DE10344020A1 - Halbleiterspeicherbaustein mit Bitleitungsspannungsausgleich - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf einen Halbleiterspeicher mit einem ersten Speicherblock und einem zweiten Speicherblock, die jeweils ein Bitleitungspaar umfassen, einem Abtastverstärker zwischen dem ersten und dem zweiten Speicherblock, Bitleitungsisolationsschaltungen, um den ersten oder den zweiten Speicherblock in Abhängigkeit von einem ersten Bitleitungsisolationssignal (PISOi) und einem zweiten Bitleitungsisolationssignal (PISOj) selektiv mit dem Abtastverstärker zu verbinden, und Bitleitungsausgleichsschaltungen, die Biltleitungsvorladespannungen für das Bitleitungspaar in Abhängigkeit von einem ersten Bitleitungsausgleichssignal (PEQi) und einem zweiten Bitleitungsausgleichssignal (PEQj) zur Verfügung stellen. DOLLAR A Erfindungsgemäß ist ein Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator (400) zum Erzeugen einer Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) durch Ausnutzen der Spannung der Bitleitungsisolationssignale (PISOi, PISOj) und/oder eines Wortleitungstreibersignals vorgesehen. DOLLAR A Verwendung z. B. für DRAM-Halbleiterspeicherbausteine.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterspeicherbaustein mit Bitleitungsspannungsausgleich, der mehrere Speicherblöcke umfasst.
  • Von den verschiedenen Typen von Halbleiterspeicherbausteinen tasten dynamische Speicher mit direktem Zugriff (DRAMs) die in Speicherzellen gespeicherten Daten mit einem Abtastverstärker ab und verstärken sie.
  • Der Abtastverstärker, der an eine Bitleitung angekoppelt ist, vergleicht eine Potentialdifferenz zwischen einer Bitleitungsvorladespannung und einer Bitleitungsspannung, die durch eine Ladungsteilung zwischen der Bitleitung und einem Kondensator einer ausgewählten Speicherzelle erzeugt wird, und findet dann in der ausgewählten Speicherzelle gespeicherte Daten auf. Alternativ kann die Auslegung so sein, dass nebeneinander liegende Speicherblöcke sich den Abtastverstärker teilen und eine Speicherzelle des einen oder anderen Speicherblocks durch eine Auswahl detektiert wird oder dass der Abtastverstärker ausschließlich einem Speicherblock zugeordnet ist.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Speicherbausteins mit einer solchen geteilten Abtastverstärkerarchitektur. Wie aus 1 ersichtlich ist, sind mehrere Kernschaltungen, wie Bitleitungsausgleichsschaltungen 112 und 122, Bitleitungsisolationsschaltungen 116, 126 und eine Spaltenauswahlschaltung 140, zwischen dem gemeinsam genutzten Abtastverstärker 130 und zwei benachbarten Speicherblöcken 110 und 120 angeordnet.
  • Jede der Bitleitungsausgleichsschaltungen 112 und 122 stellt Bitleitungspaaren BL/BLB im ersten und zweiten Speicherblock 110 und 120 eine Vorladespannung VBL zur Verfügung, bevor der Abtastverstärker 130 eine Spannungsdifferenz auf den Bitleitungen erzeugt. Die erste Bitleitungsisolationsschaltung 116 schaltet ein und verbindet dadurch das Bitleitungspaar BL/BLB des ersten Speicherblocks 110 elektrisch mit dem Abtastverstärker 130, wenn die Daten der Speicherzelle im ersten Speicherblock 110 abgetastet werden sollen, während die zweite Bitleitungsisolationsschaltung 126 abschaltet und dadurch den Abtastverstärker 130 vom Bitleitungspaar BL/BLB des zweiten Speicherblocks 120 elektrisch trennt.
  • Andererseits wird das Bitleitungspaar BL/BLB des ersten Speicherblocks 110 über die erste Bitleitungsisolationsschaltung 116 vom Abtastverstärker 130 getrennt, wenn das Bitleitungspaar BL/BLB des zweiten Speicherblocks 120 über die zweite Bitleitungsisolationsschaltung 126 mit dem Abtastverstärker 130 verbunden wird. Die Spaltenauswahlschaltung 140 überträgt Daten des ersten und zweiten Speicherblocks 110 und 120, die vom Abtastverstärker 130 verstärkt werden, zu Dateneingabe-/Datenausgabeleitungen IO und IOB.
  • Bei der geteilten Abtastverstärkerarchitektur läuft der Abtastvorgang einer Speicherzelle MC1 des zweiten Speicherblocks 120 nach dem Abtasten von Daten aus einer Speicherzelle MC0 des ersten Speicherblocks 110 wie folgt ab.
  • Haben ein erstes und ein zweites Bitleitungsausgleichssignal PEQi und PEQj einen hohen Pegel einer externen Spannung VEXT, dann werden die Bitleitungen BL und BLB mit der Bitleitungsvorladespannung VBL vorgeladen.
  • Danach wird, um die Speicherzelle MC0 des ersten Speicherblocks 110 abzutasten, das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi auf einen niedrigen Pegel einer Massespannung oder einer Substratspannung VSS gesetzt und die erste Bitleitungsisolationsschaltung PISOi wird auf einen hohen Pegel einer Verstärkungsspannung VPP gesetzt. Eine Wortleitung WLn-1 der Speicherzelle MC0 wird ebenfalls auf die Verstärkungsspannung VPP gesetzt. Daraus resultiert, dass die Daten der Speicherzelle MC0 mittels der Ladungsteilung mit der Bitleitung BL zum Abtastverstärker 130 übertragen werden.
  • Andererseits wird zum Abtasten der Speicherzelle MC1 des zweiten Speicherblocks 120 eine Wortleitung WL1 mit der Verstärkungsspannung VPP getrieben und das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj nimmt den hohen Pegel der Spannung VPP an, wenn das zweite Bitleitungsausgleichssignal PEQj einen niedrigen Pegel der Spannung VSS annimmt. Dann werden die Daten der Speicherzelle MC1 mittels des Ladungsteilungsvorgangs mit der Bitleitung BL zum Abtastverstärker 130 übertragen. Inzwischen nimmt das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi den hohen Pegel der Spannung VEXT an, so dass die Bitleitungen BL und BLB des ersten Speicherblocks 110 auf die Bitleitungsvorladespannung VBL aufgeladen werden.
  • Diese Vorgänge werden nachfolgend unter Bezugnahme auf 2 beschrieben. Durch eine Veränderung des ersten Bitleitungsausgleichssignals PEQi von der niedrigen Spannung VSS auf die hohe Spannung VEXT werden die Bitleitungen BL/BLB mit der Bitleitungsvorladespannung VBL vorgeladen. Die Geschwindigkeit des Vorladevorgangs der Bitleitungen BL/BLB mit der Bitleitungsvorladespannung VBL ist von der Gate-Source-Spannung VGS eines ersten und eines zweiten Ausgleichstransistors 113 und 114 abhängig.
  • Um den DRAM-Baustein an ein niedriges Spannungsumfeld anzupassen, wird die Gate-Source-Spannung VGS des ersten und des zweiten Ausgleichstransistors 113 und 114 auf einen Wert von ca. 0,5 V eingestellt, wenn eine interne Spannung VINT auf 1,0 V abgesenkt wird, entsprechend der externen Spannung VEXT, die auf 1,0 V abnimmt, und die Bitleitungsvorladespannung VBL einen Wert von 0,5 V annimmt, was die Hälfte der internen Spannung VINT ist. Sind die Schwellwertspannungen des ersten und zweiten Ausgleichstransistors 113 und 114 höher als 0,5 V, dann werden die Bitleitungen BL/BLB nicht vorgeladen, weil die Transistoren 113 und 114 nicht leitend geschaltet werden. Deshalb kann es erforderlich sein, die Bitleitungsausgleichssignale PEQi und PEQj, die an die Gateanschlüsse des ersten bzw. zweiten Transistors 113 und 114 angelegt werden, auf einen Spannungspegel aufzuladen, der größer als die externe Spannung VEXT ist.
  • Andererseits werden die Bitleitungen BL und BLB, die an den Abtastverstärker 130 angekoppelt sind, über die erste bzw. zweite Bitleitungsisolationsschaltung 116, 126 mit der Bitleitungsvorladespannung VBL vorgeladen, wenn der DRAM-Baustein sich in einem Stand-by-Modus unter Niedrigspannungsbedingungen befindet. Während dieses Vorgangs sollten das erste und das zweite Ausgleichssignal PEQi und PEQj einen Spannungspegel haben, der um die Schwellwertspannungen der Ausgleichstransistoren 113 und 114 größer als die Bitleitungsvorladespan nung VBL ist. Die Ausgleichssignale PEQi und PEQj sind nämlich normalerweise mindestens dann betriebsbereit, wenn ihr Pegel wenigstens so groß ist wie VINT + Vth = VEXT + Vth.
  • Deshalb ist es wünschenswert, dass die Bitleitungsausgleichssignale PEQi und PEQj unter Niedrigspannungsbedingungen durch einen Pumpvorgang auf ihren benötigten Spannungspegel hochgezogen werden, der höher als die externe Spannung VEXT ist. Durch einen solchen Spannungspumpvorgang steigt jedoch der Stromverbrauch unvermeidlich an, auch wenn der DRAM-Baustein so entworfen wurde, dass er in einem Niedrigspannungsumfeld arbeitet.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, einen Halbleiterspeicherbaustein zur Verfügung zu stellen, der in der Lage ist, Bitleitungspaare in einem Niedrigspannungsumfeld mit einem relativ niedrigen Stromverbrauch und/oder ohne einen internen Spannungspumpvorgang auszugleichen.
  • Die Erfindung löst diese Aufgabe durch einen Halbleiterspeicherbaustein mit den Merkmalen der Patentansprüche 1 oder 7.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Der erfindungsgemäße Halbleiterspeicherbaustein eignet sich besonders für eine Anwendung in einem Niedrigspannungsumfeld, da ein Ladungspumpvorgang zum Erhöhen des Bitleitungsausgleichssignalpegels durch das Wiederverwerten der Verstärkungsspannung, die auf dem Pegel einer Bitleitungsisolationssignals oder eines Wortleitungsfreigabesignals ist, als eine Bitleitungsausgleichsspannung während einer Entladeperiode allenfalls in einem relativ geringen Maß benötigt wird.
  • Zudem ist die externe Spannung für den Speicherbaustein, wenn sie während eines Betriebs mit niedrigem Energieverbrauch niedriger wird, stabiler zum Vorladen der Bitleitungen, da es möglich ist, die Bitleitungsausgleichsspannung über einen bestimmten Pegelwert zu erhöhen.
  • Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Es zeigen:
  • 1 ein Schaltbild einer typischen Struktur eines geteilt genutzten Abtastverstärkers;
  • 2 ein Diagramm von Spannungsverläufen auf einer Wortleitung, von Isolationssignalen und von Ausgleichssignalen in der Schaltung aus 1;
  • 3A und 3B jeweils ein Schaltbild eines Bitleitungsisolationssignalgenerators;
  • 4 ein Schaltbild eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfinclungsgemäßen Bitleitungsausgleichsspannungsgenerators;
  • 5A und 5B jeweils ein Schaltbild eines Bitleitungsausgleichssignalgenerators;
  • 6 ein Schaltbild eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bitleitungsausgleichsspannungsgenerators;
  • 7 ein Schaltbild eines Unterwortleitungstreibers;
  • 8 ein Diagramm von Spannungsverläufen auf einer Wortleitung, von Isolationssignalen und von Ausgleichssignalen in der Schaltung aus 1 mit dem Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator aus 6;
  • 9 ein Schaltbild eines dritten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bitleitungsausgleichsspannungsgenerators;
  • 10 ein Schaltbild eines Detektors aus 9 zum Erkennen einer externen Spannung;
  • 11 ein Schaltbild eines Detektors aus 9 zum Erkennen einer Ausgleichsspannung;
  • 12 ein Schaltbild eines Oszillators aus 9; und
  • 13 eine grafische Darstellung der Funktionsweise des Bitleitungsausgleichsspannungsgenerators aus 9.
  • Die vorliegende Erfindung wird vorzugsweise in Halbleiterspeicherbausteinen mit Abtastverstärkern vom geteilt genutzten Typ angewendet, die jeweils mit einer Mehrzahl von Blöcken funktionell gekoppelt sind, wobei der geteilt genutzte Abtastverstärker 130, wie in 1 dargestellt ist, abwechselnd mit einem ersten oder einem zweiten Speicherblock 110, 120 selektiv verbunden wird. Zudem wird vorausgesetzt, dass die Bitleitungsausgleichssignale PEQi und PEQj durch eine externe Spannung VEXT getrieben werden und die Bitleitungsisolationssignale PISOi und PISOj durch eine Anhebe- bzw. Verstärkungsspannung VPP getrieben werden die größer als die externe Spannung VEXT ist.
  • Die 3A und 3B zeigen jeweils ein Schaltbild eines Bitleitungsisolationssignalgenerators für das Signal PISOi bzw. PISOj. Wie aus 3A ersichtlich ist, benutzt ein erster Bitleitungssignalgenerator 301 die Verstärkungsspannung VPP als Energiequelle und erzeugt das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi in Abhängigkeit von einem ersten Blockauswahlsignal PBLSiB, dem komplementären Signal zu PBLSi, und von einem zweiten Blockauswahlsignal PBLSj. Wie aus 3B ersichtlich ist, benutzt ein zweiter Bitleitungssignalgenerator 302 ebenfalls die Verstärkungsspannung VPP als Energiequelle und erzeugt das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj in Abhängigkeit vom zweiten komplementären Blockauswahlsignal PBLSjB, dem komplementären Signal zu PBLSj, und vom ersten Blockauswahlsignal PBLSi.
  • Das erste und zweite Bitleitungsisolationssignal PISOi und PISOj werden durch gegensätzliche Bedingungen abwechselnd aktiviert. Ist der erste Speicherblock 110 aktiviert, dann ist das erste Speicherblockauswahlsignal PBLSi mit einem hohen Pegel aktiviert, wodurch das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi auf den hohen Pegel der Spannung VPP gesetzt wird, während das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj auf dem niedrigen Pegel der Spannung VSS gehalten wird. Im Gegensatz dazu wird, wenn der zweite Speicherblock 120 aktiviert ist, das zweite Speicherblockauswahlsignal PBLSj mit dem hohen Pegel aktiviert, um das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj auf den hohen Pegel der Spannung VPP zu setzen, während das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi auf dem niedrigen Pegel der Spannung VSS gehalten wird.
  • 4 zeigt ein Schaltbild eines ersten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Bitleitungsausgleichsspannungsgenerators 400. Dieser überträgt die Verstärkungsspannung VPP als Bitleitungsausgleichsspannung VEQ, wenn entweder das erste Bitleitungsisolationssignal PI- SOi oder das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj von dem hohen Pegel der Spannung VPP auf den niedrigen Pegel der Spannung VSS wechseln. Der Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator 400 umfasst eine erste Steuerschaltung 410, eine zweite Steuerschaltung 420, eine Ausgleichsschaltung 430, eine Treiberschaltung 440 und eine Übertragungsschaltung 450.
  • Die erste Steuerschaltung 410 wird durch die Verstärkungsspannung VPP getrieben und umfasst ein logisches ODER-Gatter 412 zum Erzeugen eines ersten Steuersignals CNTL1 als Reaktion auf das erste und das zweite Speicherblockauswahlsignal PBLSi und PBLSj.
  • Die zweite Steuerschaltung 420 wird durch die externe Spannung VEXT getrieben und umfasst einen Inverter 422 zum Erzeugen eines zweiten Steuersignals CNTL2 als Reaktion auf das erste Steuersignal CNTL1. Die Ausgleichsschaltung 430 umfasst Transistoren 432, 434 und 436 zum Ausgleichen des ersten und des zweiten Bitleitungsisolationssignals PISOi und PISOj als Reaktion auf das erste Steuersignal CNTL1.
  • Die Treiberschaltung 440 umfasst Transistoren 442 und 444, die vom ersten bzw. zweiten Bitleitungsisolationssignal PISOi und PISOj aktiviert werden, die von der externen Spannung VEXT getrieben werden.
  • Die Übertragungsschaltung 450 ist durch einen NMOS-Transistor 452 realisiert, dessen Gateanschluß mit der Verstärkungsspannung VPP verbunden ist, so dass der Spannungspegel an einem Knoten NA der Ausgleichsschaltung 430 auf die Ausgleichsspannung VEQ aufgeladen wird.
  • Der Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator 400 arbeitet wie folgt.
  • Wenn das erste und das zweite Blockauswahlsignal PBLSi und PBLSj auf einem niedrigen Pegel sind, wird das erste Steuersignal CNTL1 auf einen niedrigen Pegel und das zweite Steuersignal CNTL2 auf einen hohen Pegel gesetzt.
  • Als Reaktion auf den hohen Pegel des zweiten Steuersignals CNTL2 werden die Transistoren 442 und 444 der Treiberschaltung 440 leitend geschaltet, wodurch das erste und das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOi und PISOj auf die externe Spannung VEXT aufgeladen werden. Als Reaktion auf das erste Steuersignal CNTL1 mit dem niedrigen Pegel werden die drei Transistoren 432, 434 und 436 leitend geschaltet, wodurch das erste und das zweite Isolationssignal PISOi und PISOj auf den gleichen Pegel gehen wie die externe Spannung VEXT.
  • Wenn der erste Speicherblock 110 ausgewählt wird, wird das erste Steuersignal CNTL1 auf einen hohen Pegel gesetzt, während das zweite Steuersignal CNTL2 auf einen niedrigen Pegel gesetzt wird. Entsprechend nimmt das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi durch den ersten, in 3A dargestellten Bitleitungsisolationssignalgenerator 301 den Pegel der Verstärkungsspannung VPP an und das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj nimmt durch den zweiten, in 3B dargestellten Bitleitungsisolationssignalgenerator 302 den Pegel der Massespannung VSS an. Entsprechend dem ersten Steuersignal CNTL1 mit einem hohen Pegel sind nämlich die drei PMOS-Transistoren 432, 434 und 436 der Ausgleichsschaltung 430 alle sperrend geschaltet, während die zwei NMOS-Transistoren 442 und 444 der Treiberschaltung 440 als Reaktion auf den niedrigen Pegel des zweiten Steuersignals CNTL2 alle leitend geschaltet sind.
  • Zu diesem Zeitpunkt wird ein in der Speicherzelle MC0 gespeichertes Datenbit durch den Abtastverstärker 130 detektiert, da die NMOS-Transistoren 117 und 118 der Bitleitungsisolationsschaltung 116 aus 1 in Abhängigkeit des ersten Bitleitungsisolationssignals PISOi mit dem Pegel der Verstärkungsspannung VPP leitend geschaltet sind.
  • Ist der erste Speicherblock 110 nicht ausgewählt, dann werden als Reaktion auf das erste und das zweite Speicherblockauswahlsignal PBLSi und PBLSj mit dem niedrigen Pegel das erste bzw. das zweite Steuersignal CNTL1, CNTL2 auf den niedrigen Pegel der Spannung VSS bzw. auf den hohen Pegel der Spannung VEXT gesetzt.
  • Zu diesem Zeitpunkt hält das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi den Pegel der Verstärkungsspannung VPP, während das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj den Pegel der Massespannung VSS hält. Wird das zweite Steuersignal CNTL2 mit dem Pegel der externen Spannung VEXT an die Treiberschaltung 440 angelegt, dann werden der erste und der zweite NMOS-Transistor 442, 444, die als Dioden verschaltet sind, sperrend bzw. leitend geschaltet.
  • Zudem werden die drei Transistoren 432, 434 und 436 der Ausgleichsschaltung 430 als Reaktion auf das erste Steuersignal CNTL1 mit dem Massespannungspegel VSS alle sperrend geschaltet, so dass der Spannungspegel am Knoten NA mit einem Zwischenwert zwischen dem Pegel der Verstärkungsspannung VPP des ersten Bitleitungsisolationssignals PISOi und dem Pegel der Massespannung VSS des zweiten Bitleitungsisolationssignals PISOj erzeugt wird. Der Spannungspegel des Knoten NF, beträgt dann VPP/2 und wird durch die Übertragungsschaltung 450 zur Ausgleichsspannung VEQ übertragen.
  • Das bedeutet, dass die Ausgleichsspannung VEQ durch Nutzung von Ladungen der Verstärkungsspannung VPP aufgebaut wird, während das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi über den ersten Bitleitungsisolationssignalgenerator aus 3A vom Pegel der Verstärkungsspannung VPP auf den Pegel der Massespannung VSS wechselt.
  • Wenn der zweite Speicherblock 120 ausgewählt ist, werden die Ausgleichsschaltung 430 und die Treiberschaltung 440 des Bitleitungsaus gleichsspannungsgenerators 400 abgeschaltet, wie es auch der Fall ist, wenn der erste Speicherblock 110 ausgewählt ist.
  • Wenn das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj aus 3B auf den hohen Pegel der Spannung VPP geht, dann wird der zweite Speicherblock 120 elektrisch mit dem Abtastverstärker 130 verbunden, während der erste Speicherblock 110 elektrisch vom Abtastverstärker 130 isoliert wird, da das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi aus 3A auf einem niedrigen Pegel bleibt.
  • Wenn der zweite Speicherblock 120 aus 1 nicht ausgewählt ist, wird die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ auf einen Zwischenspannungspegel von VPP/2 zwischen dem Pegel der Massespannung des ersten Bitleitungsisolationssignals PISOi und dem Pegel der Verstärkungsspannung VPP des zweiten Bitleitungsisolationssignals PISOj gesetzt, wie es auch der Fall ist, wenn der erste Speicherblock 110 nicht ausgewählt ist.
  • Das bedeutet wiederum, dass die Ausgleichsspannung VEQ durch Nutzung von Ladungen der Verstärkungsspannung VPP aufgebaut wird, während das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj über den zweiten Bitleitungsisolationssignalgenerator aus 3B vom Pegel der Verstärkungsspannung VPP auf den Pegel der Massespannung VSS wechselt.
  • Die 5A und 5B zeigen jeweils ein Schaltbild eines Bitleitungsausgleichssignalgenerators. Ein erster Bitleitungsausgleichssignalgenerator 501 aus 5A umfasst eine erste Treiberschaltung 510, die das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi mit einem auf die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ aufgeladenen Pegel als Reaktion auf das erste Speicherblockauswahlsignal PBLSi zur Verfügung stellt, und eine zweite Treiberschaltung 520, die das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi mit einem auf die externe Spannung VEXT aufgeladenen Pegel als Reakti on auf das erste komplementäre Speicherblockauswahlsignal PBLSiB zur Verfügung stellt.
  • Die erste Treiberschaltung 510 ist zwischen die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ und die Massespannung VSS eingeschleift und als Inverter zum Erzeugen des ersten Bitleitungsausgleichssignals PEQi in Abhängigkeit vom ersten Speicherblockauswahlsignal PBLSi ausgeführt.
  • Die zweite Treiberschaltung 520 ist zwischen der externen Spannung VEXT und der Massespannung VSS eingeschleift und wird durch einen NMOS-Transistor realisiert, dessen Gateanschluß mit dem ersten komplementären Blockauswahlsignal PBLSiB gekoppelt ist.
  • Der erste Bitleitungsausgleichssignalgenerator 501 aus 5A arbeitet wie folgt.
  • Wenn das erste Speicherblockauswahlsignal PBLSi auf einem hohen Pegel ist, nimmt das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi den niedrigen Pegel der Massespannung VSS an, wodurch die Bitleitungen BL/BLB des ersten Speicherblocks 110 für einen Vorladevorgang gesperrt werden. Dann wird der Abtastvorgang für die ausgewählte Speicherzelle mit einer Verbindung zwischen der Bitleitung des ersten Speicherblocks 110 und dem Abtastverstärker 130 gestartet.
  • Andererseits wird, wenn das erste Speicherblockauswahlsignal PBLSi auf einem niedrigen Pegel ist, weil der erste Speicherblock 110 nicht ausgewählt ist, das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi von der ersten Treiberschaltung 510 mit der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ oder von der zweiten Treiberschaltung 520 mit der externen Spannung VEXT getrieben. Hierbei sollte das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi auf einen hohen Pegel ansteigen, um die Bitleitungen BL/BLB des ersten Speicherblocks 110 vorzuladen.
  • Es ist möglich, das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi durch Wiederverwertung der von der Verstärkungsspannung VPP des ersten Bitleitungsisolationssignals PISOi im Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator 400 aus 4 zur Verfügung gestellten Ladungen schneller zu erhöhen.
  • Es können hier sogar, auch wenn die externe Spannung VEXT normalerweise für einen hohen Pegel nicht ausreicht, die Bitleitungen BL/BLB des ersten Speicherblocks 110 aus 1 ohne weiteres vorgeladen werden, weil das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi mit dem Pegel der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ, die größer als die externe Spannung VEXT ist, einen ausreichend großen Spannungspegel hat, um die NMOS-Transistoren 113 und 114 der Bitleitungsausgleichsschaltung 112 leitend zu schalten.
  • 5B zeigt den zweiten Bitleitungsausgleichssignalgenerator 502, dessen Aufbau und Funktionsweise ähnlich zum ersten Bitleitungsausgleichssignalgenerator aus 5A ist.
  • Kurz ausgedrückt nimmt, wenn der zweite Speicherblock 120 ausgewählt ist, das zweite Bitleitungsausgleichssignal PEQj den niedrigen Pegel der Spannung VSS an. Ist der zweite Speicherblock 120 nicht ausgewählt, dann wird das zweite Bitleitungsausgleichssignal PEQj von der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ oder von der externen Spannung VEXT getrieben.
  • 6 zeigt ein Schaltbild eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Bitleitungsausgleichsspannungsgenerators 600. Dieser umfasst einen Wortleitungstreibersignalgenerator 610 und einen Ausgleichsspannungsgenerator 620. Der Wortleitungstreibersignalgenerator 610 empfängt ein Zeilenadressensignal PXI, welches von einem nicht dargestell ten Zeilendecoder zur Verfügung gestellt wird, und erzeugt ein Wortleitungstreibersignal PXID und ein Wortleitungsrücksetzsignal PXIB, die von der Verstärkungsspannung VPP getrieben werden.
  • Das Wortleitungstreibersignal PXID und das Wortleitungsrücksetzsignal PXIB werden an den Unterwortleitungstreiber 700 aus 7 angelegt, um eine Sub- bzw. Unterwortleitung SWL mit der Verstärkungsspannung VPP zu aktivieren. Der Unterwortleitungstreiber 700 aktiviert die Unterwortleitung SWL mit der Verstärkungsspannung VPP in Abhängigkeit von einem Wortleitungsfreigabesignal NWEi, das von einem nicht dargestellten Hauptwortleitungstreiber erzeugt wird, und vom Wortleitungstreibersignal PXID und gibt dann die Wortleitung der mit der Unterwortleitung SWL gekoppelten Speicherzelle frei. Andererseits sperrt der Unterwortleitungstreiber 700 die Wortleitung der Speicherzelle durch Zurücksetzen der Unterwortleitung SWL in Anhängigkeit vom Wortleitungsrücksetzsignal PXIB.
  • In 6 treibt der Bitleitungsausgleichsspannungstreiber 620 die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ mit der Verstärkungsspannung VPP auf das Wortleitungstreibersignal PXID, das vom Wortleitungstreibersignalgenerator 610 erzeugt wird, in Abhängigkeit von der Bitleitungsvorladespannung VBL und einem Wortleitungstreiberpulssignal PXIP. Das Wortleitungstreiberpulssignal PXIP wird von einem Pulssignal abgeleitet, welches zum Zeitpunkt erzeugt wird, an dem die Zeilenadresse PXI von einem hohen auf einen niedrigen Pegel wechselt.
  • Deshalb überträgt der Bitleitungsausgleichsspannungstreiber 620 die Verstärkungsspannung VPP des Wortleitungstreibersignals PXID auf die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ während einer Niedrigpulsdauer des Wortleitungstreiberpulssignals PXIP. Das bedeutet, dass die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ die von der Verstärkungsspannung VPP zur Verfügung gestellten Ladungen wiederverwertet, was dem Span nungspegel des Wortleitungstreibersignals PXID entspricht, wenn das Wortleitungstreibersignal PXID als Reaktion auf den niedrigen Pegel der Zeilenadresse PXI durch den Wortleitungstreibersignalgenerator 610 von einem hohen Pegel auf einen niedrigen Pegel wechselt.
  • 8 zeigt Spannungsverläufe der Ausgleichs- und Isolationssignale im Betrieb des Speicherbausteins mit dem in 6 dargestellten Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator. Wie aus 8 ersichtlich ist, wird, wenn der erste Speicherblock 110 des Speicherbausteins 100 ausgewählt wird, das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi auf einen niedrigen Pegel gesetzt, das erste Bitleitungsisolationssignal PISOi wird auf einen hohen Pegel gesetzt, das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOj wird auf einen niedrigen Pegel gesetzt und das Wortleitungstreibersignal PXID des ersten Speicherblocks 110 wird auf den Pegel der Verstärkungsspannung VPP gesetzt und korrespondiert in 8 mit der Wortleitung WL, weil es den Spannungspegel der Wortleitung WL hat.
  • Anschließend wird, wenn die Wortleitung WL gesperrt wird, die Verstärkungsspannung VPP auf der Wortleitung WL zum ersten Bitleitungsausgleichssignal PEQi übertragen, so dass das erste Bitleitungsausgleichssignal PEQi auf die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ ansteigt. Zusätzlich nehmen auch das erste und das zweite Bitleitungsisolationssignal PISOi und PISOj den Pegel der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ an.
  • Das bedeutet, dass wenn die Wortleitung WL gesperrt wird, durch das Wiederverwerten der von der Verstärkungsspannung VPP zur Verfügung gestellten Ladung zum Erhöhen des Spannungspegels des ersten Bitleitungsausgleichssignals PEQi der Aktivierungspegel des ersten Bitleitungsausgleichssignals PEQi auf den Pegel der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ gesetzt wird, der gemäß dem Stand der Technik aus 2 höher ist als der Pegel der externen Spannung VEXT.
  • 9 zeigt einen Bitleitungsausgleichsspannungsgeneratoraufbau 900 mit dem Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator 400 oder 600 aus 4 bzw. 6 und einer Ladungspumpenschaltung 940. Wie aus 9 ersichtlich ist, umfasst der Bitleitungsausgleichsspannungsgeneratoraufbau 900 den Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator 400 oder 600, einen Detektor 910 zum Detektieren der externen Spannung VEXT, einen Bitleitungsausgleichsspannungsdetektor 920, einen Oszillator 930, die Ladungspumpenschaltung 940 und einen Schalterschaltkreis 950. Wie oben bereits ausgeführt wurde, erzeugt der erste Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator 400 oder 600 die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ durch Wiederverwertung der Ladungen von der Verstärkungsspannung VPP des Bitleitungsisolationssignals PISOi aus 4 oder des Wortleitungstreibersignals PXID aus 6.
  • Der externe Spannungsdetektor 910 erzeugt ein erstes Freigabesignal EN1 durch einen Vergleich einer Referenzspannung VREF mit der externen Spannung VEXT. Dies ist in 10 im Detail dargestellt.
  • Wie aus 10 ersichtlich ist, umfasst der Detektor 910 für die externe Spannung einen Spannungsteiler 1010, einen Komparator 1020 und einen Treiber 1030. Der Spannungsteiler 1010 umfasst einen ersten Widerstand R1, einen zweiten Widerstand R2 und einen dritten Widerstand R3, die in Reihe zwischen der externen Spannung VEXT und der Massespannung VSS eingeschleift sind. Ein PMOS-Transistor 1012 ist zum ersten Widerstand parallel geschaltet und sein Gateanschluß empfängt das erste Freigabesignal EN1. Der erste Widerstand R1 hat einen wesentlich höheren Widerstandswert als der zweite und dritte Widerstand R2 und R3, wobei der zweite Widerstand R2 und der dritte Widerstand R3 den gleichen Widerstandswert haben.
  • Hat das erste Freigabesignal EN1 einen niedrigen Pegel, dann hat ein Ausgabeknoten A des Teilers 1010 der externen Spannung den halben Spannungswert der externen Spannung VEXT, d.h. VEXT/2. Hat das erste Freigabesignal EN1 einen hohen Pegel, dann hat der Ausgabeknoten A des Teilers 1010 der externen Spannung einen bestimmten Spannungspegel, der kleiner als der halbe Spannungswert der externen Spannung VEXT ist. Der Komparator 1020 vergleicht die Referenzspannung VREF mit der Spannung am Knoten A des Spannungsteilers 1010 und erzeugt dann das erste Freigabesignal EN1 über den Treiber 1030. Die Referenzspannung VREF ist beispielsweise auf den halben Spannungswert der externen Spannung VEXT festgelegt.
  • Der Detektor 910 für die externe Spannung arbeitet wie folgt. Nimmt die externe Spannung VEXT im Vergleich mit ihrem normalen Wert einen niedrigeren Spannungspegel an, dann erzeugt der Komparator 1020 durch einen Vergleich des Spannungspegels am Knoten A, der kleiner als die Spannung VEXT/2 des Spannungsteilers 1010 ist, mit der Referenzspannung VREF, die den Spannungswert VEXT/2 hat, das erste Freigabesignal EN1 mit einem hohen Pegel.
  • Steigt die externe Spannung VEXT an, dann erzeugt der Ausgang des Komparators 1020 das erste Freigabesignal EN1 mit einem niedrigen Pegel, wenn die Spannung am Knoten A des Spannungsteilers 1010 über dem Pegel von VEXT/2 liegt. Als Reaktion auf das erste Freigabesignal EN1 mit dem niedrigen Pegel wird der PMOS-Transistor 1012 der Spannungsteilers 1010 leitend geschaltet. Daraus resultiert, dass der Pegel am Knoten A höher wird als der Spannungswert VEXT/2 und deshalb das erste Freigabesignal EN1 seinen niedrigen Pegel behält.
  • Der Bitleitungsausgleichsspannungsdetektor 920 wird unter Bezugnahme auf 11 ausführlich beschrieben. Wie aus 11 ersichtlich ist, umfasst er einen Abwärtswandler 1110 für die Bitleitungsausgleichs spannung VEQ, einen Komparator 1120 und einen Treiber 1130. Der Abwärtswandler 1110 für die Bitleitungsausgleichsspannung umfasst einen Widerstand RD und einen als Diode verschalteten NMOS-Transistor 1112, die in Reihe zwischen der Bitleitungsspannung VEQ und der Massespannung VSS eingeschleift sind, wobei der NMOS-Transistor 1112 eine hohe Schwellwertspannung Vth hat. Ein Ausgabeknoten B des Abwärtswandlers 1110 der Bitleitungsausgleichsspannung produziert einen Spannungspegel mit dem Wert VEQ-Vth, bei dem die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ um den Wert der Schwellwertspannung Vth des NMOS-Transistors 1112 herabgesetzt ist. Ist das erste Freigabesignal EN1 auf einen hohen Pegel gesetzt, dann vergleicht der Komparator 1120 einen Bitleitungspegel VBL mit dem Pegel am Knoten B. Ist das erste Freigabesignal EN1 auf einen niedrigen Pegel gesetzt, dann nimmt der Komparator 1120 einen niedrigen Pegel an. Der Ausgang des Komparators 1120 erzeugt das zweite Freigabesignal EN2 über den Treiber 1130.
  • Nimmt der Pegel der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ im Vergleich zum Normalzustand einen niedrigen Spannungswert an, dann ist der Spannungspegel am Ausgabeknoten B kleiner als die Bitleitungsspannung VBL, so dass der Ausgang des Komparators 1120 einen hohen Pegel annimmt und dadurch das zweite Freigabesignal EN2 einen hohen Pegel annimmt. Entsprechend dem Ansteigen der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ erreicht der Pegel am Knoten B danach einen Wert, der größer ist als der Pegel der Spannung VBL, wenn die Spannung VEQ einen Pegel annimmt, der so hoch wie die Schwellwertspannung des NMOS-Transistors 1112 und höher als die Bitleitungsspannung VBL ist. Daraus resultiert, dass der Ausgang des Komparators 1120 einen niedrigen Pegel annimmt und deshalb das zweite Freigabesignal EN2, mit einem niedrigen Pegel erzeugt wird.
  • Wie aus 12 ersichtlich ist, erzeugt der Oszillator 930 ein Oszillationssignal OSC als Reaktion auf das erste und zweite Freigabesignal EN1 und EN2. Wie aus 9 ersichtlich ist, erzeugt die Ladungspumpenschaltung 940 im Bitleitungsausgleichsspannungsgeneratoraufbau 900 die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ durch Pumpen der externen Spannung VEXT in Abhängigkeit vom Oszillationssignal OSC.
  • Die entsprechende Funktionsweise des Bitleitungsausgleichsspannungsgeneratoraufbaus 900 wird nun unter Bezugnahme auf 13 beschrieben.
  • Hat die externe Spannung VEXT im Vergleich mit ihrem Normalzustand einen niedrigeren Wert, dann wird das erste Freigabesignal EN1 des Detektors 910 für die externe Spannung auf einen hohen Pegel gesetzt, so dass ein Schalter 954 wegen des auf einen niedrigen Pegel gesetzten Ausgangs eines Inverters 952 des Schalterschaltkreises 950 ausgeschaltet wird. Daraus resultiert, dass die externe Spannung VEXT von der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ getrennt wird, wobei die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ von dem Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator 400 oder 600 zur Verfügung gestellt wird.
  • Nach dem Vergleich der Bitleitungsausgleichsspannung VEQ mit der Bitleitungsvorladespannung VBL wird das vom Bitleitungsausgleichsdetektor 920 erzeugte zweite Freigabesignal EN2 auf einen hohen Pegel gesetzt. Entsprechend wird der Oszillator 930 freigeschaltet und erzeugt das Oszillationssignal OSC in Abhängigkeit vom ersten und zweiten Freigabesignal EN1 und EN2, die beide einen hohen Pegel haben. Entsprechend dem Oszillationssignal OSC steigt die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ durch den Ladungspumpvorgang der Ladungspumpenschaltung 940 an.
  • Wie aus 13 ersichtlich ist, ist die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ um die Schwellwertspannung Vth des Transistors 113 oder 114 aus 1 höher als die Bitleitungsvorladespannung VBL. Entsprechend dem Ansteigen der externen Spannung VEXT wird danach, wenn die externe Spannung höher als die Referenzspannung VREF ist, das erste Freigabesignal EN1 als Ausgangssignal des Detektors 910 für die externe Spannung VEXT auf einen niedrigen Pegel gesetzt und der Schalter 954 wird leitend geschaltet, so dass die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ mit der externen Spannung VEXT gekoppelt wird.
  • An einem Punkt C aus 13 wird die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ für eine Zeitspanne B gleich der externen Spannung VEXT. Die interne Spannung VINT steigt entsprechend der externen Spannung VEXT an.
  • Nimmt die externe Spannung VEXT wieder ab, dann nimmt die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ mit der externen Spannung VEXT ab. In einem Punkt D von 13 ist dann die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ um den Wert der Schwellwertspannung Vth des Transistors 113 oder 114 höher als die Bitleitungsvorladespannung VBL.
  • Hierbei wird dann das erste Freigabesignal EN1 als Ausgangssignal des Detektors 910 für die externe Spannung VEXT auf einen hohen Pegel gesetzt und der Schalter 954 wird sperrend geschaltet, so dass der Bitleitungsausgleichsspannungsdetektor 920 freigeschaltet ist. Die Bitleitungsfreigabespannung VEQ hat während einer Zeitspanne E einen Hysteresecharakter, um die Bitleitungsausgleichsspannung VEQ verlässlich zu erzeugen und an die Fluktuationen der externen Spannung VEXT anzupassen.

Claims (9)

  1. Halbleiterspeicherbaustein mit einen ersten Speicherblock (110) und einem zweiten Speicherblock (120), die jeweils ein Bitleitungspaar (BL, BLB) umfassen, einem Abtastverstärker (130) zwischen dem ersten und dem zweiten Speicherblock (110, 120), Bitleitungsisolationsschaltungen (116, 126), um den ersten oder den zweiten Speicherblock (110, 120) in Abhängigkeit von einem ersten Bitleitungsisolationssignal (PISOi) und einem zweiten Bitleitungsisolationssignal (PISOj) selektiv mit dem Abtastverstärker (130) zu verbinden, und Bitleitungsausgleichsschaltungen, die eine Bitleitungsvorladespannung (VBL) für das Bitleitungspaar (BL, BLB) in Abhängigkeit von einem ersten Bitleitungsausgleichssignal (PEQi) und einem zweiten Bitleitungsausgleichssignal (PEQj) zur Verfügung stellen, gekennzeichnet durch einen Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator (400, 600) zum Erzeugen einer Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) durch Ausnutzen der Spannung der Bitleitungsisolationssignale (PI- SCi, PISOj) und/oder eines Wortleitungstreibersignals (PXID).
  2. Halbleiterspeicherbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator (400) folgende Elemente umfasst: eine erste Steuerschaltung (410), die von einem Pegel einer Verstärkungsspannung (VPP) getrieben wird und ein erstes Steuersignal (CNTL1) in Reaktion auf ein erstes Blockauswahlsignal (PBLSi) und ein zweites Blockauswahlsignal (PBLSj) erzeugt, eine zweite Steuerschaltung (420), die von einem Pegel einer externen Spannung (VEXT) getrieben wird und ein zweites Steuersignal (CNTL2) in Reaktion auf das erste Steuersignal (CNTL1) erzeugt, eine Ausgleichsschaltung (430), die in Abhängigkeit vom ersten Steuersignal (CNTL1) das erste Bitleitungsisolationssignal (PISOi) und das zweite Bitleitungsisolationssignal (PISOj) erzeugt, eine Treiberschaltung (440) zum Treiben des ersten Bitleitungsisolationssignals (PISOi) und des zweiten Bitleitungsisolationssignals (PISOj) in Abhängigkeit vom zweiten Steuersignal (CNTL2) und eine Übertragungsschaltung (450), die einen halben Pegel des ausgeglichenen Bitleitungsisolationssignals als Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) zur Verfügung stellt, wenn das erste und das zweite Bitleitungsisolationssignal (PISOi, PISOj) deaktiviert sind.
  3. Halbleiterspeicherbaustein nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen ersten Bitleitungsausgleichssignalgenerator (501) und einen zweiten Bitleitungsausgleichssignalgenerator (502) zum selektiven Erzeugen des ersten Bitleitungsausgleichssignals (PEQi) und des zweiten Bitleitungsausgleichssignals (PEQj) aus der Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) oder der externen Spannung (VEXT) in Abhängigkeit von einem ersten Speicherblockauswahlsignal (PBLSi) und von einem zweiten Speicherblockauswahlsignal (PBLSj).
  4. Halbleiterspeicherbaustein nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens einer der Bitleitungsausgleichssignalgeneratoren (501, 502) folgende Elemente umfasst: einen ersten Treiber (510, 530), der das erste Bitleitungsausgleichssignal (PEQi) oder das zweite Bitleitungsausgleichssignal (PEQj) in Abhängigkeit vom ersten Speicherblockauswahlsignal (PBLSi) oder vom zweiten Speicherblockauswahlsignal (PBLSj) mit dem Pegel der Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) erzeugt, und einen zweiten Treiber (520, 540), der das erste Bitleitungsausgleichssignal (PEQi) oder das zweite Bitleitungsausgleichssignal (PEQj) in Abhängigkeit vom komplementären ersten Speicherblockauswahlsignal (PBLSiB) oder vom komplementären zweiten Speicherblockauswahlsignal (PBLSjB) mit dem Pegel der externen Spannung (VEXT) erzeugt.
  5. Halbleiterspeicherbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator (600) folgende Elemente umfasst: einen Wortleitungstreibersignalgenerator (610) zum Erzeugen des Wortleitungstreibersignals (PXID) mit dem Pegel einer Verstärkungsspannung (VPP) in Abhängigkeit von einem Wortleitungsadressensignal (PXI), das von einem Zeilendecoder zur Verfügung gestellt wird, und einen Bitleitungsausgleichsspannungstreiber (620) zur Bereitstellung der Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) als Wortleitungstreibersignal (PXID) in Abhängigkeit von einem Wortleitungstreiberpulssignal (PXIP), das als Reaktion auf einen Bitleitungsvorladevorgang erzeugt wird, und vom Wortleitungsadressensignal (PX).
  6. Halbleiterspeicherbaustein nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Bitleitungsausgleichsspannungstreiber (620) folgende Elemente umfasst: einen ersten PMOS-Transistor, dessen Gateanschluss mit dem Wortleitungstreiberpulssignal (PXIP) beaufschlagt wird und dessen Sourceanschluß mit dem Wortleitungstreibersignal (PXIP) beaufschlagt wird, und einen zweiten PMOS-Transistor, dessen Gateanschluss mit der Bitleitungsvorladespannung (VBL) beaufschlagt wird, dessen Drainanschluss mit der Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) beaufschlagt wird und dessen Sourceanschluss mit dem Drainanschluss des ersten PMOS-Transistors verbunden ist.
  7. Halbleiterspeicherbaustein mit einer Mehrzahl von Speicherblöcken (110, 120), gekennzeichnet durch einen Bitleitungsausgleichsspannungsgenerator (400, 600) zum Erzeugen einer Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ), die mit einem Bitleitungsausgleichssignal durch Wiederverwendung einer Verstärkungsspannung (VPP) eines Bitleitungsisolationssignals gekoppelt ist, einen Detektor (910) für eine externe Spannung (VEXT) zum Erzeugen eines ersten Freigabesignals (EN1) durch Vergleichen der externen Spannung (VEXT) mit einer Referenzspannung (VREF), einen Bitleitungsausgleichsspannungsdetektor (920) zum Erzeugen eines zweiten Freigabesignals (EN2) durch Vergleichen der Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) mit einer Bitleitungsvorladespannung (VBL), einen Oszillator (930) zum Erzeugen eines Oszillationssignals (OSC) in Abhängigkeit vom ersten Freigabesignal (EN1) und vom zweiten Freigabesignal (EN2), eine Ladungspumpenschaltung (940) zum Pumpen der externen Spannung (VEXT) auf die Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) und einen Schalterschaltkreis (950), der die externe Spannung (VEXT) in Abhängigkeit vom ersten Freigabesignal (EN1) mit der Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) koppelt.
  8. Halbleiterspeicherbaustein nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Detektor (910) für die externe Spannung (VEXT) folgende Elemente umfasst: einen Spannungsteiler (1010) mit einem ersten bis dritten Widerstand (R1, R2, R3), die in Reihe zwischen der externen Spannung (VEXT) und einer Massespannung (VSS) eingeschleift sind, wobei der erste Widerstand (R1) zu einem Transistor (1012) parallel geschaltet ist und ein Gateanschluß des Transistors (1012) das erste Freigabesignal (EN1) empfängt, einen Komparator (1020), der die Referenzspannung (VREF) mit einer Spannung an einem Knoten (B) zwischen dem zweiten und dritten Widerstand (R2, R3) des Spannungsteilers (1010) vergleicht, und einen Treiber (1030), der ein Ausgangssignal des Komparators (1020) empfängt und das erste Freigabesignal (EN1) erzeugt.
  9. Halbleiterspeicherbaustein nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Bitleitungsausgleichsspannungsdetektor (920) folgende Elemente umfasst: einen Abwärtsspannungswandler (1110) mit einem als Diode geschalteten NMOS-Transistor (1112) und einem Widerstand (RD), die in Reihe zwischen die Bitleitungsausgleichsspannung (VEQ) und die Massespannung (VSS) eingeschleift sind, einen Komparator (1120) zum Vergleichen der Bitleitungsvorladespannung (VBL) mit einer Spannung an einem Knoten zwischen dem NMOS-Transistor (1112) und dem Widerstand (RD) und eines Treiber (1130) zum Empfangen eines Ausgangssignals des Komparators (1120) und zum Erzeugen des zweiten Freigabesignals (EN2).
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