CN1335531A - 液晶装置及其制造方法和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是一种液晶装置及其制造方法和电子装置,在该液晶装置中,在银合金等除被用作反射膜外还被用作布线的场合,液晶显示装置可实现高可靠性。液晶显示装置是用密封剂110使基板200、300在保持指定间隙的情况下贴合在一起,同时将液晶160封入该间隙中而构成的。其中,在基板200的相向面上设置透明公用电极210,而在基板300的相向面上设置基底膜303,以银单质或含银的银合金构成的反射图形312,以及层叠在其上、同时以该边缘部分与基底膜303相接的方式构建图形的透明导电膜314。此处,由反射图形312和透明导电膜314构成的段电极310与公用电极210作正交排列。

Description

液晶装置及其制造方法和电子装置
本发明涉及应用银合金等使光反射的反射型或半透过半反射型的液晶装置、它的制造方法，以及将该液晶装置用于显示部分的电子装置。
如所周知，液晶显示装置并不是液晶本身发光的装置，而仅仅是通过控制光的偏振状态而进行显示的装置。因此，必须用某种形式使光入射到面板上，以构成液晶显示装置，就这一点来说，它与其它显示装置，如电致发光装置和等离子体显示之类是大不相同的。
而且，液晶显示装置大体上分成两种类型，即光源被配置于面板的内侧、其光线通过面板而为观察者所辨认的透过型和光源被配置于面板的外侧(或者竟不配置光源)，从前面来的入射光受到面板反射而为观察者辨认的反射型。
其中，对于透过型而言，从配置于面板内侧的光源(故称之为“背光”)所发出来的光，经导光板导入整个面板后，即经由偏振片→背面基板→电极→液晶→电极→前面基板→偏振片这样的路径而为观察者所辨认。与此相对照，对反射型而言，入射到面板上的光如经由偏振片→前面基板→电极→液晶而到达电极，即被反射层反射，则沿与刚才进光时的路径相反的路径而为观察者所辨认。因此，对反射型而言，由于有光的入射路径和反射路径这样的二重路径，各部分内的光损失很大。因此，如与透过型相比，由于来自周围环境的采光(外部光)量并不比配置于面板内侧的光源多，观察者所看到的光量减少，其结果就有显示的画面发暗的缺点。而反射型在有日光照射的户外，其可视性很高，即便没有光源，显示也是可能的，与透过型相比，反射型有很多的上述优点。因此，反射型液晶显示装置被广泛用作便携型电子装置之类的显示部分。
然而，对反射型而言，在几乎没有来自周围环境的采光的场合，观察者就无法看到显示，这是其本质上的缺点。因此，近年来也出现了半透过半反射型显示，其构成是在面板的背面设置背光，同时不但使来自前面的光为反射层所反射，还使来自背面的光有一部分得以透过。对于这种半透过半反射型而言，在几乎没有外部光的场合，通过使背光点亮而成为透过型，以此确保显示的可视性，而在外部光充分的场合，通过使背光熄灭而成为反射型，以此期求实现低功耗。亦即，随着外部光的强弱而选择透过型还是反射型，以此确保显示的可视性，同时期求实现低功耗。
可是，在反射型或半透过半反射型中，反射层的构成材料通常使用铝，然而近年来，为了使反射率提高而得到明亮的显示，正在探讨使用银单质或以银为主成分的银合金(以下称为「银合金等」)。
此处，为了试图简化其结构，对液晶施加电压一方的电极兼作反射层之用，但这种构成并不理想。这是因为为了得到所要求的透明度，另一方的电极可使用ITO(氧化铟锡)之类的透明导电材料，而这一方电极如使用银合金等构成，就造成以异种金属夹住液晶的情况，由此发生极性的偏离。此外，也有人指出，在液晶与银合金等之间衬以取向膜的结构中，来自银合金等的杂质通过取向膜而溶解析出到液晶内，这有使液晶本身劣化的可能性。
因此，设置反射层的一片基板的电极不能兼用银合金等，必须使用与作为另一片基板的电极而使用的透明导电材料为同一种材料。其结果是，在设置反射层的一片基板上，要使用至少两种金属，一为作反射层之用的银合金等，另一为作电极之用的透明导电材料。
可是，由于银合金等除反射率外，在导电性方面也是优越的，正在探讨将其也用作基板的布线层。因此，在将作反射层之用的银合金等也用于布线层的场合，必须使该银合金等与用作电极的透明导电材料接触，对两者进行电连接。
然而，由于银合金等与其他材料的附着性欠佳，会因机械性的摩擦而受到损伤，并且因从其界面侵入的水份而造成银合金等的腐蚀和剥离等，其结果是难以实现可靠性高的液晶显示装置，这就是问题所在。
因此，本发明提供了即使银合金等在反射层以外也用作布线层的场合下的高可靠性液晶显示装置、它的制造方法，以及电子装置。
本发明中一种形态的液晶装置是第1基板和第2基板相向配置、在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶的液晶装置，该液晶装置的结构包括：在上述第1基板上设置的基底膜，在上述基底膜上形成的、含银的反射性导电膜，以及层叠于上述反射性导电膜上、同时以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。按照这种构成，由于反射性导电膜被金属氧化物膜覆盖，同时金属氧化物膜以其边缘部分与基底膜相接的方式构建图形，故在金属氧化物膜形成以后，反射性导电膜的表面即不至暴露。因此，含银反射性导电膜的可靠性得以提高。
这种结构的基底膜最好包含金属氧化物。如果这样做，反射性导电膜即被夹在两金属氧化物之间。由于金属氧化物之间的附着性良好，因要经过含金属氧化物的基底膜和层叠于反射性导电膜上的金属氧化膜之间的界面，水份等就变得难以侵入到反射性导电膜内。
可是，含银反射性导电膜的波长/反射率特性不及常用的铝平坦，反射率有随波长变低而降低的趋势(请参照图7)。因此，受含银反射性导电膜反射的反射光，由于蓝色分量的光减少，其结果是略带黄色。因此，其结构最好是在反射性导电膜的上面有一层使蓝色分量的光反射的反射层。依赖于这种结构，由于蓝色分量的光在受反射性导电膜反射以前受反射层反射的蓝色分量增多，使该反射层与含银反射性导电膜合并以后的反射光就可以防止略带黄色。
而且，由于作为本发明一种形态的电子装置包括上述液晶装置，其可靠性得以提高。
还有，本发明中一种形态的液晶装置是第1基板和第2基板相向配置、在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶的液晶装置，具有设置在上述第1基板上的第1布线，敷设于上述第2基板上的导电膜，以及连接上述第1布线和上述导电膜的导通材料，上述第1布线的结构包括基底膜，在上述基底膜上形成的、含银的金属膜，以及层叠于上述金属膜上、同时以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。按照这种结构，敷设在第2基板上的导电膜由于借助于导通材料连接到设置于第1基板的第1布线上，可使布线集中在第1基板一侧。此外，由于这种第1布线具有含银的金属膜，可期求降低其电阻。加之，由于含银的金属膜被金属氧化物膜覆盖，同时金属氧化物膜的边缘部分以与敷设在下层的基底膜相接的方式而构建图形，从而在形成金属氧化物膜以后，金属膜的表面即不至暴露。因此，含银金属膜的可靠性得以提高。
还有，在这种结构中，基底膜的结构最好含金属氧化物。如上所述，这是由于水份等难以侵入到反射性导电膜内的缘故。此外，在这种结构中，金属膜最好避开与上述导通材料的连接部分而形成。由于银合金等的附着性欠佳，不希望将其设置在施加应力的部分。
另一方面，在这种液晶装置中，有设置在上述第1基板上的像素电极，连接到上述像素电极上的有源元件，设置在上述第1基板上、同时连接到上述第1布线上、对上述液晶施加电压的信号线，设置于上述第1基板上的像素电极，以及一端连接到上述像素电极的有源元件，上述信号线最好连接到上述有源元件另一端而结构。按照这种结构，像素电极藉有源元件而被分别独立驱动。
另外，在这种液晶装置中，还有驱动上述液晶的驱动器IC芯片，上述驱动器IC芯片包括对上述第1布线供给输出信号的输出一侧的凸点，上述输出一侧的凸点最好连接到上述第1布线上。因此，如安装对第1布线供给输出信号的驱动器IC芯片，有可能减少与外部电路的连接点数目。
此处，在安装驱动器IC芯片的场合，在第1布线之中，金属膜最好避开与上述输出一侧凸点的连接部分而形成。如上所述，由于银合金等的附着性欠佳，故不宜将其敷设在施加应力的部分，尤其是，由于要修理驱动器IC芯片，当该芯片从第1基板剥离时，也有可能剥离掉含银的金属膜。
同样，在这种液晶装置中，还有设置在上述第1基板上的第2布线以及驱动上述液晶的驱动器IC芯片，上述驱动器IC芯片包括输入来自上述第2布线的输入信号的输入一侧的凸点，上述输入一侧的凸点连接到上述第2布线上，上述第2布线的结构最好也包括基底膜，在上述基底膜上形成的、含银的金属膜，以及层叠于上述金属膜上、同时以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。按照这种结构，由于第2布线有含银的金属膜，能够期求降低其电阻，同时由于该金属膜的表面没有暴露出来，有可能确保其高可靠性。此处，在安装驱动器IC芯片的场合，在第2布线之中，金属膜最好避开与上述输入一侧凸点的连接部分而形成。在修理驱动器IC芯片时，要防止含银的金属膜也剥离掉了。
此外，还有对上述驱动器IC芯片供给输入信号的外部电路基板，上述外部电路基板与上述第2布线连接起来，上述金属膜最好避开与上述外部电路基板的连接部分而形成。在修理外部电路基板时，要防止含银的金属膜也剥离掉了。
下面，本发明的一种形态的液晶装置是第1基板和第2基板相向配置、在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶的液晶装置，它有设置在上述第1基板上、用于对上述液晶施加电压的电极，连接到上述电极的第1布线，以及连接到上述第1布线的驱动器IC芯片，上述第1布线的结构包括：基底膜，在上述基底膜上形成的、含银的金属膜，以及层叠于上述金属膜上、同时以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。按照这种结构，由于第1布线具有导通性优良的含银金属膜，可期求降低其电阻。此外，由于含银金属膜被金属氧化物膜覆盖，同时以金属氧化物膜的边缘部分与敷设在下层的基底膜相接的方式而构建图形，从而在形成金属氧化物膜以后，金属膜的表面不至暴露出来。因此，含银金属膜的可靠性得以提高。
在这种结构中，上述金属膜最好避开与上述驱动器IC芯片的连接部分而形成。在修理驱动器IC芯片时，要防止含银的金属膜也剥离掉了。
此外，在这种液晶装置中，还有设置在上述第1基板上的第2布线，上述驱动器IC芯片包括输入来自上述第2布线的输入信号的输入一侧的凸点，上述输入一侧的凸点连接到上述第2布线，上述第2布线的结构最好包括基底膜，在上述基底膜上形成的、含银的金属膜，以及层叠于上述金属膜上、同时以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。按照这种结构，除第1布线外，对第2布线也期求降低其电阻。还有，要防止含银金属膜的表面暴露出来。
加之，在这种结构中，还有对第2布线供给输入信号的外部电路基板，上述金属膜最好避开与上述外部电路基板的连接部分而形成。在修理外部电路基板时，要防止含银的金属膜也剥离掉了。
还有，本发明的一种形态的液晶装置是第1基板和第2基板相向配置、在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶的液晶装置，它有设置在上述第1基板上的布线，上述布线的结构包括基底膜，在上述基底膜上形成的金属膜，以及层叠于上述金属膜上的金属氧化物膜。
在这种液晶装置中，上述基底膜的结构最好包括金属氧化物，还有，上述金属膜的结构最好是银单质或含银的合金。再有，在这种液晶装置中，有设置在上述第1基板的一个边附近、不与上述第2基板重叠的第1突出区域和位于上述第1基板上、设置在与上述一个边交叉的另一边附近、不与上述第2基板重叠的第2突出区域，上述布线最好经过上述第1突出区域和第2突出区域两者而设置构成。
另一方面，本发明一种形态的液晶装置是第1基板和第2基板相向配置、在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶的液晶装置，有包括设置在上述第1基板上的基底膜，在上述基底膜上形成的、含银的反射性导电膜，层叠于上述反射性导电膜上、同时以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜的第1透明电极和设置在上述第2基板上的第2透明电极，对应于上述第1透明电极和上述第2透明电极的交叉区域，设置半透过部而构成。按照这种结构，就确保含银反射性导电膜的可靠性方面而言，可作成半透过半反射型。
还有，本发明一种形态的液晶装置是第1基板和第2基板相向配置、在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶的液晶装置，有包括设置在上述第1基板上的基底膜，在上述基底膜上形成的、含银的反射性导电膜，层叠于上述反射性导电膜上、同时以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜的第1透明电极和设置在上述第2基板上的第2透明电极，对应于上述第1透明电极和上述第2透明电极的交叉区域，设置着色层而构成。按照这种结构，就确保含银反射性导电膜的可靠性方面而言，彩色显示成为可能。
加之，本发明一种形态的液晶装置的制造方法是第1基板和第2基板相向配置、在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶的液晶装置的制造方法，包括在上述第1基板上形成基底膜的工序，在上述基底膜上形成含银的反射性导电膜的工序，以及在上述反射性导电膜上以边缘部分与上述基底膜相接的方式形成金属氧化物膜的工序。按照这种制造方法，由于反射性导电膜被金属氧化物覆盖，同时以金属氧化物膜的边缘部分与基底膜相接的方式而形成，因而反射性导电膜的表面不至暴露出来。于是，含银反射型导电膜的可靠性得以提高。
在这种制造方法中，最好形成金属氧化物作为上述基底膜。因此，水份等变得难以侵入到反射性导电膜内。
还有，在这种制造方法中，最好还有同时对上述基底膜和上述金属氧化物膜构建图形的工序。如果这样做，因为构建图形的工序是兼用的，所以工序可以简化。
[图1]本发明第1实施例的液晶显示装置整体结构的斜视图。
[图2]本发明第1实施例中构成液晶显示装置的液晶面板沿X方向切割时的部分截面图。
[图3]本发明第1实施例中液晶面板的像素结构的平面图。
[图4]本发明第1实施例的液晶面板中驱动器IC芯片安装区域附近的部分截面图。
[图5]本发明第1实施例的液晶面板的背面基板中驱动器IC芯片安装区域附近的部分平面图。
[图6](a)～(e)分别为本发明第1实施例的液晶面板中背面基板的制造工艺的截面图。
[图7]银和铝的反射特性图。
[图8]本发明第2实施例的液晶面板结构的斜视图。
[图9]本发明第2实施例的液晶面板中驱动器IC芯片周边的布线平面图。
[图10]本发明第2实施例的变例的液晶面板结构的斜视图。
[图11]本发明第3实施例中构成液晶显示装置的液晶面板沿X方向切割时的部分截面图。
[图12]本发明第3实施例的液晶面板中驱动器IC芯片安装区域附近的部分截面图。
[图13](a)～(e)分别为本发明第3实施例的液晶面板中背面基板的制造工艺的截面图。
[图14](a)本发明第4实施例中构成液晶显示装置的液晶面板的像素结构的平面图，(b)是沿(a)中A-A’线的截面图。
[图15](a)～(e)分别为本发明第4实施例的液晶面板中背面基板的制造工艺的示意图。
[图16](f)、(g)分别为本发明第4实施例的液晶面板中背面基板的制造工艺的示意图。
[图17](h)、(i)分别为本发明第4实施例的液晶面板中背面基板的制造工艺的示意图。
[图18]为实施例中作为应用液晶面板的电子装置的一个例子的个人计算机结构的斜视图。
[图19]为实施例中作为应用液晶面板的电子装置的一个例子的移动电话结构的斜视图。
[图20]为实施例中作为应用液晶面板的电子装置的一个例子的数码相机背面一侧结构的斜视图。
以下参照附图说明本发明的实施例。
<第1实施例>
首先，就本发明第1实施例的液晶显示装置加以说明。这种液晶显示装置在外部光充分的场合，其功能为反射型，而在外部光不充分的场合，通过点亮背光，就是具有透过型功能的半透过半反射型。图1是表示这种液晶显示装置的液晶面板结构的斜视图，还有，图2是表示沿X方向横切该液晶面板时的结构的部分截面图。
如这些图所示，构成液晶显示装置的液晶面板100是使位于观察者一侧的前面基板200和位于其背面一侧的背面基板300通过掺入兼具衬垫功能的导电性粒子(导通材料)114的密封剂110使之保持一定间距贴合起来，同时将例如TN(扭曲向列)型的液晶160封入该间隙中而构成。再有，密封剂110可沿前面基板200的内面周边在任何一方的基板上形成，而为了封入液晶160，要在一部分密封剂110上开有缺口。因此，在液晶被封入后，该缺口部分通过封口剂112加以密封。
另外，位于前面基板200上、与背面基板300相向的面上，有多个公用(扫描)电极210在X(行)方向上延伸形成，而位于背面基板300上、与前面基板200相向的面上，有多个段(数据)电极310在Y(列)方向上延伸形成。因此，在本实施例中，由于在公用电极210与段电极310相互交叉的区域，借助于两个电极对液晶160施加电压，这一交叉区域就具有次像素的功能。
还有，在位于背面基板300上从前面基板200伸出的两个边上，供驱动公用电极210的驱动器IC芯片122和供驱动段电极310的驱动器IC芯片124分别用下述的COG(在玻璃上键合芯片)技术安装。此外，在这两个边之中，在安装有驱动器IC芯片124区域的外侧，FPC(柔性印刷电路)基板150被键合上去。
此处，在前面基板200上形成的公用电极210，经掺入密封剂110内的导电性粒子114连接到在背面基板300上形成的布线(第1布线)350的一端上。而布线350的另一端则连接到驱动器IC芯片122的输出一侧的凸点(突起电极)上。亦即，驱动器IC芯片122按照布线350、导电性粒子114和公用电极210的路径供给公用信号。再有，在驱动器IC芯片122的输入一侧凸点和FPC基板(外部电路基板)150之间通过布线(第2布线)360连接起来。
还有，在背面基板300上形成的段电极310原样连接到驱动器IC芯片124的输出一侧的凸点上。亦即，驱动器IC芯片124直接对段电极310供给段信号。再有，在驱动器IC芯片124的输入一侧的凸点和FPC基板150之间通过布线(第2布线)370连接起来。
再有，如图2所示，实际上有前面基板200的正面一侧(观察者一侧)在液晶面板上设置偏振片121或延迟片123，而在背面基板300的背面一侧(与观察者一侧相反的一侧)设置偏振片121或延迟片133等，但在图1中均予省略。还有，在背面基板300的背面一侧，在外部光少的场合，设置供透过型之用的背光，然而，关于这一点，在图1和图2中均予省略。
<显示区域>
下面，就液晶面板100的显示区域的细部加以说明。首先，就前面基板200的细部加以说明。如图2所示，在基板200的外表面，将延迟片123和偏振片121粘贴上去。而在基板200的内表面，形成遮光膜202，以防止次像素之间的混色，同时具有限定显示区域的边框的功能。此外，对应于公用电极210和段电极310交叉的区域(对应于遮光膜202的开口区域)，滤色片204可按照预定的阵列设置。再有，在本实施例中，R(红)、G(绿)、B(蓝)的滤色片204形成了适合显示数据系统的条形阵列(请参照图3)，三个R、G、B的次像素构成略呈正方形的一个像素，然而，本发明并无仅限于这种组态的意图。
下面，由绝缘材料构成的平面化膜205使得遮光膜202和滤色片204所造成的台阶平面化，在该平面化的面上，ITO之类的透明导电材料被构成带状图形，形成公用电极210。然后，在公用电极210的表面，形成由聚酰亚胺等组成的取向膜208。再有，在该取向膜208上，在与背面基板300贴合前要按预定方向作摩擦处理。还有，因为遮光膜202、滤色片204和平面化膜205在显示区域以外是不需要的，所以在密封剂110的区域附近不予设置。
接着，就背面基板300的结构加以说明。在基板300的外表面粘贴延迟片133和偏振片131。而在基板300的整个内表面上，形成有绝缘性和透光性的基底膜303。在该基底膜303的表面还形成了反射图形312和透明导电膜314层叠起来的带状段电极310。
其中，反射图形312由银合金等构成，被用来使从前面基板200一侧入射的光经过反射再返回到前面基板200上。此时，反射图形312没有必要是完全的镜面，宁可适度产生漫反射为宜。因此，希望反射图形312在某种程度上在起伏不平的某种面上形成，然而，就这一点而言，由于与本专利申请没有直接关系，其说明从略。还有，为了使来自背光源的光透过，设置开口部309，每一个次像素设置两个开口部(请参照图3)，使得反射图形312也可被用作透过型。再有，在基板300的表面设置基底膜303的理由是，使在该表面上所形成的反射图形312的附着性得到提高。
另一方面，透明导电膜314比反射图形312要宽一圈，具体而言，从反射图形312露出的边缘(周边)部分以与基底膜303相接的方式形成。因此，由于反射图形312的表面被透明导电膜314完全覆盖住，反射图形所露出的部分，包括开口部309，在本实施例中是不存在的。
下面，保护膜307由例如TiO2等形成，兼用作包含反射图形312和透明导电膜314在内的段电极310的保护层和使蓝色分量的光大量反射的层(反射层)。然后，在保护膜307的表面，形成由聚酰亚胺等组成的取向膜308。再有，在使之与前面基板200贴合前，要对该取向膜308按照预定方向作摩擦处理。还有，为了方便起见，对这类背面基板300的制造工艺的说明放在对布线350、360、370的说明之后。
<密封剂附近>
下面，液晶面板100之中，对于形成密封剂110的区域附近，除图2以外，还可参照图3加以说明。此处，图3是示出该区域附近的详细结构的平面图。
如这些图所示，前面基板200的公用电极210延伸到形成密封剂110的区域，而在背面基板300上，构成布线350的透明导电膜354以与公用电极210相向的方式延伸到形成密封剂110的区域。因此，在密封剂110之中，如使兼具衬垫功能的球形导电性粒子114以适当的比例散布，则公用电极210和透明导电膜354经过该导电性粒子114在电学上就连接在一起了。
如上所述，在此处，布线350与公用电极210和驱动器IC芯片122的输出一侧的凸点之间进行了电连接，反射性导电膜352和透明导电膜354则层叠在一起。其中，反射性导电膜352与反射图形312系对同一导电层构建图形，同样，透明导电膜354与透明导电膜314为同一导电层，它比反射性导电膜352要宽一圈，具体而言，是以从反射性导电膜352露出的边缘部分与基底膜303相接的方式构建图形的。然而，如图2所示，在形成密封剂110的区域，不层叠反射性导电膜352，仅设置透明导电膜354。换言之，反射性导电膜352是在形成密封剂110的区域，避开与公用电极210的连接部分而形成的。
再有，为了便于说明，图2中导电性粒子114的直径比实际情形要大得多，因此，看上去就像在密封剂110的宽度方向仅设置一个似的，然而，比较正确的情形如图3所示，在密封剂110的宽度方向，有多个导电性粒子114作随机排列。
<驱动器IC芯片的安装区域、FPC基板的键合区域附近>
接着，对于背面基板300之中安装有驱动器IC芯片122、124的区域和FPC基板150被键合的区域附近加以说明。此处，图4是以布线为中心示出这些区域的结构的截面图，图5是其中示出驱动器IC芯片122安装区域的布线结构的平面图。再有，如上所述，在背面基板300上，除段电极310外，还设置布线350、360和370，而在此处，以与驱动器IC芯片122相关的布线350、360为例加以说明。
首先，如这些图所示，将从驱动器IC芯片122产生的公用信号供给到公用电极210的布线350，如上所述，与反射性导电膜352和透明导电膜354层叠在一起，然而在安装驱动器IC芯片122的区域不设置反射性导电膜352，仅形成透明导电膜354。换言之，反射性导电膜352避开与驱动器IC芯片122的键合部分而形成。
还有，把来自FPC基板150所提供的各种信号供给到驱动器IC芯片122的布线360同样与反射性导电膜362和透明导电膜364层叠在一起。其中，反射性导电膜362与反射图形312和反射性导电膜352对同一导电层构建图形，同样，透明导电膜364比反射性导电膜362要宽一圈，以从反射性导电膜362露出的边缘部分与基底膜303相接的方式，与透明导电膜314、354对同一导电层构建图形。但是，在布线360之中，在安装驱动器IC芯片122的区域和FPC基板150被键合的区域(在图5中予以省略)，不设置反射性导电膜362，仅形成透明导电膜364。换言之，透明导电膜364避开与驱动器IC芯片122键合的部分和与FPC基板150键合的部分而形成。
采取如下的做法将驱动器IC芯片122以COG方式安装到这样的布线350、360上。首先，在长方体形驱动器IC芯片122的一个面上的内周边部分设置多个电极，然而，可预先分别将由例如金(Au)所组成的凸点129a、129b形成到如此的各自电极上。然后，第1，在背面基板300上应该安装驱动器IC芯片122的区域，装载有将导电性粒子134均匀散布于环氧树脂等粘结剂130中的片状各向异性导电膜，第2，该各向异性导电膜被夹在位于电极形成面下方的驱动器IC芯片122和背面基板300之间，第3，驱动器IC芯片122在定位后，经该各向异性导电膜而对背面基板300加压并加热。
据此，在驱动器IC芯片122之中，供给公用信号的输出一侧的凸点129a，还有输入来自FPC基板150的信号的输入一侧的凸点129b，经过粘结剂130中的导电性粒子134在电学上被分别连接到构成布线350的透明导电膜354上和构成布线360的透明导电膜364上。此时，粘结剂130兼有密封剂的作用，用以保护驱动器IC芯片122的电极形成面免受潮气、污染、应力等的影响。
再有，此处举与驱动器IC芯片122相关的布线350、360为例加以说明，然而，与驱动器IC芯片124相关的段电极310以及把来自FPC基板150所提供的各种信号供给到驱动器IC芯片124的布线370也与布线350、360有相同的结构，分别如图4的括弧中所示。
亦即，为供给来自驱动器IC芯片124的段信号的段电极310，如上所述，与反射图形312和透明导电膜314层叠起来而构成，然而，在安装驱动器IC芯片124的区域，不设置反射图形312，仅形成透明电膜314。换言之，反射图形312避开与驱动器IC芯片124的键合部分而形成。
还有，为把来自FPC基板150所提供的各种信号供给到驱动器IC芯片124的布线370，同样与反射性导电膜372和透明导电膜374层叠起来构成。其中，反射性导电膜372与反射图形312和反射性导电膜352、362对同一导电层构建图形，透明导电膜374，比反射性导电膜372要宽一圈，以从反射性导电膜372露出的边缘部分与基底膜303相接的方式，与透明导电膜314、354、364对同一导电层构建图形。然而，在布线370之中，在安装驱动器IC芯片124的区域和FPC基板150被键合的区域，不设置反射性导电膜372，仅形成透明导电膜374。换言之，反射性导电膜372避开与驱动器IC芯片124的键合部分和与FPC基板150的键合部分而形成。
然后，驱动器IC芯片124，与驱动器IC芯片122一样，经各向异性导电膜连接到这样的段电极320、布线370上。
还有，对于布线360、370，在FPC基板150被键合的场合，也同样用各向异性导电膜。据此，在FPC基板150上，在聚酰亚胺之类的基板材料152上所形成的布线154经过粘结剂140中的导电性粒子144分别对构成布线360的透明导电膜364和构成布线370的透明导电膜374进行电连接。
<制造工艺>
此处，参照图6对上述液晶面板的制造工艺，尤其是对背面基板的制造工艺加以说明。再有，此处以公用电极210和段电极310交叉的显示区域为中心加以说明。
首先，如图6(a)所示，在基板300的整个内表面上，通过溅射等方法淀积Ta2O5或SiO2等，形成基底膜303。接着，如图6(b)所示，以银单质或以银为主成分的反射性导电层312′通过溅射等方法形成膜。作为该导电层312′，除重量比为98％左右的银(Ag)外，希望是含铂(Pt)·铜(Cu)的合金和银·铜·金的合金，甚至是银·钌(Ru)·铜的合金等。
接着，如图6(c)所示，通过光刻技术和刻蚀技术对导电层312’构建图形，在显示区域形成反射图形312，在显示区域以外形成反射性导电膜352、362、372。此时，在反射图形312上同时形成开口部309。
此后，如图6(d)所示，通过溅射等方法形成ITO之类的导电层314′的膜。然后，如图6(e)所示，应用光刻技术和刻蚀技术对导电层构建图形，在显示区域形成透明导电膜314，在显示区域外形成透明导电膜354、364、374。此时，反射图形312、反射性导电膜352、362、372要做到不暴露出来，透明导电膜314、354、364、374的周边部分就要与基底膜303相接。据此，在导电层314′成膜后，由于反射图形312、反射性导电膜352、362、372的表面不暴露出来，即可防止这些表面受腐蚀和发生剥离等。还有，在液晶160和反射图形312之间，由于夹有透明导电膜314，可以防止来自反射图形312的杂质溶解析出到液晶160中。
再有，从此以下，图中均予省略，然而，图2中的保护膜307、取向膜308是依次形成的，并对该取向膜308作了摩擦处理。接着，借助于适当散布有导电性粒子114的密封剂110使这样的背面基板300和同样对取向膜208作过摩擦处理的前面基板200贴合起来，然后在接近真空的状态下将液晶160滴到密封剂110的缺口内。然后通过恢复到常压，液晶160即铺展到整个面板内，此后，则用封口剂112将该缺口部分封死。此后，如上所述，通过安装驱动器IC芯片122、124和FPC基板150，形成了如图1所示的液晶面板100。
<显示工作等>
下面，就如此构成的液晶显示装置的显示工作作一简单说明。首先，上述驱动器IC芯片122在每个水平扫描周期内按预定的次序对各公用电极210施加选择电压，而驱动器IC芯片124则通过对应的段电极310分别供给根据在位于施加了选择电压的公用电极210处1行次像素显示内容的段信号。此时，根据在公用电极210和段电极310处所施加的电压差，该区域的液晶160的取向状态在每个次像素处均得到控制。
此处，在图2中，来自观察者一侧的外部光，经过偏振片121和延迟片123得到预定的偏振状态，进而经过如下的路径：前面基板200→滤色片204→公用电极210→液晶160→段电极310，到达反射图形312，在此处受到反射，按来时的路径逆序而行。因此，在反射型中，借助于公用电极210和段电极310之间施加的电压差来改变液晶160的取向状态，藉此，外部光之中经反射图形312反射后，通过偏振片，最终为观察者所辨认的光量在每个次像素处均得到控制。
再者，在反射型中，对短波长一侧(蓝色一侧)的光而言，与被反射图形312反射的成分相比，被位于反射图形上层的保护膜307反射的成分要多。此处，在本实施例中，敷设如此保护膜307的理由如下。亦即，如图7所示，含银的反射性图形312的反射率随波长的特性不及常用的铝平坦，在短波长处，反射率有降低的趋势。其结果，由于被反射图形312反射的光中蓝色分量减少，有略带黄色的倾向，尤其是进行彩色显示的场合，对色彩的再现性有不良的影响。因此，就蓝色分量的光而言，与被反射图形312反射的成分相比，被保护膜307反射的成分增多，使该保护膜307和反射图形312合并后的反射光可防止略带黄色的倾向。
另一方面，在使位于背面基板的背面一侧的背光(图中予以省略)点亮的场合，该背光源发出的光经过偏振片131和延迟片133，得到预定的偏振状态，进而经过如下路径：背面基板300→开口部309→段电极310→液晶160→公用电极210→前面基板200→偏振片201，出射到观察者一侧。因此，在透过型中，也借助于公用电极210和段电极310之间施加的电压差来改变液晶160的取向状态，藉此，透过开口部309的光之中，通过偏振片，最终为观察者所辨认的光量在每个次像素处均得到控制。
因此，在与本实施例有关的液晶显示装置中，如外部光充分，成为反射型，如外部光很弱，借助于点亮背光，则主要成为透过型，从而即使为任何一种类型，显示也都成为可能。此处，在本实施例中，由于在使光反射的反射图形312中，使用了银或以银为主成分的银合金等，增高了反射率，返回到观察者一侧的光增多，其结果是明亮的显示成为可能。此外，在本实施例中，由于反射图形312的表面露出的部分在构成透明电极的导电层312′成膜后并不存在，防止了反射图形312受到腐蚀和发生剥离等，其结果是可靠性得到提高。
还有由于设置于前面基板的公用电极210，经导电性粒子114和布线350，引出到背面基板300，进而藉布线360引出到安装驱动器IC芯片124的区域附近，故在本实施例中，不管是不是无源矩阵型，与FPC基板150的键合都是在一个面上完成。因此，就要力求对安装工序进行简化。
另一方面，由于段电极310与透明导电膜314和由银单质或以银为主成分的银合金等构成的反射图形312层叠在一起构成，以求降低电阻，同样，由于显示区域以外的布线350、360、370与各自的透明导电膜354、364、374以及与反射图形312由同一导电层构成的反射性导电膜352、362、372层叠在一起构成，以求降低电阻。尤其是，由于从FPC基板150到驱动器IC芯片122的输入一侧凸点的布线360中，包括供给公用信号的驱动器IC芯片122的电源线，其上要施加比较高的电压，而且其布线距离比布线370要长。因此，如布线360有高电阻，则不能忽视电压下降所造成的影响。对此，在本实施例的布线360中，由于层叠数层而降低了电阻，电压下降的影响得以减少。
此处，在段电极310之中，在驱动器IC芯片124被安装的区域，不设置反射图形312，仅仅形成透明导电膜314。还有，在布线350之中，在要包含密封剂110的区域和驱动器IC芯片122被安装的区域，不敷设反射性导电膜352，仅仅形成透明导电膜354。同样，在布线360之中，在驱动器IC芯片122被安装的区域和FPC基板150被键合的区域，不敷设反射性导电膜362，仅仅形成透明导电膜364，还有，在布线370之中，在驱动器IC芯片124被安装的区域和FPC基板150被键合的区域，不敷设反射性导电膜372，仅仅形成透明导电膜374。
这是由于银合金等缺乏附着性，因而不希望设置在施加应力的部分。亦即，如优先使布线的电阻得到降低，则希望经过透明电极或透明导电膜下层的整个区域形成反射图形或反射性导电膜，然而，在这样的结构中，例如因为在驱动器IC芯片的安装工序中产生连接不良的现象，在更换该芯片时，该反射性导电膜由于附着性弱，有可能从基板剥离。因此，在本实施例中，在容易施加应力的部分，不设置银合金等，仅仅形成透明电极或透明导电膜，可防止银合金等的剥离于未然。
<第2实施例>
在上述第1实施例中，公用电极210和段电极310分别受驱动器IC芯片122和驱动器IC芯片124驱动，然而，本发明却不限于此，例如也可适用于将两片芯片一体化的单芯片型，如图8所示。
在该图所示的液晶装置中，在前面基板200上，多个公用电极210沿X方向延伸而成，就这一点而言，与上述实施例是共同的，而上半的公用电极210和下半的公用电极210分别从左、右两侧引出，连接到驱动器IC芯片126上，就这一点而言，与上述实施例是不同的。此处，驱动器IC芯片是使上述实施例中的驱动器IC芯片122、124单片化而形成的。因此，在驱动器IC芯片126的输出一侧，除段电极310外，也经布线350，连接到公用电极210。还有，FPC基板150经布线360(370)供给用来控制来自外部电路(图中予以省略)的驱动器IC芯片126的信号等。
此处，就驱动器IC芯片126被安装区域附近实际的布线排布作一说明。图9是示出该布线排布一个例子的平面图。如该图所示，段电极310从驱动器IC芯片126的输出一侧出发，以扩大间距的方式迂回引到显示区域，与此相对照，从布线350到公用电极210的走向是，从驱动器IC芯片126的输出一侧出发，一度使间距变窄，沿Y方向延伸，其后则弯曲90度，同时扩大间距，迂回引到显示区域。
此处，在布线350(公用电极210)从驱动器IC芯片126的输出一侧沿Y方向延伸的区域，布线350的间距变窄的理由是因为该区域是对显示没有贡献的死空间，如扩大该区域，从1片大型玻璃(母片玻璃)切成的小片数就要减少，导致成本上升，还有，为了采取COG技术将驱动器IC芯片126的输出一侧的凸点键合到布线350上，必须有某种程度的布线间距，因此，对于与驱动器IC芯片126的键合区域，布线间距反而要扩大。
再有，在图8所示的液晶显示装置中，如公用电极210的根数少，也可将该公用电极210从一侧引出。
还有，如图10所示，也有可能应用于不将驱动器IC芯片安装到液晶面板100的类型。亦即，在该图所示的液晶显示装置中，采取倒装芯片等技术将驱动器IC芯片126安装到FPC基板150上去。再有，可采用TAB(带式自动键合)技术，用内引线键合驱动器IC芯片126，而用外引线与液晶面板100相键合。但是，在这样的结构中，随着像素数目的增多，与FPC基板150的连接点数目也要增加。
<第3实施例>
在上述第1实施例中，采用以绝缘材料作为银合金等的基底膜303，然而本发明并不限于此，也有可能采用ITO或Sn2O3等导电材料。因此，下面对于采用导电性材料作为基底膜303的第3实施例加以说明。再有，由于这种第3实施例的液晶显示装置在外观上与表示第1实施例的图1是相同的，因而在此处以内部电极和布线的结构为中心加以说明。
图11是对第3实施例的液晶显示装置中液晶面板的结构沿X方向截断时所表现出的截面图，相当于第1实施例中的图2。还有，图12是示出在背面基板300之中安装有驱动器IC芯片122(124)的区域和FPC基板150被键合的区域的结构的截面图，相当于第1实施例中的图4。
在这些图之中，基底膜303是为了提高与反射图形312和反射性导电膜352、362、372的附着性而设置的，在这一点上与第1实施例相同，但它由ITO或Sn2O3等具有导电性和透光性的材料组成，在这一点上则与第1实施例不同。
如下所述，该基底膜与透明导电膜314、354、364、374用相同的工艺制成，与这些透明导电膜构建成形状大致相同的图形。
详细而言，第1，如图11所示，在段电极310中，反射图形312被基底膜303和透明导电膜314夹在中间，并且，在透明导电膜314之中从反射图形312超出的边缘部分采取与基底膜303相接的方式形成。因此，段电极310是依次层叠有导电材料的基底膜303，反射图形312和透明导电膜314的三层结构。但是，如图12的括弧中所示，反射图形312是采取避开与驱动器IC芯片124的输出一侧的凸点129a的键合部分的方式形成的。
还有，第2，在从驱动器IC芯片122输出一侧的凸点129a到与公用电极210的连接部分所引出的布线350之中，如图11和图12所示，反射性导电膜352被基底膜303和透明导电膜354夹在中间，并且在透明导电膜354之中从反射性导电膜352超出的边缘部分以与基底膜303相接的方式形成。因此，布线350形成依次层叠有基底膜303，反射性导电膜352和透明导电膜354的三层结构，然而其中的反射性导电膜352是避开经导电性粒子114与公用电极210的键合部分(请参照图11)以及与驱动器IC芯片122的输出一侧的凸点的键合部分(请参照图12)而形成的。
第3，在从与FPC基板150的连接端点到驱动器IC芯片122输入一侧的凸点129b所引出的布线360之中，如图12所示，反射性导电膜362被基底膜303和透明导电膜364夹在中间，并且在透明导电膜364之中从反射性导电膜362超出的边缘部分以与基底膜303相接的方式形成。因此，布线360形成依次层叠有基底膜303，反射性导电膜362和透明导电膜364的三层结构，然而其中的反射性导电膜362是避开经导电性粒子144与FPC基板150的键合部分以及与驱动器IC芯片122输入一侧的凸点129b的键合部分而形成的。
第4，在从与FPC基板150的连接端点到驱动器IC芯片124输入一侧的凸点129b所引出的布线370之中，如图12的括弧内所示，反射性电膜372被基底膜303和透明导电膜374夹在中间，并且在透明导电膜364之中从反射性导电膜372超出的边缘部分以与基底膜303相接的方式形成。因此，布线370形成依次层叠有基底膜303，反射性导电膜372和透明导电膜374的三层结构，然而其中的反射性导电膜372是避开经导电性粒子144与FPC基板150的键合部分以及与驱动器IC芯片124输入一侧的凸点129b的键合部分而形成的。
再有，在图11和图12中，在驱动器IC芯片的键合部分和与FPC基板150的键合部分，形成基底膜303和透明导电膜314、354、364、374的两层，而若采用任何一层的单层结构亦可。
还有，在第3实施例中，从平面上看，基底膜303与透明导电膜314、354、364、374有相同的形状。因此，示出第3实施例中液晶面板的次像素的平面图与示出第1实施例中液晶面板的次像素的图3是相同的，还有，在第3实施例的液晶面板中，即使就示出驱动器IC芯片安装区域附近的部分平面图而言，在第1实施例的液晶面板中，与示出驱动器IC芯片安装区域附近的图5是相同的。
<制造工艺>
下面就第3实施例的液晶面板的制造工艺，尤其是背面基板的制造工艺加以说明。图13是示出这种制造工艺的图，相当于第1实施例的图6。
首先，如图6(a)所示，在基板300内侧的整个面上，采用溅射等技术淀积ITO或Sn2O3之类的金属氧化物材料，形成基底膜303′。接着，如图6(b)所示，采用溅射等技术形成银单质或以银为主成分的反射性导电层312′膜。再有，就这种导电层312′而言，可采用与第1实施例相同的导电层。
接着，如图6(c)所示，采用光刻技术和刻蚀技术仅对基板303′上所形成的导电层312′构建图形。采用刻蚀技术在显示区域形成开口部309，同时形成反射图形312，在显示区域以外形成反射性导电膜352、362、372。
此处，由于金属氧化物的基底303′和合金的导电层312′方面的选择比不同，详细而言，由于导电层312′比基底303′容易刻蚀，假如使用适当的刻蚀液，就有可能有选择地仅对导电层312′加以刻蚀。再有，这样的刻蚀可举出例如按重量比为磷酸(54％)、醋酸(33％)、硝酸(0.6％)，剩余部分为水的混合溶液。
其后，如图6(d)所示，采用溅射等技术使ITO之类的导电层314′形成膜。然后，如图6(e)所示，可用光刻技术和刻蚀技术同时使基底303′和导电层314′构建图形，形成为基底膜303和透明导电膜314。由此形成了段电极310。再有，在显示区域以外，对作为基底膜303的基底303′，并且对作为透明导电膜354、364、374的导电层314′分别构建图形。由此形成了布线350、360、370。
此处，如对透明导电膜314、354、364、374(基底膜303)构建尺寸比反射图形312和反射性导电膜352、362、372大一圈的图形，则由于在透明导电膜之中从反射图形和反射性导电膜超出的边缘部分与基底膜303相接，反射图形和反射性导电膜便不至暴露出来。
再有，此后的工序与第1实施例相同，依次形成图11中的保护膜307和取向膜308，并对该取向膜308进行摩擦处理。此后，将背面基板300和同样对取向膜208作过摩擦处理的正面基板200借助于适当散布有导电性粒子114的密封剂110贴合起来，进而形成接近于真空的状态，将液晶160滴进密封剂110的缺口部分。此后，返回到常压，用封口剂112封住该缺口部分。然后，通过安装驱动器IC芯片122、124和FPC基板150，形成与图1所示的第1实施例相同的液晶面板100。
按照这样的第3实施例，银合金等的反射图形312，反射性导电膜352、362、372分别被透明导电膜314、354、364、374完全覆盖住，并且被同属金属氧化物的基底膜和透明导电膜夹住。因此，由于基底膜与透明导电膜之间的附着性比采用无机材料和金属氧化物的第1实施例要好，水分等经过这些界面侵入的情况就要减少。
还有，由于在第3实施例中，要增加作为金属氧化物的基底膜303，而其构建图形的工序可以兼用透明导电膜314、354、364、374的相同工序，与第1实施例相比，工艺也并不复杂。
此外，由于在第3实施例中，布线电阻也在键合部分以外形成三层结构，与两层结构的第1实施例相比，阻值要降低。再有，其它效应与第1实施例是相同的。
<第4实施例>
在上述第1、第2和第3实施例中，均以无源矩阵型加以说明，而在本发明中，即使对使用有源(开关)元件对液晶进行驱动的有源矩阵型也可能是适用的。因此，在下面要对用有源元件驱动液晶的第4实施例加以说明。再有，在第4实施例中，作为有源元件的一个例子用了TFD(Thin Film Diode：薄膜二极管)。还有由于第4实施例中的液晶显示装置从外观上看与示出第1实施例的图1是相同的，在此处也以内部电极和布线的结构为中心加以说明。
图14(a)是示出第4实施例的液晶面板100中一个像素布局的平面图，图14(b)是沿图14(a)中A-A′线的截面图。
如这些图中所示，在液晶面板100中，前面基板上的扫描线2100沿行(X)方向延伸形成，而背面基板上的数据线(信号线)3100沿列(Y)方向延伸形成，同时对应于扫描线2100和数据线3100的各交叉点，矩形像素电极330被排列成矩阵状。其中，在同一列上排列的像素电极330经过各自的TFD320被共同连接到1根数据线3100上。
再有，在本实施例中，扫描线2100用驱动器IC芯片122，数据线3100用驱动器IC芯片124分别驱动。
在本实施例中，TFD320由第1TFFD320a和第2TFD320b组成，在背面基板300的的表面上形成，并且在具有绝缘性和透光性的基底膜303中有钽化钨之类的第1金属膜3116，在该第1金属膜3116的表面经阳极氧化而形成的绝缘膜3118和在该表面上形成、相互分离的第2金属膜3122、3124。其中，第1金属膜3122、3124是银合金等的反射性导电膜，前一第2金属膜3122原样形成数据线3100的一部分，而后一第2金属膜3124则形成有开口部309的像素电极330的反射性导电膜3322。
此处，TFD320之中的第1TFD320a，如从数据线3100一边看，依次形成第2金属膜3122/绝缘膜3118/第1金属膜3116，即采取金属/绝缘体/金属的MIM结构，从而其电流电压特性在正、负电压两个方向均形成非线性。
另一方面，从数据线3100一边看，第2TFD320b依次形成第1金属膜3116/绝缘膜3118/第2金属膜3124，它与第1TFD320a有相反的电流电压特性。因此，由于TFD320由两个二极管元件相互反相串联而成，如与采用一个元件的场合相比，电流电压的非线性特性在正、负电压两个方向更趋于对称。
此处，作为数据线3100一部分的反射性导电膜3120，第2金属膜3122、3124，以及像素电极330的反射性导电膜3320，均为对同一银合金层构建图形后的产物。因此，在第4实施例中，这些膜被由ITO构成的透明导电膜3140、3340所覆盖，不至暴露出来。而数据线3100从基底膜303起，依次形成金属膜3112，绝缘膜3114，反射性导电膜3120，透明导电膜3140。
还有，同一行的像素电极330与各自的同一行扫描线2100相向。这种扫描线2100与第1、第2和第3实施例中的公用电极210一样，都是由ITO构成的条形透明电极。因此，扫描线2100具有像素电极330的相向电极的功能。
因此，对应于某种颜色的次像素的液晶电容位于扫描线2100和数据线3100的交叉点，由该扫描线2100，像素电极330和夹在两者之间的液晶160构成。
在这样的结构中，不管施加到数据线3100的数据电压是多少，如将使TFD320导通的选择电压施加到扫描线2100上，则对应于该扫描线2100和该数据线3100的交叉点的TFD320就导通，与导通了的TFD320相连的液晶电容上蓄积有相当于该选择电压和该数据电压之差的电荷。在电荷蓄积以后，即便对扫描线2100施加非选择电压，使该TFD320截止，液晶电容上的电荷蓄积仍得以维持。
此处，由于液晶160的取向状态随蓄积在液晶电容上的电荷量而发生变化，通过偏振片121(请参照图2、图11)的光量，无论是透过型还是反射型，都要随蓄积的电荷量而变化。因此，借助于施加选择电压时的数据电压来控制每个次像素上液晶电容的电荷蓄积量，使得指定的灰度显示成为可能。
<制造工艺>
下面，就第4实施例中液晶面板的制造工艺，尤其是背面基板上TFD320的制造工艺加以说明。图15、图16和图17是示出这种制造工艺的图。
首先，如图15(a)所示，在基板300的整个内表面上，采用溅射等方法淀积Ta2O5和SiO2等，用溅射等方法淀积的钽(Ta)膜经热氧化后形成基底膜303。
接着，如15(b)所示，使基底膜303上面的第1金属层3112′形成膜。此处，根据TFD320的用途对第1金属层3112′的膜厚选择适当的值，通常为100～500nm左右。还有，第1金属层3112′的组成为诸如钽单质或钽化钨(TaW)之类的钽合金。
此处，在使用钽单质作为第1金属层3112′的场合，可采用溅射法或电子束蒸发法等形成该金属层。还有，在使用钽合金作为第1金属层3112′的场合，可向主成分的钽中添加除钨以外的周期表中属于第3、6和7等副族的元素铬、钼、铼、钇、镧、镝等。
这些添加的元素以上述钨为佳，希望钨的含有比例例如按重量比为0.1～6％。还有，为了形成由钽合金构成的第一金属层3112′，可采用有混合靶的溅射法，或共同溅射法，电子束蒸发法等。
此外，如图15(c)所示，可用光刻技术和刻蚀技术对导电层3112′构建图形，形成作为数据线3100最下层的金属膜3112和从该金属膜3112分支出来的第1金属膜3116。
接着，如图15(d)所示，对第1金属膜3116的表面采用阳极氧化法进行氧化，形成绝缘膜3118。此时，作为数据线3110最下层的金属膜3112的表面也同时被氧化，同样形成绝缘膜3114。绝缘膜3118的膜厚根据其用途可选择适当的值，在本实施例中，例如为10～35nm左右。
在本实施例中，由于TFD320由第1TFD320a和第2TFD320b二者构成，假如与对1个次像素使用1个TFD的场合相比，绝缘膜3118的膜厚约为一半。再有，用于阳极氧化的氧化液并无特别限定，例如可采用按重量比为0.01～0.1％的柠檬酸水溶液。
下面，如图15(e)所示，要去除掉从数据线3100的基础部分(被绝缘膜3114覆盖的金属膜3112)分支出来的绝缘膜3118之中的虚线部分3119，同时去除掉作为其基础的第1金属膜3116。因此，被第1TFD320a和第2TFD320b共用的第1金属膜3116要与数据线3100进行电隔离。再有，要去除掉虚线部分3119，采取常用的光刻和刻蚀技术。
接着，如图16(f)所示，可采用溅射等方法使银单质或以银为主成分的反射性导电层3120′形成膜。再有，该导电层3120′可采用与第1实施例的导电层312′相同的材料构成。
此外，如图16(g)所示，可用光刻技术和刻蚀技术对导电层3120′构建图形，分别形成数据线3100的反射性导电膜3120，TFD320的第2金属膜3122、3124和像素电极330的反射性导电膜3320。
此处，在反射性导电膜3320中同时设置供透过型用的缺口部309。还有，第2金属膜3122是来自反射性导电膜3120的分支部分，第2金属膜3124是从反射型导电膜3320的突出部分。
还有，在对导电层3120′构建图形时，布线的反射性导电膜352、362、372(请参照图4)也同时形成。此处，本实施例的反射性导电膜3120可用作第1实施例等的反射性导电膜312。
再有，这些反射性导电膜避开驱动器IC芯片和FPC基板等的键合部分而形成，这一点与上述第1实施例是相同的。
下面，如图17(h)所示，采用溅射等方法使ITO之类透明的导电层3140′形成膜。又，如图17(i)所示，采用光刻技术和刻蚀技术对导电层3140′构建图形，以完全覆盖住银合金等的反射性导电膜3120和第2金属膜3122的方式形成透明导电膜3140。同样，以完全覆盖住反射性导电膜3320和第2金属膜3124的方式形成透明导电膜3340。
还有，在对导电层3140′构建图形时，布线的透明导电膜354、364、374中的每一种也以分别完全覆盖住反射性导电膜352、362、372的方式形成。
再有，此后的制造工艺与第1实施例相同。亦即，依次形成图2的保护膜307，取向膜308，并对该取向膜308进行摩擦处理。其后，用适当散布有导电性粒子114的密封剂110将背面基板300和同样对取向膜208作了摩擦处理的正面基板200贴合起来，进而形成接近于真空的状态，将液晶160滴进密封剂110的缺口。其后，恢复到常压，用封口剂112封住该缺口。然后，通过安装驱动器IC芯片122、124和FPC基板150，形成与图1所示的第1实施例相同的液晶面板100。
因此，在第4实施例中，由于TFD320的第2金属膜3122、3124和数据线3100之中的反射性导电膜3120与反射性导电膜3320用同一层形成，因而制造工艺不那么复杂。还有，由于数据线3100包含低阻反射性导电膜3120，因而可降低其布线电阻。
还有，按照第4实施例，第2金属膜3122、3124和反射性导电膜3120、3320各自均为银合金等，然而，由于与布线350、360、370的反射性导电膜352、362、372一样，被ITO之类的透明导电膜3140、3340无暴露地完全覆盖住，就可能防止腐蚀和剥离等，其结果是使可靠性得以提高。
再有，第4实施例TFD320中的第1TFD320a和第2TFD320b相互反向配置，使得电流电压特性在正、负电压两个方向具有对称性，而如果对电流电压特性的对称性没有那么高的要求，只用1个TFD当然也是可以的。
第4实施例中的TFD320说起来是两端型开关元件的一个例子。因此，作为有源元件，除使用ZnO(氧化锌)变阻器和MSI(金属-半导体-绝缘体)之类的单一元件外，也有可能将两个这样的元件反向串联或并联起来，用作两端型开关元件。除这些两端型元件外，还进而设置TFT(薄膜晶体管)元件，以此驱动液晶，同时，对这些元件的布线的一部分(或全部)，也可采用与反射图形相同的导电层构成。
<应用实例和变例>
再有，在上述实施例中，使用了半透过半反射型的液晶显示装置，然而，使用不设置缺口部309的单一反射型亦可。在作为反射型的场合，也可不用背光，而是根据需要设置能从观察者一侧照射光线的前光。
还有，在半透过半反射型的场合，在反射图形312(反射性导电膜3320)内，不一定必须设置缺口部309。亦即，来自背面基板300一侧的入射光中的一部分，不论构成如何，如能被观察者通过液晶160辨认到即可。例如，如将银合金等的反射图形的膜厚减至极薄，在不设置缺口部309时，就变成具有半透过半反射图形的功能。
另一方面，在上述实施例中，公用电极210和布线350之间的导通是依靠掺进密封剂110中的导电性粒子114实现的，但也可在密封剂110的框外另行设置的区域实现。
此外，由于公用电极210(扫描线2100)和段电极310(数据线3100)相互之间有相对的关系，可在前面基板200上形成段电极(数据线)，同时在背面基板300上形成公用电极(扫描线)。
加之，在上述实施例中，举出进行彩色显示的液晶显示装置加以说明，不言而喻，对仅仅进行黑白显示的液晶显示装置也是适用的。
加之，在上述实施例中，液晶用的是TN型，然而也可采用具有BTN(双稳态扭曲向列)型和铁电型等的存储性能的双稳态型，高分子分散型，还可采用将在分子的长轴方向和短轴方向对可见光的吸收具有各向异性的染料(宾)溶解到有一定分子排列的液晶(主)中去，使染料分子与液晶分子平行排列的GH(宾主)型等。
还有，可形成在不加电压时液晶分子对两基板呈垂直方向排列，而在施加电压时液晶分子对两基板呈水平方向排列的垂直取向(垂面取向)，也可形成在不加电压时液晶分子对两基板呈水平方向排列，而在施加电压时液晶分子对两基板呈垂直方向排列的平行(水平)取向(沿面取向)。因此，本发明可适用于各种液晶和取向方式。
<电子装置>
下面，举几个将上述液晶显示装置用于具体的电子装置的例子加以说明。
<其1：移动型计算机>
首先，对于将本实施例的液晶显示装置应用于移动型个人计算机的例子加以说明。图18是示出该个人计算机结构的斜视图。在图中，个人计算机1100由包括键盘1102在内的主机部分1104和该液晶显示装置1106构成。这种液晶显示装置1106是在先前所述的液晶面板100的背面加上背光(图中予以省略)而构成。据此，显示可作为有外部光时的反射型和外部光不充分时使背光点亮时的透过型而被人们辨认到。
<其2：移动电话>
下面，举一个将液晶显示装置应用于移动电话的显示部分的例子加以说明。图19是示出该移动电话结构的斜视图。在图中，移动电话1200除多个操作键1202外，还备有受话口1204，送话口1206，同时还有上述液晶显示面板100。再有，在该液晶面板100的背面，可根据需要设置供提高可视性的背光(图中予以省略)。
<其3：数码相机>
此外，对于将液晶显示装置用于取景器的数码相机加以说明。图20是示出该数码相机结构的斜视图，而与外部装置的连接也简易地表示出来。
通常的照相机藉被摄物体的光学图像使胶卷感光，与此相对照，数码相机1300则藉CCD(电荷耦合元件)之类的摄像元件对被摄物体的光学图像进行光电转换，生成摄像信号。此处，在数码相机1300的机壳1302的背面，设置上述液晶面板100，根据CCD摄得的摄像信号实现显示。因此，液晶面板100具有使被摄物体显示出来的取景器功能。还有，在机壳1302的前面(图中为后面)，要设置包括光学镜头和CCD等的光接收装置1304。
此处，摄影者在确认显示于液晶面板100上的被摄物体的图像后，一旦按下快门按钮1306，在该时刻的CCD的摄像信号便传送并存储到电路基板1308的存储器内。还有，在该数码相机1300上，在机壳1302的侧面，设置有视频信号输出端1312和供数据通信用的输入/输出端1314。然后，如图所示，可根据需要将电视监视器1430连接到前者的视频信号输出端1312，并将个人计算机1440连接到后者的供数据通信用的输入/输出端1314。此外，采取既定的操作，将存储在电路基板1308的存储器内的摄像信号输出到电视监视器1430和个人计算机1440内。
再有，作为电子装置，除了图18的个人计算机，图19的移动电话，图20的数码相机外，还可列举出诸如液晶电视机、取景器型和监视器直视型磁带录像机、汽车导航装置、传呼机、电子笔记本、便携式计算器、文字处理器、工作站、可视电话、POS(销售点系统)终端、装有触摸面板的装置，等等。不言而喻，上述显示装置均可用作各种电子装置的显示部分。
如上所述，按照本发明，在除了将银合金等用作反射膜还用作布线的场合，也可得到很高的可靠性。

Claims (26)

1.一种液晶装置，其第1基板和第2基板相向配置，并在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶，其特征在于：
包括敷设在上述第1基板上的基底膜；
在上述基底膜上形成、含银的反射性导电膜；以及
层叠在上述反射性导电膜上的、并且以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物。
2.如权利要求1中所述的液晶装置，其特征在于：
上述基底膜包括金属氧化物。
3.如权利要求1中所述的液晶装置，其特征在于：
在上述反射性导电膜的上面有使蓝色分量光线反射的反射层。
4.一种电子装置，其特征在于：
包括在权利要求1中所述的液晶装置。
5.一种液晶装置，其第1基板和第2基板相向配置，并在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶，其特征在于：
包括敷设在上述第1基板的第1布线；
敷设在上述第2基板的导电膜；以及
连接上述第1布线和上述导电膜的导通材料，
上述第1布线包括基底膜，在上述基底膜上形成的含银的金属膜，以及层叠在上述金属膜上并且以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。
6.如权利要求5中所述的液晶装置，其特征在于：
上述基底膜包括金属氧化物。
7.如权利要求5中所述的液晶装置，其特征在于：
上述金属膜避开与上述导通材料的连接部分而形成。
8.如权利要求5中所述的液晶装置，其特征在于：
包括设置在上述第1基板上的像素电极；
连接到上述像素电极的有源元件；
设置在上述第1基板上、并且连接到上述第1布线上以便对上述液晶施加电压的信号线；
设置在上述第1基板上的像素电极；以及
一端连接到上述像素电极的有源元件，
上述信号线连接到上述有源元件的另一端。
9.如权利要求5中所述的液晶装置，其特征在于：
还有驱动上述液晶的驱动器IC芯片，
上述驱动器IC芯片包括对上述第1布线供给输出信号的输出一侧的凸点，
上述输出一侧的凸点连接到上述第1布线上。
10.如权利要求9中所述的液晶装置，其特征在于：
上述金属膜避开与上述输出一侧凸点的连接部分而形成。
11.如权利要求5中所述的液晶装置，其特征在于：
还有设置在上述第1基板上的第2布线和驱动上述液晶的驱动器IC芯片，
上述驱动器IC芯片包括从上述第2布线输入输入信号的输入一侧的凸点，
上述输入一侧的凸点连接到上述第2布线上，
上述第2布线包括基底膜，在上述基底膜上形成的含银的金属膜，以及层叠在上述金属膜上并且以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。
12.如权利要求11中所述的液晶装置，其特征在于：
上述金属膜避开与上述输入一侧凸点的连接部分而形成。
13.如权利要求11中所述的液晶装置，其特征在于：
还有对上述驱动器IC芯片供给输入信号的外部电路基板，
上述外部电路基板和上述第2布线连接在一起，
上述金属膜避开与上述外部电路基板的连接部分而形成。
14.一种液晶装置，其第1基板和第2基板相向配置，并在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶，其特征在于：
包括设置在上述第1基板上、以便对上述液晶施加电压的电极；
连接到上述电极的第1布线；以及
连接到上述第1布线的驱动器IC芯片，
上述第1布线包括基底膜，在上述基底膜上形成的含银的金属膜，以及层叠在上述金属膜上并且以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。
15.如权利要求14中所述的液晶装置，其特征在于：
上述金属膜避开与上述驱动器IC芯片的连接部分而形成。
16.如权利要求14中所述的液晶装置，其特征在于：
还有设置在上述第1基板上的第2布线，
上述驱动器IC芯片包括从上述第2布线输入输入信号的输入一侧的凸点，
上述输入一侧的凸点连接到上述第2布线上，
上述第2布线包括基底膜，在上述基底膜上形成的含银的金属膜，以及层叠在上述金属膜上并且以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜。
17.如权利要求16中所述的液晶装置，其特征在于：
还有对上述第2布线供给输入信号的外部电路基板，
上述金属膜避开与上述外部电路基板的连接部分而形成。
18.一种液晶装置，其第1基板和第2基板相向配置，并在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶，其特征在于：
有设置在上述第1基板上的布线，
上述布线包括基底膜，在上述基底膜上形成的金属膜，以及层叠在上述金属膜上的金属氧化物膜。
19.如权利要求18中所述的液晶装置，其特征在于：
上述基底膜包括金属氧化物。
20.如权利要求18中所述的液晶装置，其特征在于：
上述金属膜是银单质或含银的合金。
21.如权利要求18中所述的液晶装置，其特征在于：
包括设置在上述第1基板附近、不与上述第2基板重叠的第1突出区域；以及
在上述第1基板上，设置在与上述一边相交的另一边附近、不与上述第2基板重叠的第2突出区域，
上述布线经过上述第1突出区域和第2突出区域两者而被设置。
22.一种液晶装置，其第1基板和第2基板相向配置，并在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶，其特征在于：
包括敷设在上述第1基板上的基底膜；
在上述基底膜上形成、含银的反射性导电膜；
含有层叠在上述反射性导电膜上的、并且以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜的第1透明电极；以及
设置在上述第2基板上的第2透明电极，
对应于上述第1透明电极和上述第2透明电极的交叉区域，设置半透过部分。
23.一种液晶装置，其第1基板和第2基板相向配置，并在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶，其特征在于：
包括敷设在上述第1基板上的基底膜；
在上述基底膜上形成、含银的反射性导电膜；
含有层叠在上述反射性导电膜上的、并且以边缘部分与上述基底膜相接的方式构建图形的金属氧化物膜的第1透明电极；以及
设置在上述第2基板上的第2透明电极，
对应于上述第1透明电极和上述第2透明电极的交叉区域，设置着色层。
24.一种液晶装置的制造方法，该液晶装置的第1基板和第2基板相向配置，并在上述第1基板和上述第2基板的间隙封入液晶，其特征在于：
包括在上述第1基板上形成基底膜的工序；
在上述基底膜上形成含银的反射性导电膜的工序；以及
在上述反射性导电膜上以边缘部分与上述基底膜相接的方式形成金属氧化物膜的工序。
25.如权利要求24中所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：
形成金属氧化物作为上述基底膜。
26.如权利要求24中所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：
还有同时对上述基底膜和上述金属氧化物膜构建图形的工序。
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