주입 중에 칩의 광-방출 체적을 밀봉하기 위해) 다이오드를 매립하는 접착제를 사용하여 글레이징에 체결하는 단계로서, 체결은 경우에 따라서는 접착제를 사용하여 브래킷을 글레이징의 면 중 하나의 주위에 사전-배치함으로써 선행되는 단계;
- 바람직하게 250℃ 이하, 심지어 200℃의 온도에서 폴리머 봉입 재료를 다이오드를 갖는 글레이징의 에지 상에 주입하고, 상기 체적을 봉입 재료에 대해 밀봉하기 위한 수단을 형성하는 상기 체적과 접착제 수단을 둘러싸는 단계.
이하의 것들도 예상될 수 있다:
- 경우에 따라 (접착성으로 만들고 및/또는 이를 가능한 한 최선으로 에지면과 매치시키기 위해) 가열에 의해 연화되는 접착제에 매립된 칩을 그 내면에서 지지하는 사전장착된 시일을 공급하는 단계;
- 접착제가 에지면과 접촉할 때까지 시일을 핀치결합 또는 중간끼움(또는 클립핑)에 의해 글레이징의 에지면 상에 장착하는 단계; 또는
- 경우에 따라 가변적 U형 또는 L형 단면을 갖는 다이오드 체결용 브래킷에, 경우에 따라 (접착성으로 만들고 및/또는 이를 가능한 한 최선으로 에지면과 매치시키기 위해) 연화되는 접착제에 매립된 칩을 공급하는 단계;
- 접착제가 에지면과 접촉할 때까지 브래킷을 핀치결합 또는 중간끼움(또는 클립핑)에 의해 글레이징의 에지면 상에 장착하는 단계.
본 발명의 다른 상세 및 유리한 특징은 하기 도면에 도시된 본 발명에 따른 모듈의 예를 읽어볼 때 자명해질 것이다.
도 1a, 도 2a, 도 2c, 도 3 내지 도 12, 도 15 및 도 16은 본 발명의 다양한 실시예에서의 다이오드 모듈의 부분 개략 단면도이다.
도 1b 및 도 1c는 본 발명의 일 실시예에서의 다이오드 모듈의 부분 개략 측면도이다.
도 1d 및 도 1e는 본 발명에 따른 다이오드 모듈을 갖는 자동차 루프의 부분 개략 단면도이다.
도 2b는 본 발명에 따른, 다이오드 체결용 브래킷의 개략 측면도이다.
도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 실시예에서의 다이오드 모듈의 부분 개략 평면도이다.
간명함을 위해, 도시된 각종 구성요소는 반드시 실척으로 도시될 필요는 없다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에서의 다이오드 모듈(100)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈(100)은 이하의 것을 포함하는 적층 글레이징을 포함한다:
- 제1 주 면(11)과 제2 주 면(12), 및 (박리를 방지하기 위해) 바람직하게는 라운딩 처리된 에지면을 갖는 제1의, 예를 들면 장방형의, 투명한 시트(1)로서, 예를 들면 2.1mm 두께의 소다-석회-실리카 유리; 및
- 경우에 따라 태양광-제어 기능(예를 들면 VG10 Venus 유리)을 제공하도록 착색되고 및/또는 태양광-제어 코팅으로 커버되는 2.1mm 두께의 제2 유리 시트(1').
제2 유리 시트(1')는 적층 중간층(50), 예를 들면 0.76mm 두께의 PVB 중간층에 의해 적층된다.
발광 다이오드를 지지하는 브래킷(3)은 글레이징을 접경하고, 제1 유리 시트에 체결된다. 이 브래킷은 0.2mm 두께의 얇은 금속(스테인리스강, 알루미늄 등)으로 만들어진 모놀리식이다.
다이오드 브래킷은 실질적으로 U형인 가변 단면을 가지며(도 3에 측면도로 상세히 도시하듯이),
- 제1 시트의 에지면(10)을 향하고 다이오드를 지지하는 측면 부분(30)을 포함하고;
- 글레이징의 주 면과 접촉하는 제1 플랜지(31)에 의해 (주위에서) 연장되며;
- 글레이징의 다른 주 면을 향하는 제2 플랜지(32)에 의해 (주위에서) 연장된다.
두 개의 플랜지(31, 32) 사이의 갭은 제1 시트의 두께와 실질적으로 동일하다.
제1 플랜지는 가변 단면을 가지며; 이는 예를 들어 직선 부위(311)와 같은 오목한 부위에 의해 분리되는, 중간층(50)에 고정하기 위한 바람직하게는 V-형 돌출 부위를 갖는다.
고정 부위에서의 제1 플랜지의 지지 길이는 중간층(50)의 존재를 고려하기 위해 예를 들어 2 내지 10mm로 작다.
제2 플랜지는 또한 가변 단면을 가질 수 있으며; 이는 체결을 강화하기 위한 임의의 가능한 형상의 돌출 부위(320), 및 예를 들어 직선 부위(321)와 같은 오목한 부위를 가질 수 있다.
오목한 부위(321)에서, 제2 플랜지는 봉입 재료에 대해 제1 레벨 시일을 생성하기 위해 및/또는 장착 중에 내부 밀봉 수단, 예를 들어 접착제를 수용하기 위해 면(12)과 선접촉을 한다.
돌출 부위(320)에서 제2 플랜지의 지지 길이는 예를 들어 2 내지 30mm이다.
돌출 부위(320)와 고정 부위(310)는 대면할 수 있으며, 심지어 오프셋될 수 있다.
일 변형예로서, 브래킷은 제2 유리 시트의 면(12') 상에 제1 플랜지를 갖는다.
발광 다이오드는 각각, 제1 시트에서 가이딩되는 하나 이상의 가시광선 파장을 방출할 수 있는 방출 칩(2)을 포함한다. 다이오드는 통상 수mm 이하의 크기, 특히 약 2×2×1mm의 크기로 작으며, 광학기기(렌즈)가 없고, 바람직하게는 부피를 최소화하기 위해 사전-봉입되지 않는다.
다이오드를 지지하는 부분과 에지면 사이의 거리는 예를 들어 5mm로부터 최소화된다. 칩과 에지면 사이의 거리는 1 내지 2mm이다.
주 방출 방향은 AlInGaP 또는 다른 반도체 기술에 있어서 예를 들어 다중 양자-우물 활성층을 갖는 반도체 칩의 면에 수직하다.
광 원추는 ±60°의 램버트(Lambertian) 원추이다.
광은 확산층, 샌드-블라스팅, 스크린-프린팅, 산 에칭 등의 임의의 수단에 의해 차량 내부의 면을 거쳐서 추출(여기에는 도시되지 않음)되는 것이 바람직하다.
따라서, 각각의 칩과 제1 시트의 에지면 사이에는 광-방출 체적이 형성된다.
각각의 칩과 광-방출 체적은 장기적으로 및 모듈(100) 제조 중에 물, 화학물질 등과 같은 임의의 오염물로부터 보호되어야 한다.
특히, 글레이징의 경계부에 약 2.5mm 두께의 폴리머 봉입물(7)을 갖는 모듈을 제공하는 것이 유용하다. 여기에서 다이오드 브래킷을 커버하는 이 봉입물은 (물, 세정제 등에 대한) 장기 시일을 보장한다.
봉입물은 또한 양호한 미적 마감을 제공하며, 다른 요소 또는 기능(강화 삽입체 등)의 통합을 가능하게 한다.
봉입물(7)은 립을 가지며, 양면 구성을 갖는다. 봉입물(7)은 예를 들어 블랙 폴리우레탄, 특히 RIM-PU(reaction injection molding polyurethane)로 제조된다. 이 재료는 통상 130℃까지의 온도와 수십 bar의 압력으로 주입된다.
블랙 봉입 재료는 다이오드의 가시광선 파장에서 투과적이지 않다. 따라서, 제1 시트 내로의 양호한 광 주입을 보장하기 위해, 밀봉 수단이 사용되어 액체 봉입 재료를 밀봉시킨다.
이를 위해, 다이오드 브래킷(3)이 체결된 후 주입 전에, 글레이징과 대면하는 표면과 반대되는 다이오드 브래킷의 표면에 외부 접착제(4)가 배치되고, 접착제(4)는 글레이징의 주위를 지나서 돌출하며, 일 단부에서는 제2 유리 시트(1')의 에지면에 접합되고 타 단부에서는 면(12)에 접합된다.
이는 0.4mm 두께의 아크릴 접착제로 코팅된 아크릴 스트립일 수 있다.
동일 평면 봉입을 위해서, 에지면(1')의 상부는 자유롭게 남겨두는 것이 바람직하다.
모듈(100)의 부분 측면도(이는 봉입물은 도시하지 않음)에 도시하듯이:
- 스트립(4)은 칩과 결합 체적을 부분적으로 보호할 수 있으며(상부 및 하부 보호), 접착제와 같은 밀봉 수단(43')이 측면 보호제로서 추가되어 브래킷의 측방 단부를 밀봉하거나(도 1b 참조);
- 스트립(4)은 브래킷(3)을 지나서 돌출하는 측면 부분(43)에 의해 칩과 결합 체적을 완전히 보호할 수 있다(도 1c 참조).
연결 매체(9')는 스트립(4)으로부터 돌출할 수 있다.
일 변형예로서, 접착 테이프가 사용된다.
모듈(100)은 예를 들어 육상-기반 차량 또는 변형예로서 보트 등의 고정 파노라마식 루프를 형성할 수 있다. 루프는 접착제(91)를 사용하여 도 1d에 도시하듯이 보디(90) 상에 외부로부터 장착된다.
도 1e에 도시된 변형예로서, 모듈(100)의 봉입물은 다음과 같이 수정되었다:
- 립이 제거되었다;
- 모듈을 체결/개방하기 위한 삽입체(93)가 추가되었다; 및/또는
- EPDM 튜빙(92), 즉 폐쇄-셀 밀봉 밴드 또는 다중-립형 밀봉 밴드가 봉입물에 대해 추가되었으며, 밴드는 차량에 장착된 후 압축된다.
다중-립형 밀봉 밴드는 또한 봉입물에 통합될 수도 있다.
제1 시트는 차량의 내부에 존재한다. 광은 면(12)을 거쳐서 추출되는 것이 바람직하다.
백색 또는 컬러 광을 방출하는 다이오드(브래킷 상에 정렬)가 주변 광 또는 독서용 광 등을 위해 선택될 수도 있다.
브래킷은 시트(1)의 측방 또는 종방향 에지에 제공될 수도 있다.
물론 주어진 에지 상에 또는 개별 에지 상에 다수의 브래킷이 제공될 수도 있으며, 이들 브래킷은 동일하거나 개별적인 기능을 갖는다(파워, 방출되는 광, 광-추출 부위의 위치와 범위는 적절히 선택될 수 있다).
광 추출은 예를 들어 로고나 상표와 같은 조명 디자인 또는 라이트 쇼(어린이 등을 위한)를 형성할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 제2 실시예에서의 다이오드 모듈(200)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈(200)은 봉입 재료에 대한 밀봉 수단에서 모듈(100)과 상이하다.
이는 PVB 적층 중간층이 제1 시트(1)의 에지면과 브래킷의 측면 부분(30) 사이에 돌출하는 부분(51)을 갖기 때문이다. 이 부분은 PVB를 연화시킴으로써 에지면에 접합되도록 만들어지며 칩을 매립한다.
보다 정확히 말하면, PVB의 에지는 면(12)(도 3도 참조) 상에 지지되지 않는, 플랜지(31)의 오목한 부위(311) 아래의 돌출 부분, 및 고정 부위(310)를 수용하기 위한 부분을 갖도록 사전-절단될 수 있다.
일 변형예로서, 플랜지(31)는 제2 시트의 외면에 체결된다. 따라서 플랜지는 완전할(즉, 균일한 단면을 가짐) 수 있으며 더 길 수 있다.
도 2c는 본 발명의 제2 실시예의 변형예에서의 다이오드 모듈(210)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈(210)은 돌출 부분(51)의 위치설정에 있어서 모듈(200)과 상이한 바, 이번에 돌출 부분은 다이오드 브래킷(3')을 커버한다. 브래킷(3')은 직선으로 둘러싸인 단면, 예를 들면 인쇄회로판(PCB)과 같은 장방형 단면의 플랜지없는(flangeless) 브래킷일 수 있다.
또한, 브래킷은 그 고정을 더 쉽게 만들기 위해, 역전되기 전에 돌출 부분 상에 사전장착되며, 이는 그 외면(31') 또는 측면에 버르(burr)(52)를 포함할 수도 있다.
또한, 돌출 부분은 브래킷을 포위하고 면(12)의 에지에 접합된다. 또한, 이 구성에서, 시트(50)는 칩을 글레이징에 체결하도록 작용한다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에서의 다이오드 모듈(300)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈(300)은 이하의 점에서 모듈(210)과 상이하다:
- 적층 글레이징은 (경우에 따라) 예를 들어 PC와 같은 플라스틱으로 만들어진 단일 글레이징으로 교체되며, 적층 중간층은 (경우에 따라) 적어도 하나의 기능성 필름, 예를 들면 PU, PP 또는 PE로 만들어지고, 글레이징과 접촉하는 접착제-코팅된 측면을 갖는 광추출 필름(50')으로 교체되며;
- 이 필름의 돌출 부분(51)은 이번에 U형 다이오드 브래킷(3)을 커버한다.
또한, 돌출 부분은 브래킷(3)을 포위하고 면(12)에 접합된다.
최종적으로, U형 브래킷은 균일한 단면을 가질 수 있으며, 동일한 치수의 (완전한) 플랜지를 갖는다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에서의 다이오드 모듈(400)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈(400)은 봉입 재료에 대한 밀봉 수단에 있어서 모듈(100)과 상이하다.
이는 외부 접착 스트립이 제거되고(이는 또한 유지될 수도 있음), 칩을 포위하며 글레이징(10)의 에지면에 접착되는 양면 접착 스트립(5)(다이오드(그룹)마다 불연속적이거나 모든 다이오드에 대해 단일 피스임)으로 교체되었기 때문이다.
다이오드에 의해 방출되는 방사선은 양면 스트립을 통과한다. 광-방출 체적(가장 먼 다이오드의 방출에 의해 경계지어지는, 칩과 결합 에지면 사이의 부위)은 또한 이 스트립에 의해 보호된다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에서의 다이오드 모듈(500 내지 700)의 부분 개략 단면도이다.
모듈(500)은 봉입 재료에 대한 밀봉 수단, 즉 브래킷과 글레이징 사이의 접촉 부위에서의 접착제(6)에 있어서 모듈(100)과 상이하다.
이 접착제는 광-방출 체적을 차지할 경우 다이오드의 상기 파장에서 투과적이도록 선택된다.
물론, 바람직하게 이 접착제에는 (유사한 또는 별개의) 접착제가 추가되거나 (도 1b에 이미 기술했듯이) 브래킷의 측면 부분을 밀봉하기 위한 임의의 다른 수단이 추가될 수 있다.
모듈(600)은 봉입 재료에 대한 밀봉 수단, 즉 칩을 매립하고 에지면과 브래킷 사이의 전체 체적을 충전하는 접착제(6)에 있어서 모듈(100)과 상이하다.
이 접착제는 광-방출 체적을 차지할 경우 다이오드의 상기 파장에서 투과적이도록 선택된다. 이는 또한, 봉입물의 폭을 최소화하기 위해 다이오드와 여기에서는 브래킷을 수용하거나 또는 변형예에서 창 부위의 크기를 최대화하기 위해 사전장착된 시일을 수용하기 위해 제1 유리 시트가 국소적으로 오목하고 두 개의 주 면 상에서 돌출하는 점에서도 상이하다.
모듈(700)은 면(12)을 향한 칩(2)의 설치, 및 칩을 수용하기 위한 체적과 면(12)에 대해 지지하는 밑판(sole)(32')을 갖는 플랜지(32)의 후속 수정에 있어서 모듈(600)과 상이하다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에서의 다이오드 모듈(800 내지 1000)의 부분 개략 단면도이다.
이들 모듈(800 내지 1100)은 주로 봉입물의 부재와 사전장착된 시일의 존재에 있어서 모듈(100)과 상이하다.
모듈(800)의 시일(80)은, 균일한 U형 단면을 갖고 강화 금속 코어(83)를 수용하는 압출 EPDM으로 만들어진 시일(81)이다. 시일은 면(12)에 클립핑하기 위한 단부(82)를 포함한다. 이 구조에서, 시일(80)은 칩(2)을 글레이징에 체결하도록 작용한다. 다이오드 브래킷(3')은 직선형 단면의 플랜지없는 장방형 브래킷, 예를 들면 PCB이다. (물, 고압 세척, 세정제 등에 대한) 시일은 내부 투명 접착제(6)에 의해 보장된다.
모듈(900 내지 1100)에서, 적층 글레이징은 예를 들어 PC와 같은 플라스틱으로 만들어진 단일 글레이징으로 교체된다.
모듈(900)의 시일(80)은, 균일한 U형 단면을 갖고 강화 금속 코어(83)를 수용하는 압출 EPDM으로 만들어진 시일(81)이다. 시일은 면(12)과 접경하는 블랙 폴리카보네이트로 만들어진 마스킹 층(9)에 있는 리세스에 클립핑하기 위한 단부(82)를 포함한다. 이 구조에서, 시일(80)은 칩을 적층 글레이징에 체결하도록 작용한다. 다이오드 브래킷(3')은 직선형 단면의 플랜지없는 장방형 브래킷, 예를 들면 PCB이다. 에지면에는 다이오드를 수용하기 위해 홈이 제공된다. (물, 고압 세척, 세정제 등에 대한) 시일은 내부 투명 접착제(6)에 의해 보장된다.
도 9a에 도시된 변형예로서, 시일(80)에는 밀봉 립(80')이 제공된다. 내부 접착제는 이후 필요하지 않으며 따라서 시일이 보다 쉽게 탈착될 수 있게 한다. 그러나, 시일의 단부에 있는 접합 부위는 전술한 수단에 의해 물, 고압 세척, 세정제 등에 대해 밀봉될 수 있다.
모듈(1000)의 시일(70)은 균일한 U형 단면을 갖는 압출 TPE 또는 EPDM(70)으로 만들어진 시일이다.
다이오드 브래킷(3')은 접착제 또는 임의의 기타 수단을 사용하여 시일(70)에 사전장착된 L형 브래킷이다. (물, 고압 세척, 세정제 등에 대한) 시일은 내부 투명 접착제(6)에 의해 보장된다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에서의 다이오드 모듈(1100)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈(1100)은 이하의 점에서 모듈(100)과 상이하다:
- 적층 글레이징이 면(12)의 주위에 블랙 PC 마스킹 층을 갖는 단일 PC 글레이징으로 교체되고;
- 실질적으로 U형 외부 접착 스트립(4)을 가지며;
- 그 칩(6')이 글레이징의 결합 에지에 있는 홈에 사전-봉입되며, 이들 홈은 글레이징의 다른 에지 상으로 개방되거나 그렇지 않을 수 있다.
스트립(4)이 측면을 완전히 커버하지 않으면, 재료(7)의 완전한 보호를 위해서, 측면으로부터의 유체 침투를 방지하기 위해 홈을 밀봉하는 접착제와 같은 밀봉 수단이 추가된다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이오드 모듈(1200)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈(1200)은 이하의 점에서 모듈(100)과 상이하다:
- 적층 글레이징이 면(12)의 주위에 블랙 PC 마스킹 층을 갖는 단일 PC 글레이징으로 교체되고;
- 실질적으로 U형 외부 접착 스트립(4)을 가지며;
- 3면 봉입물을 갖는다.
추출 영역(12a)은 블랙 마스킹 부위(12d)로 커버된다.
예를 들어, 이 모듈은 창 부위(12d)를 갖는 사이드 창에 장착되거나(도 13에 도시됨) 육상-기반 차량용 후면 창에 장착되는 것으로(변형예는 도 14에 도시됨)도시되어 있다.
광은 외부(차량을 측면 또는 후면 창에 대해 위치시키는 수단, 브레이크등, 등)로부터 보인다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에서의 다이오드 모듈(610)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈은 이하의 점에서 도 6에 도시된 모듈(600)과 상이하다:
- 플라스틱 또는 심지어 금속으로 만들어지는 간단한 장방형 스트립(3'), 통상적으로 PCB인 브래킷의 형태;
- 결합 체적에 접착제 밀봉 수단을 추가하는 것과 더불어 브래킷의 재배치를 가능하게 하는 접착제 또는 양면 접착제(60)에 의해 브래킷을 제2 유리 시트의 적층면(13)의 주위에 선택적으로 체결하는 것; 및
- 에지면(10)을 향하는 방출 앞측면(21)을 갖는 다이오드, 여기에서는 에지-방출 다이오드의 선택.
이 구조에서, 다이오드의 후면(및 측면)은 봉입 재료(7)와 접촉한다. 놀랍게도 다이오드는 바람직하게는 250℃ 미만에서, 심지어 200℃에서 주입되는 폴리우레탄 또는 가요성 열가소성물질에서의 봉입의 조건(특히 온도)을 견뎌내기 때문에 (그 방출면을 지나서) 재료와 접촉할 수 있음이 관측되었다.
따라서, 일반적으로, 봉입물과 다이오드 사이에 스크린을 형성하지 않는 간단한 형상을 갖는 브래킷을(U형, J형 또는 L형 브래킷 대신에) 사용할 수 있다.
또한, 브래킷(3')은 예를 들어 동일 평면 봉입의 경우에 표류 광이 제2 시트의 경계를 통해서 전파되는 것(과 따라서 외부로부터 관측되는 것)을 방지하기에 충분히 넓다.
물론, 보다 광대한(extensive) 특히 L형 또는 U형 브래킷을 제공하는 것이 여전히 가능하다.
(도시되지 않은) 변형예로서, 내부 밀봉 접착제(6)는 제거되고, 접합을 위해 접착제(60)가 사용되며, 결합 공간은 예를 들어 도 1a에 도시된 것과 유사한 포위 접착 스트립으로 다이오드와 브래킷을 둘러쌈으로써 보호되고, 봉입물 아래에서 에지면(10')과 면(12)의 주위에 체결된다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에서의 다이오드 모듈(620)의 부분 개략 단면도이다.
이 모듈은 브래킷(3')의 위치에 있어서 도 15에 도시된 모듈(610)과 상이하며, 여기에서는 접착제(60)를 사용하여 제1 주 면(12)의 주위에 접합된다.
물론, (특히 표류 광을 정지시키기 위해 면(13)에 더 짧은 플랜지를 갖는) 보다 광대한 L형, U형 또는 J형 브래킷이 사용될 수 있다.
변형예로서, 이는 단일 글레이징일 수 있다.

Claims (26)

  1. 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200)이며,
    - 주 면(11, 12)과 에지면(10)을 갖는 글레이징 유닛으로서, 제1 주 면(11)과 제2 주 면(12)을 갖는 적어도 하나의 제1 투명 시트(1)를 포함하는 글레이징 유닛;
    - 제1 시트에서 가이딩되는 하나 이상의 가시광선 파장을 방출할 수 있는 방출 칩(2)을 각각 포함하는 발광 다이오드(2);
    - 다이오드를 지지하며, 글레이징의 경계로서 연장되고 글레이징에 체결되는 브래킷(3, 3', 52, 80); 및
    - 유체(들)에 대한 밀봉 수단으로서, 칩과 제1 시트 내로의 주입 전의 칩의 광-방출 체적을 보호할 수 있는 수단을 포함하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200).
  2. 제1항에 있어서,
    다이오드 브래킷은 경우에 따라 제1 시트의 에지면을 향하는 칩 지지면을 가지며, 유체(들)에 대한 밀봉 수단은 상기 체적을 둘러싸는 외부 접착제(4, 52)로 지칭되는 접착제로서, 경우에 따라 글레이징을 향하고 글레이징의 주위를 넘어서 연장되는 상기 표면과 대향하는 다이오드 브래킷의 표면 상에 배치되는 접착제, 특히 경우에 따라 브래킷을 포위하는 하나 이상의 접착 스트립, 또는 하나 이상의 접착 테이프이며, 상기 접착 스트립은 경우에 따라 커버되지 않은 강성 돌출 코어를 갖는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 210, 300, 1000, 1100, 1200).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    유체(들)에 대한 밀봉 수단은 글레이징과 다이오드 브래킷 사이의 밀봉 수단으로서,
    - 상기 파장에서 투과적인 광-방출 체적을 충전하기 위한 접착 재료(5, 51, 6), 바람직하게는 접착제, 열가소성 수지, 양면 접착제; 또는
    - 광-방출 체적을 보호하기 위한 접착 재료(6)로서, 브래킷이 글레이징과 접촉하는 부위에 배치되고, 광-방출 체적을 부분적으로 충전할 경우 다이오드의 상기 파장에서 투과적인 접착 재료(6), 및/또는 광-방출 체적을 보호하기 위한 접착 재료(43)로서, 다이오드 브래킷(3)의 자유 부분을 브래킷의 측면을 거쳐서 밀봉하기 위해 배치되는 접착 재료(43); 및
    - 상기 파장에서 투과적이고, 충전 재료, 특히 칩의 사전-봉입물(6')을 위한 재료와 동일하거나 그와 별개인 칩-보호 재료로부터 선택되는 밀봉 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(200, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100).
  4. 제3항에 있어서,
    상기 파장에서 투과적인 접착성 칩-보호 재료는 충전 재료와 동일하며,
    - 경우에 따라 칩을 매립하고, 칩을 글레이징, 즉 제1 시트에, 바람직하게는 에지면에 체결하는 접착제(6); 또는
    - 하나의 접착제-코팅된 측을 거쳐서 칩 및 브래킷에 접합되고 다른 접착제-코팅된 측을 거쳐서 글레이징, 즉 제1 시트에, 바람직하게는 에지면에 접합되는 양면 접착제(5)로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(200, 400, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000),
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    특히 폴리우레탄으로 제조되고 열가소성 탄성중합체(TPE), 폴리염화비닐(PVC) 및 에틸렌-프로필렌-디엔 테르폴리머(EPDM)로부터 선택되는 가요성 열가소성물질로 제조되는 폴리머 봉입물(7)로서, 상기 체적을 둘러싸고 상기 체적을 유체(들)에 대해 밀봉하는 추가 수단을 형성하는 글레이징에 접경하여 배치되고, 체결 브래킷(3, 3', 30)을 커버하는 폴리머 봉입물을 포함하며, 상기 유체(들)에 대한 밀봉 수단은 주어진 온도와 압력으로 주입되는 액체 봉입 재료에 대해 밀봉하기 위해 선택되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 210, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 1100, 1200).
  6. 제5항에 있어서,
    봉입물과 글레이징, 특히 미네랄-유리 글레이징 사이에, 예를 들어 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리비닐 아세테이트 또는 이소시아네이트에 기초한 단일-성분, 2-성분 또는 3-성분 일차 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    폴리머 봉입물(7)은 칩과 접촉하지만 방출면(21)과는 접촉하지 않으며, 방출면을 제외하고는 심지어 칩을 매립하고, 브래킷은 바람직하게는 글레이징의 주 면(12, 13) 중 하나의 주위에 접합되거나 및/또는 이 주위에 대해 접합되는 장방형 스트립(3')인 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(610, 620).
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    글레이징의 주위에, 제1 시트의 에지면을 따라서, 및 글레이징의 주 면의 주위에 배치되는 폴리머 시일(70, 80)을 포함하며, 시일(80)은 글레이징에 대한 체결용 지지 브래킷을 형성하거나 시일(70)은 다이오드를 지지하는 브래킷을 커버하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(900, 1000).
  9. 제1항에 있어서,
    글레이징의 주위에, 제1 시트의 에지면을 따라서, 및 글레이징의 주 면의 주위에 배치되는, 특히 EPDM으로 제조된 폴리머 시일(70)을 포함하며, 시일(80)은 글레이징에 대한 체결용 지지 브래킷을 형성하고, 폴리머 시일은 탄성중합체로 제조되며, 글레이징의 주 면의 주위에는 유체(들)에 대해 밀봉하기 위한 하나 이상의 립(80')을 구비하고, 따라서 다이오드와 상기 체적의 유체(들)에 대한 밀봉 수단을 형성하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(900).
  10. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    브래킷은 제1 시트의 에지면(10)을 향하고 칩을 지지하는 측면 부분(3', 30)을 포함하며, 글레이징은 접착제 보호층(50, 50')으로 지칭되는 층을 적어도 제1 또는 제2 면 중 하나의 경계로서 포함하며,
    - 파장에서 투과적인 보호층은 돌출하고(51), 측면 부분과 에지면 사이의 에지면 상으로 연장되며, 광-방출 체적을 충전하고 및/또는 상기 칩을 매립하거나; 또는
    - 보호층은 역전된 부분이 측면 부분(3', 30)을 커버하면서 돌출하고, 따라서 상기 외부 접착제를 형성하며, 바람직하게는 상기 브래킷을 포위 및/또는 지지하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(200. 210, 300).
  11. 제10항에 있어서,
    보호층은 적층 중간층(50)이고, 글레이징은 적층되며, 적층 중간층을 거쳐서 제1 시트(1)에 적층되는 제2 시트(1')를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(200, 210).
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    브래킷은 보호층(50)과 접촉하는 제1 시트(11)의 면 상에 플랜지(31)를 포함하며, 플랜지는 상기 보호층이 결합 및/또는 칩 체적을 충전할 수 있도록 불연속적인 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(200).
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    측면 부분은 보호층 내로 돌출하는 고정 부위(310)를 갖는, 보호층과 접촉하는, 제1 시트의 면 상에서 플랜지(31)에 의해 연장되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(200).
  14. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    글레이징은 적층 중간층을 거쳐서 제1 시트(1)에 적층되는 제2 시트(1')를 포함하는 적층체이며, 제1 시트는 다이오드를 수용하고 제1 및 제2 주 면(11, 12) 상으로 개방하기 위한 리세스를 포함하며, 지지 브래킷(3'), 바람직하게 장방형 스트립은 특히 선택적 봉입물(7)이 적층면과 대향하는 제2 시트의 면(14)과 동일 평면에 있을 때 제2 시트로부터 표류 광을 제거하기 위해 제2 시트의 적층면(13)의 주위에 접촉되고, 바람직하게는 접합되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(610).
  15. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    글레이징은 단일 글레이징이며, 제1 시트(1)는 유리 또는 플라스틱, 특히 PC로 제조되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(300, 900, 1000, 1100, 1200).
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    다이오드는 에지-방출형 다이오드이며, 방출면(21)은 제1 시트의 에지면을 향하고, 다이오드는 바람직하게는 장방형 스트립을 바람직하게는 양면 접착제(60)에 의해 글레이징의 주 면 중 하나에 대해 체결 및/또는 접합하기 위해 지지 브래킷 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(610, 620).
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    주입은 제1 시트의 에지면을 통해서 결합 에지를 거쳐서 이루어지며, 제1 시트(10)의 상기 결합 에지는 바람직하게 라운딩처리되거나 및/또는 거칠어지는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200).
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 시트의 면 중 하나의 에지면, 코너 또는 에지는 칩이 배치되는 하나 이상의 리세스를 포함하며, 적층 글레이징의 경우에 제1 시트의 리세스는 제1 시트의 주 면 상으로 개방되는 단일 홈인 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(600, 610, 620, 900, 1100).
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    칩 지지 부분과 제1 시트 사이의 거리는 5mm 이하이며, 및/또는 칩과 제1 시트 사이의 거리는 2mm 이하인 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200).
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    브래킷은 경우에 따라 가변적이고, 국소적이며, 실질적으로 U형 단면을 가지며,
    - 글레이징의 에지면을 향하고, 바람직하게는 에지-방출하지 않는 다이오드를 지지하는 적어도 하나의 측면 부분(30)을 포함하고,
    - 주위에서 글레이징의 하나의 주 면(11)을 향하고, 바람직하게는 에지-방출형 다이오드를 지지하는 플랜지(31)에 의해 연장되며;
    - 주위에서 글레이징의 다른 주 면(12)을 향하는 다른 플랜지(32)에 의해 연장되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1200).
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    가이딩된 광을 추출함으로써 내부 주변 조명, 독서용 내부 조명, 또는 내부 또는 외부 조명 신호전송 디스플레이가 형성되는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200).
  22. - 육상-기반 차량, 특히 자동차, 서비스 차량, 트럭 또는 기차의 사이드 창, 루프, 후면 창, 앞유리;
    - 공중 차량의 창 또는 앞유리; 및
    - 해상 차량, 보트 또는 잠수함의 창 또는 루프로서 사용되는, 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 차량용 발광 다이오드 모듈(100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200)의 용도.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 기재된 모듈(100, 200, 210, 300, 400, 500, 600, 610, 620, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200)을 포함하는 차량.
  24. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 차량용 발광 다이오드 모듈(200, 210, 300)의 제조 방법에 있어서,
    - 제1 투명 시트(1)와, 제1 면 상에 접착제-코팅되고 제1 시트의 에지 위로 돌출하는 상기 보호층(50)을 포함하는 글레이징 유닛을 공급하는 단계; 및
    - 제1 시트의 에지면을 향해 배치되고 칩을 지지하는 측면 부분을 포함하는 다이오드 브래킷을 공급하는 단계를 포함하고,
    - 그 접착을 위해서, 제1 시트의 에지면 상으로의 층의, 내측 부분으로 지칭되는 돌출 부분(51)을 연화시키고, 가이딩 체적을 충전하고 및/또는 칩을 매립하는 연화된 돌출 부분에 대해 브래킷을 배치하는 단계; 또는
    - 그 접착을 위해서, 사전에 체결된 브래킷 상으로의, 외측 부분으로 지칭되는 돌출 부분을 연화시키고, 바람직하게는 브래킷을 포위하여 제2 면에 접착하는 단계; 또는
    - 접착제-코팅된 보호층의, 외측 부분으로 지칭되는, 돌출 부분을 브래킷 상으로 역전시키고, 바람직하게는 브래킷을 포위하여 제2 면에 접착하는 단계 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(200, 210, 300) 제조 방법.
  25. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 차량용 발광 다이오드 모듈(100)의 제조 방법에 있어서,
    - 적어도 제1 투명 시트(1)를 포함하는 글레이징 유닛을 공급하는 단계;
    - 다이오드를 지지하는 브래킷을 공급하는 단계;
    - 다이오드를 지지하는 브래킷을 글레이징에 체결하는 단계;
    - 외부 접착제로 지칭되는 접착제, 특히 하나 이상의 접착 스트립 또는 접착 테이프를 글레이징의 주위에 배치하고 상기 체적을 둘러싸는 단계;
    - 바람직하게 250℃ 이하의 온도에서 폴리머 봉입 재료를 다이오드를 갖는 글레이징의 에지 상에 주입하고, 상기 체적을 봉입 재료에 대해 밀봉하기 위한 수단을 형성하는 상기 체적과 상기 외부 접착제를 둘러싸는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(100) 제조 방법.
  26. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 차량용 발광 다이오드 모듈(400, 600, 610, 620)의 제조 방법에 있어서,
    - 적어도 제1 투명 시트(1)를 포함하는 글레이징 유닛을 공급하는 단계;
    - 다이오드를 지지하는 브래킷(3, 3')을 공급하는 단계;
    - 다이오드를 지지하는 브래킷을, 상기 체적을 충전하고 경우에 따라서는 다이오드를 매립하는 접착제(6)를 사용하여 글레이징에 체결하는 단계로서, 체결은 경우에 따라서는 접착제(60)를 사용하여 브래킷을 글레이징의 면(13, 12) 중 하나의 주위에 사전-배치함으로써 선행되는 단계;
    - 바람직하게 250℃ 이하의 온도에서 폴리머 봉입 재료를 다이오드를 갖는 글레이징의 에지 상에 주입하고, 상기 체적을 봉입 재료에 대해 밀봉하기 위한 수단을 형성하는 상기 체적과 접착제 수단을 둘러싸는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 발광 다이오드 모듈(400, 600, 610, 620) 제조 방법.
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