KR101226197B1 - 스트립 도체 구조물을 검사하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평평한 지지체(110) 위에 형성된 스트립 도체 구조물(120)의 무접촉 검사를 위한 방법에 관한 것으로, 상기 방법에서는 전극(130)이 포지셔닝 장치(135)를 이용하여 상기 스트립 도체 구조물(120)로부터 사전 설정된 거리에 배치되고, 상기 전극(130)과 스트립 도체 구조물(120) 사이에 전압이 인가된다. 상기 전극은 1개의 평면 내에서 지지체(110)에 평행하게 이동하며, 이때 적어도 선택된 위치들에서 전극(130, 230, 330)과 연결된 전선(160, 260, 360)을 통하는 재충전 흐름(I)이 측정된다. 상기 재충전 전류 흐름(I)의 세기로부터 스트립 도체 구조물(120)의 부분 영역의 국부 전압 상태가 검출된다. 이 전압 상태는 스트립 도체 구조물(120)의 품질을 결정하는데 사용될 수 있다. 그 결과, 스트립 도체 구조물의 기하학적 변형에 의해 발생한 단락, 단면 수축 또는 단선(line breaks) 등의 결함을 인지할 수 있다.

Description

스트립 도체 구조물을 검사하는 방법{METHOD FOR INSPECTING A STRIP CONDUCTOR STRUCTURE}
본 발명은 평평한 지지체 위에 형성된 스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display) 제조 분야에서는 효과적이고 경제적인 제조 프로세스를 위해, 유리 기판 상의 전기 TFT(Thin Film Transistor) 전극을 검사하여 경우에 따라 존재하는 결함을 찾아낸다.
US 5,504,438로부터 액정 디스플레이용 "어레이 체커(Array Checker)"라 불리는 스트립 도체 구조물의 검사 장치가 공지되어 있다. 상기 장치의 물리적 원리는 전압 인가에 의해 TFT 전극에서 발생하는 전계의 가시화(visualization)에 기초한다. 이러한 전계의 가시화를 위해 상기 장치는, 전도성이 없는 광반사성 하부면 및 액정 레이어를 포함하는 전기광학(electro-optical) 플레이트를 구비한다. 상기 전기광학 플레이트와 TFT 전극 사이에 전계가 형성되면, 액정은 액정 레이어가 투명해지도록 조정된다. TFT 전극이 잘못 접촉되면 관련 TFT 전극의 바로 위에 있는 액정의 조정이 이루어지지 않아서 상기 지점에서 액정 레이어는 어두운(불투명한) 상태로 유지된다. 따라서 전체 전기광학 플레이트의 평평한 윗면이 다수의 카 메라에 의해 촬영됨으로서 윗면이 적절하게 조명되면, TFT 전극에 접촉된 스트립 도체 구조물의 결함이 가시화되어 적절한 영상 처리에 의해 디스플레이된다. 그러나 전기광학 컨버터 플레이트를 사용하는 경우, 전기광학 변환의 강한 비선형성으로 인해 접촉이 좋지 않은 TFT 전극과 접촉이 전혀 이루어지지 않은 TFT 전극 사이의 구별이 매우 힘들 수 있다는 단점이 있다.
US 5,974,869로부터 공지된 웨이퍼 검사 방법에서는, 금속 팁(metal tip)를 이용하여 웨이퍼 표면이 무접촉 방식으로 스캐닝된다. 이 경우, 금속 팁와 웨이퍼 표면 사이의 전위차가 측정되는데, 상기 전위차에는 상이한 재료들의 일함수도 기여한다. 그 결과, 상이한 재료들 외에 예컨대 부식과 같은 화학적 변화 또는 트렌치 구조물과 같은 표면의 기하학적 변화도 검출될 수 있다. 그러나 이러한 검사 방법은 검사될 표면이 금속 팁에 대해 상대적으로 회전해야하기 때문에 평평한 지지체 위에 형성된 스트립 도체 구조물의 검사 방법으로 부적합하다는 단점이 있다.
본 발명의 과제는 평평한 기판 위에 형성된 스트립 도체 구조물을 간단하게 검사할 수 있는 검사 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항 제1항의 특징들을 가진, 평평한 기판 위에 형성된 스트립 도체 구조물의 무접촉 검사 방법을 통해 해결된다.
본 발명에 따르면, 포지셔닝 장치를 이용하여 전극이 스트립 도체 구조물까지 사전 설정된 거리에 배치되고, 상기 전극과 스트립 도체 구조물 사이에 직류 전압, 교류 전압 또는 직류 전압과 중첩된 교류 전압이 인가될 수 있다. 상기 전극은 1개의 평면 내에서 포지셔닝 장치의 적절한 제어를 통해 지지체에 대해 평행하게 이동하는데, 이때 적어도 선택된 위치들에서 상기 전극과 연결된 전선을 통하는 재충전 전류 흐름이 측정된다. 상기 재충전 전류 흐름의 세기로부터 스트립 도체 구조물의 부분 영역의 국부 전압 상태가 검출된다. 스트립 도체 구조물의 상기 부분 영역은 전극과 상기 스트립 도체 구조물 사이에 형성되는 전기력선들의 분포에 의해 결정된다.
본 발명은 스트립 도체 구조물의 관련 부분 영역과 전극 사이의 전기력선들의 분포가 국부적 전압 상태에 좌우된다는 사실에 기초한다. 전기력선의 분포는 스트립 도체 구조물의 부분 영역과 전극 사이의 전기 정전용량을 결정한다. 전기력선 분포가 변동함에 따라 스트립 도체 구조물의 부분 영역과 전극 사이의 정전용량도 변동하기 때문에, 전극과 연결된 전선을 통하는 전류(I)는 하기의 방정식(1)으로부터 산출된다.
I = (UAC + UDC) dC/dt + C dUAC/dt (1)
상기 식에서 UAC 및 UDC는 각각 전극과 스트립 도체 구조물 사이에 인가되는 교류 전압 및 직류 전압을 나타낸다. C는 전극과 스트립 도체 구조물 사이의 정전 용량이다. d/dt는 변수 C 및 UAC의 시간 도함수이다.
본 발명은 특히 전계 변동에 의해 야기된 재충전 전류 흐름의 검출 방법을 기술한다.
여기서 재충전 전류 흐름이란 일반적으로 용량성 구조물의 정전용량의 변동(예: 유전체 물질의 변동 및/또는 전극들의 거리 또는 개수의 변동) 또는 전극들 사이에 인가된 전압의 변동으로 인해 용량성 구조물의 전극으로 유입되거나 그러한 전극으로부터 방출되는 전류 흐름을 말한다. 이때 상기 재충전 전류 흐름은 용량성 구조물의 전극들 사이를 상기 전극들 사이의 관련 유전체를 통해 직접 흐르는 것이 아니라, 전극들의 전기 배선의 도체 구조물들을 통해서 흐른다. 재충전 전류는 예컨대 전극들 사이에 일시적인 직접 전류 흐름이 재충전 전류보다 적은 경우에 종종 관찰된다.
이 경우, 전극들은 예컨대 측정 전극들 및 스트립 도체 구조물의 관련 부분 영역으로 형성된다. 이러한 정전용량성 구조물에 할당된 유전체는 전극과 스트립 도체 구조물 사이의 전기력선들이 관통하는 영역에 의해 형성된다.
본 발명의 구현을 위해 필요한 것은 오직 스트립 도체와 전극 사이의 상대적 포지셔닝 뿐이다. 이는 전극, 지지체 또는 전극과 지지체 모두가 적어도 1개의 포지셔닝 장치에 의해 이동될 수 있음을 의미한다.
본 발명에 따른 방법은, 공지되어 있는 검사 방법에 비해 간단하면서 비교적 저렴한 전자 검출 장치를 이용하여 스트립 도체 구조물의 국부 전압 상태가 측정될 수 있다는 장점이 있다. 그럼으로써 전기 및 기계 부품들을 포함하는 장치를 이용한 무접촉 검사 방법이 수행될 수 있으며, 상기 부품들은 다양한 여러 업체로부터 공급되기 때문에 비교적 동등한 수준의 유리한 가격으로 획득될 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 또한 전압 상태의 가시화를 위한 광 컨버터가 필요없다는 장점이 있다. 광 컨버터에 비해 훨씬 선형인 특성곡선을 갖는 적절한 선형 전자 검출 장치를 사용하면 전압 상태의 직접 검출이 가능하다.
청구항 2에 따르면, 스트립 도체 구조물의 품질을 결정하기 위해 부분 영역의 국부 전압 상태가 이용된다. 이와 관련하여 스트립 도체 구조물의 품질이란 용어는 스트립 도체 구조물의 2차원 기하학적 치수를 의미한다. 상기 품질에는 특히 단락, 단면 수축 또는 전선 파열 등의 결함이 포함된다. 이러한 결함은 항상 국부적 전압 분포를 변동시키기 때문에 확실하게 인지될 수 있다.
또는 전극과 스트립 도체 구조물 사이의 정전용량에 영향을 주는 유전 작용에 의해 스트립 도체 구조물의 품질이 결정되기도 한다. 그러한 유전 작용은 예컨대 스트립 도체 구조물의 화학적 변화 또는 스트립 도체 구조물 위에 형성된 원치 않는 유전체 침전물에 의해 일어난다.
청구항 3에 따르면, 스트립 도체 구조물의 적어도 선택된 목표 지점들이 여러번 스캐닝되는데, 이때 전극과 스트립 도체 구조물 사이에 매번 상이한 전압이 인가된다. 상이한 전압은 처음 인가된 전압과 마찬가지로 직류 전압, 교류 전압 또는 직류 전압에 의해 중첩된 교류 전압일 수 있다. 이러한 방식으로 스트립 도체 구조물의 개별 부분 영역의 상이한 전압 상태들의 영상이 연속으로 촬영된다. 바람직하게 미래의 액정 디스플레이의 전체 스위칭 매트릭스를 표시하는 상기 영상들은 검사된 스트립 도체 구조물의 개별 LCD 픽셀의 전기적 스위칭 가능성에 대한 신뢰성 있는 정보 제공을 가능케 한다.
청구항 4에 따르면, 상기 지지체는 유리 기판이다. 따라서 상기 검사 방법은 특히 액정 디스플레이의 제조 프로세스에 적합하다. 그 다음에 형성될 액정 디스플레이의 검사는 유리 기판 위에 오직 후속하는 TFT 전극을 위한 제어 라인들만 설치된 초기 시점에 이미 수행될 수 있다. 전체 제어 라인들의 결함이 신뢰성 있게 인지될 수 있기 때문에, 결함이 있는 스트립 도체 구조물을 가진 유리 기판이 적시에 추후 제조 프로세스로부터 제외되거나, 경우에 따라 수리될 수도 있다.
청구항 5에 따르면, 스트립 도체 구조물은 모니터, 특히 액정 디스플레이의 픽셀을 위한 전기 스위칭 매트릭스이다. 본 발명에 따른 방법은 플라즈마 모니터의 검사 또는 픽셀 전극 주변의 전계가 관련 화소의 조명에 기여하는 임의의 다른 모니터의 검사에도 적합하다.
청구항 6에 따르면, 전극이 전극 팁을 포함함에 따라 스트립 도체 구조물이 바람직하게 높은 입체 해상도로 스캐닝될 수 있다.
청구항 7에 따르면 스트립 도체 구조물이 전극의 격자형 운동에 의해 스캐닝된다. 이는 표준화된 스캐닝 프로세스와 관련하여 스트립 도체 구조물들의 매트릭스형 배열이 효율적으로 측정될 수 있는 장점을 제공한다. 전극과 지지체 사이의 상대 운동은 바람직하게 연속적으로 실시된다. 물론, 상기 상대 운동이 단계적 운동의 형태로 구현되는 것도 나쁘지 않다.
청구항 8에 따르면, 스트립 도체 구조물이 연달아 배치된 다수의 전극에 의해 동시에 스캐닝된다. 이처럼 다수의 전극이 라인 형태 또는 코움(comb) 형태로 배치됨으로써, 재충전 전류 흐름의 검출을 위한 측정 장치의 수가 그에 상응하는 경우 각각의 전극을 통해 동시 데이터 취득이 달성되며, 그럼으로써 총체적으로 훨씬 더 높은 스캐닝 속도가 구현될 수 있다.
청구항 9에 따르면, 전극과 스트립 도체 구조물 사이에 진폭 변조 전압이 인가된다. 이로써 고감도 검사가 가능해지고, 그 결과 스트립 도체 구조물의 거의 모든 결함이 신뢰성 있게 인지될 수 있다.
청구항 10에 따르면, 전극에서 나오는 또는 전극으로 들어가는 재충전 전류 흐름이 대역 통과 필터링 증폭기를 통해 측정된다. 그럼으로써 바람직한 방식으로 불필요한 간섭 신호가 효과적으로 억제될 수 있고, 그 결과 검사 프로세스의 감도가 더욱 증가할 수 있다. 대역 통과 필터링 증폭기와 함께 진폭 변조 전압이 사용되는 것은 실질적으로 고정 위상(lock-in) 기술의 사용에 상응하므로, 상기 방법의 수행을 위해 종래의 고정 위상 증폭기가 사용될 수 있다. 이 점에 있어서 대역 통과 필터링 증폭기의 개념은, 미리 설정되고 의도된 주파수 의존 증폭 계수를 갖는 모든 유형의 전자 증폭기 회로를 의미한다. 그러한 증폭기에는 정해진 한계 주파수보다 크거나 작은 주파수만을 증폭시키는 소위 컷오프 필터(cut-off filter)도 포함된다.
청구항 11에 따르면 스트립 도체 구조물이 또 다른 스트립 도체 구조물과 접촉되며, 이때 상기 스트립 도체 구조물과 상기 또 다른 스트립 도체 구조물은 지지체의 맞은편 면들에 또는 지지체의 내부에 형성된다. 이는 전극을 기준으로 첫번째 스트립 도체 구조물의 전압 상태가 상기 지지체의 맞은편 면에 형성된, 즉 전극을 기준으로 두번째 스트립 도체 구조물의 전압 상태에 의해서도 영향을 받는다는 장점이 있다. 따라서 제 1 스트립 도체 구조물의 검사를 통해 제 2 스트립 도체 구조물의 기하학적 구조도 동시에 검출될 수 있다.
본 발명의 또 다른 장점 및 특징은 하기의 바람직한 실시예들의 설명을 통해 제시된다.
도 1은 전극과 스트립 도체 구조물 사이의 전기 접촉을 나타낸 도면이다.
도 2a 및 2b는 단면 수축(contraction) 형태의 스트립 도체 결함으로 인한, 전극과 스트립 도체 구조물 사이의 전기력선 분포의 변동을 도시한 도면이다.
도 3a 및 3b는 단속(interruption) 형태의 스트립 도체 결함으로 인한, 전극과 스트립 도체 구조물 사이의 전기력선 분포의 변동을 도시한 도면이다.
도 4는 열 형태로 배열된 다수의 전극을 이용하여 다수의 스트립 도체를 동시에 스캐닝하는 모습을 도시한 도면이다.
도면에서 서로 대응되는 부품들의 도면 부호는 첫번째 숫자만 다르다는 점에 주의한다. 불필요한 반복을 피하기 위해, 도 1에 이미 도시된 동일하거나 유사한 부품들에 대해서는 도 2a, 2b, 3a, 3b 및 도 4에서 다시 상세히 설명하지 않는다.
하기에 언급되는 전류는 전술한 설명에 따른 재충전 전류이며, 이때 전극 팁과 스트립 도체 구조물 사이에는 (그 둘 사이에 놓인 공간을 통해) 직접적으로 전류가 전혀 흐르지 않거나, 적어도 상기 재충전 전류에 비해 아주 소량의 전류가 흐른다.
도 1에 도시된 것처럼, 유리 기판(110) 위에 형성된 스트립 도체 구조물(120)의 측정은 전극(130)을 이용한 상기 스트립 도체 구조물의 무접촉 스캐닝을 통해 실시된다. 전극(130)은 정확히 정의된 간격을 두고 유리 기판(110)의 표면에 평행하게 운동하는 전극 팁(131)을 포함한다. 상기 운동은 상세히 도시되지 않은 공기 베어링 방식의 포지셔닝 테이블을 포함하는 포지셔닝 장치를 이용하여 실시된다. 그 대안으로, 유리 기판(110)이 고정되어 있는 전극(130)에 대해 역시 포지셔닝 장치를 이용하여 상대 운동을 할 수 있다.
전극(130)과 스트립 도체 구조물(120) 사이에 전위차가 인가된다. 상기 전위차는 1개의 극이 라인(161)을 통해 스트립 도체 구조물(120)과 연결된 전압원(150)에 의해 발생한다. 상기 전압원(150)의 다른 1개의 극은 라인(160)을 통해 전극(130)과 연결된다. 전류 측정 장치(155)를 이용하여 상기 라인(161)을 통해 흐르는 전류가 정밀하게 검출될 수 있다.
상기 전압원(150)은 바람직하게 직류 전압(UDC)과 교류 전압(UAC)이 중첩된 전압(U)을 발생시킨다. 교류 전압(UAC)의 각각의 위상 위치에 따라 전극(130)과 스트립 도체 구조물(120) 사이에 특정 형태의 전기력선(133)이 발생한다. 상기 전기력선(133)의 형태는 특히 스트립 도체 구조물(120)의 현재 전압 상태에 따라 좌우된다.
또는 상기 전압(U)이 순수한 교류 전압(UAC)이거나 순수한 직류 전압(UDC)일 수 있다. 전극(130)과 구조화된 스트립 도체 구조물(120) 사이의 상대 운동시 항상 전기력선 분포의 일시적 변동이 일어나고, 그에 따라 전극(130)과 스트립 도체 구조물(120) 사이의 정전용량도 일시적으로 변동한다. 이는 방정식 (1)에 따라 라 인(160)을 통하는 전류 흐름(I)을 야기하며, 상기 전류 흐름은 전류 측정 장치(155)에 의해 검출된다.
전기력선(133)의 분포는 경우에 따라 유리 기판(110)의 밑면에 형성된 하부 스트립 도체 구조물(125)의 전압 상태에 의해서도 변동하기 때문에, 전압원(150)의 음극이 라인(162)을 통해 상기 하부 스트립 도체 구조물(125)과 연결된다. 그럼으로써 단 1회의 측정을 통해 하부 스트립 도체 구조물(125)의 전압 상태도 동시에 검출될 수 있다. 따라서 상기 두 면에 형성된 스트립 도체(120 및 125)의 검사를 위해 상기 기판(110)의 한 쪽 면에만 무접촉 스캐닝을 실시하면 된다.
도 2a 및 2b에는 결함을 가진 스트립 도체 구조물(220b)의 상부에 전극 팁(231)이 위치하는 즉시, 전기력선 233과 달리 변동된 전기력선(233b)의 분포가 도시되어 있으며, 상기 결함을 가진 스트립 도체 구조물(220b)은 바람직하지 않은 단면 수축부(221b)를 갖는다.
앞에서 이미 설명했듯이, 전기력선(233b)의 분포가 변화함에 따라 도 2a에 도시된 상태에 비해 변동된 전류 흐름이 야기되며, 상기 전류 흐름은 전류 측정 장치(255)에 의해 검출될 수 있다. 전기력선의 분포 그리고 전극(230)간 용량은 스트립 도체 구조물(220 및 220b)의 기하학적 구조에 따라 좌우되므로, 이러한 방식으로 상기 단면 수축부(221b)로서 존재하는 스트립 도체 구조물(220b)의 결함이 인지될 수 있다.
도 3a 및 3b에는 스트립 도체 구조물(320b)의 바람직하지 않은 단속(321b)의 형태로 존재하는 결함부의 상부에 전극 팁(331)이 위치한 경우에 나타나는, 전기력 선 333의 분포에 비해 변동된 전기력선(333b)의 분포가 도시되어 있다. 상기 단속부(321b)에 기인한 확장된 전기력선(333b)의 분포는 도 3a에 도시된 상태에 비해 변화된 전류 흐름(I)을 야기한다.
전류 흐름(I)의 변화는 앞서 설명한 방정식(1)에 의해 결정되며, 상기 방정식에 따라 전극 230과 스트립 도체 구조물 220b 사이의 정전용량 및 전극 330과 스트립 도체 구조물 320b 사이의 정전용량이 상기 결함부 221b 및 321b에 의해 변한다.
도 4에는 총 7개의 스트립 도체 구조물(420)을 동시에 검사하는 모습이 도시되어 있으며, 상기 스트립 도체 구조물들은 도시되지 않은 방식으로 각각 1개의 제어 라인과 연결되고, 상기 각각의 제어 라인 또는 각각의 스트립 도체 구조물의 품질에 따라 특정한 전압 상태에서 변위된다. 스캐닝은 병렬로 배치된 7개의 전극(430)에 의해 실시되며, 상기 전극들은 스트립 도체 구조물들(420)의 간격에 상응하게 1차원의 등거리 격자 내에 배치되어 있다. 상기 전극들(430)은 스트립 도체 구조물들(420)이 형성되어 있는 유리 기판(410)에 대해 1개의 공통 포지셔닝 장치(435)를 통해 이동될 수 있다.
상기 전극들(430)은 다채널 라인(460)을 통해 도시되지 않은 다수의 전압원과 연결된다. 채널의 수와 전압원의 수는 전극(430)의 수와 일치한다. 또한, 각각 1개의 전압원은 도시되지 않은 방식으로 스트립 도체 구조물 중 하나(420)와 연결된다.
상기 스트립 도체 구조물들(420)과 전극들(430) 사이의 각각의 전류는 다채 널 라인(460) 내에 배치된 다채널 고정 위상 증폭기(lock-in amplifier)(455a)에 의해 검출된다. 상기 고정 위상 증폭기(455a)는 디스플레이 장치(455b)와 연결되어 있다. 이때, 상기 고정 위상 증폭기(455a)는 도시되지 않은 전류원의 교류 전압 성분과 동일한 주파수로 변동하는 전류 성분만 검출되도록 세팅된다. 이러한 방식으로 바람직하지 않은 간섭 신호가 효과적으로 억제될 수 있다.
전술한 것과 같은, 평평한 지지체 위에 형성된 스트립 도체 구조물들의 무접촉 검사 방법은 특히 액정 디스플레이의 스트립 도체 구조물의 검사에 적합하다. 복잡한 제조 프로세스에서 제조된 모니터의 기능에 있어서 중요한 것은, 각각의 박막 트랜지스터(TFT)를 통해 제어될 수 있어야 하는 개별 픽셀의 기능이다. LCD의 제조시 오류를 최대한 이른 시기에 인지하기 위해, 박막 트랜지스터들로 구성된 매트릭스의 기능을 미리 검사할 수 있다. 이를 위해서는 상기 제어 라인에 적합한 방식으로 전압이 인가됨으로써, 상기 전극과 박막 트랜지스터들 사이의 필드 패턴 및 캐패시턴스가 변화된다. 따라서, 상기 전극에 연결되는 라인을 통과하는 전류 흐름(I)을 측정함으로써, 박막 트랜지스터들의 매트릭스에 필요한 구동 제어 라인들이 이미 초기 제조 단계에서 검사될 수 있다. 액정 디스플레이의 제조시 발생하는 불량은 보통 박막 트랜지스터 매트릭스가 정해진 사양을 초과하는 개수의 픽셀 에러를 포함하는데서 기인하므로, LCD 제조시 전술한 검사 방법을 통해 제조된 디스플레이의 불량율이 감소될 수 있고, 그 결과 제조 비용이 현저히 절감된다.
결함을 가진 스트립 도체 구조물을 매우 이른 시기에 인지하게 되면, 경우에 따라 결함의 수리도 가능하기 때문에, 불량율이 크게 감소함으로써 LCD의 제조 비용이 더욱 절감될 수 있다.
또한, 다음에 올 TFT 픽셀의 영역에서 국부적 전압 상태의 측정이 수행되는 것 외에 상기 전압의 적절한 변동을 통해 박막 트랜지스터의 전류-전압 특성곡선도 검사됨에 따라, 결함이 있는 픽셀, 즉 정적 다크 픽셀(dark pixel) 또는 정적 브라 이트 픽셀(bright pixel)이 인지될 뿐만 아니라, 픽셀의 휘도가 미리 설정된 방식으로 박막 트랜지스터에 인가된 전압과 상관되지 않는(상관 관계가 없는) 픽셀 에러도 인지된다.

Claims (11)

  1. 평평한 지지체 위에 형성된 스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법으로서,
    포지셔닝 장치(135, 235, 335)에 의해서 전극(130, 230, 330)이 상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320)에 대해 사전 설정된 간격으로 상대적으로 배치되고,
    상기 전극(130, 230, 330)과 상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320) 사이에 전압이 인가되며,
    1 개의 평면 내에서 상기 평평한 지지체(110, 210, 310)에 대해 상대적으로 상기 포지셔닝 장치(135, 235, 335)를 구동 제어함으로써 상기 전극(130, 230, 330)은 상기 평평한 지지체(110, 210, 310)에 대해 평행하게 이동하고,
    적어도 상기 평평한 지지체(110, 210, 310)에 대하여 상대적으로 선택된 상기 전극(130, 230, 330)의 위치들에서 상기 전극(130, 230, 330)과 연결된 전선(160, 260, 360)을 통하는 재충전 전류 흐름이 측정되며 ― 상기 재충전 전류는 상기 전극(130, 230, 330)과 상기 도체 구조물(120, 220, 320) 사이에 인가되는 전압에 의해 형성되는 전계의 변화 때문에 생성되는 전류 흐름임 ―,
    상기 재충전 전류 흐름의 세기로부터 상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320)의 부분 영역의 국부 전압 상태가 검출되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부분 영역의 국부 전압 상태가 상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320)의 품질을 결정하는데 이용되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전극(130, 230, 330)과 상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320) 사이에서 선택된 위치들에 상기 전극(130, 230, 330)과 상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320) 사이의 변동된 전압이 추가로 인가되고,
    상기 전극(130, 230, 330)과 연결된 상기 전선(160, 260, 360)을 통과하는 변동된 재충전 전류 흐름이 측정되며,
    상기 변동된 재충전 전류 흐름의 세기로부터 상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320)의 부분 영역의 국부 전압 상태가 검출되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 평평한 지지체로서 유리 기판(110, 210, 310)이 사용되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    모니터의 픽셀을 위한 전기 구동 제어 매트릭스의 적어도 일부분을 형성하는 스트립 도체 구조물(120, 220, 320)이 검사되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    전극 팁(131, 231, 331)을 구비한 전극(130, 230, 330)이 사용되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 스트립 도체 구조물(120, 220, 320)이 상기 전극(130, 230, 330)의 그리드 패턴형 운동에 의해 스캐닝되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    스트립 도체 구조물(420)이 서로 나란히 배치된 다수의 전극(430)에 의해 동시에 스캐닝되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전극(430)과 상기 스트립 도체 구조물(420) 사이에 진폭 변조 전압이 인가되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전극(130, 230, 330)과 연결된 전선(160, 260, 360)을 통과하는 재충전 전류 흐름이 대역 통과 필터링 증폭기(455a)를 통해 측정되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 스트립 도체 구조물(120)이 또 다른 스트립 도체 구조물(125)과 접촉되고, 상기 스트립 도체 구조물(120)과 상기 또 다른 스트립 도체 구조물(125)은 상기 평평한 지지체(110)의 반대편 측면들에 형성되는,
    스트립 도체 구조물의 무접촉 검사를 위한 방법.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007037377B4 (de) 2007-08-08 2018-08-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Detektion von durch Unterbrechungen charakterisierbare Fehlstellen in Leitbahnnetzwerken
DE102008030545A1 (de) 2008-06-27 2010-01-07 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zur berührungslosen Ankontaktierung von leitfähigen Strukturen, insbesondere von Dünnschicht-Transistor-Flüssigkristallanzeigen (Thin Film Transistor Liquid Crystal Displays)
DE102009022965A1 (de) 2009-05-28 2010-12-02 Siemens Aktiengesellschaft Messung eines Substrats mit elektrisch leitenden Strukturen
KR101125613B1 (ko) * 2009-11-02 2012-03-27 광운대학교 산학협력단 교류 신호의 위상 측정을 이용한 도체의 결함 검사 장치 및 방법
DE102010020011A1 (de) 2010-05-10 2011-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Konstant-Spannungs-Sensor
DE102011081665A1 (de) 2011-08-26 2013-02-28 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Inspektion von elektrisch leitenden Strukturen mittels inhomogenem elektrischen Feld

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5268645A (en) * 1991-04-10 1993-12-07 Atg Electronic Gmbh Method of and apparatus for testing circuit boards and the like with an inhomogeneous electric field
JPH0627494A (ja) * 1992-02-14 1994-02-04 Inter Tec:Kk 薄膜トランジスタアクティブマトリクス基板の 検査方法及び装置
JP3158063B2 (ja) * 1997-01-21 2001-04-23 北斗電子工業株式会社 非接触電圧計測方法及び装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5138266A (en) * 1989-10-20 1992-08-11 Digital Equipment Corporation Single-probe charge measurement testing method
JPH05196681A (ja) * 1991-06-26 1993-08-06 Digital Equip Corp <Dec> 連続移動する電気回路の相互接続試験方法及び装置
US5504438A (en) * 1991-09-10 1996-04-02 Photon Dynamics, Inc. Testing method for imaging defects in a liquid crystal display substrate
DE9421122U1 (de) * 1994-11-10 1995-04-27 Siedle Horst Kg Vorrichtung zur Bestimmung einer jeweiligen örtlichen Position eines Körpers
US5974869A (en) * 1996-11-14 1999-11-02 Georgia Tech Research Corp. Non-vibrating capacitance probe for wear monitoring
JP3165056B2 (ja) * 1997-02-28 2001-05-14 日本電産リード株式会社 基板検査装置および基板検査方法
JP2000232141A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 半導体パッケージ用基板の導通検査方法
JP2001296547A (ja) * 2000-04-11 2001-10-26 Micronics Japan Co Ltd 液晶基板用プローバ
DE10043731C2 (de) * 2000-09-05 2003-06-26 Infineon Technologies Ag Meßsonde, deren Verwendung und Herstellung und Meßsystem zum Erfassen von elektrischen Signalen in einer integrierten Halbleiterschaltung
FR2817352B1 (fr) * 2000-11-27 2004-07-16 Pierre Paul Jobert Dispositif de controle de conformite de reseaux de pistes conductrices pour ecrans plats
JP2003337547A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Wintest Corp アクティブマトリクス基板の検査方法及び検査装置並びにそれに用いる検査用プログラム及び情報記録媒体
JP2004264348A (ja) * 2003-02-07 2004-09-24 Agilent Technol Inc 薄膜トランジスタアクティブマトリクス基板の検査装置及び方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5268645A (en) * 1991-04-10 1993-12-07 Atg Electronic Gmbh Method of and apparatus for testing circuit boards and the like with an inhomogeneous electric field
JPH0627494A (ja) * 1992-02-14 1994-02-04 Inter Tec:Kk 薄膜トランジスタアクティブマトリクス基板の 検査方法及び装置
JP3158063B2 (ja) * 1997-01-21 2001-04-23 北斗電子工業株式会社 非接触電圧計測方法及び装置

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