CN108828803B - 框胶涂布检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种框胶涂布检测方法。该框胶涂布检测方法在基板的一侧设置框胶测试线路，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有导电性，之后将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板设有框胶测试线路的一侧，对应框胶测试线路形成框胶，框胶覆盖对应的框胶测试线路的两个导通端，而后向框胶测试线路的两个检测端间施加预设的测试电压，通过框胶测试线路的检测端检测流经框胶的电流，当框胶的电流在标准电流范围内则判定框胶合格，否则判定框胶存在缺陷，从而能够对框胶截面面积异常进行有效的检测。

Description

框胶涂布检测方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种框胶涂布检测方法。
背景技术
液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，如移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括壳体、设于壳体内的液晶显示面板及设于壳体内的背光模组(Backlight module)。传统的液晶显示面板的结构是由一彩色滤光片基板(Color Filter，CF)、一薄膜晶体管阵列基板(Thin FilmTransistor Array Substrate，TFT Array Substrate)以及一配置于两基板间的液晶层(Liquid Crystal Layer)所构成，其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。
现有的在TFT阵列基板与CF基板之间添加液晶的制程，称为液晶滴下制程(OneDrop Filling，ODF)，其主要包括：框胶(Seal)涂布、液晶注入、真空组立及高温固化等几个制程。请参阅图1，框胶涂布制程中，会在第一基板100上涂布一圈框胶200，该框胶200使得第一基板100的四周形成封闭的空间，后续将液晶滴下在这个空间范围内，而后在真空腔室(VAC Chamber)中将该第一基板100与另一第二基板进行贴合形成液晶盒，使得液晶均匀的扩散在框胶200、第一基板100及第二基板所围区域内。
框胶涂布制程中，若框胶存在缺陷(例如气泡、穿刺、边缘缺口等)，可能会对产品的品质造成影响甚至使产品报废，因而现有技术中会在框胶涂布完成后对框胶进行检测，常用的手段为光学自动检查(AOI)，其具体的操作方式为：利用光学镜头扫描整个基板的俯视图像，并进行灰阶处理，可得到框胶的俯视图像，利用灰阶的差异来判定框胶是否有断胶、过宽、过窄等不良。由于该方法的检测原理是扫描框胶的俯视图像，因此仅能够检测出框胶的宽度是否符合标准，无法检测框胶的高度。然而，实际生产中，若框胶宽度符合标准但框胶高度过小，会导致框胶截面较小，在贴合后会发生液晶外漏的问题，而若框胶宽度符合标准但框胶高度过大时，会导致框胶截面较大，在贴合后多余的框胶会进入液晶盒的显示区内，影响显示品质。现有技术无法对框胶截面面积异常进行有效的检测。
发明内容
本发明的目的在于提供一种框胶涂布检测方法，能够对框胶截面面积异常进行有效的检测。
为实现上述目的，本发明提供一种框胶涂布检测方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供基板；在基板的一侧设置至少一组框胶测试线路；所述框胶测试线路包括两个间隔的导通端、两个间隔的检测端以及两条走线，每一检测端与一导通端对应，一条走线对应将一检测端及该检测端对应的导通端电性连接；
步骤S2、提供胶材，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率；
步骤S3、将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板设有框胶测试线路的一侧，对应每一框胶测试线路均形成一框胶；所述框胶覆盖对应的框胶测试线路的两个导通端；
步骤S4、向每一框胶测试线路的两个检测端间均施加预设的测试电压，通过每一框胶测试线路的检测端检测流经每一框胶的电流，当预设的最小标准电流≤流经框胶的电流≤预设的最大标准电流时，则判定框胶合格，否则，判定框胶存在缺陷。
所述步骤S4中，当流经框胶的电流大于预设的最大标准电流时，则判定框胶截面面积偏大；
当流经框胶的电流等于0时，则判定框胶被对应的框胶测试线路的两个导通端在框胶上的投影分隔开的两个部分均出现断胶；
当流经框胶的电流小于最小标准电流且大于0时，则判定框胶存在以下两个缺陷中的至少一个：
缺陷一：框胶截面面积偏小；
缺陷二：框胶被对应的框胶测试线路的两个导通端在框胶上的投影分隔开的两个部分中的一个出现断胶。
所述导电颗粒为金属粉末；
所述步骤S2中，在胶材中均匀掺入粒径均匀的金属粉末，并使胶材与金属粉末的质量比为预设的比例，从而使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率。
所述走线的材料为金属。
所述步骤S4中，利用探针向每一框胶测试线路的两个检测端间均施加预设的测试电压，并通过探针对每一框胶测试线路的检测端进行检测，获取流经每一框胶的电流。
所述步骤S1中形成的框胶测试线路的数量为4个，该四个框胶测试线路呈阵列排布；
所述步骤S3中形成的框胶的数量为4个，该四个框胶呈阵列排布。
每一框胶测试线路的两个导通端在对应框胶上的投影将该框胶分隔为长度相等的两个部分。
所述框胶的形状为矩形框，包括依次首尾连接的第一长边、第一短边、第二长边及第二短边；所述框胶测试线路的两个导通端在对应框胶上的投影分别位于对应的框胶的第一短边的中点及第二短边的中点。
每一框胶测试线路的两个检测端均位于基板的边缘。
所述基板为TFT阵列基板或CF基板。
本发明的有益效果：本发明的框胶涂布检测方法在基板的一侧设置框胶测试线路，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有导电性，之后将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板设有框胶测试线路的一侧，对应框胶测试线路形成框胶，框胶覆盖对应的框胶测试线路的两个导通端，而后向框胶测试线路的两个检测端间施加预设的测试电压，通过框胶测试线路的检测端检测流经框胶的电流，当框胶的电流在标准电流范围内则判定框胶合格，否则判定框胶存在缺陷，从而能够对框胶截面面积异常进行有效的检测。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的框胶涂布制程的示意图；
图2为本发明的框胶涂布检测方法的流程图；
图3为本发明的框胶涂布检测方法的步骤S1的示意图；
图4为本发明的框胶涂布检测方法的步骤S3的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种框胶涂布检测方法，包括如下步骤：
步骤S1、请参阅图3，提供基板10。在基板10的一侧设置至少一组框胶测试线路20。所述框胶测试线路20包括两个间隔的导通端21、两个间隔的检测端22以及两条走线23，每一检测端22与一导通端21对应，一条走线23对应将一检测端22及该检测端22对应的导通端21电性连接。
具体地，所述基板10可为TFT阵列基板，也可以为CF基板。
具体地，在图3所示的实施例中，所述步骤S1中形成的框胶测试线路20的数量为4个，该四个框胶测试线路20呈阵列排布。
具体地，所述走线23的材料为金属。
优选地，便于后续的检测操作，每一框胶测试线路20的两个检测端22均位于基板10的边缘。
步骤S2、提供胶材，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率。
具体地，所述导电颗粒可为金属粉末。所述步骤S2中，在胶材中均匀掺入粒径均匀的金属粉末，并使胶材与金属粉末的质量比为预设的比例，从而使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率。
步骤S3、请参阅图4，将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板10设有框胶测试线路20的一侧，对应每一框胶测试线路20均形成一框胶30。所述框胶30覆盖对应的框胶测试线路20的两个导通端21。
具体地，在图4所示的实施例中，所述步骤S3中形成的框胶30的数量为4个，该四个框胶30呈阵列排布。
具体地，在图4所示的实施例中，每一框胶测试线路20的两个导通端21在对应框胶30上的投影将该框胶30分隔为长度相等的两个部分。所述框胶30的形状为矩形框，包括依次首尾连接的第一长边31、第一短边32、第二长边33及第二短边34。所述框胶测试线路20的两个导通端21在对应框胶30上的投影分别位于对应的框胶30的第一短边32的中点及第二短边34的中点。
步骤S4、向每一框胶测试线路20的两个检测端22间均施加预设的测试电压，通过每一框胶测试线路20的检测端22检测流经每一框胶30的电流，当预设的最小标准电流≤流经框胶30的电流≤预设的最大标准电流时，则判定框胶30合格，否则，判定框胶30存在缺陷。
具体地，所述步骤S4中，利用探针向每一框胶测试线路20的两个检测端22间均施加预设的测试电压，并通过探针对每一框胶测试线路20的检测端22进行检测，获取流经每一框胶30的电流。
具体地，所述步骤S4中，当流经框胶30的电流大于预设的最大标准电流时，则判定框胶30截面面积偏大。
当流经框胶30的电流等于0时，则判定框胶30被对应的框胶测试线路20的两个导通端21在框胶30上的投影分隔开的两个部分均出现断胶。
当流经框胶30的电流小于最小标准电流且大于0时，则判定框胶30存在以下两个缺陷中的至少一个：
缺陷一：框胶30截面面积偏小。
缺陷二：框胶30被对应的框胶测试线路20的两个导通端21在框胶30上的投影分隔开的两个部分中的一个出现断胶。
需要说明的是，本发明通过在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有导电性，之后利用掺入导电颗粒的胶材制作框胶30，使框胶30覆盖对应的框胶测试线路20的两个导通端21，而后向框胶测试线路20的两个检测端22间施加预设的测试电压并检测流经框胶30的电流，定义框胶30被对应的框胶测试线路20两个导通端21在框胶30上的投影分隔开的两个部分分别为第一部分及第二部分，在第一部分及第二部分均无断胶的情况下，根据欧姆定律，流经框胶30的电流满足下列公式：I＝U/[R1*R2/(R1+R2)]，其中，I为流经框胶30的电流，U为预设的测试电压，R1为第一部分的电阻值，R2为第二部分的电阻值，而第一部分的电阻值R1＝P*L1/S1，其中P为框胶30的导电率也即预设的导电率，L1为第一部分的长度，S1为第一部分的截面面积，第二部分的电阻值R2＝P*L2/S2，其中L2为第二部分的长度，S2为第二部分的截面面积，由于框胶测试线路20的两个导通端21的位置可以根据实际需求进行设置，也即第一部分的长度L1及第二部分L2的长度均为定值，因而流过框胶30的电流的大小实际上能够反映框胶30截面面积是否满足标准，具体地，当流经框胶30的电流大于预设的最大标准电流时，则判定框胶30截面面积偏大，这是由于在流经框胶30的电流大于预设的最大标准电流时，在测试电压恒定的情况下，表示此时框胶30的总电阻偏小，也即第一部分和/或第二部分的电阻值偏小，因此，第一部分和/或第二部分在某处的截面面积偏大，也即框胶30的截面面积偏大。当流经框胶30的电流等于0时，则判定框胶30被对应的框胶测试线路20的两个导通端21在框胶30上的投影分隔开的两个部分也即第一部分及第二部分均出现断胶，这是由于当流经框胶30的电流等于0时，框胶测试线路20的两个检测端22之间并不形成通路，电阻值无限大，因而，第一部分及第二部分均发生了断胶。当流经框胶30的电流小于最小标准电流且大于0时，则判定框胶30存在以下两个缺陷中的至少一个：缺陷一：框胶30截面面积偏小，缺陷二：框胶30被对应的框胶测试线路20的两个导通端21在框胶30上的投影分隔开的两个部分中的一个出现断胶，这是由于在流经框胶30的电流小于预设的最小标准电流时，在测试电压恒定的情况下，表示此时框胶30的总电阻偏大，可能是因为第一部分及第二部分中的一个产生断胶导致，也可能是因为第一部分和/或第二部分的电阻值偏大导致，在第一部分和/或第二部分的电阻值偏大的情况下，表明第一部分和/或第二部分在某处的截面面积偏小，也即框胶30的截面面积偏小，后续可通过光学自动检查制程检查框胶30是否存在断胶以进一步判断缺陷的类型。通过上述方式，能够有效地对框胶截面面积异常进行有效的检测，从而保证了框胶的涂布质量。
综上所述，本发明的框胶涂布检测方法在基板的一侧设置框胶测试线路，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有导电性，之后将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板设有框胶测试线路的一侧，对应框胶测试线路形成框胶，框胶覆盖对应的框胶测试线路的两个导通端，而后向框胶测试线路的两个检测端间施加预设的测试电压，通过框胶测试线路的检测端检测流经框胶的电流，当框胶的电流在标准电流范围内则判定框胶合格，否则判定框胶存在缺陷，从而能够对框胶截面面积异常进行有效的检测。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种框胶涂布检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供基板(10)；在基板(10)的一侧设置至少一组框胶测试线路(20)；所述框胶测试线路(20)包括两个间隔的导通端(21)、两个间隔的检测端(22)以及两条走线(23)，每一检测端(22)与一导通端(21)对应，一条走线(23)对应将一检测端(22)及该检测端(22)对应的导通端(21)电性连接；
步骤S2、提供胶材，在胶材中掺入导电颗粒，使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率；
步骤S3、将掺入导电颗粒的胶材涂布在基板(10)设有框胶测试线路(20)的一侧，对应每一框胶测试线路(20)均形成一框胶(30)；所述框胶(30)的形状是闭合的，所述框胶(30)覆盖对应的框胶测试线路(20)的两个导通端(21)；
步骤S4、向每一框胶测试线路(20)的两个检测端(22)间均施加预设的测试电压，通过每一框胶测试线路(20)的检测端(22)检测流经每一框胶(30)的电流，当预设的最小标准电流≤流经框胶(30)的电流≤预设的最大标准电流时，则判定框胶(30)合格，否则，判定框胶(30)存在缺陷。
2.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，所述步骤S4中，当流经框胶(30)的电流大于预设的最大标准电流时，则判定框胶(30)截面面积偏大；
当流经框胶(30)的电流等于0时，则判定框胶(30)被对应的框胶测试线路(20)的两个导通端(21)在框胶(30)上的投影分隔开的两个部分均出现断胶；
当流经框胶(30)的电流小于最小标准电流且大于0时，则判定框胶(30)存在以下两个缺陷中的至少一个：
缺陷一：框胶(30)截面面积偏小；
缺陷二：框胶(30)被对应的框胶测试线路(20)的两个导通端(21)在框胶(30)上的投影分隔开的两个部分中的一个出现断胶。
3.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，所述导电颗粒为金属粉末；
所述步骤S2中，在胶材中均匀掺入粒径均匀的金属粉末，并使胶材与金属粉末的质量比为预设的比例，从而使掺入导电颗粒的胶材具有预设的导电率。
4.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，所述走线(23)的材料为金属。
5.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，所述步骤S4中，利用探针向每一框胶测试线路(20)的两个检测端(22)间均施加预设的测试电压，并通过探针对每一框胶测试线路(20)的检测端(22)进行检测，获取流经每一框胶(30)的电流。
6.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，所述步骤S1中形成的框胶测试线路(20)的数量为4个，该四个框胶测试线路(20)呈阵列排布；
所述步骤S3中形成的框胶(30)的数量为4个，该四个框胶(30)呈阵列排布。
7.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，每一框胶测试线路(20)的两个导通端(21)在对应框胶(30)上的投影将该框胶(30)分隔为长度相等的两个部分。
8.如权利要求7所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，所述框胶(30)的形状为矩形框，包括依次首尾连接的第一长边(31)、第一短边(32)、第二长边(33)及第二短边(34)；所述框胶测试线路(20)的两个导通端(21)在对应框胶(30)上的投影分别位于对应的框胶(30)的第一短边(32)的中点及第二短边(34)的中点。
9.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，每一框胶测试线路(20)的两个检测端(22)均位于基板(10)的边缘。
10.如权利要求1所述的框胶涂布检测方法，其特征在于，所述基板(10)为TFT阵列基板或CF基板。
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