DE102005038709A1 - Wafertragvorrichtung - Google Patents
Wafertragvorrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005038709A1 DE102005038709A1 DE102005038709A DE102005038709A DE102005038709A1 DE 102005038709 A1 DE102005038709 A1 DE 102005038709A1 DE 102005038709 A DE102005038709 A DE 102005038709A DE 102005038709 A DE102005038709 A DE 102005038709A DE 102005038709 A1 DE102005038709 A1 DE 102005038709A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- binding unit
- wafer
- button
- insertion grooves
- handle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
Abstract
Es wird eine Wafertragvorrichtung offenbart, an der eine Bindeeinheit fixiert ist, um zu verhindern, daß Wafer durch Abstürze und so weiter beschädigt werden. Die Wafertragvorrichtung umfaßt einen Hauptkörper, versehen mit mehreren Wafereinsetzrillen, die an Innenseiten ausgebildet sind, und einer Öffnung, die an einer Vorderfläche ausgebildet ist, um Wafer hineinzugeben und herauszunehmen, eine Bindeeinheit, die an der Vorderfläche des Hauptkörpers auf- und abbeweglich bereitgestellt ist, wobei ihre relative Stellung zu den Einsetzrillen verändert wird, um die Einsetzrillen zu schließen und zu öffnen, und ein Mittel zum Verändern der relativen Stellung der Bindeeinheit, wobei das Mittel mit der Bindeeinheit verbunden ist, um die relative Stellung der Bindeeinheit zu den Einsetzrillen zu verändern.
Description
- Diese Anmeldung beansprucht den Vorteil der am 16. August 2001 eingereichten koreanischen Patentanmeldung Nr. P2001-64295, die hiermit verweisend aufgenommen wird, als ob sie hierin zur Gänze bekannt gemacht würde.
- ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
- GEBIET DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wafertragvorrichtung und genauer eine Wafertragvorrichtung, die verwendet wird, um Wafer in einer Halbleiterfertigungsanlage zu halten und zu tragen, und an der eine Bindeeinheit fixiert ist, um zu verhindern, daß die Wafer durch Abstürze und so weiter beschädigt werden.
- BESPRECHUNG DER VERWANDTEN TECHNIK
- Im Allgemeinen ist eine Wafertragvorrichtung mit einer Öffnung, einem Einsetzloch, und einem Griff versehen. Die Öffnung ist an einer Vorderfläche der Vorrichtung ausgebildet, um Wafer hineinzugeben und herauszunehmen. Das Einsetzloch ist an einer Innenseite der Vorrichtung ausgebildet, um die Wafer zu halten, und der Griff ist am Einsetzloch ausgebildet, um die Wafer zu tragen. Doch da die Öffnung mit keinerlei Sicherheitseinheit versehen ist, ist die Vorrichtung der Gefahr ausgesetzt, daß die Wafer durch Zusammenstöße zwischen Arbeitern von der Vorrichtung losgelöst werden und dadurch Abstürze verursacht werden.
- Zur Lösung eines solchen Problems wurde im koreanischen eingetragenen Gebrauchsmuster Nr. 121642 eine wie in
1 gezeigte Wafertragvorrichtung vorgeschlagen. Die Vorrichtung umfaßt Einsetzlöcher9 , die an unteren und oberen Abschnitten in einer Einsetzrichtung einer Seitenplatte8 ausgebildet sind; Einsetzringe10 , die drehbar in den Einsetzlöchern9 bereitgestellt sind, um selektiv an Innen- und Außenseite der Seitenplatte positioniert zu werden; eine Löserille11 und eine Steuerrille12 , die ausgebildet sind, um mit den Einsetzlöchern9 in Verbindung zu stehen, wobei sie einen unteren Endabschnitt der Binderinge10 einsetzen; und eine Feder, die im oberen Einsetzloch der Einsetzlöcher9 bereitgestellt ist, um die Binderinge aufwärts zu schieben. - Doch die oben erwähnte Wafertragvorrichtung weist mehrere Probleme auf.
- Obwohl die Vorrichtung verhindert, daß die Wafer daraus losgelöst werden, sind die Herstellungskosten aufgrund eines komplizierten Aufbaus hoch. Außerdem werden zur Verwendung der Vorrichtung gesondert komplizierte Vorgänge in einer solchen Weise benötigt, daß die Binderinge
10 in die Steuerrille12 eingesetzt werden, nachdem sie zu den Einsetzlöchern9 bewegt und gedreht wurden. - KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
- Demgemäß zielt die vorliegende Erfindung auf eine Wafertragvorrichtung ab, die im Wesentlichen eines oder mehrere Probleme aufgrund von Beschränkungen und Nachteilen der verwandten Technik beseitigt.
- Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, eine Wafertragvorrichtung bereitzustellen, in der ein Mittel zum Verändern der Stellung einer Bindeeinheit, die Wafereinsetzrillen öffnet und schließt, bereitgestellt ist, um durch einfache Manipulation zu verhindern, das Wafer von der Vorrichtung losgelöst werden, wenn die Wafer getragen werden.
- Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, eine Wafertragvorrichtung bereitzustellen, in der die Stellung einer Bindeeinheit durch einfaches Halten eines Griffs, der an einem oberen Abschnitt der Vorrichtung angeordnet ist, wodurch Wafereinsetzrillen geschlossen werden, natürlich verändert wird, um die Vorrichtung zu überführen.
- Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, eine Wafertragvorrichtung bereitzustellen, die einen einfachen Aufbau aufweist, um die Herstellungskosten auf ein Mindestmaß zu verringern, und die für die bestehende Wafertragvorrichtung verwendet werden kann.
- Zusätzliche Vorteile, Aufgaben und Merkmale der Erfindung werden zum Teil in der folgenden Beschreibung offenbart werden und zum Teil Fachleuten bei Prüfung des Folgenden offensichtlich werden, oder können aus der praktischen Ausführung der Erfindung erfahren werden. Die Aufgaben und anderen Vorteile der Erfindung können durch den Aufbau, der in der schriftlichen Beschreibung und den Ansprüchen davon wie auch in den beiliegenden Zeichnungen besonders aufgezeigt ist, verwirklicht und erreicht werden.
- Um diese Aufgaben und andere Vorteile zu erzielen und in Übereinstimmung mit dem wie hierin verkörperten und allgemein beschriebenen Zweck der Erfindung umfaßt eine Wafertragvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung einen Hauptkörper, versehen mit mehreren Wafereinsetzrillen, die an Innenseiten ausgebildet sind, und einer Öffnung, die an einer Vorderfläche ausgebildet ist, um Wafer hineinzugeben und herauszunehmen, eine Bindeeinheit, die an der Vorderfläche des Hauptkörpers auf und ab beweglich bereitgestellt ist, wobei ihre relative Stellung zu den Einsetzlöchern verändert wird, um die Einsetzlöcher zu schließen und zu öffnen, und ein Mittel zum Verändern der relativen Stellung der Bindeeinheit, wobei das Mittel mit der Bindeeinheit verbunden ist, um die relative Stellung der Bindeeinheit zu den Einsetzlöchern zu verändern.
- Vorzugsweise umfaßt das Mittel zum Verändern der relativen Stellung der Bindeeinheit einen Knopf und einen Mechanismus, der die Stellung der Bindeeinheit abhängig von der Bewegung des Knopfs verändert.
- Vorzugsweise umfaßt die Wafertragvorrichtung ferner einen Griff, der an der Oberseite des Hauptkörpers ausgebildet ist, wobei der Knopf auf dem Griff angeordnet ist.
- Vorzugsweise umfaßt der Mechanismus ein Verbindungsstück, um den Knopf mit der Bindeeinheit zu verbinden, und eine Feder, die eine elastische Kraft aufweist, um die relative Stellung der Bindeeinheit beizubehalten, um die Wafereinsetzrillen zu öffnen.
- Vorzugsweise wird die Bindeeinheit durch die Feder so beibehalten, daß gestattet wird, daß die Wafereinsetzrillen geöffnet werden, außer wenn ihre Stellung durch das Verbindungsstück verändert wird, um die Wafereinsetzrillen zu schließen, während der Knopf gedrückt wird.
- Vorzugsweise weist die Bindeeinheit im Wesentlichen die gleiche Form wie jene von Seitenabschnitten der mit den Einsetzrillen versehenen Innenseiten des Hauptkörpers auf.
- Vorzugsweise weist die Bindeeinheit mehrere trapezförmige Vorsprünge auf.
- Es versteht sich, daß sowohl die vorhergehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende ausführliche Beschreibung der vorliegenden Erfindung beispielhaft und erklärend sind und eine weitere Erklärung der wie beanspruchten Erfindung bereitstellen sollen.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die beiliegenden Zeichnungen, die enthalten sind, um ein weiteres Verständnis der Erfindung bereitzustellen, und in diese Anmeldung aufgenommen sind und einen Teil dieser Anmeldung bilden, veranschaulichen (eine) Ausführungsformen) der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das Prinzip der Erfindung zu erklären. In den Zeichnungen
- ist
1 eine auseinandergezogene Schnittansicht, die eine Wafertragvorrichtung der verwandten Technik veranschaulicht; - ist
2 eine perspektivische Ansicht, die eine Wafertragvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; - veranschaulicht
3 den Betriebszustand, in dem eine Wafertragvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung nicht arbeitet; und - veranschaulicht
4 den Betriebszustand, in dem eine Wafertragvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung arbeitet. - AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- Nun wird ausführlich auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Bezug genommen werden, wofür in den beiliegenden Zeichnungen Beispiele veranschaulicht sind. Wo immer dies möglich ist, werden über die Zeichnungen hinweg die gleichen Bezugszeichen verwendet werden, um auf die gleichen oder ähnliche Teile zu verweisen.
-
2 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Wafertragvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. Unter Bezugnahme auf2 umfaßt die Vorrichtung einen Hauptkörper100 , eine Bindeeinheit120 , und ein Mittel zum Verändern der relativen Stellung der Bindeeinheit120 . Der Hauptkörper100 ist mit mehreren Wafereinsetzrillen, die an einer Innenseite ausgebildet sind, und einer Öffnung, die an einer Vorderfläche ausgebildet ist, um Wafer hineinzugeben und herauszunehmen, versehen. Die Bindeeinheit120 ist an der Vorderfläche des Hauptkörpers100 beweglich bereitgestellt, und ihre relative Stellung zu den Einsetzrillen wird verändert, um die Einsetzrillen zu schließen und zu öffnen. Das Mittel zum Verändern der relativen Stellung der Bindeeinheit120 ist mit der Bindeeinheit120 verbunden, um die relative Stellung der Bindeeinheit120 zu den Einsetzrillen zu verändern. - Die Wafertragvorrichtung nach der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt einen Knopf
130 , ein Verbindungsstück140 (in3 und4 gezeigt), und eine Feder150 als das Mittel zum Verändern der Stellung. Das Verbindungsstück140 verbindet die Bindeeinheit120 mit dem Knopf130 , um die Stellung der Bindeeinheit abhängig von der Bewegung des Knopfs130 zu verändern. Die Feder150 behält die Stellung der Bindeeinheit120 bei, um die Wafereinsetzrillen in einen geöffneten Zustand zu stellen. - In der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Feder
150 an der Unterseite des Hauptkörpers100 angeordnet, um mit der Bindeeinheit120 verbunden zu werden. Die Feder150 kann jedoch an der Oberseite des Hauptkörpers100 angeordnet sein. Außerdem ist an einem oberen Abschnitt des Hauptkörpers100 ein Griff110 ausgebildet, und der Knopf130 ist unter dem Griff110 bereitgestellt. Der Knopf130 kann nach dem Gutdünken des Benutzers an jedem beliebigen Abschnitt des Griffs110 bereitgestellt sein. - Indessen weist die Bindeeinheit
120 nach der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Wesentlichen die gleiche Form wie jene der Seitenabschnitte des Hauptkörpers100 , die mit den Einsetzrillen versehen sind, auf. Mit anderen Worten umfaßt die Bindeeinheit120 mehrere trapezförmige Vorsprünge121 (in3 und4 gezeigt). -
3 veranschaulicht den Betriebszustand, in dem die Wafertragvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung nicht arbeitet, und4 veranschaulicht den Betriebszustand, in dem die Wafertragvorrichtung der vorliegenden Erfindung arbeitet. - Unter Bezugnahme auf
3 ist die Bindeeinheit120 durch die Feder150 abgesenkt. Unter Bezugnahme auf einen vergrößerten Abschnitt von3 sind die Wafereinsetzrillen in einem geöffneten Zustand beibehalten, da die Vorsprünge121 der Bindeeinheit120 mit Spitzen101 der Wafereinsetzrillen überlappt sind. Zu dieser Zeit können Wafer102 in die Wafereinsetzlöcher eingesetzt oder daraus gelöst werden. - Unter Bezugnahme auf
4 wird die Wafertragvorrichtung der vorliegenden Erfindung durch einen Benutzer getragen, der den Griff110 hält. Der unter dem Griff110 angeordnete Knopf130 wird gedrückt, wenn der Benutzer den Griff110 hält, um die Wafertragvorrichtung zu tragen. Während der Knopf130 gedrückt ist, wird die Bindeeinheit120 durch das Verbindungsstück140 angehoben. Zu diesem Zweck wird ein Mechanismus verwendet. Unter Bezugnahme auf einen vergrößerten Abschnitt von4 sind die Vorsprünge121 der Bindeeinheit120 so angeordnet, daß sie das Windung101 kreuzen, so daß die Einsetzrillen geschlossen sind. Daher werden die in die Wafereinsetzrillen eingesetzten Wafer nicht von der Wafertragvorrichtung losgelöst. - Wenn der Benutzer den Griff
110 freigibt, wenn die Wafertragvorrichtung ihre Beförderung beendet, wird die Bindeeinheit120 durch die elastische Kraft der mit der Bindeeinheit120 verbundenen Feder150 abgesenkt. Aus diesem Grund werden die Wafereinsetzrillen geöffnet, um zu gestatten, daß die Wafer102 hineingegeben und herausgenommen werden. - Wie oben beschrieben weist die Wafertragvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung die folgenden Vorteile auf.
- Die Wafer können durch einfache Manipulation, wenn die Wafer getragen werden, daran gehindert werden, von der Wafertragvorrichtung losgelöst zu werden. Zum Beispiel werden die Wafereinsetzrillen durch Halten des Griffs, der am oberen Abschnitt der Wafertragvorrichtung angeordnet ist, um die Wafertragvorrichtung zu bewegen, geschlossen, wodurch verhindert wird, daß die Wafer von der Wafertragvorrichtung losgelöst werden.
- Da die Wafertragvorrichtung einen einfachen Aufbau aufweist, können zusätzlich die Herstellungskosten minimiert werden, und kann ihr Aufbau für die Wafertragvorrichtungen der verwandten Technik verwendet werden.
- Es wird Fachleuten offensichtlich sein, daß an der vorliegenden Erfindung verschiedenste Abwandlungen und Veränderungen vorgenommen werden können, ohne vom Geist oder vom Umfang der Erfindung abzuweichen. Es ist daher beabsichtigt, daß die vorliegende Erfindung die Abwandlungen und Veränderungen dieser Erfindung abdeckt, sofern diese in den Umfang der beiliegenden Ansprüche und ihrer Entsprechungen fallen.
Claims (7)
- Wafertragvorrichtung, umfassend: einen Hauptkörper, versehen mit mehreren wafereinsetzrillen, die an Innenseiten ausgebildet sind, und einer Öffnung, die an einer Vorderfläche ausgebildet ist, um Wafer hineinzugeben und herauszunehmen; eine Bindeeinheit, die an der Vorderfläche des Hauptkörpers auf und ab beweglich bereitgestellt ist, wobei ihre relative Stellung zu den Einsetzrillen verändert wird, um die Einsetzrillen zu schließen und zu öffnen; und ein Mittel zum Verändern der relativen Stellung der Bindeeinheit, wobei das Mittel mit der Bindeeinheit verbunden ist, um die relative Stellung der Bindeeinheit zu den Einsetzrillen zu verändern.
- Wafertragvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Mittel zum Verändern der relativen Stellung der Bindeeinheit einen Knopf und einen Mechanismus, der die Stellung der Bindeeinheit abhängig von der Bewegung des Knopfs verändert, umfaßt.
- Wafertragvorrichtung nach Anspruch 2, ferner umfassend einen Griff, der an der Oberseite des Hauptkörpers ausgebildet ist, wobei der Knopf am Griff angeordnet ist.
- Wafertragvorrichtung nach Anspruch 2, wobei der Mechanismus ein Verbindungsstück, das den Knopf mit der Bindeeinheit verbindet, und eine Feder, die eine elastische Kraft aufweist, um die relative Stellung der Bindeeinheit beizubehalten, um die Wafereinsetzrillen zu öffnen, umfaßt.
- Wafertragvorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Bindeeinheit durch die Feder so beibehalten wird, daß gestattet wird, daß die Wafereinsetzrillen geöffnet werden, außer wenn ihre Stellung durch das Verbindungsstück verändert wird, um die Wafereinsetzrillen zu schließen, während der Knopf gedrückt wird.
- Wafertragvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Bindeeinheit im Wesentlichen die gleiche Form wie jene von Seitenabschnitten der mit den Einsetzrillen versehenen Innenseiten des Hauptkörpers aufweist.
- Wafertragvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Bindeeinheit mehrere trapezförmige Vorsprünge aufweist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2004-0064295 | 2004-08-16 | ||
KR1020040064295A KR100573896B1 (ko) | 2004-08-16 | 2004-08-16 | 웨이퍼 이탈방지 장치 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005038709A1 true DE102005038709A1 (de) | 2006-03-16 |
Family
ID=36107382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005038709A Withdrawn DE102005038709A1 (de) | 2004-08-16 | 2005-08-15 | Wafertragvorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7500564B2 (de) |
JP (1) | JP2006060213A (de) |
KR (1) | KR100573896B1 (de) |
DE (1) | DE102005038709A1 (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100870661B1 (ko) * | 2002-03-15 | 2008-11-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 수납용 카세트 |
KR100573896B1 (ko) * | 2004-08-16 | 2006-04-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 웨이퍼 이탈방지 장치 및 방법 |
US8240490B2 (en) * | 2006-01-11 | 2012-08-14 | Mohammad Ghassem Malekmadani | Anti-vibration rack, mount and feet for computer servers |
US20080006559A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Entegris, Inc. | Substrate carrier and handle |
KR100828285B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2008-05-07 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 웨이퍼의 미끄럼 방지구조를 갖는 이니셜박스 |
KR101229042B1 (ko) * | 2012-05-07 | 2013-02-12 | 주식회사 에스디이엔지 | 웨이퍼링 카세트 |
CN102963590B (zh) * | 2012-12-14 | 2015-04-01 | 东莞台一盈拓科技股份有限公司 | 一种片材料匣 |
JP6189047B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2017-08-30 | 株式会社ディスコ | カセット |
KR102165269B1 (ko) * | 2013-08-23 | 2020-10-14 | 삼성전자 주식회사 | 스토퍼를 포함하는 매거진 검사 장치 |
TWD172679S (zh) * | 2014-06-09 | 2015-12-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 晶圓盒之氣體擴散裝置 |
JP2016119354A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 株式会社ディスコ | カセット |
JP6603852B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-11-13 | 株式会社デンソー | 産業用マガジンラック |
KR101950197B1 (ko) * | 2017-06-28 | 2019-02-21 | 엠케이메탈 주식회사 | 기판 수납용 매거진 |
US10978326B2 (en) | 2018-10-29 | 2021-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, , Ltd. | Semiconductor wafer storage device |
CN109637968B (zh) * | 2018-12-27 | 2020-12-01 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 晶圆防脱落装置 |
JP7344681B2 (ja) * | 2019-06-18 | 2023-09-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハユニットの飛び出し防止治具 |
KR20210100798A (ko) * | 2020-02-06 | 2021-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판용 카세트 |
US11594438B2 (en) * | 2021-06-04 | 2023-02-28 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor manufacturing device to securely hold semiconductor panels for transport and manufacturing processes |
CN114104497A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-01 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 一种防掉料的料盒 |
CN114823441B (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-02 | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 | 一种针测机传输机构晶圆防滑出保护装置 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4228902A (en) * | 1979-02-21 | 1980-10-21 | Kasper Instruments, Inc. | Carrier for semiconductive wafers |
JPS6134296Y2 (de) | 1979-05-16 | 1986-10-06 | ||
JPS62177640U (de) | 1986-04-30 | 1987-11-11 | ||
JPS6484633A (en) | 1987-09-28 | 1989-03-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Wafer storing jig |
JPH01313955A (ja) | 1988-06-13 | 1989-12-19 | Tokyo Electron Ltd | キャリア |
US5024570A (en) * | 1988-09-14 | 1991-06-18 | Fujitsu Limited | Continuous semiconductor substrate processing system |
JPH0572789A (ja) | 1991-09-13 | 1993-03-26 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体 |
JP3654597B2 (ja) * | 1993-07-15 | 2005-06-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 製造システムおよび製造方法 |
US5452795A (en) * | 1994-11-07 | 1995-09-26 | Gallagher; Gary M. | Actuated rotary retainer for silicone wafer box |
KR100188137B1 (ko) * | 1995-09-07 | 1999-06-01 | 김광호 | 액정 표시 장치 글래스 적재용 카세트 |
US5638958A (en) * | 1995-09-08 | 1997-06-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor film wafer cassette |
US5853214A (en) * | 1995-11-27 | 1998-12-29 | Progressive System Technologies, Inc. | Aligner for a substrate carrier |
JPH09290890A (ja) | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nikon Corp | 基板キャリア |
JP3212890B2 (ja) * | 1996-10-15 | 2001-09-25 | 九州日本電気株式会社 | ウェハキャリア |
US5869946A (en) * | 1997-02-27 | 1999-02-09 | Stmicroelectronics, Inc. | PWM control of motor driver |
JP3545167B2 (ja) | 1997-06-10 | 2004-07-21 | シャープ株式会社 | 基板用搬送カセット |
US6232731B1 (en) * | 1997-06-26 | 2001-05-15 | Electric Boat Corporation | Multi-channel motor winding configuration and pulse width modulated controller |
US5960959A (en) * | 1998-01-13 | 1999-10-05 | Industrial Technology Research Institute | Wafer retaining mechanism |
US6002226A (en) * | 1998-06-17 | 1999-12-14 | General Motors Corporation | Brushless DC motor control method and apparatus for reduced commutation noise |
JP2000100921A (ja) | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Seiko Epson Corp | 半導体基板キャリア及び、半導体装置の製造方法 |
US6448676B1 (en) * | 1999-05-18 | 2002-09-10 | Siemens Automotive Inc. | Pulse width modulated engine cooling fan motor with integrated MOSFET |
WO2000072423A1 (de) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Papst-Motoren Gmbh & Co Kg | Verfahren zum betreiben eines elektromotors, und elektromotor zur durchführung eines solchen verfahrens |
AU6570700A (en) * | 1999-09-22 | 2001-04-24 | Papst-Motoren Gmbh & Co. Kg | Method for regulating the rotational speed of a motor and a motor for carrying out a method of this type |
JP2001102394A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Seiko Epson Corp | 搬送用キャリア |
US6448724B1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-09-10 | Delphi Technologies, Inc. | Apparatus and method for commutation noise reduction |
JP3774620B2 (ja) | 2000-08-22 | 2006-05-17 | シャープ株式会社 | 基板搬送用カセット |
DE10064486A1 (de) * | 2000-12-22 | 2002-07-18 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung der Rotorposition eines Elektromotors mit mehreren Motorsträngen |
US6586898B2 (en) * | 2001-05-01 | 2003-07-01 | Magnon Engineering, Inc. | Systems and methods of electric motor control |
US6923325B2 (en) * | 2001-07-12 | 2005-08-02 | Entegris, Inc. | Horizontal cassette |
US20030047283A1 (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for supporting a substrate and method of fabricating same |
TW511649U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer retainer |
US6615994B2 (en) * | 2001-09-18 | 2003-09-09 | Intel Corporation | Wafer boat |
US6809484B2 (en) * | 2001-09-25 | 2004-10-26 | Siemens Vdo Automotive Inc. | Multiple electronically commutated motor control apparatus and method |
TW549569U (en) * | 2002-11-13 | 2003-08-21 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | Substrate cassette |
KR100573896B1 (ko) * | 2004-08-16 | 2006-04-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 웨이퍼 이탈방지 장치 및 방법 |
-
2004
- 2004-08-16 KR KR1020040064295A patent/KR100573896B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-08-12 JP JP2005234778A patent/JP2006060213A/ja active Pending
- 2005-08-15 DE DE102005038709A patent/DE102005038709A1/de not_active Withdrawn
- 2005-08-16 US US11/205,541 patent/US7500564B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-02 US US12/364,478 patent/US20090191043A1/en not_active Abandoned
- 2009-02-02 US US12/364,479 patent/US20090142176A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090142176A1 (en) | 2009-06-04 |
US7500564B2 (en) | 2009-03-10 |
KR100573896B1 (ko) | 2006-04-26 |
JP2006060213A (ja) | 2006-03-02 |
KR20060015905A (ko) | 2006-02-21 |
US20060099058A1 (en) | 2006-05-11 |
US20090191043A1 (en) | 2009-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102005038709A1 (de) | Wafertragvorrichtung | |
DE2461766C3 (de) | Kassette zur Aufbewahrung länglicher Gegenstände, insbesondere Werkzeuge | |
DE60311442T2 (de) | Informationsband | |
DE60101076T2 (de) | Schieber für eine Rettungsleine | |
DE202019104566U1 (de) | Drahtdrück- und -haltevorrichtung für einen Verlängerungsarmtragemechanismus | |
DE2063831B2 (de) | Verschlußring für Flanschspulen | |
DE3423959A1 (de) | Greifschuhvorrichtung zur anordnung an einem fahrzeugrad | |
DE2325735C3 (de) | Halterung zum lösbaren Einspannen eines Reißverschlußschiebers einer verdeckt angeordneten Reißverschlußkette | |
EP0340679B1 (de) | Halter für einen oder mehrere langgestreckte Gegenstände | |
DE102019200066A1 (de) | Lukenanordnung für ein Freizeitfahrzeug | |
EP2191713A1 (de) | Agrarwitschaftllicher Verbinder | |
DE2903693C2 (de) | Bohrlochabsperrvorrichtung sowie Scherbackenanordnung für eine Bohrlochabsperrvorrichtung | |
DE19813034C1 (de) | Tierkäfig, insbesondere zur Haltung von Sauen | |
DE10300805B4 (de) | Gegenstand zur Erhöhung der Kontroll- bzw. Gehorsamsmechanismen bei Hunden | |
DE2739172A1 (de) | Vorrichtung zum verhindern des falschen einlegens einer kassette in ein kassetten-tonbandgeraet | |
DE2044502B2 (de) | Verbindungshaken | |
DE3143131A1 (de) | Vorrichtung zur einstellung der oeffnung von visierenbei sturzhelmen fuer motorradfahrer u.dgl. | |
DE196010C (de) | ||
CH383100A (de) | Druckluftkupplung mit Absperrorgan | |
DE3727120A1 (de) | Einhand - schluesseletui | |
DE612307C (de) | Fahnenhalter mit entlastetem Zugseil | |
DE2146932C3 (de) | Vorrichtung zum ferngesteuerten Schnellöffnen von Oberlichten | |
DE1025960B (de) | Kabelschelle | |
DE2340697C3 (de) | Beim Zusammenbauen von Reißver schlußketten zu verwendende Vorrichtung zum Halten von Reißverschlußschiebern | |
DE2119970C3 (de) | Plombe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: DONGBU ELECTRONICS CO.,LTD., SEOUL/SOUL, KR |
|
8130 | Withdrawal |