CN103792702B - 具有检测框的基板及其制造方法、检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有检测框的基板及其制造方法、检测装置，所述具有检测框的基板的特征在于，所述检测框是由导电材料构成的开路线框，且设置于所述基板的边缘。由此检测基板的破损状况，避免有破损的基板在甩胶过程中发生破碎。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，具体涉及一种具有检测框的基板及其制造方法、检测装置。
背景技术
在诸如薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)面板等集成电路制造工艺中，需要在玻璃基板上制作多层TFT电路，即在玻璃基板上涂布感光材料，之后进行曝光显影，在感光材料上得到相应图案，经过多次掩膜工序，最终在玻璃基板上得到最终的电路图案。
目前感光材料涂布采用两种涂布方式，一种为直涂式，即一次性将感光材料按工艺要求涂布完成，要求设备精度高；另一种是预先涂布之后再利用离心设备上高速将感光材料甩匀，最终得到工艺要求的感光材料厚度。但是对于后者而言，经常由于玻璃基板边轻微裂纹或边缘有小的破损，在预先涂布感光材料之后，由于裂纹或破损小，不能及时检出，之后放入高速离心设备上进行旋转甩匀时，由于转速极高，导致玻璃基板在调整旋转时粉碎，当出现玻璃基板粉碎时，不仅影响生产，降低设备稼动率，而且恢复后经常会出现良品率下降，影响产品品质。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是避免有破损的基板在甩胶过程中发生破碎的问题。
为此目的，本发明提出了一种具有检测框的基板，其特征在于，所述检测框是由导电材料构成的开路线框，且设置于所述基板的边缘。
优选地，所述检测框设置在所述基板的边缘的至少一条边上。
优选地，所述检测框围绕所述基板，所述检测框的两个端部具有重合部分或者所述检测框的两个端部不重合且间隔开一定间距。
优选地，所述检测框为多个。
优选地，所述基板还包括设置在所述基板内各个管芯之间的检测框。
优选地，所述检测框线宽为2-5mm，距所述基板的边缘的距离为1-3mm。
本发明还提出了一种用于检测上述基板的检测装置，包括测试分析仪和至少一对探针，所述至少一对探针外接于所述测试分析仪，在对所述基板进行探测时所述至少一对探针接触所述检测框上的接入点，所述测试分析仪根据测量的回路电流或电流变化判断基板是否完好。
优选地，所述检测装置还包括缓冲器，其分别设置在每个探针与所述测试分析仪的连接处。
优选地，所述检测装置还包括伺服马达或气动马达，其用于控制所述探针与所述检测框的接触。
本发明进一步提出了一种上述基板的制造方法，其特征在于，在所述基板的边缘形成检测框。
优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：涂覆感光材料；利用掩膜板在形成正常曝光图案的同时在所述基板的边缘形成所述检测框的图案；蚀刻形成所述检测框。
优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：在对栅极金属进行镀膜时，同时在所述基板边缘镀膜以形成所述检测框。
优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：涂覆感光材料；在正常曝光之后显影之前，在所述基板边缘贴对应于所述检测框形状的遮挡物；对所述感光材料进行显影；蚀刻形成所述检测框。
优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：在进行第一次掩膜工序之前，对基板进行遮挡而仅露出对应于所述检测框的图案；对基板进行镀膜，从而形成检测框。
通过采用本发明所公开的具有检测框的基板及其制造方法、检测装置，能够检测出目前无法或难以检测出的基板上存在的微小裂纹，并且可以在形成检测框后的任意工序中对基板上的任何部位进行检测，从而能够更好、更快更及时地发现基板是否完好，以避免基板在甩胶过程中发生破碎。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1示出了根据本发明实施例的具有检测框的基板的示意图；
图2示出了根据本发明实施例的检测装置的示意图；
图3至5分别示出了基板在不同破损情况下的示意图；
图6和7分别示出了根据本发明实施例的具有检测框的基板的接入点设置的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的实施例进行详细描述。
为了降低将边缘破损的基板送入离心设备上甩胶所致的基板破碎的概率，本发明所公开的方案在对基板进行第一次曝光时，除了正常的图案曝光外，还利用掩膜板在基板1的边缘留下一个检测框图案，然后对曝光后的图案进行显影、蚀刻。由此，在第一次掩膜工序之后，除了在掩膜有效区域2内得到期望的图案外，还在基板的边缘形成一个检测框4，检测框4是由导电材料构成开路线框，且具有接入点A和接入点B，如图1所示。
对于显示面板而言，在进行第一次曝光，即栅极图案曝光时，除了正常的栅极图案曝光外，还在玻璃基板的边缘留下一个检测框图案。由此，在第一次掩膜工序之后，除了在掩膜有效区域内得到期望的栅极图案外，还在基板的边缘形成一个检测框。对于显示面板而言，检测框的线宽优选地设置为2至5mm，距离玻璃基板的边缘1至3mm。本领域技术人员可以根据待测基板的类型来灵活选择检测框的线宽以及距玻璃基板的边缘的距离。
然后采用图2所示的检测装置来对基板进行检测，该检测装置包括测试分析仪5、外接于测试分析仪的探针A’和探针B’以及分别位于探针A’和探针B’与测试分析仪5连接处的缓冲器6和缓冲器7。在对基板进行检测时，探针A’和探针B’分别接触设置于基板边缘的检测框的接入点A和接入点B，从而使整个线路构成电流回路。缓冲器6和缓冲器7用于使探针A’和探针B’能够与接入点A和接入点B更好地接触，以避免出现突然与基板边缘接触，造成基板的破损或探针损坏。优选地，通过伺服马达或气动马达使探针A’和探针B’缓慢下降，以与检测框的接入点接触。
当基板边缘出现破损8(如图3所示)、基板出现缺角9(如图4所示)、或是基板边缘出现裂纹10(如图5所示)的情况时，都会使整个回路呈现断路状态，从而导致测试分析仪无法检测到回路电流，检测装置判断基板出现异常，而不会将基板放入离心设备上运行，从而避免了基板在离心设备高速运行时粉碎的情况。
上述实施例仅采用一对探针和一条检测框为例来说明本发明，但是本发明并不限于此。本领域技术人员应当理解，可以采用一对探针和多条检测框来检测多个位置的破损情况，也可以采用多对探针和多条检测框来同时对多个位置的破损情况进行检测。
除了以上所述的利用掩膜板通过掩膜工序在基板边缘形成检测框外，还可以采用如下方案形成检测框。
(1)在对栅极金属进行镀膜时，同时在基板边缘镀一层膜，只要保证该膜进行化学刻蚀时，不发生化学反应即可，这样也可以实现基板边缘设置检测框。
(2)在正常曝光之后，进行显像之前，在基板边缘贴一个对应于检测框图案的遮挡物，使该遮挡物下方的感光材料不与显影剂发生化学反应。经刻蚀后，再将该遮挡物去除，之后再进行感光材料剥离，这样同样也可以实现在基板边缘设置检测框。
(3)在进行第一次掩膜工序之前，对基板进行遮挡而仅露出对应于检测框的图案，然后对基板进行镀膜，从而形成检测框。该方案可以直接在第一次掩膜工序前形成检测框，从而可以在第一次掩膜工序前对基板进行检测，避免在最开始阶段就存在微小裂纹、在第一次掩膜工序甩胶过程中发生破碎的极端情况。但是该方案形成检测框并非与其他工序同步进行，需要额外增加一道工序，增加了制造成本。
本领域技术人员应当理解，除了在基板边缘设置设置检测框之外，还可以在基板内部的各个管芯之间设置检测框，以检测基板中间是否存在裂纹现象。可以利用多对探针来对该多个检测框同时进行检测，或采用一对探针对该多个检测框进行分别检测，以实现多点多位置检测的目的。
本领域技术人员还应当理解，图1和图3-5中接入点A和接入点B的设置只是示例，并非意在限制本发明。可以如图1和图3-5那样，形成端部互相交叠的检测框，也可以如图6那样设置接入点A和接入点B，使检测框的端部之间间隔一定距离。甚至可以如图7那样设置接入点A和接入点B，检测框并不围绕基板1的所有边缘，而仅设置在局部感兴趣的边缘。
本发明采用电学原理测量电路回路电流或电流的变化情况，能够检测出目前无法或难以检测出的玻璃基板上存在的微小裂纹，并且可以在形成检测框后的任意工序中对玻璃基板上的任何部位进行检测，从而能够更好、更快更及时地发现玻璃基板是否完好，以避免第一次掩膜工序后的多次掩膜工序中由于玻璃基板存在裂纹而导致旋转时发生破碎。
由于有可能基板在最开始阶段就存在微小裂纹，优选地在进行第一次掩膜工序时采用直涂式方式来涂布感光材料，或者采用上述的方案(3)，在第一次掩膜工序前形成检测框来对基板进行检测。由于后续工序中可以检测基板是否存在裂纹，在检测到基板不存在裂纹时可以利用离心设备来甩胶涂布感光材料，以降低生产成本。
虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (12)
1.一种具有检测框的基板，其特征在于，所述检测框是由导电材料构成的开路线框，且设置于所述基板的边缘；所述检测框围绕所述基板，所述检测框的两个端部具有重合部分或者所述检测框的两个端部不重合且间隔开一定间距；基板还包括设置在所述基板内各个管芯之间的检测框。
2.根据权利要求1所述的基板，其中设置于所述基板的边缘的所述检测框设置在所述基板的边缘的至少一条边上。
3.根据权利要求1所述的基板，其中设置于所述基板的边缘的所述检测框为多个。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板，其中所述检测框线宽为2-5mm，设置于所述基板的边缘的所述检测框距所述基板的边缘的距离为1-3mm。
5.一种用于检测权利要求1至4中任一项所述的基板的检测装置，包括测试分析仪和至少一对探针，所述至少一对探针外接于所述测试分析仪，在对所述基板进行探测时所述至少一对探针接触所述检测框上的接入点，所述测试分析仪根据测量的回路电流或电流变化判断基板是否完好。
6.根据权利要求5所述的检测装置，还包括缓冲器，其分别设置在每个探针与所述测试分析仪的连接处。
7.根据权利要求5所述的检测装置，还包括伺服马达或气动马达，其用于控制所述探针与所述检测框的接触。
8.一种权利要求1至4中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，在所述基板的边缘形成检测框；所述检测框围绕所述基板，所述检测框的两个端部具有重合部分或者所述检测框的两个端部不重合且间隔开一定间距。
9.根据权利要求8所述的方法，其中在所述基板的边缘形成检测框包括：涂覆感光材料；利用掩膜板在形成正常曝光图案的同时在所述基板的边缘形成所述检测框的图案；蚀刻形成所述检测框。
10.根据权利要求8所述的方法，其中在所述基板的边缘形成检测框包括：在对栅极金属进行镀膜时，同时在所述基板边缘镀膜以形成所述检测框。
11.根据权利要求8所述的方法，其中在所述基板的边缘形成检测框包括：涂覆感光材料；在正常曝光之后显影之前，在所述基板边缘贴对应于所述检测框形状的遮挡物；对所述感光材料进行显影；蚀刻形成所述检测框。
12.根据权利要求8所述的方法，其中在所述基板的边缘形成检测框包括：在进行第一次掩膜工序之前，对基板进行遮挡而仅露出对应于所述检测框的图案；对基板进行镀膜，从而形成检测框。
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