CN1725064A - 电光装置、电子设备和安装结构体 - Google Patents

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Abstract

提供能够容易地诊断在直接或通过可挠性基板安装了IC的基板上是否已发生了断裂的安装结构体、具备该安装结构体的电光装置和具备该电光装置的电子设备。在电光装置(1a)中，在元件基板(10)上未发生基板断裂而基板断裂诊断用导电图形(83)未断开的情况下，从诊断部(58)向突起(55)输出的信号原样地经由焊盘(45)、基板断裂诊断用导电图形(83)、焊盘(46)、突起(56)向诊断部(58)输入。对此，当在元件基板(10)上发生了断裂而基板断裂诊断用导电图形(83)断开时，从诊断部(58)向突起(52)输出的信号就无法从突起(56)向诊断部(58)输入。

Description

电光装置、电子设备和安装结构体
技术领域
本发明涉及电光装置、具备该电光装置的电子设备和在被安装体上安装了安装体的安装结构体。更详细地说是涉及对于电光装置和安装结构体的诊断技术。
背景技术
有源矩阵型液晶装置等的电光装置，构成为在保持电光物质的电光装置用基板上安装了驱动用IC和可挠性基板的安装结构体，用根据从驱动用IC输出的信号或从驱动用IC输出的信号生成的信号驱动各个像素(例如，参看专利文献1)。
此外，在电光装置用基板或可挠性基板上，除了驱动用IC之外，往往还安装电源IC、EPROM、背光源用的LED驱动用IC等，但即使在这些IC中的任意一个上发生了问题，要查找其原因都要花费很大的劳力和时间。于是，人们提出了在IC内附加自我诊断功能的方案(例如，参看专利文献2)。
专利文献1：特开2003-57677号公报
专利文献2：特开平5-315418号公报
在专利文献1所述的电光装置等中，电光装置用基板由玻璃基板等的刚性基板构成，当在这样的基板上发生断裂时，各种信号线将被切断而在显示上发生问题。然而，即使象专利文献2所述的技术那样在IC上内置自我诊断功能，也无法发现这样的连接不良。
此外，在电光装置用基板或可挠性基板上安装了多个IC的情况下，当在多个IC中的各自上都内置自我诊断功能时，则需要从多个IC中的各自输出自我诊断结果，因而存在电路结构显著地变得复杂的问题。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供能够容易地诊断在直接或通过布线基板安装了IC的基板上是否已发生了断裂的电光装置、具备该电光装置的电子设备和安装结构体。
其次，本发明的目的在于提供即使在安装了多个IC的情况下也能够以简单的结构容易地进行多个IC的诊断的电光装置、具备该电光装置的电子设备和安装结构体。
为了解决上述问题，在本发明的特征在于，具备：保持电光物质的第1基板；安装在上述第1基板上的具备多个第1端子的第1IC；形成在上述第1基板上的连接上述第1端子的多个第2端子和多条布线；包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
在本发明中，当在第1基板上发生了断裂而基板断裂诊断用导电图形断开时，第1基板断裂诊断用端子对彼此成为未电连接的状态。因此，基板断裂诊断装置，在第1基板断裂诊断用端子对彼此电连接的情况下，能够诊断为基板断裂未发生，当第1基板断裂诊断用端子对彼此未电连接时能够诊断为发生了基板断裂，并且能够利用基板断裂诊断结果输出装置输出该诊断结果。因此，当在电光装置中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是第1基板的基板断裂。
本发明的另一方式的特征在于，具备：保持电光物质的第1基板；安装在上述第1基板上的具备多个第1端子且安装了第1IC的布线基板；形成在上述第1基板上的连接上述第1端子的多个第2端子和多条布线；包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
在本发明中，当在第1基板上发生了断裂而基板断裂诊断用导电图形断开时，第1基板断裂诊断用端子对彼此成为未电连接的状态。因此，基板断裂诊断装置，在第1基板断裂诊断用端子对彼此电连接的情况下，能够诊断为基板断裂未发生，当第1基板断裂诊断用端子对彼此未电连接时能够诊断为发生了基板断裂，并且能够利用基板断裂诊断结果输出装置输出该诊断结果。因此，当在电光装置中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是第1基板的基板断裂。
在本发明中，上述布线基板例如是可挠性基板，上述第1基板例如是刚性基板。
在本发明中，在电光装置是液晶装置等的情况下，具备夹着电光物质与上述第1基板相对的第2基板。
在这种情况下，上述第1和第2基板分别具备基板间导通端子，并且通过夹着基板间导电材料粘合，双方的上述基板间导通端子彼此电连接，上述第2基板断裂诊断用端子对只在第1基板上形成，上述基板断裂诊断用导电图形在上述第1和第2基板双方上形成，按照在上述第1和第2基板上形成的上述基板断裂诊断用导电图形彼此在上述第2基板断裂诊断用端子对之间串联地电连接的方式利用上述基板间导电材料和上述基板间导通端子进行基板间导通。如果这样地构成，则能够对彼此粘合的2块基板双方诊断有无基板断裂。
在本发明中，优选地在上述第1基板或第2基板上安装1个到2个或2个以上的第2IC，从上述第2IC向上述第1IC输入上述第2IC能否正常动作的信息，从上述第1IC输出上述信息或基于上述信息的上述第2IC的诊断结果。如果这样地构成，则即使在安装了多个IC的情况下，也没有必要使多个IC的各自都内置自我诊断功能，没有必要从多个IC的各自输出自我诊断结果。因此，就能够以简单的电路结构进行对于多个IC的诊断。
在本发明中，向上述多条布线施加例如从上述IC输出的信号。
应用本发明的电光装置能够用于移动计算机或移动电话机等的便携式电子设备、或者直视型显示装置或投影式显示装置等的电子设备。
本发明除了电光装置之外，还能够应用于各种的安装结构体。既，本发明，其特征在于，具备：具有多个第1端子的第1IC；具有连接了上述第1端子的多个第2端子和多条布线并安装了上述第1IC的第1基板；包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
在本发明中，当在第1基板上发生了断裂而基板断裂诊断用导电图形断开时，第1基板断裂诊断用端子对彼此成为未电连接的状态。因此，基板断裂诊断装置，在第1基板断裂诊断用端子对彼此电连接的情况下，能够诊断为基板断裂未发生，当第1基板断裂诊断用端子对彼此未电连接时能够诊断为发生了基板断裂，并且能够利用基板断裂诊断结果输出装置输出该诊断结果。因此，当在安装结构体中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是第1基板的基板断裂。
本发明的另一种方式，其特征在于，具备：具有多个第1端子并安装了第1IC的布线基板；具有连接了上述第1端子的多个第2端子和多条布线并安装了上述布线基板的第1基板；包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
在本发明中，当在第1基板上发生了断裂而基板断裂诊断用导电图形断开时，第1基板断裂诊断用端子对彼此成为未电连接的状态。因此，基板断裂诊断装置，在第1基板断裂诊断用端子对彼此电连接的情况下，能够诊断为基板断裂未发生，当第1基板断裂诊断用端子对彼此未电连接时能够诊断为发生了基板断裂，并且能够利用基板断裂诊断结果输出装置输出该诊断结果。因此，当在安装结构体中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是第1基板的基板断裂。
附图说明
图1是表示由作为像素开关元件使用TFD元件的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的框图。
图2(A)、(B)是从对置基板侧看到的应用本发明的电光装置的概要立体图、以及在通过像素电极的部分在Y方向上剖开该电光装置时的剖面图。
图3是在本发明的实施例1的电光装置的各个构成要素之中抽出用于自我诊断的结构来表示的说明图。
图4是在本发明的实施例1的电光装置的各个构成要素之中抽出用于自我诊断的结构并平面地表示的说明图。
图5是在本发明的实施例2的电光装置的各个构成要素之中抽出用于自我诊断的结构来表示的说明图。
图6是在本发明的实施例3的电光装置的各个构成要素之中抽出用于自我诊断的结构来表示的说明图。
图7是表示由作为像素开关元件使用薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的框图。
图8是具备作为电光物质使用电荷注入型的有机薄膜的电致发光元件的有源矩阵型显示装置的框图。
标号说明
1a—电光装置，5—驱动用IC(第1IC)，6—附加功能用IC(第2IC)，7—可挠性基板(布线基板)，10—元件基板(第1基板，电光装置用基板)，20—对置基板(第2基板，电光装置用基板)，41、41’、42、42’、43、43’、44、44’—焊盘(第2连接状态诊断用端子对)，45、45’、46、46’—焊盘(第2基板断裂诊断用端子对)，51、52、53、54—突起(第1连接状态诊断用端子对)，55、56—突起(第1基板断裂诊断用端子对)，58—诊断部(诊断装置)，59—诊断结果输出部(诊断结果输出装置)，71、72、73、74—端子(第1连接状态诊断用端子对)，81、82—连接状态诊断用导电图形，83、86—基板断裂诊断用导电图形，84、85、87、88—基板间导通端子。
具体实施方式
下面，参看附图说明本发明的实施例。
实施例1.
(电光装置的整体结构)
图1是表示电光装置的电结构的框图。图2(A)、(B)是从对置基板侧看到的应用本发明的电光装置的概要立体图、以及在通过像素电极的部分在Y方向上剖开该电光装置时的剖面图。
图1所示的电光装置1a，是作为像素开关元件使用TFD(Thin FilmDiode/薄膜二极管)的有源矩阵型液晶装置，当将交叉的2个方向设为X方向和Y方向时，在图像显示区域2中，多条扫描线51a在X方向(行方向)上延伸，多条数据线52a在Y方向(列方向)上延伸。在电光装置1a的图像显示区域2上，在与扫描线51a和数据线52a的各个交叉点对应的各个位置上形成了像素53a，多个像素53a排列成矩阵状。在这些像素53a中，液晶层54a与像素开关用的TFD元件56a串联连接。各扫描线51a由扫描线驱动电路57a驱动，各数据线52a由数据线驱动电路58a驱动。
在构成这样的电光装置1a时，如图2(A)、(B)所示，由密封材料30将元件基板10(电光装置用基板/第1基板)和对置基板20(电光装置用基板/第2基板)粘合并且向由两基板和密封材料30包围的区域内封入了作为电光物质的液晶19。虽然密封材料30沿着对置基板20的外周缘形成大致长方形的框状，但为了封入液晶其一部分形成了开口。为此，在液晶19封入后由密封材料31将该开口部分封堵。
元件基板10和对置基板20是玻璃或石英等的具有光透过性的板状部件。在元件基板10的内侧(液晶19侧)表面上形成了上述的多条数据线52a、像素开关用TFD元件(未图示)、像素电极34a和取向膜(未图示)等。另一方面，在对置基板20的内侧的面上形成了多条扫描线51a，在扫描线51a的表面侧形成了取向膜(未图示)。
另外，实际上在元件基板10和对置基板20的外侧的表面上适当地粘贴了用于使入射光偏振的偏振板或用于补偿干涉色的相位差板等。此外，在进行彩色显示的情况下，相对于对置基板20在与像素电极34a相对的区域上以指定的排列形成R(红)、G(绿)、B(蓝)的滤色器(未图示)，在不与像素电极34a相对的区域上形成黑色矩阵(未图示)。此外，虽然在形成了滤色器和黑色矩阵的表面上为了其平坦化和保护而覆盖了平坦化层，并在该平坦化层的表面上形成了扫描线51a，但由于与本发明没有直接的关系，所以省略它们的图示和说明。
在本实施例的电光装置1a中，在由密封材料30将元件基板10和对置基板20粘合的状态下，元件基板10具有从密封材料30的外周缘向一方侧伸出的伸出区域10a，在该伸出区域10a上延伸了与数据线52a一体的布线图形8和通过基板间导通与扫描线51a电连接的布线图形8。在进行基板间导通时，作为密封材料30使用了分散了具有导电性的多个导通粒子(颗粒)的树脂。其中，导通粒子，例如是施行了金属电镀的塑料粒子或具有导电性的树脂粒子，它们具有使在元件基板10和对置基板20的各自上形成的基板间导通端子彼此(布线图形的端部彼此)导通的功能。因此，在本实施例中，仅对于元件基板10进行COG安装了对于数据线52a输出图像信号并且对于扫描线51a输出扫描信号的驱动用IC5(第1IC)，并连接了可挠性基板7(布线基板)。既，在元件基板的伸出区域10a上形成了IC安装区域50，对于该IC安装区域50安装了驱动用IC5。此外，在元件基板10的伸出区域10a中，在比IC安装区域50更位于基板边缘11侧形成了基板连接区域70，在该基板连接区域70连接了可挠性基板7。另外，在可挠性基板7上，安装有多个电源IC、EPROM、背光源用的LED驱动用IC等的附加功能用IC6(第2IC)。此外，在可挠性基板7上，还安装有用于进行与电子设备本体的连接的连接器9。
(连接状态诊断功能的结构)
图3和图4分别是在应用本发明的电光装置的各个构成要素之中抽出用于自我诊断的结构来表示的说明图。
在图3和图4中，在电光装置1a中，驱动用IC5具备多个突起(第1端子)，而元件基板10在IC安装区域上具备多个焊盘(第2端子)，驱动用IC5的各个突起分别用隔着各向异性的导电材料进行的压焊等的方法与元件基板10的各个焊盘连接。
在本实施例中，在驱动用IC5的多个突起之中位于其有源面(端子形成面)的两端部的突起51、52、53、54是用于诊断驱动用IC的突起与元件基板10的焊盘的连接状态的突起，突起51和突起52形成第1连接状态诊断用端子对，突起53和突起54也形成第1连接状态诊断用端子对。
对此，形成在元件基板10上的多个焊盘之中连接由突起51和突起52构成的第1连接状态诊断用端子对的焊盘41、42构成为第2连接状态诊断用端子对，连接由突起53和突起54构成的第1连接状态诊断用端子对的焊盘43、44也构成为第2连接状态诊断用端子对。此外，焊盘41、42彼此由形成在元件基板10上的连接状态诊断用导电图形81连接，焊盘43、44彼此由形成在元件基板10上的连接状态诊断用导电图形82连接。这样的连接状态诊断用导电图形81、82是与数据线52a同时形成的。
在驱动用IC5上形成有诊断部58，该诊断部58，作为连接状态诊断装置向突起52、54输出指定的信号并且输入来自突起51、53的信号。因此，如果在突起51与焊盘41之间，以及突起52与焊盘42之间这双方连接状态(压焊状态)是良好的，则从诊断部58向突起52输出的信号原样地经由焊盘42、连接状态诊断用导电图形81、焊盘41、突起51向诊断部58输入。对此，如果在突起51与焊盘41之间或突起52与焊盘42之间的任何一者上发生了连接不良，则从诊断部58向突起52输出的信号就不会从突起51向诊断部58输入。同样，如果在突起53与焊盘43之间以及突起54与焊盘44之间这双方连接状态是良好的，则从诊断部58向突起54输出的信号原样地经由焊盘44、连接状态诊断用导电图形82、焊盘43、突起53向诊断部58输入。对此，如果在突起53与焊盘43之间或突起54与焊盘44之间的任何一者上发生了连接不良，则从诊断部58向突起54输出的信号就不会从突起53向诊断部58输入。
因此，诊断部58能够对突起与焊盘的连接状态进行诊断，对于其诊断结果，诊断结果输出部59作为连接状态诊断结果输出装置能够将其通过可挠性基板7的连接器9向外部输出。此外，诊断部58还能够向数据线52a输出突起与焊盘的连接状态的诊断结果并在图像显示区域2上进行显示。因此，当在电光装置1a中发生问题时，就能够容易地判断其原因是否在于对于元件基板10的驱动用IC5的安装。
此外，在本实施例中，由于驱动用IC5在其有源面的两端部的各自都具有作为第1连接状态诊断用端子的突起51、52、53、54，所以能够可靠地诊断对于元件基板10的驱动用IC5安装状态。既，在安装了驱动用IC5的情况下，由于易于在其两端部发生问题，所以只要在其两端部配置第1连接状态诊断用端子对(突起51、52、53、54)，就能够可靠地诊断对于元件基板10的驱动用IC5的安装状态。
另外，这样的连接状态的诊断结果能够用使指定的灯点亮等的方法报知。此外，连接状态的诊断，除了由用户的指示(操作)开始诊断的结构之外，也能够采用定期地使自我诊断自动地开始的结构。
(基板断裂诊断功能的结构)
在本实施例的电光装置1a中，作为元件基板10使用了玻璃基板，在制造过程中或者制造后，元件基板10往往会因来自外部的冲击而断裂。于是，在本实施例中，就象以下说明的那样，构成为能够自我诊断在元件基板10上是否已发生了断裂。
既，在本实施例的电光装置1a中，在驱动用IC5的多个突起之中，位于其有源面(端子形成面)的两端部的突起55、56是用于诊断元件基板10的断裂的突起，突起55和突起56形成第1基板断裂诊断用端子对。
对此，在元件基板10上形成的多个焊盘之中，连接由突起55和突起56构成的第1基板断裂诊断用端子对的焊盘45、46构成为第2基板断裂诊断用端子对。此外，焊盘45、46彼此由沿着元件基板10的外周缘形成的细的基板断裂诊断用导电图形83连接。这样的基板断裂诊断用导电图形83是与数据线52a同时形成的。
此外，驱动用IC5的诊断部58作为基板断裂诊断装置向突起55输出指定的信号并且输入来自突起56的信号。因此，在元件基板10上未发生基板断裂而基板断裂诊断用导电图形83未断开的情况下，从诊断部58向突起55输出的信号原样地经由焊盘45、基板断裂诊断用导电图形83、焊盘46、突起56向诊断部58输入。对此，当在元件基板10上发生了断裂而基板断裂诊断用导电图形83断开时，则从诊断部58向突起55输出的信号就无法从突起56向诊断部58输入。
因此，诊断部58能够根据基板断裂诊断用导电图形83是否断开来诊断在元件基板10上是否存在断裂，对于其诊断结果，诊断结果输出部59作为基板断裂诊断结果输出装置能够将其通过可挠性基板7的连接器9向外部输出。此外，诊断部58还能够向数据线52a输出基板断裂的诊断结果并在图像显示区域2上进行显示。因此，当在电光装置1a中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是由于元件基板10的断裂而引起的数据线52a或扫描线51a的断线。
另外，这样的基板断裂的诊断结果，能够用使指定的灯点亮等的方法报知。此外，基板断裂的诊断，除了由用户的指示(操作)开始诊断的结构之外，也能够采用定期地使自我诊断自动地开始的结构。
(IC的自我诊断功能的结构)
在本实施例的电光装置1a中，在元件基板10上安装了驱动用IC5，在可挠性基板7上安装了多个电源IC、EPROM、背光源用的LED驱动用IC等的附加功能用IC6。
其中，在驱动用IC5上构成了诊断部58，也构成了诊断结果输出部59。于是，在本实施例中，当通过可挠性基板7的连接器9从外部向驱动用IC5发出了意思为进行IC的诊断的指令时，驱动用IC5的诊断部58对于各个附加功能用IC6输出使之向驱动用IC5输出当前的动作状态、迄今为止的动作履历等的各个附加功能用IC6是否能够正常地动作的信息的指令信号。其结果，附加功能用IC6向驱动用IC5输出这些信号，驱动用IC5的诊断部58能够从诊断结果输出部59经由可挠性基板7的连接器9向外部输出该信息、或者基于这些信息的附加功能用IC6的诊断结果、以及驱动用IC5自身的当前的动作状态、迄今为止的动作履历等与能否正常地动作有关的信息或者基于这些信息的驱动用IC5自身的诊断结果。此外，诊断部58也能够向数据线52a输出与附加功能用IC6有关的信息并在图像显示区域2上进行显示。因此，当在电光装置1a中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否在附加功能用IC6上。
此外，即使在安装了多个附加功能用IC6的情况下，也没有必要使多个附加功能用IC6的各自都内置自我诊断功能而且也没有必要向多个附加功能用IC6的各自输出诊断结果。因此，能够以简单的电路结构进行对于多个IC5、6的诊断。另外，由于外部与驱动用IC5的信号传递能够原样地利用以往所形成的数据总线等而且驱动用IC5与附加功能用IC6的信号传递能够原样地利用以往所形成的信号线等，所以还具有不需要大幅度地进行设计变更的优点。
另外，IC的自我诊断结果，能够用使指定的灯点亮等的方法报知。此外，IC的自我诊断，除了由用户的指示(操作)开始诊断的结构之外，也能够采用定期地使自我诊断自动地开始的结构。
实施例2.
图5是在本发明的实施例2的电光装置的各个构成要素之中抽出用于自我诊断的结构来表示的说明图。另外，本实施例的电光装置，由于基本的结构与实施例1是同样的，所以对于具有共同的功能的部分赋予相同的标号而省略它们的说明。
在图5所示的电光装置1a中，如在实施例1中所说明的那样，通过将基板间导电材料夹在中间地将作为第1基板的元件基板10与作为第2基板的对置基板20粘合，使双方的基板间导通端子彼此电连接。在本实施例中，虽然在元件基板10和对置基板20之中仅在元件基板10上安装了驱动用IC5和可挠性基板7而且形成了作为第2基板断裂诊断用端子对的焊盘45、46，但却构成为也能够检测对置基板20的断裂。
既，在元件基板10上，首先在相邻的位置上形成作为第2基板断裂诊断用端子对的焊盘45、46。此外，在元件基板10上，沿着其外周缘形成了基板断裂诊断用导电图形83，其一方的端部与焊盘45连接，另一方的端部则成为基板间导通端子84。此外，在元件基板10上形成了中继用的基板断裂诊断用导电图形89，其一方的端部与焊盘46连接，另一方的端部则成为基板间导通端子85。
对此，在对置基板20上也沿着其外周缘形成了基板断裂诊断用导电图形86。其中，基板断裂诊断用导电图形86的一方的端部在与元件基板10的基板间导通端子84重叠的位置上成为基板间导通端子87，另一方的端部则在与元件基板10的基板间导通端子85重叠的位置上成为基板间导通端子88。
因此，当夹着基板间导电材料将元件基板10和对置基板20粘合时，对置基板20的基板间导通端子87、88分别与元件基板10的基板间导通端子84、85电连接。其结果，基板断裂诊断用导电图形83、86彼此在作为第2基板断裂诊断用端子对的焊盘45、46间串联地进行电连接。
因此，如在实施例1中所说明的那样，当驱动用IC5的诊断部58作为基板断裂诊断用装置向突起55输出指定的信号时，在元件基板10和对置基板20上未发生基板断裂而基板断裂诊断用导电图形83、86中的任何一者都未发生断开的情况下，则从诊断部58向突起55输出的信号原样地经由焊盘45、基板断裂诊断用导电图形83、基板间导通端子84和87、基板断裂诊断用导电图形86、基板间导通端子88和85、基板断裂诊断用导电图形89、焊盘46、突起56向诊断部58输入。对此，当在元件基板10或对置基板20上发生了基板断裂而基板断裂诊断用导电图形83、86中的任何一者发生了断开时，则从诊断部58向突起55输出的信号就无法从突起56向诊断部58输入。因此，诊断部58能够根据基板断裂诊断用导电图形83、86是否断开而对在元件基板10或对置基板20中是否存在着断裂进行诊断，对于其诊断结果，诊断结果输出部59作为基板断裂诊断结果输出装置能够将其通过可挠性基板7的连接器9向外部输出。此外，诊断部58还能够向数据线52a输出基板断裂的诊断结果并在图像显示区域2上进行显示。因此，当在电光装置1a中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是由于在元件基板10或对置基板20的断裂引起的数据线52a或扫描线51a的断线。由于除此之外的结构与实施例1是同样的，所以说明从略。
实施例3.
图6是在本发明的实施例3的电光装置的各个构成要素之中抽出用于自我诊断的结构来表示的说明图。另外，虽然实施例1、2是将驱动用IC5进行COG安装在元件基板10上的例子，但本实施例则是将驱动用IC5进行COF安装在可挠性基板7上的例子。但是，由于本实施例的电光装置的基本结构与实施例1是同样的，所以对于具有共同的功能的部分赋予相同的标号而省略它们的说明。
如图6所示，在本实施例的电光装置1a中，在元件基板10(第1基板)上安装了驱动用IC5(第1IC)、附加功能用IC6(第2IC)、已安装有连接器9的可挠性基板7(布线基板)。因此，在可挠性基板7上，形成了多个与元件基板10安装用的端子(第1端子)，在元件基板10的基板连接区域70上形成了多个与可挠性基板7连接用的焊盘(第2端子)。
在本实施例中，在可挠性基板7的多个的突起之中位于两端侧的端子71、72、73、74是用于诊断可挠性基板7的端子与元件基板10的焊盘的连接状态的端子，端子71和端子72形成第1连接状态诊断用端子对，端子73和端子74也形成第1连接状态诊断用端子对。
对此，在形成在元件基板10上的多个焊盘之中，连接由端子71和端子72构成的第1连接状态诊断用端子对的焊盘41’、42’构成为第2连接状态诊断用端子对，连接由端子73和端子74构成的第1连接状态诊断用端子对的焊盘43’、44’也构成为第2连接状态诊断用端子对。此外，焊盘41’、42’彼此由形成在元件基板10上的连接状态诊断用导电图形81’连接，焊盘43’、44’彼此由形成在元件基板10上的连接状态诊断用导电图形82’连接。这样的连接状态诊断用导电图形81’、82’是与数据线52a同时形成的。
另外，在驱动用IC5上与实施例1同样地形成有诊断部58，该诊断部58作为连接状态诊断装置向端子72、74输出指定的信号并且输入来自端子71、73的信号。因此，如果在端子71与焊盘41’之间以及端子72与焊盘42’之间这双方连接状态是良好的，则从诊断部58向端子72输出的信号原样地经由焊盘42’、连接状态诊断用导电图形81’、焊盘41’、端子71向诊断部58输入。对此，当在端子71与焊盘41’之间或端子72与焊盘42’之间的任何一者上发生了连接不良时，则为从诊断部58向端子52’输出的信号就无法从端子71向诊断部58输入。同样，如果在端子73与焊盘43’之间以及端子74与焊盘44’之间这双方连接状态是良好的，则从诊断部58向端子74输出的信号原样地经由焊盘44’、连接状态诊断用导电图形82’、焊盘43’、端子73向诊断部58输入。对此，当在端子73与焊盘43’之间或端子74与焊盘44’之间的任何一者上发生了连接不良时，则从诊断部58向端子74输出的信号就无法从端子73向诊断部58输入。
因此，诊断部58能够对端子与焊盘的连接状态进行诊断，对于其诊断结果，诊断结果输出部59作为连接状态诊断结果输出装置能够将其通过可挠性基板7的连接器9向外部输出。此外，诊断部58还能够向数据线52a输出端子与焊盘的连接状态的诊断结果并在图像显示区域2上进行显示。因此，当在电光装置1a中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是对于元件基板10的可恼性基板7的安装。另外，对于可挠性基板7的端子71、72、73、74(第1连接状态诊断用端子对)的形成位置并不限于两端，根据压焊方法也可以在长度方向的中央区域等上形成。
在这样地构成的电光装置1a中，也构成为能够对在元件基板10上是否发生了断裂进行自我诊断。既，在本实施例的电光装置1a中，在可挠性基板7的多个端子之中位于两端部的端子75、76是用于诊断元件基板10的断裂的突起，端子75和端子76形成第1基板断裂诊断用端子对。
对此，在形成在元件基板10上的多个焊盘之中连接由端子75和端子76构成的第1连接状态诊断用端子对的焊盘45’、46’构成为第2基板断裂诊断用端子对。此外，焊盘45’、46’彼此由沿着元件基板10的外周缘形成的细的基板断裂诊断用导电图形83连接。这样的基板断裂诊断用导电图形83是与数据线52a同时形成的。
此外，与实施例1同样，驱动用IC5的诊断部58作为基板断裂诊断装置向端子75输出指定的信号并且输入来自端子76的信号。因此，在元件基板10上未发生基板断裂而基板断裂诊断用导电图形83未断开的情况下，则从诊断部58向端子75输出的信号原样地经由焊盘45’、基板断裂诊断用导电图形83’、焊盘46’、端子76向诊断部58输入。对此，当元件基板10上发生了基板断裂而基板断裂诊断用导电图形83断开时，则从诊断部58向端子75输出的信号就无法从端子76向诊断部58输入。
因此，诊断部58能够根据基板断裂诊断用导电图形83是否断开而对在元件基板10上是否存在断裂进行诊断，对于其诊断结果，诊断结果输出部59作为基板断裂诊断结果输出装置能够将其通过可挠性基板7的连接器9向外部输出。此外，诊断部58还能够向数据线52a输出基板断裂的诊断结果并在图像显示区域2上进行显示。因此，当在电光装置1a中发生了问题时，就能够容易地判断其原因是否是由于元件基板10的断裂而引起的数据线52a或扫描线51a的断线。
另外，即使在本实施例的电光装置1a中，对于IC的自我诊断功能来说也能够与实施例1同样地构成。
其它的实施例.
在实施例1中，虽然构成为仅在元件基板10和对置基板20之中的一方上连接驱动用IC5和可挠性基板7，但当在元件基板10和对置基板20的双方上连接驱动用IC5和可挠性基板时，在这样的情况下，也可以对元件基板10和对置基板20双方应用本发明。
此外，虽然上述实施例是将本发明应用于有源矩阵型液晶装置的例子，但也可以将本发明应用于无源矩阵型液晶装置。此外，虽然上述实施例是将本发明应用于透过型的有源矩阵型液晶装置的例子，但也可以将本发明应用于反射型或半透过反射型的有源矩阵型液晶装置。而且，也可以参看图7和图8将本发明应用于以下所示的电光装置。
图7是表示由作为像素开关元件使用薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置的结构的框图。图8是具备作为电光物质使用电荷注入型的有机薄膜的电致发光元件的有源矩阵型显示装置的框图。
如图7所示，在由作为像素开关元件使用TFT的有源矩阵型液晶装置构成的电光装置100b中，在矩阵状地形成的多个像素的各自上形成有用于控制像素电极109b的像素开关用TFT 130b，供给图像信号的数据线106b与该TFT 130b的源极电连接。写入数据线106b的图像信号从数据线驱动电路102b进行供给。此外，在TFT 130b的栅极上电连接有扫描线131b，从扫描线驱动电路103b以指定的定时脉冲式地向扫描线131b供给扫描信号。像素电极109b与TFT 130b的漏极电连接，通过使作为开关元件的TFT 130b只在一定的期间成为ON状态，以指定的定时向各个像素内写入从数据线106b供给的图像信号。这样，经由像素电极109b写入到液晶内的指定电平的子图像信号，在与形成在对置基板(未图示)上的对置电极之间保持一定期间。其中，以防止所保持的子图像信号漏泄为目的，往往与在像素电极109b与对置电极之间形成的液晶电容并联地附加存储电容170b(电容器)。利用该存储电容170b，像素电极109b的电压，例如，能够保持比施加源极电压的时间长3位数的时间。由此，电荷的保持特性得以改善，从而能够实现能够进行对比度高的显示的电光装置。另外，作为形成存储电容170b的方法，在作为用于形成电容的布线的电容线132b之间形成的情况，或者在前级的扫描线131b之间形成的情况，不论哪一种情况都可以。
在这样的结构的液晶装置中，也往往是数据线驱动电路102b或扫描线驱动电路103b的整体或者一部分COG安装在电光装置用基板上或内置于COF安装在电光装置用基板上的IC内。因此，也可以将本发明应用于这样的IC的安装。此外，这样的液晶装置，由于也在玻璃基板等上构成各个构成要素，所以也能够应用本发明的用于基板断裂诊断的结构。
如图8所示，具备使用电荷注入型有机薄膜的电致发光元件的有源矩阵型电光装置100p，是由TFT驱动控制利用驱动电流在有机半导体膜中流动而发光的EL(电致发光)元件或LED(发光二极管)元件等的发光元件的有源矩阵型的显示装置，由于该类型的显示装置所使用的发光元件都进行自我发光，所以具有不需要背光源、视角依赖性小等的优点。
在这里所示的电光装置100p中，构成有多条扫描线103p、在相对于该扫描线103p的延伸方向交叉的方向上延伸的多条数据线106p、与这些数据线106p并列的多条共用供电线123p、与数据线106p和扫描线103p的交叉点对应的像素115p。对于数据线106p构成了具备移位寄存器、电平移位器、视频线、模拟开关的数据线驱动电路101p。对于扫描线103p构成了具备移位寄存器和电平移位器的扫描线驱动电路104p。此外，在像素115p的各自中，构成了经由扫描线103p向栅电极供给扫描信号的第1TFT 131p、保持经由该第1TFT 131p从数据线106p供给的图像信号的保持电容133p、向栅电极供给由该保持电容133p所保持的图像信号的第2TFT 132p、在经由第2TFT 132p电连接到共用供电线123p上时从共用供电线123p流入驱动电流的发光元件140p。发光元件140p具有在像素电极的上层侧叠层空穴注入层、作为有机电致发光材料层的有机半导体膜、由含锂的铝、钙等的金属膜构成的对置电极的结构，对置电极横跨数据线106p等遍及多个像素115p形成。
在这样的结构的电致发光型电光装置中，也往往是数据线驱动电路101p或扫描线驱动电路104p的整体或者一部分COG安装在电光装置用基板上或内置于COF安装在电光装置用基板上的IC内。因此，也可以将本发明应用于这样的IC的安装。此外，由于这样的电致发光型电光装置也在玻璃基板等上构成各个构成要素，所以也适用本发明的用于基板断裂诊断的结构。
此外，除了上述的实施例外，作为电光装置也能够适用于等离子体显示器装置、FED(场致发射显示器)装置、LED(发光二极管)显示装置、电泳显示装置、薄型的阴极射线管、使用液晶快门等的小型电视机、使用数字微型反射镜器件(DMD)的装置等的各种电光装置。
上述的电光装置能够用于移动计算机或移动电话机等的便携式电子设备、或者直视型显示装置或投影型显示装置等的电子设备。

Claims (10)

1.一种电光装置，其特征在于，具备：
保持电光物质的第1基板；
安装在上述第1基板上的具备多个第1端子的第1IC；
形成在上述第1基板上的连接上述第1端子的多个第2端子和多条布线；
包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；
包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；
连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；
设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及
设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
2.一种电光装置，其特征在于，具备：
保持电光物质的第1基板；
安装在上述第1基板上的具备多个第1端子且安装了第1IC的布线基板；
形成在上述第1基板上的连接上述第1端子的多个第2端子和多条布线；
包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；
包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；
连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；
设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及
设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
3.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于：上述布线基板是可挠性基板，上述第1基板是刚性基板。
4.根据权利要求1到3中的任意一项所述的电光装置，其特征在于：具备夹着上述电光物质与上述第1基板相对的第2基板。
5.根据权利要求4所述的电光装置，其特征在于：
上述第1和第2基板分别具备基板间导通端子，并且通过夹着基板间导电材料粘合，双方的上述基板间导通端子彼此电连接，
上述第2基板断裂诊断用端子对只在第1基板上形成，
上述基板断裂诊断用导电图形在上述第1和第2基板双方上形成，
按照在上述第1和第2基板上形成的上述基板断裂诊断用导电图形彼此在上述第2基板断裂诊断用端子对之间串联地电连接的方式利用上述基板间导电材料和上述基板间导通端子进行基板间导通。
6.根据权利要求4或5所述的电光装置，其特征在于：
在上述第1基板或第2基板上安装了1个到2个或2个以上的第2IC，
从上述第2IC向上述第1IC输入上述第2IC能否正常动作的信息，
从上述第1IC输出上述信息或基于上述信息的上述第2IC的诊断结果。
7.根据权利要求1到6中的任意一项所述的电光装置，其特征在于：在上述多条布线上施加从上述IC输出的信号。
8.一种电子设备，其特征在于：具有权利要求1到7中的任意一项所指定的电光装置。
9.一种安装结构体，其特征在于，具备：
具有多个第1端子的第1IC；
具有连接了上述第1端子的多个第2端子和多条布线并安装了上述第1IC的第1基板；
包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；
包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；
连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；
设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及
设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
10.一种安装结构体，其特征在于，具备：
具有多个第1端子并安装了第1IC的布线基板；
具有连接了上述第1端子的多个第2端子和多条布线并安装了上述布线基板的第1基板；
包括在上述多个第1端子之中的用于诊断上述第1基板有无断裂的第1基板断裂诊断用端子对；
包括在上述多个第2端子之中的分别连接上述第1基板断裂诊断用端子对的第2基板断裂诊断用端子对；
连接上述第2基板断裂诊断用端子对并在上述第1基板上沿着该第1基板的外周缘引绕的基板断裂诊断用导电图形；
设置在上述第1IC上的诊断上述第1基板断裂诊断用端子对彼此是否电连接的基板断裂诊断装置；以及
设置在上述第1IC上的输出上述基板断裂诊断装置的诊断结果的基板断裂诊断结果输出装置。
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