CN1638072A - 应力衰减型电子元器件、布线板及其安装体 - Google Patents

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板垣峰广
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Abstract

本发明提供一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。

Description

应力衰减型电子元器件、布线板及其安装体
本申请是申请日为1998年11月13日、申请号为98811285.X、题为“应力衰减型电子元器件、布线板及其安装体”的分案申请。
技术领域
本发明涉及半导体等电子元器件、及安装这些电子元器件用的布线板等。
背景技术
已往，作为组件的半导体，如从组件4侧面引出输入输出线的塑性(plastic)QFP(4线扁平组件)已得到良好的应用，但是，为适应各领域中电子设备的多功能和高性能而对半导体装置等中电子元器件进行大规模集成化，随此其输入输出端子数将增加，从而不得不增大QFP组件的外形。为解决这一问题，对半导体芯片的设计规则进行了超细微化，随此，通过使该引线的间距变窄来适应各种电子设备的小型化或薄型化。
但是，当LSI的规模超过400个引脚时，即使间距变窄，也会因大量的焊接等问题而变得难以适应。而且，当将半导体组件等电子元器件安装于布线板时，作为避不开的问题有两者的热膨胀系数不同。要想可靠良好地连接这种热膨胀系数不同的电子元器件的多个输入输出引脚与布线板上的多个电极端子是极其困难的。而且随着塑性QFP的外形增大，输入输出线变长，从而存在着信号传输速度下降的问题。
为了解决这种塑性QFP存在的多种问题，近来，人们把视线转移到不带有任何QFP那种引脚的半导体装置以代替QFP，这种半导体装置称为BGA(球栅阵：ballgrid array)，或称为LGA(平栅阵：land grid array)或CSP(芯片大小组件：chip size package)。所述BGA是将球状连接端子以2维阵列状配置在半导体组件的里面，所述LGA或CSP是将多个扁平电极以阵列状配置在半导体组件的里面。
这些半导体装置由于芯片载体(chip carrier)的外部电极以栅格状配置在芯片载体的里面，故能使半导体装置小型化，也大大有助于电子设备小型化，能高密度安装多种电子元器件。而且，无引脚，故能缩短半导体装置与布线板的连接距离，从而能提高信号处理的速度。
但是，如上述结构的已有的BGA，当将组件搭接于布线板进行焊接时，因热膨胀系数差产生的组件损坏或连接不良等涉及的问题仍不能解决，还存在不能通过热冲击试验等可靠性试验。例如，由于以陶瓷为主材的芯片载体与玻璃纤维和树脂构成的布线板之间的热膨胀系数的差非常大，故在连接部分产生大的应力，降低了连接的可靠性。
图15表示将半导体装置等电子元器件连接于布线板时已有技术的连接结构，将LSI芯片1搭载于陶瓷载体2的电子元器件3的电极4与布线板5的电极6用焊锡加以连接。在这种连接结构中，电子元器件3的陶瓷载体2与合成树脂等构成的布线板5的热膨胀系数差很大，因而，电子元器件3的尺寸越大，其连接部上产生的应力就越大，连接部分受到破坏的危险性也越大，因而，可用于电子元器件或布线板的材料受到很大限制。
回过来看，通常由于搭载LSI芯片1的陶瓷载体2与布线板5分别用不同的材料构成，因此它们的热膨胀系数有很大的不同。典型用作布线板5的玻璃环氧树脂的热膨胀系数约为15×10-6左右，与此相比，在包含LSI芯片1的陶瓷载体2的情况下，组件整体的热膨胀系数约为2～5×10-6左右。因此，在电子元器件或MCM的尺寸取30mm见方情况下，电子元器件与布线板的连接部分在200℃温度差与常温下相比，会产生数10μm的尺寸差，根据该差，连接部分或布线导体薄弱部分因应力而会遭到破坏。
本发明揭示
本发明是为了解决上述已有技术存在的问题，其目的在于提供一种应力衰减型电子元器件，应力衰减型布线板及应力衰减型电子元器件安装体，它们能防止因LSI芯片或半导体组件等电子元器件与布线板间热膨胀系数差引起的组件或连接部分的损坏。
对应于权利要求1的本发明，在安装在布线板上的电子元器件中，在与布线板连接的电子元器件的连接部分的表面预先设有应力衰减机构体，利用该应力衰减机构体吸收热冲击试验时由热膨胀系数差异产生的应力，由于该吸收作用，故半导体装置本身或半导体装置与布线板的连接部分等中不会发生破坏，能提高半导体装置或电子设备的可靠性。
对应于权利要求3的本发明，涉及对应于权利要求1或2所述的应力衰减型电子元器件，在应力衰减机构体与布线板连接一侧的表面备有可焊接层，从而能提高布线板与电子元器件连接的可靠性。
对应于权利要求4的本发明，涉及权利要求3所述的应力衰减型电子元器件，所述可焊接层为利用铜箔或有机金属络合物膜的热分解形成的金属，从而能以低价制造连接可靠性高的电子元器件。
对应于权利要求5的本发明，涉及权利要求1、2、3、4任一权利要求所述的应力衰减型电子元器件，用导电性粘接剂形成所述应力衰减机构体，因而能用比较简单的工艺低价进行制作。
对应于权利要求6的本发明，涉及权利要求1至5任一权利要求所述的应力衰减型电子元器件，用可焊接的导电性粘接剂形成所述应力机构体，能提高焊接性能和电传导性能，并能以低价提供连接可靠性高的电子元器件。
对应于权利要求7的本发明，涉及权利要求1所述的应力衰减型电子元器件，利用预先形成在电子元器件上的电极形成应力衰减机构体，从而能作成备有应力衰减机构体。
对应于权利要求8的本发明，涉及权利要求7所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，用导电性树脂组成物构成电极，从而能以比较低的价格作成备有应力衰减机构的电极。
对应于权利要求9的本发明，涉及权利要求8所述的应力衰减型电子元器件，以导电性填料、热硬化性树脂和具有发泡性的中空合成树脂粒子为主成分构成导电性树脂组成物，从而利用在导电性树脂组成物内部形成具有弹性的球状中空部，使具有应力衰减机构。
对应于权利要求10的本发明，涉及权利要求7或8所述的电子元器件，在所述电极上面进一步形成构成应力衰减机构体的导电性粘接剂，能进一步发挥应力衰减功能的效果。
对应于权利要求11的本发明，在安装电子元器件的布线板中，其特征在于，在搭载电子元器件的布线板的连接部分表面预先设置应力衰减机构体，利用该应力衰减机构体吸收热冲击时热膨胀系数差异产生的应力，由于具有这种作用，故半导体装置本身或半导体装置与布线板的连接部分等不会发生破坏，能提高半导体装置或电子设备的可靠性。
对应于权利要求14的本发明，涉及权利要求11至13任一权利要求所述的布线板，其特征在于，在安装多个电子元器件的布线板中，预先在布线板的安装多个电子元器件的表面部分设置应力衰减机构体，从而在布线板上不管安装什么样热膨胀系数的多个电子元器件，也能保持连接的高可靠性。
对应于权利要求15的本发明，涉及权利要求14的应力衰减型布线板，其特征在于，所述多个电子元器件为不同大小或不同形状的电子元器件，从而，在安装电子元器件的情况下，不管电子元器件的尺寸、形状如何，都能保持连接的高可靠性进行安装。
对应于权利要求16的本发明，涉及权利要求11至15的任一权利要求所述的应力衰减型布线板，在安装电子元器件侧表面用可焊接层构成应力衰减机构体，从而能提高布线板与电子元器件连接的可靠性。
对应于权利要求17本发明，涉及权利要求16所述的应力衰减型布线板，所述可焊接层为由铜箔或有机金属络合物膜热分解形成的金属，从而能以低价制造连接可靠性高的电子元器件。
对应于权利要求18的本发明，涉及权利要求11至14任一权利要求所述的应力衰减型布线板，用导电粘接剂构成应力衰减机构体，因而能通过比较简单的工艺，以低价进行制造。
对应于权利要求19的本发明，涉及权利要求11至14任一权利要求所述的应力衰减型布线板，利用可焊接的导电粘接剂形成的所述应力衰减机构体，从而能提高焊接性能和导电性能，能以低价提供连接可靠性高的电子元器件。
对应于权利要求20的本发明，涉及权利要求11至14任一权利要求所述的应力衰减型布线板，用在布线板上预先形成的电极构成应力衰减机构体，从而能作成具有应力衰减机构的电极。
对应于权利要求21的本发明，涉及权利要求20所述的应力衰减型布线板，其特征在于，用导电性树脂组成物构成电极，从而能利用简单工艺作成具有应力衰减机构的电极。
对应于权利要求22的本发明，涉及权利要求21所述的应力衰减型布线板，至少以导电性填料、热硬化性树脂和具有发泡性的中空合成树脂粒子为主成分构成导电性树脂组成物，通过在导电性树脂组成物内部形成具有弹性球状的中空部分，使具有应力衰减机构。
对应于权利要求23的本发明，涉及权利要求20、21或22所述的布线板，其特征在于，在电极上面进一步形成构成应力衰减机构体的导电性粘接剂，从而能进一步发挥应力衰减功能的效果。而且，在电极上面不形成所述的应力衰减机构，代之，也可形成焊料层。这种情况，后续的修理(修理复原)作业很容易。
对应于权利要求24的本发明，其特征在于，电子元器件经过应力衰减机构安装在布线板上，从而使所提供的电子元器件安装体能应用在极恶劣环境条件中使用的电子设备。
对应于权利要求26的本发明，涉及权利要求24所述的安装体，其特征在于，由导电性粘接剂和焊料层构成应力衰减机构体，从而能用比较容易的工艺低价形成具有应力衰减功能的电子元器件安装体。
对应于权利要求27的本发明，涉及权利要求24或25所述的安装体，其特征在于，应力衰减机构体兼作电极，从而能容易作成具有应力衰减机构的电极。
对应于权利要求28的本发明，涉及权利要求24或25所述的安装体，其特征在于，用设置在电子元器件及/或布线板上的导电性树脂组成物构成的电极，和导电性粘接剂或焊料层的至少一种构成应力衰减机构体，从而能提高电子元器件安装体连接的可靠性。
对应于权利要求29的本发明，涉及权利要求26～28的任一权利要求所述的安装体，其特征在于，所述电子元器件为尺寸或形状各不相同的多个电子元器件，在安装不管什么样尺寸、形状的电子元器件的情况下，都能获得具有连接可靠性高的电子元器件安装体。
对应于权利要求30的本发明，涉及权利要求26或28所述的安装体，其特征在于，所述导电性粘接剂和焊料层经可焊接层连接，因而在将电子元器件安装于布线板能具有优良的焊接性能。
附图简单说明
图1是本发明第1实施形态中应力衰减型电子元器件的剖面图。
图2是本发明第2实施形态中应力衰减型电子元器件的剖面图。
图3是上述实施形态中可焊接的导电性粘接剂的剖面图。
图4是本发明第3实施形态中应力衰减型电子元器件的剖面图。
图5是本发明第4实施形态中应力衰减型电子元器件的剖面图。
图6是本发明第5实施形态中应力衰减型布线板的剖面图。
图7是本发明第5实施形态中另一例应力衰减型布线板的剖面图。
图8中(a)、(b)是本发明第6实施形态中应力衰减型布线板的剖面图。
图9是本发明第7实施形态中应力衰减型布线板的剖面图。
图10是本发明第8实施形态中应力衰减型布线板的剖面图。
图11中(a)、(b)是第9实施形态中应力衰减型电子元器件安装体的剖面图。
图12是本发明第10实施形态中应力衰减型电子元器件安装体的剖面图。
图13是第11实施形态中应力衰减型电子元器件安装体的剖面图。
图14是第12实施形态中应力衰减型电子元器件安装体局部放大的剖面图。
图15是已有技术的电子元器件安装体的剖面图。
(符号说明)
11                  LSI芯片
12                  陶瓷载体
13                  电子元器件
14、19、22、35      电极
15、19、20、24      应力衰减机构体
15                  导电膏
16、31              可焊接层
21、27、28、34      布线板
25、26              连接部分
实施本发明用的最佳形态
下面，参照附图说明本发明中应力衰减型电子元器件的第1实施形态(实施例)。
图1表示本发明第1实施例应力衰减型电子元器件的结构，在搭载LSI芯片11的陶瓷载体12所构成的电子元器件13的底面设有与布线板连接用的电极14。15是应力衰减机构体，如由铜粉、银粉等导电性填料与合成树脂材料的混合物构成的导电性粘接剂制成。本实施例中构成应力衰减机构体15的导电性粘接剂可用在其表面具有能直接焊接性质的导电性粘接剂。
在上述电子元器件13搭载于布线板侧的电极14等连接部分预先设有导电性粘接剂构成的应力衰减机构体15。其结果，温度上升时，电子元器件13与布线板的热膨胀累计差所产生的应力由该应力衰减机构体15具有的弹性所吸收，因而能避免电子元器件损坏、或连接部分断线、或布线板的布线导体的剥离等不良情况的发生。
图3是关于第1实施例中描述的可焊接导电性粘接剂15的进一步详细说明。以三井金属涂料化学(株)制S-5000作为其一具体例加以说明。图(a)表示导电性粘接剂15(也称为导电膏)未硬化状态的部分，铜粉等导电性填料17封闭在未硬化流动性的某种合成树脂材料18中，呈非导电状态。将这种导电膏15涂敷在图1或图2所示电极14上之后，在约160℃加热硬化30分钟，由此，合成树脂18大大收缩，其体积比导电性填料17的集合体积小。这样一来，导电性填料17在导电膏15内的填充密度显著增大，导电性填料17彼此有很强的接触，从而产生导电性。与此同时，导电性填料17的一部分如图3(b)所示露出硬化后导电膏15的表面，因而可直接焊接。
特开昭55-160072号公报中揭示了可焊接导电性粘接剂15另一具体例。即，可用的导电性粘接剂由导电性、衰减性优良的电解铜粉，在树脂硬化温度中呈半溶融状态的非共晶焊料粉，热硬化性树脂和活性剂构成。特开昭57-113505号公报揭示了又一具体例。该例采用导电膏，可通过将表面镀有焊锡的铜粉、焊料粉作为导电性填料，再对其加入环氧树脂等构成的结合树脂、活性剂及溶剂，进行混合作成。
图2表示本发明第2实施例中应力衰减型电子元器件的结构，其基本结构与上述第1实施例的相同，下面说明其不同点。
在本实施例中，导电性粘接剂构成的应力衰减机构体15形成在电子元器件13的电极14上。该应力衰减机构体15与布线板连接一侧的表面上设置各个可焊接层16。可用铜箔作为该可焊接层16。此外，使Pd、Au、Pt等金属络合物溶解于甲苯、二甲苯、乙醇等有机溶媒的金属络合物溶液与应力衰减机构体15的导电性粘接剂接触，从而使金属析出到该接触界面。如上析出的金属也可作为上述可焊接层16。利用该析出金属可提高连接的可靠性。使用这种金属络合物溶液的另一优点是，通过将金属络合物溶液作成膏体，能用已有印刷法比较容易地在应力衰减机构体15的表面形成可焊接层16。
下面说明本发明第3实施例。图4表示本发明第3实施例中应力衰减型电子元器件的结构，LSI芯片11搭载在陶瓷载体12上形成电子元器件13，这一点与上述第1及第2实施例的情形相同，不同点在于，设置在电子元器件13与布线板连接一侧的电极19本身作为应力衰减机构体构成。尤其是，其特征在于，用导电性填料、热硬化性树脂、具有发泡性中空合成树脂粒子作为主成分的导电性树脂组成物，作为构成这种应力衰减机构体19的物质。
下面，说明本发明第4实施例。图5表示本发明第4实施例中应力衰减型电子元器件的结构，实施例中应力衰减型电子元器件与上述第3实施例的不同点在于，设置在电子元器件13作为应力衰减机构体的电极19上面，进一步形成导电性粘接剂构成的应力衰减机构体20。按照该结构，电子元器件13与布线板的连接部分具有2重应力衰减机构体，从而进一步提高了连接的可靠性。
下面，参照附图说明本发明第5实施例中应力衰减型布线板。图6表示本发明第5实施例的应力衰减型布线板的结构，如图所示，在布线板21的上面，形成有：安装电子元器件时与电子元器件电极连接用的电极22；和形成电子电路用的布线23。该电极22的表面设有导电性粘接剂或可焊接导电性粘接剂构成的应力衰减机构体24。这样，在布线板21上搭载电子元器件一侧的电极22等连接部分设有导电性粘接剂构成的应力衰减机构体24。其结果，温度上升时，电子元器件及布线板21的热膨胀计数差产生的应力被上述应力衰减机构体24具有的弹性吸收，由此能防止电子元器件损坏、连接部分断线、布线板21布线导体剥离等不良情形的发生。
图7为搭载如逻辑块LSI及存储器芯片等各个不同尺寸或形状的多个电子元器件用的应力衰减型布线板27的剖面图，该布线板27备有搭载连接多个电子元器件用的连接部分25及26。连接部分25由电极25a及应力衰减机构体25b构成，连接部分26由电极26a及应力衰减机构体26b构成。因此，本实施例的布线板，即使在安装多个高功能大尺寸的半导体装置、搭载多个半导体芯片的MCM(多芯片组件)等大型驱动电路部件、或圆筒形芯片电阻、芯片电容等所代表的小型无源电路元件的情况下，也能获得高连接可靠性。
下面，说明本发明第6实施例中应力衰减型布线板。图8(a)表示安装一个电子元器件用的应力衰减型布线板，图8(b)表示安装多个电子元器件用的应力衰减型布线板，其基本结构与上述第5实施例的相同，下面说明其不同点。
在本实施例中，布线板28的电极29上形成有导电性粘接剂构成的应力衰减机构体30。该应力衰减机构体30与电子元器件连接一侧的表面上，设有各个可焊接层31。与本发明第2实施例中应力衰减型电子元器件的情形相同，可用铜箔作为该可焊接层31。此外，例如使Pd、Au、Pt等金属络合物溶解于甲苯、二甲苯、乙醇等有机溶媒的金属络合物溶液与应力衰减机构体30的导电性粘接剂接触，从而使金属析出到该接触界面。如上析出的金属也可作为上述可焊接层31。利用该析出金属可提高连接的可靠性。不言而喻，对图8(b)所示搭载多个电子元器件的情况也能取得同样的结构。
下面，用图9说明本发明第7实施例中应力衰减型布线板。
在本实施例中安装的电子元器件也有单个或多个的情况，但是在附图中仅记载搭载多个电子元器件的情况例。图9表示本实施例中应力衰减型布线板的剖面图，本实施例的情形是，布线板32上与电子元器件连接的电极33本身作为应力衰减机构体构成。特别是，用导电性填料、热硬化性树脂、具有发泡性中空合成树脂粒子作为主成分的导电性树脂组成物，作为构成这种应力衰减机构体32的物质。
下面，用图10说明本发明第8实施例中应力衰减型布线板。本实施例与上述第7实施例的不同点在于，如图10所示，在布线板34的应力衰减机构体构成的电极35上，设有各个导电性粘接剂或焊料层36。由于有这种应力衰减机构体，因而能提高与电子元器件连接的可靠性。另外由于存在焊料层，所以维修(修理复原)作业简单。
下面，说明本发明第9实施例中应力衰减型电子元器件安装体。图11(a)、(b)为表示第9实施例中搭载多个电子元器件的应力衰减型电子元器件安装体结构的剖面图。布线板37与LSI芯片38和陶瓷载体39构成的电子元器件40的连接部分由各个电极41a、41b，夹在电极41a、41b间作为应力衰减机构体的导电性粘接剂41，和焊料层42构成。图11(a)表示作为应力衰减机构体的导电性粘接剂41设置在布线板37的电极41a上面的情况，而图11(b)表示作为应力衰减机构体的导电性粘接剂41设置在电子元器件40的电极41b上面的情况，
图12表示本发明第10实施例中应力衰减型电子元器件安装体的剖面结构，在布线板43与电子元器件44之间配置有设在布线板43上的电极45和焊料层46。该电极45由作为应力衰减机构体的导电性树脂组成物构成。
下面，说明本发明第11实施例中应力衰减型电子元器件安装体。图13为表示第11实施例中搭载多个电子元器件的应力衰减型电子元器件结构的剖面图，在布线板47与LSI芯片48和陶瓷载体49构成的电子元器件50之间的连接部分具有：设置在布线板47上由导电性树脂组成物构成的电极51；设置在其上的导电性粘接剂52；和设置在其上的焊料层53。该电极51与导电性粘接剂52同时构成应力衰减机构体。
下面，说明本发明第12实施例中应力衰减型电子元器件安装体。图14为表示本实施例中应力衰减型电子元器件安装体局部放大的剖面图，在布线板54的电极55与LSI芯片56和陶瓷载体57构成的电子元器件58的电极59之间的连接部分配置有：构成应力衰减机构体的导电性粘接剂60；可焊料层61；和焊料层62。
在本实施例中，利用构成应力衰减机构体的导电性粘接剂60吸收热环境变化产生的应力，或利用可焊料层61及焊料层62牢固连接电子元器件58和布线板54，因此，用在极恶劣环境中的电子设备的情况下，能保持极高的可靠性。
工业上的可应用性
从以上说明可见，本发明在焊接电子元器件和布线板时，或对电子元器件安装体作热冲击试验时等，通过应力衰减机构体吸收热膨胀系数差产生的应力，因而，电子元器件本身或电子元器件与布线板的连接部分不会受到损坏，大大提高了电子设备的可靠性。

Claims (30)

1.一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，其特征在于，在与所述布线板连接的所述电子元器件的连接部分的表面预先设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。
2.如权利要求1所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，在存在于所述电子元器件连接部分表面的每个电极相互电气独立设置所述应力衰减机构体。
3.如权利要求1或2所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，在应力衰减机构体与布线板连接一侧的表面备有可焊接层。
4.如权利要求3所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，所述可焊接层为利用铜箔或有机金属络合物膜的热分解形成的金属。
5.如权利要求1、2、3或4所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，所述应力衰减机构体用导电性粘接剂形成。
6.如权利要求1至5任一权利要求所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，所述应力衰减机构体用可焊接的导电性粘接剂形成。
7.如权利要求1所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，存在于所述连接部分表面的电极兼作所述应力衰减机构体。
8.如权利要求7所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，所述电极是导电性树脂组成物。
9.如权利要求8所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，所述导电性树脂组成物至少包含导电性填料、热硬化性树脂和具有发泡性的中空合成树脂粒子作为主成分。
10.如权利要求7或8所述的应力衰减型电子元器件，其特征在于，在所述电极上面进一步形成导电性粘接剂，构成应力衰减机构体。
11.一种应力衰减型布线板，在安装电子元器件的布线板中，其特征在于，在所述布线板的与所述电子元器件的连接部分表面设置有应力衰减机构体。
12.如权利要求11所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述应力衰减机构体具有导电性。
13.如权利要求11或12所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述应力衰减机构体相互电气独立地设置在存在于所述布线板连接部分表面的每个电极。
14.如权利要求11～13任一权利要求所述的应力衰减型布线板，其特征在于，在所述布线板上安装多个所述电子元器件。
15.如权利要求14所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述多个电子元器件为不同大小或不同形状的电子元器件。
16.如权利要求11至15的任一权利要求所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述应力衰减机构体的与所述电子元器件连接的表面存在可焊接层。
17.如权利要求16所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述可焊接层为由铜箔或有机金属络合物膜热分解形成的金属。
18.如权利要求11至14任一权利要求所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述应力衰减机构体用导电粘接剂形成。
19.如权利要求11至14任一权利要求所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述应力衰减机构体用可焊接的导电粘接剂形成。
20.如权利要求11至14任一权利要求所述的应力衰减型布线板，其特征在于，存在于所述连接部分表面的电极兼作所述应力衰减机构体。
21.如权利要求20所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述电极为导电性树脂组成物。
22.如权利要求21所述的应力衰减型布线板，其特征在于，所述导电性树脂组成物至少包含导电性填料、热硬化性树脂和具有发泡性的中空合成树脂粒子作为主成分。
23.如权利要求20、21或22所述的应力衰减型布线板，其特征在于，在所述电极上面进一步形成焊料层，或构成应力衰减机构体的导电性粘接剂。
24.一种应力衰减型电子元器件安装体，其特征在于，电子元器件经过应力衰减机构体安装在布线板上，所述应力衰减机构体具有导电性。
25.如权利要求24所述的应力衰减型电子元器件安装体，其特征在于，所述应力衰减机构体相互电气独立地设置在存在于所述布线板与所述电子元器件连接部分表面的每个电极。
26.如权利要求24所述的安装体，其特征在于，所述应力衰减机构体由导电性粘接剂和焊料层构成。
27.如权利要求24或25所述的安装体，其特征在于，所述应力衰减机构体兼作设置在所述电子元器件及/或所述布线板上的电极。
28.如权利要求24或25所述的安装体，其特征在于，所述应力衰减机构体用设置在电子元器件及/或布线板上的导电性树脂组成物构成的电极，和导电性粘接剂或焊料层的至少一种构成。
29.如权利要求26～28的任一权利要求所述的安装体，其特征在于，所述电子元器件为尺寸或形状各不相同的多个电子元器件。
30.如权利要求26或28所述的安装体，其特征在于，所述导电性粘接剂和所述焊料层经可焊接层连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101452901B (zh) * 2006-04-06 2010-12-15 财团法人工业技术研究院 具应力缓冲的微连凸块结构及制造方法
CN103702794A (zh) * 2011-07-25 2014-04-02 日立化成株式会社 布线构件和其制造方法、以及布线构件粘接体的制造方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6512183B2 (en) 2000-10-10 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounted member and repair method thereof
JP3770104B2 (ja) * 2001-05-10 2006-04-26 三菱電機株式会社 電子装置と接合部材
JP4019254B2 (ja) * 2002-04-24 2007-12-12 信越化学工業株式会社 導電性樹脂組成物
JP4470504B2 (ja) * 2004-02-03 2010-06-02 株式会社デンソー 積層型圧電素子及びその製造方法
US7361399B2 (en) * 2004-05-24 2008-04-22 International Paper Company Gloss coated multifunctional printing paper
JP2005340687A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Fujitsu Ltd 積層基板及びその製造方法、かかる積層基板を有する電子機器
JP3955302B2 (ja) * 2004-09-15 2007-08-08 松下電器産業株式会社 フリップチップ実装体の製造方法
JP4899406B2 (ja) * 2005-10-12 2012-03-21 日本電気株式会社 フリップチップ型半導体装置
JP2007149577A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Alps Electric Co Ltd 発光装置
JP4821424B2 (ja) * 2006-04-10 2011-11-24 株式会社村田製作所 セラミック多層基板及びその製造方法
JP5035133B2 (ja) * 2008-06-19 2012-09-26 セイコーエプソン株式会社 接合膜付き回路基板、接合膜付き回路基板の接合方法、電子デバイスおよび電子機器
US9296244B2 (en) 2008-09-26 2016-03-29 International Paper Company Composition suitable for multifunctional printing and recording sheet containing same
JP5115578B2 (ja) * 2010-03-26 2013-01-09 Ｔｄｋ株式会社 多層配線板及び多層配線板の製造方法
US8896986B2 (en) 2010-05-26 2014-11-25 Kemet Electronics Corporation Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors
US9991550B2 (en) 2015-02-27 2018-06-05 Verily Life Sciences Llc Methods and devices associated with bonding of solid-state lithium batteries
JP7424868B2 (ja) * 2020-03-06 2024-01-30 日本航空電子工業株式会社 電気接続部材を生産する方法及び配線構造

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55160072A (en) 1979-05-31 1980-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electrically conductive adhesive
JPS57113505A (en) 1981-01-07 1982-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Conductive composition
JPH0752762B2 (ja) 1985-01-07 1995-06-05 株式会社日立製作所 半導体樹脂パッケージ
JPH02185050A (ja) * 1989-01-12 1990-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の実装方法
JPH0574857A (ja) * 1991-09-11 1993-03-26 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH05275489A (ja) 1992-03-26 1993-10-22 Hitachi Ltd 電極間の接続構造
JPH08111473A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Hitachi Ltd ボールグリッドアレイ型パッケージ及びそれを用いた実装構造
JPH08195466A (ja) 1995-01-17 1996-07-30 Hitachi Ltd 半導体装置
US5714803A (en) * 1995-07-28 1998-02-03 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package
JPH09148720A (ja) 1995-11-27 1997-06-06 Toshiba Corp マルチチップモジュールの製造方法
JPH09260533A (ja) 1996-03-19 1997-10-03 Hitachi Ltd 半導体装置及びその実装構造
US5761048A (en) * 1996-04-16 1998-06-02 Lsi Logic Corp. Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages
JPH1145954A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Hitachi Ltd フリップチップ接続方法、フリップチップ接続構造体およびそれを用いた電子機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101452901B (zh) * 2006-04-06 2010-12-15 财团法人工业技术研究院 具应力缓冲的微连凸块结构及制造方法
CN103702794A (zh) * 2011-07-25 2014-04-02 日立化成株式会社 布线构件和其制造方法、以及布线构件粘接体的制造方法
CN103702794B (zh) * 2011-07-25 2017-06-09 日立化成株式会社 布线构件和其制造方法、以及布线构件粘接体的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU1053499A (en) 1999-06-07
EP1041616A4 (en) 2005-05-11
US6465082B1 (en) 2002-10-15
WO1999026283A1 (en) 1999-05-27
KR20010032256A (ko) 2001-04-16
JP3262532B2 (ja) 2002-03-04
CA2310765A1 (en) 1999-05-27
CA2310765C (en) 2005-07-12
KR100432800B1 (ko) 2004-05-24
JPH11224891A (ja) 1999-08-17
EP1041616A1 (en) 2000-10-04
AU738424B2 (en) 2001-09-20
CN1279821A (zh) 2001-01-10

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