CN103890828B - 卷动式测试设备及卷动式测试柔性基板的方法 - Google Patents

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Abstract

描述了一种用以测试柔性基板上的数个电子装置的设备。此设备包括至少两个滚轴（110）、至少一探测器（122）、至少一探测支座（124）及测试装置，此至少两个滚轴用以导引柔性基板沿着传输方向进入测试区及离开测试区，此至少一探测器用以电性接触电子装置中的一或多个，于电性接触探测器时，此至少一探测支座用以支撑柔性基板的一部分，此测试装置用于电子装置中的一或多个的功能测试。

Description

卷动式测试设备及卷动式测试柔性基板的方法
技术领域
本发明的实施例有关于柔性基板上的电子装置(例如是制造于柔性基板上的显示装置的晶体管)的测试。本发明的实施例特别有关于卷动式(roll-to-roll)装置中的测试以及测试设备，尤其是用以测试柔性基板上的多个电子装置的设备及测试柔性基板上的多个电子装置的方法。
背景技术
一种现行潮流是于柔性基板上制造数量增加的电子及光电装置，例如印刷电路板、显示器及/或太阳能电池。因此，使用便宜的基板使得装置更便宜。据此，对于卷动式薄膜沉积设备的日益发展有了增加的需求。因此，存在有容许低价沉积及/或处理不同基板材料及不同薄膜堆迭的平台概念的需求。
再者，目前对于不具映像管的显示元件的需求增加。使用控制元件(如薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT))的液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)及其他显示元件的标准提高了。这些显示元件具有排列成矩阵的像素，其中些像素各自提供具有功能的电子装置。而于其他领域中需要被测试的元件的数量也增加。举例来说，这可以是微电子及/或微机械元件。这些元件例如是薄膜晶体管、芯片的连接网路、晶体管、发射器阵列的电子发射器、用于显示器像素的电极、阵列的微机械反射镜及其他元件，这些元件可以特别是于以多个元件(十万到数百万)呈现时识别出自身，藉此使得各个元件为可电性控制的。
对于制造电子装置(例如消费性电子装置)的领域中的薄膜沉积系统而言，基板上电子装置的测试是一项典型地被执行的工作。举例来说，为了获得显示元件的良好影像品质，仅能允许数百万像素中的一小部分有缺陷。为了确保符合成本效益的生产，特别是就尺寸不断变大的显示元件而言，提供高容量原处测试方法是重要的。
一般来说，平面显示器由玻璃制成。这可以是LCD、有机发光二极管(OLED)及其他平面显示器。然而，有少量的柔性显示器被制造出来，但其工艺主要使用平面玻璃基板作为柔性基板的载体。当工艺可以使用卷动式(roll to roll)的方式完成时，可预料出更具成本效益的柔性基板的制造方式。举例来说，在基板自一滚轮移动至另一滚轮的同时，可以沉积及图案化涂层，以于柔性基板上产生晶体管阵列。目前也存在有将晶体管阵列印刷于基板上的概念。为了实益上地减少电子及/或光电装置，如显示器、电容器、太阳能、印刷电路板或类似的卷动式工艺的成本，用于柔性基板上的电子装置的测试系统是有需要的。
发明内容
有鉴于此，提供一种用以测试柔性基板上的多个电子装置的设备，及一种测试柔性基板上的多个电子装置的方法。本发明的其他方面、优点及特征是以从属权利要求、说明书和附图表明。
根据一实施例，提供一种用以测试柔性基板上的多个电子装置的设备。设备包括至少一滚轴、至少一探测器、至少一探测支座、及测试装置。此至少一滚轴用以导引柔性基板沿着一传输方向进入测试区。此至少一探测器用以电性接触电子装置中的一或多个。于电性接触此至少一探测器时，此至少一探测支座用以支撑柔性基板的一部分。测试装置用于该一或多个电子装置的功能测试。
根据另一实施例，提供用以处理和测试柔性基板的基板处理系统。此系统包括用以制造柔性基板上的多个电子装置的至少一个基板处理腔室，及一种用以测试柔性基板上的多个电子装置的设备。用以测试的设备包括至少两个滚轴，用以导引柔性基板沿着传输方向进入测试区及自测试区离开；至少一探测器，用以电性接触一或多个电子装置；至少一探测支座，于电性接触至少一探测器的期间，用以支撑柔性基板的一部分；测试装置，用以功能测试一或多个电子装置。
根据一实施例，提供一种用以测试柔性基板上的多个电子装置的设备。设备包括至少一滚轴、至少一探测器、至少一探测支座、及测试装置。此至少一滚轴用以导引柔性基板沿着一传输方向进入测试区。此至少一探测器用以电性接触电子装置中的一或多个。于电性接触此至少一探测器时，此至少一探测支座用以支撑柔性基板的一部分。测试装置用于该一或多个电子装置的功能测试。至少一探测器用以在柔性基板移动时保持与柔性基板上的接触垫接触。
根据另一实施例，提供一种用以测试柔性基板上的多个电子装置的方法。该方法包括导引柔性基板沿着传输方向自滚轮进入测试区，且离开测试区至另一个滚轮上；支撑柔性基板的第一侧面；自柔性基板的第二侧面探测一或多个电子装置，其中第二侧面相对于第一侧面；及测试一或多个电子装置的电性功能。
实施例也指实现所揭露方法的设备及包括用以执行每一个所述步骤的设备部分。可经由硬件组件、由合适的软件编程的计算机、两种的组合或任何其他方法来执行这些方法步骤。再者，根据本发明的实施例也针对所述设备操作的方法，包括用以实现设备的每个功能的方法步骤。
附图说明
为了更详细地理解本发明的上述特征，可以参照实施例对以上简述的本发明有更为具体的描述。附图涉及本发明的实施例并且描述于下：
图1绘示根据所述的实施例的用以测试柔性基板上的电子装置的测试设备；
图2绘示根据所述的实施例的测试设备的另一视图，此测试设备例如是图1绘示的测试设备，测试设备是用以测试柔性基板上的电子装置；
图3绘示根据所述的实施例的用以测试柔性基板上的电子装置的另一测试设备，此测试设备具有电子束测试装置；
图4绘示根据所述的实施例的测试设备的另一视图，此测试设备例如是图3绘示的另一测试设备，此测试设备用以测试柔性基板上的电子装置，此设备具有电子束测试装置；
图5A-5C绘示根据所述的实施例的柔性基板上的电子装置的测试，及根据所述的实施例的用以测试柔性基板上的多个电子装置的设备；
图6A-6B绘示根据所述的进一步实施例的柔性基板上的电子装置的测试，及根据所述的实施例的用以测试柔性基板上的多个电子装置的设备；
图7绘示根据所述的实施例的用以测试柔性基板上的电子装置的另一测试设备，且更进一步绘示通过此测试设备的用以处理待测试的柔性基板的处理系统；
图8绘示根据所述的实施例的测试柔性基板上的多个电子装置的流程图；以及
图9绘示根据所述的一些实施例的被接触的柔性基板，及根据所述的实施例，柔性基板具有探测器及探测支座。
具体实施方式
现将对于本发明的各种实施例进行详述，其一或多个示例绘示在各图中。在以下的图式的叙述中，相同的元件符号指示相同的元件。一般来说，只针对各个实施例间的差异进行描述。各个例子为了说明本发明而提供，并且不希望造成本发明的限制。并且，作为一实施例的一部分所绘示或描述的特征可用在其他实施例上或与其他实施例结合使用，以产生更进一步的实施例。实施方式的描述倾向包括如此的调整及变化。
再者，如下所述，微粒子束(corpuscular beam)可被理解为带电粒子束(粒子束(particle beam))，例如电子束或离子束，或激光束。这表示，微粒子束一词被理解为激光束(光粒子(corpuscle)或光子(photon))与粒子束，其中微粒(corpuscle)为离子、原子、电子或其他粒子。
对于个别图像元素的测试方法，尤其必需通过微粒子束去扫描或定址图像元素。也就是，微粒子束将被导引于个别的图像元素上。如果微粒子是带电粒子时，可以通过磁力、静电或磁静电(magneto-electrostatic)转向器(deflector)来完成偏折(deflection)。如果微粒子是光子时，可以通过反射镜或其他适合的装置来完成偏折。更进一步，可借着光束来影像化待测试的区域。一个测量位置可以不直接位于像素上，而可以位于调节器上靠近像素的一邻近位置。通过扫描或偏折来定位或测试电子装置可视为是一个连续的方法。选择性地，在为光子的情况下，通过使用透镜系统来影像化电子装置(例如像素)，平行地定位或测试是可能的。
根据所述的可与所述的其他实施例结合的实施例，对于所述的测试方法及测试设备，一个产品上的个别的电子装置(例如柔性基板上的装置上的像素)，是以微粒子束测试。微粒子束可用于检测经由供应线施加的电荷，及/或用以施加电荷于像素电极上。
所述的实施例中所使用的柔性基板或卷(web)通常具有可弯曲或柔性的特性。「卷」一词可以与用语「长条片」或「柔性基板」同义地使用。例如，实施例所述的柔性基板或卷可为一薄片或其他合成基板。例如，卷可以从由钢基板、不锈钢基板、聚合物基板、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)基板、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)基板及聚酰胺基板所组成的基板群组中选出。根据可以与所述的其他实施例结合的一些实施例，卷具有自10微米(μm)到600微米的厚度，更通常是15微米到500微米，如50微米或100微米(μm)。
如图1所绘示，提供测试设备100。测试设备100包含至少两个滚轴110，用以沿着箭头指示的传输方向导引柔性基板10进入测试区112。为了测试基板上的电子装置，提供与电子装置的电性接触。因此，探测器122(如探针头)电性连接至柔性基板10上的接点。
根据可与所述的其他实施例结合的典型实施例，已经于柔性基板10上制造产品，如显示器、太阳能电池、电容器或其他产品，包括可由探测器122接触的接触垫。接触垫电性连接至待测试的产品的电子元件。举例来说，显示器的接触垫可连接至驱动电子装置，驱动电子装置提供所需的电压至各薄膜晶体管。因此，各像素可被电性控制。
根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，为了提供测试所需的信号给电子装置，及/或为了电子装置的操作，探测器122具有多个针头(needle)或接触针(contactpin)，其中各针头可以个别地以控制电压或控制电流来控制。为了提供信号至电子装置及/或自电子装置接收信号，针头也可以描述为接触针，接触针可被释出以接触基板的接触垫。
相较于制造于玻璃基板上的晶体管阵列，其中功能测试可于制造工艺结束之后执行，以发现阵列中个别晶体管的缺陷并修复缺陷，柔性基板的功能测试具有额外的挑战。举例来说，因为基于基板的柔性，基板不能抵抗接触力量，使基板上接触垫的接触更加复杂化。
再者，特别是提供于沿线系统(in-line system)中，伴随着柔性基板上的产品制造的测试系统及测试方法，测试通常应随着制造时的基板移动而执行，此移动例如为基板从滚轮到滚轮间的连续且快速的移动。为了能够检测及修复电子装置的缺陷(如错误连接、开路(open)或其他电性故障的发生)，电子装置(如电子装置阵列)的功能测试同样地应随着卷动式工艺的制造来执行。藉此，可达到减少柔性基板上电子产品的制造成本的极佳好处。
如图1所绘示，探头或探测器122提供于柔性基板10的一侧。探测支座124提供于柔性基板的另一侧且相对于探测器。因此，当探测器122提供接触力量时，探测支座可以支撑柔性基板，使得可以提供足够稳定的电性接触。
然而，如下文所详述者，探测器或探头及探测支座配置成当探测器未连接时，使位于探测器及探侧支座间的间隙中的柔性基板的移动不受干扰(undisturbed movement)。再者，探测器及探测支座配置成接触柔性基板上的接触垫，而且，更进一步地，根据一些实施例，探测的动作可沿着柔性基板的传输方向进行。因此，为了不损害柔性基板、柔性基板上沉积的层、或制造于柔性基板上的电子装置，柔性基板的不受干扰的传输通常会避免探头且/或探测支座接触移动的基板。根据可与所述的其他实施例结合的一些实施方式，探测支座可以是滚轴或甚至是绘示于图1的多个滚轴110其中之一。因此，通过不要使用让探测支座与基板机械式地断开的方式(例如不使用探测支座配置成自基板移开的方式)，也可提供无损害的探测支座。
再者，提供测试装置132于测试区112。测试装置132用于柔性基板10上一或多个电子装置的功能测试。因此，举例来说，若是要测试柔性基板上的显示器，可以通过测试装置132来测试显示器的各薄膜晶体管或各像素。通常，测试装置利用探测器122来执行测试。举例来说，测试装置测试提供于各像素电极上的电位或电压，而藉此测试显示器内的电子装置等的功能。
根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，功能测试被理解为电子装置的电性功能的测试。因此，典型地，多个电子装置于柔性基板上被测试。例如可对于与测试装置的适当的电性连接，分别测试显示器上的数千个或数百万个像素元素。
根据可与所述的其他实施例结合的不同的实施例，测试装置可以是电子束测试装置。因此，电子束直接指向柔性基板上所制造的产品的多个电子装置。可通过电子束来达成区域或元件的充电。由于探测器122对个别信号的测量，充电可被控制，且/或充电可与预期充电比较。也可用电子束装置测量电子装置的充电，其中以检测器测量自待测试区域释放或发射出的二次粒子或反向散射粒子。因此，可确定各自待测试的元件的电位，举例来说，并且与预期电位进行比较。更进一步，可以通过提供信号至探测器122来提供电位至个别的电子装置，接着如上所述地以电子束装置测量各个电位。
通常为了测试柔性基板上的个别元件(也就是电子装置)，电子束可在整个基板上被扫描，藉此提供测试装置的测试区。因此，根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，测试装置用以伴随空间解析度(spatial resolution)以测试柔性基板上的测试区。藉此，可以如同空间上解析的测试结果的方式，提供基板上不同位置的不同电子装置的测试结果，此测试结果指示出功能故障的电子装置。从而，可以将此测试结果指定至特定的电子装置。因此，此特定的电子装置可以于测试后的进一步处理步骤中进行修复。
因此，根据一些实施例，提供非接触式电压影像以提供测试区及例如位于测试区中的显示器的电压图(voltage map)。可经由影像分析软件处理电压图，并将电压图转换成完整的像素缺陷数据。藉此，可以检验例如可提供于阵列中的多个电子装置，且测试装置可确定个别像素或像素线是否功能正常。通过所述的测试装置，也可能发现更多细微的缺陷，例如电子装置的个别电压(如个别像素电压)的变化。
根据替代的或附加的测试方法或测试装置，可以照射器(lamp)的形式提供束来源(beam source)，束来源可例如包括束整型光学装置(beam shaping optic)。平行的光束沿着柔性基板及其测试区的表面的方向，被导引通过束分割器(beam divider)。光束于量测头(measurement head)内反射。此外，于量测头内具有例如与待测试的显示器电容性耦合的调节器。依据显示器个别像素的电容性耦合，调节器变化其局部的光学特性(双折射及/或透射)。沿着光轴传播的光束被不同的光学特性所影响。通过使光束(于量测头中被反射的光束)通过束分割器并成像于具有光学系统的检测照相机上，来测量对应于个别电子装置(如像素)的光束局部变化。
藉此，为了检测基板上电子装置的功能，也就是电子功能，电位也可以伴随着空间解析度来测量。因此，根据一些实施例，可提供非接触式电压影像，以提供测试区及例如位于测试区中的显示器的电压图。电压图可以透过影像分析软件处理，并转换成完整像素缺陷数据。藉此，可以检验例如可提供于阵列中的多个电子装置，且测试装置可确定个别像素或像素线是否功能正常。伴随所述的测试装置，也可能发现更多细微的缺陷，如电子装置的个别电压(例如是个别的像素电压)的变化。
应被考虑的是，如同此处有时提及的电压的量测，可以通过测量电子装置与邻近区域(或类似物)相较的电压差来执行，或通过测量柔性基板或其区域的电压图来执行。一般来说，如此处所述的可与所述的其他实施例结合的的功能测试意指例如是具有空间解析度的电压差量测。
根据此处所述的实施例，提供由卷动式工艺制造的柔性基板上的电子装置(特别是显示器)的测试。一般来说，电子装置可于柔性基板上排成一阵列，且可以例如是晶体管阵列。测试可以执行于卷动式工艺中。根据典型的实施例，测试可用以提供电压图，亦即电压对比的影像。这可通过电子束测试、通过使用光调节器及/或双折射装置(means forbirefringence)的光测试、及/或使用电场测量装置(means for measuring electricalfields)来完成。
图2绘示根据所述实施例的测试设备的另一视图。举例来说，图2所绘示的视图可视为是图1所示的测试设备100的仰视图。然而，对于测试装置测试柔性基板10的上部侧面(当相较于图1时)的实施例，图2中所示的视图也可视为俯视图。再者，如果柔性基板以基板宽度被垂直定向的方式被导引，图2所示的视图也可以被视为侧视图。测试设备包括至少两个滚轴110，用以导引柔性基板10沿着一传输方向进入测试区。为了基板上电子装置的测试，提供了伴随着电子装置的电性接触点。藉此，探测器122(例如是探头)电性连接于柔性基板10上的连接点。根据可与所述的其他实施例结合的典型实施例，已经制造于柔性基板10上的产品(如显示器、太阳能电池、电容器或其他产品)，包含用以被探测器122接触的接触垫。接触垫电性连接至待测试产品的电子元件。
再者，于测试区112内提供测试装置132。测试装置132用于柔性基板10上一或多个电子装置的功能测试。因此，举例来说，若柔性基板上的显示器被测试，可以通过测试装置132测试显示器的各薄膜晶体管或各像素。一般来说，测试装置利用探测器122执行测试。例如，测试装置测试提供至各像素电极的电压或电位，藉此测试显示器内的电子装置等的功能。
根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，可以提供标记270于柔性基板10上。标记通常为几何形状。举例来说，对于所有被处理的产品，标记可具有相同类型、尺寸及形状，例如是矩形或十字形等等。如范例中，于图2中所示的标记为十字形状的标记。
根据典型实施例，用以测试柔性基板上一或多个电子装置的测试设备包括用以检测标记的检测装置。举例来说，检测装置可以是光学检测装置。检测装置可以是操作地连接于具有影像处理能力的控制器。藉此，可以确定柔性基板的位置。从基板的位置，可确定将被接触的接触垫的位置，及于柔性基板上的产品及/或电子装置的位置。据此，可设置检测装置来检测标记。藉此，可确定通过测试装置132测试的电子装置的位置。因此，一或多个电子装置的缺陷检测可以被指派给特定的电子装置。这允许了于测试之后的工艺中执行的例如电子装置的修复。
根据可以与所述的其他实施例结合的额外的或其他的实施方式，标记也可以具有周期性特征(periodic features)，例如是线(line)(参考图4)。举例来说，此种线可以伴随编码器来使用。据此，检测装置也可能包括编码器。藉此，示范性绘示于图3中的检测装置370可以包括编码器。当柔性基板快速移动时及/或当基板的移动为连续过程时，编码器可以特别有帮助。
绘示于图3中的测试设备100包括第一滚轮312及第二滚轮314，第一滚轮312用于柔性基板的解绕(unwind)，于测试柔性基板上电子装置之后，第二滚轮314用以卷绕(wind)柔性基板于滚轮上。根据可与所述的其他实施例结合的典型实施例，可提供用以解绕及卷绕柔性基板的滚轮312及314于腔室381及383中。
根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，腔室381、382及383可以是真空腔室。因此，可以产生技术性真空于腔室中。于真空下执行电子装置测试的情况下，与测试腔室382分隔的解绕腔室381及卷绕腔室383可用以于滚轮312及314上更换柔性基板，而同时测试腔室382维持在真空状态下。据此，可以减少测试腔室382抽泵的时间，且藉此测试设备100的产量可以提高。
根据可与所述的其他实施例结合的再一实施例，真空腔室381及382及真空腔室382及383可以通过阀单元来区隔。一般来说，阀单元允许腔室的个别地通气。因此，由于柔性基板很薄，当柔性基板提供于阀单元内部时，阀单元可用以使腔室与腔室彼此之间为密封状态。
柔性基板10自滚轮312离开腔室381并进入腔室382中。藉此，根据可与所述的其他实施例结合的典型实施例，滚轮312可以提供于测试设备100中的滚轮支撑装置上。柔性基板通过滚轴110于测试腔室382中被导引进入测试区。于测试区中提供探测器122及探测支座124。一般来说，探测器122可以包括接触组件或触针123，用以接触柔性基板上的接触垫。接触垫依序连接至待测试的电子装置。
如图3及图4所绘示，测试装置可为电子束测试柱332。根据不同实施例中，例如可以提供一、二或多个带电粒子束测试柱。图4示范性绘示排列成可提供重迭的测试区的五个测试柱。然而，柱体也可以被排列于一条直线中，并且相互邻接。当柔性基板上待测试的电子装置移动进入测试区时，柔性基板的位置可以通过检测装置来检测，如此，电子装置的位置也可以通过检测装置来检测。举例来说，如图4所绘示，检测装置370可用以检测多条线470。藉此，检测装置可以包括编码器。例如通过带电粒子束测试柱332来检测柔性基板上的电子装置，其中电子束或离子束经过柔性基板10的区域被扫描。藉此，根据可与所述的其他实施例结合的典型实施例，一个带电粒子束扫描的面积至少10厘米×10厘米。一般来说，可以提供更大的带电粒子束扫描的面积，例如是20厘米×20厘米至40厘米×40厘米的面积。
如上所述，可通过合适的探测组件(例如是具有探测器及探测支座)，以及用以测试电子装置及/或其功能的测试装置(例如能够量测待测试的柔性基板的区域的电压图的带电粒子束测试柱、光学装置及/或电路)，来提供卷动式柔性基板的测试。藉此，必须考虑的是现有的测试器并不能用于卷动式测试，这是因为玻璃板通过卡闸式负载站被处理、负载及卸载，通过负载机器人被放置于测试系统的平台上，于测试前通过检测对位标记被定位，并由将玻璃向下推压于平台上的探测器接触。举例来说，现有的玻璃测试系统只可用于，如果个别的电子装置可以于测试前从滚轮上被切割下来的情况下。本发明的实施例允许柔性基板上的测试，而用来比较的测试技术则用于玻璃测试。然而，用以处理、负载、定位及接触的新概念，以及用于卷动式测试工艺的柔性基板上测量不同区域的新概念被描述。此处所述的范例主要是关于显示器及像素元件(例如是其中的薄膜晶体管)的测试。然而所述的实施例也可以应用于其他电子装置，如太阳能电池或晶圆上的由传统方式处理的其他电子装置。
根据不同实施例，根据所述实施例的测试设备及测试方法，通常可以随着柔性基板10的连续移动来执行，或本身随着柔性基板10的停止来执行测试程序。柔性基板10上电子装置的测试及接触的不同实施例参照图5A到图5C及图6A到图6B被描述。图5A绘示沿着传输方向510移动的柔性基板10。探测器122可依照箭头522所指示的来移动。待测试的区域501提供于柔性基板上(例如柔性基板10上的显示器)，并通过测试装置提供测试区532。
根据不同实施例，可以通过一或多个带电粒子束测试装置、光学测试装置或测试区域501内的电场的电路以提供测试区532。举例来说，待测试区域501可包括具有多个(即数千个或数百万个)薄膜晶体管的显示器，其中通过测试装置于测试区532中测试各薄膜晶体管(电子装置)。于图5A中显示待测试的区域501位于第一位置。于图5B中，柔性基板10已经沿着传输方向510移动，而且待测试的区域501的更向前的部分可以于测试区532中被测试。如图5B中所绘示，探测器122与柔性基板10同步移动。藉此，当柔性基板10移动时，探测器122可保持与柔性基板10上的接触垫接触。
根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，在通过测试区532已经测试完待测试的区域501的第一部分后，柔性基板10可以移动，以使得待测试的区域501的相邻部分被提供至测试区532下方。藉此，尤其是用于基板停住以供测试的测试程序，通常可提供从一测试区至后续测试区的重迭部分。如上所述，用以检测基板上的标记或编码器信号的检测装置可用于确定基板的实际位置。
根据一些实施例，后续区域的测试可以通过于传输方向移动基板及使基板停止来完成，以执行位于测试区532下方的部分的测试。根据可与所述的其他实施例结合的其他实施例，基板10可以沿着传输方向510连续移动，且当基板相对测试区532移动时，待测试的区域501的部分连续地被测试。图5C绘示柔性基板10于传输方向510已经甚至更向前移动，且待测试的区域501的最后部分提供于测试区532下方的情况。如图5C所绘示，探测器122随着柔性基板10移动，并且例如保持接触直到提供测试区532的测试装置已测试完待测试的区域501的最后部分。图5C中绘示可根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例而被提供的另一探测器122(请参考虚线)。可提供第二探测器122(虚线)以与待测试的另一区域电性接触，而且之后第二探测器122可以随着待测试的另一区域移动。同时，当第二探测器122随着向前的测试区移动时，第一探测器122可以依箭头522所指的方向向后移动，以接触接续着此向前的待测试区域的待测试的区域。藉此，例如可以提供两个探测器及两个探测支座。一个探测器组件随着待测试的区域(例如是显示器)移动时，同时另一探测器组件等待下一个将被接触的显示器。藉此，可提供一连续流程。
图6A中绘示可与所述的其他实施例结合的再一实施例。柔性基板10沿着传输方向510移动，例如从一滚轮到另一滚轮且通过导引滚轴来导引。探测器122可以依箭头522所指示，沿着平行于传输方向510的方向移动，其中待测试的区域501可以被提供于测试装置的测试区532的下方，测试装置用以测试柔性基板10上的区域。如箭头632所进一步指示者，可以移动测试装置以使得测试区532沿着平行于传输方向510的方向移动。藉此，当测试装置移动通过待测试的区域501时，待测试的区域501例如可以保持固定。根据更进一步的替代物，如图6B所示，可以移动柔性基板及测试装置。如上所述，只要探测器接触待测试的区域501，且提供与探测器相关的个别的电子装置，通常探测器122以随着柔性基板10同步的方式移动。
根据进一步的可与所述的其他实施例结合的实施例中，在基板不移动的情况下，探测器可以位于一固定位置，且测试区532可以通过测试装置的移动来测量待测试的区域501。
鉴于上述情况，于柔性基板上测试多个电子装置的典型方法包括，于测试装置中或于基板处理系统中导引柔性基板从一滚轮到另一滚轮。也就是，例如绘示于图8中的步骤802所示。通过探测器来探测多个电子装置及/或于柔性基板上待测试的区域，其中提供电性接触以自电子装置经由探测器发送及/或接收信号。此由绘示于图8中的步骤804所示。于步骤806中，可测试由探测器电性接触的电子装置。
鉴于上述情况，此处叙述了数个实施例。根据一实施例，提供用于柔性基板上电子装置的功能测试的设备。此设备包括两个滚轮、至少一探测装置或探测器、及至少一测试装置或传感装置，其中基板初始位于其中一个滚轮上，于测试工艺中，基板被运送至另一个滚轮，此至少一探测装置或探测器位于介于两个滚轮间的区域中，此至少一探测装置或探测器接触基板上的装置，此至少一测试装置或传感装置介于两个滚轮间，且允许于电子装置内的元件的电压检测。根据设备的典型的实施方式，可提供一或多个下述特征或特性：电子装置可以是用于显示器的晶体管阵列，或者电子装置为最后或中间工艺阶段中的太阳能电池；传感装置(也就是测试装置)可以是使用双折射以基于元件电压来调节光的照明光学系统，传感装置可以是具有检测器(检测器使用被发射的电子的检测，以检测元件的电压)的电子束系统，且/或传感装置可以是通过电性耦合至电路元件以检测元件的电场的电路；至少于探测装置产生接触的区域内，与于探测装置产生接触的期间内，探测装置与自相对于探测装置的另一侧支撑基板的支撑装置结合；且当探测装置未连接接触点时，支撑装置自基板移开。根据可与所述的其他实施例结合的再一实施例，探测支座可以是滚轴，使得可以不需要自基板移开探测支座而可让柔性基板移动。根据更进一步的可与所述的其他实施例结合的实施例，探测支座可以是用以导引基板进入测试区的滚轴。根据更进一步的可与所述的其他实施例结合的实施方式，可提供一或多个下述的特性或特征：传感装置用以测试跨越柔性基板的整个宽度的区域，且于测试期间，柔性基板的传输是自一滚轮至另一滚轮向前移动，宽度垂直于传输方向；因为传感装置移动越过整个宽度，因此传感装置用以测试跨越整个宽度的区域；因为传感装置具有涵盖整个宽度的尺寸，因此传感装置用以测试跨越整个宽度的区域；设备可以包括导引装置(例如滚轴)，导引装置可将柔性基板带入测试区中的预定平面，且与于两个滚轮的任何一个的上的基板材料的翻转次数无关，滚轴(导引装置)例如可以包括空气轴承或悬停缓冲垫(hover cushion)；设备可以包括用以检测对位标记的光学装置，且柔性基板及/或电子装置可具有对位标记，对位标记通过检测装置来检测，以定位柔性基板及电子装置相对于探测器及传感装置的位置。举例来说，对于所有将被处理的产品，标记可以是相同类型、尺寸及形状的几何特征，如长方型、十字型等，及/或标记可以是如使用于编码器中的周期性特征。
根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，柔性基板可以一步一步前进，且于每次测试一个测试区时停止，或者可以在基板移动(亦即连续移动)时，于运转中完成测试。藉此，于装置的测试期间，探测装置可以随着基板移动并与电子装置维持接触，于一组装置已经测试完毕后，探测装置移动至下一组电子装置。因此，根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，探测器配置成以不会刮伤柔性基板的表面的方式接触柔性基板，例如当柔性基板移动时亦同。
图9绘示使用探测器组件探测柔性基板10的工艺步骤，探测器组件具有探测器122及探测支座124。为了说明图9的柔性基板的移动，柔性基板10具有一个对位标记270。应该理解的是，通常可提供数个对位标记270。基板沿着传输方向210移动。最初，探测器组件不接触基板10，并起始于移动的起始位置。因此，探测器组件不会刮伤或以其他方式损坏柔性基板的表面之一。这对于先前已经处理过，且上面具有已沉积的层及/或电子装置的基板面是特别重要的。
探测器组件(122及124)依箭头522所指示的，随着柔性基板10开始移动，使得移动510及移动522同步，也就是说，探测器组件与基板之间沿着与传输方向510相关的方向并没有相对移动。接着，探测器组件依箭头922所指示的，分别地移动以接触柔性基板上的电子装置或接触垫。藉此，通常探测器122及探测支座124以垂直于基板表面的速度分量移动。也就是，移动522及移动922是可以被迭加的。于测试期间内，探测器组件维持电性接触。之后，探测器组件依箭头924所指示的，不与柔性基板10上的接触点连接。因此，一般来说，探测器122及探测支座124以垂直于基板表面的速度分量移动。这样允许柔性基板持续沿着传输方向510移动，而都没有机械性地与探测器122及探测支座124连接。如此，可于不损害柔性基板的表面的情况下执行柔性基板的测试。
如图9中所绘示，根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，当探测器组件(122及124)仍然位于相对于柔性基板10的传输方向510的下游位置时，具有探测器122’及探测支座124’的另一探测器组件可能接触柔性基板10。当此另一探测器组件(122’及124’)产生接触以测试基板的另一区域时，探测器组件(122及124)向后移动至箭头936所指示的起始位置。
图7绘示薄膜沉积系统700。薄膜沉积系统700包括解绕站710、卷绕站710’、第一处理腔室及第二处理腔室。第一处理腔室及第二处理腔室包括用以导引柔性基板10的数个导引滚轴722及724。再者，第一处理腔室及第二处理腔室包括沉积源732及734，其中当沉积源732被提供于处理鼓轮726时对柔性基板进行沉积。此外，提供负载锁定腔室711于解绕站710及第一腔室720之间。提供另一负载锁定腔室711于腔室720及卷绕站710’之间。负载锁定腔室各包括密封件，例如当柔性基板馈入通过薄膜沉积系统，或没有基板存在时，密封件可以闭合。藉此，当系统的其他部分被排空(evacuated)时，解绕站及卷绕站可以开启并具有大气压力。再者，负载锁定腔室可用以提供中间真空状态以使得介于卷绕站及处理腔室间的压力差可以增加。
如图7中所绘示，腔室及站(station)可以将沉积系统分隔为不同区域。根据一些实施例，这些区域可类似地被提供于任何所述的其他实施例中。因此，用以分隔区域的分隔装置基于不同区域的共同平台的概念被提供。根据一些实施例，提供气体分隔物736。再者，各腔室720可以包含另外的区域，其中例如沉积区域与提供导引滚轴722及724的区域分隔。藉此，不同的处理气压，例如不同处理压力，可以提供于薄膜沉积系统中的不同区域。
举例来说，系统显示区域1110位于卷绕站及解绕站中，区域1011位于负载锁定腔室711中，区域1024位于测试腔室721，气垫区域(gas cushion region)或卷导引区域(webguiding region)1123位于处理腔室720中，而处理区域位于处理腔室中。这些区域的一或多个各自可以具有不同空气，例如压力。举例来说，由气垫区域导致的气体的灌入可以通过气体分隔装置来隔离，以减少对其他区域的影响。
根据可与所述的其他实施例结合的不同实施例，具有气垫滚轴(如滚轴724)的区域可以具有1毫巴(mbar)到约1×10-2毫巴的压力，而于操作期间，其他区域于操作时可被排空至压力1×10-2毫巴至1×10-4毫巴。
根据可与所述的其他实施例结合的一些实施例，处理腔室720设计成例如是允许柔性基板上的层及个别电子装置的沉积。沉积可以通过物理气相沉积工艺、溅射工艺(特别是反应溅射工艺)、蒸镀工艺、化学气相沉积工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺或低压化学气相沉积工艺(Low Pressure Chemical Vapor Deposition，LPCVD)来执行，使得处理腔室720可以进一步配置不同的沉积源。
于经过处理腔室720中的层沉积及/或层建构(structuring)之后，基板10移动至腔室721，其中柔性基板上电子装置的测试(也就是功能测试)可被执行。藉此，探测器122及探测支座124被提供于测试装置中(例如是带电粒子束测试柱332)，连同使用探测器组件及从探测器组件提供及/或接收的信号，用以产生基板的电压图。电压图可用以检测基板上的缺陷，例如可以识别出基板上电子装置的故障。根据再一实施例中，也可以提供修复腔室(未绘示于图7中)，以使得故障的电子装置可以于柔性基板卷绕于滚轮314上之前被修复。可选择地，因为电子装置可以由对位标记被识别，修复也可执行于系统700的外部。
根据此处所述的实施例，对于测试系统及测试方法(测试系统及测试方法随着柔性基板上的产品制造而被提供于沿线系统)而言，测试可随着制造时的基板移动而执行，此移动例如为基板从滚轮至滚轮间的连续且快速的移动。为了能够检测和修复电子装置的缺陷(如错误连接、开路或其他电性故障的发生)，电子装置(如电子装置阵列)的功能测试同样地应与卷动式工艺的制造类似地执行。藉此，可达到减少柔性基板上电子产品的制造成本的极佳好处。
再者，根据此处所述的实施例，测试通常可能执行于卷动式系统中，而无关乎处理是否包含于相同的卷动式系统中。通过能够于卷动式工艺中提供于柔性基板上的电子装置(例如柔性基板上显示器的晶体管)的功能测试，对于测试的应用来说，使用柔性基板的拥有成本(costs of ownership)的增加可以更进一步。
尽管前述内容针对本发明的数个实施例，本发明的其他及进一步的数个实施例可在不脱离其基本范围下取得，且其范围由下述的权利要求书确定。

Claims (18)

1.一种用以测试柔性基板上的数个电子装置的设备，包括：
至少一滚轴，用以于测试区中沿着传输方向导引所述柔性基板；
至少一探测器，用以电性接触所述电子装置中的一或多个；
至少一探测支座，用以于电性接触所述至少一探测器时支撑所述柔性基板的一部分；
测试装置，用于所述电子装置中的一或多个的功能测试，
其中所述至少一个探测器用以在所述柔性基板移动时保持与所述柔性基板上的接触垫接触，其中所述接触垫连接至待测试的所述电子装置。
2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述测试装置包括具有光调节器的照明光学系统。
3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述照明光学系统包括用以根据所述一或多个电子装置的电位调节光线的双折射装置。
4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述测试装置包括带电粒子束测试系统，其中所述带电粒子束测试系统包括检测器，所述检测器用以检测二次及/或背向散射带电粒子，以检测所述一或多个电子装置的电位。
5.如权利要求4所述的设备，其特征在于，所述测试装置包括电子束测试系统。
6.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述测试装置包括一电路，所述电路用以检测所述一或多个电子装置的电场。
7.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述测试装置包括一电路，所述电路通过电性耦合至所述电路的元件来检测所述一或多个电子装置的电场。
8.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一探测器提供于所述柔性基板的一侧，所述至少一探测支座提供于所述柔性基板的对侧且相对于所述至少一探测器。
9.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一探测器及所述至少一探测支座相对于彼此在与所述柔性基板的基板平面垂直的方向上移动，其中所述至少一探测器及所述至少一探测支座被配置成具有第一相对位置，使得所述柔性基板能够于所述至少一探测器及所述至少一探测支座之间移动，所述至少一探测器及所述至少一探测支座被配置成具有第二相对位置，使得所述柔性基板在由支撑装置所支撑时被电性接触。
10.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一探测器及/或所述至少一探测支座自所述柔性基板远离以达成所述探测装置的分离。
11.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述测试装置通过下列配置的一或多种提供实质上跨越所述柔性基板整个宽度的测试：
所述测试装置具有实质上跨越所述柔性基板整个宽度的测试区；
所述测试装置具有测试区且被配置成实质上越过所述柔性基板的整个宽度而移动所述测试区；
所述测试装置具有分布以实质上覆盖所述柔性基板整个宽度的数个测试区；
所述柔性基板相对于所述测试装置在所述传输方向上移动；以及
所述测试装置相对于所述柔性基板在与所述柔性基板的传输方向平行的方向上移动。
12.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一探测器及所述至少一探测支座被配置成在于平行所述传输方向的方向上移动。
13.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一探测器及所述至少一探测支座被配置成在于平行所述传输方向的方向上移动的同时，维持与所述一或多个电子装置的电性接触。
14.如权利要求1到5中任一项所述的设备，还包括：
检测装置，用以检测所述柔性基板上的定位标记。
15.如权利要求1到5中任一项所述的设备，还包括：
检测装置，用以检测所述柔性基板上的定位标记，以检测所述柔性基板于所述传输方向上的位置及/或所述电子装置相对于所述至少一探测器及所述至少一测试装置的位置。
16.如权利要求1到5中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一滚轴为至少两个滚轴，所述至少两个滚轴导引所述柔性基板进入所述测试区及离开所述测试区。
17.一种测试柔性基板上的数个电子装置的方法，包括：
沿着一传输方向导引所述柔性基板自滚轮进入测试区，及离开所述测试区至另一滚轮上；
支撑所述柔性基板的第一侧边；
自所述柔性基板的第二侧边探测所述电子装置中的一或多个，其中所述第二侧边相对于所述第一侧边；以及
测试所述电子装置中的一或多个的电性功能，
其中所述导引的步骤包括移动所述基板，且其中所述探测的步骤和所述测试的步骤于所述基板移动时进行。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述导引的步骤包括移动所述基板和停止所述基板的移动，且其中所述探测的步骤和所述测试的步骤于所述基板的移动停止时进行。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012043971A2 (ko) * 2010-09-29 2012-04-05 포항공과대학교 산학협력단 롤 형상의 모기판을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
KR102006878B1 (ko) * 2012-12-27 2019-08-05 삼성디스플레이 주식회사 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치
JP2015036671A (ja) * 2013-08-16 2015-02-23 横河電機株式会社 光起電力測定システム
TWI487892B (zh) * 2013-09-13 2015-06-11 Au Optronics Corp 軟板撓曲測試裝置及測試方法
CN104729833B (zh) 2013-12-18 2018-02-13 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性屏体弯曲测试方法和系统
JP6338085B2 (ja) * 2014-03-20 2018-06-06 日本電産リード株式会社 可撓性基板検査装置
US9523735B2 (en) * 2014-10-08 2016-12-20 Eastman Kodak Company Electrical test system with vision-guided alignment
US10739394B2 (en) 2015-12-03 2020-08-11 Corning Incorporated Method and apparatus for measuring electrostatic charge of a substrate
CN106918733B (zh) * 2015-12-24 2019-10-11 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性信赖性测试治具及柔性信赖性在线测试设备
CN107631861A (zh) * 2017-08-28 2018-01-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置弯折测试设备及系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5461324A (en) * 1994-08-08 1995-10-24 International Business Machines Corporation Split-fixture configuration and method for testing circuit traces on a flexible substrate
EP0716312A2 (en) * 1994-12-06 1996-06-12 Sun Microsystems, Inc. Evaluation method and system for performance of flat panel displays and interface hardware
CN1287650A (zh) * 1998-10-16 2001-03-14 精工爱普生株式会社 电光装置用基板和有源矩阵基板以及电光装置用基板的检查方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4575676A (en) * 1983-04-04 1986-03-11 Advanced Research And Applications Corporation Method and apparatus for radiation testing of electron devices
US5631571A (en) * 1996-04-03 1997-05-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Infrared receiver wafer level probe testing
US6034524A (en) * 1997-07-17 2000-03-07 International Business Machines Corporation Apparatus and method for testing flexible circuit substrates
US6549022B1 (en) * 2000-06-02 2003-04-15 Sandia Corporation Apparatus and method for analyzing functional failures in integrated circuits
SG117406A1 (en) 2001-03-19 2005-12-29 Miconductor Energy Lab Co Ltd Method of manufacturing a semiconductor device
US6777964B2 (en) * 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US8391587B2 (en) * 2008-06-02 2013-03-05 Shimadzu Corporation Liquid crystal array inspection apparatus and method for correcting imaging range

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5461324A (en) * 1994-08-08 1995-10-24 International Business Machines Corporation Split-fixture configuration and method for testing circuit traces on a flexible substrate
EP0716312A2 (en) * 1994-12-06 1996-06-12 Sun Microsystems, Inc. Evaluation method and system for performance of flat panel displays and interface hardware
CN1287650A (zh) * 1998-10-16 2001-03-14 精工爱普生株式会社 电光装置用基板和有源矩阵基板以及电光装置用基板的检查方法

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Publication number Publication date
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