DE102004060447A1 - Flashspeicherbauelement und Verfahren zum Löschen einer Flashspeicherzelle desselben - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 12
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000013523 data management Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 3
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
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- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
- G11C16/16—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits for erasing blocks, e.g. arrays, words, groups
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- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
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- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
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- G—PHYSICS
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- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/063—Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay
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Abstract
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Flashspeicherbauelement und ein Verfahren zum Löschen von Flashspeicherzellen desselben. Das Löschen einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit wird durch einen in einem Vordecodierer enthaltenen Worleitungsschalter entsprechend einem Seitenlöschsignal ausgeführt. Wenn das Löschen in der Zellenblockeinheit ausgeführt wird, dann werden alle Wortleitungen eines Zellenblocks veranlasst, OV zu halten. Unterdessen werden, wenn das Löschen in der Seiteneinheit ausgeführt wird, nur Wortleitungen einer entsprechenden Seite auf OV gehalten, und die verbleibenden Wortleitungen werden in einen floatenden Zustand versetzt, so dass das Löschen nicht ausgeführt wird. Daher kann das Löschen in der Zellenblockeinheit oder der Seiteneinheit ausgeführt werden. Es ist somit möglich eine Effizienz einer Datenverwaltung zu verbessern.
Description
- Hintergrund
- 1. Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Flashspeicherbauelement und ein Verfahren zum Löschen von Flashspeicherzellen desselben, und weiter insbesondere auf ein Flashspeicherbauelement vom NAND-Typ, in welchem eine Löschoperation einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit ausgeführt werden kann, und auf ein Verfahren zum Löschen von Flashspeicherzellen desselben.
- 2. Diskussion des Standes der Technik
- Im allgemeinen besteht ein Flashspeicherbauelement vom NAND-Typ aus einer Vielzahl von Zellenblöcken. Jeder der Zellenblöcke schließt eine Vielzahl von Zellensträngen ein, mit welchen eine Vielzahl von Zellen seriell verbunden ist, eine Vielzahl von Bitleitungen, eine Vielzahl von Wortleitungen, Drain-Auswahltransistoren, die zwischen den Zellsträngen und den Bitleitungen verbunden sind, und Source-Auswahltransistoren, die zwischen den Zellensträngen und einer gemeinsamen Source-Leitung verbunden sind, ein. Unterdessen bilden eine Vielzahl von Speicherzellen, die eine Wortleitung teilen, eine Seite, und alle Zellen teilen sich ein P-Reservoir. Die Speicherzelle schließt weiterhin einen Übermittlungstransistor zum Liefern einer vorbestimmten Spannung an den Zellenblock ein. Der Übermittlungstransistor schließt ein Hochspannungstransistor zur Drain-Auswahl, einen Hochspannungstransistor zur Source-Auswahl und einen Hochspannungstransistor zur Zellenauswahl ein.
- In dem Flashspeicherbauelement vom NAND-Typ, welches wie oben konstruiert ist, wird, um Daten in Speicherzellen zu programmieren, zunächst eine Löschoperation ausgeführt, und es wird dann nur mit ausgewählten Zellen eine Programmieroperation ausgeführt. Die Programmieroperation mit dem Flashspeicherbauelement vom NAND-Typ wird jedoch in einer Seiteneinheit ausgeführt, während die Löschoperation in einer Zellenblockeinheit ausgeführt wird, da alle Zellen das P-Reservoir teilen. Ein herkömmliches Verfahren zum Löschen des Flashspeicherbauelements vom NAND-Typ wird unten kurz beschrieben.
- Es wird eine Vielzahl von Zellenblöcken ausgewählt. Es wird dann eine Energieversorgungsspannung an den Gate-Anschluss je eines Hochspannungstransistors zur Drain-Auswahl, eines Hochspannungstransistors zur Source-Auswahl und eines Hochspannungstransistors zur Zellenauswahl innerhalb eines Übermittlungstransistors, welcher mit dem ausgewählten Zellenblock verbunden ist, angelegt. Als nächstes wird eine Spannung von 4.5V an einen Drain-Auswahltransistor und einen Source-Auswahltransistor durch den Hochspannungstransistor zur Drain-Auswahl und den Hochspannungstransistor zur Source-Auswahl angelegt. Eine Spannung von 0V wird dann an die Speicherzelle durch den Hochspannungstransistor zur Zellenauswahl angelegt. Darüber hinaus wird ein Spannung von 0V an den Gate-Anschluss eines Hochspannungstransistors zur Drain-Auswahl, eines Hochspannungstransistors zur Source-Auswahl und eines Hochspannungstransistors zur Zellenauswahl innerhalb eines Übermittlungstransistors, welcher mit einem nicht ausgewählten Zellenblock verbunden ist, angelegt. Zusätzlich wird eine Löschspannung an das P-Reservoir des gesamten Zellenblocks angelegt. Wenn eine Spannung des P-Reservoirs auf die Löschspannung ansteigt, dann steigt jedoch in dem P-Reservoir der nicht ausgewählten Zelle eine Spannung von Wortleitungen eines nicht ausgewählten Zellenblocks, da ein Kopplungseffekt durch eine Kapazität der Wortleitungen und eine Kapazität zwischen den Wortleitungen und dem P-Reservoir vorhanden ist. Dementsprechend wird der nicht ausgewählte Zellenblock nicht gelöscht.
- In dem herkömmlichen Flashspeicherbauelement vom NAND-Typ, in welchem das Löschen wir oben beschrieben in dem Zellenblock ausgeführt wird, muss ein gesamter Zellenblock gelöscht werden, auch dann, wenn nur eine ausgewählte Seite zu löschen ist, um nur die ausgewählte Seite zu programmieren. Daher besteht ein Problem darin, dass eine Effizienz hinsichtlich einer Datenverwaltung signifikant abgesenkt wird.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Daher wurde die vorliegende Erfindung hinsichtlich der obigen Probleme getätigt und es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Flashspeicherbauelement zur Verfügung zu stellen, in welchem Löschen in einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit durchgeführt werden kann, und ein Verfahren zum Löschen von Flashspeicherzellen desselben.
- Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Flashspeicherbauelement zur Verfügung zu stellen, in welchem Löschen in einer Zellenblockeinheit oder Seitenblockeinheit in einer Art und Weise ausgeführt werden kann, das dann, wenn in der Zellenblockeinheit das Löschen ausgeführt wird, alle Wortleitungen eines Zellenblocks auf 0V gehalten werden, und dann, wenn das Löschen in der Seiteneinheit ausgeführt wird, nur Wortleitungen einer entsprechenden Seite auf 0V gehalten werden, und die verbleibenden Wortleitungen floatend gehalten werden, so dass das Löschen nicht ausgeführt wird, und ein Verfahren zum Löschen von Flashspeicherzellen desselben.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Flashspeicherbauelement zur Verfügung gestellt, mit einer Vielzahl von Zellenblöcken einschließlich einer Vielzahl von Zellensträngen, mit welchen eine Vielzahl von Zellen seriell verbunden sind, wobei jeder der Zellenstränge eine Bitleitung zugeordnet ist, und Zellen, die eine Wortleitung unter der Vielzahl der Zellen teilen, eine Seite bilden, einer Blockauswahlschaltung zum Auswählen eines der Zellenblöcke entsprechend einer Blockadresse, einem Vordecodierer zum Bestimmen einer Vorspannung einer Vielzahl von globalen Wortleitungen in Abhängigkeit von dem Löschen einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit entsprechend einer Seitenadresse und einem Seitenlöschsignal, und einer Schaltungseinheit zum Anlegen einer vorbestimmten Spannung an die Wortleitungen des Zellenblocks durch die globalen Wortleitungen gemäß dem Ausgangssignal der Blockauswahlschaltung.
- Die Zellenblöcke umfassen Drain-Auswahltransistoren, die zwischen den Zellensträngen und den Bitleitungen verbunden sind; und Source- Auswahltransistoren, die zwischen den Zellensträngen und einer gemeinsamen Source-Leitung verbunden sind.
- Der Vordecodierer umfasst einen Wortleitungsdecodierer zum selektiven Ausgeben einer Vielzahl von Auswahlsignalen gemäß der Seitenadresse, und eine Vielzahl von Wortleitungsschaltern, jeder zum Empfangen des Seitenlöschsignals und jedes der Auswahlsignale und Anwenden einer vorbestimmten Vorspannung in Abhängigkeit des Löschens der Zellenblockeinheit oder der Seiteneinheit durch jede der Vielzahl der globalen Wortleitungen.
- Jeder der Wortleitungsschalter umfasst logische Mittel zum Empfangen des Auswahlsignals und eines invertierten Signals des Seitenlöschsignals, einen ersten Schalter zum Ausgeben einer ersten Spannung, welche einen ausgewählten Zellenblock oder eine ausgewählte Seite veranlasst, gelöscht zu werden, an die globalen Wortleitungen gemäß einem datierten Ausgangssignal der logischen Mittel, und einen zweiten Schalter zum Ausgeben einer zweiten Spannung, welche einen nicht ausgewählten Zellenblock oder eine nicht ausgewählte Seite veranlasst, nicht gelöscht zu werden, an die globalen Wortleitungen gemäß dem Ausgangssignal der logischen Mittel.
- Die logischen Mittel umfassen ein NOR-Gate.
- Die erste Spannung beträgt 0V und die zweite Spannung ist eine Spannung, die höher ist als eine Energieversorgungsspannung.
- Der Wortleitungsschalter umfasst weiterhin erste Verstärkungsmittel zum Ausgeben eines ersten Verstärkungssignals gemäß einem datierten Ausgangssignal der logischen Mittel, wodurch der erste Schalter angetrieben wird, und zweite Verstärkungsmittel zum Ausgeben eines zweiten Verstärkungssignals gemäß dem Ausgangssignal der logischen Mittel, wodurch der zweite Schalter angetrieben wird.
- Die Schaltungseinheit umfasst Transistoren zur Drain-Auswahl, verbunden zwischen dem Drain-Auswahltransistor und dem Vordecodierer, eine Vielzahl von Transistoren zur Zellenauswahl, welche zwischen den Wortleitungen der Speicherzelle und den globalen Wortleitungen verbunden sind, und Transistoren zur Sourceauswahl, die zwischen den Source-Auswahltransistoren und dem Vordecodierer verbunden sind.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Löschen von Flashspeicherzellen in einem Flashspeicherbauelement zur Verfügung gestellt, in dem das Flashspeicherbauelement eine Vielzahl von Zellenblöcken einschließlich einer Vielzahl von Zellensträngen einschließt, mit welchen eine Vielzahl von Zellen seriell verbunden sind, wobei jeder der Zellenstränge mit einer Bitleitung zugeordnet ist, Zellen die eine Wortleitung unter der Vielzahl der Zellen teilen, bilden eine Seite, Drain-Auswahltransistoren sind zwischen den Zellensträngen und den Bitleitungen verbunden, und Source-Auswahltransistoren sind zwischen den Zellensträngen und einer gemeinsamen Source-Leitung verbunden, eine Blockauswahlschaltung zum Auswählen eines der Zellenblöcke gemäß einer Blockadresse, ein Vordecodierer zum Bestimmen einer Vorspannung einer Vielzahl von globalen Wortleitungen in Abhängigkeit des Löschens einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit gemäß einer Seitenadresse und einem Seitenlöschsignal, und einer Schaltungseinheit zum Anlegen einer vorbestimmten Vorspannung an die Wortleitungen des Zellenblocks durch die globalen Wortleitungen gemäß dem Ausgangssignal der Blockauswahlschaltung, wodurch nach dem gemäß der Blockadresse einer der Zellenblöcke ausgewählt wurde, eine Vorspannung eine Abhängigkeit des Löschens der Zelleneinheit oder der Seiteneinheit an die Wortleitungen eines ausgewählten Zellenblocks oder einer ausgewählten Seite durch die globalen Wortleitungen und die Schaltungseinheit gemäß der Seitenadresse und dem Seitenlöschsignal angelegt wird.
- Bitleitungen und der Source-Anschluss des ausgewählten Zellenblocks werden floatend gemacht, und die Schaltungseinheit wird dann aktiviert, so dass eine zweite Spannung an die Drain-Auswahltranistoren und die Source-Auswahltransistoren angelegt wird, und eine erste Spannung an die Wortleitungen angelegt wird, wodurch das Löschen ausgeführt wird.
- Bitleitungen und der Source-Anschluss eines nicht ausgewählten Zellenblocks werden floatend gemacht, und es wird dann die Schaltungseinheit außer Betrieb gesetzt, so dass die Drain-Auswahltransistoren und die Source- Auswahltransistoren floatend gemacht werden, und den Wortleitungen des nicht ausgewählten Zellenblocks keine Energie zugeführt wird, wodurch das Löschen nicht ausgeführt wird.
- Bitleitungen und der Source-Anschluss des ausgewählten Zellenblocks werden floatend gemacht, die Schaltungseinheit wird dann aktiviert, um eine zweite Spannung an die Drain-Auswahltransistoren und die Source-Auswahltransistoren anzulegen, und die erste Spannung wird an die Wortleitungen einer ausgewählten Seite angelegt, und die zweite Spannung wird an die Wortleitungen einer nicht ausgewählten Seite angelegt, wodurch das Löschen nur mit der ausgewählten Seite durchgeführt wird.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 ist ein Schaltungsdiagram eines Flashspeicherbauelements vom NAND-Typ gemäß der vorliegenden Erfindung; -
2 ist ein Blockdiagram, welches einen Vordecodierer zeigt, der in dem Flashspeicherbauelement vom NAND-Typ gemäß der vorliegenden Erfindung eingeschlossen ist; -
3 ist ein Blockdiagram, welches einen Wortleitungsschalter zeigt, welcher in dem Vordecodierer gemäß der vorliegenden Erfindung eingeschlossen ist; und -
4a bis4c sind Schaltungsdiagramme zum Erklären von Zuständen von Zellenblöcken in dem Verfahren zum Löschen des Flashspeicherbauelements vom NAND-Typ gemäß der vorliegenden Erfindung. - Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen
- Es werden nun bevorzugte Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
-
1 ist ein Schaltungsdiagram eines Flashspeicherbauelements vom NAND-Typ einschließlich einer Vielzahl von Zellenblöcken100a ,100b und eines Reihendecodierers200 gemäß der vorliegenden Erfindung. - Gemäß
1 schließt jeder der Zellenblöcke100a ,100b , mit welchen eine Vielzahl von Zellen seriell verbunden sind, die Anzahl m von Bitleitungen BL, die Anzahl n von Wortleitungen WL, Drain-Auswahltransistoren120a ,120b , die zwischen den Zellensträngen110a ,100b und den Bitleitungen BL verbunden sind, und Source-Auswahltransistoren130a ,130b , die zwischen den Zellensträngen110a ,100b und einer gemeinsamen Source-Leitung verbunden sind, ein. Unterdessen bilden eine Vielzahl von Speicherzellen, die eine gemeinsame Wortleitung teilen, eine Seite140a ,140b und alle Zellen teilen sich ein P-Reservoir. Weiterhin teilen sich die Drain-Auswahltransistoren120a ,120b eine Drain-Auswahlleitung DSL, und die Source-Auswahltransistoren130a ,130b teilen eine Source-Auswahlleitung SSL. - Der Reihendecodierer
200 schließt einen Vordecodierer210 , eine Blockauswahlschaltung220 und eine Vielzahl von Übermittlungstransistoren230a ,230b ein. Der Vordecodierer210 dient dazu, eine Vorspannung einer Vielzahl von globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1 in Abhängigkeit eines Löschens einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit gemäß einem Seitenadresssignal Seite Addr und einem Seitenlöschsignal Seite Löschen zu bestimmen. Der Vordecodierer210 liefert durch die Vielzahl der globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1 eine Auswahlspannung (Vsel) oder eine Nichtauswahlspannung (Vunsel). Derzeit beträgt die Auswahlspannung (Vsel) 0V und die Nichtauswahlspannung (Vunsel) ist eine Spannung, die höher ist, als eine Energieversorgungsspannung (Vcc). - Die Blockauswahlschaltung
220 gibt ein Blockauswahlsignal Bsel zum Auswählen eines Blocks gemäß der Blockadresse Block Addr aus. Die Blockauswahlsignale Bsel sind adaptiert, um die Übermittlungstransistoren230a ,230b eines ausgewählten Zellenblocks anzuschalten, und die Übermittlungstransistoren230a ,230b eines nicht ausgewählten Zellenblocks abzuschalten. Daher wird die Auswahlspannung (Vsel) oder die Nichtauswahlspannung (Vunsel) an den ausgewählten Zellenblock durch die Vielzahl der globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1, die Vielzahl der Übermittlungstransistoren230a ,230b und die Wortleitungen WL0 bis WLn–1 des ausgewählten Zellenblocks100 angelegt. Unterdessen wird, da die Übermittlungstransistoren230a ,230b abgeschaltet sind, die Spannung nicht an dem nicht ausgewählten Zellenblock durch die Vielzahl der globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1 angelegt, und die Wortleitungen WL0 bis WLn–1 bleiben floatend. - Unterdessen dienen die Übermittlungstransistoren
230a ,230b als ein Schalter zum Anlegen einer vorgegebenen Spannung an die Wortleitungen WL0 bis WLn–1 innerhalb des Zellenblocks100 durch die globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1. Die Übermittlungstransistoren230a ,230b schließen Hochspannungstransistoren240a ,240b zur Drain-Auswahl, Hochspannungstransistoren260a ,260b zur Source-Auswahl und Hochspannungstransistoren250a ,250b zur Zellenauswahl ein. -
2 ist ein Blockdiagram, welches ein Vordecodierer zeigt, welcher in dem Flashspeicherbauelement vom NAND-Typ gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten ist. - Gemäß
2 schließt der Vordecodierer einen Wortleitungsdecodierer310 und eine Vielzahl von Wortleitungsschaltern320 ein, um eine Löschoperation in einer Seiteneinheit durchzuführen. Der Wortleitungsdecodierer310 gibt selektiv die Anzahl n von Auswahlsignalen sel<0:n–1> gemäß dem Seitenadresssignal Seite Addr <0:m–1> aus. Die Vielzahl der Wortleitungsschalter320 bis 32n–1 liefern die Auswahlspannung (Vsel) oder die Nichtauswahlspannung (Vunsel) durch die globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1 gemäß dem Seitenlöschsignal Seite löschen und der Vielzahl der Auswahlsignale sel<0:n–1>. -
3 ist ein Blockdiagram, welches einen Wortleitungsschalter zeigt, welcher in dem Vordecodierer gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten ist. - Gemäß
3 empfängt ein NOR-Gate410 das Auswahlsignal sel und das Seitenlöschsignal Seite löschen, welches durch einen ersten Invertierer420 invertiert wird, und bestimmt dann ein Ausgangssignal. Erste Verstärkungsmittel440 geben ein erstes Verstärkungssignal in Abhängigkeit von dem Aus gangssignal eines zweiten Invertierers430 ab, welcher das Ausgangssignal des NOR-Gates410 invertiert. Ein zweites Verstärkungsmittel460 gibt ein zweites Verstärkungssignal in Abhängigkeit von dem Ausgangssignal des NOR-Gates410 ab. Ein erster NMOS-Transistor450 transferiert die Auswahlspannung (Vsel) an die globalen Wortleitungen GWL gemäß dem ersten Verstärkungssignal der ersten Verstärkungsmittel440 , und der zweite NMOS-Transistor470 transferiert die Nichtauswahlspannung (Vunsel) an die globalen Wortleitungen GWL gemäß dem zweiten Verstärkungssignal des zweiten Verstärkungsmittels460 . Derzeit ist die Auswahlspannung (Vsel) 0V und die Nichtauswahlspannung (Vunsel) ist eine Spannung, die höher ist, als die Energieversorgungsspannung (Vcc). Darüber hinaus wird, wenn eine Löschoperation auf der Zellenblockeinheit ausgeführt wird, das Seitenlöschsignal Seite löschen als ein Niveau LOW eingegeben. Gleichzeitig werden die ersten und zweiten Verstärkungsmittel440 und460 adaptiert, um Spannungen zu generieren, welche jeweils höher sind, als die Auswahlspannung (Vsel) und die Nichtauswahlspannugn (Vunsel), so dass die Auswahlspannung (Vsel) und die Nichtauswahlspannung (Vunsel) zu den globalen Wortleitungen GWL ohne den Verlust der Threshold-Spannung transferiert werden können, wenn sie hoch sind. Ein Verfahren zum Treiben des wie oben dargestellt konstruierten Wortleitungsschalters gemäß der vorliegenden Erfindung wird unten beschrieben. - A) In dem Fall eines in einer Löschoperation einer Zellenblockeinheit ausgewählten Zellenblocks
- Das Auswahlsignal sel wird als ein Niveau HIGH angelegt und das Seitenlöschsignal Seite löschen wird als ein Niveau LOW angelegt. Das NOR-Gate
410 empfängt das Auswahlsignal sel des Niveaus HIGH und das Seitenlöschsignal Seite löschen eines Niveaus HIGH, welches durch den ersten Invertierer420 invertiert wird, und gibt dann ein Signal eines Niveaus LOW aus. Das Ausgangssignal des Niveaus LOW des Nor-Gates410 schaltet die zweiten Verstärkungsmittel460 ab. Ein Signal eines Niveaus HIGH, welches von dem Ausgangssignal des Niveaus LOW des NOR-Gates410 durch den zweiten Invertierer430 invertiert wird, aktiviert die ersten Verstärkungsmittel440 . Daher wird der erste NMOS-Transistor450 eingeschaltet, und es wird die Auswahlspannung (Vsel) den globalen Wortleitungen GWL zugeführt. Derzeit wird die Auswahl spannung (Vsel) dem ausgewählten Zellenblock zugeführt, da eine Vielzahl von Übertragungstransistoren, die mit einem ausgewählten Zellenblock verbunden sind, angeschaltet sind. - B) In dem Fall einer in einer Löschoperation einer Zellenblockeinheit nicht ausgewählten Zelle
- Das Auswahlsignal sel wird als ein Niveau LOW angelegt und das Seitenlöschsignal Seite löschen wird als ein Niveau LOW angelegt. Das NOR-Gate
410 empfängt das Auswahlsignal sel des Niveaus LOW und das Seitenlöschsignal Seite löschen eines Niveaus HIGH, welches durch das Niveau LOW durch den ersten Invertierer420 invertiert wird, und gibt dann ein Signal eines Niveaus LOW aus. Das Ausgangssignal des Niveaus LOW des NOR-Gates410 schaltet die zweiten Verstärkungsmittel460 aus. Ein Signal eines Niveaus HIGH, welches von dem Ausgangssignal des Niveaus LOW des NOR-Gates410 durch den zweiten Invertierer430 invertiert wird, schaltet die ersten Verstärkungsmittel440 ein. Daher wird der erste NMOS-Transistor450 eingeschaltet und es wird die Auswahlspannung (Vsel) den globalen Wortleitungen GWL zugeführt. Derzeit wird die Auswahlspannung (Vsel) nicht an den nicht ausgewählten Zellenblock angelegt, da die Übermittlungstransistoren, die mit einem nicht ausgewählten Zellenblock verbunden sind, abgeschaltet sind. - C) In dem Fall einer in einer Löschoperation einer Seiteneinheit ausgewählten Seite
- Das Auswahlsignal sel wird als ein Niveau HIGH angelegt und das Seitenlöschsignal Seite löschen wird als ein Niveau HIGH angelegt. Das NOR-Gate
410 empfängt das Signal sel des Niveaus HIGH und das Seitenlöschsignal Seite löschen eines Niveaus LOW, welches durch das Niveau HIGH durch den ersten Invertierer420 invertiert wird, und gibt dann ein Signal eines Niveaus LOW aus. Das Ausgangssignal des Niveaus LOW des NOR-Gates410 schaltet die zweiten Verstärkungsmittel460 aus. Ein Signal eines Niveaus HIGH, welches aus dem Ausgangssignal des Niveaus LOW des NOR-Gates410 durch den zweiten Invertierer430 invertiert wird, aktiviert die ersten Verstärkungsmittel440 . Dementsprechend wird der erste NMOS-Transistor450 eingeschaltet, und es wird die Auswahlspannung (Vsel) den globalen Wortleitungen GWL zugeführt. Derzeit wird die Auswahlspannung (Vsel) dem ausgewählten Zellenblock zugeführt, da eine Vielzahl von Übermittlungstransistoren, die mit einem ausgewählten Zellenblock verbunden sind, eingeschaltet werden. - D) In dem Fall einer in einer Löschoperation einer Seiteneinheit nicht ausgewählten Seite
- Das Auswahlsignal sel wird als ein Niveau LOW angelegt und das Seitenlöschsignal Seite löschen wird als ein Niveau HIGH angelegt. Das NOR-Gate
410 empfängt das Auswahlsignal sel des Niveaus LOW und das Seitenlöschsignal Seite löschen eines Niveaus LOW, welches von dem Niveau HIGH durch den ersten Invertierer420 invertiert wird, und gibt dann ein Signal eines Niveaus HIGH aus. Das Ausgangssignal des Niveaus HIGH des NOR-Gates410 aktiviert die zweiten Verstärkungsmittel460 . Ein Signal eines Niveaus LOW, welches aus dem Ausgangssignal des Niveaus HIGH des NOR-Gates410 durch den zweiten Invertierer430 invertiert wird, schaltet die ersten Verstärkungsmittel440 ab. Dementsprechend wird der zweite NMOS-Transistor470 eingeschaltet, und es wird die Nichtauswahlspannung (Vunsel) den globalen Wortleitungen GWL zugeführt. Derzeit wird, da eine Vielzahl von Übermittlungstransistoren, die mit einem ausgewählten Zellenblock verbunden sind, eingeschaltet werden, die Nichtauswahlspannung (Vunsel) an nicht ausgewählte Seiten des ausgewählten Zellenblocks angelegt. -
4a bis4c sind Schaltungsdiagramme zum Erklären von Zuständen von Zellenblöcken und Übermittlungstransistoren in Abhängigkeit der Löschung des Flashspeicherbauelements vom NAND-Typ gemäß der vorliegenden Erfindung.4a ist ein Schaltungsdiagram, welches einen Zellenblock zeigt, der in einer Löschoperation der Zellenblockeinheit ausgewählt wird.4b ist ein Schaltungsdiagram, welches einen Zellenblock zeigt, der in einer Löschoperation der Zellenblockeinheit nicht ausgewählt wird.4c ist ein Schaltungsdiagram, welches einen Zellenblock in einer Löschoperation der Seiteneinheit zeigt. - Gemäß
4a wird eine Auswahlspannung (Vsel) von 0V durch die globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1 eines ausgewählten Zellenblocks und einer Spannung von 4.5V durch die globalen Drain-Auswahlleitung GDSL und die globale Source-Auswahlleitung GSSL angelegt. Derzeit wird die Energieversorgungsspannung (Vcc) an die Übermittlungstransistoren angelegt, welche somit eingeschaltet werden. Dem entsprechend wird eine Spannung von 0V an die Wortleitungen des ausgewählten Zellenblocks angelegt. Wenn eine Löschspannung (VEr) an das P-Reservoi angelegt wird, dann wird in diesem Zustand die Löschspannung (VEr) zwischen den Wortleitungen des ausgewählten Zellenblocks und dem P-Reservoirangelegt, so dass Löschen gemäß einem F-N-Tunnelphänomen ausgeführt wird. - Gemäß
4b wird eine Auswahlspannung (Vsel) von 0V durch die globalen Wortleitungen GWL0 bis GWLn–1 eines nicht ausgewählten Zellenblocks angelegt, und es wird eine globale Drain-Auswahlleitung GDSL und eine globale Source-Auswahlleitung GSSL in einen floatenden Zustand versetzt. Derzeit wird eine Spannung von 0V an die Übermittlungstransistoren angelegt, welche somit abgeschaltet werden. Dementsprechend sind die Wortleitungen des ausgewählten Zellenblocks nicht mit Energie versorgt. Wenn die Löschspannung (VEr) an das P-Reservoir des nicht ausgewählten Zellenblocks angelegt wird, während die Spannung des P-Reservoirs auf die Löschspannung (VEr) ansteigt, dann wird in diesem Zustand eine Spannung der Wortleitungen des nicht ausgewählten Zellenblocks ansteigen, aufgrund eines Kopplungseffekts aufgrund einer Kapazität der Wortleitungen und einer Kapazität zwischen den Wortleitungen und dem P-Reservoir. Dementsprechend wird das Löschen für den nicht ausgewählten Zellenblock nicht ausgeführt. - Gemäß
4c wird eine Auswahlspannung (Vsel) von 0V nur an die globale Wortleitung GWL1 angelegt, die mit einer ausgewählten Seite verbunden ist. Eine Nichtauswahlspannung (Vunsel), die höher ist, als die Energieversorgungsspannung (Vcc) wird an die verbleibenden globalen Wortleitungen, die Drain-Auswahlleitung und die Source-Auswahlleitung, angelegt. Derzeit werden die Übermittlungstransistoren, die mit der ausgewählten Seite verbunden sind, eingeschaltet, jedoch werden die Übermittlungstransistoren, die mit nicht ausgewählten Seiten verbunden sind, abgeschaltet. Dementsprechend wird die Aus wahlspannung (Vsel) an die Wortleitungen der ausgewählten Seite angelegt, jedoch wird die Nichtauswahlspannung (Vunsel) nicht an die Wortleitungen der ausgewählten Seite angelegt. Wenn die Löschspannung (VEr) an das P-Reservoir angelegt wird, dann wird in diesem Zustand die Löschspannung (VEr) zwischen den Wortleitungen der ausgewählten Seite und dem P-Reservoir angelegt, so dass das Löschen gemäß dem F-N-Tunnelphänomen ausgeführt wird. Jedoch steigt in dem Fall der nicht ausgewählten Seiten, während eine Spannung des P-Reservoirs auf die Löschspannung (VEr) ansteigt, eine Spannung der Wortleitungen bis auf VEr aufgrund eines Kopplungseffekts aufgrund einer Kapazität einer entsprechenden Wortleitung und einer Kapazität zwischen der Wortleitung und dem P-Reservoir an. Dementsprechend wird das Löschen nicht ausgeführt, da ein Unterschied in der Spannung zwischen der Wortleitung und dem P-Reservoir klein ist. Zu diesem Zeitpunkt bleiben die Bitleitung und die gemeinsame Source-Leitung floatend. - Zum Nachschlagen zeigt Tabelle 1 Vorspannungsbedingungen für eine Leseoperation, eine Programmieroperation, eine Löschoperation einer Zellenblockeinheit und eine Löschoperation einer Seiteneinheit eines Flashspeicherbauelements vom NAND-Typ gemäß der vorliegenden Erfindung.
- Wie oben beschrieben kann gemäß der vorliegenden Erfindung eine Löschoperation einer Zellenblockeinheit oder Seiteneinheit mittels Wortleitungsschaltern, die in einem Vordecodierer enthalten sind, entsprechend einem Seitenlöschsignal ausgeführt werden. Wenn die Löschoperation in der Zellenblockeinheit ausgefüht wird, dann werden alle Wortleitungen eines Zellenblocks veranlasst, 0V zu halten. Wenn die Löschoperation in der Seiteneinheit ausgeführt wird, dann werden unterdessen nur Wortleitungen einer entsprechenden Seite auf 0V gehalten, und die verbleibenden Wortleitungen werden floatend gemacht, so dass die Löschoperation nicht ausgeführt wird. Dementsprechend ist die vorliegende Erfindung darin vorteilhaft, dass sie eine Effizienz einer Datenverwaltung verbessern kann, da eine Löschoperation in einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit ausgeführt wird.
- Obwohl die vorstehende Beschreibung mit Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen vorgenommen wurde, ist klar, dass Veränderungen und Modifikationen der vorliegenden Erfindung von dem Durchschnittsfachmann der Technik vorgenommen werden können, ohne von dem Geist und dem Schutzbereich der vorliegenden Erfindung und der anhängenden Ansprüche abzuweichen.
Claims (12)
- Flashspeicherbauelement, aufweisend: eine Vielzahl von Zellenblöcken, die eine Vielzahl von Zellensträngen aufweisen, mit welchen eine Vielzahl von Speicherzellen seriell verbunden sind, wobei jeder der Zellenstränge einer Bitleitung zugeordnet ist, und Speicherzellen, die eine Wortleitung in der Vielzahl der Speicherzellen teilen, eine Seite bilden; eine Blockauswahlschaltung zum Auswählen eines der Zellenblöcke gemäß einer Blockadresse; einen Vordecodierer zum Bestimmen einer Vorspannung einer Vielzahl von globalen Wortleitungen in Abhängigkeit von dem Löschen einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit gemäß einer Seitenadresse und einem Seitenlöschsignal; einer Schaltungseinheit zum Anlegen einer vorbestimmten Vorspannung an die Wortleitungen des Zellenblocks durch die globalen Wortleitungen gemäß dem Ausgangssignal der Blockauswahlschaltung.
- Flashspeicherbauelement nach Anspruch 1, wobei die Zellenblöcke Drain-Auswahltransistoren umfassen, die zwischen den Zellensträngen und den Bitleitungen verbunden sind; und Source-Auswahltransistoren, die zwischen den Zellensträngen und einer gemeinsamen Source-Leitung verbunden sind.
- Flashspeicherbauelement nach Anspruch 1, wobei der Vordecodierer umfasst: einen Wortleitungsdecodierer zum selektiven Ausgeben einer Vielzahl von Auswahlsignalen gemäß der Seitenadresse; und eine Vielzahl von Wortleitungsschaltern, jeder zum Empfangen des Seitenlöschsignals und jedes der Auswahlsignale und zum Anwenden einer vorbestimmten Vorspannung in Abhängigkeit von dem Löschen der Zellenblockeinheit oder der Seiteneinheit durch jede der Vielzahl der globalen Wortleitungen.
- Flashspeicherbauelement nach Anspruch 3, wobei jeder der Wortleitungsschalterumfasst: logische Mittel zum Empfangen des Auswahlsignals und eines invertierten Signals des Seitenlöschsignals; einen ersten Schalter zum Ausgeben einer ersten Spannung, welche verursacht, dass ein ausgewählter Zellenblock oder eine ausgewählte Seite gelöscht wird, an die globalen Wortleitungen gemäß einem invertierten Ausgangssignal der logischen Mittel; und einen zweiten Schalter zum Ausgeben einer zweiten Spannung, welche verursacht, dass ein nicht ausgewählter Zellenblock oder eine nicht ausgewählte Seite nicht gelöscht wird, an die globalen Wortleitungen gemäß dem Ausgangssignal der logischen Mittel.
- Flashspeicherbauelement nach Anspruch 4, wobei die logischen Mittel ein NOR-Gate umfassen.
- Flashspeicherbauelement nach Anspruch 4, wobei die erste Spannung 0V beträgt, und wobei die zweite Spannung eine Spannung ist, die höher ist als eine Energieversorgungsspannung.
- Flashspeicherbauelement nach Anspruch 4, wobei der Wortleitungsschalter weiterhin aufweist: erste Verstärkungsmittel zum Ausgeben eines ersten Verstärkungssignals gemäß einem invertierten Ausgangssignal der logischen Mittel, wodurch der erste Schalter getrieben wird; und zweite Verstärkungsmittel zum Ausgeben eines zweiten Verstärkungssignals gemäß dem Ausgangssignal der logischen Mittel, wodurch der zweite Schalter getrieben wird.
- Flashspeicherbauelement nach Anspruch 1, wobei die Schaltungseinheit aufweist: Transistoren zur Drain-Auswahl, die zwischen einem Drain-Auswahltransistor und dem Vordecodierer verbunden sind; eine Vielzahl von Transistoren zur Zellenauswahl, welche zwischen den Wortleitungen der Speicherzelle und den globalen Wortleitungen verbunden sind; und Transistoren zur Source-Auswahl, welche zwischen einem Source-Auswahltransistor und dem Vordecodierer verbunden sind.
- Verfahren zum Löschen von Flashspeicherzellen in einem Flashspeicherbauelement, wobei das Flashspeicherbauelement aufweist: eine Vielzahl von Zellenblöcken mit einer Vielzahl von Zellensträngen, mit welchen eine Vielzahl von Zellen seriell verbunden ist, wobei jeder der Zellenstränge einer Bitleitung zugeordnet ist, Zellen, die eine Wortleitung in der Vielzahl der Zellen teilen, bilden eine Seite, Drain-Auswahltransistoren sind zwischen den Zellensträngen und den Bitleitungen verbunden, und Source-Auswahltransistoren sind zwischen den Zellensträngen und einer gemeinsamen Source-Leitung verbunden; eine Blockauswahlschaltung zum Auswählen eines der Zellenblöcke gemäß einer Blockadresse; ein Vordecodierer zum Bestimmen einer Vorspannung einer Vielzahl von globalen Wortleitungen in Abhängigkeit des Löschens einer Zellenblockeinheit oder einer Seiteneinheit gemäß einer Seitenadresse und einem Seitenlöschsignal; und einer Schaltungseinheit zum Anwenden einer vorbestimmten Spannung an die Wortleitungen des Zellenblocks durch die globalen Wortleitungen gemäß dem Ausgangssignal der Blockauswahlschaltung, wobei dann, wenn einer der Zellenblöcke gemäß der Blockadresse ausgewählt wurde, eine Vorspannung in Abhängigkeit des Löschens der Zellenblockeinheit oder der Seiteneinheit an die Wortleitungen eines ausgewählten Zellenblocks oder einer ausgewählten Seite durch die globalen Wortleitungen und die Schaltungseinheit gemäß der Seitenadresse und dem Seitenlöschsignal angelegt wird.
- Verfahren nach Anspruch 9, in dem Bitleitungen und der Source-Anschluss des ausgewählten Zellenblocks in einen floatenden Zustand versetzt werden, und dann die Schaltungseinheit aktiviert wird, so dass eine zweite Spannung an die Drain- Auswahltransistoren und die Source-Auswahltransistoren angelegt wird, und eine erste Spannung an die Wortleitungen angelegt wird, wodurch das Löschen ausgeführt wird.
- Verfahren nach Anspruch 9, in dem Bitleitungen und der Source-Anschluss eines nicht ausgewählten Zellenblocks in einen floatenden Zustand versetzt werden, und dann die Schaltungseinheit deaktiviert wird, so dass die Drain-Auswahltransistoren und die Source-Auswahltransistoren in einen floatenden Zustand versetzt werden, und keine Energie an die Wortleitungen der nicht ausgewählten Zellenblöcke angelegt wird, wodurch das Löschen nicht ausgeführt wird.
- Verfahren nach Anspruch 9, in dem Bitleitungen und der Source-Anschluss des ausgewählten Zellenblocks in einen floatenden Zustand versetzt werden, die Schaltungseinheit dann aktiviert wird, um eine zweite Spannung an die Drain-Auswahltransistoren und die Source-Auswahltransistoren anzulegen, und wobei die erste Spannung an die Wortleitungen einer ausgewählten Seite und die zweite Spannung an die Wortleitungen einer nicht ausgewählten Seite angelegt wird, wodurch das Löschen nur mit der ausgewählten Seite durchgeführt wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2004-0070228 | 2004-09-03 | ||
KR1020040070228A KR100705221B1 (ko) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | 플래쉬 메모리 소자 및 이를 이용한 플래쉬 메모리 셀의소거 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE102004060447A1 true DE102004060447A1 (de) | 2006-03-09 |
Family
ID=36139564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE102004060447A Withdrawn DE102004060447A1 (de) | 2004-09-03 | 2004-12-14 | Flashspeicherbauelement und Verfahren zum Löschen einer Flashspeicherzelle desselben |
Country Status (6)
Country | Link |
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US (1) | US7161842B2 (de) |
JP (1) | JP2006073168A (de) |
KR (1) | KR100705221B1 (de) |
CN (1) | CN100511481C (de) |
DE (1) | DE102004060447A1 (de) |
TW (1) | TWI261259B (de) |
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-
2004
- 2004-09-03 KR KR1020040070228A patent/KR100705221B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-14 DE DE102004060447A patent/DE102004060447A1/de not_active Withdrawn
- 2004-12-14 US US11/011,725 patent/US7161842B2/en active Active
- 2004-12-15 TW TW093138937A patent/TWI261259B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-24 JP JP2004373085A patent/JP2006073168A/ja active Pending
-
2005
- 2005-01-25 CN CNB2005100057710A patent/CN100511481C/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7161842B2 (en) | 2007-01-09 |
TWI261259B (en) | 2006-09-01 |
CN100511481C (zh) | 2009-07-08 |
JP2006073168A (ja) | 2006-03-16 |
CN1744232A (zh) | 2006-03-08 |
KR100705221B1 (ko) | 2007-04-06 |
KR20060021471A (ko) | 2006-03-08 |
TW200609946A (en) | 2006-03-16 |
US20060050594A1 (en) | 2006-03-09 |
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