DE102004063767A1 - Setzprogrammierverfahren und Schreibtreiberschaltung für ein Phasenwechselspeicherfeld und Stromsteuerschaltung - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein Setzprogrammierverfahren für ein Phasenwechselspeicherfeld (430) mit einer Mehrzahl von Phasenwechselspeicherzellen (PCELL), welche in Reaktion auf einen angelegten Stromimpuls (IRESET, ISET) in einen Rücksetzzustand oder einen Setzzustand übergehen, sowie auf eine zugehörige Schreibtreiberschaltung und eine Stromsteuerschaltung hierfür. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird zum Überführen der Phasenwechselspeicherzellen (PCELL) in den Setzzustand ein Setzstromimpuls (ISET) mit einer Mehrzahl von Stufen (ST1 bis STn) angelegt, in welchen die Höhe des Setzstromimpulses (ISET) stetig oder stufenweise reduziert wird. DOLLAR A Verwendung z. B. für PRAM-Bauelemente.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Setzprogrammierverfahren für ein Phasenwechselspeicherfeld sowie eine zugehörige Schreibtreiberschaltung und eine Stromsteuerschaltung hierfür.
- Ein PRAM (Phasenwechselspeicher mit direktem Zugriff) ist ein nichtflüchtiger Speicher, welcher Daten durch Benutzen eines Materials speichert, wie z.B. GST (Ge-Sb-Te), welches seinen Widerstand in Reaktion auf einen Phasenwechsel des Materials verändert, der z.B. durch eine Temperaturänderung verursacht werden kann. Das Material wird daher auch als Phasenwechselmaterial bezeichnet.
- Während eines Schreibvorgangs in einem PRAM-Bauelement kann das Phasenwechselmaterial bei einem Stromfluss seinen Zustand in einen kristallinen Zustand oder einen amorphen Zustand verändern. Der Übergang des Phasenwechselmaterials in den kristallinen Zustand oder den amorphen Zustand kann von der Intensität und/oder Quantität des Stromflusses durch das Phasenwechselmaterial abhängig sein. Fließt eine größere Strommenge während einer bestimmten Zeitdauer durch das Phasenwechselmaterial, dann kann das Phasenwechselmaterial in den amorphen Zustand wechseln, was als Rücksetzzustand bezeichnet wird. Der Rücksetzzustand kann z.B. mit einem Datenwert „1" korrespondieren. Fließt eine im Vergleich zur Rücksetzstrommenge kleinere Strommenge während einer bestimmten Zeitdauer durch das Phasenwechselmaterial, dann kann das Phasenwechselmaterial in den kristallinen Zustand wechseln, was als Setzzustand bezeichnet wird. Der Setzzustand kann z.B. mit einem Datenwert „0" korrespondieren.
- Der Widerstand des Phasenwechselmaterials im Rücksetzzustand kann größer als der Widerstand im Setzzustand sein. Eine Speicherzelle kann durch Leiten eines Rücksetzstromes durch das Phasenwechselmaterial vom Setzzustand in den Rücksetzzustand wechseln, wobei der Rücksetzstrom das Phasenwechselmaterial auf eine Temperatur aufheizt, welche höher als eine Schmelztemperatur ist, wobei das Phasenwechselmaterial beispielsweise schnell abgekühlt wird.
- Eine Speicherzelle kann durch Leiten eines Setzstromes durch das Phasenwechselmaterial vom Rücksetzzustand in den Setzzustand wechseln, wobei der Setzstrom das Phasenwechselmaterial auf eine Temperatur aufheizt, welche höher als eine Kristallisationstemperatur ist, und das Phasenwechselmaterial für eine gewisse Zeitdauer in diesem Zustand gehalten wird, wobei es abgekühlt werden kann.
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1 zeigt grafisch Beispiele von Stromimpulsen zum Schreiben von Daten in das Phasenwechselmaterial. Wie aus1 ersichtlich ist, kann ein größerer Stromimpuls mit einer relativ kurzen Pulsdauer an das Phasenwechselmaterial angelegt werden, so dass das Phasenwechselmaterial schmilzt. Das Phasenwechselmaterial kann abgekühlt werden, beispielsweise schnell, und in den amorphen Zustand wechseln, beispielsweise in den Rücksetzzustand. Ein kleinerer Stromimpuls mit einer relativ langen Pulsdauer kann an das Phasenwechselmaterial an gelegt werden, wodurch dieses auf die Kristallisationstemperatur oder eine höhere Temperatur aufgeheizt wird, um das Phasenwechselmaterial in den kristallinen Zustand zu versetzen, beispielsweise in den Setzzustand. - In einem Speicherfeld, welches eine Mehrzahl von Phasenwechselspeicherzellen umfasst, können die Speicherzellen je nach Anordnung im Speicherfeld verschiedene parasitäre Lasteffekte aufweisen. So können mit den Speicherzellen verbundene Signalleitungen unterschiedliche Lasten aufweisen. Eine Rücksetzstromdifferenz zwischen den Speicherzellen kann während eines Herstellungsprozesses erzeugt werden, insbesondere bei relativ großer Speicherfeldfläche. Die Rücksetzstromdifferenz kann zu einer Setzstromdifferenz führen. Einige der Speicherzellen wechseln dann mit einem einmaligen Anlegen des Setzstroms eventuell nicht in den Setzzustand. Beispielsweise kann es sein, dass in Reaktion auf einen Setzstrom einige Speicherzellen in den Setzzustand wechseln und einige Speicherzellen nicht in den Setzzustand wechseln. Dies kann zu einer Fehlfunktion des Phasenwechselspeicherfeldes führen.
- Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Setzprogrammierverfahren für ein Phasenwechselspeicherfeld sowie eine zugehörige Schreibtreiberschaltung und eine Stromsteuerschaltung hierfür anzugeben, mit denen sich die oben genannten Schwierigkeiten des Standes der Technik wenigstens teilweise beheben lassen und die insbesondere ein zuverlässiges Wechseln des Phasenzustands des Phasenwechselmaterials der Speicherzellen gewährleisten.
- Die Erfindung löst diese Aufgabe durch ein Setzprogrammierverfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 oder 3, durch eine Stromsteuerschaltung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 9 und durch eine Schreibtreiberschaltung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10, 11 oder 18.
- Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
- Vorteilhafte, nachfolgend beschriebene Ausführungsformen der Erfindung sowie das zu deren besserem Verständnis oben erläuterte, herkömmliche Ausführungsbeispiel sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigen:
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1 ein Diagramm zur Darstellung von Stromimpulsen zum Schreiben von Daten in ein Phasenwechselmaterial gemäß einer herkömmlichen Technik, -
2 ein Diagramm zur Darstellung von Widerstandsänderungen von Phasenwechselspeicherzellen abhängig von Änderungen eines an die Phasenwechselspeicherzellen angelegten Stromes, -
3A eine schematische Darstellung eines Setzstromimpulses, welcher bei einem erfindungsgemäßen Setzprogrammierverfahren an ein Phasenwechselspeicherfeld angelegt wird, -
3B eine schematische Darstellung eines Setzstromimpulses, welcher bei einem weiteren erfindungsgemäßen Setzprogrammierverfahren an das Phasenwechselspeicherfeld angelegt wird, -
4 ein schematisches Schaltbild einer erfindungsgemäßen Schreibtreiberschaltung, -
5A eine schematische Darstellung eines ersten Setzspannungsimpulses, welcher von einem Pulsgenerator aus4 erzeugt werden kann, und -
5B eine schematische Darstellung eines zweiten Setzspannungsimpulses, welcher vom Pulsgenerator aus4 erzeugt werden kann. -
2 zeigt ein Kennliniendiagramm zur Darstellung von Widerstandsänderungen von Phasenwechselspeicherzellen in Abhängigkeit von Änderungen eines an die Phasenwechselspeicherzellen angelegten Stromes beispielhaft für zwei Speicherzellen A und B eines Phasenwechselspeicherfeldes. Wie aus2 ersichtlich ist, nimmt der Widerstand der Speicherzelle A ab, wenn der angelegte Strom ansteigt, wobei er einen wesentlich reduzierten Wert annimmt, beispielsweise ein Minimum, wenn der angelegte Strom ungefähr 1 mA beträgt. Wenn der an die Speicherzelle A angelegte Strom über 1 mA ansteigt, erhöht sich der Widerstand der Speicherzelle A, beispielsweise stetig, bis ein wesentlich größerer Wert erreicht wird, z.B. ein Maximum, wenn der Strom einen Wert von 1,2 mA oder höher erreicht. Der Widerstand kann einen Sättigungszustand erreichen und steigt dann nicht mehr weiter an. - Der Widerstand der Speicherzelle A kann ausgehend von einem relativ hohen Wert, beispielsweise einem Maximum, verringert werden, indem der an die Speicherzelle A angelegte Strom reduziert wird. Wenn der an die Speicherzelle angelegte Strom einen Wert unter 1 mA erreicht, behält der Widerstand der Speicherzelle A seinen Wert bei, typischerweise einen wesentlich reduzierten Wert, beispielsweise ein Minimum, wie durch die Linie (i) in
2 angezeigt wird. - Entspricht der angelegte Strom einem Wert von 1 mA und der Zustand der Speicherzelle A dem Setzzustand, dann behält die Speicherzelle A den Setzzustand bei, solange der angelegte Strom nicht über ein gewisses Maß zunimmt.
- Der Widerstand der Speicherzelle B nimmt einen reduzierten oder wesentlich reduzierten Wert an, beispielsweise ein Minimum, wenn der angelegte Strom ungefähr 0,8 mA beträgt, wie gezeigt. Der Widerstand der Speicherzelle B nimmt einen großen oder einen wesentlich größeren Wert an, z.B. ein Maximum, wenn der angelegte Strom einen Wert von 0,9 mA oder höher erreicht.
- Der Widerstand der Speicherzelle B kann ausgehend von einem größeren oder wesentlich größeren Wert, beispielsweise einem Maximum, verringert werden, indem der an die Speicherzelle B angelegte Strom reduziert wird. Sobald der an die Speicherzelle B angelegte Strom einen Wert unter oder gleich 0,8 mA erreicht, behält der Widerstand der Speicherzelle B seinen Wert bei, typischerweise einen wesentlich reduzierten Wert, wie ebenfalls durch die Linie (i) in
2 angezeigt wird. - Entspricht der angelegte Strom einem Wert von 0,8 mA und der Zustand der Speicherzelle B dem Setzzustand, dann behält die Speicherzelle B den Setzzustand bei, solange der angelegte Strom nicht über ein gewisses Maß zunimmt.
- Wie aus
2 ersichtlich ist, können die beiden Stromwerte, an welchem die Speicherzellen A und B in den Setzzustand übergehen, unterschiedlich sein.2 zeigt nur die zwei Speicherzellen A und B, weitere Speicherzellen des Phasenwechselspeicherfeldes können entsprechend verschiedene Ströme erfordern, um in den Setzzustand zu wechseln. - In entsprechenden Ausführungsformen der Erfindung kann eine Strommenge an die Speicherzellen derart angelegt werden, dass der Strom, welcher erlaubt, dass die Speicherzellen den Setzzustand beibehalten, reduziert werden kann. Die Speicherzellen des Phasenwechselspeicherfeldes können in den Setzzustand wechseln, wenn der Setzstrom wenigstens einmal, aber möglicherweise mehrmals, an die Speicherzellen angelegt wird, wobei der angelegte Storm beispielsweise stetig bzw. stufenweise abnehmen kann.
-
3A zeigt einen mehrteiligen Setzstromimpuls, welcher bei einem Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens an das Phasenwechselspeicherfeld angelegt wird, und3B zeigt Setzstromimpulse, welche bei einem weiteren Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens an das Phasenwechselspeicherfeld angelegt werden. In einem Ausführungsbeispiel des Setzprogrammierverfahrens kann ein Setzstromimpuls ISET an die Phasenwechselspeicherzellen angelegt werden, so dass die Phasenwechselspeicherzellen den Setzzustand aufweisen. Der Setzstromimpuls ISET kann zeitabhängig verändert werden und der Strom kann beispielsweise stetig bzw. stufig reduziert werden. - Im Beispiel von
3A weist der Setzstromimpuls ISET mehrere Abschnitte ST1 bis STn mit je einem Einzelimpuls abnehmender Amplitudenwerte auf, speziell einen ersten Abschnitt ST1 mit einem größeren oder wesentlich größeren Wert, beispielsweise einem Maximum, und einen letzten Abschnitt STn mit einem niedrigeren oder wesentlich niedrigeren Wert, beispielsweise einem Minimum. Die Höhe des Setzstromimpulses in Abschnitt ST1 kann sicherstellen, dass eine Phasenwechselzelle bei einem Übergang in den Setzzustand, vorliegend ein Setzwiderstandzustand, einen ausreichend großen Stromwert aufweist. Die Abschnitte ST1 bis STn können als Stufen bezeichnet werden, beispielsweise als erste Stufe, zweite Stufe, dritte Stufe usw. - Die Speicherzelle A aus
2 , welche als Phasenwechselspeicherzelle ausgeführt ist, kann mit einem ausreichend großen Stromwert beauf schlagt werden, beispielsweise einem maximalen Wert, um in einen Setzzustand überzugehen. Die Höhe des Setzstromimpulses ISET kann in der ersten Stufe ST1 z.B. gleich 1 mA sein, wobei sie von der Speicherzelle des Speicherfeldes abhängig sein kann und kleiner als ein Wert bleibt, welcher die Phasenwechselzelle auf eine Temperatur aufheizt, die ein Schmelzen des Phasenwechselmaterials verursacht. - Die Phasenwechselzellen können auf eine Temperatur aufgeheizt werden, welche über der Schmelztemperatur liegt, und in einen Rücksetzzustand übergehen. Die Höhe des Setzstromimpulses ISET in der ersten Stufe ST1, beispielsweise der maximale Wert des Setzstromimpulses ISET, ist zweckmäßigerweise höchstens so groß wie die Stromhöhe, welche die Phasenwechselzellen auf die Schmelztemperatur aufheizt.
- Der an das Phasenwechselspeicherfeld angelegte Setzstromimpuls ISET kann verschiedene Formen aufweisen, wovon Ausführungsbeispiele in den
3A und3B dargestellt sind. Der Setzstromimpuls ISET aus3A kann zwischen den Zuständen, beispielsweise benachbarten Zuständen, eine Zeitdauer oder mehrere Zeitdauern aufweisen, während denen die Höhe des Stromes klein oder wesentlich kleiner ist, beispielsweise gleich null, d.h. kein Stromfluss. Es kann einen oder eine Mehrzahl von Setzstromimpulsen wie den Impuls ISET aus3A mit Zeitspannen geben, während denen zwischen den Setzstromimpulsen kein Strom an die Phasenwechselzellen angelegt wird. Die erste Stufe ST1 des Setzstromimpulses ISET kann von einer Phase mit einem kleinen oder einem wesentlich kleinen Strom, beispielsweise ohne Stromfluss, gefolgt werden, welche von der zweiten Stufe ST2 des Setzstromimpulses ISET gefolgt wird, und so weiter. - Der Setzstromimpuls ISET kann z.B. auch wie in
3B gezeigt angelegt werden. In diesem Fall werden die Stufen ST1 bis STn des Setz stromimpulses ISET bei ST1 nacheinander ohne zwischenzeitliche Phasen mit einer kleinen oder wesentlich kleinen Spannung, z.B. ohne Spannung, angelegt. Der Setzstromimpuls ISET aus3B kann den gleichen oder im wesentlich gleichen Verlauf wie eine Treppenspannung aufweisen. - Die Setzstromimpulse ISET bei ST1 bis STn können in den
3A und3B z.B. einen rechteckförmigen Verlauf aufweisen. Der Setzstromimpuls ISET kann eine Mehrzahl von Stufen aufweisen, wie erläutert. Die Anzahl der Stufen, welche es einer Phasenwechselzelle erlauben, in den Setzzustand überzugehen, kann von den Abmessungen des Phasenwechselspeicherfeldes und/oder der Höhe des Setzstromimpulses ISET z.B. in der ersten Stufe ST1 bestimmt werden. Entspricht die Stufenanzahl n dem Wert vier, dann treten die Setzstromimpulsstufen ST1, ST2, ST3 und ST4 auf. Dies kann die Anzahl von Stufen für die Zellen des Phasenwechselspeicherfeldes sein, um in den Setzzustand überzugehen. - Bei einem anderen Ausführungsbeispiel des Setzprogrammierverfahrens kann ein erster Stromimpuls an das Phasenwechselmaterial angelegt werden, so dass die Phasenwechselzellen in den Setzzustand übergehen, wonach die Phasenwechselzellen sequentiell einen zweiten bis n-ten Stromimpuls erfahren, welche die gleiche oder eine niedrigere Höhe als der erste an die Phasenwechselzellen angelegte Stromimpuls aufweisen. Die Stromhöhen des zweiten bis n-ten Stromimpulses können beispielsweise sequentiell abnehmen.
- Bei anderen Ausführungsbeispielen des Setzprogrammierverfahrens können die ersten bis n-ten Stromimpulse gleich oder im wesentlichen gleich den Beispielen des Setzstromimpulses ISET in den Stufen ST1 bis STn aus
3A bzw.3B sein. Ausführungsbeispiele des Setzprogrammierverfahrens können die Setzstromimpulse bei ST1 bis STn bei spielsweise sequentiell, wie in3A und3B dargestellt ist, an das Phasenwechselspeicherfeld anlegen. -
4 zeigt ein schematisches Schaltbild eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Schreibtreiberschaltung400 .5A zeigt einen ersten Setzspannungsimpuls, welcher von einem Pulsgenerator aus4 erzeugt wird, und5B zeigt einen zweiten Setzspannungsimpuls, welcher vom Pulsgenerator aus4 erzeugt wird. - Die Schreibtreiberschaltung
400 beinhaltet einen Pulsgenerator410 und eine Stromsteuerschaltung420 . Der Pulsgenerator410 kann eine Setzspannung VSET mit Setz-Einzelimpulsen bei ST1 bis STn erzeugen, bei welchen die Höhe der Spannung schrittweise reduziert ist. Die Stromsteuerschaltung420 kann die Einzelimpulse ST1 bis STn, bei welchen die Höhe des Stromes schrittweise reduziert ist, in Reaktion auf die Setzspannung VSET an die Phasenwechselzellen PCELL anlegen. -
4 zeigt eine der Phasenwechselzellen PCELL. Die Phasenwechselzelle PCELL umfasst einen Transistor PTR, welcher mit einer Wortleitung W/L verbunden ist und leitend oder sperrend geschaltet wird, und ein Phasenwechselmaterial GST, dessen Widerstand abhängig vom angelegten Setzstromimpuls ISET und/oder einem angelegten Rücksetzstromimpuls IRESET variiert. - Die Schreibtreiberschaltung
400 aus4 kann das erfindungsgemäßen Setzprogrammierverfahren ausführen. Die Schreibtreiberschaltung400 kann den Setzstromimpuls ISET an die Phasenwechselspeicherzellen PCELL des Phasenwechselspeicherfeldes430 anlegen und die Phasenwechselspeicherzellen PCELL können in den Setzzustand übergehen. Beispiele von Setzstromimpulsen ISET sind in den3A und3B dargestellt und können die gleichen oder im Wesentlichen die gleichen, oben beschriebenen Eigenschaften aufweisen. Die Setzstromimpulse ISET können die Stufen ST1 bis STn umfassen, in pulse ISET können die Stufen ST1 bis STn umfassen, in welchen die Stromhöhe beispielsweise stufenweise verkleinert wird. - Der Pulsgenerator
410 kann den Setzspannungsimpuls VSET erzeugen, welcher eine der in den5A und5B dargestellten Signalformen aufweisen kann und die Schreibtreiberschaltung400 veranlasst, den in3A oder3B dargestellten Setzstromimpuls ISET zu erzeugen. Ein Ausführungsbeispiel des Rücksetzspannungsimpulses VRESET, welcher vom Pulsgenerator410 erzeugt wird, ist ebenfalls in den5A und5B dargestellt. Der Pulsgenerator410 kann den Rücksetzspannungsimpuls VRESET erzeugen und die Schreibtreiberschaltung400 kann den Rücksetzstrom IRESET an die Phasenwechselspeicherzellen PCELL des Phasenwechselspeicherfeldes ausgeben. Die vom Pulsgenerator410 erzeugten Setzspannungsimpulse VSET gemäß den5A und5B können die gleiche oder im Wesentlichen die gleiche Form wie die in3A bzw.3B dargestellten Setzstromimpulse ISET aufweisen. Die Setzspannungsimpulse VSET können einen Bereich aufweisen, in welchem die Spannungshöhe klein oder im Wesentlichen klein ist, z.B. null. Die Stufen ST1 bis STn der Setzspannungsimpulse VSET können beispielsweise sequentiell erzeugt werden. - Die Stromsteuerschaltung
420 kann einen Setzstromimpuls ISET erzeugen, welcher die gleiche Signalform oder im Wesentlichen die gleiche Signalform wie der Setzspannungsimpuls VSET aufweist, der vom Pulsgenerator410 erzeugt wird. Die Form des Setzstromimpulses ISET, welcher an die Phasenwechselspeicherzellen PCELL des Phasenwechselspeicherfeldes430 angelegt wird, kann von der Form des Setzspannungsimpulses VSET gesteuert werden, welcher vom Pulsgenerator410 erzeugt wird. - Der Aufbau des Pulsgenerators
410 zum Erzeugen der Setzspannungsimpulse VSET aus5A und5B ist dem Fachmann bekannt, so dass hier auf eine detaillierte Beschreibung verzichtet werden kann. - Die Höhe des Setzspannungsimpulses VSET in der ersten Stufe ST1 kann vom Pulsgenerator
410 erzeugt werden. Die Spannungshöhe des Setzspannungsimpuls VSET kann mit der Spannungshöhe korrespondieren, welche den Setzstromimpuls ISET erzeugt. Der Setzstromimpuls ISET kann eine Stromhöhe aufweisen, beispielsweise eine maximale Stromhöhe, welche es der Phasenwechselspeicherzelle erlaubt, in den Setzzustand überzugehen. Die Höhe des Setzspannungsimpulses VSET bei ST1 ist z.B. höchstens gleich der als Spannung, welche den Setzstromimpuls ISET erzeugt. Der Setzstromimpuls ISET kann die Phasenwechselspeicherzellen PCELL auf eine Temperatur erhitzen, welche ein Schmelzen verursachen kann. - Der Setzspannungsimpuls VSET kann eine Mehrzahl von Stufen umfassen, beispielsweise die Stufen ST1 bis STn. Die Anzahl n der Stufen, welche die Phasenwechselspeicherzellen PCELL in den Setzzustand überführen, kann von den Abmessungen des Phasenwechselspeicherfeldes
430 und/oder der Höhe des Setzspannungsimpulses VSET bei ST1 bestimmt werden. Analog zum Setzstromimpuls ISET kann die Stufenanzahl n den Wert vier aufweisen und der Setzspannungsimpuls VSET kann vier Stufen ST1, ST2, ST3 und ST4 umfassen, um die Zellen des Phasenwechselspeicherfeldes430 in den Setzzustand zu überführen. - Die Stromsteuerschaltung
420 kann Transistoren TR1 und TR2 und einen Steuertransistor CTR umfassen. Der Transistor TR1 umfasst einen Anschluss, welcher mit einer Versorgungsspannung VDD verbunden ist, und einen weiteren Anschluss, welcher mit seinem Gate verbunden ist. Der Transistor TR2 umfasst einen Anschluss, welcher mit der Spannung VDD verbunden ist, beispielsweise der Versorgungsspannung, und einen weiteren Anschluss, über welchen der Setzstromimpuls ISET ausgegeben wird. Das Gate des Transistors TR2 ist mit dem Gate des Transistors TR1 verbunden. Die Transistoren TR1 und TR2 können eine Stromspiegelschaltung bilden. - Der Steuertransistor CTR umfasst einen Anschluss, welcher mit einem Anschluss des Transistors TR1 verbunden ist, und einen weiteren Anschluss, welcher mit einer Spannung VSS verbunden ist, beispielsweise einer Massespannung. Der Durchschaltgrad des Steuertransistors CTR wird vom Setzspannungsimpuls VSET bestimmt, welcher an das Gate des Steuertransistors CTR angelegt wird. Der Durchschaltgrad des Steuertransistors CTR, wenn der Setzspannungsimpuls VSET bei ST1 an das Gate des Steuertransistors CTR angelegt wird, kann größer als oder gleich dem Durchschaltgrad sein, wenn der Setzspannungsimpuls VSET bei STn angelegt wird.
- Die Höhe des Stromes, welcher durch den Steuertransistor CTR fließt, wenn der Setzspannungsimpuls VSET bei ST1 an das Gate des Steuertransistors CTR angelegt wird, kann größer als oder gleich der Stromhöhe sein, welche durch den Steuertransistor CTR fließt, wenn der Setzspannungsimpuls VSET bei STn angelegt wird.
- Die Höhe des Setzstromimpulses ISET, welcher an einen Anschluss des Transistors TR2 übertragen wird, kann proportional zum Strom sein, welcher durch den Steuertransistor CTR fließt. Die Höhe des Setzstromimpulses ISET, welcher an das Phasenwechselspeicherfeld
430 übertragen wird, kann proportional zur Höhe des Setzspannungsimpulses VSET sein, welcher an den Steuertransistor CTR angelegt wird. Die Schreibtreiberschaltung400 steuert die Höhe des Setzspannungsimpulses VSET, welcher vom Pulsgenerator410 erzeugt wird, und legt die Stromhöhe des Setzstromimpulses ISET fest, welcher an das Phasenwechselspeicherfeld430 übertragen wird. - Die Phasenwechselspeicherzellen PCELL des Phasenwechselspeicherfeldes
430 können durch Verkleinern, beispielsweise durch stetiges oder stufenweises Verkleinern, der Höhe des Setzstromimpulses ISET, welcher durch die Schreibtreiberschaltung400 aus4 an das Phasenwechselspeicherfeld430 übertragen wird, in den Setzzustand übergehen. - Wie oben ausgeführt ist, können die Phasenwechselspeicherzellen eines Phasenwechselspeicherfeldes gemäß dem Setzprogrammierungsverfahren und der Schreibtreiberschaltung der Erfindung durch Anlegen einer Mehrzahl von Setzstromimpulsen, welche beispielsweise die Stromhöhe der Setzstromimpulse stetig bzw. stufenweise reduzieren, an das Phasenwechselspeicherfeld in den Setzzustand übergehen.
- Zudem wurden oben Ausführungsformen der Erfindung beschrieben, welche eine stufenweise Abnahme der Strom- und/oder Spannungspulse umsetzen, die einer Stufenform und/oder einer Rechteckform ähneln. Selbstverständlich können auch andere geeignete Variationen der Signalhöhen verwendet werden, um einen Übergang der Phasenwechselzellen in einem Phasenwechselspeicherfeld zu erreichen.
- Anstatt des beschriebenen Phasenwechselmaterials GST (Ge-Sb-TE) können zur Umsetzung der Erfindung auch andere Phasenwechselmaterialien verwendet werden.
- Zudem können anstatt einer Änderung der Stromhöhe zur Umsetzung der Erfindung auch Änderungen der Dauer von Stromimpulsen verwendet werden, um einen Phasenwechsel der Speicherzellen hervorzurufen.
- Anstelle des Übergangs des Phasenwechselmaterials von einem Rücksetzzustand in einen Setzzustand kann die Erfindung auch für einen Übergang des Phasenwechselmaterials von einem Setzzustand in einen Rücksetzzustand verwendet werden. Selbstverständlich kann die Erfindung bei Bedarf auch zum Übergang irgendeiner Speicherzelle und/oder eines Speicherzellenfeldes von einem ersten Zustand in einen zweiten Zustand verwendet werden. Außerdem können die logischen Zustände „0" und „1" beliebig dem ersten und/oder zweiten Zustand der Speicherzellen und/oder des Speicherzellenfeldes zugeordnet werden.
- Obwohl die Erfindung oben im Zusammenhang mit einem PRAM mit GST-Phasenwechselmaterial beschrieben wurde, kann die Erfindung auch für andere Speichertypen verwendet werden, beispielsweise auch für Speicherfelder, welche als Phasenwechselmaterial zur Datenspeicherung Chalkogenide oder Chalkogenidverbindungen verwenden. Diese Materialien führen in Abhängigkeit von Temperaturänderungen reversible strukturelle Phasenwechsel von einem amorphen in einen kristallinen oder einen polykristallinen Zustand und umgekehrt durch.
- Ausführungsformen der oben beschriebenen PRAM-Bauelemente können als binäre Zellen, d.h. amorph oder kristallin, oder als Mehrpegelzellen ausgeführt sein, beispielsweise amorph, im Wesentlichen amorph, kristallin und im Wesentlichen kristallin.
Claims (18)
- Setzprogrammierverfahren für ein Phasenwechselspeicherfeld (
430 ) mit einer Mehrzahl von Phasenwechselspeicherzellen (PCELL), welche in Reaktion auf einen angelegten Stromimpuls (IRESET, ISET) in einen Rücksetzzustand oder einen Setzzustand übergehen, dadurch gekennzeichnet, dass zum Überführen der Phasenwechselspeicherzellen (PCELL) in den Setzzustand ein Setzstromimpuls (ISET) angelegt wird, der eine Mehrzahl von Stufen (ST1 bis STn) umfasst, in welchen die Höhe des Setzstromimpulses (ISET) stetig oder stufenweise reduziert wird. - Setzprogrammierverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl der Stufen (ST1 bis STn) wenigstens eine erste bis n-te Stufe umfasst, wobei n größer oder gleich zwei ist.
- Setzprogrammierverfahren für ein Phasenwechselspeicherfeld (
430 ) mit einer Mehrzahl von Phasenwechselspeicherzellen (PCELL), welche in Reaktion auf einen angelegten Stromimpuls (IRESET, ISET) in einen Rücksetzzustand oder einen Setzzustand übergehen, dadurch gekennzeichnet, dass – ein erster Stromimpuls (ST1) an die Phasenwechselspeicherzellen mit einer Höhe angelegt wird, welche ausreichend ist, um die Phasenwechselspeicherzellen (PCELL) in den Setzzustand zu überführen, und – an die Phasenwechselspeicherzelle (PCELL) sequentiell eine vorgebbare Anzahl (n-1) von weiteren Stromimpulsen (ST2 bis STn) angelegt wird, deren Höhe kleiner als die Höhe des ersten Stromimpulses (ST1) ist, wobei die Höhe des oder der weiteren Stromimpulse (ST2 bis STn) sequentiell abnimmt. - Setzprogrammierverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des ersten Stromimpulses (ST1) oder des Setzstromimpulses (ISET) der ersten Stufe (ST1) mit einem maximalen Stromwert zum Überführen einer Phasenwechselspeicherzelle (PCELL) in den Setzzustand korrespondiert.
- Setzprogrammierverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des ersten Stromimpulses (ST1) oder des Setzstromimpulses (ISET) der ersten Stufe (ST1) einen Stromwert nicht übersteigt, welcher die Phasenwechselspeicherzelle (PCELL) auf ihre Schmelztemperatur erhitzt.
- Setzprogrammierverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass Abschnitte des Setzstromimpulses oder zwischen den Stromimpulsen vorgesehen werden, während denen der Setzstrom gleich null ist.
- Setzprogrammierverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der erste bis n-te Stromimpuls (ST1 bis STn) und/oder die Setzstromimpulsstufen (ST1 bis STn) sequentiell erzeugt werden.
- Setzprogrammierverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Setzstromimpulsstufen oder Stromimpulsen (ST1 bis STn) vier Stufen umfasst.
- Stromsteuerschaltung für eine Schreibtreiberschaltung zur Durchführung des Setzprogrammierverfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch – einen ersten Transistor (TR1), dessen erster Anschluss mit einer Versorgungsspannung (VDD) verbunden ist und dessen zweiter Anschluss mit seinem Gate verbunden ist, – einen zweiten Transistor (TR2), dessen erster Anschluss mit der Versorgungsspannung (VDD) verbunden ist, über dessen zweiten Anschluss der Setzstromimpuls (ISET) ausgegeben wird und dessen Gate mit dem Gate des ersten Transistors (TR1) verbunden ist, und – einen Steuertransistor (CTR), dessen erster Anschluss mit dem zweiten Anschluss des ersten Transistors (TR1) verbunden ist und dessen zweiter Anschluss mit einer Massespannung (VSS) verbunden ist, wobei der Durchlassgrad des Steuertransistors (CTR) von einem Setzspannungsimpuls (VSET) bestimmt wird, welcher an das Gate des Steuertransistors (CTR) anlegbar ist.
- Schreibtreiberschaltung zur Durchführung des Setzprogrammierverfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch eine Stromsteuerschaltung nach Anspruch 9.
- Schreibtreiberschaltung für ein Phasenwechselspeicherfeld mit einer Mehrzahl von Phasenwechselspeicherzellen (PCELL), welche in Reaktion auf einen angelegten Stromimpuls (IRESET, ISET) in einen Rücksetzzustand oder einen Setzzustand übergehen, gekennzeichnet durch – einen Pulsgenerator (
410 ), welcher dazu eingerichtet ist, einen Setzspannungsimpuls (VSET) mit einer ersten bis n-ten Stufe (ST1 bis STn) zu erzeugen, in welchen die Spannungshöhe ste tig oder stufenweise abnimmt, wobei n größer oder gleich zwei ist, und – eine Stromsteuerschaltung (420 ), welche dazu eingerichtet ist, einen Setzstromimpuls an (ISET) an die Phasenwechselspeicherzellen (PCELL) anzulegen, wobei der Setzstromimpuls (ISET) eine erste bis n-te Stufe (ST1 bis STn) umfasst, in welchen die Stromhöhe basierend auf dem Setzspannungsimpuls stetig oder stufenweise abnimmt. - Schreibtreiberschaltung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromsteuerschaltung (
420 ) eine solche nach Anspruch 9 ist. - Schreibtreiberschaltung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des Setzspannungsimpulses (VSET) der ersten Stufe (ST1) mit einer maximalen Spannung für eine Phasenwechselspeicherzelle (PCELL) korrespondiert, welche einen maximalen Stromfluss zum Übergang in den Setzzustand erfordert.
- Schreibtreiberschaltung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe des ersten Setzspannungsimpulses (VSET) der ersten Stufe (ST1) eine Spannung nicht übersteigt, welche einen Setzstromimpuls erzeugt, der die Phasenwechselspeicherzelle (PCELL) auf ihre Schmelztemperatur erhitzt.
- Schreibtreiberschaltung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass Stromimpulsbereiche vorhanden sind, während denen die Höhe des Setzstromimpulses gleich null ist.
- Schreibtreiberschaltung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Setzspannungsimpulse (VSET) der ersten bis n-ten Stufe (ST1 bis STn) sequentiell erzeugt werden.
- Schreibtreiberschaltung nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl n von Stufen gleich vier ist.
- Schreibtreiberschaltung zur Durchführung des Setzprogrammierverfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass sie dafür eingerichtet ist, während einer Mehrzahl von Stufen (ST1 bis STn) in Reaktion auf eine Mehrzahl von Setzspannungsimpulsen (VSET) eine Mehrzahl von Setzstromimpulsen (ISET) zur erzeugen, wobei die Höhe der Setzspannungsimpulse (VSET) und der Setzstromimpulse stetig oder stufenweise abnimmt und die Setzstromimpulse (ISET) an eine Mehrzahl von Phasenwechselspeicherzellen (PCELL) anlegbar sind, so dass die Phasenwechselspeicherzellen (PCELL) in einen Setzzustand übergehen.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2003/100549 | 2003-12-30 | ||
KR1020030100549A KR100564602B1 (ko) | 2003-12-30 | 2003-12-30 | 상 변화 메모리 어레이의 셋 프로그래밍 방법 및 기입드라이버 회로 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE102004063767A1 true DE102004063767A1 (de) | 2005-08-04 |
DE102004063767B4 DE102004063767B4 (de) | 2013-02-07 |
Family
ID=34698777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE102004063767A Active DE102004063767B4 (de) | 2003-12-30 | 2004-12-29 | Setzprogrammierverfahren und Schreibtreiberschaltung für ein Phasenwechselspeicherfeld |
Country Status (6)
Country | Link |
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US (2) | US7149103B2 (de) |
JP (1) | JP4847008B2 (de) |
KR (1) | KR100564602B1 (de) |
CN (1) | CN1637948B (de) |
DE (1) | DE102004063767B4 (de) |
IT (1) | ITMI20042452A1 (de) |
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-
2003
- 2003-12-30 KR KR1020030100549A patent/KR100564602B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-12-22 IT IT002452A patent/ITMI20042452A1/it unknown
- 2004-12-22 US US11/018,354 patent/US7149103B2/en active Active
- 2004-12-27 JP JP2004378128A patent/JP4847008B2/ja active Active
- 2004-12-29 DE DE102004063767A patent/DE102004063767B4/de active Active
- 2004-12-30 CN CN2004100819739A patent/CN1637948B/zh active Active
-
2006
- 2006-10-31 US US11/589,977 patent/US7480167B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070041245A1 (en) | 2007-02-22 |
KR20050070700A (ko) | 2005-07-07 |
KR100564602B1 (ko) | 2006-03-29 |
CN1637948A (zh) | 2005-07-13 |
DE102004063767B4 (de) | 2013-02-07 |
CN1637948B (zh) | 2011-02-23 |
US20050141261A1 (en) | 2005-06-30 |
JP2005196954A (ja) | 2005-07-21 |
ITMI20042452A1 (it) | 2005-03-22 |
US7149103B2 (en) | 2006-12-12 |
JP4847008B2 (ja) | 2011-12-28 |
US7480167B2 (en) | 2009-01-20 |
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