JP2000003142A - 電子線によるフラットパネルディスプレイのピクセル検査方法及び検査装置 - Google Patents
電子線によるフラットパネルディスプレイのピクセル検査方法及び検査装置Info
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Abstract
速検査し、また、ピクセルの状態、特にピクセルの欠陥
の有無や欠陥の内容を検査する。 【解決手段】製造中のフラットパネルディスプレイ(F
PD)の検査を、固有の信号処理と解析に関連して操作
される電圧コントラスト(Eビーム)を用いて検査シす
る。電圧コントラスト(Eビーム)による検査は、FP
Dの薄膜トランジスター(TFT)の電圧に比例した二
次電子を放出させると共に、設定された駆動信号の波形
の組み合わせによって同時にTFTを駆動し、その駆動
状態を表す電圧応答パターンを出力する。電圧応答パタ
ーンは、それぞれ整合フィルターと関連した1つあるい
はそれ以上の検査信号と関係付けられ、その出力は電圧
信号と検査信号との類似の程度に依存する。
Description
び検査装置に関し、特に、電圧コントラスト法を用いて
フラットパネルディスプレイのピクセルの状態を高速検
査するための電気的処理技術に関する。
は、電子情報を表示する陰極線管(CRT)と置換可能
な表示装置である。フラットパネルディスプレイ(以
下、FPDと称する)は、小型や低消費電力の点で利点
がある。しかしながら、FPDの製造工程において所定
の性能を検査する能力等の、製造上におけるいくつかの
問題のために、一般的な陰極線管(以下、CRTと称す
る)よりも高価となっている。TVのような消費商品に
おいて、CRTをFPDに置き換えるには、FPDのコ
ストを下げる必要がある。
ランジスタ(TFT)液晶ディスプレイ(LCD)であ
る。TFT液晶ディスプレイは、一般の電機製品ほど価
格が重要でないため、高性能ラップトップコンピュータ
に用いられている。
概略図である。単一のガラス基板4上には、集積回路の
製造で用いられるプロセスと同様に、リソグラフと半導
体製造プロセスを用いてTFT FPD5が多数形成さ
れている(図24(a))。各TFT FPD5は、ア
レイ状に配列されたピクセル電極で構成されている。ピ
クセル電極を個々に繰り返して駆動することにより液晶
の発光制御が行われ、これによって二次元画像が形成さ
れる。ピクセル51は、図24(b),(c)に示すよ
うに、縦行と横列のマトリックス状に配列される。図2
4(c)において、各ピクセル51の横列Lrと縦行L
cとの選択信号をアドレスすることによって、TFT
FPD5の表示操作を行う。
ある。図25において、各ピクセルは、ピクセル電極5
2とTFT53と蓄積容量54とを備える。TFT53
はスイッチを構成する。TFTのゲートあるいはスイッ
チ制御電極Gにはディスプレイの列選択信号Lrが接続
され、TFTのソース電極Sにはディスプレイの行選択
信号Lcが接続される。ピクセルの駆動時には、ピクセ
ルに必要な電圧信号(図25(b)の55)が縦行Lc
のラインに印加されており、横列Lrに横列信号(図2
5(b)の56)が立ち上がることによって、短時間の
間にTFTがオン状態となる。このTFTがオン状態の
間に、蓄積容量54は、TFTのソースに印加される電
圧値までチャージされ、次のピクセルのリフレッシュサ
イクルまでその電圧を維持する。
ィスプレイ上に二次元画像が表示される。最近、TFT
FPD基板の検査においてよく用いられる技術とし
て、機械的接触プローブによって直接求めた電気測定値
に基づくものが知られている。図26,27は機械的接
触プローブによる基板の一検査方法を説明するための図
である。
ネル60の縦行の端子及び横列の端子を備え、両端子に
は縦行及び横列の駆動信号が印加される。通常、縦行の
ライン61と横列のライン62には、静電放電(ES
D)からTFT FPDを保護するために、抵抗回路に
接続されている。この抵抗回路は、製造工程の最終工程
の間にTFT FPDから切り離される。図27に示す
ように、抵抗回路の接続の有無にかかわらず、機械的プ
ローブ75を検査ピクセルに接続するように配置され
る。また、検査ピクセルに対応する横列ライン62及び
縦行ライン61は、機械的プローブ72,71に接続さ
れる。機械的プローブ72,71の二つのプローブは、
信号源73,74からTFTのピクセルを駆動する駆動
信号を検査ピクセルに印加する。検査ピクセルに接続さ
れた機械的プローブ75は、検査ピクセルのピクセル信
号を測定し、マルチメータタイプのテスター81によっ
て検査ピクセルの動作状態を評価する。
列と縦行のラインに生成される電流信号を測定し、この
測定電流によってピクセル状態を間接的に表示する他の
機械的接触プローブ技術も知られている。図28は他の
機械的接触プローブによる基板の一検査方法を説明する
ための図である。
検査を行う場合には、プローブ76を横列あるいはTF
Tゲートの信号ライン62に接続し、信号源77から信
号を供給する。一方、プローブ78をTFTソースライ
ンに接続し、信号源79から信号を供給し、電流をマル
チメータタイプの検出器82で測定する。このような構
成によって、検査ピクセル内に機械的接触プローブを直
接挿入することなく、検査ピクセルを間接的に検査する
ことができる。
以下のような大きな問題がある。これらの方法は、多く
の機械的接点(横列及び縦行毎に1つの機械的プロー
ブ)と、信号発生器と、信号検出器とを必要とする。こ
れらの機械的プローブは非常に高価であり、また、全プ
ローブを定期的に交換する必要がある。このプローブの
交換には、およそ100,000$の費用を要する。
対して、光学的検査方法も知られている。この光学的検
査システムでは、ESD短絡バーを用いて全ての横列と
縦行とを同時に駆動し、パネルに対してピエゾ光学変調
器を最接近させて走査することによって、ピクセルに電
圧値を記録する。この光学的検査方法は、多数のプロー
ブを不要とすることができるが、検査速度が低速であ
り、大量生産に適していない。
知られているFPDの検査では、機械的プローブによる
検査では、高価で定期的交換を要する多くの機械的接点
を要し、また、光学的な検査では、検査に時間を要する
ためFPDの大量生産に適していないという問題があ
る。
方法として、基板の電圧コントラストあるいはEビーム
検査技術がある。図29,30,31を用いて、電圧コ
ントラスト現象あるいはEビームの原理を簡単に説明す
る。図29において、電子線EBが導電性の試料Sに照
射されると、試料Sの表面から二次電子SEが放出され
る。二次電子SEは静電的特性であり、二次電子検出器
DEに向かって進む。二次電子検出器DEは電子数を電
気信号に変換し検出信号DSを出力する。
る。図30において、試料Sが接地電位に接続されてい
る場合には、二次電子のエネルギー分布はVGで示され
るグラフとなる。これに対して、試料Sが図29に示さ
れるように、電圧Vの電気的バイアスがかけられている
場合には、二次電子のエネルギー分布はVxで示される
グラフとなり、VGのグラフから電圧Vに比例してシフ
トする。
子のエネルギーの関数である場合には、エネルギー分布
のシフトは検出信号DSの出力を変化させる。この出力
変化を測定することによって、試料の電圧を推量するこ
とができる。通常の検査システムでは、試料の電圧Vと
検出器の信号DSとの関係を表す移動関数は、図31に
示すように非直線的である。電子スペクトロメーターの
ような特殊な検出器では、移動関数は直線化され、検出
器の検出信号から試料の電圧を直接測定することができ
る。
行物や特許に示されている。参考文献として、例えば、
米国特許番号3,961,190,“走査電子線装置の
ための電圧コントラスト検出器”Lukianoff et al.197
6、“走査電子線マイクロスコープにおける電圧検出装
置としての円筒型二次電子検出器”Ballantyne et al.
走査電子線マイクロスコープ/1972(PartI)がある。
Dに適用して、電極基板上の電圧を検出することができ
る。しかしながら、この適用は各部分の電圧の検出であ
り、フラットパネルディスプレイのピクセルの欠陥の有
無や欠陥の内容等のピクセル状態を検査することは困難
である。
解決し、フラットパネルディスプレイのピクセルの検査
装置及び基板検査方法において、高速検査を行うことを
目的とし、また、ピクセルの状態、特にピクセルの欠陥
の有無や欠陥の内容を検査することを目的とする。
ルディスプレイ(FPD)等の基板の検査を行う検査方
法及び検査装置であり、電圧コントラストあるいはEビ
ームによる電子解析技術を用いて基板の状態検査を高速
で行うものである。
PDに向けて放出され、一方、駆動信号パターンはFP
Dのピクセルを構成する薄膜トランジスター(TFT)
の異なる部分に供給される。基板上に照射された電子線
は電子放出を励起し、放出された電子は検出器で検出さ
れる。検出信号は、検出信号と検査信号との間の類似性
に比例した出力を得るように整合されたフィルターを用
いて、検査信号と相互に関係付けられる。各整合された
フィルター及び関連する検査信号は、それぞれのピクセ
ルの状態に対応する。出力信号と最も強い相互関係があ
るフィルターは、ピクセルの状態を決定するものとして
用いることができる。条件が異なれば出力も異なるとい
う原理によれば、整合されたフィルターは、例えばデー
タやゲートの短絡や開放された回路状態のような種々の
欠陥はもちろん、欠陥のないピクセルを確認するよう整
合することができる。
は、改良された陰極管(CRT)あるいはそれと同等な
機能を持つ電子銃が用いられる。該陰極管は大領域のF
PDを検査する電圧コントラストあるいはEビームをも
たらすことによって、大きな電子線の走査領域を与える
ことができる。検査中のFPDは高真空室内に配置さ
れ、この高真空室内には、CRTのチューブ部分(以
下、CRT銃という)から電子線が照射される。発生し
た電子線は、チャンバー内のFPD基板を走査し、検査
信号パターンが供給される。基板から放出された電子
は、電子検出器で検出され、これによってFPDの電圧
コントラストあるいはEビームをもたらすことができ
る。これによって、欠陥が検出され、また、その特性を
測定することができる。
のCRT銃あるいはそれと同等な機能を持つ電子銃が用
いられる。複数のRT銃は共通の真空室を共有し、該真
空室内にFPD基板が検査のために配置されている。各
CRT銃は対応する検出器を備え、検査領域を分離する
ために静電遮蔽を設けることができる。あるいは、全C
RT銃は共通の電子検出器を共有することができる。こ
のような複数のCRT銃の構成では、CRTの走査領域
はオーバーラップさせたり、あるいは、走査領域の間に
ギャップを設けることができる。この場合には、それぞ
れの走査のコースが重なるようにFPDの検査を行う必
要がある。
検査方法は、選択的にアドレスすることができるピクセ
ルをアレイ状に備えるフラットパネルディスプレイの検
査方法であり、1つあるいはそれ以上の駆動信号でピク
セルを駆動してアレイ状の複数のピクセルから検査ピク
セルを電気的に選択する工程と、選択した検査ピクセル
に少なくも一つの電子線を照射して電子を放出させる工
程と、放出された電子を検出する工程と、電子放出によ
り少なくとも一つの代表的な出力信号を発生させる工程
と、出力信号を一つあるいはそれ以上の整合フィルター
に供給する工程と、整合フィルターの出力によって検査
ピクセルの状態を検査する工程を含むものである。
力信号と検査信号との類似性を示す相関出力を出力する
フィルターであり、検査するピクセルの状態に応じて設
けることができる。整合フィルターと検査信号とは、検
査するピクセルの状態に応じて関連付けられている。出
力信号が検査信号と類似した信号形態である場合には、
その類似性を示す相関出力によってピクセルが特定の状
態であることを検査することができる。
検査方法は、電圧コントラストを用いて、薄膜トランジ
スターをアレイ状に配したフラットパネルディスプレイ
の検査方法であり、アレイ状の各薄膜トランジスターを
個別的に選択して検査薄膜トランジスターとし、検査薄
膜トランジスターに一つあるいはそれ以上の駆動信号を
供給する工程と、検査薄膜トランジスターから電子放出
を測定して、検査薄膜トランジスターの電圧を表す電圧
信号を発生させる工程と、電圧信号と固有の検査信号と
の間の類似の程度に比例した複数の相関信号を形成する
工程と、複数の相関信号の中から最も類似の程度を高く
示す信号を選択して、薄膜トランジスターの状態検査を
行う工程を含むものである。
検査装置は、フラットパネルディスプレイのピクセル状
態を測定する装置であって、ピクセルから二次電子放出
を発生させるよう配置した電子源と、二次電子放出を検
出しピクセルの電圧を表す出力信号を形成する電子検出
器と、ピクセルに少なくとも一つの駆動信号を供給する
駆動信号源と、電子検出器からの出力信号を受ける相関
手段と、相関手段に検査信号を供給する手段とを備え、
相関手段は、相関出力はピクセルの電圧と検査信号との
間の相関関係に比例したピクセル状態を表す相関出力を
発生するよう構成するものである。
2の検査方法及び検査装置は、それぞれ以下の各形態と
することができる。第1の検査方法において、少なくと
も一つの検査信号は時間的に遅延され駆動信号とするこ
とができ、遅延することによって電子放出の検出の間に
生じる遅れを補償することができる。
フィルターのアレイに供給され、各整合フィルターはそ
れぞれ関連した固有の検査信号を備え、それぞれ相関出
力を発生するように適合される。検査するピクセル状態
は、整合フィルターのアレイから得られる最も大きな相
関出力に基づいて定められる。
ル状態はピクセル中に存在する任意の欠陥の特性を含
み、整合フィルターの出力によって、例えば、ピクセル
の短絡欠陥や断線欠陥、あるいはピクセルが正常状態に
ある等のピクセルの状態を検査することができる。
つあるいはそれ以上の駆動信号を検査ピクセルの薄膜ト
ランジスターに供給することにより行う。この選択にお
いて、第1及び第2の駆動信号をそれぞれ検査ピクセル
の薄膜トランジスターのデータ端子及びゲート端子に供
給することによって行うことができる。
あるいはそれ以上の整合フィルターに供給する工程は、
出力信号と整合フィルターに関連する検査信号との積を
積分し、この積分値をサンプリングして相関出力を求め
る。また、積分及びサンプリングの工程は、タイミング
及び信号発生回路により制御することができる。また、
タイミング及び信号発生回路は駆動信号に供給するよう
接続される。
ルディスプレイの各ピクセルに対して適用することがで
きる。第2の検査方法において、少なくとも4つの固有
の検査信号を用い、第1の固有検査信号は欠陥を有さな
い薄膜トランジスターに対応し、第2の固有検査信号は
薄膜トランジスターのデータ短絡に対応し、第3の固有
検査信号は薄膜トランジスターのゲート短絡に対応し、
第4の固有検査信号は断線に対応することができる。
を発生する工程は、各相関信号について、電圧信号と検
査信号との積を積分する工程と、積分信号をサンプリン
グする工程を含む。第2の検査方法において、アレイ状
の薄膜トランジスターはそれぞれデータ端子及びゲート
端子を備え、第2及び第3の固有検査信号はそれぞれ駆
動信号を時間遅延した第1及び第2の遅延信号であり、
検査する薄膜トランジスターのデータ端子及びゲート端
子にそれぞれ供給する。
領域を真空状態に囲み、検査ピクセルを作業領域に配置
し、放射ステップはCRT銃からの電子の少なくとも一
つのビームを作業領域内の検査ピクセルに照射する工程
を備むことにより、第2の実施形態を組み込むことがで
き、さらに、照射工程において、複数のCRT銃を用
い、各CRT銃は作業領域内の関連する副領域内に関連
する電子線を供給することによって、第3の実施形態を
組み込むことができる。また、第3の実施形態の組み込
みにおいて、各副領域は関連する電子検出器を備える構
成とすることができる。本発明の検査装置において、検
査信号は駆動信号を時間的に遅延させたものとすること
ができる。
ータ端子及びゲート端子を有する薄膜トランジスターを
構成し、駆動信号源はデータ端子及びゲート端子に駆動
信号を供給する。本発明の検査装置において、相関手段
は複数の整合フィルターを備え、それぞれ固有の検査信
号と関連し、ピクセル電圧と整合フィルターに関連した
固有の検査信号との相関を表す相関出力を発生するよう
配置することができる。
膜トランジスターを備え、複数の整合フィルターは少な
くとも4つのそれぞれ第1、第2、第3、及び第4の検
査信号と関連する整合フィルターを有し、第1の検査信
号は欠陥の無いピクセルに対応し、第2の検査信号は薄
膜トランジスターのデータの短絡欠陥に対応し、第3の
検査信号は薄膜トランジスターのゲートの短絡欠陥に対
応し、第4の検査信号は断線欠陥に対応する。ピクセル
状態の測定は、複数の整合フィルターの内で最も高い相
関出力を発生する整合フィルターに基づいて行うことが
できる。
力信号と検査信号との類似性に比例する出力を有する整
合フィルターを備え、この整合フィルターは、出力信号
と検査信号を受け、出力信号と検査信号との積である積
信号を形成する乗算器と、積信号を積分し積分信号を発
生する積分器と、積分信号をサンプリングして相関信号
を生成するサンプルホールド回路を備えた構成とするこ
とができる。
ーはさらに、乗算器と積分器とを制御し、駆動信号をピ
クセルに供給するタイミング信号発生回路と、駆動信号
を遅延させ、遅延した駆動信号を検査信号として乗算器
に供給する遅延手段とを備える構成とすることができ
る。
て図を参照しながら詳細に説明する。本発明はフラット
パネルディスプレイのEビームによる検査であり、フラ
ットパネルディスプレイが備える薄膜トランジスター
(TFT)のピクセル電極は、固有の駆動信号によって
駆動される。この駆動により生じるピクセル電圧は、ピ
クセルの動作状態に応じて種々に変化する。この電圧変
化はピクセル状態の特徴を示すものであり、ピクセル中
に欠陥がある場合にはその欠陥のタイプの確認に用いる
ことができ、Eビーム法によって検出することができ
る。
プレイを検査する第1の実施形態の一構成例を示す概略
図である。図1において、本発明による構成は、FPD
(フラットパネルディスプレイ)5に電子の流れである
電子線EBを照射する電子線源11を備える。電子の照
射によってもたらされる電子放出SEは、電子検出器D
Eで検出される。電子放出SEは、放出する基板の電圧
に比例する。本発明による解析では、この基板として各
ピクセル6の薄膜トランジスター(以下、TFTとい
う)(図示していない)を適用する。
の電圧を表しており、解析のために信号発生器及び信号
解析器8に送られる。この解析は、各ピクセルのTFT
の端子に供給する駆動信号に対する各ピクセルの応答に
依存するものであり、Eビームによる検出電圧によって
表示される。
形成され、ライン61,62を通してピクセル6に供給
される。検査の工程において、FPD5のピクセル6
は、信号発生器及び信号解析器8からの駆動信号によっ
て電気的に走査される。この走査は、電子線EBが矢印
Sで示されるFPD表面上の走査と同期して行われる。
図2は一つのTFTピクセルの代表的な回路構成を示し
ている。TFTピクセルの回路構成において、破線5
5,56は、それぞれデータライン及びゲートラインに
対する回路の短絡欠陥を仮想的に示すものであり、デー
タラインとピクセル電極52との間あるいはゲートライ
ンとピクセル電極52との間で、短絡欠陥が発生するこ
とによって、短絡回路が形成される。このタイプの短絡
回路は、TFTによるFPDの製造中に発生する。ここ
では、本発明が検査の目的とする短絡欠陥の代表例とし
て用いる。
すものである。図3に示すように、本発明による解析に
おいて、信号(1)はデータラインに供給される信号で
あり、信号(2)はゲートラインに供給される信号であ
る。ピクセルが正しい動作状態にある場合には、理想的
には、電気信号(3)がピクセル電極に現れる。該信号
は、本発明の電子検出器66によって検出した場合に
は、低信号対雑音比(SNR)と電圧対検出信号変換に
よる固有の非線形効果とによって、ひずみが生じる。そ
のため、検出される欠陥のないピクセルの典型的な出力
信号の形状は、(4)に示すような波形となる。
はゲートラインに対する短絡によって欠陥がある場合に
は、検出信号はそれぞれ波形(5)あるいは(6)で示
されるものとなる。また、他の例において、TFTとピ
クセル電極の間の断線によってピクセル電極に欠陥があ
る場合には、検出信号は波形(7)に示すように平坦と
なる。
のタイプの欠陥も多くあり、また、正確な信号形状は、
TFT製造技術の特性に依存するものである。本発明
は、識別可能な信号を形成するいかなるタイプの欠陥に
も対応することができ、また、ここで一例として示した
欠陥に限定されるものでもない。
ターは、TFTのデータ端子及びゲート端子に供給され
る駆動信号と、電子検出器DEの出力信号との間の相関
の程度を測定するために用いられる。このような整合フ
ィルターの出力は、相関が最も大きいときに最大とな
り、相関が最も小さいときに最小となる。もちろん、整
合フィルター(あるいはフィルターという)は、電子検
出器DEからの出力信号と任意の検査信号の波形との間
の相関を検出するように整合することができる。これに
よって検出信号と検査信号との間の相関の程度に比例し
た出力を発生する。
ー9の概略を示している。電子検出器DEで検出された
入力信号は乗算器91に入力される。乗算器91は入力
信号に対して、遅延器92で遅延させたTFTデータの
遅延信号あるいはゲート駆動信号の遅延信号を乗算し、
二つの信号の積を形成する。この回路では、TFTデー
タ及びゲート駆動信号は検査信号として用いられ、これ
によって電子検出器の信号との関係付けが行われる。遅
延器92での遅延は、電子を検出する間に生じる遅れを
補償するために導入される。なお、上記において、異な
る検査信号を用いることにより、遅延を不要としたり、
個々の回路特性による他の態様を奏することができる。
る。この構成によって、積分器93の出力は、時間と共
に入力信号と遅延駆動信号との間の類似性に正比例して
増加する。所定の時間が経過した後、積分器93の出力
はサンプル−ホールド(S/H)回路94でサンプリン
グされ、整合フィルターの出力として表される。同時
に、積分器93は零にリセットされ処理が再開される。
ング及び信号発生回路95によって制御される。また、
タイミング及び信号発生回路95はデータ信号及びゲー
ト駆動信号を形成し、これらの信号は検査中のピクセル
に供給される。他の検査信号及び波形を形成し、検査さ
れるTFTや解析される状態のタイプに応じて整合フィ
ルターに供給することができる。例えば、図3の波形
(4)では、間隔3Tの矩形波形と一致することが求め
られ、波形(7)では平坦な直流応答となることが予想
される。
を要することなく、同時に複数の状態を検出することが
できることにある。これは、いくつかの整合フィルター
を用い、各整合フィルターを個々のピクセル状態に対し
て整合することで行うことができる。図5はこの複数の
整合フィルターの構成を示すブロック図である。電子線
EBはFPD5の検査中の選択されたTFT7を照射
し、電子放出SEは電子検出器DEによって検出され、
増幅器96に供給されて検出信号が形成される。同時
に、TFT7の電極のデータラインとゲートライン(そ
れぞれ63及び64)は上記した駆動信号によって駆動
される。検出信号の形状は、TFT7の全体の電気的状
態に依存する。増幅器96で増幅された後、検出信号は
複数個の整合フィルターを備えるフィルターモジュール
90に供給される。MF1からMFnの各整合フィルタ
ーは、ピクセルの固有状態に応じて設定される。整合フ
ィルターMF1の出力はピクセル OKで表され、その
信号形状はピクセルが正常な状態のときの信号形状と同
じ場合に、その出力が最大となるように設定される。整
合フィルターMF2及びMF3は、それぞれデータ短絡
及びゲート短絡の状態に対応する信号が存在する場合
に、最大の出力を発生する。
は、前記したように、同期してそれぞれデータライン及
びゲートラインに供給するTFTの駆動信号を発生す
る。図5に示す整合フィルターMFnは、任意の欠陥が
検出するそれぞれ固有の信号を出力する。整合フィルタ
ーMF1〜MFnの出力は、全ての信号値を比較するた
めにコンピュータ(図示しない)及びソフトウエアに読
み込まれる。各整合フィルターからの出力の中の最大信
号は、検査中のピクセルの状態を示している。
電気回路の典型的な構成を示している。また、図8はこ
の回路のタイミング図を示している。当業者であれば、
図6,7に示す回路例に限らず、本発明を実行する他の
回路あるいは実施例を想到することができる。例えば、
整合フィルターの乗算をソフトウエアで行い、これによ
って、図示した乗算器を省略することができる。
の一構成を示し、300kHzのデータ信号,200k
Hzのゲート信号,及び100kHzのOK信号,積分
のタイミングを制御する制御信号LNT及びLNT R
ST,サンプルホールドのタイミングを制御する制御信
号S/Hの各信号を形成する。
からのデータ信号,ゲート信号,OK信号,及び制御信
号と、電子検出器DEからの検出信号(PMI SIGNAL)と
を入力して相関の程度を表す信号を出力する、乗算器、
積分器,サンプルホールド回路の一構成を示している。
U5,U6,U7の素子はデータ信号,ゲート信号,及
びOK信号を検出信号と乗算する乗算器を構成し、U
8,U9の素子は制御信号INTで積分を開始し、制御
信号INT RSTで積分を停止する積分器を構成し、
U10,U11,U12の素子は、制御信号S/Hのタ
イミングによってサンプルホールドを行うサンプルホー
ルド回路を構成している。
クロック信号,データ信号,ゲート信号,リセット信
号,制御信号INT,制御信号S/H,制御信号INT
RST,及びピクセル出力を示している。また、図9
は、本発明で形成される代表的なイメージを示してい
る。信号のイメージは、ピクセル OK信号の出力に対
応している。縦に並ぶ例示は、異なる欠陥状態に対応す
る信号タイプにより駆動される検査例である。イメージ
は、ピクセル OK信号が存在する全ての領域を明るい
レベル(白)で示している。他の領域は、ピクセル O
K信号に対応する形状を有しておらず、そのため暗く示
され、欠陥があるものと考えられる。
射し、ピクセルの状態を表す放出電子を検出するもので
あり、任意のEビーム検査によって実施することができ
る。この発明では、必要な電子の流れを発生するため
に、CRT(陰極管)あるいはそれと同等の機能を持つ
電子銃を使用することができる。これを説明するため
に、はじめに、図10に示すような典型的なCRT10
を説明する。図10は通常知られるCRT(陰極線管)
の図である。図10に示される基本的なCRT10はC
RTディスプレイ管として10-5から10-8Torrの高真
空のガラス容器13を備える。CRT10は電子線源1
1から発した電子線を電子線制御部12で走査し、内部
発光燐コーティング15に照射し、表示を行う。電子線
源11は、熱−イオン放射型の電子線源を用いることが
でき、また、電子線制御部12は静電レンズ及び又は電
磁レンズ、及び反射装置等を備え、電子線源11から放
射された電子線を制御して内部発光燐コーティング15
上で走査させる。以下では、通常のCRT10をCRT
ディスプレイと呼び、ガラス容器13及び内部発光燐コ
ーティング15を除いた部分をCRT銃1と呼ぶことと
する。
できる構成例の概略ブロック図である。以下、基板とし
てFPDが備える基板を例として説明する。図11に示
す構成例は、要部を切り開いたCRTを用いて、高真空
室内で検査用のFPDを挿入した状態を示している。図
において、CRT銃1は、通常のCRTが備えるガラス
容器13(破線で示している)を取り除き、該ガラス容
器13の代わりに高真空の真空室2を真空シール21を
用いて結合している。真空室2は高真空ポンプ装置22
によって、CRT銃1に適した圧力に調圧される。CR
T銃1で発生された電子線は、作業領域R内において検
査中のFPDの基板4上を走査し、走査によって基板か
ら放出された電子は電子検出器3によって検出される。
電子検出器3は、二次電子を検出するエバーハート−ソ
ンリー型(Evehart−Thornley type)
を用いることができる。二次電子は、電圧コントラスト
情報を有している。検出器からの信号は、FPDのピク
セルに供給された適当な信号パターンによって、FPD
の検査に必要な情報及び欠陥の存在の識別情報を与えて
いる。作業領域R内における検査位置と検出信号との対
応は、電子線14を走査する走査制御信号に同期して、
検出信号を信号処理することによって行うことができ
る。
えた構成例を示している。これに対して、図12は複数
のCRT銃を備えた構成例を示している。本発明が備え
る改良した複数のCRTディスプレイを用いて、有効的
に走査領域を拡大することが望ましい。各改良したCR
Tディスプレイは、対応する副作業領域を備える。この
構成は、電流による電子線テスターや走査電子線マイク
ロスコープ(SEM)を複数用いた複雑な電子線銃と比
較して低コストであるCRTディスプレイを用いること
によって構成することができる。また、CRTの配列
は、複数の電子線を近接させた集積配列を可能としてい
る。
Dはライン状に配列され、真空ポンプ装置22で排気さ
れる共通の真空室2を共有している。各CRT銃1A〜
1Dは、それぞれ副作業領域SRA〜SRDを備え、該
副作業領域SRA〜SRDの基板4から放出された電子
を、図示しない二次電子検出器で検出する。二次電子検
出器は全CRT銃1A〜1Dに対してただ1つ備える構
成、あるいは各CRT銃1A〜1Dに対してそれぞれ備
える構成とすることができる。二次電子検出器をいずれ
の配置構成とするかは、基板検査で要求される操作速度
に基づいて定められる。複数の電子検出器を配列する場
合には、パラレル処理を行うことによって検査の操作を
より速めることができる。
備える構成例であるが、任意のFPDの領域をカバーす
るために、必要に応じて増加させることができる。ま
た、CRT銃1は、間隔を開けて配置したり、走査領域
が重なるように隣接させることができる。この配置間隔
の選択は、基板検査において要求される性能とコストと
の比率や、二次電子検出器の構成等の要素に応じて行わ
れる。
ってFPDの基板の2度走査範囲は、基板の合計の範囲
となる。このとき、各CRT銃1はCRT銃の配置間隔
の半分の距離をオフセットとして配置される。なお、他
の走査の構成も本発明に含まれる。
場合には、CRT銃から発生した二次電子が1つの電子
検出器以上の電子検出器に入射することによる影響が生
じないように配慮する必要がある。各CRT銃の走査路
に対する各電子検出器の距離によって、CRT銃は図1
2中の破線23で示す領域で静電遮蔽を行う必要があ
る。この静電遮蔽の目的は、各CRT銃から発生した電
子のみが、対応する電子検出器で検出することにあり、
クロストークを低減させることができる。
いて、図13〜図23を用いて説明する。図13は複数
のCRT銃を備えた第1の構成例の概略ブロック図であ
り、図14は第1の構成例による走査領域を説明する図
である。第1の構成例は、前記した図12の構成におい
て、1つの電子検出器3を備え、各CRT銃1A〜1D
の副作業領域を重なるようにCRT銃を配列する構成で
ある。この構成によって各CRT銃の各走査領域はオー
バーラップし、基板4上で走査漏れとなる領域を除去す
ることができる。
順次駆動し、各駆動毎に放出される二次電子を電子検出
器3で検査する。図14(a)〜図14(d)は、CR
T銃1A〜1Dを順次駆動して得られる走査領域であ
り、各副作業領域SRA〜SRDに対応している。
(d)の検出結果を重ねた状態を示している。各副作業
領域SRA〜SRDに重複部分ORAB,ORBC,O
RCDの重なりを設けることによって、走査漏れを除去
することができる。
て、該CRT銃の走査制御信号と同期して検出信号を検
出する。
成例の概略ブロック図であり、図16は第2の構成例に
よる走査領域を説明する図である。第2の構成例は、前
記した図12の構成において、1つの電子検出器3を備
え、各CRT銃1A〜1Dの副作業領域を重なりがない
よう分離してCRT銃を配列する構成である。この構成
によって各CRT銃の各走査領域は分離するため、基板
を移動させて段階的に走査を行い、検出した信号を重ね
ることによって、基板4上で走査漏れとなる領域を除去
することができる。
よる順次駆動を段階的に行い、各駆動毎に放出される二
次電子を電子検出器3で検査する。図16(a)〜図1
6(d)は、第1段において、CRT銃1A〜1Dを順
次駆動して得られる走査領域であり、各副作業領域SR
A〜SRDに対応している。また、図16(e)〜図1
6(f)は、基板4を所定距離移動させた第2段におい
て、CRT銃1A〜1Dを順次駆動して得られる走査領
域であり、各副作業領域SRA〜SRDに対応してい
る。図16(g)は、図16(a)〜図16(f)の検
出結果を重ねた状態を示している。基板4の移動量を、
副作業領域SRA〜SRDに重複部分が生じるように定
めることによって、走査漏れを除去することができる。
A〜SRDの配置間隔をDとし、各副作業領域SRA〜
SRDの間のオフセット距離をdとし、基板4の移動量
をaとしている。ここで、CRT銃の配置間隔Dの半分
の距離をオフセット距離dとし、移動量aをオフセット
距離dとすることによって、重複部分を零とすることが
できる。電子検出器3は、駆動するCRT銃について、
該CRT銃の走査制御信号と同期して検出信号を検出す
る。
成例の概略ブロック図であり、図18は第3の構成例に
よる走査領域を説明する図である。第3の構成例は、前
記した図12の構成において、各CRT銃1A〜1D毎
に電子検出器3a〜3dを備え、各CRT銃1A〜1D
の副作業領域を重なるようにCRT銃を配列する構成で
ある。この構成によって各CRT銃の各走査領域はオー
バーラップし、基板4上で走査漏れとなる領域を除去す
ることができる。
順次駆動し、各駆動毎に放出される二次電子を各電子検
出器3a〜3dで検査する。図18(a)〜図18
(d)は、CRT銃1A〜1Dを順次駆動し、各電子検
出器3a〜3dで検出される走査領域であり、各副作業
領域SRA〜SRDに対応している。
(d)の検出結果を重ねた状態を示している。各副作業
領域SRA〜SRD(電子検出器3a〜3dの検出領
域)に重複部分ORAB,ORBC,ORCDの重なり
を設けることによって、走査漏れを除去することができ
る。電子検出器3は、駆動するCRT銃について、該C
RT銃の走査制御信号と同期して検出信号を検出する。
成例の概略ブロック図であり、図20は第4の構成例に
よる走査領域を説明する図である。第4の構成例は、前
記した図12の構成において、各CRT銃1A〜1D毎
に電子検出器3a〜3dを備え、各CRT銃1A〜1D
の副作業領域を重なりがないよう分離してCRT銃を配
列する構成である。この構成によって各CRT銃の各走
査領域は分離するため、基板を移動させて段階的に走査
を行い、検出した信号を重ねることによって、基板4上
で走査漏れとなる領域を除去することができる。
よる順次駆動を段階的に行い、各駆動毎に放出される二
次電子を電子検出器3で検査する。図20(a)〜図2
0(d)は、第1段において、CRT銃1A〜1Dを順
次駆動して各電子検出器3a〜3dで得られる走査領域
であり、各副作業領域SRA〜SRDに対応している。
また、図20(e)〜図20(f)は、基板4を所定距
離移動させた第2段において、CRT銃1A〜1Dを順
次駆動して各電子検出器3a〜3dで得られる走査領域
であり、各副作業領域SRA〜SRDに対応している。
(f)の検出結果を重ねた状態を示している。基板4の
移動量を、副作業領域SRA〜SRDに重複部分が生じ
るように定めることによって、走査漏れを除去すること
ができる。電子検出器3は、駆動するCRT銃につい
て、該CRT銃の走査制御信号と同期して検出信号を検
出する。
成例の概略ブロック図であり、図22は第5の構成例に
よる走査領域を説明する図である。第5の構成例は、第
4の構成例と同様に、各CRT銃1A〜1D毎に電子検
出器3a〜3dを備え、各CRT銃1A〜1Dの副作業
領域を重なりがないよう分離してCRT銃を配列する構
成であり、各CRT銃1A〜1D及び対応する電子検出
器3a〜3dの間に静電遮蔽を設け、各電子検出器は、
対応しないCRT銃の影響を受けることなく検出を行
う。
よる駆動を段階的に行い、各駆動毎に放出される二次電
子を電子検出器3で検査する。図22(a)は、第1段
において、CRT銃1A〜1Dを駆動して各電子検出器
3a〜3dで得られる走査領域であり、各副作業領域S
RA〜SRDに対応している。また、図22(b)は、
基板4を所定距離移動させた第2段において、CRT銃
1A〜1Dを駆動して各電子検出器3a〜3dで得られ
る走査領域であり、各副作業領域SRA〜SRDに対応
している。なお、CRT銃1A〜1Dの駆動及び各電子
検出器3a〜3dの検出は、静電遮蔽を設けることによ
って同時に行うことができる。
(b)の検出結果を重ねた状態を示している。基板4の
移動量を、副作業領域SRA〜SRDに重複部分が生じ
るように定めることによって、走査漏れを除去すること
ができる。電子検出器3は、駆動するCRT銃につい
て、該CRT銃の走査制御信号と同期して検出信号を検
出する。
電子検出器3を二次元に配列した状態を示す図である。
真空室2内において、基板4を実線と破線の間で移動さ
せ、各位置で走査することによって、大型の基板4を二
次元的に検査することができる。なお、上記説明では、
CRT銃は、CRTの表示装置からガラス容器とスクリ
ーンとを除いた構成を用いているが、CRT銃は該構成
に限らず、電子線の発生及び走査について同等の特性を
備える電子銃とすることができることは明らかである。
フラットパネルディスプレイのピクセルの検査装置及び
基板検査方法において、高速検査を行うことができ、ま
た、ピクセルの状態、特にピクセルの欠陥の有無や欠陥
の内容を検査することができる。
査する第1の実施形態の一構成例を示す概略図である。
す図である。
る。
ック図である。
である。
成例である。
成例である。
図である。
る。
図である。
構成例の概略ブロック図である。
ブロック図である。
ある。
ブロック図である。
ある。
ブロック図である。
ある。
ブロック図である。
ある。
ブロック図である。
ある。
次元に配列した状態を示す図である。
る。
図である
を説明するための図である。
を説明するための図である。
方法を説明するための図である。
である。
分布図である。
である。
d…電子検出器、4…基板、5…フラットパネルディス
プレイ(FPD)、6…ピクセル、8…信号発生器及び
解析器、9…整合フィルター、11…電子線源、12…
電子線制御部、15…内部発光燐コーティング、22…
真空ポンプ装置、23…静電遮蔽領域、51…ピクセ
ル、52…ピクセル電極、53…TFT、54…蓄積容
量、60…パネル、61…縦行のライン、62…横列の
ライン、71,72,75…機械的プローブ、73,7
4,77,79…信号源、76,78…プローブ、90
…フィルターモジュール、91…乗算器、92…遅延
器、93…積分器、94…サンプル/ホールド回路、9
5…タイミング及び信号発生回路、96…増幅器、S…
試料、EB…電子線、SE…二次電子、DE…電子検出
器、MF1〜MFn…整合フィルター、からORAB〜
ORCD…重複部分、R…作業領域、SRA〜SRD…
副作業領域。
Claims (3)
- 【請求項1】 選択的にアドレスすることができるピク
セルをアレイ状に備えるフラットパネルディスプレイの
検査方法であり、1つあるいはそれ以上の駆動信号でピ
クセルを駆動してアレイ状の複数のピクセルから検査ピ
クセルを電気的に選択し、前記検査ピクセルに少なくも
一つの電子線を照射して電子放出を行わせ、前記電子放
出を検出し、前記電子放出により少なくとも一つの代表
的な出力信号を発生させ、前記出力信号を一つあるいは
それ以上の整合フィルターに供給し、整合フィルターの
出力によって検査ピクセルの状態を検査するものであ
り、前記整合フィルターの出力は、整合フィルターと関
連づけられた検査信号に対する前記出力信号の類似性を
示す相関出力である、電子線によるフラットパネルディ
スプレイのピクセル検査方法。 - 【請求項2】 電圧コントラストを用いて、薄膜トラン
ジスターをアレイ状に配したフラットパネルディスプレ
イの検査方法であり、アレイ状態の各薄膜トランジスタ
ーを個別的に選択して検査薄膜トランジスターとし、検
査薄膜トランジスターに一つあるいはそれ以上の駆動信
号を供給し、検査薄膜トランジスターから電子放出を測
定して、検査薄膜トランジスターの電圧を表す電圧信号
を発生させ、前記電圧信号と固有の検査信号との間の類
似の程度に比例した複数の相関信号を形成し、前記複数
の相関信号の中から最も類似の程度を高く示す信号を選
択して、薄膜トランジスターの状態検査を行う、電子線
によるフラットパネルディスプレイのピクセル検査方
法。 - 【請求項3】 フラットパネルディスプレイのピクセル
状態を測定する装置であって、ピクセルから二次電子放
出を発生させるよう配置した電子線源と、前記二次電子
放出を検出しピクセルの電圧を表す出力信号を形成する
電子検出器と、ピクセルに少なくとも一つの駆動信号を
供給する駆動信号源と、前記電子検出器からの出力信号
を受ける相関手段と、相関手段に検査信号を供給する手
段とを備え、前記相関手段は、相関出力はピクセルの電
圧と検査信号との間の相関関係に比例したピクセル状態
を表す相関出力を発生するよう構成される、電子線によ
るフラットパネルディスプレイのピクセル検査装置。
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