KR20140078755A - 롤 대 롤 테스터 및 가요성 기판들을 롤 대 롤로 테스팅하는 방법 - Google Patents

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KR20140078755A
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Abstract

가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치가 개시된다. 상기 장치는 이송 방향을 따라서 테스팅 지역 내로 그리고 상기 테스팅 지역의 외부로 상기 가요성 기판을 안내하도록 구성된 적어도 두 개의 롤러들, 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상과 전기적으로 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 프로버, 상기 적어도 하나의 프로버와 전기적으로 접촉하는 동안 상기 가요성 기판의 일부를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 프로빙 지지부, 및 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 기능 테스팅을 위한 테스트 디바이스를 포함한다.

Description

롤 대 롤 테스터 및 가요성 기판들을 롤 대 롤로 테스팅하는 방법{ROLL TO ROLL TESTER AND METHOD OF TESTING FLEXIBLE SUBSTRATES ROLL TO ROLL}
본원 발명의 실시예들은, 가요성 기판 상에 제조된 디스플레이의 트랜지스터들과 같은, 가요성 기판들 상의 전자 디바이스들의 테스팅에 관한 것이다. 본원 발명의 실시예들은 특히 롤-대-롤 디바이스들로 테스팅하는 것 및 테스팅 장치들에 관한 것이고, 그리고 구체적으로 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치 및 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅 방법에 관한 것이다.
현재의 경향은, 인쇄 회로 기판들, 디스플레이들 및/또는 태양 전지들과 같은, 가요성 기판들 상에 증가되고 있는 수의 전자적 및 광전자적(optoelectronic) 디바이스들을 제조하는 것이다. 그에 의해서, 저렴한 기판들의 이용은 디바이스들을 보다 저렴하게 만들기 위한 의도를 가진다. 따라서, 롤-대-롤 박막 증착 장치들에 대한 필요성이 증가되고 있고 그리고 그 개발이 증가되고 있다. 따라서, 상이한 기판 재료들에 대한 그리고 상이한 박막 층들의 적층체들에 대한 저비용의 증착 및/또는 프로세싱을 허용하는 플랫폼 개념들이 요구되고 있다.
또한, 픽쳐 튜브들(picture tubes)이 없는 디스플레이 요소들에 대한 수요가 증가되고 있다. 제어 요소들, 예를 들어 박막 트랜지스터들(TFT)이 내부에서 사용되는 액정 디스플레이들(LCD) 및 다른 디스플레이 요소들에 대한 표준들이 증가되고 있다. 이러한 디스플레이 요소들은 매트릭스 내에 배열된 픽셀들을 구비하고, 상기 픽셀들 각각은 기능적이 되는 전자 디바이스를 제공한다. 게다가, 또한 다른 분야들에서, 증가되는 양의 요소들이 테스트되어야 한다. 이는, 예를 들어, 마이크로전자적 및/또는 마이크로기계적(micromechanical) 요소들일 수 있다. 이러한 요소들은, 특히 복수의 요소들(100,000개 내지 몇백 만개)로서 존재하는 것에 의해서 자체적으로 구분되는, 예를 들어, 박막 트랜지스터들, 칩의 연결 네트워크들, 트랜지스터들, 방출기 어레이의 전자 방출기들, 디스플레이의 픽셀들을 위한 전극들, 어레이의 마이크로기계적 거울들, 및 다른 요소들이며, 그에 의해서 각각의 요소가 전기적으로 제어될 수 있다.
전자 디바이스들, 예를 들어, 소비자용 전자 디바이스들을 제조하는 분야에서의 박막 증착 시스템들의 경우에, 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅은 전형적으로 실시되어야 하는 과업이다. 예를 들어, 디스플레이 요소의 양호한 이미지 품질을 획득하기 위해서, 수백 만개의 픽셀들 중 단지 몇 개만이 결함을 가지도록 허용된다. 그에 따라, 비용 효과적인 생산을 보장하기 위해서, 가장 특히 크기가 지속적으로 증가되는 디스플레이 요소들에 대해서, 인 시츄(in situ) 테스트 방법들에서 대용량(high-capacity)을 제공하는 것이 가장 중요하다.
전형적으로, 평판 디스플레이들이 유리로 제조된다. 이들은 LCD, OLED 및 다른 평판 디스플레이들일 수 있다. 또한, 가요성 디스플레이들이 적은 수로 제조되지만, 그러한 프로세스는 주로 가요성 기판에 대한 캐리어로서 편평한 유리 기판을 이용하고 있다. 프로세스가 롤 대 롤로 이루어질 수 있을 때, 가요성 디스플레이들의 보다 비용 효과적인 제조가 예상된다. 예를 들어, 층들이 증착되고 그리고 패터닝되어 가요성 기판 상에 트랜지스터 어레이를 제조할 수 있지만, 그러한 기판은 하나의 롤로부터 다른 롤로 이동한다. 또한, 트랜지스터 어레이를 기판 상에 프린트하는 개념이 존재한다. 디스플레이들, 커패시터들, 솔라(solar), 인쇄 회로 기판들, 또는 유사한 롤-대-롤 프로세스들과 같은, 전자적 및/또는 광전자 디바이스들에 대한 비용들을 유리하게 절감하기 위해서, 가요성 기판 상의 전자 디바이스들에 대한 테스팅 시스템이 요구된다.
상기 내용을 고려하여, 독립항 제 1 항에 따른, 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들을 테스팅하기 위한 장치 및 독립항 제 12 항에 따른, 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅 방법이 제공된다. 본원 발명의 추가적인 양태들, 장점들, 및 특징들이 종속항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 자명하다.
일 실시예에 따라서, 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치가 제공된다. 상기 장치는 이송 방향을 따라서 테스팅 지역 내에서 상기 가요성 기판을 안내하도록 구성된 적어도 하나의 롤러, 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상과 전기적으로 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 프로버(prober), 상기 적어도 하나의 프로버와 전기적으로 접촉하는 동안 상기 가요성 기판의 일부를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 프로빙 지지부, 및 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 기능 테스팅을 위한 테스트 디바이스를 포함한다.
다른 실시예에 따라서, 가요성 기판을 프로세싱 및 테스팅하기 위한 기판 프로세싱 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 가요성 기판 상에 복수의 전자 디바이스들을 제조하기 위한 적어도 하나의 기판 프로세싱 챔버 및 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들을 테스팅하기 위한 장치를 포함한다. 상기 테스팅을 하기 위한 장치는 이송 방향을 따라서 상기 가요성 기판을 테스팅 지역 내로 그리고 테스팅 지역의 외부로 안내하도록 구성된 적어도 2개의 롤러들, 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상과 전기적으로 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 프로버, 상기 적어도 하나의 프로버와 전기적으로 접촉하는 동안 상기 가요성 기판의 일부를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 프로빙 지지부, 및 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 기능 테스팅을 위한 테스트 디바이스를 포함한다.
추가적인 실시예에 따라서, 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅 방법이 제공된다. 상기 방법은 이송 방향을 따라서 상기 가요성 기판을 롤 상으로부터 테스팅 지역 내로 그리고 테스팅 지역의 외부로 추가적인 롤 상으로 안내하는 단계, 상기 가요성 기판의 제 1 측부(side)를 지지하는 단계, 상기 가요성 기판의 제 2 측부로부터 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상을 프로빙하는 단계로서, 상기 제 2 측부가 상기 제 1 측부에 대향하는, 프로빙하는 단계, 및 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 전기적 기능을 테스팅하는 단계를 포함한다.
실시예들은 또한 개시된 방법들을 실행하기 위한 장치들에 관한 것이고 그리고 각각의 개시된 방법 단계를 실시하기 위한 장치 부품들(parts)을 포함한다. 이러한 방법 단계들이 하드웨어 구성요소들, 적절한 소프트웨어에 의해서 프로그래밍된 컴퓨터, 상기 2가지 중 임의 조합, 또는 임의의 다른 방식에 의해서 실시될 수 있을 것이다. 추가적으로, 발명에 따른 실시예들은 또한 개시된 장치를 동작시키는 방법들에 관한 것이다. 발명은 장치의 모든 기능을 실행하기 위한 방법 단계들을 포함한다.
본원 발명의 전술한 특징들이 구체적으로 이해될 수 있도록, 앞서서 간략히 요약된 발명의 보다 특별한 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있을 것이다. 첨부 도면들은 발명의 실시예들에 관한 것이고 그리고 이하에서 설명된다.
도 1은 여기에서 개시된 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 테스트 장치를 도시한다.
도 2는 테스트 장치, 예를 들어 도 1에 도시된 테스트 장치의 다른 도면으로서, 상기 테스트 장치는 여기에서 개시된 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 테스트 장치이다.
도 3은 여기에서 개시된 실시예들에 따른 그리고 전자 비임 테스트 디바이스를 가지는, 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 추가적인 테스트 장치를 도시한다.
도 4는 테스트 장치, 예를 들어 도 3에 도시된 추가적인 테스트 장치의 다른 도면으로서, 상기 테스트 장치는 여기에서 개시된 실시예들에 따른 그리고 전자 비임 테스트 디바이스를 가지는 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 테스트 장치이다.
도 5a 내지 5c는 여기에서 개시된 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅, 그리고 여기에서 개시된 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치를 함께 도시한다.
도 6a 및 6b는 여기에서 개시된 추가적인 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅, 그리고 여기에서 개시된 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치를 함께 도시한다.
도 7은 여기에서 개시된 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 추가적인 테스트 장치를 도시하고, 그리고 상기 테스트 장치로 테스트하고자 하는 가요성 기판의 프로세싱을 위한 프로세싱 시스템을 추가적으로 도시한다.
도 8은 여기에서 개시된 실시예들에 따른 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅의 실시예들을 도시한 흐름도이다.
도 9는 여기에서 개시된 실시예들에 따른 프로버 및 프로빙 지지부와 접촉된 여기에서 개시된 일부 실시예들에 따른 가요성 기판을 도시한다.
이제, 발명의 여러 가지 실시예들을 구체적으로 참조할 것이고, 그러한 실시예들의 하나 또는 둘 이상의 예들이 도면들에 도시되어 있다. 도면들에 대한 이하의 설명에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이점들 만이 설명된다. 각각의 예가 발명의 설명에 의해서 제공되고 그리고 발명의 제한으로서 의미되는 것은 아니다. 또한, 하나의 실시예의 일부로서 설명되거나 개시된 특징들이 다른 실시예들에서 또는 다른 실시예들과 함께 사용되어 또 다른 실시예를 생성할 수 있다. 설명이 그러한 수정들 및 변경들을 포함하도록 의도된다.
또한, 이하의 설명에서, 미립자(corpuscular) 비임은, 예를 들어 전자 또는 이온-비임, 또는 레이저 비임과 같은, 대전된 입자들의 비임(입자 비임)으로서 이해될 수 있을 것이다. 이는, 미립자 비임이라는 용어가 입자 비임뿐만 아니라, 레이저 비임, 미립자 비임 또는 광자들로 이해될 수 있다는 것을 의미하고, 여기에서 미립자들이 이온들, 원자들, 전자들 또는 다른 입자들이다.
개별적인 픽쳐 요소들의 테스트 방법들의 경우에, 특히 미립자 비임으로 픽쳐 요소들을 스캔 또는 어드레스(address)할 필요가 있다. 즉, 미립자 비임이 개별적인 픽쳐 요소들 상으로 안내되어야 한다. 미립자들로서의 대전된 입자들의 경우에, 이러한 편향이 자기적, 정전기적, 또는 자기-정전기적 편향부들에 의해서 실행될 수 있을 것이다. 미립자들로서 양자들인 경우에, 편향이 거울들 또는 다른 적합한 수단들에 의해서 실행될 수 있을 것이다. 또한, 테스트하고자 하는 지역을 광 비임으로 이미지화할 수 있을 것이다. 측정 위치가 픽셀 상에 직접적으로 위치되지 않을 수 있고, 픽셀에 근접한 변조기(modulator) 상의 근처 위치 상에 위치될 수 있을 것이다. 스캐닝 또는 편향에 의한 전자 디바이스들의 어드레싱 또는 테스팅이 순차적인(sequential) 방법으로서 지칭될 수 있다. 대안적으로, 양자들의 경우에, 평행한 어드레싱 또는 테스팅은 렌즈 시스템을 이용하여 전자 디바이스들, 예를 들어 픽셀들을 이미지화는 것에 의해서 가능해진다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 여기에서 개시된 실시예들에 따라서, 여기에서 개시된 테스트 방법들 및 테스트 장치들에 대해서, 하나의 제품 상의 개별적인 전자 디바이스들, 예를 들어 가요성 기판 상의 디바이스 상의 픽셀들이 미립자 비임으로 테스트된다. 미립자 비임이 공급 라인을 통해서 인가된 전하들을 검출하기 위해서 및/또는 픽셀 전극 상으로 전하들을 인가하기 위해서 이용될 수 있다.
여기에서 개시된 실시예들에 이용되는 바와 같은 가요성 기판 또는 웨브(web)가, 전형적으로, 벤딩가능성 또는 가요성을 가진다는 것을 특징으로 할 수 있다. "웨브"라는 용어는 "스트립"이라는 용어 또는 "가요성 기판"이라는 용어와 동의적으로 사용될 수 있을 것이다. 예를 들어, 여기에서의 실시예들에서 개시된 바와 같은 가요성 기판 또는 웨브가 호일 또는 다른 합성 기판일 수 있을 것이다. 예를 들어, 웨브가 스틸 기판들, 스테인리스 스틸 기판들, 폴리머 기판들, PET 기판들, PEN 기판들, 및 폴리아미드 기판들로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있을 것이다. 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 일부 실시예들에 따라서, 웨브가 10 ㎛ 내지 600 ㎛, 보다 전형적으로 15 ㎛ 내지 500 ㎛, 예를 들어 50 ㎛ 또는 100 ㎛의 두께를 가진다.
도 1에 도시된 바와 같이, 테스팅 장치(100)가 제공된다. 상기 테스팅 장치(100)는, 화살표들로 표시된 이송 방향을 따라서 가요성 기판(10)을 테스팅 지역(112) 내로 안내하기 위한 적어도 2개의 롤러들(110)을 포함한다. 기판 상의 전자 디바이스들을 테스팅하기 위해서, 전자 디바이스들과의 전기적 접촉이 제공된다. 그에 의해서, 프로브 헤드와 같은, 프로버(122)가 가요성 기판(10) 상의 연결부들과 전기적으로 연결된다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 전형적인 실시예들에 따라서, 디스플레이, 태양 전지, 커패시터, 또는 다른 제품들과 같은 기판 상에 제조된 제품이 프로버(122)에 의해서 접촉되기 위한 접촉 패드들을 포함한다. 상기 접촉 패드들은 테스트하고자 하는 제품의 전자적 요소들에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 디스플레이의 접촉 패드들이 구동 전자장치에 연결될 수 있고, 상기 구동 전자장치는 각각의 박막 트랜지스터를 위한 희망 전압들을 제공한다. 그에 의해서, 각각의 픽셀이 전자적으로 제어될 수 있다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 일부 실시예들에 따라서, 프로버(122)가 복수의 바늘들 또는 접촉 핀들을 가지고, 상기 각각의 바늘은, 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 및/또는 동작을 위한 희망 신호들을 상기 전자 디바이스들로 제공하기 위해서, 제어 전압 또는 제어 전류로 개별적으로 제어될 수 있다. 상기 바늘들은 또한, 전자 디바이스들에 대해서 신호들을 제공 및/또는 수신하기 위해서 상기 기판 상의 접촉 패드들과 해제가능하게 접촉될 수 있는 접촉 핀들로서 설명될 수 있다.
결함들을 찾기 위해서 그리고 어레이 내의 개별적인 트랜지스터들의 결함들을 보수하기 위해서, 제조 프로세스가 마무리된 후에 기능적 테스트가 실시될 수 있는, 유리 기판 상에 제조된 트랜지스터 어레이들에 대비할 때, 가요성 기판 상에서의 기능적 테스트는 부가적인 해결과제들을 포함한다. 예를 들어, 기판 상의 접촉 패드들에 대한 접촉이 보다 복잡한데, 이는, 기판이 가요성을 가진다는 것을 고려할 때, 기판이 접촉력들에 대해서 저항할 수 없기 때문이다.
또한, 특히, 인-라인 시스템에서 가요성 기판 상에 제품이 제조되는 경우의 테스트 시스템들 및 테스트 방법들에서, 전형적으로, 테스팅이 제조 중의 기판 이동에 따라서, 예를 들어 롤-대-롤로부터의 기판의 연속적이고 빠른 이동에 따라서 실시되어야 한다. 전자 디바이스들의 결함들, 예를 들어 잘못된 연결들, 개방부들(opens), 또는 다른 전기적 오기능 발생들을 검출하고 보수할 수 있도록 하기 위해서, 예를 들어 전기적 디바이스들의 어레이 내의, 전기적 디바이스들의 기능 테스팅들이 롤-대-롤 프로세스의 제조와 유사하게 실행되어야 한다. 그에 의해서, 가요성 기판들 상의 전자적 제품들의 제조 비용 감소라는 전체적인(full) 이점을 이용할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 프로빙 헤드 또는 프로버(122)가 가요성 기판(10)의 일 측부 상에 제공된다. 프로빙 지지부(124)가 프로버에 대향하여 그리고 가요성 기판의 다른 측부 상에 제공된다. 그에 의해서, 충분히 안정적인 전기적 접촉이 제공될 수 있도록, 접촉력들이 프로버(122)에 의해서 제공되는 동안 프로빙 지지부가 가요성 기판들을 지지할 수 있다.
그러나, 이하에서 보다 구체적으로 설명하는 바와 같이, 프로버가 분리될 때, 프로버와 프로빙 지지부 사이의 갭 내의 가요성 기판의 이동을 방해하지 않도록 프로버 또는 프로빙 헤드 및 프로빙 지지부가 구성된다. 또한, 프로버 및 프로빙 지지부는 가요성 기판 상의 접촉 패드들과의 접촉을 위해서 구성되고 그리고, 또한 추가적으로, 일부 실시예들에 따라서, 프로빙이 가요성 기판의 이송 방향을 종동(following)하도록 구성될 수 있다. 그에 의해서, 가요성 기판들, 상기 가요성 기판들 상에 배치된 층들, 또는 상기 가요성 기판 상에 제조된 전자 디바이스들을 손상시키기 않기 위해서, 전형적으로, 가요성 기판의 방해받지 않는 이송은 이동 기판이 프로빙 헤드 및/또는 프로빙 지지부와 접촉하는 것을 회피하게 한다. 여기에서 개시된 실시예들과 조합될 수 있는 일부 구현예들에 따라서, 프로빙 지지부가 롤러 또는 심지어 도 1에 도시된 롤러들 중 하나일 수 있다. 따라서, 기판으로부터 프로빙 지지부를 기계적으로 분리시키지 않고, 예를 들어 프로빙 지지부가 기판으로부터 멀리 이동하도록 구성되지 않고, 손상-없는 프로빙 지지부가 또한 제공될 수 있다.
또한, 테스트 디바이스(132)가 테스트 지역(112) 내에 제공된다. 테스트 디바이스(132)는 가요성 기판(10) 상의 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 기능 테스팅을 위해서 구성된다. 그에 의해서, 예를 들어, 만약 가요성 기판 상의 디스플레이가 테스트된다면, 디스플레이의 각각의 박막 트랜지스터 또는 각각의 픽셀이 테스트 디바이스(132)에 의해서 테스트될 수 있다. 전형적으로, 테스트 디바이스는 프로버(122)를 이용하여 테스트를 실행한다. 예를 들어, 테스트 디바이스는 각각의 픽셀 전극 상에 제공된 전압 또는 전위(potential)를 테스트하고 그리고 그에 의해서 디스플레이 내의 전자 디바이스들의 기능 등을 테스트한다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 기능 테스팅은 전자 디바이스의 전기적 기능의 테스트로서 이해된다. 그에 의해서, 전형적으로, 복수의 전자 디바이스들이 가요성 기판 상에서 테스트된다. 예를 들어, 디스플레이의 수천 또는 수백만 개의 픽셀 요소들이 테스트 디바이스와의 적절한 전기적 연결에 대해서 각각 테스트될 수 있다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따라서, 테스팅 디바이스가 전자 비임 테스트 디바이스일 수 있다. 그에 의해서, 전자 비임이 가요성 기판 상에 제조된 제품의 복수의 전자 디바이스들 상으로 지향된다. 지역 또는 요소의 대전이 전자 비임에 의해서 달성될 수 있다. 이러한 대전은, 프로버(122)를 이용한 각각의 신호들의 측정으로 인한 예상되는 대전과 대비될 수 있고 및/또는 제어될 수 있다. 전기적 디바이스 상의 대전이 또한 전자 비임 디바이스로 측정될 수 있고, 테스트하고자 하는 지역으로부터 해제된 또는 방출된 이차적인 또는 후방산란된(backscattered) 임자들이 해당 검출기로 측정된다. 그에 의해서, 테스트하고자 하는 각각의 요소의 전위가 결정될 수 있고 그리고, 예를 들어, 예상되는 전위에 대해서 비교될 수 있다. 또한 추가적으로, 신호를 프로버(122)로 제공함으로써 각각의 전자 디바이스들에 대해서 전위가 제공될 수 있고 그리고 이어서 각각의 전위가 전술한 바와 같은 전자 비임 디바이스로 측정될 수 있다.
전형적으로, 가요성 기판 상의 개별적인 요소들 즉, 전기적 디바이스들을 테스트하기 위해서, 전자 비임이 기판에 걸쳐서 스캐닝될 수 있고 그에 의해서 테스트 디바이스의 테스트 지역을 제공할 수 있다. 따라서, 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 공간 분해능(spatial resolution)으로 가요성 기판 상의 테스트 지역을 테스팅하도록 테스트 디바이스가 구성된다. 그에 의해서, 기판들 상의 상이한 위치들 상의 상이한 전기적 디바이스들의 테스트 결과들이 공간적으로 분해된 테스트 결과로서 제공될 수 있고, 그러한 테스트 결과는 오기능하는 전기 디바이스를 나타낸다. 따라서, 상기 결과가 특정 전기적 디바이스에 대해서 할당될 수 있다. 따라서, 특정 전기적 디바이스가 테스팅 후의 추가적인 프로세싱 단계에서 보수될 수 있을 것이다.
그에 따라, 일부 실시예들에 따라서, 비-접촉 전압 이미지가 제공되어, 테스트 지역 및, 예를 들어, 그 내부에 위치된 디스플레이의 전압 맵을 제공할 수 있다. 전압 맵은 이미지 분석 소프트웨어를 통해서 프로세스될 수 있고 그리고 완전한 픽셀 결함 데이터로 변환될 수 있다. 그에 의해서, 예를 들어 어레이로 제공될 수 있는 복수의 전기적 디바이스들이 체크될 수 있고 그리고 테스트 디바이스는 개별적인 픽셀들 또는 픽셀들의 라인들이 제 기능을 하는지의 여부를 결정할 수 있다. 여기에서 개시된 테스트 디바이스들을 이용하여, 전기적 디바이스들의 개별적인 전압들, 예를 들어 개별적인 픽셀 전압들에서의 변동들과 같은 보다 미세한 결함들을 발견할 수 있을 것이다.
대안적인 또는 부가적인 테스트 방법 또는 테스트 디바이스에 따라서, 비임 공급원이 램프 형태로 제공될 수 있고 그리고, 예를 들어, 비임 성형 광학장치를 포함할 수 있다. 평행한 광 비임들이 비임 분할기를 통해서 가요성 기판 및 상기 가요성 기판의 테스팅 지역의 표면 방향으로 안내된다. 상기 비임은 측정 헤드 내에서 반사된다. 부가적으로, 예를 들어 테스트하고자 하는 디스플레이와 용량 결합되는, 측정 헤드 내의 변조기가 존재한다. 상기 변조기는 디스플레이의 개별적인 픽셀들에 대한 용량 결합에 의존하여 변조기의 지역적인 광학적 특성들(복굴절 및/또는 투과(transmission))을 변화시킨다. 광학적 축을 따라서 전파되는 광 비임이 변화되는 광학적 특성들에 의해서 영향을 받는다. 측정 헤드로부터 반사된 광 비임을 취득하는 것, 비임 분할기를 통과시키는 것, 그리고 광학적 시스템으로 검출 카메라 상에서 이미지화시키는 것에 의해서, 개별적인 전기적 디바이스, 예를 들어 픽셀에 상응하는 광 비임의 지역적인 변동들이 측정된다.
그에 의해서, 전위가 또한 기판 상의 전기적 디바이스들의 기능 즉, 전기적 기능을 검출하기 위해서 공간 분해능으로 측정될 수 있다. 그에 따라, 일부 실시예들에 따라서, 비-접촉 전압 이미지가 제공되어, 테스트 지역의 그리고, 예를 들어, 테스트 지역 내에 위치된 디스플레이의 전압 맵을 제공할 수 있다. 상기 전압 맵이 이미지 분석 소프트웨어를 통해서 프로세스될 수 있고 그리고 완전한 픽셀 결함 데이터로 변환될 수 있다. 그에 의해서, 예를 들어 어레이로 제공될 수 있는 복수의 전기적 디바이스들이 체크될 수 있고 그리고 테스트 디바이스는 개별적인 픽셀들 또는 픽셀들의 라인들이 제 기능을 하는지의 여부를 결정할 수 있다. 여기에서 개시된 테스트 디바이스들을 이용하여, 전기적 디바이스들의 개별적인 전압들, 예를 들어 개별적인 픽셀 전압들에서의 변동들과 같은 보다 미세한 결함들을 발견할 수 있을 것이다.
여기에서 종종 언급되는 바와 같은 전위들의 측정이, 이웃하는 지역에 대해서 비교되는 것 등과 같이 전기적 디바이스의 전압 차이들을 측정하는 것에 의해서, 또는 가요성 기판의 또는 가요성 기판의 지역의 전압 맵을 측정하는 것에 의해서 실행될 수 있다는 것을 고려하여야 한다. 전형적으로, 여기에서 개시된 바와 같은 그리고 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 기능 테스팅은, 예를 들어 공간 분해능을 가지는, 전압 차이 측정으로서 언급된다.
여기에서 개시된 실시예들에 따라서, 롤 대 롤 프로세스로 제조된 가요성 기판들 상의, 특히 디스플레이들 상의 전자장치들의 테스팅이 제공될 수 있다. 전형적으로, 전자 디바이스들이 가요성 기판 상의 어레이로 배열될 수 있고 그리고, 예를 들어, 트랜지스터들의 어레이가 될 수 있다. 테스팅은 롤-대-롤 프로세스로 실행될 수 있다. 전형적인 실시예들에 따라서, 전압 맵, 즉 전압 콘트라스트의 이미지를 제공하도록 테스팅이 구성될 수 있다. 이는, 전자 비임 테스팅에 의해서, 광학적 변조기 및/또는 복굴절 수단을 이용한, 및/또는 전기장들을 측정하기 위한 수단을 이용한 광 테스팅에 의해서 이루어질 수 있다.
도 2는 여기에서 개시된 실시예들에 따른 테스트 장치의 다른 도면을 도시한다. 예를 들어, 도 2에 도시된 도면은 도 1에 도시된 테스트 장치(100)의 저면도로 간주될 수 있다. 그러나, 테스트 디바이스가 (도 1과 대비되는 것으로서) 가요성 기판(10)의 상부 측부를 테스트하는 실시예들의 경우에, 도 2에 도시된 도면이 상면도로 또한 간주될 수 있다. 또한 추가적으로, 만약 기판 폭이 수직으로 배향되는 상태로 가요성 기판이 안내된다면, 도 2의 도면은 또한 측면도로 간주될 수 있다. 테스팅 장치는 이송 방향을 따라서 가요성 기판(10)을 테스팅 지역 내로 안내하기 위한 적어도 2개의 롤러들(110)을 포함한다. 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅을 위해서, 전자 디바이스들과의 전기적인 접촉이 제공된다. 그에 의해서, 프로브 헤드와 같은 프로버(122)가 가요성 기판(10) 상의 연결부들과 전기적으로 연결된다. 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따라서, 디스플레이, 태양 전지, 커패시터, 또는 다른 제품들과 같은 가요성 기판(10) 상에 제조된 제품이 프로버(122)에 의해서 접촉되기 위한 접촉 패드들을 포함한다. 상기 접촉 패드들은 테스트하고자 하는 제품의 전자적 요소들에 대해서 전기적으로 연결된다.
또한, 테스트 디바이스(132)가 테스트 지역(112) 내에 제공된다. 상기 테스트 디바이스(132)는 가요성 기판(10) 상의 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 기능적인 테스팅을 위해서 구성된다. 그에 의해서, 예를 들어, 만약 가요성 기판 상의 디스플레이가 테스트된다면, 각각의 박막 트랜지스터 또는 디스플레이의 각각의 픽셀이 테스트 디바이스(132)에 의해서 테스트될 수 있다. 전형적으로, 테스트 디바이스는 프로버(122)를 이용하여 테스트를 실행한다. 예를 들어, 테스트 디바이스는 각각의 픽쳐 전극 상에 제공되는 전압 또는 전위를 테스트하고 그리고 그에 의해서 디스플레이 내의 전자 디바이스들의 기능 등을 테스트한다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 마크들(270)이 가요성 기판(10) 상에 제공될 수 있다. 상기 마크들은 전형적으로 기하형태적인 특징부들이다. 예를 들어, 상기 마크들이, 직사각형들, 십자가들, 등과 같이, 프로세스하고자 하는 모든 제품들에 대해서 동일한 타입, 크기, 및 형상을 가질 수 있다. 예로서, 도 2에 도시된 마크들이 십자가-형상의 마크들로서 제공되어 있다.
전형적인 실시예들에 따라서, 가요성 기판 상의 하나 또는 둘 이상의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 테스트 장치가 마크들을 검출하기 위한 검출 디바이스를 포함한다. 예를 들어, 검출 디바이스가 광학적 검출 디바이스일 수 있다. 검출 디바이스는 이미지 프로세싱 능력을 가지는 제어기에 동작적으로 연결될 수 있다. 그에 의해서, 가요성 기판의 위치가 결정될 수 있다. 기판의 위치로부터, 접촉시키고자 하는 접촉 패드들의 위치 및 가요성 기판 상의 제품 및/또는 전자 디바이스들의 위치가 결정될 수 있다. 따라서, 검출 디바이스가 마크들을 검출하도록 구성될 수 있다. 그에 의해서, 테스팅 디바이스(132)에 의해서 테스트되는 전자 디바이스들의 위치가 결정될 수 있다. 따라서, 하나 또는 둘 이상의 전자 디바이스들의 결함 검출이 특정 전자 디바이스로 할당될 수 있다. 이는, 예를 들어, 테스팅 후에 실행되는 프로세스에서 전자 디바이스를 보수하는 것을 허용한다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 부가적인 또는 대안적인 구현예들에 따라서, 마크들이 또한 주기적인 특징부들로서, 예를 들어 라인들로서(예를 들어, 도 4 참조) 제공될 수 있다. 그러한 라인들은, 예를 들어, 엔코더들과 함께 이용될 수 있다. 따라서, 검출 디바이스가 엔코더를 포함할 수 있다. 그에 의해서, 도 3에 예시적으로 도시된 검출 디바이스(370)가 엔코더를 포함할 수 있다. 가요성 기판이 빨리 이동할 때 및/또는 기판 이동이 연속적인 프로세스일 때, 엔코더들이 특히 유용할 수 있다.
도 3에 도시된 테스트 장치(100)는 가요성 기판의 풀림(unwinding)을 위한 제 1 롤(312) 및 상기 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅 후에 상기 가요성 기판을 롤 상으로 권선(winding)하기 위한 제 2 롤(314)을 포함한다. 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따라서, 상기 가요성 기판의 풀림 및 권선을 위한 롤들(312 및 314)이 분리된 챔버들(318 및 383) 내에 제공될 수 있다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 챔버들(381, 382 및 383)이 진공 챔버들일 수 있다. 그에 의해서, 기술적인 진공이 챔버들 내에서 생성될 수 있다. 전자 디바이스들의 테스팅이 진공하에서 실행되는 경우에, 풀림 및 권선 챔버들(381 및 383)을 테스팅 챔버(382)로부터 분리하는 것을 이용하여, 테스팅 챔버(382) 내의 진공을 유지하면서, 롤러들(312 및 314) 상의 가요성 기판을 교환할 수 있다. 따라서, 테스팅 챔버(382)를 펌핑하기 위한 시간이 감소될 수 있고 그리고 그에 의해서 테스트 장치(100)가 증가된 처리량(throughput)을 제공할 수 있다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들에 따라서, 진공 챔버들(382 및 383) 뿐만 아니라 진공 챔버들(381 및 383)이 밸브 유닛에 의해서 분리될 수 있다. 전형적으로, 밸브 유닛들은 챔버들의 개별적인 환기(venting)를 허용한다. 그에 의해서, 가요성 기판이 얇다는 것을 고려하여, 가요성 기판이 밸브 유닛 내에 제공되는 동안, 밸브 유닛이 챔버들을 서로로부터 밀봉하도록 구성될 수 있다.
가요성 기판(10)은 챔버(381)의 외부로 그리고 챔버(382)의 내부로 롤(312)로부터 제공된다. 그에 의해서, 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따라서, 롤(312)이 테스트 장치(100) 내의 롤 지지 수단 상에 제공될 수 있다. 가요성 기판이 테스팅 챔버(382) 내에서 롤러(110)에 의해서 테스팅 지역 내로 안내된다. 테스팅 지역 내에서, 프로버(122) 및 프로빙 지지부(124)가 제공된다. 전형적으로, 프로버(122)가 가요성 기판 상의 접촉 패드들과 접촉하기 위한 접촉 조립체 또는 접촉 핀들(123)을 포함할 수 있다. 접촉 패드들은 다시 테스트하고자 하는 전자 디바이스들에 다시 연결된다.
도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 테스트 디바이스가 전자 비임 테스트 컬럼들(332)에 의해서 제공될 수 있다. 다른 실시예들에 따라서, 예를 들어, 하나, 둘 또는 셋 이상의 대전된 입자 비임 테스트 컬럼들이 제공될 수 있다. 도 4는, 중첩되는 테스트 지역들을 제공하도록 배열된, 5개의 테스트 컬럼들을 예시적으로 도시한다. 그러나, 그러한 컬럼들은 또한 서로 다음에(next to each other) 하나의 라인으로 배열될 수 있다. 가요성 기판 상의 테스트하고자 하는 전자 디바이스들이 테스팅 지역 내에서 이동될 때, 가요성 기판들의 위치 및, 그에 따른 전자 디바이스들의 위치가 검출 디바이스(370)에 의해서 검출될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 검출 디바이스(370)가 라인들(470)을 검출하도록 구성될 수 있다. 그에 의해서, 검출 디바이스가 엔코더를 포함할 수 있다. 가요성 기판 상의 전자 디바이스들이, 예를 들어, 대전된 입자 비임 컬럼(332)에 의해서 검출되고, 여기에서 전자 비임 또는 이온 비임이 가요성 기판(10)의 지역에 걸쳐서 스캐닝된다. 그에 의해서, 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따라서, 하나의 대전된 입자 비임이 스캐닝하는 지역이 적어도 10 cm x 10 cm 가 된다. 전형적으로, 대전된 입자 비임이 스캐닝하는 보다 큰 지역들이 제공될 수 있고, 예를 들어 그 지역이 20 내지 40 cm가 될 수 있다.
전술한 바와 같이, 롤-대-롤로 제공되는 가요성 기판들의 테스팅은, 예를 들어 프로버 및 프로빙 지지부를 가지는, 적절한 프로빙 조립체들, 그리고 테스트하고자 하는 가요성 기판의 지역의 전압 맵을 측정할 수 있는, 대전된 입자 비임 컬럼들, 광학적 디바이스들, 및/또는 전기적 회로들과 같은 테스팅 디바이스들로 전자 디바이스들 및/또는 그들의 기능을 테스팅하기 위한 테스팅 디바이스들에 의해서 제공될 수 있다. 그에 의해서, 기존 테스터들이 롤 대 롤 테스팅을 위해서 사용될 수 없다는 것을 고려하여야 하는데, 이는, 유리 플레이트들이 카셋트 로딩 스테이션들에 의해서 개별적으로 핸들링되고, 로딩되고, 그리고 언로딩되고, 로딩 로봇에 의해서 테스트 시스템 내의 편평한 스테이지 상에 배치되고, 정렬 마크들을 검출하는 것에 의해서 테스팅에 앞서서 위치되고, 그리고 상기 스테이지로 유리를 하향 가압하는 프로버에 의해서 접촉되기 때문이다. 기존 유리 테스트 시스템들은, 예를 들어, 개별적인 전자 디바이스들이 테스팅에 앞서서 롤로부터 컷팅되는 경우에만 이용될 수 있을 것이다. 본원 발명의 실시예들은 가요성 기판들에 대한 테스팅을 허용하는 반면, 비교가능한 테스팅 기술들은 유리 테스팅을 위해서 이용될 수 있다. 그러나, 롤 대 롤 테스트 프로세스를 위해서 가요성 기판 상의 다른 지역들을 측정하는 새로운 개념 뿐만 아니라, 핸들링, 로딩, 배치, 및 접촉시키는 새로운 개념들이 설명된다. 여기에서 개시된 예들은 디스플레이들 및 픽셀 요소들, 예를 들어, 그 내부에 제공된 TFTs의 테스팅을 주로 언급한다. 그러나, 여기에서 개시된 실시예들이 또한 태양 전지들과 같은 다른 전자장치들 또는 웨이퍼들 상에서 통상적으로 프로세스되는 다른 전자장치들에 대해서 적용될 수 있다.
다른 실시예들에 따라서, 여기에서 개시된 실시예들에 따른 테스트 장치들 및 테스트 방법들은, 계속적으로 이동하는 가요성 기판(10)으로 또는 테스트 과정을 실행하기 위해서 정지되는 가요성 기판(10)으로 전형적으로 실행될 수 있다. 가요성 기판(10) 상의 전자 디바이스들의 테스팅 및 접촉의 다른 실시예들이 도 5a 내지 5c 그리고 도 6a 및 6b와 관련하여 설명된다. 도 5a는 이송 방향(510)을 따라서 이동하는 가요성 기판(10)을 도시한다. 프로버(122)가 화살표(522)에 의해서 표시된 바와 같이 이동될 수 있다. 테스트하고자 하는 지역(501), 예를 들어, 가요성 기판(10) 상의 디스플레이가 가요성 기판 상에 제공되고 그리고 테스팅 지역(532)이 테스팅 디바이스에 의해서 제공된다.
다른 실시예들에 따라서, 테스팅 지역(532)이, 테스트 지역(501) 내의 전기장들을 테스팅하는 하나 이상의 대전된 입자 비임 테스팅 디바이스들, 광학적 테스팅 디바이스들 또는 전자 회로들에 의해서 제공될 수 있다. 예를 들어, 테스트하고자 하는 지역(501)이 복수의, 즉 수천 또는 수백만 개의 박막 트랜지스터들을 가지는 디스플레이를 포함할 수 있고, 각각의 박막 트랜지스터(전자 디바이스)가 테스트 디바이스에 의해서 테스트 지역(532) 내에서 테스트된다. 테스트하고자 하는 지역(501)이 도 5a에서 제 1 위치에 도시되어 있다. 도 5b에서, 가요성 기판(10)이 이송 방향(510)을 따라서 이동되었고 그리고 테스트하고자 하는 지역(501)의 추가적인 부분이 테스트 지역(532) 내에서 테스트될 수 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 프로버(122)가 가요성 기판(10)과 동시에 이동된다. 그에 의해서, 가요성 기판(10)이 이동하는 동안, 프로버(122)가 가요성 기판(10) 상의 접촉 패드들과 접촉되어 유지될 수 있다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 테스트하고자 하는 지역(501)의 제 1 부분이 테스트 지역(532)에 의해서 테스트된 후에, 가요성 기판(10)이 이동될 수 있고, 그에 따라 상기 테스트하고자 하는 지역(501)의 근처 부분이 테스트 지역(532) 아래에 제공된다. 그에 의해서, 기판이 테스팅을 위해서 정지되는 테스트 프로세스의 경우에, 전형적으로 중첩부가 하나의 테스트 지역으로부터 후속하는 테스트 지역까지 제공될 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판 상의 마크들 또는 엔코더 신호들을 검출하기 위한 검출 디바이스를 이용하여 기판의 실제 위치를 결정할 수 있다.
일부 실시예들에 따라서, 기판을 이송 방향으로 이동시키고 그리고 테스트 지역(532) 아래에 제공된 부분의 테스트를 실행하기 위해서 기판을 정지시키는 것에 의해서, 후속 지역들의 테스팅이 이루어질 수 있다. 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따라서, 기판(10)이 이송 방향(510)을 따라서 계속적으로 이동될 수 있고 그리고, 기판들이 테스트 지역(532)에 대해서 이동하는 동안, 테스트하고자 하는 지역(501)의 부분들이 계속적으로 테스트된다. 도 5c는, 가요성 기판(10)이 이송 방향(510)을 따라서 보다 더 이동되고 그리고 테스트하고자 하는 지역(501)의 마지막 부분이 테스트 지역(532) 아래에 제공되는 시나리오를 도시한다. 도 5c에 도시된 바와 같이, 프로버(122)가 가요성 기판(10)의 이동을 종동하고, 그리고, 예를 들어, 테스트하고자 하는 지역(501)의 마지막 부분이 테스트 지역(532)을 제공하는 테스팅 디바이스에 의해서 테스트될 때까지 접촉을 유지한다. 도 5c는, 일부 실시예들에 따라서 제공될 수 있고, 그리고 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 프로버(122)(파선들 참조)를 도시한다. 제 2 프로버(122)(파선들)가 제공되어, 테스트하고자 하는 또 다른 지역과 전기적으로 접촉될 수 있고 그리고, 그 후에, 테스트하고자 하는 추가적인 지역(501)과 함께 이동될 수 있다. 한편, 제 2 프로버(122)가 추가적인 테스트 지역과 함께 이동되는 동안, 제 1 프로버(122)가 화살표(522)에 의해서 표시된 바와 같이 역으로 이동되어 테스트하고자 하는 상기 추가적인 지역을 따르는(follow) 테스트하고자 하는 지역과 접촉한다. 그에 의해서, 예를 들어, 2개의 프로버들 및 2개의 프로빙 지지부들이 제공될 수 있다. 하나의 프로버 조립체가 테스트하고자 하는 지역, 예를 들어 디스플레이와 함께 이동하는 동안, 다른 프로버 조립체는 접촉하고자 하는 다음 디스플레이를 위해서 대기한다. 그에 의해서, 연속적인 흐름이 제공될 수 있다.
도 6a는 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들을 도시한다. 가요성 기판(10)이, 예를 들어 하나의 롤로부터 다른 롤로, 이송 방향(510)을 따라서 이동되고 그리고 안내 롤러들에 의해서 안내된다. 프로버(122)가 이송 방향(510)에 평행한 방향을 따라서 화살표(522)에 의해서 표시된 바와 같이 이동될 수 있고, 테스트하고자 하는 지역(501)이 가요성 기판(10) 상의 지역을 테스트하도록 구성된 테스팅 디바이스의 테스트 지역(532) 아래에 제공될 수 있다. 화살표(632)에 의해서 추가적으로 표시된 바와 같이, 테스트 지역(532)이 이송 방향(510)에 평행한 방향으로 이동하도록, 테스팅 디바이스가 이동될 수 있다. 그에 의해서, 예를 들어 테스트하고자 하는 지역(501)이 정지적으로 유지될 수 있는 한편, 테스팅 디바이스가 테스트하고자 하는 지역(501)을 가로질러 이동할 수 있다. 추가적인 대안들에 따라서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 가요성 기판 및 테스팅 디바이스가 이동될 수 있다. 전술한 바와 같이, 프로버가 테스트하고자 하는 지역(501)과 접촉되고 그리고 각각의 전자 디바이스들이 그 각각에 대해서 제공되기만 한다면, 전형적으로 프로버(122)가 가요성 기판(10)과 동기화된 방식으로 이동된다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들에 따라서, 이동하지 않는 기판의 경우에, 프로버가 고정된 위치에 있을 수 있고 그리고 테스트 디바이스의 이동에 의해서 테스트 지역(532)이 테스트하고자 하는 지역(501)을 측정할 수 있다.
전술한 내용을 고려할 때, 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들을 테스팅하는 전형적이 방법이, 테스팅 디바이스 내에서 또는 기판 프로세싱 시스템 내에서 하나의 롤로부터 다른 롤로 가요성 기판을 안내하는 단계를 포함한다. 이는, 예를 들어, 도 8에 도시된 단계(802)로 표시되어 있다. 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들 및/또는 테스트하고자 하는 지역이 프로버에 의해서 검침되고, 상기 프로버를 통해서 전자 디바이스들로부터 신호들을 전송 및/또는 수신하기 위해서 전기적 접촉이 제공된다. 이는, 도 8에서 단계(804)로 표시되어 있다. 프로버에 의해서 전기적으로 접촉되는 전자 디바이스들이 단계(806)에서 테스트될 수 있다.
전술한 내용을 고려하여, 복수의 실시예들이 여기에서 개시된다. 일 실시예에 따라서, 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 기능 테스팅을 위한 장치가 제공된다. 상기 장치는 2개의 롤들로서, 상기 롤들 중 하나 상에 기판이 초기에 위치되고 그리고 테스트 프로세스 중에 기판이 다른 롤로 이송되는, 2개의 롤들, 상기 기판 상의 디바이스들과 접촉하는 2개의 롤들 사이의 지역 내의 적어도 하나의 프로빙 디바이스 또는 프로버, 그리고 상기 전자 디바이스 내의 구성요소들의 전압들의 검출을 허용하는, 상기 2개의 롤들 사이의 적어도 하나의 테스트 디바이스 또는 감지 디바이스를 포함한다. 상기 장치의 전형적인 구현예들에 따라서, 이하의 특성들 또는 특징들 중 하나 또는 둘 이상이 제공될 수 있다: 전자 디바이스들이 디스플레이 내에서 이용하기 위한 트랜지스터 어레이일 수 있고 또는 전자 디바이스가 최종 또는 중간 프로세스 스테이지의 태양 전지이고; 상기 감지 디바이스 즉, 테스팅 디바이스가, 상기 구성요소들의 전압을 기초로 광을 변조하기 위해서 복굴절을 이용하는 광학적 시스템일 수 있고, 상기 감지 디바이스가 상기 구성요소들의 전압을 검출하기 위해서 방출된 전자들의 편향을 이용하는 검출기를 가지는 전자 비임 시스템일 수 있고, 및/또는 상기 감지 디바이스가 전자적 회로의 구성요소들에 대한 전기적 커플링에 의해서 상기 구성요소들의 전기장을 검출하는 전자 회로일 수 있고; 상기 프로빙 디바이스가, 적어도 프로빙 디바이스가 접촉하는 지역 내에서 그리고 프로빙 디바이스가 접촉하는 시간 동안, 상기 프로빙 디바이스에 대향하는, 다른 측부로부터 기판을 지지하는 지지 디바이스와 조합되고; 그리고 상기 지지 디바이스는, 상기 프로빙 디바이스가 상기 접촉으로부터 분리될 때, 상기 기판으로부터 멀리 이동된다. 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들에 따라서, 프로빙 지지부가 롤러일 수 있고, 그에 따라 상기 프로빙 지지부를 기판으로부터 멀리 이동시키지 않고도, 가요성 기판의 이동이 실행될 수 있다. 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들에 따라서, 상기 프로빙 지지부가 테스트 지역 내에서 기판을 안내하기 위한 롤러일 수 있다. 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 구현예들에 따라서, 이하의 특성들 또는 특징들 중 하나 또는 둘 이상이 제공될 수 있다: 상기 감지 디바이스가 가요성 기판의 전체 폭에 걸쳐지는 하나의 지역을 테스트하도록 구성되고 그리고 상기 가요성 기판은 테스트 중에 하나의 롤로부터 다른 롤로 이송되어 진행하고, 상기 폭은 상기 이송 방향에 수직이고; 상기 감지 디바이스가 상기 전체 폭에 걸쳐지는 지역을 테스트하도록 구성되고, 상기 감지 디바이스가 상기 전체 폭에 걸쳐서 이동하며; 상기 감지 디바이스가 상기 전체 폭에 걸쳐지는 지역을 테스트하도록 구성되고, 상기 감지 디바이스가 상기 전체 폭을 커버하는 크기를 가지고; 상기 장치가 안내 디바이스들, 예를 들어 롤러들을 포함할 수 있고, 상기 안내 디바이스들은, 2개의 롤들 중 임의의 롤 상에 존재하는 기판 재료의 터닝들(turns)의 수와 관계없이 테스팅 지역 내의 미리-규정된 평면 내로 상기 가요성 기판을 가져오고, 예를 들어 상기 롤러들(안내 디바이스들)이 공기 베어링들 또는 호버 쿠션들(hover cushions)을 포함할 수 있으며; 상기 장치가 정렬 마크들의 검출을 위한 광학적 디바이스를 포함할 수 있고 그리고 상기 가요성 기판 및/또는 전자 디바이스들은, 상기 프로빙 및 감지 디바이스들에 대한 상기 가요성 기판 및 상기 전자 디바이스들의 위치를 위치결정(locate)하기 위해서, 검출 디바이스로 검출되는 정렬 마크들을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 마크들이, 직사각형들, 십자가들, 등과 같이, 프로세스하고자 하는 모든 제품들에 대해서 동일한 타입, 크기, 및 형상의 기하형태적 특징부들일 수 있고, 및/또는 상기 마크들이 엔코더들에서 이용되는 바와 같은 주기적인 특징부들일 수 있다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 가요성 기판이 단계적으로 진행하고 그리고 하나의 테스트 지역의 테스트를 위한 각각의 시간에 정지될 수 있고, 또는 기판이 이동하는 동안, 즉 연속적으로 이동하는 동안 테스팅이 진행중에(on the fly) 이루어질 수 있다. 그에 의해서, 디바이스들의 테스트 중에, 프로빙 디바이스가 기판과 함께 이동할 수 있고 그리고 전자 디바이스와 접촉 유지될 수 있으며 그리고 디바이스들의 하나의 그룹이 테스트된 후에 전자 디바이스들의 후속 그룹으로 이동된다. 그에 의해서, 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예에 따라서, 예를 들어, 또한 가요성 기판이 이동할 때, 가요성 기판의 표면의 스크래칭을 발생시키지 않고, 프로버가 가요성 기판과 접촉하도록 구성된다.
도 9는 프로버(122) 및 프로빙 지지부(124)를 가지는 프로버 조립체를 이용한 가요성 기판(10)의 프로빙 프로세스의 단계들을 도시한다. 도 9에서 가요성 기판의 이동을 설명하기 위해서, 가요성 기판(10)이 하나의 정렬 마크(270)를 가진다. 전형적으로 복수의 정렬 마크들(270)이 제공될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 기판은 이송 방향(510)을 따라서 이동한다. 초기에, 프로버 조립체가 기판(10)과 접촉하지 않고 그리고 그 이동과 함께 시작 위치에서 시작된다. 따라서, 프로버 조립체가 가요성 기판의 표면들 중 하나를 스크래칭하거나 달리 손상시킬 수 없다. 이는, 이전에 프로세싱된 그리고, 예를 들어, 층들 및/또는 전기적 디바이스들이 증착된 기판 측부에 있어서 특히 중요하다.
프로버 조립체(122+124)는 화살표(522)에 의해서 표시된 바와 같이 가요성 기판(10)과 함께 이동하기 시작하고, 그에 따라 이동(510) 및 이동(522)이 동기화되고, 다시 말해서, 이송 방향(510)에 대한 방향을 따라서 기판과 프로버 조립체 사이의 상대적인 이동은 존재하지 않는다. 이어서, 프로버 조립체가, 화살표들(922)에 의해서 표시된 바와 같이, 가요성 기판 상의 전자 디바이스들 또는 접촉 패드들 각각과 접촉하기 위해서 이동된다. 그에 의해서, 전형적으로, 프로버(122) 및 프로빙 지지부(124)가 기판의 표면에 수직한 속도 성분으로 이동된다. 즉, 이동(522) 및 이동(922)이 겹쳐질 수 있다. 테스팅 중에, 프로버 조립체는 전기적 접촉을 유지한다. 그 후에, 프로버 조립체가, 화살표들(924)에 의해서 표시된 바와 같이, 가요성 기판(10) 상에 제공된 접촉부들로부터 분리된다. 그에 의해서, 전형적으로, 프로버(122) 및 프로빙 지지부(124)가 기판의 표면에 대해서 수직한 속도 성분으로 이동된다. 이는, 프로버(122) 및 프로빙 지지부(124) 모두와의 기계적인 접촉이 없이, 가요성 기판이 이송 방향(510)을 따라서 계속적으로 이동할 수 있게 허용한다. 따라서, 가요성 기판의 표면 손상 없이, 가요성 기판들의 테스팅이 실행될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 프로버 조립체(122+124)가 가요성 기판(10)의 이송 방향(510)에 대해서 하류의 위치에 여전히 있는 동안, 프로버(122') 및 프로빙 지지부(124')를 가지는 추가적인 프로버 조립체가 가요성 기판(10)과 접촉할 수 있다. 추가적인 프로버 조립체(122'+124')가 기판의 추가적인 지역의 테스팅을 위해서 접촉하는 동안, 상기 프로버 조립체(122+124)가 화살표(936)에 의해서 표시된 바와 같이 시작 위치로 다시 이동된다.
박막 증착 시스템(700)이 도 7에 도시되어 있다. 박막 증착 시스템(700)은 풀림 스테이션(710), 권선 스테이션(710'), 제 1 프로세싱 챔버 및 제 2 프로세싱 챔버를 포함한다. 제 1 프로세싱 챔버 및 제 2 프로세싱 챔버는 가요성 기판(10)을 안내하기 위한 복수의 안내 롤러들(722 및 724)을 포함한다. 또한, 제 1 프로세싱 챔버 및 제 2 프로세싱 챔버가 증착 공급원들(732 및 734)을 포함하고, 상기 증착 공급원들(732)은, 가요성 기판이 프로세싱 드럼(726) 상에 제공되는 동안, 상기 가요성 기판 상에 증착을 실시한다. 부가적으로, 로드 록 챔버(711)가 풀림 스테이션(710)과 제 1 챔버(720) 사이에 제공된다. 추가적인 로드 록 챔버(711)가 상기 챔버(720)와 권선 스테이션(710') 사이에 제공된다. 상기 로드 록 챔버들 각각은 밀봉부를 포함하고, 상기 밀봉부는 예를 들어 상기 가요성 기판이 박막 증착 시스템을 통해서 공급되는 동안 또는 기판이 존재하지 않는 상태에서 폐쇄될 수 있다. 그에 의해서, 나머지 시스템이 배기되는 동안, 권선 스테이션 및 풀림 스테이션이 개방될 수 있고 그리고 대기압을 가질 수 있게 된다. 또한, 로드 록 챔버들이 중간 진공 스테이지를 제공하기 위해서 이용될 수 있고, 그에 따라 상기 권선 스테이션과 상기 프로세싱 챔버 사이의 압력차가 증가될 수 있다.
예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이, 챔버들 및 스테이션들이 다른 영역들로 증착 시스템을 분리할 수 있다. 일부 실시예들에 따라서, 상기 영역들이 여기에서 개시된 다른 실시예들 중 임의의 실시예에서 유사하게 제공될 수 있다. 그에 의해서, 영역들을 분리하도록 구성된 분리 수단이 다른 영역들 내의 공통 플랫폼의 개념을 기초로 제공될 수 있다. 일부 실시예들에 따라서, 가스 분리부(736)가 제공된다. 또한, 챔버들(720)의 각각이 추가적인 지역들을 포함할 수 있을 것이고, 예를 들어, 안내 롤러들(722 및 724)이 내부에 제공되는 영역들로부터 증착 영역이 분리된다. 그에 의해서, 다른 프로세싱 대기들, 예를 들어, 다른 프로세싱 압력들이 박막 증착 시스템 내의 다른 영역들 내에 제공될 수 있다.
예를 들어, 상기 시스템은 권양 및 풀림 스테이션 내의 영역들(1110), 로드 록 챔버들(1010) 내의 영역들(1011), 테스팅 챔버들(721) 내의 영역들(1024), 프로세싱 챔버들(720) 내의 가스 쿠션 영역들 또는 웨브 안내 영역들(1123), 그리고 프로세싱 챔버들 내의 프로세싱 영역들을 보여준다. 하나 또는 둘 이상의 이러한 영역들의 각각이 상이한 대기들, 예를 들어, 압력들을 가질 수 있다. 예를 들어, 다른 영역들에 미치는 영향을 감소시키기 위해서, 가스 분리 수단에 의해서, 가스 쿠션 영역들로 인한 가스 투입(insertion)이 분리될 수 있다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따라서, 가스 쿠션 롤러들, 예를 들어 롤러들(724)을 봉입(enclosing)하기 위한 영역들이 1 mbar로부터 약 1·10-2 mbar의 압력을 가질 수 있는 반면, 동작 중에 다른 영역들이 1·10-2 mbar로부터 1·10-4 mbar의 압력까지 배기될 수 있을 것이다.
여기에서 개시된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라서, 가요성 기판 상에의 층들 및 각각의 전자 디바이스들의 증착을 허용하도록, 프로세싱 챔버들(720)이 디자인된다. 증착이 PVD 프로세스, 스퍼터링 프로세스, 특히 반응성 스퍼터링 프로세스, 증발 프로세스, CVD 프로세스, PECVD 프로세스, 또는 저압 화학기상 증착(LPCVD) 프로세스에 의해서 실행될 수 있고, 그에 따라 프로세싱 챔버들(720)이 다른 증착 공급원들을 추가적으로 구비할 수 있다.
프로세싱 챔버들(720) 내에서의 층들의 증착 및/또는 층들의 구조화 이후에, 기판(10)이 챔버(721)로 이동되고, 상기 챔버(721) 내에서 가요성 기판 상의 전자 디바이스들의 테스팅 즉, 기능 테스팅이 실행될 수 있다. 그에 의해서, 프로버(122) 및 프로빙 지지부(124)가 테스트 디바이스 내에, 예를 들어 대전된 입자 비임 컬럼들(332)이, 프로버 조립체와 함께, 그로부터 제공되는 및/또는 수신되는 신호들 및 기판의 전압 맵을 생성하기 위해서 제공된다. 상기 전압 맵이, 예를 들어, 기판 상의 결함들을 검출하기 위해서 이용될 수 있고, 기판 상의 전자 디바이스들의 오기능을 식별할 수 있다. 또 다른 실시예들에 따라서, 보수 챔버(도 7에 도시되지 않음)가 또한 제공될 수 있고, 그에 따라, 가요성 기판이 롤(314) 상으로 권선되기에 앞서서, 오기능 전자 디바이스들이 보수될 수 있다. 대안적으로, 전자 디바이스들이 정렬 마크들에 의해서 식별될 수 있기 때문에, 보수가 또한 시스템(700) 외부에서 실행될 수 있다.
여기에서 개시된 실시예들에 따라서, 가요성 기판 상에 제품을 제조하는 인-라인 시스템에서 제공되는 테스트 시스템들 및 테스트 방법들의 경우에, 제조 중의 기판 이동에 따라서, 예를 들어 롤-대-롤로부터의 기판의 연속적이고 빠른 이동에 따라서, 테스팅이 실행될 수 있다. 전자 디바이스들의 결함들, 예를 들어 잘못된 연결들, 개방부들, 또는 다른 전기적 오기능 발생들을 검출하고 보수할 수 있도록 하기 위해서, 예를 들어 전기적 디바이스들의 어레이 내의 전기적 디바이스들의 기능 테스팅이 롤-대-롤 프로세스에서의 제조와 유사하게 실행되어야 한다. 그에 의해서, 가요성 기판들 상의 전자적 제품들의 제조 비용 감소의 전체적인 이점을 이용할 수 있다.
또한, 여기에서 개시된 실시예들에 따라서, 프로세싱이 동일한 롤-대-롤 시스템 내에 포함되는지 또는 그렇지 않은지의 여부와 관계없이, 테스팅이 일반적으로 롤-대-롤 시스템 상에서 가능하다. 롤-대-롤 프로세스에서, 가요성 기판 상의 전자 디바이스들, 예를 들어 가요성 기판 상의 디스플레이의 트랜지스터들의 기능 테스팅을 제공할 수 있게 함으로써, 가요성 기판을 이용하는 소유 비용(costs of ownership)의 개선들이 테스팅 적용예들에 대해서 추가적으로 계속될 수 있다.
전술한 내용이 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않고도 안출될 수 있을 것이고, 발명의 범위는 이하의 청구항들에 의해서 결정된다.

Claims (15)

  1. 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치로서:
    이송 방향을 따라서 테스팅 지역 내에서 상기 가요성 기판을 안내하도록 구성된 적어도 하나의 롤러;
    상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상과 전기적으로 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 프로버(prober);
    상기 적어도 하나의 프로버와 전기적으로 접촉하는 동안 상기 가요성 기판의 일부를 지지하도록 구성된 적어도 하나의 프로빙 지지부; 및
    상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 기능 테스팅을 위한 테스트 디바이스를 포함하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 광학적 변조기를 가지는 광학적 시스템을 포함하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 광학적 시스템은 상기 하나 또는 둘 이상의 전자 디바이스들의 전위를 기초로 광을 변조하기 위한 복굴절 수단을 포함하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는 대전된 입자 비임 테스트 시스템, 특히 전자 비임 테스트 시스템을 포함하고, 상기 대전된 입자 비임 테스트 시스템은, 하나 또는 둘 이상의 전자 디바이스들의 전위를 검출하기 위해서 이차적인 및/또는 후방산란된 대전된 입자들을 검출하기 위한 검출기를 포함하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스트 디바이스는, 특히 전기 회로의 구성요소들에 대한 전기적인 커플링에 의해서, 하나 또는 둘 이상의 전자 디바이스들의 전기장을 검출하도록 구성된 전기 회로를 포함하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로버는 상기 가요성 기판의 일 측부 상에 제공되고, 상기 적어도 하나의 프로빙 지지부는 상기 가요성 기판의 대향 측부 상에 제공되어 상기 적어도 하나의 프로버에 대향하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로버 및 상기 적어도 하나의 프로빙 지지부는 상기 가요성 기판의 기판 평면에 수직인 방향으로 서로에 대해서 이동되도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 프로버와 상기 적어도 하나의 프로빙 지지부는, 제 1의 상대적인 위치를 가지도록 구성되어 상기 가요성 기판이 상기 적어도 하나의 프로버와 상기 적어도 하나의 프로빙 지지부 사이에서 이동가능하고 그리고 제 2의 상대적인 위치를 가지도록 구성되어 상기 지지 디바이스에 의해서 지지되는 동안 상기 가요성 기판이 전기적으로 접촉되는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로버 및/또는 상기 적어도 하나의 프로빙 지지부는 상기 프로빙 디바이스의 분리를 위해서 상기 가요성 기판으로부터 떨어져 이동되는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테스팅 디바이스는 이하의 구성들 중 하나 또는 둘 이상에 의해서 상기 가요성 기판의 본질적으로 전체 폭에 걸쳐서 테스팅을 제공하고, 상기 구성들은:
    상기 테스팅 디바이스가, 상기 가요성 기판의 본질적으로 전체 폭에 걸쳐지는 테스팅 지역을 가지는 구성;
    상기 테스팅 디바이스가, 상기 가요성 기판의 본질적으로 전체 폭에 걸쳐서 상기 테스팅 지역을 이동시키도록 구성되고, 그리고 테스팅 지역을 가지는 구성;
    상기 테스팅 디바이스가, 상기 가요성 기판의 본질적으로 전체 폭을 커버하도록 분배된 복수의 테스팅 지역들을 가지는 구성;
    상기 가요성 기판이, 상기 테스팅 디바이스에 대해서 상기 이송 방향으로 이동되는 구성; 및
    상기 테스팅 디바이스가, 상기 가요성 기판에 대해서 상기 가요성 기판의 이송 방향에 평행한 방향으로 이동되는 구성인, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로버 및 상기 적어도 하나의 프로빙 지지부는, 특히 상기 하나 또는 둘 이상의 전기적 디바이스들에 대한 전기적인 접촉을 유지하는 동안, 상기 이송 방향에 평행한 방향들로 이동하도록 구성되는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    특히 상기 이송 방향의 상기 가요성 기판의 위치 및/또는 상기 적어도 하나의 프로버 및 상기 적어도 하나의 테스팅 디바이스에 대한 상기 전자 디바이스들의 위치를 검출하기 위해서, 상기 가요성 기판 상의 정렬 마크들을 검출하도록 구성된 검출 디바이스를 더 포함하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 롤러는 상기 가요성 기판을 상기 테스팅 지역 내로 그리고 상기 테스팅 지역 외부로 안내하도록 구성된 적어도 2개의 롤러들인, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅을 위한 장치.
  13. 가요성 기판 상의 복수의 전자 디바이스들의 테스팅 방법으로서:
    이송 방향을 따라서 상기 가요성 기판을 롤 상으로부터 테스팅 지역 내로 그리고 상기 테스팅 지역의 외부로 추가적인 롤 상으로 안내하는 단계;
    상기 가요성 기판의 제 1 측부를 지지하는 단계;
    상기 가요성 기판의 제 2 측부로부터 상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상을 프로빙하는 단계 - 상기 제 2 측부는 상기 제 1 측부에 대향함 -; 및
    상기 전자 디바이스들 중 하나 또는 둘 이상의 전기적 기능을 테스팅하는 단계를 포함하는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 안내하는 단계는 상기 기판을 이동시키는 단계 및 상기 기판의 이동을 중단시키는 단계를 포함하고, 그리고 상기 프로빙하는 단계 및 상기 테스팅하는 단계는 상기 기판의 이동이 중단되는 동안 실행되는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 안내하는 단계는 상기 기판을 이동시키는 단계를 포함하고, 그리고 상기 프로빙하는 단계 및 상기 테스팅하는 단계는 상기 기판이 이동되는 동안 실행되는, 복수의 전자 디바이스들의 테스팅 방법.
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