JP2008032505A - 基板検査方法、および基板検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板走査により得られる二次元検出信号に基づいて基板欠陥を検出する基板検査方法であって、基板走査により得られる二次元検出信号に基づいて基板欠陥を検出して欠陥データを求め、この欠陥データの中から、予め求めておいた検出系に起因して検出される疑欠陥情報と合致する欠陥データを検索し、この検索で合致した欠陥データを疑欠陥として判定する。疑欠陥の検索に用いる疑欠陥情報は、疑欠陥の位置データと疑欠陥の強度データを含む。検索では、欠陥データの位置データと疑欠陥情報の疑欠陥の位置データの両位置データの合致、および、欠陥データの強度データと疑欠陥情報の疑欠陥の強度データの両強度データの合致の2つの合致を条件として行う。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- 基板走査により得られる二次元検出信号に基づいて基板欠陥を検出する基板検査方法であって、
検出系に起因して検出される欠陥を疑欠陥情報として予め求めておき、
基板走査により得られる二次元検出信号に基づいて基板欠陥を検出して欠陥データを求め、
前記欠陥データから前記疑欠陥情報と合致する欠陥データを検索し、
前記検索で合致した欠陥データを疑欠陥として判定することを特徴とする、基板検査方法。 - 前記疑欠陥情報は疑欠陥の位置データと疑欠陥の強度データを含み、
前記検索は、欠陥データの位置データと疑欠陥情報の疑欠陥の位置データの両位置データの合致、および、欠陥データの強度データと疑欠陥情報の疑欠陥の強度データの両強度データの合致の2つの合致を条件として行うことを特徴とする、請求項1に記載の基板検査方法。 - 前記疑欠陥の強度データは、疑欠陥の位置データ毎の設定された値を有することを特徴とする、請求項2に記載の基板検査方法。
- 基板走査により得られる二次元検出信号に基づいて基板欠陥を検出する基板検査装置であって、
基板走査により得られる二次元検出信号に基づいて基板欠陥を検出して欠陥データを求める欠陥検出部と、
前記欠陥データから検出系に起因して検出される欠陥を検索する疑欠陥検索部とを備え、
前記疑欠陥検索部は、
検出系に起因して検出される欠陥を疑欠陥情報として記憶すると疑欠陥情報記憶手段と、
前記欠陥検出部で求めた欠陥データと、前記疑欠陥情報記憶手段から読み出した疑欠陥情報と比較し、前記疑欠陥情報と合致する欠陥データを疑欠陥として判定する比較/判定手段とを備えることを特徴とする、基板検査装置。 - 前記比較/判定手段は、欠陥データの位置データと疑欠陥情報の疑欠陥の位置データの両位置データと、欠陥データの強度データと疑欠陥情報の疑欠陥の強度データの両強度データとを比較し、位置データの合致と欠陥データの合致の2つの合致のアンドを条件として疑欠陥を判定することを特徴とする、請求項4に記載の基板検査装置。
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JP2010107423A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Shimadzu Corp | Tftアレイ検査装置および画素の信号強度計算方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000003142A (ja) * | 1998-02-04 | 2000-01-07 | Shimadzu Corp | 電子線によるフラットパネルディスプレイのピクセル検査方法及び検査装置 |
JP2002236907A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Toshiba Corp | 欠陥検査装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法 |
JP2006170809A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 |
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2006
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000003142A (ja) * | 1998-02-04 | 2000-01-07 | Shimadzu Corp | 電子線によるフラットパネルディスプレイのピクセル検査方法及び検査装置 |
JP2002236907A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Toshiba Corp | 欠陥検査装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法 |
JP2006170809A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010107423A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Shimadzu Corp | Tftアレイ検査装置および画素の信号強度計算方法 |
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