CN1920675B - 电子照相感光体的制造方法和电子照相感光体 - Google Patents

电子照相感光体的制造方法和电子照相感光体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够防止涂敷液中的填充剂凝集在形成于铝粗制管的表面上的蚀刻坑内,能够得到不产生印字障碍的电子照相感光体的制造方法以及电子照相感光体。上述电子照相感光体的制造方法,其特征在于:在对铝圆筒基板表面进行切削加工后,利用水性洗涤剂对该切削加工后的铝圆筒基板表面进行脱脂洗涤,在该脱脂洗涤后的铝圆筒基板上,涂敷形成含有填充剂的涂敷层,其中,使用Ni浓度以重量比率计为50ppm以下的铝圆筒基板作为所述铝圆筒基板。

Description

电子照相感光体的制造方法和电子照相感光体
技术领域
本发明涉及电子照相感光体的制造方法以及电子照相感光体(以下分别简称为“感光体”和“制造方法”)。更详细地说,涉及在复印机、传真机、打印机等电子照相装置中所使用的电子照相感光体的制造方法以及电子照相感光体。
背景技术
通常,作为电子照相感光体,以在具有导电性圆筒基体上形成含有电荷产生物质或者电荷输送物质、树脂粘合剂等的感光层的结构作为基本结构。作为这种感光体用圆筒基板的材料,一般使用铝合金,作为主要添加元素而含有Si、Mg的6063(日本工业标准)材料或者含有Fe、Mn的3003(日本工业标准)材料等成为主流。这种铝合金通常在经过溶解、成分调整、除去氧化物等工序后进行铸造,利用热挤压加工(hot extrusion)形成为圆筒形,然后,利用冷拔加工(colddrawing)提高尺寸精度,利用烧结金刚石车刀进行切削加工,加工成希望的尺寸,制成圆筒基板(以下称为“粗制管(raw drum)”(原料管))。
在该切削加工时,以冷却车刀刀尖以及控制生成切屑的飞散方向为目的,在将雾状的切削油(放电加工油或者灯油(煤油)等)喷射在粗制管表面上的同时进行加工。因此,在粗制管表面上附着有大量的切削油。因为感光体是通过将感光层涂敷在这种粗制管表面上来制造的,所以,在涂敷之前,必需进行洗涤工序,以除去在切削加工时所附着的切削油。
作为感光体所使用的铝粗制管的改良技术,例如,在专利文献1中,揭示有通过由含有规定量Ni的铝合金制成的感光体滚筒基体来实现电气特性等优良的感光体滚筒的技术。在专利文献2、3中,揭示有通过分别规定Fe的含有量或者Ni的含有量,来实现表面平滑性良好的圆筒用铝合金的技术。此外,在专利文献4中,揭示有通过由含有规定量铁的铝合金制成导电性基体,来减小因弱碱性洗剂等洗涤时的蚀刻而产生的坑,在专利文献5中,揭示有通过使用分别规定挤压以及拉拔加工时和压接研磨加工时的表面粗糙度的导电性基体,而得到图像品质良好的感光体的技术。
【专利文献1】日本特开昭63-300277号公报(权利要求等)
【专利文献2】日本特开昭63-179037号公报(权利要求等)
【专利文献3】日本特开昭63-179038号公报(权利要求等)
【专利文献4】日本特开平7-234531号公报(权利要求、【0008】等)
【专利文献5】日本特开平6-236059号公报(权利要求等)
在上述粗制管的洗涤工序中,在现有技术中,使用极性高且溶解力强的以三氯乙烯、二氯甲烷或者氟利昴(freon)为代表的氯系有机溶剂。但是,因为这些有机溶剂对环境造成的负荷较大,因此现在已经中止使用,作为代替其的洗涤剂而使用中性洗剂或者碱性洗涤剂等所谓的水性洗涤剂。
然而,在使用水性洗涤剂时,发现存在着在使用现有技术的有机溶剂进行洗涤时所没有发现的问题。即,以提高切削加工性为目的,在粗制管中主要使用的铝合金中,添加Si、Mg等无机元素,由于在合金中,Mg-Si、Fe-Si、Fe-Al-Si等的5~20μm左右的金属间化合物作为结晶物或者折出物而存在,因此,对于水性洗涤剂来说,因蚀刻效果而使结晶物周边的铝溶解,生成蚀刻坑,此外,如后所述,根据本发明者的调查结果表明,蚀刻情况不仅在PH高的洗涤剂中发生,而且单单在纯水中浸渍也会产生,而生成蚀刻坑。
在该蚀刻坑中,通常会稍微残留一些在洗涤工序中所使用的洗涤剂或者在刷洗过程中所使用的水分。感光层通常是经由UCL(下涂敷层:under coat layer),在粗制管上依次涂敷CGL(charge generationlayer:电荷产生层)、CTL(charge transport layer:电荷输送层)而形成,在各层的涂敷后,为了干燥该涂敷层,在80~150℃条件下进行加热干燥,使无机颜料TiO2等填充剂在下涂层分散。在这种情况下,如图7所示,由于蚀刻坑中残留水分的原因,而产生将下涂层涂敷液12中的填充剂13凝集在蚀刻坑11上的恶劣问题。由于该凝集部14的原因,而产生作为感光体致命的印字障碍。其中,图中的符号15表示铝合金的结晶物。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够防止涂敷液中的填充剂凝集在形成于铝粗制管的表面上的蚀刻坑内,能够得到不产生印字障碍的电子照相感光体的制造方法以及电子照相感光体。
本发明者根据各种调查研究结果、以及与感光层的缺陷对应的粗制管表面的蚀刻坑的分析中发现,构成蚀刻坑的金属间化合物的组成和问题现象之间存在着重要关系。
根据调查结果发现,当在构成蚀刻坑的金属间化合物中存在一定量以上的Ni元素时,洗涤剂或者水分容易残留在产生于洗涤工序中的蚀刻坑中。此外,为了明确这种现象的科学理由,利用FIB(ForcusedIon Beam:聚焦离子束)分析蚀刻坑部分的截面结构发现,不含有一定量以上Ni的金属间化合物的蚀刻坑的形状为单纯的半球形形状(图8(a)、(b)),与其相对,在含有一定量以上Ni的金属间化合物的情况下,其形状稍微复杂,形成为在洗涤工序中使用的水分等容易残留的形状(图9(a)、(b))。而且,本发明者通过发光分光分析对Ni浓度(重量部分)进行分析发现,在铝的圆筒基板大约含有超过50ppm的Ni的情况下,从蚀刻坑中检测出Ni,产生问题,至此完成本明。
即,本发明的一种电子照相感光体的制造方法,其特征在于:在切削加工铝圆筒基板表面后,利用水性洗涤剂脱脂洗涤该切削加工后的铝圆筒基板表面,在该脱脂洗涤后的铝圆筒基板上,涂敷形成含有填充剂的涂敷层,其中,
作为所述铝圆筒基板,使用的Ni浓度的重量比率为50ppm以下。
此外,本发明的一种电子照相感光体,其特征在于:利用上述本发明的电子照相感光体的制造方法制造。
其中,关于电子照相用铝圆筒基板中的Ni浓度,在日本特开平1-285953号公报中揭示有“因为至0.02%(200ppm)为止并不成为图像不良的主要原因而得到允许”,但实际上根据涂敷在圆筒基板上的涂敷材料的不同,在涂敷分散有TiO2等填充剂的涂敷层(涂敷液)的情况下,如本发明那样,必需将Ni浓度控制在50ppm以下。
此外,关于电子照相用铝圆筒基板中的化学成分,特别是关于抑制Fe含有量等杂质的内容,在日本特开2000-66428号公报、日本特开平10-301312号公报、日本特开平9-197697号公报、日本特开平6-324500号公报等中有所说明,但这些不直接与Fe有关,实际上,与Fe同时存在的微量的Ni,对在水性洗涤工序中或者阳极氧化处理时产生的蚀刻坑或者电解坑的截面结构有影响,若抑制Ni浓度,则不需要将Fe含有量抑制至上述文献中所述的量。
利用本发明,通过上述结构,可以实现能够防止涂敷液中的填充剂凝集在形成于铝粗制管表面上的蚀刻坑中,得到不产生印字障碍的电子照相感光体的电子照相感光体的制造方法以及电子照相感光体。
附图说明
图1是电子照相用感光体的一般结构的示意性截面图。
图2是单层型电子照相用感光体的一个结构例的示意性截面图。
图3是单层型电子照相用感光体的另一个结构例的示意性截面图。
图4是层积型电子照相用感光体的一个结构例子的示意性截面图。
图5是层积型电子照相用感光体的另一个结构例的示意性截面图。
图6是层积型电子照相用感光体的又一个结构例的示意性截面图。
图7是蚀刻坑上的填充剂凝集部的形成状态的示意图。
图8(a)、(b)是不含有一定量以上的Ni的金属间化合物的蚀刻坑的形状的照相图。
图9(a)、(b)是含有一定量以上的Ni的金属间化合物的蚀刻坑的形状的照相图。
图10(a)~(d)是在测定温度(实际温度)为32℃的条件下,浸渍在纯水中经过1、2、3、5分钟后的实验样本的表面的显微镜照相图像的照相图。
图11(a)~(d)是在测定温度(实际温度)为41℃的条件下,浸渍在纯水中经过1、2、3、5分钟后的实验样本的表面的显微镜照相图像的照相图。
图12(a)~(d)是在测定温度(实际温度)为52℃的条件下,浸渍在纯水中经过1、2、3、5分钟后的实验样本的表面的显微镜照相图像的照相图。
图13(a)~(d)是在测定温度(实际温度)为63℃的条件下,浸渍在纯水中经过1、2、3、5分钟后的实验样本的表面的显微镜照相图像的照相图。
图14(a)~(c)是分别表示参考例的蚀刻坑的平均直径、最大直径以及个数的测定结果的图形。
符号说明:
1-导电性基体;2-下涂层(undercoat layer);3-感光层;3a-电荷产生层;3b-电荷输送层;4-保护层;11-蚀刻坑;12-下涂层涂敷液;13-填充剂;14-凝集部;15-铝合金的结晶物。
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明本发明的具体实施方式。
图1是表示本发明的感光体的一个实施例的概念截面图。符号1表示导电性基体,2表示下涂层,3表示感光层,4表示保护层。下涂层2和保护层4均可根据需要进行设置。感光层3有由合并具有电荷产生功能和电荷输送功能的一个层构成的单层型,以及层积分离成电荷产生层与电荷输送层的层的功能分离型。
作为感光体结构的主要的具体例,可以列举出图2~图6所示层结构的感光体。图2和图3表示的是感光层3为单层型的感光体。此外,图4和图5表示的是由在下涂层2上依次层积电荷产生层3a和电荷输送层3b而形成感光层3所构成的功能分离层积型感光体。而且,图6表示的是根据电荷输送层3b、电荷产生层3a的顺序层积感光层3,在其上还有保护层4的功能分离层积型感光体。但是,本发明不是仅限于这些图所示的层结构的感光体。
导电性基体1在起到作为感光体的电极的任务的同时,还是其他各层的支撑体。在本发明中,必需使用Ni浓度在重量比率为50ppm以下的铝合金的粗制管。因此,在后述的感光体制造工序中,能够防止涂敷液中的填充剂凝集在形成于表面的蚀刻坑上,能够实现不产生印字障碍的感光体。
这里,铝合金中的Ni浓度的测定例如可如下述那样进行。
(1)从铝合金试料中,采样大约1.0g(或者从用乙醇(ethanol)表面脱脂的试料中采样)。
(2)使用乙醇对样本片进行脱脂洗净,在干燥器(desiccator)中干燥4小时以上之后,使用可测定至小数点后5位的精度天平进行秤量。
(3)将盐酸+硝酸(1+1)混合液15mL添加在特氟隆(Teflon)(注册商标)制蒸发皿中的样本片上,以玻璃制的表面玻璃(watchglass)作为盖,使用温度设定为100℃的热板加热溶解大约1小时。
(4)利用超纯水(ultra pure water)(≥18.2MΩcm),在特氟隆(注册商标)容器中洗涤附着在表面玻璃上的水滴流入后,加入1mL的氟酸,完全溶解残留物。
(5)将100mL的样本溶解液移至计量烧瓶中。利用超纯水多次对特氟隆(注册商标)容器进行洗涤,并将其送入烧瓶中。
(6)利用超纯水将计量烧瓶容量定为100mL,形成分析溶液。
(7)利用等离子体发光分光装置(ICP:Inductively Coupled Plasma(电感耦合等离子体),高频感应结合等离子体发光分析装置)(例如使用理学电机(株)制,JY 138-ULTRACE),通过检量线定量法(calibration curve),对分析溶液中的Ni浓度进行分析(Ni浓度测定波长=231.604nm)。
(8)利用ICP分析结果(“A”ppm=(mg/L)=×10-6mg/mg)、样本片重量(“B”g=×1000mg)、定容量(“C”mL=×1000mg),并根据下式,算出试料的成分比率(“D”ppm)。
D=A×C/B
(例如,当A=0.5ppm、B=1.0g、C=100ml时,D(ppm)=0.5×100/1.0=50(ppm))。
(9)在标准液制作时,(由标准液和超纯水(=0Ppm)作成检量线,遮断ICP分析结果的浓度),在1.0ppm标准液:100mL烧瓶中取0.1mL的原子吸光分析用镍标准液(关东化学(株)制,1003mg/L=ppm),加入盐酸和硝酸的1∶1混合液15mL和1mL的氟酸后,用超纯水定容为100mL。
0.1Ppm标准液:在100mL烧瓶中,取上述1.0ppm调整标准液10mL后,加入盐酸和硝酸的1∶1混合液13.5mL和0.9mL的氟酸后,用超纯水定容为100mL。
为了能够防止不必要的电荷从导电性基体注入至感光层中、覆盖基体表面的缺陷、提高感光层的粘接性,可根据需要设置下涂层2,其是由以树脂为主成分的层构成。
作为下涂层用的树脂粘合剂,可以适当组合使用聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、氯化乙烯树脂、醋酸乙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、密胺树脂、苯酚树脂、硅树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙缩醛树脂、聚烯丙基化合物树脂、聚砜树脂、异丁烯酸酯的聚合体和它们的共聚体。
在本发明中,作为树脂粘合剂中的填充剂,含有一种以上的氧化硅(二氧化硅)、氧化钛、氧化锌、氧化钙、氧化铝(矾土)、氧化锆等金属氧化物,或者硫酸钡、硫酸钙等金属硫酸盐,氮化硅、氮化铝等金属氮化物等微粒子。特别是氧化钛。此外,也可以使用硅烷连接剂等对这些微粒子的表面进行表面处理,使用金属氧化膜等覆盖。
下涂层的膜厚与下涂层的配合组成有关,当反复连续使用时,可在不产生残留电位增大等不利影响的范围内任意地设定,通常为0.01~50μm左右。此外,也可以层积多个下涂层。
在机能分离型的情况下,感光层3主要由电荷产生层3a和电荷输送层3b两层构成;在单层型情况下,由一层构成。但是,也可以层积有同种功能的多个层。
电荷产生层3a由真空蒸镀无机或者有机光导电性物质形成,或者涂敷使无机或者有机光导电性物质的粒子在树脂粘合剂中分散的材料而形成,具有接收光并产生电荷的功能。此外,在电荷产生效率高的同时,将产生的电荷注入电荷输送层3b的层注入性也很重要,优选即使在电场依存性少的低电场中也能够良好地注入。
电荷产生层因为只要具有电荷产生功能即可,其膜厚由电荷产生物质的光吸收系数所决定,通常为0.1~50μm,对于在电荷产生层上层积电荷输送层的层积型感光体的情况下,一般为5μm以下,优选为1μm以下。
电荷产生层以电荷产生物质为主体,可以在其中添加电荷输送物质等来使用。作为电荷产生的质,可以使用酞菁类颜料(phthalocyaninepigment)、偶氮颜料、花蒽酮颜料(anthoanthrone pigment)、二萘嵌苯颜料(perylene pigment)、perynone(ペリノン)颜料、squarilium(スクアリリウム)颜料、噻喃鎓(thiapyrylium)颜料、喹吖啶酮系颜料(quinacridone pigment)等。此外,也可以适当地组合这些颜料使用。其中,电荷产生物质的含有量相对于电荷产生层的固形成分为10~90wt%,优选为20~80wt%。
作为电荷产生层用的树脂粘合剂,可以适当组合使用聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇丁缩醛树脂、氯乙烯树脂、醋酸乙烯树脂、硅树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、密胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚缩醛树脂、聚烯丙基树脂、聚砜树脂、聚甲基丙稀酸酯和它们的共聚物等。此外,也可以混合使用分子量不同的同种树脂。树脂粘合剂的含有量为相对于电荷产生层的固形成分的10~90%wt少,优选为20~80wt%。
电荷输送层3b是由在树脂粘合剂中分散电荷输送物质的材料制成的涂膜,其可发挥在暗处保持作为绝缘体层的感光体的电荷,当接受光时输送从电荷产生层注入的电荷的功能。
作为电荷输送物质,存在空穴输送物质和电子输送物质。电荷输送物质的含有量为电荷输送层固形成分的10~90重量%,优选为20~80重量%。
作为电子输送物质,可以使用众所周知的电子输送物质,可以使用琥珀酸酐、马来酸酐、二溴琥珀酸酐、邻苯二甲酸酐、3-硝基邻苯二甲酸酐、4-硝基邻苯二甲酸酐、苯均四甲酸酐、均苯四酸、偏苯三酸、偏苯三酸酐、苯邻二甲酰亚胺、4-硝基苯邻二甲酰亚胺、四氰乙烯、四氰基醌二甲烷、四氯醌、四溴代对苯醌、邻硝基苯甲酸、三硝基芴酮、醌、苯醌、二苯酚合苯醌、萘醌、蒽醌、芪醌等电子收容物质、电子输送物质。
作为空穴输送物质,可以使用苯乙烯茎化合物、腙化合物、吡唑啉化合物、吡唑啉酮化合物、噁二唑化合物、噁唑化合物、芳基胺化合物、联苯胺化合物、芪化合物、聚乙烯咔唑、聚硅烷等。可以将1种或2种以上这种空穴输送物质组合使用。
作为电荷输送层用的树脂粘合剂,可以适当组合用聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、氯乙烯树脂、醋酸乙烯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、密胺树脂、酚醛树脂、硅树脂、聚烯丙基树脂、聚砜树脂、聚甲基丙稀酸酯和它们共聚体等。另外,树脂粘剂的含有量为电荷输送层的固形成分的10~90wt%,优选为20~80wt%。
为了维持实用上有效的表面电位,优选电荷输送层的膜厚为3~100μm,更优选为10~50μm。
其中,作为机能分离型层积感光体,一般为在电荷产生层上层积电荷输送层,但是也可以在电荷输送层上层积电荷产生层(参照图6)。
在单层型感光层的情况下,使用电荷产生物质、电荷输送物质以及树脂粘合剂作为主成分。作为电荷输送物质,可以使用与上述电荷输送层3b中使用的电荷输送物质相同的化合物,优选合并使用电子输送物质和空穴输送物质。此外,在电荷产生物质中也可以使用与上述电荷产生层3a中所使用的电荷产生物质相同的化合物。而且,在树脂粘合剂中,可以使用与在上述电荷输送层3b或者上述电荷产生层3a中使用的树脂粘合剂相同的粘合剂。
在这种情况下,电荷产生物质的含有量为单层型感光层的固形成分的0.01~50重量%,优选为0.1~20重量%,更优选为0.5~10重量%。此外,电荷输送物质的含有量为单层感光层的固形成分的10~90重量%,优选为20~80重量%。电荷输送物质中的电子输送物质与空穴输送物质的重量比率为0∶100~100∶0,优选为10∶90~90∶10,更优选为20∶80~80∶20。树脂粘合剂的含有量,相对单层型感光层的图形成分通常为10~90重量%,优选为20~80重量%。
为了维持实用上有效的表面电位,单层型感光层的膜厚优选在3~100μm范围,更优选为10~50μm。
为了提高耐环境性以及相对有害光的稳定性,也可以在这些感光层中含有抗氧化剂以及光稳定剂等的恶化防止剂。作为以此为目的所使用的化合物,有生育酚(tocopherol)等的色满醇衍生物(chromanolderivative)以及酯化化合物、聚芳基烷(poly aryl alkane)化合物、对苯二酚衍生物(hydroquinone derivative)、醚化化合物、二醚化化合物、二苯甲酮(benzophenone)衍生物、苯并三唑(benzotriazole)衍生物、硫醚(thioether)化合物、苯二胺(phenylene diamine)衍生物、膦酸(phosphonic)酯、亚磷酸酯、苯酚化合物、受阻碍酚性(hindered phenol)化合物、直链胺(straight chain amine)化合物、环状胺化合物、以及受阻碍胺化合物等。
此外,为了提高形成的膜的流平性以及赋与润滑性,也可以在感光层中含有硅油或者氟系油等流平剂(leveling agent)。
而且,为了降低摩擦系数以及赋与润滑性等,也可以在感光层中含有氧化硅(二氧化硅)、氧化钛、氧化锌、氧化钙、氧化铝(矾土)、氧化锆等金属氧化物,或者硫酸钡、硫酸钙等金属硫酸盐,氮化硅、氮化铝等金属氮化物等的微粒子,或者,四氟乙烯树脂(tetra fluoroethylene resin)等的氟类树脂粒子,有机硅树脂微粒子,氟类梳形接枝共聚树脂(fluorine-containing comb-type graft copolymer resin)等的含氟的聚合物或者含有有机硅(silicone)的聚合物等的填充剂。特别是,在本发明中,在作为导电性基体的铝粗制管上,并不通过下涂层而直接形成感应层的情况下,无论是对于层积型还是对于单层型,在与导电性基体连接的层中含有填充剂。
为了提高耐刷性等,可根据需要设置保护层4,其由以树脂粘合剂为主成分的层,利用非品体碳、非晶体硅-碳等气相成长法形成的无机薄膜,利用氧化硅、氧化铝的蒸镀等形成的涂层膜等构成。作为树脂粘合剂,可以使用在上述电荷输送层3b中所使用的树脂粘合剂,或者硅氧烷树脂等的三维交联树脂(three-dimensionally cross-linked resin)等。
保护层的膜厚只要在不明显损害感光层功能的范围内,则能够在适当的范围内使用,通常优选为0.1~50μm的范围,更优选为1~10μm。此外,也可以层积多个保护层。
其次,对本发明的电子照相感光体的制造方法进行详细说明。
在本发明的制造方法中,作为导电性基体用使用铝圆筒基板,使用Ni浓度在重量比率50ppm以下这点很重要,此外,在各个制造工序中,可根据通常方法进行。
首先,具体地说,对上述铝圆筒基板表面进行切削加工,并利用水性洗涤剂进行脱脂洗涤。如上所述,这时,在金属间化合物周边形成蚀刻坑,但是,在本明的上述铝圆筒基板中,如图8(a)、(b)所示,因为蚀刻坑成单纯的半球形形状,因此在其内部难以残留水分。由于这样,脱脂洗涤后,在干燥的铝粗制管上涂敷形成含有填充剂的涂敷层时,在图7所示的蚀刻坑上难以凝集填充剂,结果,可以防止在感光体使用时印字障碍的发生。
在本发明中,对铝圆筒基板表面的切削加工条件没有特别的限制,此外,对脱脂洗涤的具体方法也没有特别限制。此外,根据本发明的精神,在脱脂洗涤用的水性洗涤剂中也包含纯水,因此,在本发明中,在利用水性洗涤剂的脱脂洗涤中,包含纯水洗刷。
而且,在本发明中,含有填充剂的涂敷层,包含在作为导电性基体的铝圆筒基板上形成的全部层,即,在图1、2、4、5所示的层结构感光体的情况下,是下涂层2,在图3所示的层结构的感光体的情况下,是单层型感光层3,在图6所示的层结构的感光体的情况下,是电荷输送层3b。
作为涂敷层的形成方法,在上述任何一种层的情况下,只要能够使上述各层构成材料与适当溶剂一起溶解分散以制造涂敷液,利用适当的涂敷方法进行涂敷、干燥并除去溶剂即可。此外,对于依次层积形成的其他层来说,在涂敷形成的情况下,能够同样地进行。
作为溶剂,主要使用甲醇、乙醇、n-丙醇、i-丙醇、n-丁醇、苯甲醇等的醇类,丙酮、甲基乙基甲酮(methy ethyl ketone)(MEK)、甲基异丁基甲酮(methyl isobutyl ketone)、环己酮(cyclohexanone)等的酮类,二甲基甲酰胺(dimethyl formamide)(DMF)、二甲替乙酰胺等的酰胺类,二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide)等的亚砜类,四氢呋喃(tetrahydrofuran)(THF)、二噁烷(dioxane)、二噁茂烷(dioxolane)、二乙醚、甲基溶纤剂(methylcellosolve)、乙基溶纤剂(ethylcellosolve)等的环状或直链状醚类,乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯(n-butylacetate)等的酯类,二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、二氯乙烯、三氯乙烯等的脂肪族卤代烃类,石油醚等的矿油,苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类,以及氯苯、二氯苯等的芳香族卤代烃类等,也可以混合上述中的两种以上使用。
作为上述涂敷液的分散溶解方法,主要可以使用涂料混合器(paintshaker)(涂料调节器)、球磨机、珠磨机等小球磨机(beads mill)(磨砂机),超声波分散等众所周知的方法,此外,作为涂敷方法,主要可以使用浸渍涂敷法、圆环涂敷等(密封涂敷)、喷射法、杆涂敷法,板涂敷等众所周知的方法。
此外,上述干燥的干燥温度和干燥时间,可根据使用溶剂的种类或制造成本等适当地进行设定,优选干燥温度为室温以上且200℃以下,干燥时间为10分钟以上且2小时以下的范围内设定。优选从干燥温度为溶剂沸点~沸点+80℃的范围内。此外,干燥通常在常压或者减压下,静止或者送风下进行。
其中,关于感光体的制作方法的更详细的内容,记载于电子写真学会誌V0L.28 NO.2  1989 p186-195“OPC感光体的生产技术”等中。
实施例
以下,利用实施例,对本发明更详细地进行说明。
(实施例)
溶解Ni浓度50ppm以下的坯料(根据ICP(理学电机(株)制JY138-ULTRACE)以上述测定顺序测定为45ppm),调整至Si:0.1~0.3wt%,Mg:0.4~0.8wt%,热挤压加工铸造的铝合金,然后,利用超精密车床,将作为切削油的放电加工油(新日本石油(株)制,金属工作(metalwork)ED)的雾喷射至冷拔加工的原管,并切削加工成直径30mm、内径28.5mm、全长260mm的圆筒状。然后,利用中性洗剂(旭化成工业(株)Elease Ex1248/10%溶液,PH7.1)在50℃下加温并5分钟洗涤后,使用碱洗刷洗涤剂(BP Japan(株)No.450/2%溶液,PH9.0)擦洗2分钟。然后,分别在40℃的纯水中洗涤1、2、3、4、5分钟,在60℃的温纯水中浸渍2分钟,自然干燥。
在该状态下,用400倍光学显微镜观察粗制管表面,随便选择10处蚀刻坑,使用激光显微镜(Lasertec公司制)测定其直径。
此外,在将分别以5.43、1.36、12.22、24.3、16.2、40.5wt%的比率混合溶解聚酰胺树脂(Toray(株)制,CM8000)、密胺(melamine)树脂(三井东压(株)制,UVAN2000)、氧化钛微粒子(TiO2,富士钛工业(株)制,TAF,500T)、n-丁醇(和光纯药(株)制)以及二氯甲烷(和光纯药(株)制,Methaclean SE)的涂敷液涂敷形成在上述洗涤的粗制管上,作为下涂层,使干燥后的膜厚为3~4μm,在140℃下干燥30分钟,在常温下冷却后,观察与蚀刻坑对应的部分有无TiO2凝集。
其中,上述下涂层涂敷液按以下顺序制作。
首先,搅拌混合16000g的二氯甲烷和10023g的甲醇,在搅拌膨润后,搅拌溶解2255g的聚酰胺树脂。接着,投入706g的密胺树脂和800g二氯甲烷并搅拌溶解,依次用1μm、0.2μm的过滤器过滤。分别取出,测量出7978(±80)g,添加1777g的n-丁醇并搅拌溶解,最后,混合两种氧化钛微粒子1359g后,在20L/h,10个循环的条件下,用珠磨机分散测定粒径(250nm以下),通过使用筛网或者过滤器过滤得到涂敷液。
比较例
除了溶解超过Ni浓度50ppm的坯料(通过ICP(理学电机(株)制,JY138-ULTRACE按上述测定顺序测定为60ppm)以外,与实施例相同,制造铝粗制管,测定蚀刻坑的直径和观察下涂敷层形成后有无TiO2凝集。
结果见下述表1
【表1】
Figure A20061012656600161
如上述表1所示,观察实施例和比较例中分别涂敷形成的下涂层表面可以看出,与蚀刻坑的大小没有关系,在含有超过50ppm的Ni的铝合金的蚀刻坑中,有TiO2凝集,另一方面,在Ni浓度为50ppm以下的铝合金的蚀刻坑中没有TiO2凝集。这样,为了防止TiO2凝集,不是控制蚀刻坑的大小而是控制形状是有效的。
参考例
进行确认在纯水中有无形成蚀刻坑的实验。溶解超过Ni浓度50ppm的坯料(利用ICP(理学电机(株)制JY138-ULTRACE)按上述测定顺序测定为60ppm),调整至Si0.1~0.3wt%,Mg0.4~0.8wt%,热挤压铸造的铝合金,然后,使用超精密车床,将作为切削油的放电加工油(新日本石油(株)制,金属工件ED)的雾喷射在冷拔加工的原管上,并切削加工至直径30mm、内径28.5mm、全长260mm的圆筒形。切削加工为镜面加工,以便以后用激光显微镜容易进行蚀刻坑的计数。然后,为了可以在烧杯内进行实验,切断每个为30mm。在烧杯中加入纯水,在测定温度为32℃、41℃、52℃、63℃时,各浸渍1、2、3、5分钟。
用激光显微镜(Lesartec公司)观察得到的样本。其照片图表示在图10~图13中。对该图像进行二值化处理,测定蚀刻坑的(1)平均直径、(2)最大直径、(3)个数。如图14(a)~(c)所示,确认在30℃以上的纯水中浸渍时产生蚀刻坑。其中,图10(a)~(d)为在测定温度(实际温度)32℃,图11(a)~(d)为在测定温度(实际温度)41℃,图12(a)~(d)为在测定温度(实际温度)52℃,图13(a)~(d)为在测定温度(实际温度)63℃时的1、2、3、5分钟后的照片图像。

Claims (3)

1.一种电子照相感光体的制造方法,其特征在于:
在对铝圆筒基板表面进行切削加工后,利用水性洗涤剂对该切削加工后的铝圆筒基板表面进行脱脂洗涤,在该脱脂洗涤后的铝圆筒基板上,涂敷形成含有填充剂的涂敷层,其中,
使用Ni浓度以重量比率计为50ppm以下的铝圆筒基板作为所述铝圆筒基板,
所述填充剂选自氧化硅、氧化钛、氧化锌、氧化钙、氧化铝、氧化锆、硫酸钡、硫酸钙、氮化硅和氮化铝。
2.如权利要求1所述的电子照相感光体的制造方法,其特征在于:
使用氧化钛作为所述填充剂。
3.一种利用权利要求1或者2所述的电子照相感光体的制造方法制造的电子照相感光体。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100864316B1 (ko) * 2007-07-03 2008-10-20 (주)켐스 전자 사진 감광체 드럼용 알루미늄 파이프의 표면 화학처리방법
JP4505513B2 (ja) 2008-02-21 2010-07-21 シャープ株式会社 電子写真感光体下引き層用塗布液、電子写真感光体および画像形成装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3955588A (en) * 1973-07-12 1976-05-11 Seitz-Werke Gmbh Spraying device for a bottle cleaning machine
US6080491A (en) * 1997-07-16 2000-06-27 Fuji Electric Co., Ltd. Substrate for electrophotographic photoconductor and electrophotographic photoconductor using the same
US6585829B1 (en) * 1998-09-04 2003-07-01 Japan Crown Cork Co., Ltd. Method for washing container
CN1456396A (zh) * 2002-05-10 2003-11-19 株式会社理光 电子照相感光体用基体的清洗方法及清洗装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63179037A (ja) 1987-01-20 1988-07-23 Showa Alum Corp 表面平滑性に優れたシリンダ用アルミニウム合金
JPS63179038A (ja) 1987-01-20 1988-07-23 Showa Alum Corp 表面平滑性に優れたシリンダ用アルミニウム合金
JP2525004B2 (ja) 1987-05-29 1996-08-14 昭和アルミニウム株式会社 電子複写機の感光ドラム基体
JPH01285953A (ja) 1988-05-13 1989-11-16 Nippon Light Metal Co Ltd 有機感光体用アルミニウム基体
JPH03122239A (ja) 1989-10-05 1991-05-24 Showa Alum Corp 電解コンデンサ陰極箔用アルミニウム合金
JP2663666B2 (ja) 1990-02-14 1997-10-15 富士電機株式会社 電子写真用有機系感光体
JPH06236059A (ja) 1993-02-12 1994-08-23 Fuji Electric Co Ltd 導電性基体およびそれを用いた電子写真感光体
JPH06324500A (ja) 1993-05-17 1994-11-25 Konica Corp 電子写真感光体の製造方法
JP3258163B2 (ja) 1994-02-23 2002-02-18 富士電機株式会社 電子写真感光体
JPH08278652A (ja) 1995-04-06 1996-10-22 Fuji Electric Co Ltd 電子写真感光体用アルミニウム基体およびその製造方法
JPH09197697A (ja) 1996-01-18 1997-07-31 Fuji Electric Co Ltd 電子写真感光体用基板および電子写真感光体
JP3037196B2 (ja) 1997-05-01 2000-04-24 新潟日本電気株式会社 電子写真感光体およびその製造方法
JP3157784B2 (ja) 1998-08-19 2001-04-16 新潟日本電気株式会社 電子写真感光体およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3955588A (en) * 1973-07-12 1976-05-11 Seitz-Werke Gmbh Spraying device for a bottle cleaning machine
US6080491A (en) * 1997-07-16 2000-06-27 Fuji Electric Co., Ltd. Substrate for electrophotographic photoconductor and electrophotographic photoconductor using the same
US6585829B1 (en) * 1998-09-04 2003-07-01 Japan Crown Cork Co., Ltd. Method for washing container
CN1456396A (zh) * 2002-05-10 2003-11-19 株式会社理光 电子照相感光体用基体的清洗方法及清洗装置

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