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HINTERGRUND
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1. Bereich der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung und ein Verfahren zum Steuern eines Betriebs davon, und insbesondere eine Flash-Halbleiterspeichervorrichtung und ein Verfahren zum Steuern eines Vorprogrammierbetriebs.
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2. Diskussion des Stands der Technik
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In der
US 6,842,378 B2 ist ein Flash-Speicher und ein Verfahern zum Löschen eines Flash-Speichers beschrieben, wobei ein Vorprogramm und ein Nachprogramm unter der Verwendung eines Programm-Prüfverfahrens ausgeführt werden, und wobei ein Löschen unter der Verwendung eines iterativen Programms und eines Prüfverfahrens ausgeführt wird.
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Im Allgemeinen ist eine Flash-Speichervorrichtung in einem Lesebetrieb, in einem Programmierbetrieb und in einem Löschbetrieb betreibbar. Der Löschbetrieb wird mit einem Fowler-Nordheim-Tunneleffekt ausgeführt, welcher in einem Isolationsfilm zwischen einer P-Wanne und einem Floating-Gate einer Speicherzelle ausgeführt wird. Bei dem Löschbetrieb werden Daten, die in allen Speicherzellen eines Speicherzellblocks gespeichert sind, zur gleichen Zeit gelöscht. Der Löschbetrieb bzw. -vorgang wird in der Einheit eines Speicherzellblocks durchgeführt. Es können Speicherzellen vorhanden sein, die bereits gelöscht worden sind (das heißt, Speicherzellen, die mit „0”-Daten programmiert sind). Da die vorher gelöschten Speicherzellen niedrige Schwellspannungen aufweisen, würde es ein Überlöschen bzw. ein zu starkes Löschen erzeugen, wenn der Löschvorgang wieder aufgenommen wird (das heißt, die Schwellspannungen werden zu sehr erniedrigt). Um ein solches Ergebnis zu verhindern, beinhaltet der Vorgang des Löschens der Flash-Speichervorrichtung einen Vorprogrammierbetrieb, um die Schwellspannungen aller Speicherzellen auf einen vorher festgelegten ersten Spannungspegel einzustellen, indem ein vorbereitendes Programmieren aller Speicherzellen vor dem Löschbetrieb erfolgt. Indessen kann die Löschgeschwindigkeit der Speicherzellen, welche die Flash-Speichervorrichtung aufweist, in Übereinstimmung mit Herstellprozessbedingungen variieren. Mit anderen Worten gesagt, es können Speicherzellen mit höherer Löschgeschwindigkeit und Speicherzellen mit geringerer Löschgeschwindigkeit vorhanden sein. Wenn eine Löschzeit nach den Speicherzellen mit der geringeren Löschgeschwindigkeit ausgerichtet ist, können die Speicherzellen mit der höheren Löschgeschwindigkeit überlöscht bzw. zu stark gelöscht werden. Um ein solches Resultat zu vermeiden, beinhaltet der Löschbetrieb einen Nachprogrammiervorgang, um die Schwellspannungen aller Speicherzellen auf einen vorher festgelegten zweiten Spannungspegel einzustellen, indem ein Programmiervorgang für alle Speicherzellen für eine vorher festgelegte Zeit nach denn Löschbetrieb ausgeführt wird.
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1 ist ein Schaltplan, der Speicherzellblöcke und Bitleitungsauswahlschaltungen darstellt und einen Vorprogrammierbetrieb in einer herkömmlichen Flash-Speichervorrichtung erläutert. Mit Bezug auf 1 sind Speicherzellblöcke MR1~MRN (N ist eine ganze Zahl) und die Bitleitungsauswahlschaltung 10 gezeigt. Zur Vereinfachung der Zeichnung sind nur Speicherzellen von in jedem der Speicherzellblöcke MR1~MRN enthaltenen Speicherzellen gezeigt, die an ein Paar von Bitleitungen BLe und BLo angeschlossen sind. Zum Beispiel werden beim Ablauf des Vorprogrammierbetriebs für den Speicherzellblock MR1 eine Versorgungsspannungsquelle VCC auf eine Drainauswahlleitung DSL und eine Massespannung 0 V auf eine Sourceauswahlleitung SSL aufgebracht. Als Ergebnis wird ein Drainauswahltransistor DST des Speicherzellblocks MR1 eingeschaltet, während ein Sourceauswahltransistor SST ausgeschaltet wird. Eine hohe Spannung HVP (zum Beispiel 15~20 V) wird auf Wortleitungen WL0~WLM (M ist eine ganze Zahl) aufgebracht. Somit werden Speicherzellen C0~CM des Speicherzellblocks MR1 eingeschaltet. Und die Versorgungsspannung VCC wird auf eine gemeinsame Sourceleitung CSL aufgebracht, und NMOS-Transistoren N1 und N2 der Bitleitungsauswahlschaltung 10 werden eingeschaltet, um ein Signal VIRPWR auf die Bitleitungen BLe und BLo aufzubringen. Dabei weist das Signal VIRPWR einen Spannungspegel von 0 auf, und NMOS-Transistoren N3 und N4 der Bitleitungsauswahlschaltung 10 werden in Abhängigkeit von Bitleitungsauswahlsignalen BSLe und BSLo ausgeschaltet. Daraus resultiert, dass eine große Spannungslücke bzw. ein großer Spannungsabstand zwischen Drains und Gates der Speicherzellen C0~CM (M ist eine ganze Zahl) erzeugt wird, welche eine Injektion von Elektronen zu Floating-Gates der Speicherzellen C0~CM bewirkt, um den Vorprogrammierbetrieb durchzuführen.
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Wie oben erwähnt werden die Speicherzellen C0~CM von der Spannung von 0 V vorprogrammiert, welche auf die Bitleitungen BLe und BLo aufgebracht ist. Da sich indessen die Bitleitungen BLe und BLo von allen Speicherzellblöcken MR1~MRN geteilt werden, weisen sie eine sehr große Ladungskapazität auf. Auf diese Weise wird die Zeit zur ausreichenden Entladung der Bitleitungen BLe und BLo auf 0 V in Abhängigkeit von dem Signal VIRPWR erhöht, wobei der Betrag an Stromverbrauch steigt. Weiterhin bewirkt die parasitäre Kapazität unter den Bitleitungen BLe und BLo, welche von der auf die Wortleitungen WL0~WLM aufgebrachten hohen Spannung HVP verursacht ist, einen weiteren Anstieg der Entladungszeit und des Stromverbrauchs. Daher steigt beim Vorprogrammierbetrieb in der herkömmlichen Flash-Speichereinrichtung die Entladungszeit der Bitleitungen BLe und BLo an, um die gesamte Löschzeit zu verlängern und den Stromverbrauch zu erhöhen.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung ist auf Flash-Speichervorrichtungen ausgerichtet. Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sieht eine Flash-Speichervorrichtung vor, die zur Verringerung einer Vorprogrammierzeit und eines Stromverbrauchs durch Abtrennung von Bitleitungen von Speicherzellen und Aufbringung von Programmiervorspannungen über eine gemeinsame Sourceleitung bei einem Vorprogrammierbetrieb geeignet ist.
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Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist auf ein Verfahren zum Steuern eines Vorprogrammierbetriebs in einer Flash-Speichervorrichtung ausgerichtet, welche zur Verringerung einer Vorprogrammierzeit und eines Stromverbrauchs durch Abtrennung von Bitleitungen von Speicherzellen und Aufbringung von Programmiervorspannungen über eine gemeinsame Sourceleitung bei einem Vorprogrammierbetrieb geeignet ist.
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Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Flash-Speichervorrichtung zu schaffen, welche Folgendes aufweist: Speicherzellblöcke, von denen jeder Wortleitungen, Bitleitungen und Speicherzellen aufweist, die sich gemeinsame Sourceleitungen teilen; eine Löschsteuerung zur Erzeugung eines Vorprogrammiersignals in Abhängigkeit von einem Löschbefehl; und eine Spannungsauswahlschaltung zur Auswahl einer ersten oder zweiten gemeinsamen Sourcespannung in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal, von einem Lesebefehl oder von einem Programmierbefehl, und zur Ausgabe der ausgewählten Spannung auf eine globale gemeinsame Sourceleitung. Vorzugsweise ist die globale gemeinsame Sourceleitung mit der gemeinsamen Sourceleitung eines jeden der Speicherzellblöcke verbunden, und Speicherzellen des Speicherzellblocks sind in einem Vorprogrammierbetrieb von den Bitleitungen isoliert, aber mit der gemeinsamen Sourceleitung verbunden, und Wortleitungsvorspannungen sind auf die Wortleitungen der Speicherzellen für den Vorprogrammierbetrieb aufgebracht.
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Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Steuern eines Vorprogrammierbetriebs einer Flash-Speichervorrichtung zu schaffen, wobei das Verfahren die folgenden Verfahrensschritte aufweist: Erzeugen eines Vorprogrammiersteuersignals in Abhängigkeit von einem Löschbefehl; Zuführen einer gemeinsamen Sourcespannung auf einem Massespannungspegel auf eine globale gemeinsame Sourceleitung, welche mit einer gemeinsamen Sourceleitung eines jeden der Speicherzellblöcke verbunden ist, in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal; Auswählen eines Speicherzellblocks oder eines Abschnitts der Speicherzellblöcke in Abhängigkeit von einem Zeilenadresssignal; Verbinden von Speicherzellen des (der) ausgewählten Speicherzellblocks(-blöcke) mit der gemeinsamen Sourceleitung von Bitleitungen; und Zuführen von Wortleitungsvorspannungen für einen Vorprogrammierbetrieb auf Wortleitungen, die mit Gates der Speicherzellen des (der) ausgewählten Speicherzellblocks(-blöcke) verbunden sind.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die begleitenden Zeichnungen sind für ein weiteres Verständnis der Erfindung beigefügt, und sind in diese Spezifikation aufgenommen und bilden einen Teil davon. Die Zeichnungen stellen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung zur Erläuterung von Prinzipien der vorliegenden Erfindung. Hierbei zeigt:
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1 einen Schaltplan, der Speicherzellblöcke und Bitleitungsauswahlschaltungen darstellt und einen Vorprogrammierbetrieb in einer herkömmlichen Flash-Speichervorrichtung erläutert;
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2 ein Blockdiagramm, welches eine Flash-Speichervorrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
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3 einen detaillierten Schaltplan, der Speicherzellblöcke, eine Blockauswahlschaltung, eine Bitleitungsauswahlschaltung, eine erste Spannungsauswahlschaltung und eine zweite Spannungsauswahlschaltung der in 2 gezeigten darstellt;
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4 ein Schnittdiagramm, welches einen in 3 gezeigten Zellstring darstellt; und
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5 ist eine grafische Darstellung, die ein Verteilungsprofil von Schwellspannungen von Speicherzellen durch den Vorprogrammierbetrieb der Flash-Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Unten werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausführlicher mit Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann jedoch in unterschiedlichen Gestaltungen ausgeführt werden und sollte nicht als durch die hierin weiter beschriebenen Ausführungsformen eingeschränkt aufgebaut sein.
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Diese Ausführungsformen sind eher so vorgesehen, dass diese Offenlegung gründlich und vollständig ist und den Bereich der Erfindung dem Fachmann genau vermittelt.
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2 ist ein Blockdiagramm, welches eine Flash-Speichervorrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Mit Bezug auf 2 besteht die Flash-Speichervorrichtung 100 aus einem Eingangspuffer 101, einer Steuerlogikschaltung 102, einer Gerätesteuerung 103, einer Hochspannungssteuerung 104, Speicherzellblöcken MB1~MBK (K ist eine ganze Zahl), einem X-Dekoder 105, einer Blockauswahlschaltung 106, einer ersten Spannungsauswahlschaltung 107, einer zweiten Spannungsauswahlschaltung 108, einer Bitleitungsauswahlschaltung 109, einem Seitenpuffer 110, einem Y-Dekoder 111 und einem Dateneingabe-/Datenausgabepuffer 112. Der Eingangspuffer 101 empfängt ein Befehlssignal CMD und ein Adresssignal ADD und gibt diese dann an die Steuerlogikschaltung 102 aus. Die Steuerlogikschaltung 102 empfängt das Befehlssignal CMD oder das Adresssignal ADD in Abhängigkeit von externen Steuersignalen /WE, /RE, ALE und CLE. Die Steuerlogikschaltung 102 erzeugt einen Löschbefehl ERS, einen Lesebefehl READ oder einen Programmierbefehl PGM in Abhängigkeit von dem Befehlssignal CMD. Die Steuerlogikschaltung 102 erzeugt auch Zeilen- und Spaltenadresssignale, RADD und CADD, auf Grundlage des Adresssignals ADD.
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Die Löschsteuerung 103 erzeugt ein Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, ein Löschsteuersignal ERSC oder ein Nachprogrammiersteuersignal PSPGM in Abhängigkeit von dem Löschbefehl ERS. Alternativ kann die Flash-Speichervorrichtung 100 eine Vorprogrammiersteuerung (nicht dargestellt) anstelle der Löschsteuerung 103 aufweisen, welche das Vorprogrammiersteuersignal PRPGM in Abhängigkeit von dem Löschbefehl ERS erzeugt.
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Der Hochspannungsgenerator 104 erzeugt eine Drainauswahlleitungsspannung VGD, eine Sourceauswahlleitungsspannung VGS und eine Wortleitungsvorspannung VW1~VWJ (J ist eine ganze Zahl) in Abhängigkeit entweder von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM, oder in Abhängigkeit von dem Lesebefehl READ oder dem Programmierbefehl PGM und von einem Zeilendekodiersignal RDEC. Vorzugsweise erzeugt der Hochspannungsgenerator 104 die Drainauswahlleitungsspannung VGD des Massespannungspegels (das heißt 0 V), die Sourceauswahlleitungsspannung VGS einer vorher festgelegten Spannung (zum Beispiel 0,5~10 V), und die Wortleitungsvorspannung VW1~VWJ eines Spannungspegels (15~20 V) zur Programmierung in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM und dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM.
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Zusätzlich erzeugt der Hochspannungsgenerator 104 die Drainauswahlleitungsspannung VGD, die Sourceauswahlleitungsspannung VGS und die Wortleitungsvorspannung VW1~VWJ des Massenspannungspegels (zum Beispiel 0 V) in Abhängigkeit von dem Löschsteuersignal ERSC. Der Hochspannungsgenerator 104 erzeugt die Drain- und Sourceauswahlleitungsspannungen VGD und VGS mit einem Hochspannungspegel (zum Beispiel 4,5 V), eine Gruppe der Wortleitungsvorspannungen VW1~VWJ mit denn Massespannungspegel, und die andere Gruppe der Wortleitungsvorspannungen auf dem Hochspannungspegel in Abhängigkeit von dem Lesebefehl READ und dem Zeilendekodiersignal RDEC. Der Hochspannungsgenerator 104 erzeugt die Drainauswahlleitungsspannung VGD mit dem Versorgungsspannungspegel VCC, die Sourceauswahlleitungsspannung VGS mit dem Massespannungspegel, eine Gruppe der Wortleitungsvorspannungen VW1~VWJ auf einer Programmierspannung (zum Beispiel 18 V), und den Rest der Wortleitungsvorspannungen mit einer Durchlassspannung (zum Beispiel 10 V) in Abhängigkeit von dem Programmierbefehl PGM und dem Zeilendekodiersignal RDEC.
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Der Hochspannungsgenerator 104 gibt die Drainauswahlleitungsspannung VGD, die Sourceauswahlleitungsspannung VGS, die Wortleitungsvorspannungen VW1~VWJ auf eine globale Drainauswahlleitung GDSL, eine globale Sourceauswahlleitung GSSL und auf globale Wortleitungen GWL1~GWLJ (J ist eine ganze Zahl) aus. Weiterhin erzeugt der Hochspannungsgenerator 104 entweder eine Bulk-Spannung VCB1 oder VCB2 und bringt die Bulk-Spannung auf die P-Wanne der Speicherzellen eines jeden Speicherzellblocks in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC, dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM, dem Lesebefehl READ oder dem Programmierbefehl PGM auf. Vorzugsweise erzeugt der Hochspannungsgenerator 104 die Bulk-Spannung VCB1 in Abhängigkeit von dem Löschsteuersignal ERSC, und erzeugt die Bulk-Spannung VCB2 in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM, denn Lesebefehl READ oder dem Programmierbefehl PGM. Die Bulk-Spannung VCB1 ist eine hohe Spannung (zum Beispiel 20 V), während die Bulk-Spannung VCB2 die Massespannung ist.
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Der X-Dekoder 105 dekodiert das Zeilenadresssignal RADD und gibt das Zeilendekodiersignal RDEC aus. Die Blockauswahlschaltung 106 wählt einen der oder einen Teil der Speicherzellblöcke MB1~MBK in Abhängigkeit von dem Zeilendekodiersignal RDEC aus. Die erste Spannungsauswahlschaltung 107 wählt eine erste oder eine zweite gemeinsame Sourcespannung VCS1 oder VCS2 aus und gibt die ausgewählte Spannung in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC, dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM, dem Lesebefehl READ oder dem Programmierbefehl PGM auf die globale gemeinsame Sourceleitung GCSL aus. Vorzugsweise wählt die erste Spannungsauswahlschaltung 107 die erste gemeinsame Sourcespannung VCS1 in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC, dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM oder dem Lesebefehl READ aus. Weiterhin wählt die erste Spannungsauswahlschaltung 107 die zweite gemeinsame Sourcespannung VCS2 in Abhängigkeit von dem Programmierbefehl PGM aus. Die globale gemeinsame Sourceleitung GCSL ist mit gemeinsamen Sourceleitungen CSL1~CSLK der Speicherzellblöcke MB1~MBK verbunden.
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Die zweite Spannungsauswahlschaltung 108 wählt eine von der ersten bis dritten Spannung VP1~VP3 in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC, dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM, dem Lesebefehl READ oder dem Programmierbefehl PGM aus. Vorzugsweise wählt die zweite Spannungsauswahlschaltung 108 die erste Spannung VP1 in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM aus. Und die zweite Spannungsauswahlschaltung 108 wählt die zweite Spannung VP2 in Abhängigkeit von dem Lesebefehl READ aus und wählt die dritte Spannung VP3 in Abhängigkeit von dem Programmierbefehl PGM aus.
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Die Bitleitungsauswahlschaltung 109 bringt die Steuerspannung VIRPWR in Abhängigkeit von dem Spaltendekodiersignal CDEC oder in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM auf einen Teil der oder auf alle Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon (n ist eine ganze Zahl) auf, welche sich die Speicherzellblöcke MB1~MBK teilen. Weiterhin verbindet oder trennt die Bitleitungsauswahlschaltung 109 einen Teil der oder alle Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon mit oder von Seitenpuffer 110 in Abhängigkeit von dem Spaltendekodiersignal CDEC oder in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal, dem Löschsteuersignal ERSC oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM. Vorzugsweise versorgt die Bitleitungsauswahlschaltung 109 alle Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon mit der Steuerspannung VIRPWR und trennt alle Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon von dem Seitenpuffer 110 in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM. Der Aufbau und Betrieb des Seitenpuffers 110, des Y-Dekoders 111 und des Dateneingabe-/Datenausgabepuffers 112 sind dem Fachmann wohlbekannt und werden nicht erläutert.
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3 ist ein detaillierter Schaltplan, der die Speicherzellblöcke, die Blockauswahlschaltung, die Bitleitungsauswahlschaltung, die erste Spannungsauswahlschaltung und die zweite Spannungsauswahlschaltung der in 2 gezeigten darstellt. Jeder Speicherzellblöcke MB1~MBK beinhaltet die Wortleitungen WL1~WLJ, die Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon und Speicherzellen MC1~MCJ (J ist eine ganze Zahl), welche sich die gemeinsame Sourceleitung (eine von CSL1~CSLK) teilen. Die Aufbauten und Betriebe der Speicherzellblöcke MB1~MBK sind einander gleich, so werden diese mit Bezug auf diejenigen des Speicherzellblocks MB1 als repräsentativ beschrieben. Der Speicherzellblock MB1 weist Vielzahlen von Zellstrings STe1~STen und STo1~STon auf. Jeder dieser Zellstrings STe1~STen und STo1~STon besitzt den Drainauswahltransistor DST, die Speicherzellen MC1~MCJ und den Sourceauswahltransistor SST. Die Speicherzellen MC1~MCJ sind in Reihe verbunden und der Drainauswahltransistor DST ist zwischen der Bitleitung BLe1 und dem Drain der Speicherzelle MC1 angeschlossen. Der Sourceauswahltransistor SST ist zwischen der gemeinsamen Sourceleitung CSL1 und der Source der Speicherzelle MCJ angeschlossen. Die Gates der Drainauswahltransistoren DST der Zellstrings STe1~STen und STo1~STon sind mit der Drainauswahlleitung DSL verbunden, und die Drains sind mit den Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon verbunden. Die Gates der Speicherzellen MC1~MCJ der Zellstrings STe1~STen und STo1~STon sind an die Wortleitungen WL1~WLJ gekoppelt. Die Gates der Sourcetransistoren SST der Zellstrings STe1~STen und STo1~STon sind mit der Sourceauswahlleitung SSL gekoppelt, und die Sources sind mit der gemeinsamen Sourceleitung CSL1 verbunden.
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Die Blockauswahlschaltung 106 ist mit den Drainauswahlleitungen DSL der Speicherzellblöcke MB1~MBK, den Wortleitungen WL1~WLJ, den Sourceauswahlleitungen SSL, der globalen Auswahlleitung GDSL, den globalen Wortleitungen GWL1~GWLJ und der globalen Sourceleitung GSSL verbunden. Die Blockauswahlschaltung 106 wählt einen oder einen Teil der Speicherzellblöcke MB1~MBK in Abhängigkeit von dem Zeilendekodiersignal RDEC aus. Die Blockauswahlschaltung 106 verbindet die Drainauswahlleitung(en) DSL des (der) ausgewählten Speicherzellblocks(-blöcke) mit der globalen Drainauswahlleitung GDSL, verbindet die Sourceauswahlleitung(en) SSL des (der) ausgewählten Speicherzellblocks(-blöcke) mit der globalen Sourceauswahlleitung GSSL, und verbindet die Wortleitungen WL1~WLJ des (der) ausgewählten Speicherzellblocks(-blöcke) jeweils mit den globalen Wortleitungen GWL1~GWLJ.
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Die erste Spannungsauswahlschaltung 107 besteht aus einem ersten Auswahlsignalgenerator 121 und Schaltern SW11 und SW12. Der erste Auswahlsignalgenerator 121 erzeugt Auswahlsignale SEL11 und SEL12 in Abhängigkeit von dem Lesebefehl READ, dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, der Löschsteuerprogrammierung ERSC, dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM oder dem Programmierbefehl PGM. Vorzugsweise aktiviert der erste Auswahlsignalgenerator 121 in Abhängigkeit von dem Lesebefehl READ, dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, der Löschsteuerprogrammierung ERSC oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM das Auswahlsignal SEL11, deaktiviert aber das Auswahlsignal SEL12. Weiterhin aktiviert der erste Auswahlsignalgenerator 121 in Abhängigkeit von dem Programmierbefehl PGM das Auswahlsignal SEL12, deaktiviert aber das Auswahlsignal SEL11. Die Schalter SW11 und SW12 können mit NMOS-Transistoren implementiert werden. Der Schalter SW11 ist zwischen der ersten gemeinsamen Sourcespannung VCS1 und der globalen Sourceleitung GCSL angeschlossen, wobei er in Abhängigkeit von dem Auswahlsignal SEL11 ein- oder ausgeschaltet wird. Der Schalter SW12 ist zwischen der zweiten gemeinsamen Sourcespannung VCS2 und der globalen Sourceleitung GCSL angeschlossen, wobei er in Abhängigkeit von dem Auswahlsignal SEL12 ein- oder ausgeschaltet wird. Die globale Sourceleitung GCSL ist mit den gemeinsamen Sourceleitungen CSL1~CSLK der Speicherzellblöcke MB1~MBK verbunden. Vorzugsweise kann die erste gemeinsame Sourcespannung VCS1 auf die Massespannung (zum Beispiel 0 V) eingestellt sein, und die zweite gemeinsame Sourcespannung VCS2 kann auf die Versorgungsspannung VCC eingestellt sein.
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Die zweite Spannungsauswahlschaltung 108 besteht aus einem zweiten Auswahlsignalgenerator 122 und Schaltern SW21, SW22 und SW23. Der zweite Auswahlsignalgenerator 122 erzeugt Auswahlsignale SEL21, SEL22 und SEL23 in Abhängigkeit von dem Lesebefehl READ, dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, der Löschsteuerprogrammierung ERSC, dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM oder dem Programmierbefehl PGM. Vorzugsweise aktiviert der zweite Auswahlsignalgenerator 122 in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM das Auswahlsignal SEL21, deaktiviert aber die Auswahlsignale SEL22 und SEL23. Weiterhin aktiviert der zweite Auswahlsignalgenerator 122 in Abhängigkeit von dem Programmierbefehl PGM oder dem Löschsteuersignal ERSC das Auswahlsignal SEL22, deaktiviert aber die Auswahlsignale SEL21 und SEL23. Weiterhin aktiviert der zweite Auswahlsignalgenerator 122 in Abhängigkeit von dem Lesebefehl READ das Auswahlsignal SEL23, deaktiviert aber die Auswahlsignale SEL21 und SEL22.
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Der Schalter SW21 ist zwischen der ersten Spannung VP1 und der Bitleitungsauswahlschaltung 109 angeschlossen, wobei er in Abhängigkeit von dem Auswahlsignal SEL21 ein- oder ausgeschaltet wird. Wenn der Schalter SW21 eingeschaltet ist, wird die erste Spannung VP1 auf die Bitleitungsauswahlschaltung 109 als die Steuerspannung VIRPWR aufgebracht. Der Schalter SW22 ist zwischen der zweiten Spannung VP2 und der Bitleitungsauswahlschaltung 109 angeschlossen, wobei er in Abhängigkeit von dem Auswahlsignal SEL22 ein- oder ausgeschaltet wird. Wenn der Schalter SW22 eingeschaltet ist, wird die zweite Spannung VP2 auf die Bitleitungsauswahlschaltung 109 als die Steuerspannung VIRPWR aufgebracht. Der Schalter SW23 ist zwischen der dritten Spannung VP3 und der Bitleitungsauswahlschaltung 109 angeschlossen, wobei er in Abhängigkeit von dem Auswahlsignal SEL23 ein- oder ausgeschaltet wird. Wenn der Schalter SW23 eingeschaltet ist, wird die dritte Spannung VP3 auf die Bitleitungsauswahlschaltung 109 als die Steuerspannung VIRPWR aufgebracht. Vorzugsweise kann die erste Spannung VP1 auf die Massespannung oder auf eine positive Spannung eingestellt sein, die niedriger als die Versorgungsspannung VCC ist. Die zweite Spannung VP2 kann auf die Massespannung eingestellt sein, und die dritte Spannung VP3 kann auf die Versorgungsspannung VCC eingestellt sein.
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Die Bitleitungsauswahlschaltung 109 weist eine Auswahlsteuerschaltung 123, Bitleitungssteuerschaltungen BLC~BLCn (n ist eine ganze Zahl) und Bitleitungsauswahlschaltungen SL1~SLn (n ist eine ganze Zahl) auf. Die Auswahlsteuerschaltung 123 erzeugt Bitleitungssteuersignale DCHe1~DCHen und DCHo1~DCHon und Bitleitungsauswahlsignale BSLe1~BSLen und BSLo1~BSLon in Abhängigkeit entweder von dem Spaltendekodiersignal CDEC oder von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM. Vorzugsweise aktiviert die Auswahlsteuerschaltung 123 in Abhängigkeit von dem Spaltendekodiersignal CDEC die Bitleitungssteuer- und Bitleitungsauswahlsignale, DCHe1~DCHen und DCHo1~DCHon, und BSLe1~BSLen und BSLo1~BSLon teilweise. Als Ergebnis wird die Steuerspannung VIRPWR teilweise auf die Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon aufgebracht. Die Bitleitungen unter BLe1~BLen und BLo1~BLon, welche mit der Steuerspannung VIRPWR beaufschlagt werden, werden mit dem Seitenpuffer 110 (siehe 2) verbunden.
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Die Auswahlsteuerschaltung 123 aktiviert in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM, dem Löschsteuersignal ERSC oder dem Nachprogrammiersteuersignal PSPGM alle Bitleitungssteuersignale DCHe1~DCHen und DCHo1~DCHon, deaktiviert aber die Bitleitungsauswahlsignale BSLe1~BSLen und BSLo1~BSLon. Als Ergebnis wird die Steuerspannung VIRPWR auf alle Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon aufgebracht, und die Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon werden vom Seitenpuffer 110 isoliert.
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Die Bitleitungssteuerschaltungen BLC1~BLCn liefern die Steuerspannung VIRPWR in Abhängigkeit von den Bitleitungssteuersignalen DCHe1~DCHen und DCHo1~DCHon zu einem Teil der oder zu allen Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon. Da der Aufbau und Betrieb aller Bitleitungssteuerschaltungen BLC1~BLCn untereinander gleichartig ist, wird dieses durch die Bitleitungssteuerschaltung BLC1 als ein Beispiel beschrieben. Die Bitleitungssteuerschaltung BLC1 weist NMOS-Transistoren N1 und N2 auf. Die Drain und Source des NMOS-Transistors N1 sind jeweils an die Bitleitung BLe1 und die Steuerspannung VIRPWR angeschlossen, und das Gate davon wird mit dem Bitleitungssteuersignal DCHe1 versorgt. Der NMOS-Transistor N1 wird in Abhängigkeit von dem Bitleitungssteuersignal DCHe1 ein- oder ausgeschaltet. Vorzugsweise ist der NMOS-Transistor N1 eingeschaltet, wenn das Bitleitungssteuersignal DCHe1 aktiviert ist, um die Bitleitung BLe1 auf den Pegel der Steuerspannung VIRPWR vorzuladen. Die Drain und Source des NMOS-Transistors N2 sind jeweils an die Bitleitung BLo1 und die Steuerspannung VIRPWR angeschlossen, und das Gate davon wird mit dem Bitleitungssteuersignal DCHo1 versorgt. Der NMOS-Transistor N2 wird in Abhängigkeit von dem Bitleitungssteuersignal DCHo1 ein- oder ausgeschaltet. Vorzugsweise ist der NMOS-Transistor N2 eingeschaltet, wenn das Bitleitungssteuersignal DCHo1 aktiviert ist, um die Bitleitung BLo1 auf den Pegel der Steuerspannung VIRPWR vorzuladen.
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Die Auswahlschaltungen SL1~SLn verbinden oder trennen die Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon teilweise oder vollständig mit oder von dem Seitenpuffer 110 in Abhängigkeit von den Bitleitungsauswahlsignalen BSLe1~BSLen und BSLo1~BSLon. Da der Aufbau und Betrieb der Bitleitungsauswahlschaltungen SL1~SLn untereinander gleichartig ist, wird dieses durch die Bitleitungsauswahlschaltung SL1 als ein Beispiel beschrieben. Die Bitleitungsauswahlschaltung SL1 besteht aus NMOS-Transistoren N3 und N4. Die Drain und Source des NMOS-Transistors N3 sind jeweils an die Bitleitung BLe1 und einen Abtast- bzw. Messknoten SN angeschlossen, und das Gate davon wird mit dem Bitleitungsauswahlsignal BSLe1 versorgt. Der Messknoten SN steht mit dem Seitenpuffer 110 in Verbindung. Der NMOS-Transistor N3 wird in Abhängigkeit von dem Bitleitungsauswahlsignal BSLe1 ein- oder ausgeschaltet. Vorzugsweise wird der NMOS-Transistor N3 eingeschaltet, wenn das Bitleitungsauswahlsignal BSLe1 aktiviert ist, um die Bitleitung BLe1 mit dem Messknoten SN zu verbinden. Als Resultat wird die Bitleitung BLe1 mit dem Seitenpuffer 110 verbunden. Die Drain und Source des NMOS-Transistors N4 sind jeweils an die Bitleitung BLo1 und den Messknoten SN angeschlossen, und das Gate davon wird mit dem. Bitleitungsauswahlsignal BSLo1 versorgt. Der NMOS-Transistor N4 wird in Abhängigkeit von dem Bitleitungsauswahlsignal BSLo1 ein- oder ausgeschaltet. Vorzugsweise wird der NMOS-Transistor N4 eingeschaltet, wenn das Bitleitungsauswahlsignal BSLo1 aktiviert ist, um die Bitleitung BLo1 mit dem Messknoten SN zu verbinden. Als Resultat wird die Bitleitung BLo1 mit dem Seitenpuffer 110 verbunden.
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Nun wird der Vorprogrammierbetrieb der Flash-Speichervorrichtung 100 detaillierter beschrieben. Zuerst erzeugt die Steuerlogikschaltung 102 den Löschbefehl ERS in Abhängigkeit von dem Befehlssignal CMD und den externen Steuersignalen /WE, /RE, ALE und CLE, und erzeugt das Zeilenadresssignal RADD mit Bezug auf das Adresssignal. Die Löschsteuerung 103 erzeugt das Vorprogrammiersteuersignal PRPGM in Abhängigkeit von dem Löschbefehl ERS. Abhängig von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM erzeugt der Hochspannungsgenerator 104 die Drainauswahlleitungsspannung VGD, die Sourceauswahlleitungsspannung VGS und die Wortleitungsvorspannungen VW1~VWJ. Währenddessen gibt der Hochspannungsgenerator 104 die Drainauswahlleitungsspannung VGD mit dem Massespannungspegel aus und gibt die Sourceauswahlleitungsspannung VGS mit einem Spannungspegel aus, der höher als die Drainauswahlleitungsspannung VGD ist. Zum Beispiel kann die Sourceauswahlleitungsspannung VGS auf eine Spannung im Bereich von 0,5~10 V eingestellt sein. Der Hochspannungsgenerator 104 gibt auch die Wortleitungsspannungen VW1 VWJ mit einem Spannungspegel (zum Beispiel 15~20 V) für den Vorprogrammierbetrieb aus. Der Hochspannungsgenerator 104 bringt die Drainauswahlleitungsspannung VGD auf die globale Drainauswahlleitung GDSL auf und bringt die Sourceauswahlleitungsspannung VGS auf die globale Sourceauswahlleitung GSSL auf. Weiterhin bringt der Hochspannungsgenerator 104 die Wortleitungsvorspannungen VW1 VWJ jeweils auf die globalen Wortleitungen GWL1~GWLJ auf.
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Der X-Dekoder 105 dekodiert das Zeilenadresssignal RADD und gibt das Zeilendekodiersignal RDEC aus. Die Blockauswahlschaltung 106 wählt einen oder einen Teil der Speicherzellblöcke MB1~MBK in Abhängigkeit von dem Zeilendekodiersignal RDEC aus. Wenn zum Beispiel die Blockauswahlschaltung 106 den Speicherzellblock MB1 auswählt, verbindet sie die Drainauswahlleitung DSL des Speicherzellblocks MB1 mit der globalen Drainauswahlleitung GDSL, die Sourceauswahlleitung SSL des Speicherzellblocks MB1 mit der globalen Sourceauswahlleitung GSSL und die Wortleitungen WL1~WLJ jeweils mit den globalen Wortleitungen GWL1~GWLJ. Daraus resultiert, dass die Drainauswahlleitungsspannung VGD, die Sourceauswahlleitungsspannung VGS und die Wortleitungsvorspannungen VW1 VWJ jeweils auf die Drainauswahlleitung DSL, die Sourceauswahlleitung SSL und die Wortleitungen WL1~WLJ aufgebracht werden.
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Die Drainauswahltransistoren DST des Speicherzellblocks MB1 werden in Abhängigkeit von der Drainauswahlleitungsspannung VGD ausgeschaltet, damit die Speicherzellen MC1~MCJ von jedem Zellstring STe1~Sten und STo1~STon von den Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon isoliert bzw. getrennt werden. Und da die Sourceauswahltransistoren SST des Speicherzellblocks MB1 in Abhängigkeit von der Sourceauswahlleitungsspannung VGS eingeschaltet sind, sind die Speicherzellen MC1~MCJ eines jeden Zellstrings STe1~Sten und STo1~STon mit der gemeinsamen Sourceleitung CSL1 verbunden. Die Wortleitungsvorspannungen VW1 VWJ werden auf die Gates der Speicherzellen MC1~MCJ eines jeden Zellstrings STe1~Sten und STo1~STon aufgebracht. Unterdessen trennt bzw. isoliert die Blockauswahlschaltung 106 die Drainauswahlleitung DSL, die Sourceauswahlleitung SSL und die Wortleitungen WL1~WLJ von der globalen Drainauswahlleitung GDSL, der globalen Sourceauswahlleitung GSSL und den globalen Wortleitungen GWL1~GWLJ.
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Die erste Spannungsauswahlschaltung 107 wählt die erste gemeinsame Sourcespannung VCS1 des Massespannungspegels in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM und bringt die erste gemeinsame Sourcespannung VCS1 auf die globale Sourceleitung GCSL auf, die mit der gemeinsamen Sourceleitung CSL1 in Verbindung steht. Mit Bezug auf 3 aktiviert der erste Auswahlsignalgenerator 121 in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM das Auswahlsignal SEL11 und deaktiviert das Auswahlsignal SEL12. Als Ergebnis daraus wird der Schalter SW11 eingeschaltet, um die erste gemeinsame Sourcespannung VCS1 auf die globale Sourceleitung GCSL zu leiten, und der Schalter SW12 ausgeschaltet. Auf diese Weise wird die erste gemeinsame Sourcespannung VCS1 auf die gemeinsame Sourceleitung CSL1 aufgebracht.
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Die zweite Spannungsauswahlschaltung 108 wählt die erste Spannung VP1, welche den Massespannungspegel oder einen positiven Spannungspegel aufweist, der niedriger als die Versorgungsspannung VCC ist, in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM aus und bringt die erste Spannung VP1 auf die Bitleitungssteuerschaltungen BLC1~BLCn der Bitleitungsauswahlschaltung 109 als die Steuerspannung VIRPWR auf.
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Die Auswahlsteuerschaltung 123 der Bitleitungsauswahlschaltung 109 aktiviert in Abhängigkeit von dem Vorprogrammiersteuersignal PRPGM alle Bitleitungssteuersignale DCHe1~DCHen und DCHo1~DCHon, deaktiviert aber alle Bitleitungsauswahlsignale BSLe1~BSLen und BSLo1~BSLon. Die Bitleitungssteuerschaltungen BLC1~BLCn leiten die Steuerspannung VIRPWR auf die Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon in Abhängigkeit von den Bitleitungssteuersignalen DCHe1~DCHen und DCHo1~DCHon. Daraus ergibt sich, dass die Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1~BLon auf die Steuerspannung VIRPWR vorgeladen werden. Und in Abhängigkeit von den Bitleitungsauswahlsignalen BSLe1~BSLen und BSLo1~BSLon isolieren die Bitleitungsauswahlschaltungen SL1~SLn die Bitleitungen BLe1~BLen und BLo1 von dem Seitenpuffer 110. Auf diese Weise werden die Speicherzellen MC1~MCJ des Speicherzellblocks MB' gleichzeitig programmiert, während es unterbunden wird, dass die Speicherzellen der übrigen Speicherzellblöcke MB2~MBK programmiert werden.
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4 stellt den Zellstring STe1 des Speicherzellblocks MB1 dar. Bezug nehmend auf 4 werden nach Bildung einer N-Wanne 132 und einer P-Wanne 133 in einem Substrat 131 ein Drainbereich 134, ein Sourcebereich 135 und Vielzahlen von Verunreinigungsbereichen 136 in der P-Wanne 133 gebildet. Der Drainbereich 134 ist mit der Bitleitung BLe1 über einen Drainkontakt 141 verbunden, und der Sourcebereich 135 ist an die gemeinsame Sourceleitung CSL1 angeschlossen. Steuergates 139 der Speicherzellen MC1~MCJ sind mit den Wortleitungsvorspannungen VW1~VWJ der Spannung 15~20 V für den Vorprogrammierbetrieb verbunden. Das Gate 137 des Drainauswahltransistors DST ist mit der Drainauswahlleitung DSL gekoppelt und wird mit der Drainauswahlleitungsspannung VGD des Massespannungspegels durch die Drainauswahlleitung DSL versorgt. So wird der Drainauswahltransistor DST ausgeschaltet. Das Gate 138 des Sourceauswahltransistors SST ist mit der Sourceauswahlleitung SSL verbunden, die mit der Sourceauswahlleitungsspannung VGS der Spannung 0,5~10 V über die Sourceauswahlleitung SSL versorgt wird. Auf diese Weise wird der Sourceauswahltransistor SST eingeschaltet. Als Ergebnis wird die erste gemeinsame Sourcespannung VCS1 des Massespannungspegels, die auf der gemeinsamen Sourceleitung CSL1 aufgebracht ist, von dem Sourceauswahltransistor SST auf die Speicherzellen MC1~MCJ übertragen. Währenddessen wird die gemeinsame Sourceleitung CSL1 nur mit dem Speicherzellblock MB1 verbunden, nicht mit allen Speicherzellblöcken MB1~MBK. Im Vergleich dazu teilen sich die Speicherzellblöcke MB1~MBK die Bitleitung BLe1. Somit ist die Ladekapazität der gemeinsamen Sourceleitung CSL1 viel geringer als die der Bitleitung BLe1. Aus diesem Grund kann die gemeinsame Sourceleitung CSL1 schneller auf den Massespannungspegel entladen werden als die Bitleitung BLe1. Und da die gemeinsame Sourceleitung CSL1 die Wortleitungen WL1~WLJ nicht kreuzt, kann die gemeinsame Sourceleitung CSL1 schnell auf den Massespannungspegel entladen werden, ohne die Wortleitungsvorspannungen VW1~VWJ zu beeinflussen. Aber während des Vorprogrammierbetriebs kann die Massespannung nicht schnell auf die Speicherzellen MC1~MCJ auf Grund der großen Ladekapazität der Bitleitung BLe1 und des Drainkontakts 141 übertragen werden, wenn die Massespannung durch die Bitleitung BLe1 und den Drainkontakt 141 auf die Speicherzellen MC1~MCJ übertragen wird. Außerdem, wenn die Massespannung durch die Bitleitung BLe1 auf die Speicherzellen MC1~MCJ übertragen wird, wird die Bitleitung BLe1 von den Wortleitungsvorspannungen VW1~VWJ beeinflusst, welche auf den unter der Bitleitung BLe1 hergestellten Wortleitungen WL1~WLK aufgebracht sind. Daraus resultiert, dass zur Entladung der Bitleitung BLe1 auf den Massespannungspegel eine längere Zeit nötig ist. Daher ist es möglich, die Vorprogrammierzeit und den Stromverbrauch zu reduzieren, indem die Massespannung eher durch die gemeinsame Sourceleitung CSL1 als durch die Bitleitung BLe1 zugeführt wird.
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5 ist eine grafische Darstellung, die ein Verteilungsprofil von Schwellspannungen von Speicherzellen durch den Vorprogrammierbetrieb der Flash-Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Mit Bezug auf 5 beschreibt die Kurve A das Verteilungsprofil der Schwellspannung VTH der Speicherzellen vor dem Vorprogrammiervorgang, welches im Bereich Vt1~Vt2 liegt. Die Kurve B beschreibt das Verteilungsprofil der Schwellspannung VTH der Speicherzellen nach dem Vorprogrammiervorgang, welches im Bereich Vt3~Vt4 liegt. Der Spannungsbereich Vt3~Vt4 ist ein idealer Bereich, der dazu geeignet ist, die Schwellspannungen der Speicherzellen von übermäßiger Absenkung abzuhalten, wenn die Speicherzellen gelöscht werden. Wie durch den gestrichelten Pfeil angedeutet wird, werden die Schwellspannungen der Speicherzellen des zu löschenden Speicherzellblocks durch den Vorprogrammiervorgang in der Flash-Speichervorrichtung 100 innerhalb des idealen Spannungsbereichs aufgeteilt.
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Die vorliegende Erfindung verkürzt eine Vorprogrammierzeit und reduziert einen Stromverbrauch, indem Bitleitungen von Speicherzellen getrennt und Programmiervorspannungen durch die gemeinsame Sourceleitung aufgebracht werden.
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Obwohl die vorstehende Beschreibung im Zusammenhang mit der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die in den begleitenden Zeichnungen dargestellten ist, gemacht worden ist, ist sie nicht darauf beschränkt. Es wird für den Fachmann offensichtlich sein, dass zahlreiche Substitutionen, Modifikationen und Änderungen der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden können, ohne den Bereich und Sinn der vorliegenden Erfindung zu verlassen.