CN1438825A - 电光装置的制造方法及制造装置、电光装置、电子仪器 - Google Patents

电光装置的制造方法及制造装置、电光装置、电子仪器 Download PDF

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Abstract

一种电光学装置的制造方法，具有设置电光学元件的第一部件和覆盖该电光学元件的第二部件，其中具有：(a)在该第一部件与该第二部件接合用接合部分的，第一区域和第二区域上赋予粘结材料的工序，(b)用该粘接材料使该第一部件和该第二部件接合的工序，(c)使该接合部分的该第一区域被赋予的该粘接材料固化的工序，和(d)工序(c)后，使该接合部分的该第二区域被赋予的该粘接材料固化的工序。按照此方法能以高生产率实现电光学装置的制造方法。

Description

电光装置的制造方法及制造装置、电光装置、电子仪器
技术领域
本发明涉及电光学(电光)装置的制造方法及制造装置、电光学装置、电子仪器，特别是涉及备有有机EL元件等发光元件的电光学装置的制造方法及制造装置、电光学装置、电子仪器。
背景技术
过去液晶、有机EL(电致发光；electroluminescence)装置等电光学装置，具有在基板上层叠有多个电路元件、电极、液晶或EL元件等的结构。例如有机EL装置中具有发光元件的构成为含有发光物质的发光层被阳极和阴极的电极层所夹持，在具有发光能力的发光层内使阳极侧注入空穴与阴极侧注入的电子再结合，利用从激发状态去激时发光的现象。
然而上述已有的电光学装置存在以下问题。
为使具有上述构成的有机EL装置备有电流驱动型发光元件，使之发光之际必须在阳极和阴极之间流过电流。其结果，发光时元件发热，当元件周围存在氧和水份的情况下，由于这些氧和水份引起元件构成材料的氧化被促进而使元件劣化。特别是阴极使用的碱金属和硷土金属具有容易氧化的特性。因氧化和水引起元件劣化的代表性现象是出现黑点和黑点的生长。黑点是一种发光缺陷。于是发光元件的劣化作用随有机EL装置的驱动而加重，存在发光亮度降低或者发光不稳定等经时稳定性降低而且寿命缩短的问题。
作为可以抑制上述劣化作用的一种对策，是用粘接剂使设置发光元件的基板与密封部分一体化，将发光元件设置在由基板、密封材料和粘接剂形成的空间内，从而与大气隔绝的一种技术。然而在制造工序中，例如移送电光学装置之际，一旦在粘接剂尚未完全固化之前进行输送，在基板与密封材料之间就会产生错位，所以问题是不能在粘接剂完全固化之前输送，或者即使输送也必须减低输送速度，以致使生产率降低。
发明内容
本发明鉴于上述情况，目的在于提供一种能够在将基板与密封材料贴合时维持高生产率的电光学装置的制造方法和电光学装置、以及电光学装置、具有这种电光学装置的电子仪器。
本发明的电光学装置的制造方法，是具有设置电光学元件的第一部件以及覆盖该电光学元件的第二部件的电光学装置的制造方法，其中具有：
(a)在该第一部件与第二部件接合用接合部分的第一区域和第二区域赋予粘结材料的工序，
(b)用该粘接材料使该第一部件和第二部件接合的工序，
(c)使该接合部分的该第一区域上所赋予的该粘接材料固化的工序，和
(d)工序(c)后，使该接合部分的该第二区域上所赋予的该粘接材料固化的工序。
上述制造方法中，工序(a)应当有以下工序：
(a-1)在该接合部分的该第一区域赋予第一粘接材料的工序；
(a-2)在该接合部分的该第二区域赋予与该第一粘接材料不同的第二粘接材料的工序。
按照本发明，通过在贴合区设置第一材料和第二材料，使用例如能短时间固化的材料作为第一粘接材料作第一处理，能够用第一粘接材料在短时间内将第一部件和第二部件暂时固定，因而可以缩短固化等待时间。从而能够高效进行其后的制造工序，维持高生产率。进而通过采用密封性能高并具有所需性能的材料作为第二粘接材料，能够制造使用这种第二粘接材料发挥所需性能的电光学装置。因此，通过在该第一部件和第二部件之间形成该发光元件，使用密封性能强的材料作为第二粘接材料，能够将发光元件气密性地密封在第一部件和第二部件之间。这种情况下，该第一粘接材料是光固化性材料，该第二粘接材料是热固性材料，工序(c)具有：
(C-1)对赋予所述的第一区域的所述的光固化性材料照射规定波长光线的照射工序，所述的工序(d)具有：
(d-1)对所述的第二区域被赋予的所述的热固性材料加热的工序。
这样通过对第一材料照射紫外线等光线能在短时间内将第一部件与第二暂时固定。而且通过采用热固性材料作为第二材料能够提高密封性能。其中第一粘接材料和第二粘接材料，可以是能将第一部件与第二部件粘接的粘接剂，除上述紫外线固化性材料和热固性材料之外，也可以使用EB(电子束)固化性材料和二液混合型固化性材料、以及可以称为热熔型的热塑性材料。也就是说，作为第一粘接材料，能在短时间内固化并将第一部件与第二部件暂时固定的材料是适用的；作为第二粘接材料，能够抑制大气和水份侵入第一部件与第二部件之间所形成的空间的材料是适用的。
上述制造方法中，从工序(a)至工序(d)优选在惰性气体气氛下进行。这样能防止发光元件劣化。这里所述的惰性气体是指对发光元件呈惰性的气体，可以举出氮气和氩气。
而且上述制造方法中，工序(a)优选具有以下工序。
(a-3)在该接合部分的该第一和第二区域不连续赋予该粘接材料的工序。
这种情况下，工序(b)优选具有以下工序。
(b-1)在工序(a-3)中，使不连续被赋予的所述的粘接材料互相接触，将所述的第一部件和所述的第二部件互相压接的工序。
这样工序(b)中对第一部件和第二部件互相压接的情况下，粘接材料虽然因在接合部分之外的部分溢出而引起密封不良，但是由于第一粘接材料或第二粘接材料以不连续方式设置，所以在压接的初期阶段，第一部件与第二部件之间形成的空间内部的被压缩的气体有可能从所形成的不连续的部分(空隙)向外部排出。其后，第一部件与第二部件由于极为接近，产生毛细管现象，粘接材料变成连续形状，所以使第一部件与第二部件之间形成的空间与外部环境完全隔绝，形成密封状态。
另外，通过与第一、第二粘接材料一起并用其他材料，例如具有吸湿性的材料，能够抑制水份从外部向发光元件侵入，能进一步防止元件劣化。因此作为其他材料，通过采用具有所需功能的材料，能使电光学装置高性能化。这里所述的其他材料既可以是能够粘接第一部件和第二部件的粘接剂，也可以是粘接剂以外的材料。
另外，上述制造方法中，优选该接合部分的该第二区域，也可以比该第二区域宽，工序(a)具有
(a-4)对该接合部分的该第一和第二区域赋予光固化性材料的工序，工序(c)具有
(c-1)对赋予该第一区域的该光固化性材料照射规定波长光线的照射工序，工序(d)具有
(d-2)至少对赋予该第二区域的该光固化性材料照射规定波长光线的照射工序。
按照本发明，通过在接合部分赋予光固化性材料，并在第一照射工序(c-1)，对第一区域照射光线，能够使第一区域的光固化性材料固化在短时间内将第一部件与第二部件暂时固定。因而能缩短固化等待时间，使其后的制造工序高效进行。而且通过比第二照射工序(d-2)第一区域更宽的区域的第二区域照射光，使第二区域的光固化性材料固化，可以增大第一部件与第二部件的粘接力。这样，使光固化性材料的一部分进行固化，分开将第一部件和第二部件进行暂时固定的第一照射工序和，使光固化材料完全固化的第二照射工序，可以提高作业性和生产性。而且，在第二照射工序中通过使光固化性材料全部固化，能够获得高密封性能，防止发光元件劣化，制成能发挥所需性能的电光学装置。其中第一区域与第二区域若是分离独立的区域，则在第一照射工序中被光线照射的第一区域，将小于接合部分所设置光固化性材料全体的50％。另一方面，当第一区域设想为第二区域一部分的情况下，在第一照射工序中被光线照射的第一区域，也可以小于接合部分所设置光固化性材料全体(即第二区域)的100％。
这种情况下，该接合部分的该第一和第二区域，优选根据工序(c)和工序(d)中该光线的照射范围来确定。
而且这种情况下，优选具有以下工序：
(e)在工序(d)后，使所述的第一部件与所述的第二部件接合的状态下，以规定期间暴露于规定温度气氛中的工序。
这样，通过在规定温度气氛气体下放置规定期间，使光固化性材料完全固化，能够使第一部件与第二部件间的粘结力进一步强化。因此，优选使用紫外线固化性材料作为该光固化性材料，对该第一区域和该第二区域照射用光线优选紫外线。
另外，本发明的电光学装置的制造装置，是制造具有设置有电光学元件的第一部件和覆盖该电光学元件的第二部件的电光学装置用的一种装置，其中具有：
在所述的第一部件与所述的第二部件接合用接合部分的、第一区域与第二区域赋予粘接材料的粘接材料赋予装置，
用所述的粘接材料将所述的第一部件与所述的第二部件接合的接合装置，
使所述的接合部分的所述的第一区域被赋予的粘接材料固化的第一粘接材料固化装置，和
用所述的第一粘接材料固化装置将所述的粘接材料固化后，使所述的接合部分的所述的第二区域的所述的粘接材料固化的第二粘接材料固化装置。
这种情况下，该粘接材料赋予装置，优选具有对该接合部分的该第一区域赋予第一粘接材料的第一赋予装置，以及对该接合部分的该第二区域赋予不同于该第一粘接材料的第二粘接材料的第二赋予装置。
按照本发明，通过用第一赋予装置在接合部分赋予能短时间固化的第一粘接材料，能够在短时间内用第一粘接材料使第一部件与第二部件暂时固定，缩短固化等待时间。因而能够高效地进行其后的制造工序。而且通过用第二赋予装置例如赋予密封性能高的第二粘接材料，能够提高发光元件的密封性能，防止元件劣化。因而使所制造的电光学装置能够发挥所需的性能。而且由于结构上具有两个赋予装置，所以还能同时赋予第一粘接材料和第二粘接材料，提高生产率。当然，赋予装置并不限于两个，也可以由三个以上任意多个构成。其构成除能用第一赋予装置在部件上赋予第一粘接材料同时用第二赋予装置在部件上赋予第二粘接材料之外，还可以用第一赋予装置和第二赋予装置各自在部件上赋予同一粘接材料。
这种情况下，该第一赋予装置和第二赋予装置，优选能够相对于该接合部分互相独立地移动。这样第一赋予装置和第二赋予装置能够在互相不受干扰的情况下同时分别配置第一粘结材料和第二粘接材料。因而能提高操作性。
而且在上述的制造装置中，优选有检测该接合部分与第一和第二赋予装置各自距离的检测装置，以及基于该检测装置的检测结果调整该第一和第二赋予装置位置用的调整装置。这样第一赋予装置和第二赋予装置能够分别在距离接合部分的最佳位置赋予粘接材料，在接合部分的所需位置上赋予所需的粘接材料。
上述的制造装置中，该粘接材料赋予装置优选能够以规定图案赋予该粘接材料。这样对接合部分而言由于能够在所需位置上赋予所需数量的粘接材料，所以能够在提高粘接性的同时抑制粘接材料的浪费，进行高效地接合。
而且上述的制造装置中，该接合部分的该第二区域优选比第一区域宽，由所述的粘接材料赋予装置赋予的粘接材料是光固化性材料，所述的第一和第二粘接材料固化装置，各具有照射能使所述的光固化性材料固化波长的光线的第一和第二照射装置。
按照本发明，用粘接材料赋予装置在接合部分设置光固化性材料，通过用第一照射装置对作为光固化性材料一部分区域的第一区域照射光线，能够使第一区域中的光固化性材料在短时间内固化，这样能使第一部件和第二部件在短时间内暂时固定，缩短固化等待时间。因而能够高效地进行其后的制造工序。而且利用第二照射装置向比第一区域更广的第二区域照射光线，使第二区域的光固化性材料固化，能够增强第一部件与第二部件之间的的粘结力。这样分别独立地设有能使一部分光固化性材料固化，从而将第一部件和第二部件暂时固定的第一照射装置，以及使全部光固化性材料固化的第二照射装置，所以能够提高操作性和生产率。而且通过使用第二照射装置使全部光固化性材料固化，能够制成可以获得高密封性能、防止发光元件劣化、发挥所需性能的电光学装置。
这种情况下，该第一照射装置，优选备有发射该光线的光源装置、将该光源装置射出的光线分路用的分路装置、使被该分路装置分路的光线对该接合部分的多个规定位置照射光线用的照射部分，而且该接合部分的该第一区域根据该照射部分所能照射的规定位置确定。
这样使用一个光源就能对赋予接合部分的光固化性材料的多个规定位置同时照射光线。因而结构简单，能够对第一部件与第二部件的多处迅速进行暂时固定，还能实现定位的稳定化。
这种情况下，优选具有能保持该第一部件和第二部件中至少一个部件的保持装置，该照射部分保持在该保持装置上。这样例如用保持装置将第二部件相对于第一部件保持在压接的状态下，通过照射光线能使粘接材料固化。
而且本发明的电光学装置，具有电光学元件，搭载该电光学元件的第一部件，覆盖该电光学元件的第二部件，该第一部件与该第二部件接合用的、赋予接合部分第一区域、使该第一部件和该第二部件暂时固定用的第一粘接材料，以及赋予该接合部分第二区域、使该第一部件和该第二部件永久固定用的第二粘接材料。
这种情况下，该第一粘接材料优选光固化性材料，该第二粘接材料优选热固性材料。
而且本发明的电子仪器备有上述的本发明的电光学装置。
附图说明
图1是表示本发明的一种电光学装置实施方式要部剖面图。
图2是沿着图1B-B箭头方向的剖面图。
图3是表示本发明的一种电光学装置实施方法的示意图。
图4是表示本发明的一种电光学装置实施方式的示意图。
图5是表示本发明另一实施方式的视图，展示第一部件上面的图。
图6是表示本发明另一实施方式的视图，展示第一部件上面的图。
图7是表示本发明的一种电光学装置实施方式要部剖面图。
图8是沿着图7B-B箭头方向的剖面图。
图9是表示本发明的一种电光学装置实施方法的示意图。
图10是表示用涂布装置在贴合区域设置的光固化性材料的图。
图11是表示本发明的电光学装置的制造装置中第一照射装置和保持装置的示意图。
图12是表示另一种照射装置和保持装置实施方式的图。
图13是表示另一种将第一部件与第二部件贴合用光固化性材料实施例的视图。
图14是表示另一种本发明电光学装置实施例要部的剖面图。
图15是表示沿着图14B2-B2箭头方向的剖面图。
图16是分别表示备有有机EL显示装置的电子仪器实例的立体图，分别为(a)是便携式电话，(b)是手表型电子仪器，(c)便携式信息处理装置。
图中：
1、基板(第一部件)
2、密封基板(第二部件)
3、发光元件
21、第一粘接剂(第一材料)
22、第二粘接剂(第二材料)
23、第三材料
31、第一涂布装置
32、第二涂布装置
41、第一检测装置(检测装置)
42、第二检测装置(检测装置)
50、第一照射装置
51、光源装置
53、光纤(分路装置)
54、照射部分
60、保持装置
70、第二照射装置
A、有机EL装置(电光学装置)
AR1、第一区域
AR2、第二区域
AR3、第三区域
K、密封空间
R、接合部分
具体实施方式
实施方式1
以下参照附图说明本发明的电光学装置的制造方法和制造装置、电光学装置及电子仪器的第一种实施方式。
这里例如以本发明的电光学装置作为有机EL装置的情况为例加以说明。
图1是有机EL装置(电光学装置)要部的剖面图。图1中有机EL装置(电光学装置)A备有基板(第一部件)1、设置在基板1上的发光元件3、以及作贴合在基板1上密封材料用的密封基板(第二部件)2。
其中图1所示的有机EL装置A，是从基板1的侧面将发光元件3发出的光线取出到装置外部的一种实施方式，基板1的形成材料是能够透过光线的透明或半透明材料，例如可以举出透明的玻璃、石英、蓝宝石、或者聚烯烃、聚酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚醚酮等透明的合成树脂等。其中作为基板1的形成材料以价廉的钠玻璃最为适用。
另外从基板1的对面取出发射光的情况下，基板1也可以是不透明的，这种情况下可以使用氧化铝等陶瓷材料、不锈钢等金属片材表面经过氧化处理等绝缘处理的材料、热固性树脂、热塑性树脂等。
发光元件3大体上由基板1上形成的阳极5、空穴输送层6、使阳极5与空穴输送层6结合的表面露出形成的绝缘层7、有机发光层8、电子输送层9和阴极10所构成。
作为阳极材料5虽然能够由铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、镁(Mg)、镍(Ni)、锌-钒(ZnV)、铟(In)、锡(Sn)等单质、以及它们的化合物和混合物、和含有金属填料的导电性粘接剂所构成，但是这里使用ITO(氧化铟)。这种阳极5的形成，虽然优选使用溅射法、离子镀法、真空沉积法进行，但是也可以采用旋涂法、照相凹版涂布法、刀涂法等湿式涂布法，以及丝网印刷法、苯胺印刷法形成。而且阳极5的光线透过率优选设定在80％以上。
作为空穴输送层6，例如使咔唑聚合物与TPD：三苯基化合物共沉积形成10～1000纳米(优选100～700纳米)厚度的沉积膜。其中作为空穴输送层6的形成材料并无特别限制，可以使用公知物质，例如吡唑啉衍生物、芳基胺衍生物、聚二苯乙烯衍生物、三苯基二胺衍生物等。具体可以举出特开昭63-70257、同63-175860、特开平2-135359、同2-135361、同2-209988、同3-37992、同3-152184等号公报中记载的那些，优选三苯基二胺衍生物，其中以4，4’-双(N(3-甲基苯基)-N-苯基胺)联苯最为适用。
其中也可以形成空穴注入层代替空穴输送层，还可以形成空穴注入层和空穴输送层二者。这种情况下，作为空穴注入层形成材料，例如可以举出酞青铜(CuPc)、以及以聚四氢硫代苯基苯撑形式的聚苯撑乙烯撑、1，1-双-(4-N，N-二甲苯基氨基苯基)环己烷、三(8-羟基喹啉)铝等，优选使用酞青铜(CuPc)。
作为其他方法，例如用油墨喷射法，在阳极5上喷出含有空穴注入、输送层材料的油墨组合物后，通过进行干燥处理和热处理在阳极5上形成空穴输送层6。也就是说，在阳极5的电极面上喷出含有上述空穴输送层材料或者空穴注入层材料的油墨组合物后，通过进行干燥处理和热处理，可以在阳极5上形成空穴输送层(空穴注入层)。例如，将含有空穴输送层材料或者空穴注入层材料的油墨组合物填充在油墨喷头(未示出)之中，使油墨喷头的喷嘴对着阳极5的电极面一边使油墨喷头与基板1作相对移动，一边向电极面喷出从喷嘴喷出的每滴液量均受到控制的油墨液滴。然后对喷出后的油墨液滴进行干燥处理，使油墨组合物中所含的极性溶剂蒸发，形成空穴输送层(空穴注入层)。
其中作为油墨组合物，例如可以使用将聚乙烯二氧代噻吩等聚噻吩衍生物和聚苯乙烯磺酸等的混合物溶解在异丙醇等极性溶剂中的物质。其中喷出的油墨液滴广布在经亲油墨处理的阳极5的电极面上。另一方面油墨液滴在经疏油墨处理的绝缘层7的上面并不附着。因此，即使油墨液滴偏离规定的喷出位置喷出在绝缘层7的上面，该上面并不被油墨液滴湿润，可以使不沾的油墨液滴转移到阳极5上。
其中在空穴输送层6形成工序以后，为了防止空穴输送层6和有机发光层8的氧化，优选在氮气气氛、氩气气氛等惰性气体气氛中进行。
绝缘层7，例如以TEOS和氧气等作原料，用等离子CVD法在基板全面上制成氧化膜或氮化膜后，可以采用光刻技术和腐蚀技术形成图案。
有机发光层8，与上述的空穴输送层6同样，例如利用喷墨法和掩膜蒸镀法，在空穴输送层6上喷出含有发光层用材料的油墨组合物后，经过干燥处理或热处理可以在空穴输送层6上形成。构成有机发光层8的发光材料，可以使用芴系高分子衍生物以及、(聚)对苯撑乙烯撑衍生物、聚苯撑衍生物、聚芴衍生物、聚乙烯基咔唑、聚噻吩衍生物、二萘嵌苯系染料、香豆素系染料、绕丹宁系染料、其他在苯衍生物中可溶性的低分子有机EL材料、高分子有机EL材料等。其中适于喷墨法采用的材料，例如可以举出对苯撑乙烯撑衍生物、聚苯撑衍生物、聚芴衍生物、聚乙烯基咔唑、聚噻吩衍生物，适于掩膜蒸镀采用的材料可以举出二萘嵌苯系染料、香豆素系色料和绕丹宁系色料等。
而且作为电子输送层9，是将由金属和有机配位体形成的金属络合物，优选将Alq3(三(8-羟基喹啉)铝络合物)、Znq2(双(8-羟基喹啉)锌络合物)、Bebq2(双(8-羟基喹啉)铍络合物)、Zn-BTz(2(邻羟基苯基)苯并噻唑锌)、二萘嵌苯衍生物等蒸镀成10～1000(优选100～700)纳米厚度的膜的方法层叠。
阴极10，可以用能够有效向电子输送层9中进行电子注入的功函数低的金属，优选用Ca、Au、Mg、Sn、In、Ag、Li、Al等单质或其合金或化合物形成。本实施方式中，形成一种以Ca为主体的阴极和以Al为主体的反射层的双层结构。
这里虽然图中未示出，但是本实施方式的有机EL装置A是有源矩阵型的，实际上将多个数据线和多个扫描线设置成网格状，通过开关晶体管和驱动晶体管等驱动用TFT，将上述的发光元件3连接到被设置成由这些数据线和扫描线限定成矩阵状的每个像素上。而且通过数据线和扫描线一旦供给驱动信号，就会在电极间流过电流使发光元件3发光，光线从透明基板1的外侧射出点亮该像素。另外，本发明并不限于有源矩阵型的，不用说也能适用于无源矩阵型显示元件。
密封基板2是一种从外部遮断大气防止大气侵入包含电极5、10的发光元件3用的，被贴合在基板1上。密封基板2的形成材料，可以举出玻璃和石英、蓝宝石、合成树脂等透明或半透明材料。作为玻璃，例如可以举出钙钠玻璃、铅碱玻璃、硼硅酸玻璃、铝硅酸玻璃、氧化硅玻璃等。作为合成树脂，可以举出聚烯烃、聚酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚醚酮等透明的合成树脂。
密封基板2形成俯视时具有开口(凹部)的形状，通过使基板1上面设有发光元件3部分的外侧区域(接合部分)R和密封基板2的下端面(接合部分)C贴合，在平板状基板1与密封基板2之间形成密封空间K。包含电极5和10的发光元件3被设置在此密封空间K中。而且在密封基板2中的密封空间K一侧设置有干燥剂11。利用干燥剂11抑制设置在密封空间K中发光元件3因水份引起的劣化。
基板1和密封基板2用第一粘接剂(第一材料)21和第二粘接剂(第二材料)22粘结。
图2是沿图1中B-B箭头的剖视图。如图2所示，在基板1的上面与密封基板2贴合的接合部分R，设有(包括利用涂布、喷涂、蒸镀等方法赋予接合部分表面上)第一粘接剂21和第二粘接剂22。第一粘接剂21被设置在从四边形切出一个比该四边形小一圈的四边形形状的接合部分中的内侧区域(第一区域)AR1，第二粘接剂22被设置在外侧区域(第二区域)AR2。
第一粘接剂21和第二粘接剂由不同材料构成。其中第一粘接剂21由光固化性粘接剂构成，而第二粘接剂22由热固性粘接剂构成。
组成第一粘接剂21的光固化性粘接剂，可以举出对200～400nm的紫外线反应，经紫外线照射能在短时间内(例如1～10秒钟)固化的紫外线(UV)固化性粘接剂。紫外线固化性粘接剂，例如可以举出酯类丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、蜜胺丙烯酸酯、醚类丙烯酸酯等各种丙烯酸酯、各种甲基丙烯酸酯等游离基聚合用游离基系粘接剂，环氧化合物、乙烯基醚类化合物、氧化(オキタセン)化合物等阳离子聚合用阳离子系粘接剂，以及硫醇-烯烃加成型树脂系粘接剂等；其中优选不受氧影响，光线照射后也能进行聚合反应的阳离子系粘接剂。阳离子系粘接剂，优选阳离子聚合型紫外线固化性环氧系粘接剂。所谓阳离子聚合型紫外线固化性环氧系粘接剂，是指作为主要光聚合引发剂其中含有经紫外线等光线照射而光分解放出的路易斯酸盐型固化剂，经光照射产生的路易斯酸为催化剂，以环氧基作为主要成分的低聚物，以阳离子聚合型反应机构聚合、固化类型的粘接剂。
作上述粘接剂主要成分用的环氧化合物，可以举出环氧化烯烃化合物、芳香族环氧化合物、脂肪族环氧化合物、脂环族环氧化合物、线型环氧化合物等。而且作为上述的光聚合引发剂，可以举出芳香族二偶氮翁的路易斯酸盐、二芳基碘翁的路易斯酸盐、三芳基硫翁的路易斯酸盐、三芳基硒翁的路易斯酸盐等。此外，为了防湿性和调整粘度也可以加入粘土矿物和晶须、合成粘土等填料，而且为了改善上述无机填料和基板界面的性质还可以添加硅烷偶合剂等表面活性剂。
作为组成第二粘接剂22的热固性粘接剂，可以使用并用固化剂的二液混合型粘接剂、以及采用环氧、酰胺基酰亚胺、苯酚、蜜胺等热固性材料的粘接剂等公知的粘接剂。这些粘接剂的特征在于，一般容易采用交联密度高而且防湿性优良的树脂，以便借助于因热脱水聚合和官能团活化而产生聚合和固化。而且与上述同样也可以导入为防湿性目的而加入的无机填料和表面活性剂。
此外，为了使密封基板2保持在规定高度，具体讲使密封基板2与有机EL结构体保持得互相接触而又部粘接的高度上，也可以在第一粘接剂21和第二粘接剂22中至少一种粘接剂内混合垫片。通过在粘接剂中混合垫片，能够容易调整密封基板2的高度。作为密封垫片，可以举出球状或纤维状的玻璃、石英、树脂等，特别优选纤维状玻璃等。其中所述的垫片既可以事先混合在粘接剂中，也可以在粘接时混入。
以下参照图3，就具有上述构成的有机EL装置A中基板1与密封基板2的贴合工序进行说明。其中图3(a1)～(d1)是各工序的侧面示意图，(a2)～(d2)是表示(a1)～(d1)中基板1表面的视图。
图4(a)是表示制造有机EL装置A的制造装置中，能使基板1与密封基板2贴合的制造装置的示意立体图，这种制造装置备有能支持基板1的台架ST、能够在被支持在台架ST上的基板1上设置第一粘接剂21的第一涂布装置31、和能够在基板1上设置第二粘接剂22的第二涂布装置32。
而且以下说明的贴合工序，为了防止光学元件3的劣化，应当在氮气和氩气等惰性气体气氛下进行。
首先如图3(a)所示，将设置有带阳极和阴极的发光元件3的基板1置于台架ST上。台架ST可以沿着水平平面内一个方向的X方向、水平平面内与X方向正交方向的Y方向、以及与X方向和Y方向正交的Z方向分别移动。台架ST例如靠真空卡盘或静电卡盘保持基板1。于是可以用第一涂布装置31和第二涂布装置32分别对载于台架ST上的基板1设置第一粘接剂21和第二粘接剂22。
第一涂布装置31和第二涂布装置32，分别由具有能够在基板1上定量滴下第一粘接剂21和第二粘接剂22的滴下装置构成。滴下装置是能够定量吐出流体，能断续定量滴下流体的一种装置。因而将作滴下装置用的第一涂布装置31和第二涂布装置32各自滴下的粘接剂称为流体。
所谓流体，是指能由滴下装置的喷嘴吐出(滴下)一定粘度的介质。为使之具有能从喷嘴吐出的流动性(粘度)，可以举出将材料(此情况下是粘接剂)溶解或分散在有机溶剂中的，以及将材料加热至熔点以上温度下形成的流体。而且，如上所述即使在流体中混入垫片等固体物质但总体上还可以是流体。除溶剂之外，也可以添加染料和颜料等其他功能性材料。
所述的滴下装置可以举出分配器和喷墨装置。例如，采用喷墨方式的粘接剂涂布方法，能够以廉价设备在基板1表面上的任意位置涂布任意厚度的粘接剂。其中作为喷墨方式，可以采用借助于压电元件的体积变化喷出流体的压电方式，以及通过加热急剧产生的蒸气喷出流体的方式。
第一涂布装置31和第二涂布装置32，被设置得能够相对于承载在台架ST上的基板1分别独立移动，能够分别沿着X方向、Y方向和Z方向移动。而且第一涂布装置31和第二涂布装置32的喷出动作，也能分别独立进行。因此，第一涂布装置31和第二涂布装置32，通过相对于承载在台架ST上的基板1一边独立移动一边喷墨，能够以规定图案设置第一粘接剂21和第二粘接剂22。
第一涂布装置31和第二涂布装置32，分别备有能够检测与基板1表面距离的第一检测装置41和第二检测装置42。第一检测装置41和第二检测装置42分别由光学敏感元件构成，通过使检测光线照射在基板1上，利用检测到上述照射的检测光线后从基板1发出的光线，能够检测与基板1的距离，如图4(b)所示，能够检测第一涂布装置31和第二涂布装置32各自与基板1在Z方向上的距离。第一涂布装置31和第二涂布装置32，根据第一检测装置41和第二检测装置42各自的检测结果，调整各自在基板1高度方向(Z方向)上的位置，从最佳高度位置(Z方向位置)向基板1滴下粘接剂。这样一来，基板1的表面即使有凹凸，也能分别抑制第一和第二涂布装置31和32各自的喷嘴31a和31b与基板1的干扰，防止基板1损伤。另外，第一检测装置41和第二检测装置42既可以具有分别固定在第一涂布装置31和第二涂布装置32上的结构，也可以具有相对于第一涂布装置31和第二涂布装置32独立设计的结构。在相对于第一涂布装置31和第二涂布装置32独立设计的结构中，检测装置以光学方式检测涂布装置喷嘴的尖端与基板1之间的距离。
第一涂布装置31和第二涂布装置32，分别在基板1上规定的接合部分R上设置粘接剂。而且第一涂布装置31在接合部分R中内侧规定区域(第一区域)AR1设置第一粘接剂21，而第二涂布装置32在接合部分R中外侧规定区域(第二区域)AR2设置第二粘接剂22。
设置粘接剂时，第一涂布装置31和第二涂布装置32，一边分别沿着X方向和Y方向各自独立移动，一边同时分别在第一区域AR1和第二区域AR2涂布第一粘接剂21和第二粘接剂22。此时，如上所述，第一涂布装置31和第二涂布装置32，分别基于第一检测装置41和第二检测装置42的检测结果，边调整与基板1的距离边进行涂布动作(喷墨动作)。因此，如图3(a2)所示，分别按照规定图案设置第一粘接剂21和第二粘接剂22。
其中如图3(a2)所示，第一涂布装置31在第一区域AR1以规定间隔不连续地设置第一粘接剂21。另一方面，第二涂布装置32在第二区域AR2中的边缘部分以不连续方式，而且在边缘部分以外以连续方式设置第二粘接剂22。也就是说，第二粘接剂22在第二区域AR2中的边缘部分被设置得呈现不连续状态。
另外，在基板1上涂布粘接剂之际，也可以边使台架ST侧移动边涂布。而且在第一涂布装置31和第二涂布装置32的涂布动作不同时进行的情况下，还可以在第一涂布装置31(或第二涂布装置32)的涂布动作终止后，再进行第二涂布装置32(或第一涂布装置31)的涂布动作。此外，第一涂布装置31和第二涂布装置32的涂布动作也可以交替进行。
而且第一涂布装置31与第一区域AR1间位置的吻合，例如可以借助于设置在基板1上的图中未示出的位置吻合用标记(调整标记)来完成。例如通过图中未示出的调整标记位置检测用敏感元件，以光学方式检测调整标记的位置，根据此检测结果，使作为基础位置设定的第一区域AR1和第一涂布装置31的位置与该调整标记吻合。同样，也可以通过设置在基板1上的调整标记，对第二涂布装置32与第二区域AR2之间的位置进行吻合。
若分别在基板1的第一区域AR1和第二区域AR2上设置第一粘接剂21和第二粘接剂22，如图3(b1)所示，则可以用输送装置50将密封基板2输送到基板1上。输送装置50例如借助于真空吸附作用来保持和输送密封基板2。而且输送装置50一边使密封基板2的下端面C，与基板1中设置粘接剂的接合部分R的位置吻合，一边使下端面C与接合部分R接触，在规定压力下将基板1和密封基板2加接在一起。
被设置在接合部分R上的粘接剂，在基板1与密封基板2的压接下达到规定厚度，同时如图3(b2)所示，扩展到涂布区域。也就是说，压接之前，设置为俯视呈圆形的第一粘接剂21变成俯视呈椭圆形。而且应当事先设定压接前第一粘接剂21的涂布量和涂布位置的最佳数值，以便使压接后第一粘接剂21自接合部分R和下端面C不溢出。
同样，应当使被涂布的第二粘接剂22压接前在第二区域AR2的边缘部分不连续，但是却能使压接后边缘处的不连续部分变得连续。压接后通过使第二粘接剂22连续，可以遮断气体在所形成的密封空间K内部与外部之间的流通。其中应当事先设定压接前第二粘接剂22的涂布量和涂布位置的最佳数值，以便使第二粘接剂22在压接后从接合部分R和下端面C不溢出，而且不连续的部分能够在压接后互相连接起来。
压接前通过对第二粘接剂22设置不连续部分，使压接时基板1与密封基板2间形成空间内的气体能够通过不连续部分排至外部，所以能抑制空间内部压力的上升，从而使空间内部压力上升所造成的基板1与密封基板2间的位置移动得到抑制，因而能够稳定地进行压接动作。而且压接后通过使第二粘接剂22在第二区域AR2内全体连续，可以限制密封空间K内部与外之间的气体流通。
基板1与密封基板2借助于第一粘接剂21和第二粘接剂22连接起来之后，如图3(c1)所示，用光源60对第一粘接剂21照射规定波长光线进行光照射处理(第一处理)。光源60例如可以发射出360nm波长的紫外线。利用光源60照射紫外线，可以使作为紫外线固化性粘接剂的第一粘接剂21在短时间内固化。这样，可以用第一粘接剂21将基板1与密封基板2暂时固定。其中为了在短时间内进行暂时固定工序，第一粘接剂21的涂布量应当设置得比第二粘接剂22的涂布量少很多。具体讲，第一粘接剂21的最佳涂布量应当设定得能使暂时固定在尽可能短的时间内进行，而且在作为后续工序的输送工序等中基板1与密封基板2也不会发生剥离或错位现象。
用第一粘接剂21将基板1与密封基板2暂时固定后，如图3(d1)所示，可以将有机EL装置A置于加热室70内。在加热室70内对第二粘接剂22进行加热的热处理(第二处理)。本身是热固性粘接剂的第二粘接剂22经热处理而固化。第二粘接剂22的涂布量应当设定得比第一粘接剂21多，使其在第二区域AR2内呈连续状态，因而通过使第二粘接剂22固化，提高基板1与密封基板2之间的粘结力，同时增强密封空间K的密封性能。
综上所述，通过在接合部分R的第一区域AR1设置经紫外线照射能在短时间内固化的第一粘接剂21，同时在与第一区域AR1不同的第二区域AR2设置热固化性第二粘接剂22，这样经过紫外线照射能用第一粘接剂21将基板1与密封基板2在短时间内暂时固定，缩短粘接剂固化的等待时间，不但能防止基板1与密封基板2之间的位置移动，而且还能进行其后的工序(输送工序等)。而且作为第二粘接剂22，通过采用密封性能强的热固化性粘接剂，能够用这种热固化性粘接剂22制造具有高密封性能的有机EL装置A。因而能够使有机EL装置A发挥长寿命化和高识别性等所需的性能。
贴合工序由于是在氮气和氩气等对发光元件3而言是惰性气体的气氛下进行的，所以能够防止制造工序中发光元件3的劣化。
压接工序前，涂布第一粘接剂21或第二粘接剂22时使这些粘接剂设有不连续部分，在基板1与密封基板2压接之际在基板1与密封基板2之间形成的空间内压力上升，这种压力上升会使基板1与密封基板2产生位置移动，但是当这些粘接剂设置得有不连续部分后进行压接时，能够使空间内部的气体从形成的不连续部分向外部排出。因而能够防止因空间内部压力上升造成的位置移动。
通过将涂布第一粘接剂21和第二粘接剂22用的第一涂布装置31和第二涂布装置32分别设计得能够相对于基板1独立移动，而且能够各自独立地喷出粘接剂，这种第一涂布装置31和第二涂布装置32能在短时间内按照所需的图案和涂布量涂布第一粘接剂21和第二粘接剂22。因而能够提高粘着性和生产率。
设置有能够检测基板1与第一涂布装置31和第二涂布装置32各自距离的检测装置41和42，基于检测装置41和42的检测结果，由于能够调整第一涂布装置31和第二涂布装置32在高度方向的位置，所以第一涂布装置31和第二涂布装置32各自能够从相对于接合部分R最佳高度位置滴下粘接剂，因而能以最佳涂布量在粘接部分R的所需位置设置粘接剂。
另外，上述实施方式的构成中，是可以在基板1的接合部分R涂布粘接剂，当然在密封基板2的下端面C上涂布粘接剂后也可以将基板1与密封基板2贴合。
上述实施方式中，虽然以第一粘接剂21为紫外线固化性粘接剂，第二粘接剂为热固性粘接剂加以说明的，但是只要是能够将基板1和密封基板2粘接的，第一粘接剂还可以使用能在短时间内固化的EB(电子束)固化性材料和二液混合固化性材料。
上述实施方式的构成中，虽然是在接合部分R中的内侧区域AR1设置第一粘接剂21，在外侧区域AR2设置第二粘接剂22，但是如图5所示，也可以在接合部分R中的内侧区域AR1设置第二粘接剂22，在外侧区域AR2设置第一粘接剂21。
而且上述实施方式非构成中，第二粘接剂22的不连续部分虽然设在第二区域AR2的边缘部分，但是并不限于边缘部分，也可以设在边部。也就是说，可以任意设定第一粘接剂21和第二粘接剂22的配置图案。
如图6所示，也可以在接合部分R中处于第一粘接剂21和第二粘接剂22之间的区域(第三区域)AR3设置第三材料23，使基板1与密封基板2贴合。而且，图6是表示基板1被密封基板2压接后基板1的俯视图。第三材料23可以是能够粘接基板1和密封基板2的粘接剂，这种粘接剂可以是聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、或者聚酯、聚乙烯、聚丙烯及其组合物等任意的合成树脂材料。其中作为第三材料23的形成材料，例如优选采用具有吸湿性的材料。这样能够抑制水份从外部侵入发光元件3，能够进一步防止元件劣化。而且第三材料的配置位置，并不限于第一粘接剂21与第二粘接剂22之间，可以在接合部分R中任意位置上，例如第一粘接剂21的内侧和第二粘接剂22的外侧等配置。
另外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，可以在不超出本发明要点的范围内作出各种变更。
例如上述实施方式中使密封空间K呈空洞状，也可以在此密封空间在K内配置合成树脂等规定材料。
此外，上述实施方式是以发光元件3通过基板1向外面侧射出形式的一种实例，但是也可以采用发光元件3通过密封基板2从作为基板1对侧的阴极侧射出的形式。这种情况下，密封基板2可以采用能够取出光线的透明或半透明材料。
当密封基板2采用透明材料的情况下，一旦为使第一粘接剂21固化而从上方照射紫外线，应当考虑到紫外线对发光元件3产生的有害影响。因此用紫外线照射的情况下，可以在密封基板2的中央部分等与发光元件3对应的位置上设置遮光部件(掩膜)，仅使配置在第一粘接剂21的区域AR1被紫外线照射。
上述实施方式中，是基于第一和第二检测装置41和42的检测结果，一边调整第一和第二涂布装置31和32与基板1的距离，一边进行涂布的情况加以说明的，但是也可以采用第一和第二检测装置41和42事先检测基板1的表面形状(此时不进行涂布动作)，将此检测结果事先存储在存储装置中，根据此事先储存的结果一边调整第一和第二涂布装置31和32的高度位置一边进行涂布动作。实施方式2
图7是本发明第二实施方式涉及的有机EL装置(电光学装置)要部的断面视图。图7中，有机EL装置(电光学装置)A备有基板(第一部件)1、基板1上设置的发光元件3和与基板1贴合的作密封部件用的密封基板(第二部件)2。
本例中基板1和密封基板2不用第二粘接剂22而仅用第一粘接剂21(以下简称为粘接剂21)粘接，这一点与第一种实施方式涉及的有机EL装置不同，由于其他部分相同所以有关结构的说明省略。
图8是沿着图7的B-B箭头的剖视图。如图8所示，在基板1上面与密封基板2贴合的部位R设置粘接剂21。粘接剂21连续蔓延地设置在接合部分R全体上。
粘接剂21由光固化性粘接剂(光固化性材料)构成。作为组成粘接剂21的光固化性性粘接剂，可以举出在200～400nm紫外线区域反应，借助于紫外光线照射能在短时间内固化的紫外线(UV)固化性粘接剂。紫外线固化性粘接剂，可以举出例如酯类丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、蜜胺丙烯酸酯、醚类丙烯酸酯等各种丙烯酸酯，各种甲基丙烯酸酯等游离基聚合用的游离基系粘接剂，以及环氧化合物，乙烯基醚化合物，氧化化合物等阳离子聚合用阳离子系粘接剂，硫醇-烯烃加成型树脂系粘接剂等；其中优选不受氧影响，光线照射后也能进行聚合反应的阳离子系粘接剂。阳离子系粘接剂，优选阳离子聚合型紫外线固化性环氧系粘接剂。所谓阳离子聚合型紫外线固化性环氧系粘接剂，是指作为主要光聚合引发剂其中含有经紫外线等光线照射而光分解放出的路易斯酸盐型固化剂，经光照射产生的路易斯酸为触媒，以环氧基作为主要成分的低聚物，以阳离子聚合型反应机构聚合、固化类型的粘接剂。
作上述粘接剂主要成分用的环氧化合物，可以举出环氧化洗烯烃化合物、芳香族环氧化合物、脂肪族环氧化合物、脂环式环氧化合物、线型环氧化合物等。而且作为上述的光聚合引发剂，可以举出芳香族二偶氮翁的路易斯酸盐、二芳基碘翁的路易斯酸盐、三芳基硫翁的路易斯酸盐、三芳基硒翁的路易斯酸盐等。此外，为了进一步提高固化时的交联密度，也可以进行不致于造成有机EL元件损坏程度的加热养护。这些加热也可以在经紫外线照射使环氧化合物与光聚合引发剂聚合以低分子形式挥发后进行。
本实施方式中，采用丙烯酸系游离基聚合型粘接剂或环氧系阳离子聚合型粘接剂，考虑到粘度调整和防湿性，其中可以添加70％重量以下粒径5微米以下的无机填料(矿物粘土、超微颗粒材料)，为了控制厚度其中还可以添加0.5～5.0重量％范围内粒径4～10微米的球形或针状垫片(无机氧化物类)。而且为了提高这些无机类材料和粘接剂成分的分散性，还可以添加硅烷偶合剂等表面活性剂。
而且本实施方式中，可以采用能透过紫外线的玻璃(优选无碱玻璃)作为密封基板2，而且可以使用与粘接剂21接触的下端面C的表面光洁度Ra(算术表面光洁度)处于1微米以下、Rmax(最大高度)处于3微米以下的。密封基板2的凹部(密封空间K一侧)，可以用喷砂或研磨抛光法将平面玻璃雕入0.3～0.6毫米。
以下参照附图9就具有上述构成的有机EL装置A中基板1与密封基板2的贴合工序进行说明。
以下将要说明的贴合工序，采用备有能够支持基板1的台架ST、能够对被台架SR支持的基板1配置粘接剂21的涂布装置31、能够发射规定波长光线的第一照射装置50和能够发射规定波长光线的第二照射装置70的制造装置进行。而且以下将要说明的贴合工序，为防止光学元件3劣化，应当在氮气或氩气等惰性气体气氛下进行。
首先如图9(a)所示，将设有包含阳极和阴极的发光元件3的基板1装在台架ST上。台架ST可以分别沿着水平平面内一个方向的X方向、水平平面内与X方向正交方向的Y方向、以及与X方向和Y方向正交的Z方向移动。台架ST例如靠真空卡盘或静电卡盘保持基板1。于是可以用涂布装置31对载于台架ST上的基板1设置粘接剂21。
涂布装置31由具有能够对基板1定量滴下粘接剂21的滴下装置构成。滴下装置是能够定量吐出流体，并断续定量滴下流体的一种装置。因而将作滴下装置用的涂布装置31滴下的粘接剂称为流体。
所谓流体，是指能由滴下装置的喷嘴吐出(滴下)一定粘度的介质。为使之具有能从喷嘴吐出的足够的流动性(粘度)，可以举出将材料(此情况下是粘接剂)溶解或分散在有机溶剂中的，以及将材料加热至熔点以上形成流体的物质。而且，如上所述即使在流体中混入垫片等固体物质但总体上还可以是流体。除溶剂之外，也可以添加染料和颜料等其他功能性材料。
作为滴下装置可以举出分配器和喷墨装置。例如，采用喷墨方式作粘接剂的涂布方法，能够以廉价设备在基板1表面任意位置上涂布任意厚度的粘接剂。其中喷墨方式既可以采用利用压电元件体积变化喷出流体的压电方式，也可以采用利用加热使蒸气急剧产生而喷出流体的方式。
涂布装置31，被设置得能够相对于承载在台架ST上的基板1移动，并且涉及得能够分别沿着X方向、Y方向和Z方向移动。因此涂布装置31，通过相对于承载在台架ST上的基板1一边移动一边喷墨，能够以规定图案设置粘接剂21。
另外，在基板1上涂布粘接剂时，也可以一边使台架ST移动一边进行涂布。
涂布装置31备有能够检测与基板1表面距离的检测装置41。检测装置41由光学敏感元件构成，通过向基板1上照射检测光线，根据上述照射的检测光而接收从基板1发出的光线，这样能够检测与基板1的距离，以及涂布装置31与基板1在Z方向上的距离。涂布装置31，根据第一检测装置41的检测结果，调整相对于基板1高度方向(Z方向)的位置，从最佳高度位置(Z方向位置)向基板1滴下粘接剂。这样一来，基板1的表面即使有凹凸，也能抑制涂布装置31的喷嘴31a与基板1的干扰，防止基板1损伤。其中检测装置41的结构，既可以是被固定在涂布装置31上，也可以相对于涂布装置31独立设置。在相对于涂布装置31独立设置的结构中，检测装置以光学方式检测涂布装置喷嘴的尖端与基板1之间的距离。
涂布装置31对基板1中规定的接合部分R设置粘接剂21。而且设置粘接剂21时，涂布装置31一边沿着X方向和Y方向移动，一边对接合部分R涂布粘接剂21。此时如上所述，涂布装置31基于检测装置41的检测结果，边调整与基板1的距离边进行涂布动作(喷墨动作)。以这种方式按照规定图案设置粘接剂21。
其中涂布装置31，如图10所示，在接合部分R中的边缘区以不连续方式，而且在边缘区以外以连续方式地设置粘接剂21。也就是说，粘接剂21在接合部分R中的边缘区被设置得呈现不连续状态。
另外，涂布装置31与接合部分R的位置吻合，例如可以用设置在基板1上的图中未示出的位置吻合用标记(调整标记)来完成。例如通过图中未示出的调整标记位置检测用敏感元件以光学方式检测调整标记的位置，根据此检测结果，使作为基本位置设定用的接合部分R和涂布装置31的位置与调整标记吻合。
在基板1的接合部分R设置粘接剂21后，如图9(b)所示，可以用保持装置60将密封基板2输送到基板1上。保持装置60一边使密封基板2的下端面C与基板1中设置粘接剂21的接合部分R的位置吻合，一边使下端面C与接合部分R接触，在规定压力下将基板1和密封基板2压接在一起。然后用第一照射装置50对粘接剂21照射规定波长的光线(紫外线)。
以下参照图11就第一照射装置50及保持装置60进行说明。图11(a)是第一照射装置50和保持装置60的侧视图，图11(b)是图11(a)的仰视(-Z方向)图。
如图11所示，第一照射装置50备有发射紫外光线的光源装置51，和将光源装置51射出的紫外线引导到设置在保持装置60的保持板61下面的照射部分用的光导纤维(分路装置)53。能被光源装置51射出紫外线照射的照射部分54，在保持板61上设置有多处，而在本实施方式中，如图11(b)所示，分别被设置俯视为平面状的保持板的四角处。于是光纤53将从一个光源51射出的紫外线分路为多个照射部分的每一处。从光源51射出的紫外线，通过光纤53分别从多个照射部分54射出。
保持装置60，备有能与密封基板2的上面接触的保持板61、设置在保持板61下面的吸附孔62、和通过流动通路63与吸附孔62连接的真空泵64(吸附装置)。本实施方式中，吸附孔62设置在保持板61下面大体中央的位置处。保持装置60使保持板61与密封基板2接触，利用真空泵64的动作通过吸附孔62的真空吸附作用保持密封基板2，从而实现输送操作。
另外，保持装置60也可以利用静电卡盘等其他方法来保持密封基板2。
现在返回到图9(b)，保持装置60一边使密封基板2的下端面C与基板1中设置粘接剂的接合部分R的位置吻合，一边使下端面C与接合部分R接触，以规定压力将基板1与密封基板2压接在一起。
设置在接合部分R上的粘接剂21，通过基板1与密封基板2的压接被设定在规定厚度上，同时向涂布区域扩展。也就是说，压接之前如图10所示，在接合部分R的边缘部分被涂布得呈不连续状态的粘接剂21，压接后如图8所示，使边缘部分不连续的部分连续起来。压接后通过使粘接剂变得连续将所形成的密封空间K内部与外部的气体通路遮断。其中应当在压接前事先使粘接剂21的涂布量和涂布位置最佳化，以便在压接后使粘接剂21自接合部分R和下端面C不溢出，而且在压接后将不连续部分连接起来。
压接前通过对粘接剂21设置不连续部分，压接时基板1与密封基板2间形成空间内的气体能够通过不连续部分排至外部，所以能抑制空间内部压力的上升，从而使空间内部压力上升所造成的基板1与密封基板2间位置的移动得到抑制，因而能够稳定地进行压接动作。而且压接后通过使粘接剂21在接合部分R全体连续，可以限制密封空间K内部与外部之间的气体流通。
基板1与密封基板2经粘接剂21贴合后，在用保持板61将基板1和密封基板2保持在压接状态下，进行用第一照射装置50对粘接剂21照射紫外线的第一照射处理。本实施方式中，自光源装置51例如发射出360nm波长的紫外线。由第一照射装置50中的光源装置51射出的紫外线，经光纤53分路为多个照射部分54后，可以对密封基板2进行照射。其中照射部分54由于被设置在与接合部分R配置粘接剂21相应的位置处，所以自照射部分54射出的紫外线将会透过密封基板2的壁部照射在粘接剂21上。另外，密封基板2由于是由玻璃等能够透过光线的材料制成的，所以它不妨碍紫外线透过。
来自照射部分54的紫外线，如图8所示，照射在接合部分R所配置粘接剂21的规定区域(第一区域)。作为粘接剂21中一部分区域的区域AR1部分，经紫外线照射而在短时间内固化。这样一来，基板1与密封基板2就被固化的第一区域AR1的粘接剂21所暂时固定。
另外，为了能在短时间内进行暂时固定工序，而且在后工序中的输送工序等内基板1与密封基板2既不剥离又不错位，应当事先设定粘接剂21的最佳涂布量(单位面积所相当的涂布量)。而且，经第一照射装置50照射紫外线的范围(即第一区域AR1)也应当事先作最佳化设定，以便在后工序的输送工序等中基板1与密封基板2既不剥离又不错位，而且使暂时固定在尽可能短的时间内进行。而且第一照射装置50照射部分的大小和形状可以任意设定，如图12(a)所示，例如可以将照射部分54的各自形状俯视下形成四边形。此外照射部分54的设置位置(即第一照射工序中使粘接剂21固化的部分)也不限于边缘部分，也可以设定在图12(b)所示的边部。而且吸附孔62也不限于一个，可以任意设定其设置数目和设置位置。其中第一照射工序中固化的第一区域AR1，应当设定得比尚未固化的区域(第二区域AR2)小。
另外，本实施方式中，由保持装置60施加的压接力，例如可以设定在9.8～980kPa。而且压接工序和第一照射工序可以在规定温度(例如20～50℃)气氛下进行。
基板1与密封基板2借助于粘接剂21在第一区域AR1暂时固定后，如图9(c)所示，用第二照射装置70对比粘接剂21内第一照射工序中固化的第一区域AR1更宽的第二区域AR2进行照射紫外线的第二照射工序。其中如图8所示，所述的第二区域AR2，是在接合部分R设置的粘接剂21中第一区域AR1以外的区域。
第二照射装置70，备有能够射出规定波长光线(本实施方式中，是波长300～380nm的紫外线)的光源装置71，和支持光源装置71的支持装置72，通过能够透过紫外线的密封基板2对接合部分R设置的粘接剂21全体照射紫外线。也就是说在本实施方式中，第二照射装置70除对粘接剂21中的第二区域AR2  照射光线之外，还能对第一区域AR1进行光线照射。这样一来，可以使配置在接合部分5的粘接剂21全体固化，将基板1与密封基板2连接起来。
其中第二照射工序在规定照度(例如30～100mW/cm3)下进行规定时间(例如30～200秒钟)的照射。经此照射能使紫外线固化性材料组成的粘接剂21整体固化。而且这种第二照射工序，例如也可以在20～50℃的规定温度气氛下进行。
此外在第二照射工序中，为使粘接剂21固化而从上方对密封基板2全体进行紫外线照射，应当考虑紫外线对发光元件3的不利影响。因此在照射紫外线的情况下，如图9(c)中虚线所示，在密封基板2的中央部分等与发光元件3对应的位置处应当设置遮光部件(掩膜)73，以便可以仅对设置粘接剂21的接合部分R处照射紫外线。
第二照射工序终止后，将有机EL装置A置于加热养护室80内。在加热养护室80中进行养护工序，即在规定温度(例如30～80℃)气氛下对贴合基板1和密封基板2的粘接剂21进行养护。其中的养护时间例如设定在30分钟～2小时，加热养护室80内部设定在大气压下。通过加热养护使粘接剂21的交联密度进一步增高而固化，在提高基板1与密封基板2之间粘结力的同时，骇提高密封空间K的密封性能。
综上所述，通过在接合部分R设置紫外线固化性材料组成的粘接剂21，在第一照射工序对第一区域AR1照射紫外线，使第一区域AR1的粘接剂21固化能够将基板1和密封基板2暂时固定。因而能够缩短粘接剂固化的等待时间，能高效地进行其后的制造工序。而且通过对比第一区域AR1更广的第二区域AR2照射紫外线，使第二区域AR2的粘接剂21固化，能够提高基板1与密封基板2之间的粘结性。因此，通过分开进行使一部分粘接剂21固化将基板1与密封基板2暂时固定的第一照射工序与使粘接剂21全部固化的第二照射工序，由于第一照射工序和第二照射工序可以平行进行，所以能够提高操作性和生产率。而且，在第二照射工序中通过使粘接剂21全体固化，能获得高密封性能，防止发光元件劣化，制成能够发挥所需性能的有机EL装置A。
而且第二照射工序除对第二区域AR2照射光线外，还包括对第一区域AR1照射光线，所以在第一照射工序中对粘接剂21中的一部分照射光线后，在第一照射工序中可以对粘接剂21全体照射光线，在暂时固定工序进行后，能够在操作性优良的条件下使粘接剂21全体固化。
另外，本实施方式中虽然是对第一区域AR1与第二区域AR2是不同区域的情况加以说明的，但是本发明也适用于第二区域AR2包含第一区域AR1的情形。例如第一区域AR1是占粘接剂21全体的例如90％的区域，第二区域AR2是粘接剂21全部区域(即100％)的情况下，第二区域AR2变得比第一区域AR1更广。而且在第一照射工序中，第一照射装置50能够对粘接剂21全体的5％以上和100％以下区域进行照射。
第二照射工序后，由于将被粘接剂21贴合的基板1和密封基板2在规定温度气氛下进行养护，在养护工序中能使粘接剂21全部固化，因而能进一步提高基板1与密封基板2之间的粘接性。
贴合工序由于是在氮气和氩气等对发光元件3而言呈惰性气体气氛下进行，所以能够防止发光元件3在制造工序中劣化。
照射部分54由于被设置在能将基板1和密封基板2压接的保持装置60的保持板61上，所以将基板1与密封基板2贴合时，能够一边用保持板61将密封基板2压接在基板1上，一边进行紫外线照射。因此，粘接剂21在第一照射工序中的固化，由于是在基板1和密封基板2被压接下进行的，所以能够控制粘接剂21的厚度。也就是说压接后进行粘接剂固化的结构，固化时厚度往往因粘接剂的体积变化等而改变。然而像本实施方式那样，一边用保持装置60将基板1和密封基板2压接，一边照射紫外线使一部分粘接剂21固化，这样即使在第二照射工序中使粘接剂21全体固化，粘接剂21厚度的变化也小。因此按照本发明，能够将固化后粘接剂21的厚度设定在所需的数值上。
而且第一照射装置50，其构成中由于备有发射紫外线的光源装置51、将光源装置51发出的紫外线分路的光纤53、和使经光纤53分路的紫外线照射接合部分R的多个规定位置的照射部分54，所以使用一个光源51能够对粘接剂21的多个规定位置照射紫外线。因此，装置结构简单，能使基板1与密封基板2的暂时固定在多处实现，使暂时固定的稳定化。
压接工序前，涂布粘接剂21之际，通过使涂布的这些粘接剂有不连续部分，在对基板1与密封基板2进行压接时，基板1与密封基板2间形成的空间压力上升，由于这种压力的上升会使基板1与密封基板2产生位置移动，但是由于这些粘接剂配置了不连续部分，空间内部的气体能够从形成的不连续部分排至外部。因此，能够防止因空间内部压力上升而引起的位置移动现象。
设置能够检测基板1的接合部分R与涂布装置31之间距离的检测装置41，基于检测装置41的检测结果能够调整涂布装置31在高度方向的位置，所以涂布装置31能从相对于接合部分R最佳高度位置滴下粘接剂，因而能够以最佳涂布量在接合部分R的所需位置配置粘接剂。
上述实施方式中，是就基于检测装置41的检测结果，边调整涂布装置31与基板1间距离边进行涂布的情况加以说明的，但是也可以用检测装置41事先检测基板1的表面形状(此时涂布动作不进行)，将此检测结果事先存储在存储装置中，基于此事先存储的结果一边调整涂布装置31的高度位置一边进行涂布。
而且，上述实施方式的构成是将粘接剂涂布在基板1的接合部分R上，但是当然也可以在密封基板2的下端面C涂布粘接剂后，将基板1与密封基板2贴合起来。
此外，上述实施方式的构成中，用保持装置60保持密封基板2对基板1进行压接，但是当然也可以采用保持装置60保持基板1对密封基板2进行压接的构成。
上述实施方式中是就以紫外线固化性粘接剂作为粘接剂21加以说明的，只要是能够将基板1与密封基板2粘结的粘接剂，作为粘接剂21也可以使用能在短时间内固化的EB(电子束)固化性材料等。
上述实施方式中是就粘接剂21同样配置在接合部分R的情况加以说明的，但是也可以在接合部分R中不同区域内分别配置粘接剂21。例如如图13所示，也可以采用的构成是在接合部分R的内侧区域和外侧区域分别配置粘接剂21A和21B，对内侧区域配置的粘接剂21A进行第一照射工序，借助于此内侧区域配置的粘接剂21A对基板1和密封基板2进行暂时固定，接着对配置在外侧区域的粘接剂21B进行第二照射工序，使粘接剂21A和21B全体固化。
图13是表示压接、固化后状态的视图，粘接剂21A用于暂时固定所以有间隙也无妨。另一方面，粘接剂21B由于用于密封，所以应当配置得连续。
还可以在接合部分R中配置粘接剂21以外的区域配置规定材料，将基板1与密封基板2进行贴合。这种规定材料既可以是能够粘接基板1与密封基板2的粘接剂，也可以是聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、或者聚酯、聚乙烯、聚丙烯及其混合物等任意合成树脂材料。其中优选采用具有吸湿性的材料作为规定材料的形成材料。这样一来，能够抑制水份从外部侵入发光元件3中，进一步防止元件劣化。而且规定材料的配置位置也没有特别限制，可以设置在粘接剂21的内侧和外侧，以及接合部分R内的任意位置上。
另外，上述实施方式中密封空间K呈空洞状，但是也可以如图14所示，在这种密封空间K内配置填料。图14是表示另一种有机EL装置实施例的图，对与图7所示的有机EL装置A相同或同等的构成部分标以相同符号。
在图14所示的有机EL装置A2中密封空间K内填充有填料90。而且有机EL装置A2中的密封基板2呈平板状，粘接剂21在其上方延伸配置。
图15(a)是图14沿B2-B2箭头的剖面图。如此图所示，粘接剂21断续(不连续)配置，在粘接剂21之间空隙的填料90容许向空间K的外部溢出。这样一来，基板1与密封基板2对发光元件3过剩力的作用将得到抑制。其中粘接剂21的配置位置和俯视形状可以任意设定，图15(b)所示的构成也是可能的。作为填料90的形成材料，优选室温(常温)下是固体的，可以举出聚酯、聚乙烯等聚烯烃系树脂、EVA、聚酯系树脂等热塑性树脂。或者也可以使用紫外线固化性材料、热固性材料、二液混合型固化性材料等。这些固化性树脂，可以举出环氧系树脂、丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂等。
通过设置填料90，能够制造具有优良强度的有机EL装置。
另外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，可以在不违背本发明要点的范围内作出各种变化。
例如上述实施方式是以借助于基板1将发光元件3发出的光线向外部射出的情况为例加以说明的，但是也可以采用使发光元件3发出的光线从基板1背侧的阴极侧经密封基板2射出的方式。这种情况下，密封基板2可以采用能够取出光线的透明或半透明材料。
实施方式3
以下就备有上述实施方式1和2的有机EL装置A的电子仪器为例进行说明。
图16(a)是表示一种便携式电话实例的立体图。图16(a)中，符号1000表示便携式电话主体，符号1001表示使用上述的有机EL装置A的显示部分。
图16(b)是表示一种手表式电子仪器的立体图。图16(b)中，符号1100表示便携式手表主体，符号1101表示使用上述的有机EL装置A的显示部分。
图16(c)是表示文字处理机、个人计算机等便携式信息处理装置一种实例的立体图。图16(c)中，符号1200表示信息处理装置，符号1202表示键盘等输入部分，1204表示信息处理装置主体，1206表示使用上述的有机EL装置A的显示部分。
图16(a)～(c)所示的电子仪器，由于备有上述实施方式的有机EL装置A，所以能够实现薄型、具有长寿命有机EL显示部分的电子仪器。
综上所述，通过在第一部件与第二部件之间，分别配置能短时间固化的第一材料及具有密封性能等所需性能的第二材料，并进行固化处理，能够在短时间内用第一材料将第一部件和第二部件暂时固定，因而能够高效地进行其后的制造工序。而且通过使第二材料固化能够获得密封性能。因此，能以高生产率制造抑制元件劣化、发挥所需性能的电光学装置。
此外，通过在接合部分R配置光固化性材料，在第一照射工序中对第一区域照射光线，能够使第一区域的光固化性材料固化，在短时间内将第一部件与第二部件暂时固定。从而由于能够缩短固化等待时间而能高效进行其后的制造工序。而且通过对作为比第一区域宽的区域的第二区域照射光线，使第二区域的光固化性材料固化，这样能够提高第一部件与第二部件的粘接性。因此，由于使一部分光固化性材料固化将第一部件与第二部件暂时固定的第一照射工序，与使全部光固化性材料固化的第二照射工序分成两步进行，所以能够提高制造电光学装置时的操作性和生产率。

Claims (20)

1、一种电光学装置的制造方法，是具有设置电光学元件的第一部件以及覆盖该电光学元件的第二部件的电光学装置的制造方法，其中具有：
(a)在所述的第一部件与所述的第二部件接合用接合部分的第一区域和第二区域赋予粘结材料的工序，
(b)用所述的粘接材料使所述的第一部件和所述的第二部件接合的工序，
(c)使所述的接合部分的所述的第一区域被赋予的所述的粘接材料固化的工序，和
(d)工序(c)后，使所述的接合部分的所述的第二区域被赋予的所述的粘接材料固化的工序。
2、按照权利要求1所述的电光学装置的制造方法，其中工序(a)具有：
(a-1)在所述的接合部分的所述的第一区域赋予第一粘接材料的工序，和
(a-2)在所述的接合部分的所述的第二区域赋予不同于所述的第一粘接材料的第二粘接材料的工序。
3、按照权利要求2所述的电光学装置的制造方法，其中所述的第一粘接材料是光固化性材料，所述的第二粘接材料是热固性材料，工序(c)具有：
(C-1)对赋予所述的第一区域的所述的光固化性材料照射规定波长光线的照射工序，所述的工序(d)具有：
(d-1)对所述的第二区域被赋予的所述的热固性材料加热的工序。
4、按照权利要求1所述的电光学装置的制造方法，其中工序(a)至工序(d)在惰性气体气氛下进行。
5、按照权利要求1所述的电光学装置的制造方法，其中工序(a)具有：
(a-3)在所述的接合部分的所述的第一和第二区域不连续赋予所述的粘接材料的工序。
6、按照权利要求5所述的电光学装置的制造方法，其中工序(b)具有：
(b-1)在工序(a-3)中使不连续被赋予的所述的粘接材料互相接触，将所述的第一部件和所述的第二部件互相压接的工序。
7、按照权利要求1所述的电光学装置的制造方法，其中所述的接合部分所述的第二区域，比所述的第二区域宽，工序(a)具有：
(a-4)对所述的接合部分所述的第一和第二区域赋予光固化性材料的工序，工序(c)具有：
(c-1)对所述的第一区域被赋予的所述的光固化性材料照射规定波长光线的照射工序，工序(d)具有：
(d-2)至少对所述的第二区域被赋予的所述的光固化性材料照射规定波长光线的照射工序。
8、按照权利要求7所述的电光学装置的制造方法，其中所述的接合部分的所述的第一和第二区域，可以根据工序(c)和工序(d)中所述的光线的照射范围确定。
9、按照权利要求7所述的电光学装置的制造方法，其中具有：
(e)在工序(d)后，使所述的第一部件与所述的第二部件接合的状态下，以规定期间暴露于规定温度气氛中的工序。
10、一种电光学装置的制造装置，是具有设置电光学元件的第一部件和覆盖该电光学元件的第二部件的电光学装置的一种制造装置，其中备有：
在所述的第一部件与所述的第二部件接合用接合部分的、对第一区域与第二区域赋予粘接材料的粘接材料赋予装置，
用所述的粘接材料将所述的第一部件与所述的第二部件接合的接合装置，
使所述的接合部分的所述的第一区域被赋予的粘接材料固化的第一粘接材料固化装置，和
用所述的第一粘接材料固化装置将所述的粘接材料固化后，使所述的接合部分的所述的第二区域上被赋予的所述的粘接材料固化的第二粘接材料固化装置。
11、按照权利要求10所述的电光学装置的制造装置，其中所述的粘接材料赋予装置，具有：
对所述的接合部分的所述的第一区域赋予第一粘接材料的第一赋予装置，及
对所述的接合部分的所述的第二区域赋予不同于所述的第一粘接材料的第二粘接材料的第二赋予装置。
12、按照权利要求11所述的电光学装置的制造装置，其中所述的第一赋予装置和第二赋予装置能够相对于所述的接合部分互相独立地移动。
13、按照权利要求11所述的电光学装置的制造装置，其中具有：
所述的接合部分、和与检测所述的第一和第二赋予装置各自距离的检测装置，
基于所述的检测装置的检测结果调整所述的第一和第二赋予装置位置用的调整装置。
14、按照权利要求10所述的电光学装置的制造装置，其中所述的粘接材料赋予装置能以规定图案赋予所述的粘接材料。
15、按照权利要求10所述的电光学装置的制造装置，其中所述的接合部分的所述的第二区域比所述的第一区域宽，由所述的粘接材料赋予装置赋予的粘接材料是光固化性材料，所述的第一和第二粘接材料固化装置，各具有照射能使所述的光固化性材料固化波长的光线的第一和第二照射装置。
16、按照权利要求15所述的电光学装置的制造装置，其中所述的第一照射装置备有：
发射所述的光线的光源装置，
使所述的光源装置射出的光线分路的分路装置，和
对所述的接合部分的多个规定位置照射被所述的分路装置分路的光线的照射部分，
而且所述的接合部分的所述的第一区域根据所述的照射部分所能照射的规定位置确定。
17、按照权利要求16所述的电光学装置的制造装置，其中备有：
能保持所述的第一部件和所述的第二部件中至少一个部件的保持装置，
所述的照射部分保持在所述的保持装置上。
18、一种电光学装置，其中具有：
电光学元件，
搭载所述的电光学元件的第一部件，
覆盖所述的电光学元件的第二部件，
所述的第一部件与所述的第二部件接合用的、赋予接合部分第一区域、用于所述的第一部件和所述的第二部件暂时固定的第一粘接材料，以及
赋予所述的接合部分的第二区域、将所述的第一部件和所述的第二部件永久固定用的第二粘接材料。
19、按照权利要求18所述的电光学装置，其中所述的第一粘接材料是光固化性材料，所述的第二粘接材料是热固性材料。
20、一种备有权利要求18所述的电光学装置的电子仪器。
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821197B2 (en) 2006-01-27 2010-10-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
US7825594B2 (en) 2006-01-25 2010-11-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
US7834550B2 (en) 2006-01-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
US7837530B2 (en) 2006-03-29 2010-11-23 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of sealing an organic light emitting display by means of a glass frit seal assembly
US7944143B2 (en) 2006-01-25 2011-05-17 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure bonded to frame
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US8063561B2 (en) 2006-01-26 2011-11-22 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US8120249B2 (en) 2006-01-23 2012-02-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
US8164257B2 (en) 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
CN102738089A (zh) * 2012-03-07 2012-10-17 苏州晶方半导体科技股份有限公司 半导体封装结构及其模组
US8299705B2 (en) 2006-01-26 2012-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and manufacturing method thereof
US8415880B2 (en) 2006-01-20 2013-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
US8729796B2 (en) 2006-01-25 2014-05-20 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device including a gap to improve image quality and method of fabricating the same
CN104023427B (zh) * 2013-03-01 2017-04-12 松下知识产权经营株式会社 照明装置
CN110476261A (zh) * 2017-04-06 2019-11-19 日本碍子株式会社 光学部件以及透明体
CN110831364A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 Lg 电子株式会社 显示装置

Families Citing this family (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7394153B2 (en) * 1999-12-17 2008-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation of electronic devices
ATE241253T1 (de) * 1999-12-17 2003-06-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kapselung für organische leds
AU2000274682A1 (en) * 2000-09-06 2002-03-22 Institute Of Materials Research And Engineering Encapsulation for oled devices
JP4281293B2 (ja) * 2002-05-10 2009-06-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の製造装置
JP4240276B2 (ja) * 2002-07-05 2009-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
KR100710163B1 (ko) * 2002-11-28 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 제조방법
KR101032337B1 (ko) * 2002-12-13 2011-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광장치 및 그의 제조방법
TWI352553B (en) 2002-12-26 2011-11-11 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and a method for manufacturi
JP4401657B2 (ja) * 2003-01-10 2010-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の製造方法
JP4159910B2 (ja) * 2003-03-20 2008-10-01 シャープ株式会社 液晶表示装置
US6937315B2 (en) * 2003-05-01 2005-08-30 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Liquid crystal panel with isolation wall structure and its producing method
US20050023974A1 (en) * 2003-08-01 2005-02-03 Universal Display Corporation Protected organic electronic devices and methods for making the same
US7164520B2 (en) 2004-05-12 2007-01-16 Idc, Llc Packaging for an interferometric modulator
TW200600934A (en) * 2004-06-18 2006-01-01 Innolux Display Corp Liquid crystal display panel and process for producing it
TWI333249B (en) * 2004-08-24 2010-11-11 Himax Tech Inc Sensor package
US7710629B2 (en) * 2004-09-27 2010-05-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for display device with reinforcing substance
US7259449B2 (en) 2004-09-27 2007-08-21 Idc, Llc Method and system for sealing a substrate
US20060076634A1 (en) 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter
US20060076631A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for providing MEMS device package with secondary seal
US7551246B2 (en) * 2004-09-27 2009-06-23 Idc, Llc. System and method for display device with integrated desiccant
KR100669779B1 (ko) * 2004-11-22 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치용 시일재 패턴 이를 구비한 평판표시장치
US8303756B2 (en) 2004-12-07 2012-11-06 Lg Display Co., Ltd. Method for bonding a glass cap and mask for curing sealant
JP4539368B2 (ja) 2005-02-24 2010-09-08 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
US7564471B2 (en) 2005-03-10 2009-07-21 Seiko Epson Corporation Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus
JP2006278213A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Seiko Epson Corp 電子デバイス用基板、電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器
KR100949503B1 (ko) * 2005-06-20 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 씨일재 디스펜싱 장치, 그를 이용한 액정표시소자제조방법, 및 그 방법에 의해 제조된 액정표시소자
US20070000603A1 (en) * 2005-07-01 2007-01-04 Nordson Corporation Method of forming at least one continuous line of viscous material between two components of an electronic assembly
JP4123251B2 (ja) * 2005-07-07 2008-07-23 セイコーエプソン株式会社 半導体装置製造用基板、半導体装置の製造方法
KR100696811B1 (ko) * 2005-09-28 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 이차전지의 전극롤 권취 방법
US7431628B2 (en) * 2005-11-18 2008-10-07 Samsung Sdi Co., Ltd. Method of manufacturing flat panel display device, flat panel display device, and panel of flat panel display device
US20070120478A1 (en) * 2005-11-28 2007-05-31 Au Optronics Corporation Double-sided display device and method of making same
US7561334B2 (en) * 2005-12-20 2009-07-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus for reducing back-glass deflection in an interferometric modulator display device
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100688796B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100688790B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100703446B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100703519B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
US7807547B2 (en) * 2006-03-28 2010-10-05 Innovative Micro Technology Wafer bonding material with embedded rigid particles
WO2007120887A2 (en) 2006-04-13 2007-10-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc Packaging a mems device using a frame
KR100703458B1 (ko) * 2006-04-20 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
TWI349130B (en) * 2006-05-12 2011-09-21 Chimei Innolux Corp Liquid crystal panel
US8040587B2 (en) 2006-05-17 2011-10-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Desiccant in a MEMS device
WO2007137334A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Securency International Pty Ltd Security document incorporating optical component
EP2029473A2 (en) * 2006-06-21 2009-03-04 Qualcomm Incorporated Method for packaging an optical mems device
KR100801623B1 (ko) * 2006-06-23 2008-02-11 삼성전자주식회사 표시장치의 제조방법과 이에 사용되는 표시장치의 제조장치및 이에 의하여 제조된 표시장치
KR101274785B1 (ko) * 2006-06-30 2013-06-13 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI350400B (en) * 2006-11-27 2011-10-11 Chimei Innolux Corp Substrate used in liquid crystal panel, liquid crystal panel and liquid crystal display device
US7816164B2 (en) 2006-12-01 2010-10-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS processing
JP4926246B2 (ja) * 2007-05-16 2012-05-09 株式会社アルバック 有機ｅｌ装置の製造装置
US8330339B2 (en) * 2007-06-28 2012-12-11 Samsung Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
US8258696B2 (en) 2007-06-28 2012-09-04 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
KR100879864B1 (ko) * 2007-06-28 2009-01-22 삼성모바일디스플레이주식회사 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
EP2116508A3 (en) * 2007-09-28 2010-10-13 QUALCOMM MEMS Technologies, Inc. Optimization of desiccant usage in a MEMS package
FR2922203B1 (fr) * 2007-10-15 2009-11-20 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'une structure ayant un cordon de scellement ajoure et structure obtenue.
JP2009110785A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子パネル及びその製造方法
US7815480B2 (en) * 2007-11-30 2010-10-19 Corning Incorporated Methods and apparatus for packaging electronic components
KR100918402B1 (ko) * 2008-02-01 2009-09-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US20100020382A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Spacer for mems device
US8410690B2 (en) * 2009-02-13 2013-04-02 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with desiccant
US8416370B2 (en) * 2009-04-22 2013-04-09 Japan Display Central Inc. Liquid crystal display device having patterned alignment fiducial mark and method for manufacturing the same
GB0913456D0 (en) * 2009-08-03 2009-09-16 Cambridge Entpr Ltd Printed electronic device
US8379392B2 (en) 2009-10-23 2013-02-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light-based sealing and device packaging
TWI503044B (zh) * 2010-04-13 2015-10-01 Au Optronics Corp 電激發光元件封裝體及其封裝方法
TWI426815B (zh) * 2010-04-27 2014-02-11 Au Optronics Corp 電致發光顯示裝置及其製備方法
EP2586077B1 (en) * 2010-06-22 2016-12-14 Koninklijke Philips N.V. Organic electroluminescence device with separating foil
KR101201720B1 (ko) * 2010-07-29 2012-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
KR20120065136A (ko) * 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
TW201243287A (en) * 2011-04-28 2012-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Laser range finder
JP6090868B2 (ja) * 2011-08-19 2017-03-08 エルジー・ケム・リミテッド 偏光板
CN107634148B (zh) * 2011-11-14 2019-09-17 Lg化学株式会社 粘合膜
US20130128150A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Flat Panel Display Device and Stereoscopic Display Device
US8625067B2 (en) * 2011-11-23 2014-01-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Sealant applying apparatus and sealant applying method for LCD substrate
US9381714B2 (en) 2012-05-09 2016-07-05 Seiko Epson Corporation Adhesive label production device
US9095018B2 (en) * 2012-05-18 2015-07-28 Joled Inc. Display panel and display panel manufacturing method
US20140054553A1 (en) * 2012-08-24 2014-02-27 Chihche Liu Active matrix organic light-emitting diode panel packaging structure
WO2014091767A1 (ja) * 2012-12-13 2014-06-19 パナソニック株式会社 有機ｅｌ発光装置及び照明装置
CN103869550A (zh) * 2012-12-17 2014-06-18 展晶科技(深圳)有限公司 液晶面板的制作方法
KR102071007B1 (ko) * 2013-02-13 2020-01-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102036908B1 (ko) * 2013-04-19 2019-10-28 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
ITTO20130595A1 (it) * 2013-07-15 2015-01-16 St Microelectronics Rousset Assemblaggio di un dispositivo sensore ambientale mems avente migliorata resistenza, e relativo procedimento di fabbricazione
CN104576707B (zh) * 2015-01-28 2018-04-06 京东方科技集团股份有限公司 Oled面板及其制备方法和显示装置
KR102655948B1 (ko) * 2015-12-29 2024-04-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 접착제를 위한 적층 제조 방법 및 접착 물품
KR102466959B1 (ko) 2015-12-31 2022-11-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10429892B1 (en) 2016-01-12 2019-10-01 Apple Inc. Electronic devices with thin display housings
CN206774584U (zh) * 2017-06-06 2017-12-19 京东方科技集团股份有限公司 薄膜封装结构和显示装置
KR102623375B1 (ko) * 2018-06-08 2024-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR102127763B1 (ko) * 2020-01-21 2020-06-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56122011A (en) * 1980-02-29 1981-09-25 Sharp Corp Sealing structure of liquid crystal panel
JPS62231927A (ja) * 1986-04-01 1987-10-12 Seiko Epson Corp 液晶表示素子の製造方法
JPS6370257A (ja) 1986-09-12 1988-03-30 Fuji Xerox Co Ltd 電子写真用電荷輸送材料
JPS63175860A (ja) 1987-01-16 1988-07-20 Fuji Xerox Co Ltd 電子写真感光体
JP2651237B2 (ja) 1989-02-10 1997-09-10 出光興産株式会社 薄膜エレクトロルミネッセンス素子
US4938568A (en) * 1988-01-05 1990-07-03 Hughes Aircraft Company Polymer dispersed liquid crystal film devices, and method of forming the same
US5096282A (en) * 1988-01-05 1992-03-17 Hughes Aircraft Co. Polymer dispersed liquid crystal film devices
US5070326A (en) * 1988-04-13 1991-12-03 Ube Industries Ltd. Liquid crystal display device
JPH0273229A (ja) * 1988-09-08 1990-03-13 Seiko Epson Corp 液晶表示パネルの構造
JPH02135361A (ja) 1988-11-16 1990-05-24 Fuji Xerox Co Ltd 電子写真感光体
JPH02135359A (ja) 1988-11-16 1990-05-24 Fuji Xerox Co Ltd 電子写真感光体
JPH0317630A (ja) * 1989-06-15 1991-01-25 Victor Co Of Japan Ltd 画像情報変換素子
JPH0337992A (ja) 1989-07-04 1991-02-19 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US5223959A (en) * 1989-07-17 1993-06-29 Polytronix, Inc. Red, blue and green serial encapsulated liquid crystal display and driving method
JPH03152184A (ja) 1989-11-08 1991-06-28 Nec Corp 有機薄膜ｅｌ素子
US5075789A (en) * 1990-04-05 1991-12-24 Raychem Corporation Displays having improved contrast
US5680185A (en) * 1990-11-26 1997-10-21 Seiko Epson Corporation Polymer dispersed liquid crystal (PDLC) display apparatus
JPH04199024A (ja) * 1990-11-29 1992-07-20 Hitachi Ltd 液晶表示素子およびそれを用いた表示装置
US5170271A (en) * 1991-01-31 1992-12-08 Hughes Aircraft Company Shaped voltage pulse method for operating a polymer dispersed liquid crystal cell, and light valve employing the same
US5138472A (en) * 1991-02-11 1992-08-11 Raychem Corporation Display having light scattering centers
US5299289A (en) * 1991-06-11 1994-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Polymer dispersed liquid crystal panel with diffraction grating
ES2088266T3 (es) * 1991-12-09 1996-08-01 Merck Patent Gmbh Pigmento de efecto termocromico y proceso para su produccion.
US5469278A (en) * 1992-09-25 1995-11-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal panel and viewfinder for video camera and projection display using liquid crystal panel
KR100257886B1 (ko) * 1993-01-29 2000-06-01 손욱 고분자 액정 복합체
US5760860A (en) * 1994-02-25 1998-06-02 The Secretary Of State For Defense In Her Britannic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Electro-optic scattering type devices with color polariser for switchable color
IT1276692B1 (it) * 1995-06-09 1997-11-03 Sniaricerche S C P A Cristalli liquidi stabilizzati con polimeri (pslc) e dispositivi flessibili di essi
JPH09211471A (ja) 1996-01-31 1997-08-15 Sony Corp 貼り合わせ装置および貼り合わせ方法
US5973763A (en) * 1996-10-16 1999-10-26 Seiko Epson Corporation Liquid crystal device including supporting columns
JP3290375B2 (ja) * 1997-05-12 2002-06-10 松下電器産業株式会社 有機電界発光素子
JPH1133458A (ja) 1997-07-22 1999-02-09 Toshiba Corp 液状体の塗布装置
JP3907804B2 (ja) * 1997-10-06 2007-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
TW507091B (en) * 1997-10-30 2002-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing liquid crystal display devices
JP2845239B1 (ja) * 1997-12-17 1999-01-13 日本電気株式会社 有機薄膜ｅｌデバイスおよびその製造方法
JPH11264991A (ja) * 1998-01-13 1999-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
KR100287863B1 (ko) * 1998-04-30 2001-06-01 구자홍 유기전계발광소자
US6219126B1 (en) * 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP2000311782A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Nec Corp 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
US6465437B1 (en) * 1999-06-30 2002-10-15 Pfizer Inc. Diphosphate salt of a 4″-substituted-9-deoxo-9A-AZA-9A- homoerythromycin derivative and its pharmaceutical composition
JP2001035659A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Nec Corp 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法
DE19943149A1 (de) 1999-09-09 2001-04-05 Siemens Ag Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen
JP3358606B2 (ja) * 1999-12-14 2002-12-24 日本電気株式会社 液晶表示パネルの製造方法
KR100347436B1 (ko) * 1999-12-16 2002-08-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시장치의 씰 패턴 형성방법 및 그 방법에 의해제조된 씰 패턴
JP3409764B2 (ja) * 1999-12-28 2003-05-26 日本電気株式会社 有機ｅｌ表示パネルの製造方法
KR100493870B1 (ko) * 1999-12-29 2005-06-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시장치의 씰 패턴 형성방법
JP3817103B2 (ja) 2000-01-25 2006-08-30 東北パイオニア株式会社 表示パネル装置の製造方法
JP2001230070A (ja) 2000-02-10 2001-08-24 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ素子の製造方法
US6650392B2 (en) * 2000-03-15 2003-11-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Cell structure of liquid crystal device
JP2001264780A (ja) 2000-03-17 2001-09-26 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造装置及び製造方法
JP2002015862A (ja) * 2000-06-30 2002-01-18 Sharp Corp 有機発光素子
US6747724B2 (en) * 2000-07-26 2004-06-08 Casio Computer Co., Ltd. Liquid crystal display device having non-display area with reduced width
KR100617025B1 (ko) * 2000-11-08 2006-08-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR20020039453A (ko) * 2000-11-21 2002-05-27 구본준, 론 위라하디락사 액정표시소자
US6473148B1 (en) * 2000-11-28 2002-10-29 Yafo Networks, Inc. Seal pattern for liquid crystal device
KR100865284B1 (ko) * 2001-10-31 2008-10-27 엘지디스플레이 주식회사 액정패널의 실링구조
TW515062B (en) 2001-12-28 2002-12-21 Delta Optoelectronics Inc Package structure with multiple glue layers
JP2003216059A (ja) * 2002-01-24 2003-07-30 Sharp Corp 表示素子およびその製造方法
KR100662496B1 (ko) * 2002-03-23 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100885840B1 (ko) * 2002-03-23 2009-02-27 엘지디스플레이 주식회사 셀갭의 보정이 가능한 액정패널구조

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9004972B2 (en) 2006-01-20 2015-04-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US8415880B2 (en) 2006-01-20 2013-04-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
US8120249B2 (en) 2006-01-23 2012-02-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
CN103762319B (zh) * 2006-01-24 2016-08-17 三星显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法
US7834550B2 (en) 2006-01-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
CN103762319A (zh) * 2006-01-24 2014-04-30 三星显示有限公司 有机发光显示器及其制造方法
US7944143B2 (en) 2006-01-25 2011-05-17 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure bonded to frame
US8164257B2 (en) 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
US8729796B2 (en) 2006-01-25 2014-05-20 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device including a gap to improve image quality and method of fabricating the same
US7825594B2 (en) 2006-01-25 2010-11-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
US8299705B2 (en) 2006-01-26 2012-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and manufacturing method thereof
US8063561B2 (en) 2006-01-26 2011-11-22 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US7821197B2 (en) 2006-01-27 2010-10-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
US7837530B2 (en) 2006-03-29 2010-11-23 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of sealing an organic light emitting display by means of a glass frit seal assembly
CN102738089A (zh) * 2012-03-07 2012-10-17 苏州晶方半导体科技股份有限公司 半导体封装结构及其模组
CN104023427B (zh) * 2013-03-01 2017-04-12 松下知识产权经营株式会社 照明装置
CN110476261A (zh) * 2017-04-06 2019-11-19 日本碍子株式会社 光学部件以及透明体
CN110831364A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 Lg 电子株式会社 显示装置

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