CN113227302A

CN113227302A - 紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物

Info

Publication number: CN113227302A
Application number: CN201980078220.7A
Authority: CN
Inventors: 北川太一; 松本展明; 大竹滉平
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-12-07
Filing date: 2019-11-15
Publication date: 2021-08-06
Anticipated expiration: 2039-11-15
Also published as: KR20210097718A; TW202031855A; TWI828813B; WO2020116127A1; JP7131631B2; EP3892700A1; EP3892700A4; JPWO2020116127A1; US20220017790A1; CN113227302B

Abstract

下述紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物可形成形状保持性良好、固化收缩小、具有作为临时固定材料优异的粘合性的固化物，紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物不含不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，而含有：(A)由式(1)表示的有机聚硅氧烷(R¹表示聚合性基团或碳原子数1～20的一价烃基，R¹中的至少1个为聚合性基团，R²表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，m、n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数。)，(B)由(a)R³ ₃SiO_1/2单元(R³表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO_4/2单元组成、(a)单位与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(C)微粉末二氧化硅，(D)光聚合引发剂。

Description

紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物

技术领域

本发明涉及紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物，更详细地说，涉及能够适合在用于将物体转移的临时固定材料中使用的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物。

背景技术

近年来，对于以智能电话、液晶显示器、车载部件等为代表的电子设备，不仅追求高性能化，而且也同时追求节省空间、节能化。顺应这样的社会的要求而搭载的电气电子部件也微细化，其组装工序也逐年地复杂化，变得困难。

近年来能够可选择性地且一齐转移这样的微细化的元件、部件的技术被开发出来，受到关注(非专利文献1)。

该技术被称为微转印(Micro-transfer printing)技术，是利用弹性体的粘着力一齐将微细的部件拾取、转移至粘着力更强的所期望的场所的技术。

作为微转印材料，利用采用旋涂、丝网印刷等将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于基材等后固化的压敏粘合性物品。

作为用于该用途的粘着材料，已知有机硅弹性体，提出了许多加热固化型的无溶剂型有机硅系压敏粘合剂(专利文献1～3)。

但是，如果使用加热固化型的无溶剂有机硅压敏粘合剂，则存在如下问题：加热固化后冷却到室温时固化物收缩，涂布图案的尺寸误差变大。

为了抑制这样的材料的收缩，也进行了通过紫外线照射而在室温下可用短时间固化的有机硅树脂的开发(专利文献4)。

但是，也开始存在如果是有机硅弹性体原来具有的微小的粘着力则不能转移的元件、部件，希望具有更强的粘着力的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5825738号公报

专利文献2：日本专利第2631098号公报

专利文献3：日本专利第5234064号公报

专利文献4：日本专利第5989417号公报

非专利文献

非专利文献1：JOHN A.ROGERS、“Transfer printing by kinetic control ofadhesion to an elastometric stamp”，nature materials,Nature Publishing Group，平成17年12月11日、第6卷、第33-38页

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供可形成形状保持性良好、固化收缩小、作为临时固定材料具有优异的压敏粘合性的固化物的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：通过使用特定的具有含有(甲基)丙烯酰氧基的基团的有机聚硅氧烷、规定的有机聚硅氧烷树脂、微粉末二氧化硅、光引发剂，并且没有添加不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，从而得到在保持所期望的形状的同时通过紫外线照射而迅速地固化、固化收缩小、并且获得良好的压敏粘着力的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，特征在于，其不含不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，而含有：

(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：100质量份，

[化1]

(式中，R¹各自独立地表示选自丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基和甲基丙烯酰氧基烷氧基中的聚合性基团、或碳原子数1～20的一价烃基，R¹中的至少1个为所述聚合性基团，

R²各自独立地表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，

m和n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数。)

(B)包含(a)R³ ₃SiO_1/2单元(式中，R³表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO_4/2单元、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～1000质量份，

(C)微粉末二氧化硅：1～100质量份，和

(D)光聚合引发剂：0.01～20质量份；

2.1所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，在23℃下频率1Hz下测定的粘度A与频率10Hz下测定的粘度B之比(触变比)为A/B＝1.1～10，

3.1或2所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，频率10Hz的粘度B为10～5000Pa·s的范围，

4.1～3中任一项所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物，

5.压敏粘合剂，其包括4所述的固化物，

6.压敏粘合片，其包括4所述的固化物，

7.微小结构体转印用压模，其包括4所述的固化物，

8.7所述的微小结构体转印用压模，其具有至少一个凸状结构，

9.微小结构体转印装置，其包括7或8所述的微小结构体转印用压模，

10.微小结构体保持基板，其具有包括4所述的固化物的压敏粘合剂层，

11.微小结构体转印装置，其包括10所述的微小结构体保持基板。

发明的效果

本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的形状保持性和作业性良好，固化收缩小，其固化物具有作为临时固定材料的优异的压敏粘合性。

因此，紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物具有能够转移微小元件(所述微小元件如果凭借原本的有机硅弹性体具有的粘着力则不能被转移)的充分的粘着力，另外，固化收缩率小，因此具有良好的尺寸精度，因此可用作微转印材料。

附图说明

图1为表示本发明的微小结构体转印用压模的一例的示意图。

图2为表示本发明的微小结构体转印用压模的一例的示意图。

图3为表示本发明的微小结构体转印用压模的制造方法的一例的示意图。

具体实施方式

以下对本发明具体地说明。

本发明涉及的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的特征在于，不含不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物，而含有：

(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：100质量份，

(B)由(a)R³ ₃SiO_1/2单元(式中，R³表示未取代或取代的碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO_4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～1000质量份，

(C)微粉末二氧化硅：1～100质量份，和

(D)光聚合引发剂：0.01～20质量份。

(A)有机聚硅氧烷

本发明中使用的(A)成分为本组合物的交联成分，是由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷。

[化2]

式(1)中，R¹各自独立地表示选自丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基和甲基丙烯酰氧基烷氧基中的聚合性基团、或碳原子数1～20的一价烃基，R¹中的至少1个为聚合性基团，R²各自独立地表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，m和n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数。

就R¹的碳原子数1～20的一价烃基而言，直链、分支、环状均可，作为其具体例，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正己基、环己基、正辛基、2-乙基己基、正癸基等烷基；乙烯基、烯丙基(2-丙烯基)、1-丙烯基、异丙烯基、丁烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基等。

另外，这些一价烃基的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部可被其他的取代基取代，作为其具体例，可列举出氯甲基、溴乙基、三氟丙基、氰基乙基等卤素取代烃基、氰基取代烃基等。

这些中，优选为不包括脂肪族不饱和基团的、碳原子数1～8的一价烃基，更优选碳原子数1～5的烷基、苯基，进一步优选甲基、乙基、苯基。特别是从合成的容易性和成本的方面出发，优选R¹中的90％以上为甲基或苯基。

另一方面，作为R¹的聚合性基团即选自丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基中的聚合性基团中的烷基(亚烷基)的碳数，并无特别限定，优选1～10，更优选1～5。作为这些烷基的具体例，可列举出上述例示的一价烃基中的碳原子数1～10的基团。

作为聚合性基团的具体例，可列举出由下述式表示的实例，但并不限定于这些。

[化3]

(式中，b表示满足1≤b≤4的数，R⁴表示碳原子数1～10的亚烷基。)

就R⁴的碳原子数1～10的亚烷基而言，直链、分支、环状均可，作为其具体例，可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、异亚丁基、五亚甲基、六亚甲基、七亚甲基、八亚甲基、九亚甲基、亚癸基等，优选亚甲基、亚乙基、三亚甲基。

如上所述，在由式(1)表示的有机聚硅氧烷中，R¹中的至少1个为聚合性基团，优选1～6个为聚合性基团，更优选2～4个为聚合性基团。

再有，聚合性基团可存在于有机聚硅氧烷的分子链的末端和侧链中的任一者，从柔软性的方面出发，优选只存在于末端。

另外，就R²的碳原子数1～20的亚烷基而言，直链、分支、环状均可，作为其具体例，可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、异亚丁基、五亚甲基、六亚甲基、七亚甲基、八亚甲基、九亚甲基、亚癸基等。

这些中，作为R²，优选氧原子、亚甲基、亚乙基、三亚甲基，更优选氧原子或亚乙基。

式(1)中，m和n为满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数，优选为满足1≤m+n≤700、更优选满足20≤m+n≤500的数。如果m+n不到1，则容易挥发，如果m+n超过1000，则组合物的粘度升高，处理性差。

就(A)成分的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度而言，如果考虑进一步提高组合物的作业性、固化物的力学特性，优选10～100000mPa·s，更优选10～50000mPa·s。应予说明，本发明中，粘度能够采用旋转粘度计(例如BL型、BH型、BS型、锥板型、流变仪等)测定(下同)。

作为(A)成分的有机聚硅氧烷的具体例，可列举出由下述式(3)和(4)表示的实例，但并不限定于这些。应予说明，下述式中，Me表示甲基，Ph表示苯基。

[化4]

(式(4)中，括弧内的硅氧烷单元的排列顺序是任意的。)

再有，上述(A)成分的有机聚硅氧烷可单独地使用，也可将2种以上组合使用。

(B)有机聚硅氧烷树脂

(B)成分为对固化物赋予压敏粘合性的成分，是包含(a)R³ ₃SiO_1/2单元(式中，R³表示碳原子数1～10的一价烃基)和(b)SiO_4/2单元、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂。

作为R³中的碳原子数1～10的一价烃基的具体例，在上述R¹中例示的基团中，可列举出碳原子数1～10的基团，其中优选甲基、乙基、正丙基、正丁基等碳原子数2～6的烷基；苯基、甲苯基等碳原子数6～10的芳基、苄基等碳原子数7～10的芳烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基等碳原子数2～6的烯基。

再有，上述R³的一价烃基也与R¹同样地，与碳原子结合的氢原子的一部分或全部可被上述的其他的取代基取代。

在本发明的(B)成分中，(a)R³ ₃SiO_1/2单元(M单元)与(b)SiO_4/2单元(Q单元)的摩尔比为M单元：Q单元＝0.6～1.2：1，如果M单元的摩尔比不到0.6，有时固化物的粘着力、粘性降低，如果超过1.2，有时固化物的粘着力、保持力降低。

如果考虑使固化物的粘着力、保持力和粘性成为更适合的范围，M单元与Q单元的摩尔比优选M单元：Q单元＝0.7～1.2：1。

就(B)成分的有机聚硅氧烷树脂的添加量而言，相对于上述(A)成分100质量份，为1～1000质量份的范围，优选5～500质量份，更优选10～300质量份。添加量相对于(A)成分100质量份，如果比1质量份少，则固化物的粘着力变得不充分，如果比1000质量份多，则粘度显著升高，处理性差。

(C)微粉末二氧化硅

(C)成分为主要对组合物赋予触变性的成分，可列举出气相法二氧化硅(干法二氧化硅)、沉淀二氧化硅(湿法二氧化硅)，优选气相法二氧化硅(干法二氧化硅)。另外，通过配混(C)成分，从而提高固化物的硬度，也具有抑制转移部件等时的错位的效果。

对(C)成分的比表面积并无特别限定，优选50～400m²/g，更优选100～350m²/g。如果比表面积不到50m²/g，则组合物的触变性有时变得不充分，如果超过400m²/g，则组合物的粘度过度升高，有时作业性变差。应予说明，比表面积为采用BET法的测定值。

该(C)成分的微粉末二氧化硅可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

这些微粉末二氧化硅可原样地使用，也可使用由表面疏水化处理剂处理过的二氧化硅。

这种情况下，可使用预先用表面处理剂处理过的微粉末二氧化硅，也可在微粉末二氧化硅的混炼时添加表面处理剂，与混炼同时地进行表面处理。

这些表面处理剂可列举出烷基烷氧基硅烷、烷基氯硅烷、烷基硅氮烷、硅烷偶联剂等，这些可单独使用1种，也可将2种以上同时地或以不同的时刻使用。

在本发明的组合物中，就(C)成分的添加量而言，相对于上述(A)成分100质量份，为1～100质量份的范围，优选5～80质量份，更优选10～50质量份。

如果(C)成分的添加量不到1质量份，则显现不出充分的触变性，形状保持性差。如果添加量超过100质量份，则组合物的粘度过度升高，作业性显著地变差。

(D)光聚合引发剂

作为本发明中可使用的光聚合引发剂的具体例，可列举出2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮(BASF制Irgacure 651)、1-羟基-环己基-苯基-酮(BASF制Irgacure 184)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(BASF制Irgacure 1173)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(BASF制Irgacure127)、苯基乙醛酸甲酯(BASF制Irgacure MBF)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮(BASF制Irgacure 907)、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮(BASF制Irgacure 369)、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(BASF制Irgacure 819)、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(BASF制Irgacure TPO)等，这些可单独地使用，也可将2种以上组合使用。

这些中，从与(A)成分的相容性的观点出发，优选2，2-二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(BASF制Irgacure 1173)、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(BASF制Irgacure 819)、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦(BASF制IrgacureTPO)。

就光聚合引发剂的添加量而言，相对于(A)100质量份，为0.01～20质量份的范围。如果不到0.01质量份，则固化性不足，在以超过20质量份的量添加的情况下，深部固化性变差。

如上所述，本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物为了不使固化收缩变大，不含不具有硅氧烷结构的单官能或多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。其中，所谓(甲基)丙烯酸酯，意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

作为不具有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例，可列举出丙烯酸异戊酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、乙氧基二甘醇丙烯酸酯、甲氧基三甘醇丙烯酸酯、2-乙基己基二甘醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二甘醇丙烯酸酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸异冰片酯等，作为不含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例，可列举出三甘醇二丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。

再有，在本发明的组合物中，在不损害本发明的效果的范围内，以硅橡胶的补强、粘度调整、耐热性提高、阻燃性提高等为目的，作为填料，能够添加公知的物质。

作为填料，可列举出气相法氧化钛等补强性填料；氧化铁、氧化铝、碳酸钙、碳酸镁等非补强性填料；将这些填料用有机硅烷、有机聚硅氧烷等有机硅化合物处理过的产物等。

另外，在本发明的组合物中，也能够配混硅烷偶联剂、阻聚剂、抗氧化剂、作为耐光性稳定剂的氧吸收剂、光稳定化剂等添加剂。

进而，本发明的组合物也能够与其他的树脂组合物适当地混合使用。

本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物能够通过将上述(A)～(D)成分以及根据需要使用的其他成分以任意的顺序混合、搅拌等而得到。对用于搅拌等操作的装置并无特别限定，能够使用擂溃机、三联辊、球磨机、行星式混合机等。另外，可将这些装置适当地组合。

本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的粘度从涂布时的形状保持性和作业性的观点出发，优选23℃、频率10Hz下测定的粘度为10～5000Pa·s的范围，更优选10～3000Pa·s，进一步优选10～1500Pa·s。粘度能够使用HAAKE公司制MARS等粘度·粘弹性测定装置测定。

另外，本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物从涂布时的形状保持性和作业性的观点出发，23℃下频率1Hz下测定的粘度A与频率10Hz下测定的粘度B之比(触变比)优选为A/B＝1.1～10的范围，更优选1.2～8.0。

本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物从固化物的尺寸精度的观点出发，以23℃下测定的固化前的密度α和固化物的密度β为基础、由式(β-α)/α×100算出的固化收缩率优选为3.0％以下，更优选2.0％以下，进一步优选为1.0％以下。

本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物通过照射紫外线而迅速地固化。

这种情况下，作为照射的紫外线的光源，例如可列举出UVLED灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、碳弧灯、氙灯等。

就紫外线的照射量(累计光量)而言，例如，对于将本发明的组合物成型为2.0mm左右的厚度的片材，优选为1～10000mJ/cm²，更优选为10～6000mJ/cm²。即，在使用照度100mW/cm²的紫外线的情况下，可照射0.01～100秒左右的紫外线。

在本发明中，对于通过紫外线照射而得到的固化物的粘着力而言，如果考虑只是能够转移微小元件的粘合性，优选0.1～100MPa，更优选0.1～50MPa。

另外，就本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物而言，通过在各种基材涂布，使其紫外线固化，从而能够作为压敏粘合性物品利用。

作为基材，能够无特别限制地使用塑料膜、玻璃、金属等。

作为塑料膜，可列举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙酰纤维素膜等。

对于玻璃，对厚度、种类等也无特别限制，可进行化学增强处理等。

再有，为了提高基材与压敏粘合剂层的密合性，可使用对基材预先实施了底漆处理、等离子体处理等的产物。

涂布方法例如能够从旋涂机、缺角轮涂布机、模唇涂布机、辊涂机、模压涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、舔涂机、凹版涂布机、丝网涂布、浸渍涂布、流延涂布等公知的涂布方法中适当地选择使用。

本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物为无溶剂型，因此作为固化物的制作方法，也可进行使用了模具的封装。

在浇铸到封装中的模具中时，有时卷入气泡，能够采用减压来脱泡。作为模具，例如能够使用在硅片上采用光致抗蚀剂而带有所期望的凹凸的抗蚀剂模具。

固化后，想要从模具中将固化物取出的情况下，优选在浇铸组合物之前对容器实施脱模剂处理。作为脱模剂，可使用氟系、有机硅系等的脱模剂。

再有，本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物通常能够直接使用，在需要改善处理性、对基材的涂布性等的情况下，也容许在不损害本发明的特性的范围内采用有机溶剂稀释后使用。

如图1、2中所示那样，本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物能够作为用于转移微小的元件、部件等的微小结构体转印用压模100、101利用。

在图1中，微小结构体转印用压模100在基材200上具有本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物层300而构成。这种情况下，固化物层300的大小可以是收进基材200的大小，也可以是完全相同的大小。

对基材200的材质并无特别限制，作为其具体例，可列举出塑料膜、玻璃、合成石英、金属等。对于厚度、种类等，也无特别限制，可进行化学增强处理等。再有，为了提高基材与压敏粘合剂层的密合性，可使用对基材预先实施了底漆处理、等离子体处理等的产物。为了抑制微小结构体转移时的错位、提高转移精度，优选使用平坦度高的合成石英。

对在基材200上制作固化物层300的方法也无特别限制，例如，在基材200上将未固化的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物直接涂布并固化的方法、在基材200上将紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的片状固化物贴合的方法均可。

对于在基材200上将紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物直接涂布并使其固化的方法而言，通过在基材200上涂布有机硅压敏粘合剂组合物后，通过紫外线照射进行固化，从而能够得到微小结构体转印用压模100。

作为涂布方法，例如能够从旋涂机、缺角轮涂布机、模唇涂布机、辊涂机、模压涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、舔涂机、凹版涂布机、丝网涂布、浸渍涂布、流延涂布等公知的涂布方法中适当地选择使用。

另外，在采用这些方法将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于基材后，通过边进行加压成型、压缩成型等边采用紫外线照射使其固化，从而也能够得到平坦性高的微小结构体转印用压模100。

对于在基材200上将紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的片状固化物贴合的方法而言，在将材料成型为片状后，通过贴合于基材200，从而能够得到微小结构体转印用压模100。

作为将紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物成型为片状的方法，例如能够从辊成型、加压成型、传递成型、压缩成型等成型方法中适当地选择使用。就片状固化物而言，为了防止灰尘等的附着、抑制固化时的氧阻碍，优选用夹持于塑料膜的形式成型。另外，在得到的片状固化物比所期望要大的情况下，也可切割为所期望的大小。

另外，为了提高片状固化物与基材200的密合性，可对这些中的任一个或者两者的贴合面实施等离子体处理、准分子激光处理、化学处理等。进而，为了提高贴合强度，可使用压敏粘合剂·粘接剂等。作为压敏粘合剂·粘接剂的具体例，可使用有机硅系、丙烯酸系、环氧系等的压敏粘合剂·粘接剂。

作为贴合方法，能够使用辊贴合、真空加压等。

就微小结构体转印用压模100中的有机硅压敏粘合剂固化物层300的厚度而言，从成型性、平坦性的观点出发，优选为1μm～1cm，更优选为10μm～5mm。

另一方面，在图2中，微小结构体转印用压模101在基材201上具有本发明的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物层310而构成。作为基材201，能够使用与基材200同样的基材。有机硅压敏粘合剂固化物层310在表面具有凸状结构311。另外，在凸状结构311的下部可设置基底层312。

对在基材201上制作固化物层310的方法并无特别限制，例如可列举出在基材201上采用模塑成型等直接将固化物层310成型的方法、在基材201上将具有凸状结构311的片状固化物贴合的方法。

对于在基材201上通过模塑成型直接将有机硅压敏粘合剂固化物层310成型的方法而言，如图3中所示那样，在基材201与模具401之间充满本发明的有机硅压敏粘合剂组合物，通过紫外线照射使其固化后，通过将模具401脱模，从而能够得到微小结构体转印用压模101。

作为模具401，例如能够使用在硅片、石英基板上采用光致抗蚀剂而带有所期望的凹凸的抗蚀剂模具、对紫外线固化型树脂进行图案曝光以带有凹凸的树脂模具等。在树脂模具的情况下，作为基材，能够使用各种塑料膜。

作为在基材201与模具401之间充满有机硅压敏粘合剂组合物的方法，可列举出在基材201与模具401中的任一个或两者涂布有机硅压敏粘合剂组合物后贴合的方法。涂布方法、贴合方法能够使用上述的方法。涂布时有可能在模具401中残留微小的气泡，能够通过真空贴合、采用减压的脱泡来解决。

采用这些方法将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于基材后，通过边进行加压成型、压缩成型、辊压成型等边采用紫外线照射来使其固化，从而能够得到微小结构体转印用压模101。

另外，作为另外的方法，也能够采用如下的方法得到微小结构体转印用压模101：对于有机硅压敏粘合剂组合物，使用具有所期望的图案的筛网进行丝网印刷后，采用紫外线照射使其固化。此时，本发明的有机硅压敏粘合剂组合物由于形状保持性优异，因此从涂布后到固化，不会损害所期望的图案形状。

对于在基材201上将具有凸状结构311的有机硅压敏粘合剂片状固化物贴合的方法而言，在将有机硅压敏粘合剂组合物成型为具有凸状结构311的片状固化物后，通过贴合于基材201，从而能够得到微小结构体转印用压模101。

作为将紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物成型为具有凸状结构311的片状固化物的方法，能够从使用了具有与模具401同样的凹凸的模具的辊成型、加压成型、传递成型、压缩成型等成型方法中适当地选择使用。

就片状固化物而言，为了防止灰尘等的附着、抑制固化时的氧阻碍，优选夹持于塑料膜等而成型。另外，得到的片状固化物比所期望大的情况下，也可切割为所期望的大小。

进而，为了提高片状固化物与基材201的密合性，可对这些贴合面实施等离子体处理、准分子激光处理、化学处理等。另外，为了提高贴合强度，可使用上述的各种压敏粘合剂·粘接剂等。

作为贴合方法，能够使用辊贴合、真空加压等。

凸状结构311的大小、排列可根据转移对象的微小结构体的大小、所期望的配置而设计。

凸状结构311的上表面是平坦的，另外，对其面形状并无限制，可列举出圆形、椭圆形、四方形等。在四方形等的情况下，可使边缘带有圆角。凸状结构311的上表面的宽度优选0.1μm～1cm，更优选1μm～1mm。

另外，对凸状结构311的侧面的形态也无限制，垂直面、斜面等均可。

凸状结构311的高度优选0.1μm～1cm，更优选1μm～1mm。

隔着空间相邻的凸状结构311之间的间距距离优选0.1μm～10cm，更优选1μm～1mm。

另外，基底层312的厚度优选0.1μm～1cm，更优选1μm～5mm。

以上的微小结构体转印用压模安装于装置，能够作为微小结构体转印装置利用。对安装于装置的方法并无限制，可列举出真空卡盘、压敏粘合剂片材等。微小结构体转印装置利用微小结构体转印用压模的粘合性将元件等微小结构体拾取，移动至所期望的位置后释放，从而可实现微小结构体的转移。

例如，使用激光将半导体元件的蓝宝石基板从GaN系化合物结晶层剥离的激光剥离(laser lift off、LLO)工艺时，作为用于以不发生剥离的半导体元件的错位的方式临时固定的微小结构体保持基板(给体基板)，能够使用图1、2中所示的微小结构体转印用压模100、101。通过在微小结构体保持基板粘着于半导体元件的状态下进行激光照射，从而将剥离的半导体元件在微小结构体保持基板上转印·临时固定。

进而，通过使用与上述微小结构体保持基板相比粘着力大的微小结构体转印用压模100、101，从而能够选择性地拾取在上述微小结构体保持基板上临时固定的半导体元件。其中，将拾取的半导体元件移动至安装基板上的所期望的位置后，进行焊接，将半导体元件与安装基板接合，通过将微小结构体转印用压模从半导体元件剥离，从而实现半导体元件的转印和向基板的安装。

实施例

以下列举实施例，对本发明更具体地说明，但本发明并不限定于这些实施例。

应予说明，实施例中使用的各成分的化合物如下所述。以下的式中，Me表示甲基，Ph表示苯基。

(A)成分

[化5]

(式(A-1)中，括弧内的硅氧烷单元的排列顺序是任意的。)

(B)成分

含有Me₃SiO_1/2单元和SiO₂单元、(Me₃SiO_1/2单元)/(SiO₂单元)的摩尔比为0.85的有机聚硅氧烷树脂(数均分子量3500)的60质量％甲苯溶液

(C)成分

干法二氧化硅((株)德山制Rheorosil DM-30S、比表面积230m²/g)

(D)成分

2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(BASF日本(株)制Irgacure 1173)

(E)成分

丙烯酸异冰片酯(共荣社化学(株)制LIGHT ACRYLATE IB-XA)

[实施例1～4，参考例1～2]

将上述(A)～(B)成分以表1的比例混合，在减压下100℃下将甲苯馏除后，以表1的比例添加(C)～(E)成分，用行星式混合机混合，制备表1记载的各有机硅组合物。

应予说明，表1中的组合物的粘度为使用粘度·粘弹性测定装置(HAAKE公司制MARS)在23℃下测定的频率10Hz下的值，触变比由23℃下的频率1Hz的粘度A与频率10Hz的粘度B之比A/B算出。

对于制备的各有机硅组合物，使用EYE GRAPHICS(株)制EYE UV电子控制装置(型号UBX0601-01)，在氮气氛下、室温(25℃)下照射紫外线以使波长365nm的紫外光的照射量成为8000mJ/cm²，使其固化。再有，片材的厚度为2.0mm。固化物的硬度按照JIS-K6249测定。

固化物的粘着力采用(株)岛津制作所制小型台式试验机EZ-SX测定。

具体地，是用1MPa使1mm正方形SUS制探针压靠1mm厚的固化物15秒后，测定以200mm/分钟的速度拉伸时施加的负荷的值。

固化前的组合物的密度和固化物的密度按照JIS-K6249测定。

固化收缩率(％)以固化前的密度α和固化物的密度β为基础，由式(β-α)/α×100算出。

[表1]

如表1中所示那样，实施例1～4中制备的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物具有良好的形状保持性和作业性，其固化物具有充分的粘着力，另外，由于不含作为不具有硅氧烷结构的(甲基)丙烯酸酯化合物的丙烯酸异冰片酯((E)成分)，因此固化收缩率小，具有良好的尺寸精度。

另一方面，可知参考例1～2中制备的组合物虽然在形状保持性、作业性、固化物的粘着力的方面没有问题，可实际用作微转印材料，但由于包含(E)成分，因此与实施例的组合物相比，固化收缩率大，尺寸精度低。

附图标记的说明

100，101 微小结构体转印用压模

200，201 基材

300，310 固化物层

311 凸状结构

312 基底层

401 模具

Claims

(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：100质量份，

[化1]

式中，R¹各自独立地表示选自丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基和甲基丙烯酰氧基烷氧基中的聚合性基团、或碳原子数1～20的一价烃基，R¹中的至少1个为所述聚合性基团，

R²各自独立地表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，

m和n表示满足m≥0、n≥1、1≤m+n≤1000的数，

(C)微粉末二氧化硅：1～100质量份，和

(D)光聚合引发剂：0.01～20质量份。

2.根据权利要求1所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，在23℃下频率1Hz下测定的粘度A与频率10Hz下测定的粘度B之比(触变比)为A/B＝1.1～10。

3.根据权利要求1或2所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物，其中，其在频率10Hz的粘度B为10～5000Pa·s的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的固化物。

5.压敏粘合剂，其包括根据权利要求4所述的固化物。

6.压敏粘合片，其包括根据权利要求4所述的固化物。

7.微小结构体转印用压模，其包括根据权利要求4所述的固化物。

8.根据权利要求7所述的微小结构体转印用压模，其具有至少一个凸状结构。

9.微小结构体转印装置，其包括根据权利要求7或8所述的微小结构体转印用压模。

10.微小结构体保持基板，其具有包括根据权利要求4所述的固化物的压敏粘合剂层。

11.微小结构体转印装置，其包括根据权利要求10所述的微小结构体保持基板。