CN1845968A - 胶粘硅氧烷弹性体片材 - Google Patents

胶粘硅氧烷弹性体片材 Download PDF

Info

Publication number
CN1845968A
CN1845968A CNA2004800250285A CN200480025028A CN1845968A CN 1845968 A CN1845968 A CN 1845968A CN A2004800250285 A CNA2004800250285 A CN A2004800250285A CN 200480025028 A CN200480025028 A CN 200480025028A CN 1845968 A CN1845968 A CN 1845968A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicone elastomer
adhesive silicone
elastomer sheet
sheet
sheet material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004800250285A
Other languages
English (en)
Inventor
高波祥子
潮嘉人
三谷修
大西正之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Publication of CN1845968A publication Critical patent/CN1845968A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2319/00—Synthetic rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Window Of Vehicle (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)

Abstract

通过固化含下述物质的氢化硅烷化固化性硅氧烷弹性体组合物而提供的胶粘硅氧烷弹性体片材：(A)100重量份含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(B)50－150重量份具有下述平均化学式的有机聚硅氧烷树脂：(R1 3SiO1/2) x (SiO4/2) 1.0，其中R1是取代或未取代的单价烃基，和x是0.5－1.0的数值，(C)每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其用量足以相对于1mol在组分(A)和(B)内的全部链烯基，在这一组分内提供0.01－10mol与硅键合的氢原子，和(D)氢化硅烷化催化剂。该胶粘硅氧烷弹性体片材透明且其表面显示出稳定和永久的粘合性。

Description

胶粘硅氧烷弹性体片材
技术领域
[0001]本发明涉及经氢化硅烷化固化的胶粘硅氧烷弹性体片材，它是透明的且其表面显示出稳定和永久的粘合性。
背景技术
[0002]已知硅氧烷弹性体片材，例如硅橡胶片材或硅氧烷凝胶片材，可用作粘结液晶显示器面板到透明的保护片材上所使用的片材，其目的是改进小的液晶显示器件(例如手持游戏机和移动电话)、(例如用于个人计算机的)液晶显示器和大的液晶显示器件(例如液晶电视)的抗冲性和可视性。关于显示出粘合性的硅橡胶片材，例如日本特开(Kokai或未审)专利申请号Hei 8-143834(143834/1996)公开了一种硅橡胶粘合片材，其中以给定的顺序层压下述：隔板、粘合层、聚对苯二甲酸乙二酯膜、底漆层和硅橡胶片材。关于显示出粘合性的硅氧烷凝胶片材，日本特开(Kokai或未审)专利申请号2001-200221(200221/2001)公开了一种硅氧烷凝胶粘合片材，其中以给定的顺序层压下述：隔板、粘合层、基底片材、硅氧烷凝胶片材和隔板。关于不显示出粘合性的硅橡胶片材，日本特开(Kokai或未审)专利申请号2002-287119(287119/2002)公开了一种硅橡胶片材，其表面粗糙度(Ra)为小于或等于5微米。
[0003]前一硅橡胶片材和硅氧烷凝胶片材存在结构复杂的问题，这是因为粘合层不同于硅橡胶(或凝胶)层，和硅橡胶(或凝胶)层本身不显示出满意的粘合性。后一硅橡胶片材的问题是粘合性弱。
[0004]在本身显示出粘合性的硅氧烷弹性体片材范围内，日本特开(Kokai或未审)专利申请号Hei 6-200159(200159/1994)公开了一种胶粘硅橡胶片材，它通过固化有机过氧化物固化硅橡胶组合物而提供，所述硅橡胶组合物包括100重量份不含与硅键合的链烯基且平均聚合度(DP)为5000-9000的二甲基聚硅氧烷，和50-150重量份每一分子含有至少两个与硅键合的链烯基且平均DP为3000-7000(其也低于以上提及的二甲基聚硅氧烷的平均DP)的二有机聚硅氧烷和有机过氧化物。
[0005]然而，在有机过氧化物交联的胶粘硅橡胶片材的情况下，来自于有机过氧化物的分解残基可引起问题。尽管氢化硅烷化反应不产生这种副产物，但其表面显示出稳定和永久粘合性的经氢化硅烷化固化的胶粘硅橡胶片材仍然是未知的。
[0006]本发明的目的是提供一种经氢化硅烷化的胶粘硅氧烷弹性体片材，它是透明的且其表面显示出稳定和永久的粘合性。
发明内容
[0007]通过固化含下述的氢化硅烷化固化性硅氧烷弹性体组合物，在特征上提供本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材：
(A)100重量份含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，
(B)50-150重量份具有下述平均化学式的有机聚硅氧烷树脂：
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
其中R1是取代或未取代的单价烃基，和x是0.5-1.0的数值，
(C)每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其用量足以相对于1mol在组分(A)和(B)内的全部链烯基，在这一组分内提供0.01-10mol的与硅键合的氢原子，和
(D)促进固化量的氢化硅烷化催化剂。
附图简述
[0008]图1包含在两个表面上具有隔板的本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材的截面。
[0009]图2包含在一个表面上具有隔板和在另一表面上具有膜的本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材的截面。
[0010]图3包含在两个表面上具有膜的本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材的截面。
参考标记
1............胶粘硅氧烷弹性体层
2a，2b.........隔板
3a，3b......膜
发明详述
[0011]参考附图详细地描述本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材。本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材包括固有地显示出粘合性的胶粘硅氧烷弹性体层1，而隔板2a、2b优选布置在两个表面上，以便获得良好的处理特征并防止在储存过程中吸灰(参见图1)。当将本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材粘结到液晶显示面板或者透明的保护片材和插入面板与保护片材之间的膜上时，隔板2a优选布置在胶粘硅氧烷弹性体层1的一个表面上，和前述膜3a优选布置在另一个表面上(参见图2)。当将本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材粘结到插入液晶显示面板和透明的保护片材之间的膜和插入液晶显示面板与透明的保护片材之间的另一膜上时，这些膜3a、3b优选布置在胶粘硅氧烷弹性体层1的两个表面上(参见图3)。本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材的厚度下限不是关键的，但为了获得良好的处理特征，优选0.01mm，和尤其优选0.05mm。厚度上限优选10mm，和尤其优选5mm。可通过自由地结合这些上限与下限选择本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材的厚度范围，和可具体地例举0.01-10mm、0.01-5mm、0.05-10mm和0.05-5mm。当本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材投入使用时，隔板起到在储存过程中防止硅氧烷弹性体层1吸灰的作用和可被剥离。隔板可具体地例举聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚醚砜膜、氟树脂膜和剥离纸。(非隔板)膜与本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材结合作为单一元件使用。这一膜应当可透光且是可用于例如插入液晶显示面板和透明的保护片材之间的膜。这一膜可具体地例举聚碳酸酯膜、乙酸纤维素膜和聚对苯二甲酸乙二酯膜。这一膜可在与胶粘硅氧烷弹性体片材接触的一侧相对的一侧上具有粘合层。所讨论的胶粘硅氧烷弹性体片材可例举胶粘硅橡胶片材和胶粘硅氧烷凝胶片材。胶粘硅氧烷弹性体片材用作改进小的液晶显示器件(例如手持游戏机和移动电话)、(例如用于个人计算机的)液晶显示器和大的液晶显示器件(例如液晶电视)的可视性的片材，同时尤其优选胶粘硅氧烷凝胶片材，这是因为它可改进液晶显示器件的抗冲性。优选的胶粘硅橡胶片材的硬度不大于80，尤其不大于70，更特别地不大于60，和特别地不大于50作为根据JIS K 6253中规定的E型硬度计硬度。优选的胶粘硅氧烷凝胶片材的硬度为至少20，作为在JIS K 2220中规定的1/4针入度(penetration)。
[0012]通过固化含下述的氢化硅烷化固化性硅氧烷弹性体组合物，在特征上提供本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材：
(A)100重量份含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，
(B)50-150重量份具有下述平均化学式的有机聚硅氧烷树脂：
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
其中R1是取代或未取代的单价烃基，和x是0.5-1.0的数值，
(C)每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其用量足以相对于1mol在组分(A)和(B)内的全部链烯基，在这一组分内提供0.01-10mol与硅键合的氢原子，和
(D)促进固化量的氢化硅烷化催化剂。
[0013]有机聚硅氧烷(A)是所讨论的组合物中的基本成分，其特征在于含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基。在组分(A)中的链烯基可例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基，且优选乙烯基。在组分(A)中的非链烯基的Si-键合的有机基团可例举烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；芳基，例如苯基、甲苯基和二甲苯基；和卤代烷基3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基，和优选甲基和/或苯基。组分(A)的分子结构不是关键的，只要它含有至少一个二乙基硅氧烷单元，即具有通式R2SiO2/2的硅氧烷单元即可。作为在组分(A)中的其它硅氧烷单元，可含有小量具有通式R3SiO1/2的硅氧烷单元，具有通式RSiO3/2的硅氧烷单元，和具有通式SiO4/2的硅氧烷单元。在前一化学式内的R代表取代和未取代的单价烃基，和可例举以上提及的烷基、链烯基、芳基和卤代烷基。组分(A)的分子结构可例举直链、支链、部分支化的直链和枝状体，其中优选直链、支链、和部分支化的直链。组分(A)在25℃下的粘度不是关键的，但优选100-1000000mPa.s，和更优选100-500000mPa.s。
[0014]组分(A)可例举二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷甲基乙烯基硅氧烷共聚物；三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷甲基乙烯基硅氧烷共聚物；分子链末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基和三甲基甲硅烷氧基封端的支链二甲基聚硅氧烷；三甲基甲硅烷氧基封端的支链二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物；通过用烷基，例如乙基或丙基，芳基，例如苯基或甲苯基，或卤代烷基，例如3，3，3-三氟丙基替代前述有机聚硅氧烷内的所有或部分甲基而提供的有机聚硅氧烷；提供用链烯基，例如烯丙基或丙烯基替代前述有机聚硅氧烷内的所有或部分乙烯基而提供的有机聚硅氧烷；和两种或多种前述有机聚硅氧烷的混合物。
[0015]用下述平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂(B)起到赋予通过固化前面所述的组合物而提供的硅氧烷弹性体片材粘合性的作用
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
在这一化学式中，R1代表取代和未取代的单价烃基，和可例举烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；链烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基；芳基，例如苯基、甲苯基和二甲苯基；和卤代烷基3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基。R1优选甲基、乙烯基或苯基，和尤其优选R1全部是甲基。在前述化学式中的下标x是0.5-1.0的数值，和优选0.5-0.9。
[0016]在组合物中组分(B)含量太低的危险是通过固化提供的硅氧烷弹性体片材的粘合性下降，和由于这一原因，以每100重量份组分(A)计，组分(B)含量的下限是50重量份，和优选60重量份，更优选70重量份，和尤其优选80重量份。组分(B)含量太高的危险是损害通过固化提供的硅氧烷弹性体片材的弹性体性能，和由于这一原因，以每100重量份组分(A)计，组分(B)含量的上限为150重量份，和优选140重量份，更优选130重量份，和尤其优选120重量份。以每100重量份组分(A)计，在本发明的组合物内组分(B)的含量因此是50-150重量份。通过自由地结合这些上限和下限推导出优选范围，和可例举其中下限提高的范围，例如60-150重量份，70-150重量份，和80-150重量份；其中上限下降的范围，例如50-140重量份，50-130重量份，和50-120重量份；以及其中下限提高且其中上限下降的范围，例如60-140重量份和70-130重量份。
[0017]有机聚硅氧烷(C)是所讨论的组合物中的固化剂，其特征在于每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子。在组分(C)中与Si键合的有机基团可例举烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；芳基，例如苯基、甲苯基和二甲苯基；和卤代烷基3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基。对于组分(C)中的与Si键合的有机基团来说，优选甲基。组分(C)的分子结构可例如是直链、支链、部分支化的直链、网状或枝状的。组分(C)在25℃下的粘度不是关键的，但优选1-1000000mPa.s，和更优选1-10000mPa.s。
[0018]有机聚硅氧烷(C)可例举三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷甲基氢硅氧烷共聚物；二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷甲基硅氧烷共聚物；二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；环状甲基氢聚硅氧烷；含式(CH3)2HSiO1/2表示的硅氧烷单元和式SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；通过用烷基，例如乙基或丙基，芳基，例如苯基或甲苯基，或卤代烷基，例如3，3，3-三氟丙基替代前述有机聚硅氧烷内的所有或部分甲基而提供的有机聚硅氧烷；和两种或多种前述有机聚硅氧烷的混合物。基于所得硅氧烷弹性体片材所产生的良好机械性能和良好的粘合性，优选结合使用二有机氢甲硅烷氧基封端的二有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷或二有机硅氧烷-有机氢硅氧烷共聚物作为组分(C)，同时尤其优选结合使用二有机氢甲硅烷氧基封端的二有机聚硅氧烷和三有机甲硅烷氧基封端的有机氢聚硅氧烷或三有机甲硅烷氧基封端的二有机硅氧烷-有机氢硅氧烷共聚物。
[0019]对于组分(C)来说，以每1mol组分(A)和(B)内的全部链烯基计，以提供0.01-10mol，优选0.1-5mol，和尤其优选0.1-3mol与硅键合的氢原子的用量在所讨论的组合物中使用组分(C)。当组分(C)的含量低于前述范围的下限时，所得硅氧烷弹性体组合物倾向于显示出不满意的固化。当组分(C)的含量超过前述范围的上限时，所得硅氧烷弹性体片材的机械性能和粘合强度下降。
[0020]氢化硅烷化催化剂(D)是促进所讨论的组合物固化的催化剂，和可例举铂催化剂，铑催化剂和钯催化剂，其中优选铂催化剂。这些铂催化剂可例举微细铂粉，铂黑，氯铂酸，四氯化铂，氯铂酸的醇溶液，铂的烯烃络合物，铂的链烯基硅氧烷络合物，铂的羰基络合物，和在热塑性有机树脂如甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯或硅氧烷内分散以上所述的铂催化剂而提供的微粉。
[0021]以促进组合物固化的用量在所讨论的组合物中使用组分(D)，但其含量不是关键的。当例如铂催化剂用作组分(D)时，以每1000000重量份组分(A)计，这一组分的含量优选提供0.01-500重量份来自组分(D)的铂金属，和以每1000000重量份组分(A)计，更优选0.1-100重量份来自组分(D)的铂金属。
[0022]所讨论的组合物可含有煅制氧化硅、沉淀氧化硅、焙烧氧化硅，或通过用有机硅化合物例如有机烷氧基硅烷、有机卤代硅烷或有机硅氮烷处理这些氧化硅粉末表面而提供的粉末，其含量范围为不损害通过固化提供的硅氧烷弹性体片材的透明度和粘合性。对于通过固化提供的硅氧烷弹性体片材来说，为了产生满意的机械强度和透明度，尤其优选使用BET比表面积为至少50m2/g的氧化硅粉末。
[0023]所讨论的组合物可含有自由地选择含量的氧化硅粉末；然而，对于所得硅氧烷弹性体片材来说，为了产生满意的透明度和粘合性，以每100重量份组分(A)计，优选氧化硅粉末的含量为0.01-10重量份。
[0024]所讨论的组合物可含有粘合促进剂，为的是改进其粘附性。这一粘合促进剂可例举硅烷偶联剂，例如甲基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，烯丙基三甲氧基硅烷，3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(3-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、双(三甲氧基甲硅烷基)丙烷和双(三甲氧基甲硅烷基)己烷；钛化合物，例如钛酸四乙酯，钛酸四丙酯，钛酸四丁酯，钛酸四(2-乙基己酯)，乙基丙酮酸钛，和乙酰基丙酮酸钛；铝化合物，例如(乙基乙酰乙酸)铝二异丙基化物，三(乙基乙酰乙酸)铝，(烷基乙酰乙酸)铝二异丙基化物，三(乙酰基丙酮酸)铝，和双(乙基乙酰乙酸)单乙酰基丙酮酸铝；和锆化合物，例如乙酰丙酮酸锆，乙酰丙酮酸丁氧基锆，双乙酰丙酮酸锆和(乙基乙酰乙酸)锆。粘合促进剂的含量不是关键的，但以每100重量份组分(A)计，优选范围为0.01-10重量份。
[0025]所讨论的组合物可含有固化抑制剂，为的是改进其储存稳定性和处理特征。这一固化抑制剂可例举炔类化合物，例如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇和2-苯基-3-丁炔-2-醇；炔-烯化合物，例如3-甲基-3-戊烯-1-炔和3，5-二甲基-3-己烯-1-炔；在分子内含有至少5wt％乙烯基的有机硅氧烷化合物，例如1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷，1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷，硅烷醇封端的甲基乙烯基硅氧烷，和硅烷醇封端的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物；三唑化合物，例如苯并三唑；膦；硫醇；和肼。固化抑制剂的含量不是关键的，但以每100重量份组分(A)计，优选范围为0.001-5重量份。
[0026]固化以上所述的组合物和制备本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材的方法不是关键的，和可例举在将组合物夹于两块隔板之间的同时，固化该组合物。另外，当使用本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材粘结插入在液晶显示面板和透明保护片材之间的膜到面板或保护片材上时，可通过固化该组合物与已经夹于隔板和膜之间的组合物，从而制备胶粘硅氧烷弹性体片材。当使用本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材粘结插入在液晶显示面板和透明保护片材之间的膜与插入液晶显示面板和透明保护片材之间的另一膜时，可通过固化该组合物与已经夹于这两块膜之间的组合物，从而制备胶粘硅氧烷弹性体片材。可使用平板硫化机和涂布机制备本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材。
实施例
[0027]通过下述工作实施例和对比例更加详细地描述本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材。在实施例中报道的物理性能是在25℃下测量的数值。如下所述测量胶粘硅氧烷弹性体片材的性能。
粘合强度
[028]将模塑成厚度为0.5mm的硅氧烷弹性体片材切割成2cm的宽度和12cm的长度，并在这一硅氧烷弹性体片材表面上压合厚度为50微米的聚对苯二甲酸乙二酯膜(Toray Industries，Inc.的Lumirror)。在180°剥离的过程中和在100mm/min的剥离速度下测量粘合强度。
硬度
[0029]在硅橡胶的情况下，使用JIS K 6253中规定的E型硬度计，测量E型硬度计硬度。在硅氧烷凝胶的情况下，测量JIS K 2220中规定的1/4针入度。
透光率
[0030]将模塑成厚度为1mm的硅氧烷弹性体片材夹于2mm厚的玻璃面板之间。使用UV-V分光光度计(获自Shimadzu的UV-265FW)，测量这一样品的透光率。通过层叠在其间留下1mm间隙的2mm厚的玻璃面板制备的参考样品的透光率小于91％。
实践实施例1
[0031]通过混合下述物质至均匀，从而制备氢化硅烷化固化性硅橡胶组合物：
100重量份粘度为11000mPa.s和乙烯基含量为0.135wt％的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；
92.4重量份具有下述平均单元式的有机聚硅氧烷树脂：
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0
0.4重量份粘度为6mPa.s和与硅键合的氢含量为0.78wt％的三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物(相对于每1mol在以上提及的二甲基聚硅氧烷内的乙烯基，它的添加在这一甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物内得到0.62mol与硅键合的氢原子)；
2.3重量份粘度为17mPa.s和与硅键合的氢含量为0.12wt％的二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(相对于每1mol在以上提及的二甲基聚硅氧烷内的乙烯基，它的添加在这一二甲基聚硅氧烷内得到0.55mol与硅键合的氢原子)；
0.19重量份铂/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物；和
0.02重量份乙炔基环己醇。
[0032]通过在其表面用氟代硅氧烷处理的光剥离性聚对苯二甲酸乙二酯膜(获自Takara Incorporation的Biwacoat Film KR-30，厚度＝0.05mm)之间夹入这一硅橡胶组合物，并通过在70℃下压模20分钟固化，以制备预定厚度的胶粘硅橡胶片材。表1中报道了这一胶粘硅橡胶片材的粘合强度和透光率。
实践实施例2
[0033]通过混合下述物质至均匀，从而制备氢化硅烷化固化性硅氧烷凝胶组合物：
100重量份粘度为8000mPa.s和乙烯基含量为0.3wt％的三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物；
92.4重量份具有下述平均单元式的有机聚硅氧烷树脂：
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0
3.6重量份粘度为17mPa.s和与硅键合的氢含量为0.13wt％的二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(相对于每1mol在以上提及的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物内的乙烯基，它的添加在这一二甲基聚硅氧烷内得到0.42mol与硅键合的氢原子)；
0.19重量份铂/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物；和
0.03重量份乙炔基环己醇。
[0034]通过其表面用氟代硅氧烷处理的光剥离性聚对苯二甲酸乙二酯膜(获自Takara Incorporation的Biwacoat Film KR-30，厚度＝0.05mm)之间夹入这一硅氧烷凝胶组合物，并通过在70℃下压模20分钟固化，以制备预定厚度的胶粘硅氧烷凝胶片材。表1中报道了这一胶粘硅氧烷凝胶片材的粘合强度和透光率。
实践实施例3
[0035]通过混合下述物质至均匀，从而制备氢化硅烷化固化性硅氧烷凝胶组合物：
100重量份粘度为800mPa.s、乙烯基含量为0.26wt％且含94.0mol％式(CH3)2SiO2/2代表的硅氧烷单元、3.3mol％式CH3SiO3/2代表的硅氧烷单元、2.0mol％式(CH3)3SiO1/2代表的硅氧烷单元和0.7mol％式(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2代表的硅氧烷单元的支链或部分支化的直链二甲基聚硅氧烷；
92.3重量份具有下述平均单元式的有机聚硅氧烷树脂：
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0
7.5重量份粘度为17mPa.s和与硅键合的氢含量为0.13wt％的二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(相对于每1mol在以上提及的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物内的乙烯基，它的添加在这一二甲基聚硅氧烷内得到1.0mol与硅键合的氢原子)；
0.19重量份铂/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物；和
0.02重量份乙炔基环己醇。
[0036]通过在其表面用氟代硅氧烷处理的光剥离性聚对苯二甲酸乙二酯膜(获自Takara Incorporation的Biwacoat Film KR-30，厚度＝0.05mm)之间夹入这一硅氧烷凝胶组合物，并通过在70℃下压模20分钟固化，以制备预定厚度的胶粘硅氧烷凝胶片材。表1中报道了这一胶粘硅氧烷凝胶片材的粘合强度和透光率。
对比例1
[0037]通过混合下述物质至均匀，从而制备氢化硅烷化固化性硅橡胶组合物：
100重量份粘度为11000mPa.s和乙烯基含量为0.135wt％的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；
1.5重量份具有下述平均单元式的有机聚硅氧烷树脂：
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0
0.43重量份粘度为6mPa.s和与硅键合的氢含量为0.78wt％的三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物(相对于每1mol在以上提及的二甲基聚硅氧烷内的乙烯基，它的添加在这一甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物内得到0.67mol与硅键合的氢原子)；
2.56重量份粘度为17mPa.s和与硅键合的氢含量为0.12wt％的二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(相对于每1mol在以上提及的二甲基聚硅氧烷内的乙烯基，它的添加在这一二甲基聚硅氧烷内得到0.61mol与硅键合的氢原子)；
0.20重量份铂/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物；和
0.03重量份乙炔基环己醇。
[0038]通过在其表面用氟代硅氧烷处理的光剥离性聚对苯二甲酸乙二酯膜(获自Takara Incorporation的Biwacoat Film KR-30，厚度＝0.05mm)之间夹入这一硅氧烷橡胶组合物，并通过在70℃下压模20分钟固化，以制备预定厚度的硅橡胶片材。表1中报道了这一胶粘硅橡胶片材的粘合强度和透光率。
对比例2
[0039]通过混合下述物质至均匀，从而制备氢化硅烷化固化性硅氧烷凝胶组合物：
100重量份粘度为800mPa.s、乙烯基含量为0.26wt％且含94.0mol％式(CH3)2SiO2/2代表的硅氧烷单元、3.3mol％式CH3SiO3/2代表的硅氧烷单元、2.0mol％式(CH3)3SiO1/2代表的硅氧烷单元和0.7mol％式(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2代表的硅氧烷单元的支链或部分支化的直链二甲基聚硅氧烷；
0.9重量份具有下述平均单元式的有机聚硅氧烷树脂：
{(CH3)3SiO1/2}0.65(SiO4/2)1.0
7.5重量份粘度为17mPa.s和与硅键合的氢含量为0.13wt％的二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(相对于每1mol在以上提及的甲基乙烯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物内的乙烯基，它的添加在这一二甲基聚硅氧烷内得到1.0mol与硅键合的氢原子)；
0.19重量份铂/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物，和
0.02重量份乙炔基环己醇。
[0040]通过在其表面用氟代硅氧烷处理的光剥离性聚对苯二甲酸乙二酯膜(获自Takara Incorporation的Biwacoat Film KR-30，厚度＝0.05mm)之间夹入这一硅氧烷凝胶组合物，并通过在70℃下压模20分钟固化，以制备预定厚度的胶粘硅氧烷凝胶片材。表1中报道了这一胶粘硅氧烷凝胶片材的粘合强度和透光率。
表1
实施例1 实施例2 实施例3 对比例1 对比例2
 粘合强度(N/m) 210 42 21 1.4 2.1
 E型硬度计硬度 17 - - 33 -
 针入度 - 51 80 - 120
 透光率(％) ＞98 ＞98 ＞98 ＞98 ＞98
[0041]本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材通过氢化硅烷化反应固化，因此不含固化反应生成的副产物。它还透明且其表面显示出稳定和永久的粘合性。这些特征的结果是，本发明的胶粘硅氧烷弹性体片材非常适合于作为改进小的液晶显示器件(例如手持游戏机和移动电话)、(例如用于个人计算机的)液晶显示器和大的液晶显示器件(例如液晶电视)的可视性和抗冲性和的片材。

Claims (10)

1.通过固化包含下述物质的氢化硅烷化固化性硅氧烷弹性体组合物而提供的胶粘硅氧烷弹性体片材：
(A)100重量份含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，
(B)50-150重量份具有下述平均化学式的有机聚硅氧烷树脂：
(R1 3SiO1/2)x(SiO4/2)1.0
其中R1是取代或未取代的单价烃基，和x是0.5-1.0的数值，
(C)每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其用量足以相对于1mol在组分(A)和(B)内的全部链烯基，在这一组分内提供0.01-10mol与硅键合的氢原子，和
(D)促进固化量的氢化硅烷化催化剂。
2.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，其中在组分(B)内的R1是不合脂族不饱和碳-碳键的取代或未取代的单价烃基。
3.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，它是一种硅橡胶片材或硅氧烷凝胶片材。
4.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，它的厚度为0.01-10mm。
5.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，它在两个表面上具有隔板。
6.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，它在一个表面上具有隔和在另一表面上具有膜。
7.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，它在两个表面上具有膜。
8.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，其用于将液晶显示面板粘结到保护该面板的透明保护片材上。
9.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，其用于将液晶显示面板或保护所述面板的透明保护片材粘结到插入在所述面板和所述保护片材之间的膜上。
10.权利要求1的胶粘硅氧烷弹性体片材，其用于将插入在液晶显示面板和保护所述面板的透明保护片材之间的膜粘结到插入在液晶显示面板和保护所述面板的透明保护片材之间的另一膜上。
CNA2004800250285A 2003-09-01 2004-08-27 胶粘硅氧烷弹性体片材 Pending CN1845968A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003309346A JP2005075959A (ja) 2003-09-01 2003-09-01 粘着性シリコーンエラストマーシート
JP309346/2003 2003-09-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1845968A true CN1845968A (zh) 2006-10-11

Family

ID=34269555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800250285A Pending CN1845968A (zh) 2003-09-01 2004-08-27 胶粘硅氧烷弹性体片材

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7592070B2 (zh)
EP (1) EP1664197B1 (zh)
JP (1) JP2005075959A (zh)
KR (1) KR20060119905A (zh)
CN (1) CN1845968A (zh)
AT (1) ATE463536T1 (zh)
DE (1) DE602004026452D1 (zh)
WO (1) WO2005021652A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101260240B (zh) * 2007-03-05 2012-06-06 信越化学工业株式会社 用于薄膜的无溶剂硅氧烷脱模剂组合物,和使用该组合物的剥离薄膜
WO2013104168A1 (zh) * 2012-01-09 2013-07-18 东莞中世拓实业有限公司 一种再贴方便的软质白板
CN103764784A (zh) * 2011-06-02 2014-04-30 道康宁公司 厚膜压敏粘合剂及由其制得的层合结构
CN103858243A (zh) * 2011-08-30 2014-06-11 皇家飞利浦有限公司 将衬底接合到半导体发光器件的方法
CN104419335A (zh) * 2013-09-03 2015-03-18 信越化学工业株式会社 太阳能电池密封用有机硅粘合剂片材和使用其的太阳能电池模件的制造方法
WO2017143508A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-31 Dow Corning Corporation Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof
CN111065704A (zh) * 2017-08-25 2020-04-24 美国陶氏有机硅公司 有机硅压敏粘合剂组合物
CN113227302A (zh) * 2018-12-07 2021-08-06 信越化学工业株式会社 紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7955703B2 (en) * 2004-07-12 2011-06-07 Lintec Corporation Silicone rubber based pressure sensitive adhesive sheet
US20060057367A1 (en) * 2004-09-14 2006-03-16 Sherman Audrey A Optical film
JP4676735B2 (ja) 2004-09-22 2011-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 光半導体装置の製造方法および光半導体装置
JP4664032B2 (ja) 2004-10-13 2011-04-06 東レ・ダウコーニング株式会社 シリルアルコキシメチルハライドの製造方法
JP2006213810A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ
JP4849814B2 (ja) 2005-03-29 2012-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 ホットメルト型シリコーン系接着剤
JP4828145B2 (ja) 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4828146B2 (ja) 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2006290960A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Geltec Co Ltd 光透過性粘着シート及びそれを用いた画像表示装置
JP5004433B2 (ja) 2005-04-27 2012-08-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP4931366B2 (ja) 2005-04-27 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
US7588967B2 (en) * 2005-05-27 2009-09-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone rubber composition and semiconductor device
KR100839780B1 (ko) * 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제
US7655283B2 (en) * 2006-06-27 2010-02-02 3M Innovative Properties Company Rigid optical laminates and methods of forming the same
JP5285846B2 (ja) 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5060759B2 (ja) * 2006-10-13 2012-10-31 株式会社イノアックコーポレーション 付着シート
DE102009011165A1 (de) * 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Haftklebemasse
US8181377B2 (en) * 2009-06-29 2012-05-22 Ade, Inc. Display devices and methods of displaying objects
JP2011013347A (ja) 2009-06-30 2011-01-20 Tomoike Sangyo Kk セパレータフィルム、透明エラストマーおよび透明エラストマーの製造方法
US10738172B2 (en) 2009-12-17 2020-08-11 3M Innovative Properties Company Display panel assembly and methods of making same
JP5538872B2 (ja) * 2009-12-24 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンエラストマー組成物
JP5397326B2 (ja) * 2010-06-24 2014-01-22 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物、カーテンエアーバッグ及びその製造方法
US9434857B2 (en) * 2011-11-15 2016-09-06 Ethicon, Inc. Rapid cure silicone lubricious coatings
JP5855465B2 (ja) * 2012-01-10 2016-02-09 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品、工業製品
US8691915B2 (en) 2012-04-23 2014-04-08 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Copolymers and polymer blends having improved refractive indices
US9242415B2 (en) 2012-07-06 2016-01-26 Basf Corporation Transparent and reusable vacuum infusion heating bag and methods of making and using same
JP2014088191A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 屋外タンク用防水シート及び屋外タンクの防水施工方法
JP5867383B2 (ja) * 2012-12-21 2016-02-24 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
JP5700342B2 (ja) * 2013-01-29 2015-04-15 ナニワ化工株式会社 液晶画面用保護シート材
JP3183062U (ja) * 2013-01-29 2013-04-25 ナニワ化工株式会社 液晶画面用保護シート材の構造
WO2015048228A2 (en) * 2013-09-25 2015-04-02 Alzo International, Inc. Improved silicone elastomer gels and related hydrosilylation processes
US11286404B2 (en) * 2014-12-23 2022-03-29 3M Innovative Properties Company Dual-sided multi-layer adhesive
US9777203B2 (en) 2015-06-08 2017-10-03 Momentive Performance Materials Silicone pressure sensitive adhesive compositions and protective films containing the same
JP7040872B2 (ja) * 2017-10-20 2022-03-23 フジコピアン株式会社 シリコーン吸着フィルム
WO2020110966A1 (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 富士フイルム株式会社 ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置
CN113396187B (zh) * 2019-01-29 2023-05-23 松下知识产权经营株式会社 冲击吸收材
KR102571733B1 (ko) * 2021-09-15 2023-08-25 김돈수 전자기기용 액정보호필름 및 그 제조방법
KR20230066714A (ko) * 2021-11-08 2023-05-16 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3527655A (en) * 1968-08-09 1970-09-08 Gen Electric Adhesive silicone rubber
JPH07119394B2 (ja) 1987-11-30 1995-12-20 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 フィルム状シリコーンゴム接着剤
JP2614478B2 (ja) 1988-02-01 1997-05-28 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 フィルム状シリコーンゴム接着剤
AU618818B2 (en) * 1988-08-04 1992-01-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone-based pressure-sensitive adhesives having high solids content
US5082706A (en) * 1988-11-23 1992-01-21 Dow Corning Corporation Pressure sensitive adhesive/release liner laminate
US4988779A (en) * 1989-04-17 1991-01-29 General Electric Company Addition cured silicone pressure sensitive adhesive
EP0581539A3 (en) * 1992-07-30 1994-06-15 Gen Electric Organopolysiloxane compositions
JP2644156B2 (ja) * 1992-12-28 1997-08-25 東芝シリコーン株式会社 粘着性シリコーンゴムを与えるポリジオルガノシロキサン組成物
JP3031184B2 (ja) * 1994-11-22 2000-04-10 株式会社コスモテック シリコーンゴム粘着シート及びその製造方法
DE19526300A1 (de) * 1995-05-19 1996-11-21 Gen Electric Silicon-Haftkleber hohen Feststoffgehaltes mit verbesserter Überlapp-Scherfestigkeit
US6884314B2 (en) * 1997-02-07 2005-04-26 Henkel Corporation Conducive, silicone-based compositions with improved initial adhesion reduced microvoiding
WO2002086911A1 (en) * 2001-04-23 2002-10-31 Henkel Loctite Corporation Conductive, silicone-based compositions with improved initial adhesion and reduced microvoiding
EP1177267A1 (en) * 1999-05-05 2002-02-06 3M Innovative Properties Company Silicone adhesives, articles, and methods
US6703120B1 (en) * 1999-05-05 2004-03-09 3M Innovative Properties Company Silicone adhesives, articles, and methods
JP2001200221A (ja) * 2000-01-20 2001-07-24 Cosmo Tec:Kk シリコーンゲル粘着シート及びそれを用いた液晶表示装置
US6387487B1 (en) * 2000-08-11 2002-05-14 General Electric Company Dual cure, low-solvent silicone pressure sensitive adhesives
JP4132808B2 (ja) * 2000-12-21 2008-08-13 株式会社朝日ラバー 液晶表示装置
US6798467B2 (en) * 2000-12-21 2004-09-28 Asahi Rubber Inc. Liquid crystal display device and a method for producing the same
JP4809988B2 (ja) * 2001-03-21 2011-11-09 日東電工株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物およびそれを用いた感圧接着テープ
US6602551B2 (en) * 2001-07-02 2003-08-05 General Electric Company Curable silicone adhesive compositions
JP2003225972A (ja) * 2002-02-04 2003-08-12 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴム複合体およびその製造方法
JP3912525B2 (ja) * 2002-12-12 2007-05-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
JP4485129B2 (ja) * 2003-01-31 2010-06-16 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤および感圧接着性フィルム
DK1737504T3 (da) * 2004-04-08 2010-07-19 Dow Corning Silikonehudpåføringsgel
US7955703B2 (en) * 2004-07-12 2011-06-07 Lintec Corporation Silicone rubber based pressure sensitive adhesive sheet
KR100839780B1 (ko) * 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101260240B (zh) * 2007-03-05 2012-06-06 信越化学工业株式会社 用于薄膜的无溶剂硅氧烷脱模剂组合物,和使用该组合物的剥离薄膜
CN103764784A (zh) * 2011-06-02 2014-04-30 道康宁公司 厚膜压敏粘合剂及由其制得的层合结构
US10158049B2 (en) 2011-08-30 2018-12-18 Lumileds Llc Method of bonding a substrate to a semiconductor light emitting device
CN103858243A (zh) * 2011-08-30 2014-06-11 皇家飞利浦有限公司 将衬底接合到半导体发光器件的方法
WO2013104168A1 (zh) * 2012-01-09 2013-07-18 东莞中世拓实业有限公司 一种再贴方便的软质白板
CN104419335A (zh) * 2013-09-03 2015-03-18 信越化学工业株式会社 太阳能电池密封用有机硅粘合剂片材和使用其的太阳能电池模件的制造方法
WO2017143508A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-31 Dow Corning Corporation Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof
US10829640B2 (en) 2016-02-23 2020-11-10 Dow Silicones Corporation Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof
CN111065704A (zh) * 2017-08-25 2020-04-24 美国陶氏有机硅公司 有机硅压敏粘合剂组合物
CN111065704B (zh) * 2017-08-25 2022-05-03 美国陶氏有机硅公司 有机硅压敏粘合剂组合物
US11485888B2 (en) 2017-08-25 2022-11-01 Dow Silicones Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive composition
CN113227302A (zh) * 2018-12-07 2021-08-06 信越化学工业株式会社 紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
CN113227302B (zh) * 2018-12-07 2023-07-07 信越化学工业株式会社 紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
TWI828813B (zh) * 2018-12-07 2024-01-11 日商信越化學工業股份有限公司 紫外線硬化型矽氧黏著劑組成物及其硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
EP1664197B1 (en) 2010-04-07
ATE463536T1 (de) 2010-04-15
WO2005021652A8 (en) 2005-12-08
US7592070B2 (en) 2009-09-22
US20070009748A1 (en) 2007-01-11
EP1664197A1 (en) 2006-06-07
WO2005021652A1 (en) 2005-03-10
JP2005075959A (ja) 2005-03-24
DE602004026452D1 (de) 2010-05-20
KR20060119905A (ko) 2006-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1845968A (zh) 胶粘硅氧烷弹性体片材
CN1207361C (zh) 用于硅橡胶的粘合剂
JP5149022B2 (ja) 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置
EP1836260B1 (en) Bonded composite of silicone resin and epoxy resin and a method for manufacturing thereof
CN1148401C (zh) 液态有机聚硅氧烷树脂及其制备方法，含液态有机聚硅氧烷树脂的低粘度聚二有机硅氧烷及其用途
JP3912525B2 (ja) 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
CN1834187A (zh) 固化性硅橡胶组合物以及液晶聚合物与硅橡胶的复合成型体的制造方法
TWI688629B (zh) 聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體
EP3235874A1 (en) Fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition, cured product of same, and electronic component and display device each of which is provided with said cured product
JPH08143672A (ja) 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物
CN104031602A (zh) 固化性有机硅组合物的固化方法
JP5068988B2 (ja) 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
CN103224709A (zh) 固化型有机聚硅氧烷组合物、光学元件密封材料及光学元件
JP2012082300A (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
TWI765925B (zh) 填充有反應性熱熔聚矽氧之容器及反應性熱熔聚矽氧之製造方法
JP2012117059A (ja) 付加硬化型シリコーン接着剤組成物
CN1201054A (zh) 加成交联硅橡胶混合物及其制备方法,复合模制品的制备方法及其应用
JPWO2009044763A1 (ja) 表示素子用シール剤
JP4663969B2 (ja) 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
CN1651517A (zh) 室温固化性有机聚硅氧烷组合物
CN1133861A (zh) 产生可机加工的耐磨蚀弹性体的有机硅氧烷组合物
TW202037699A (zh) 紫外線硬化型聚矽氧接著劑組成物及層合體之製造方法
EP0682085A2 (en) Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives
US8263723B2 (en) Organopolysiloxane, method of manufacturing thereof, curable silicone composition, and cured product thereof
JPH07252464A (ja) 付加硬化性のシリコーン系接着剤組成物およびビス（トリアルコキシシリルアルキレンオキシカルボニルアルキレン）アミン接着促進剤

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication