DE1621180B2 - Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen - Google Patents
Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungenInfo
- Publication number
- DE1621180B2 DE1621180B2 DE1967T0033137 DET0033137A DE1621180B2 DE 1621180 B2 DE1621180 B2 DE 1621180B2 DE 1967T0033137 DE1967T0033137 DE 1967T0033137 DE T0033137 A DET0033137 A DE T0033137A DE 1621180 B2 DE1621180 B2 DE 1621180B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gold
- potassium
- sodium
- sulfite
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
2. Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es
folgende Zusammensetzung:
a) 6 g/l Gold in Form von Kaliumgoldsulfit;
b) 90 g/l Kaliumsulfit;
c) 15 g/l Dikaliumphosphat;
d) 200 mg/1 Kobalt als Kobaltäthylendiamin-
tetraessigsäure und einen pH-Wert von 9,5 aufweist.
3. Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es
folgende Zusammensetzung:
a) 12 g/l Gold in Form von Kaliumgoldsulfit;
b) 120 g/l Natriumsulfit;
c) 30 g/l Dikaliumäthylendiamindiacetat;
d) 15 mg/1 Blei als Bleiacetat
und einen pH-Wert von 10,0 aufweist.
4. Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es
folgende Zusammensetzung:
a) 10 g/l Gold in Form von Natriumgoldsulfit;
b) 90 g/l Natriumsulfit;
c) 30 g/l Dinatriumäthylendiamintetraacetat;
d) 4 mg/1 Arsen als Arsentrioxid
und einen pH-Wert von 10,0 aufweist.
5. Bad zur galvanischen Abscheidung einer Hartgoldlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß es folgende Zusammensetzung:
a) 6 g/l Gold in Form von Kaliumgoldsulfit;
b) 75 g/I Kaliumsulfit;
c) 30 g/l Äthylendiamintetraessigsäure;
d) 6 g/l Nickel als Nickelnitrilotriacetat und einen pH-Wert von 10,0 aufweist.
6. Bad zur galvanischen Abscheidung einer Hartgoldlegierung nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet,
daß es folgende Zusammensetzung:
a) 10 g/l Gold in Form von Natriumgoldsulfit;
b) 90 g/l Natriumsulfit;
c) 30 g/l Dikaliumphosphat;
d) 1,0 g/l Antimon in Form von Kaliumanti-
monyltartrat und einen pH-Wert von 10 aufweist.
Die Erfindung betrifft ein Bad zur galvanischen Abscheidung
von Gold und Goldlegierungen, das aus einer wäßrigen alkalischen Lösung eines Kalium- und/oder
Natriumgoldsulfitkomplexes und eines ein Alkalimetall und gegebenenfalls einen Legierungsbestandteil
enthaltenden wasserlöslichen Komplexes besteht.
Die galvanische Abscheidung von Gold aus Natriumgoldsulfitlösungen
ist bereits seit 1842 aus der britischen Patentschrift Nr. 9 431 sowie aus Dingler's Journal 97, S. 429 bis 446 (1845) bekannt.
Derartige Lösungen wurden anscheinend seinerzeit während einer Periode von etwa 10 Jahren benutzt.
Die erzeugten Goldabscheidungen waren porös und ihre physikalischen Eigenschaften schlechter als die
von aus cyanidhaltigen Vergoldungsbädern erhaltenen Abscheidungen, was dazu führte, daß man auf die
Verwendung der Sulfitbäder zugunster der Cyanidbäder verzichtete und daß letztere bis heute fast
ausschließlich benutzt werden, obgleich sie erhebliche Nachteile aufweisen, vor allem durch die extreme
Giftigkeit des Bades, begrenzte Möglichkeiten seiner Rezeptur und begrenzte Brauchbarkeit von Glanzverstärkern,
Legierungsbestandteilen und Begrenzungen hinsichtlich Stromdichte, pH-Wert, Temperatur
und anderen Verfahrensbedingungen.
Neuerdings ist aus der USA.-Patentschrift 30 57 789 ein Goldelektrolytbad auf Sulfitbasis mit der eingangs
angegebenen Zusammensetzung bekanntgeworden. Dieses Bad soll dichte, kompakte, feinkörnige Goldüberzüge
von hohem Glanz auch auf vorher nicht polierten Unterlagen liefern. Es weist jedoch Begrenzungen
hinsichtlich des Goldgehaltes und der anwendbaren Stromdichte auf, welche seine praktische Verwendung
erschweren, da bei höheren Stromdichten unerwünschte matte Abscheidungen erhalten werden.
Außerdem gibt diese Patentschrift keine Lehre, wie ein Elektrolytbad zur Abscheidung von Goldüberzügen
mit Gehalt an einem Legierungsmetall, außer Kupfer, zusammengesetzt sein könnte.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Elektrolytbad und Verfahren zum galvanischen
Abscheiden von Gold und Goldlegierungen, einschließlich 24karätigem Gold, mit verbessertem
Glanz und besserer Härte sowie auch mit verschiedenen Gelbtönen zu schaffen, das mit einem hohen GoId-
gehalt und mit einer Vielzahl von Legierungselementen bei hoher Stromdichte und hoher Temperatur, also in
besonders wirtschaftlicher Weise, betrieben werden kann.'
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst durch ein Elektrolytbad der eingangs genannten Art,
das die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs angegebene Zusammensetzung aufweist.
Innerhalb dieser Badzusammensetzung sind die bevorzugten Bereiche von a) 5 bis 15 g/l Gold, von b) 40
bis 120 g/l Natrium- und/oder Kaliumsulfit und von c) 10 bis 100 g/l des puffernden und leitenden Salzes;
und der pH-Wert liegt vorzugsweise zwischen 9 und 11.
Als glanzverstärkender Zusatz D)a) werden Verbindungen von Kobalt, Blei und Kupfer und als Zusatz
D)b) Arsenverbindungen; als Legierungszusätze D)c) Kobalt- und/oder Nickelverbindungen bevorzugt.
Das erfindungsgemäße Bad liefert bei innerhalb weiter Grenzen, je nach den Bedürfnissen, hinsichtlich
Stromdichte, Temperatur und Rühren abwandelbaren Verfahrensbedingungen glänzende harte Goldüberzüge,
welche durch verschiedene Legierungsbestandteile abgewandelt oder auch als 24karätige Goldüberzüge abgeschieden
werden können. Dem Stand der Technik war kein Hinwies darauf zu entnehmen, wie ein derartig
vielseitig verwendbares Elektrolytbad zusammenzusetzen sei, zumal für diese Problemstellung alle an
Cyanid-Goldbädern gewonnenen Erkenntnisse wegen der grundsätzlich anderen Zusammensetzung des erfindungsgemäßen
Bades nicht anwendbar sind.
Die Salze können hinsichtlich ihrer Löslichkeit im Elektrolyten sehr unterschiedlich sein. Da nur verhältnismäßig
kleine Mengen der Metalle erforderlich sind, können sogar Salze mit geringerer Löslichkeit verwendet
werden. Man kann sogar diese geringere Löslichkeit zur Regelung des Zusatzmittelpegels ausnutzen,
indem man für einen ungelösten Überschuß des Salzes im Bad sorgt. Die folgende Aufzählung einzelner
verwendbarer Salze erläutert die zahlreichen Salze der Metalle und Halbmetalle, die geeignete Quellen für
das Metall bzw. Halbmetall darstellen: Cadmiumsulfat, Cadmiumacetat, Bleiacetat, Bleinitrat, Zinksulfat,
Zinkacetat, Eisensulfat, Eisenacetat, Nickelsulfat, Nickelnitrat, Kobaltsulfat, Kobaltacetat, Indiumsulfat,
Indiumnitrat, Kupfersulfat, Kupferacetat, Mangansulfat und Manganacetat. Die obigen Kationen
können auch in Form irgendeines löslichen Salzes mit den folgenden Anionen eingeführt werden: Acetate,
Sulfate, Chloride, Nitrate, Bromide, Borate, Borfluoride, Oxalate, Formiate, Sulfamate und Anionen
ähnlicher schwacher organischer Säuren. Man kann auch Verbindungen verwenden, in denen das Metall
oder Halbmetall als Anion vorliegt, z. B. Kaliumtitanat, Ammoniumtitanat, Natriummolybdat, Kaliummolybdat,
Natriumwolframat, Kaliumwolframat, Natriumstannat, Kaliumstannat, Natriumvanadat,
Ammoniumvanadat, Kaliumarsenit, Ammoniumarsenit, Kaliumantimonyltartrat, Natriumantimonit, Natriumselenat,
Kaliumselenat, Kaliumtellurat und Natriumtellurat. Die obigen Anionen können auch in
Form irgendeines löslichen Salzes mit den folgenden Kationen eingeführt werden: Cäsium, Lithium, quaternäre
Ammoniumsalze und andere organische Kationen.
Die unedlen Metalle und Halbmetalle können dem Bad auch in Form eines löslichen Komplexes, manchmal
auch als Chelat bezeichnet, mit einer der folgenden Verbindungen zugesetzt werden: Aminopolycarbonsäuren,
wie Nitrilotriessigsäure, Hydroxyäthyläthylendiamintriessigsäure,
Äthylendiamintetraessigsäure, Cyclohexandiamintetraessigsäure,
Diäthylentriaminpentaessigsäure, Iminodiessigsäure usw.; Acetylacetonate
und organische Oxysäuren, wie Citronensäure, Milchsäure und Weinsäure.
Als puffernde und leitende Salze verwendet man die löslichen Phosphate, Sulfate, Carbonate, Acetate, Citrate
und Tartrate der Alkali- und Erdalkalimetalle. Brauchbare puffernde und leitende Salze sind beispielsweise
Dikaliumphosphat, Dinatriumphosphat, Dikaliumäthylendiamindiacetat,
Dinatriumäthylendiamindiacetat, Dinatriumäthylendiamintetraacetat, Dikaliumäthylendiamintetraacetat,
Trikaliumphosphat, Trinatriumphosphat, Natriumtetraphosphat, Kaliumtetraphosphat,
Natriummetaphosphat, Kaliummetaphosphat, Natriumbicarbonat, Kaliumbicarbonat, Natriumcarbonat,
Kaliumcarbonat, Natriumacetat, Kaliumacetat, Natriumeitrat, Kaliumeitrat, Natriumtartrat,
Kaliumtartrat, Natriumhexametaphosphat und Kaliumhexametaphosphat.
Das Bad kann grundsätzlich in einem pH-Bereich von über 8 bis zu einer Alkalinität von über 12 betrieben
werden. Der bevorzugte Betriebsbereich liegt zwischen pH 9 und 11. Das Bad wird im allgemeinen auf
den gewünschten pH-Bereich durch Zusatz eines Alkali- oder Erdalkalihydroxids, vorzugsweise Natriumoder
Kaliumhydroxid, eingestellt. Falls zufällig der pH des Bades oberhalb des gewünschten Betriebsbereichs
liegt, kann die notwendige Einstellung durch Zusatz einer Säure, vorzugsweise einer Säure des Schwefels,
wie Schwefelsäure, erfolgen.
Die Bäder können je nach der gewünschten Geschwindigkeit der galvanischen Abscheidung und dem
Grad des Rührens mit innerhalb eines weiten Bereichs liegenden Stromdichten betrieben werden. Bei mäßigem
Rühren wird ein Bereich zwischen etwa 0,1 bis 5,4 A/dm2 bevorzugt. Das Rühren verstärkt den Glanz
und die Gleichmäßigkeit der Abscheidung und ermöglicht auch einen Betrieb innerhalb eines größeren
Bereichs von Stromdichten. Das Bad kann bei einer Temperatur von etwa Raumtemperatur bis etwa 82CC,
vorzugsweise bei etwa 43 bis 6O0C, betrieben werden.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung. Alle Teile und Prozentangaben beziehen sich auf Gewicht.
Die Bäder wurden durch Zugabe von Natrium- oder Kaliumhydroxid auf den angegebenen pH-Wert eingestellt.
:
Galvanische Abscheidung von 24karätigem Gold. In einer zur Bildung von einem Liter Lösung hinreichenden
Wassermenge werden gelöst:
6 g Gold in Form von Kaliumgoldsulfit,
90 g Kaliumsulfit,
15 g Dikaliumphosphat und
90 g Kaliumsulfit,
15 g Dikaliumphosphat und
200 mg Kobalt als Kobaltäthylendiamintetraessigsäure.
Bei einem pH von 9,5, einer Betriebstemperatur von 49°C und einer Stromdichte von etwa 0,65 A/dm2
erhält man glatte, porenfreie Abscheidungen mit einer Härte von etwa 96 Knoop Härtezahl.
Galvanische Abscheidung von 24karätigem Gold. In einer zur Bildung von einem Liter Lösung hinreichenden
Wassermenge werden gelöst:
5 6
12 g Gold in Form von Kaliumgoldsulfit, Bei einem pH von 10; 49°C und ungefähr 0,76 A/dm2
120 g Natriumsulfit, erhält man glänzende Abscheidungen von ganz schwach
30 g Dikaliumäthylendiamindiacetat und gelber Farbe. Die Härte der Abscheidung beträgt
15 mg Blei als Bleiacetat. 200 Knoop Härtezahl.
' . ■ „ tnn ,no„ . , no λ ;j 2 u-n 5 Ähnliche gute Gold- und Goldlegierungsabschei-
Be. einem pH von 10,0; 60 C und 1,08 A/dm2 erhalt dungen erhä|t man>
wenn man nach 6 dem Verfahren
man glanzende Abscheidungen. der BeispieIe vorgeht und Bäder mit innerhalb der
Beispiel 3 angegebenen Bereiche liegenden Zusammensetzungen
_ , . , ..' ., . TT .... verwendet, die Cadmium, Eisen, Zink, Titan, Zinn,
Galvanische Abscheidung einer Har goldlegierung. 10 Antimon>
SeIeilt oder Tellur aIs Meta„: oder Halb.
In einer zur Bildung von einem Liter Losung hinrei- metallzusatzmittel enthalten. Die Abseheidungen hachenden
Wassermenge werden gelost: ben eine Κηοορ-Härtezahl, die zwischen etwa 85 und
10 g Gold in Form von Natriumgoldsulfit, 350 liegt. Die Verwendung anderer Salze und Kom-90
g Natriumsulfit, plexe innerhalb der in der Beschreibung angegebenen
30 g Di-Kaliumphosphat und 15 Definition statt der oben als BeispieIe angeführten
0,50 g Nickel als Nickelimminodiacetat. liefert ähnliche Ergebnisse bei der galvanischen Ab-
_ . . TT ,.. .ftO_ jA",CA/J 2 u-u scheidung guter Gold-und Goldlegierungsüberzügen.
Bei einem pH von 10,0; 49 C und 0,65 A/dm2 erhalt Die erfindungsgemäßen Abseheidungen können galman
glänzende Abscheidungen. Ihre Harte betragt yanisch auf einer vielzahl von Grundmetallen abge-Knoop
Härtezahl. ao schieden werden. Wie bei der galvanischen Abschei-Beispiel
4 dung von Metallen üblich, sollte das Grundmetall ein _ , . , ., , ., „., . - ,, Leiter sein und vorzugsweise eine saubere glatte Ober-Galvanische
Abscheidung von 24karatigem Gold. f,äche besitzen Man kann Gold und Goldlegierungen-In
einer zur Bildung von einem Liter Lösung hinrei- gaivanisch auf der großen Vielzahl von Grundmetallen,
chenden Wassermenge werden gelöst: 25 dje a,s Leiter bekannt sind) und auch auf nicht ]eiten.
10 g Gold in Form von Natriumgoldsulfit, den Materialien abscheiden, deren Oberfläche man
90 g Natriumsulfit, zunächst auf übliche Weise leitend macht.
30 g Dinatriumäthylendiamintetraacetat, Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren und
4 mg Arsen als Arsentrioxid. unter Verwendung der erfindungsgemäßen Bäder er-
D . . u .nn ,..ο- α n oc ma a 3o haltenen galvanischen Gold-und Goldlegierungsüber-Bei
einem pH von 10,0; 54,4 C und 0,86 A/dm2 zü sind von er Qualität und können in verhältniserhalt
man glänzende Abscheidungen. mäßjg dicker Schicht erzeugt werden Die Abschei.
Beispiel 5 dungen haben gute physikalische Eigenschaften. Sie
_, , . , ., , ., . ,, . „ . sind hart und gegen Abnutzung gut beständig. Sie sind
Galvanische Abscheidung einer Hartgoldlegierung. 35 auch glänzend und lassen sich aus zwei Gründen als
In einer zur Bildung von einem Liter Lösung hmret- »gianzende« Abscheidungen einstufen: Sie sind dem
chenden Wassermenge werden gelöst: Augenschein nach glänzend und glänzender als die
6 g Gold in Form von Kaliumgoldsulfit, Oberfläche, auf der sie abgeschieden werden und
75 g Kaliumsulfit, haben außerdem einen hohen Glanz und Spiegelreflek-30 g Äthylendiamintetraessigsäure und 4° tion. Abgeschiedene Legierungen in verschiedenen
6 g Nickel als Nickelnitrilotriacetat. Gelbtönen mit angenehmem Aussehen können durch
. „ Verwendung von Metallegierungszusätzen erhalten Bei einem pH von 10,0; 60 C und 0,54 A/dm2 erhalt werden Die ßäder haben ausgezeichnete Eigenschaften
man glanzende Abscheidungen. für Zwecke der galvanischen Abscheidung und geBeispiel
6 45 statten die galvanische Abscheidung über einen ver-
_, , .,·.,,., . TT ,,,. hältnismäßig großen Bereich von Verfahrensbedingun-Galvanische
Abscheidung einer Hartgoldlegierung. mit ter wirkung (Abscheidungskraft). Ein
In einer zur Bildung von einem Liter Lösung hinrei- wichtiger wirtschaftlicher Vorteil bei der Verwendung
chenden Wassermenge werden gelöst: der erfindungsgemaßen Bäder statt der gegenwärtig
10 g Gold in Form von Natriumgoldsulfit, 5° weithin verwendeten Goldcyanidbäder zur galvanischen
90 g Natriumsulfit, Abscheidung von Gold ergibt sich aus der Einsparung 30 g Dikaliumphosphat und aufwendiger Einrichtungen zur Verarbeitung von
1,0 g Antimon in Form von Kaliumantimonyl- Cyanidabfallösungen, die hierzu weder gebaut noch
tartrat. betrieben werden müssen.
Claims (1)
1. Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen, bestehend aus einer wäßrigen
alkalischen Lösung eines Kalium- und/oder Natriumgoldsulfitkomplexes
und eines ein Alkalimetall und gegebenenfalls einen Legierungsbestandteil enthaltenden wasserlöslichen Komplexes, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad
folgende Zusammensetzung:
A) Ibis 30 g/I Gold als Sulfit in Form von
Kalium- und/oder Natriumgoldsulfit;
B) 40 bis 150 g/l Natrium- und/oder Kaliumsulfit;
C) als pufferndes und leitendes Salz 5 bis 150 g/l
eines Phosphats, Sulfats, Carbonats, Acetats, Citrats oder Tartrats eines Alkali- oder Erdalkalimetalls
oder ein Di-Natrium- oder Di-Kaliumäthylendiamindi- oder tetraacetat;
D) wenigstens einen Zusatzstoff aus wenigstens einer der folgenden Gruppen a) bis c):
a) als glanzverstärkender Metallzusatz Cadmium, Titan, Molybdän, Wolfram, Blei, Zink,
Eisen, Nickel, Kobalt, Zinn, Indium, Kupfer, Mangan oder Vanadium in einer Menge von 5
bis 500 mg/1 in Form eines Salzes oder Komplexes des Metalls,
b) als glanzverstärkender halbmetallischer (Metalloid) Zusatz Antimon, Arsen, Selen
oder Tellur in einer Menge von 1 bis 400 mg/1 in Form eines Salzes oder Komplexes des
Halbmetalls und
c) als Legierungselement Cadmium, Blei, Zink, Eisen, Nickel, Kobalt, Zinn, Indium, Kupfer,
Mangan oder Antimon in Form eines Salzes in einer Menge von 0,5 bis 5 g/l oder in Form
eines Komplexes in einer Menge von 0,5 bis 10 g/l und einen pH-Wert über 8 aufweist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52638566A | 1966-02-10 | 1966-02-10 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1621180A1 DE1621180A1 (de) | 1971-05-19 |
DE1621180B2 true DE1621180B2 (de) | 1976-09-02 |
DE1621180C3 DE1621180C3 (de) | 1978-08-24 |
Family
ID=24097129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1621180A Expired DE1621180C3 (de) | 1966-02-10 | 1967-02-02 | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3475292A (de) |
BE (1) | BE741892A (de) |
DE (1) | DE1621180C3 (de) |
GB (1) | GB1134615A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3341233A1 (de) * | 1983-11-15 | 1985-05-30 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Saures galvanisches bad zur abscheidung feiner strukturen aus weichgold sowie verfahren zur abscheidung derartiger strukturen |
GB2323853B (en) * | 1997-03-25 | 2002-04-24 | Enthone Omi | Electroplating processes compositions and deposits |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH530473A (fr) * | 1969-08-19 | 1972-11-15 | Sel Rex Corp | Procédé pour le dépôt électrolytique d'or brillant et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce proédé |
US3669852A (en) * | 1969-10-23 | 1972-06-13 | Bell Telephone Labor Inc | Electroplating gold |
US3910774A (en) * | 1970-08-13 | 1975-10-07 | Gen Dynamics Corp | Solid film lubricant and method for lubricating cycling low-high temperature friction surfaces |
ZA734253B (en) * | 1972-07-10 | 1975-02-26 | Degussa | Electrolytic bath |
US3981782A (en) * | 1972-07-28 | 1976-09-21 | Johnson Matthey & Co., Limited | Electroplating of gold and gold compounds therefor |
US4012294A (en) * | 1972-08-10 | 1977-03-15 | Oxy Metal Industries Corporation | Gold sulfite baths containing organophosphorous compounds |
CH555894A (fr) * | 1972-08-10 | 1974-11-15 | Oxy Metal Industries Corp | Utilisation de derives organophosphores dans les bains sulfitiques pour l'electrodeposition de l'or et des alliages d'or. |
JPS5324898B2 (de) * | 1972-11-13 | 1978-07-24 | ||
US3833487A (en) * | 1972-12-22 | 1974-09-03 | Bell Telephone Labor Inc | Electrolytic soft gold plating |
US3990954A (en) * | 1973-12-17 | 1976-11-09 | Oxy Metal Industries Corporation | Sulfite gold plating bath and process |
US4076598A (en) * | 1976-11-17 | 1978-02-28 | Amp Incorporated | Method, electrolyte and additive for electroplating a cobalt brightened gold alloy |
US4199416A (en) * | 1977-05-03 | 1980-04-22 | Johnson, Matthey & Co., Limited | Composition for the electroplating of gold |
US4366035A (en) * | 1979-04-24 | 1982-12-28 | Engelhard Corporation | Electrodeposition of gold alloys |
US4212708A (en) * | 1979-06-05 | 1980-07-15 | Belikin Alexandr V | Gold-plating electrolyte |
DE3013030C2 (de) * | 1980-04-03 | 1984-02-09 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung hochglänzender Weißgoldüberzüge |
US4435253A (en) | 1983-01-28 | 1984-03-06 | Omi International Corporation | Gold sulphite electroplating solutions and methods |
DE3309397A1 (de) * | 1983-03-16 | 1984-09-20 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Elektrolytisches bad zum abscheiden von niederkaraetigen, glaenzenden gold-silber-legierungsueberzuegen |
US4465564A (en) * | 1983-06-27 | 1984-08-14 | American Chemical & Refining Company, Inc. | Gold plating bath containing tartrate and carbonate salts |
US5024733A (en) * | 1989-08-29 | 1991-06-18 | At&T Bell Laboratories | Palladium alloy electroplating process |
EP0525890A1 (de) * | 1991-07-31 | 1993-02-03 | Calgon Corporation | Verfahren zum Löslichmachen von Tellur unter Verwendung organischer Säuren |
US5575900A (en) * | 1995-07-03 | 1996-11-19 | Antelman Technologies Ltd. | Gold plating solutions |
US20050092616A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Semitool, Inc. | Baths, methods, and tools for superconformal deposition of conductive materials other than copper |
JP4699105B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2011-06-08 | アサヒプリテック株式会社 | 金の回収方法および装置 |
US8066865B2 (en) * | 2008-05-19 | 2011-11-29 | Solopower, Inc. | Electroplating methods and chemistries for deposition of group IIIA-group via thin films |
CH714243B1 (fr) * | 2006-10-03 | 2019-04-15 | Swatch Group Res & Dev Ltd | Procédé d'électroformage et pièce ou couche obtenue par ce procédé. |
CH710184B1 (fr) * | 2007-09-21 | 2016-03-31 | Aliprandini Laboratoires G | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques. |
US8425753B2 (en) * | 2008-05-19 | 2013-04-23 | Solopower, Inc. | Electroplating methods and chemistries for deposition of copper-indium-gallium containing thin films |
DE102008033174B3 (de) * | 2008-07-15 | 2009-09-17 | Enthone Inc., West Haven | Cyanidfreie Elektrolytzusammensetzung zur galvanischen Abscheidung einer Kupferschicht und Verfahren zur Abscheidung einer kupferhaltigen Schicht |
ITMI20081610A1 (it) * | 2008-09-09 | 2010-03-10 | Giuseppe Antognazzi | Bagno per elettrodeposizione di oro. |
EP2312021B1 (de) * | 2009-10-15 | 2020-03-18 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Verfahren zum erhalten einer gelben goldlegierungsablagerung durch galvanoplastik ohne verwendung von giftigen metallen |
ITFI20130057A1 (it) * | 2013-03-18 | 2014-09-19 | Bluclad S R L | Soluzione per l¿elettrodeposizione di una lega di oro e la lega da essa derivante. |
CN103755738B (zh) * | 2014-01-13 | 2016-06-01 | 孙松华 | 一种络合剂及其制备方法和用途 |
CN104233384A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-24 | 朱忠良 | 一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺 |
DE102019202899B3 (de) * | 2019-03-04 | 2019-11-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Wässrige Formulierung zum Herstellen einer Schicht aus Gold und Silber |
CN110699713A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-01-17 | 长春黄金研究院有限公司 | 一种无氰金合金电铸液及其使用方法 |
WO2023041972A1 (en) * | 2021-09-16 | 2023-03-23 | Galvasols P & S | High-speed pure gold electroforming/electroplating bath |
CN114934302A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-23 | 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司 | 无氰电镀金镀液及其应用 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US923864A (en) * | 1908-02-03 | 1909-06-08 | Alfred Levy | Process for the electric dissociation of metals by the wet method. |
DE801312C (de) * | 1949-05-05 | 1950-11-23 | Pforzheimer Elektrizitäts - Gesellschaft m. b. H., Pforzheim | Verfahren zur elektrolvtischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen |
NL197948A (de) * | 1954-06-26 | |||
US3020217A (en) * | 1956-10-19 | 1962-02-06 | Sel Rex Precious Metals Inc | Mirror bright gold alloy electroplating |
BE570261A (de) * | 1957-08-13 | |||
US3057789A (en) * | 1959-02-26 | 1962-10-09 | Paul T Smith | Gold plating bath and process |
US3149057A (en) * | 1959-04-27 | 1964-09-15 | Technic | Acid gold plating |
US2967135A (en) * | 1960-06-08 | 1961-01-03 | Barnet D Ostrow | Electroplating baths for hard bright gold deposits |
-
1966
- 1966-02-10 US US526385A patent/US3475292A/en not_active Expired - Lifetime
-
1967
- 1967-02-02 DE DE1621180A patent/DE1621180C3/de not_active Expired
- 1967-02-03 GB GB5358/67A patent/GB1134615A/en not_active Expired
-
1969
- 1969-11-19 BE BE741892D patent/BE741892A/xx unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3341233A1 (de) * | 1983-11-15 | 1985-05-30 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Saures galvanisches bad zur abscheidung feiner strukturen aus weichgold sowie verfahren zur abscheidung derartiger strukturen |
GB2323853B (en) * | 1997-03-25 | 2002-04-24 | Enthone Omi | Electroplating processes compositions and deposits |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1621180C3 (de) | 1978-08-24 |
US3475292A (en) | 1969-10-28 |
GB1134615A (en) | 1968-11-27 |
DE1621180A1 (de) | 1971-05-19 |
BE741892A (de) | 1970-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1621180C3 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen | |
DE102008050135B4 (de) | Verfahren zur Abscheidung von Platin-Rhodiumschichten mit verbesserter Helligkeit | |
DE2244434A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung von gold und goldlegierungen | |
CH647269A5 (de) | Plattierungsloesung fuer die ablagerung einer palladium/nickel-legierung. | |
DE832982C (de) | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer | |
DE102010053676A1 (de) | Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3447813C2 (de) | ||
DE3020765C2 (de) | ||
DE1017000B (de) | Bad und Verfahren fuer die elektrolytische Abscheidung von Kupferueberzuegen | |
DE959242C (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Antimon oder Antimonlegierungen | |
DE3309397A1 (de) | Elektrolytisches bad zum abscheiden von niederkaraetigen, glaenzenden gold-silber-legierungsueberzuegen | |
DE3027982C2 (de) | Wäßriges Bad und Verfahren für die galvanische Abscheidung einer schwarzen Nickelschicht | |
DE2646881A1 (de) | Verfahren zur galvanisierung | |
DE3143225C2 (de) | "Stabiles wäßriges galvanisches Bad und Verfahren zur Schnellabscheidung von Silberüberzügen mit Spiegelglanz" | |
DE2511119A1 (de) | Zusatzmittel fuer die elektroplattierung | |
DE1521043B2 (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen | |
DE2147257A1 (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung halbglanzender Nickeluber züge | |
DE2642666A1 (de) | Verfahren und zusammensetzung zur herstellung einer galvanischen abscheidung | |
DE2333096C3 (de) | Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2829979A1 (de) | Elektrolysebad zur abscheidung von gold-kupfer-cadmium-legierungen und seine anwendung in der galvanotechnik | |
DE2636552A1 (de) | Verfahren zur galvanischen abscheidung einer ferro-nickel-legierung | |
DE2948999C2 (de) | Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Hartgold unter seiner Verwendung | |
DE2236493C3 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden glänzender Goldüberzüge mit hohem Goldgehalt | |
DE815882C (de) | Verfahren zur Erzeugung von Niederschlaegen auf Metallflaechen durch Elektrolyse | |
DE2042127A1 (de) | Bad und Verfahren zur Goldplattierung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |