CN1324380C - 用于制造液晶显示装置的粘合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造液晶显示装置的粘合装置及方法，包含粘合室和电离装置，粘合室用于粘合第一和第二基板，电离装置用于将电离气体或空气引入粘合室。

Description

用于制造液晶显示装置的粘合装置
本申请要求在2002年3月20日提交的韩国专利申请Nos.P2002-15078和在2002年3月22日提交的P2002-15642所要求的利益，在本文中通过参考加以完全结合。
如本文中阐述的，本申请与两个未审查申请有关，即，在2002年6月28日提交的序列号为10/184,096的题为“用于制造液晶显示装置的系统和方法”(律师记录号8733,666,00)的申请和在2002年6月28日提交的序列号为10/184,088的题为“用于制造液晶显示装置的系统和用该系统制造液晶显示装置的方法”(律师记录号8733,684,00)的申请。
技术领域
本发明涉及一种用于制造液晶显示装置的粘合装置，本发明尤其涉及一种用于用电离装置制造液晶显示装置的粘合装置。
背景技术
通常，近来在信息通信领域的开发已经增加了对多种类型显示装置的要求。响应这一要求，已经开发了诸如液晶显示器(LCD)的多种平面板型显示器、等离子显示面板(PDP)、电致发光(ELD)和真空荧光显示器(VFD)。它们用做多种设备的显示器。
尤其是，因为LCD装置的高分辨率、重量轻、薄外观和低耗电而使用了LCD装置。另外，已经在诸如用于笔记本电脑的监视器的移动装置中实现了LCD装置。此外，已经为计算机和电视机的监视器开发了多种LCD装置来接收和显示图像信号。
改善LCD装置的图像质量的工作与高分辨率、重量轻、薄外观和低耗电的优点是对立的。为了包括LCD装置作为普通的图像显示器，必须实现诸如精细度、亮度和大显示面积的图像质量。
现有技术中制造LCD显示器的过程包括：在第一和第二基板之一上形成密封剂图形以形成注射入口；在真空处理室中将第一和第二基板相互粘合在一起；和通过注射入口注射液晶材料。在根据现有技术制造LCD装置的另一过程中，在日本专利特许公开No.11-089612和11-172903中公开的液晶滴注法包括：在第一基板上滴注液晶材料；在第一基板上布置第二基板；和将第一和第二基板移动到相互邻近；并将第一和第二基本相互粘合。
与液晶注射法相比，液晶滴注法的优点在于：由于在第一基板上预置了液晶材料，所以，诸如形成液晶材料注射入口、注射液晶材料和密封注射入口的多种过程就不是必要的了。为此，近来已经研究了用于应用液晶滴注法的多种设备。
图1和2显示了根据现有技术使用液晶滴注法的基板组装装置的截面图。图1中，基板组装装置包括框架10、上平台21、下平台22、密封剂分配器(未示出)、分配器30、包括上室单元31和下室单元32的处理室、室移动系统40以及台移动系统50。室移动系统40包括驱动电动机，驱动它可选择将下室单元32移动到执行粘合过程的位置或者密封剂溢出和滴注液晶材料的位置。台移动系统50包括另一驱动电动机，驱动它以选择性地沿与上和下平台21和22垂直的方向移动上平台21。
下面解释用图1和2的基板组装装置制造液晶显示装置的过程。首先，在上平台21上装载第二基板52，在下平台22上装载第一基板51。然后，用室移动系统40将具有下平台22的下室单元32移动到处理位置，用于密封剂分配和液晶材料分配。接下来，用室移动系统40将下室单元32移动到处理位置用于基板粘合。而后，用室移动系统40上和下室单元31和32组装在一起，以形成真空密封，用真空发生系统降低室内的压力。
然后，在上述真空状态下用台移动系统50将上平台21向下移动，一般使固定到上平台21上的第二基板52紧紧地与固定到下平台22上的第一基板51接触。而且，使各个基板相互粘合的过程是通过连续加压来执行的，从而完成LCD装置的制造。这样，在完成基板粘合之后，上和下室单元31和32彼此分开，用室移动系统40将下室单元32移动到卸载位置，卸载粘合的基板。
然而，根据现有技术的基板组装装置是有问题的。第一，当给上和下平台加压，以将两个基板粘合在一起时，玻璃基板可因过度压力和设备错误而破裂。操作者会移去破裂的玻璃片，但是，这种破裂的玻璃片不易完全移去，这样降低了密封剂的黏着力并降低了液晶的性能。第二，重复装载和卸载基板的过程时，基板上的颗粒残留在室内，这使粘合变差。第三，可出现静电力而损坏液晶显示装置的内部电路。
发明内容
本发明涉及一种用于制造液晶显示装置的粘合装置及方法，它基本避免了因现有技术的限制或缺点所致的一个或多个问题。
本发明的一个优点是提供一种用于制造LCD装置的粘合装置及方法，适于制造大尺寸LCD装置且具有用于有效布局的最佳尺寸。
本发明的另一优点是提供一种用于制造LCD装置的粘合装置及方法，其中，通过减少用于制造LCD面板的处理时间和简化平台的移动和移动方向来有效对准基板，实现有效的制造过程。
本发明的另一优点是提供一种用电离装置制造LCD装置的粘合装置及方法，用于防止在装载和卸载基板过程中可能出现的静电。
将在下面的描述中解释并会部分地明了本发明的其它特点和优点，或者可以从本发明的实践中了解它们。本发明的目的和其它优点可以用书面描述和其权利要求书以及附图所指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其它优点并依据本发明，如实现和广泛描述的那样，用于制造本发明的LCD装置的粘合装置包括用于粘合第一和第二基板的粘合室以及用于使流入粘合室的空气或气体电离的电离装置。
最好将电离装置可移动地放置在粘合室的开口前面。粘合装置还包括固定和粘合装置的基座上的圆筒和用于在驱动圆筒时升高电离装置的升高轴。电离装置和升高轴相互耦联在一起，使得电离装置是可旋转的。电离装置包括：多个形成的密封管的一侧上的孔；多个形成在密封管的孔的前面的离子发生尖端，用于产生离子；和供气管，用于向密封管提供空气或气体。电离装置包括可移动地形成在上和下部分上并在粘合装置的开口前方的第一和第二电离装置。
粘合装置最好还包含：第一圆筒，固定在粘合装置的基座上；第一升高轴，用于在驱动第一圆筒时升高第一电离装置；第二圆筒，固定在粘合装置的上框架上；和第二升高轴，用于在驱动第二圆筒时升高第二电离装置。分别耦联第一和第二电离装置以及第一和第二升高轴，使得第一和第二电离装置是可旋转的。第一和第二电离装置包括：形成在密封管的一侧上的多个孔；形成在孔的前面的多个离子发生尖端，用于产生离子；和供气管，用于向密封管供应空气或气体。
在本发明的另一方面，用于液晶显示装置的粘合装置包括：粘合室，用于粘合第一和第二基板；通气管，用于给粘合室通气；和电离装置，形成在通气管上，用于使经通气管流入粘合室的空气或气体电离。
电离装置最好包含：离子发生管，用于通气管连接；和多个形成在离子发生管内的离子发生尖端，用于产生离子。电离装置形成在每个通气管上。电离装置选择性地形成在一个或多个通气管上。
在本发明的另一方面，用于液晶显示装置的粘合装置包括：粘合室，用于粘合第一和第二基板；通气孔，用于给粘合室通气；和电离装置，形成在粘合室内与通气孔相邻，用于使经通气孔流入粘合室的空气或气体电离。
电离装置最好包含固定在与通气孔相邻的粘合室内的支持装置和多个离子发生尖端，离子发生尖端形成在支持装置上，用于产生离子。电离装置设在与多个通气孔相邻的粘合室内。在粘合室内选择性地形成一个或多个电离装置，与多个通气孔相邻。电离装置可旋转地形成在粘合装置内，与通气孔相邻。
要知道，上述概括描述和下面的详细描述是示例性和说明性的，是要提供如权利要求的对本发明的进一步解释。
附图说明
提供用来进一步理解本发明并包括在说明书中构成其一部分的附图一起解释本发明原理作用的描述一起说明了本发明的实施例。
图中：
图1是说明在液晶滴注阶段基于现有技术的液晶滴注法的基板组装装置的示意图；
图2是说明在基板粘合阶段基于现有技术的液晶滴注法的基板组装装置的示意图；
图3是说明根据本发明制造基于液晶滴注法的LCD装置的粘合装置的简化示意图；
图4是说明根据本发明第一实施例的粘合室的电离装置的简化示意图；
图5是说明根据本发明第二实施例的粘合室的电离装置的简化示意图；
图6是说明根据本发明第一和第二实施例的电离装置的透视图；
图7是说明根据本发明第一和第二实施例的电离装置的放大截面图；
图8是根据本发明的第三实施例安装在通气管上的电离装置的简化示意图；
图9是根据本发明的第四实施例的粘合室的电离装置的简化示意图；和
图10是图9的电离装置的放大图。
具体实施方式
现在，详细说明本发明的实施例，在附图中说明其实例。
图3是说明根据本发明基于用于制造基于液晶滴注或施加法的LCD装置的粘合装置的简化示意图。
参考图3，用于制造液晶显示装置的本发明的粘合装置包括粘合室110、上平台121、下平台122、台移动装置131和132、包括吸气泵200，管子122和阀门112a的真空装置、包括通气管112和阀门113a的通气装置以及装载机300。粘合室110选择性地变为真空状态或大气状态，以通过加压基板并依次用压力差来粘合基板。在粘合室110的的外周的预定部分形成开口111，用于接收和移去每个基板。
排气管112和通气管113与的一端连接。排气管112通过吸气泵200的吸力排出粘合室110中的空气，通气管113通过使空气或气体(N2)流入粘合室110而保持在大气状态的粘合室内。以这种方式，粘合室可选择变为真空状态和复原为大气体状态。虽然，在图3中只显示了一个排气管112和一个通气管，但是，可以形成多个排气管112和通气管113。电子控制阀门112a和113a，可选择性地打开和关闭形成在排气管112和通气管113上的管路。
在粘合室110的开口111，另外形成门(未示出)，用于选择性地打开或关闭开口111。门可以是滑动门或转动门。可以使用其它适于该门的结构。当使用滑动门或转动门时，最好提供用于密封气体的密封剂。
分别在粘合室110内的上和下部分上形成彼此相对的上和下平台。将由装载机300使第一和第二基板510和520进入粘合室，固定到上和下平台121和122上并放置在粘合室中的适当位置。
在上和下平台121和122上，设有一个或多个静电夹(ESC)121a和122a，以便用静电力固定基板。而且，在上和下平台上形成一个或多个真空孔121b，以用真空力吸附和粘合基板。
静电夹121a和122a包含多对扁平电极，在上面设置有不同极性的直流电源，用于静电粘合基板。或者，可以用具有两个极性的一个静电夹121a来提供静电力。
沿设在上平台121的底部的每个静电夹121a的外周形成多个真空孔121b。各个真空孔121b经多个路径121c相互交通。用真空泵123产生真空力。
在下平台122的一侧上，设有一个或多个静电夹122a，以用静电力将基板吸附在台上，形成一个或多个真空孔(未示出)以用真空力将基板吸附在台上。
本发明的台移动系统包含上移动轴131、下移动轴132和驱动电动机133和134。驱动移动轴131以选择性地将上平台121向上和下移动。驱动旋转轴132以选择性地在横向移动下平台122。用于选择性地移动各个轴的驱动电动机133和134从粘合室外伸到粘合室内，并与各个台121和122耦联。
当基板对准时，驱动器135横向移动下平台122。
真空装置传递吸力，将粘合室110处于真空状态。因此，真空装置有吸气泵200，驱动它以产生空气吸力。形成吸气泵200以与粘合室110的排气管112交通。
装载机分别设在粘合室110外，不象设在粘合室110内的其它元件那样。装载机装载和卸载第一基板510就第二基板520，在第一基板510上施加液晶，在第二基板520上向粘合室110加入和排出密封剂。
装载机有第一臂310和第二臂320，第一臂310用于传送有液晶的第一基板510，第二臂320有密封剂的第二基板520的。在臂310和320上的基板510和520传送到粘合室110内，第一臂310比第二臂320位置高。
第一臂310的位置之所以比第二臂320高，是为了防止多种外来颗粒落在施加到第一基板510上的液晶上。换句话说，如果第二臂320的位置比第一臂310高，第二臂320移动时，多种外来颗粒就可能落在第一基板510的液晶上。
第一臂310不必只传送带有液晶的第一基板510，第二臂320不必只传送带有密封剂的第二基板520。然而，第一臂310最好只传送带有液晶的基板，第二臂320最好只传送带有密封剂的基板。或者，如果一个基板同时设有液晶和密封剂。第一臂310可传送该基板，第二臂320可传送另一基板。
本发明的粘合装置还包含对准装置600，用于检查用装载机装到粘合室110中以装到台121和122上的基板510和520的对准状态。对准装置600可以设在粘合室110内或粘合室110外。然而，在解释对准装置时，对准装置600显示成在粘合室110外。
下面描述使用本发明的粘合系统的基板粘合过程。
提供带有液晶的第一基板和带有密封剂的第二基板。第一基板可以设有液晶和密封剂。如图3中虚线所示，装载机300有处于备用(stand-by)位置、在上方使用第一臂310的第一基板510。装载机300用第二臂320把第二基板520密封剂表面朝下地放置在第一臂310下面。
当粘合室110的开口111打开时，装载机300控制第二臂320将第二基板520通过开口111装载在粘合室110内，使密封剂朝下。将上平台121放在第二基板520的上侧。与上平台121耦联的真空泵123将真空力传递到形成在上平台121上的真空孔121b上，使得上平台121吸附并固定由第二臂320送入的第二基板520。然后，升高带有第二基板520的上平台121。
装载机控制第一臂310，使得带有液晶的第一基板510装载到粘合室110中并装到下平台122上。与上平台121类似，与下平台122连接的真空泵(未示出)将真空力传递到形成在下平台122上的多个真空孔(未示出)，以吸附和固定由第一臂310送入的第一基板510。以这种方式，第一基板510附接到下平台122上。
带有密封剂的第二基板520最好在带有液晶的第一基板510之前先进入。否则，在第二基板520进入时产生的灰尘可能意外地落在第一基板510的液晶上。
由于从完成粘合过程起已经在下平台上设了粘合的基板，所以，第二臂320在送入用于下一粘合过程的下一第二基板之后卸载下平台上的粘合基板。以这种方式，有效地执行装载和卸载过程，从而减少处理时间。
当各个基板510和520的装载过程完成时，装载机300的臂310和320退出粘合室110。而且，粘合室110的开口111的门关闭，密封粘合室110，如图3所示。
然后，虽然如图3所示，但是，将基板接收器放在上平台下面，将第二基板从上平台放在基板接收器上。然后粘合室处于真空状态。换句话说，驱动吸气泵(真空装置)200以产生吸力，吸力经排气管112中的阀门112a传递到粘合室110中。因而，粘合室110处于真空。
当粘合室110处于真空时，吸气泵200停止，阀门112a工作用来使排气管112保持关闭。而且，上和下平台121和122启动各自的静电夹121a和122a，以吸附和固定基板510和520。然后，临时吸附第二基板520的基板接收器回到它的初始位置。
这种状态下，台移动系统驱动驱动电动机133，将上平台121向下移动到下平台122附近。对准装置600检查与各个台122和121粘合的基板510和520的对准状态，还对移动轴131和132提供控制信号以对准基板。
台移动装置将上平台121上的第二基板520移动到下平台122上的第一基板510，以通过加压来将它们粘合在一起。以这种方式，执行第一粘合过程。第一粘合过程第一粘合过程中通过加压台121和122粘合基板而不必完全粘合。该过程中，基板最好粘合得当粘合室返回大气状态时空气不流入基板之间的空间和间隔。
当完成第一粘合过程时，阀门113a工作，以打开通气管113，使得干燥空气或N2气可以流入粘合室110。因此，粘合室110返回大气状态，用气压差将粘合基板压在一起。即，因为粘合室的内部处于大气状态，而由密封剂密封的第一和第二基板之间的间隔处于真空状态，所以基板被恒压压在一起。以这种方式，更完全地粘合基板。粘合过程之后，驱动粘合室110的开口111的门打开。
然后，装载机300执行粘合基板的卸载过程，并重复上述过程来粘合下面的基板。
因为本发明的粘合装置用ESC法来吸附基板，所以在装载和卸载基板时可产生静电。为了防止静电，可以采用电离法。
图4是根据本发明第一实施例的用于粘合装置的电离装置的简化示意图。
如图4所示，本发明第一实施例的电离装置包括圆筒700和电离装置702。用于升高电离装置702的圆筒700放在粘合室110的开口111前面，最好固定到粘合装置的基座100上。电离装置702可旋转地形成在升高轴701上，它通过操作圆筒700而向上和向下移动。这消除了下平台122处的静电。
图5是根据本发明第二实施例的粘合装置的电离装置的简化示意图。如图5所示，分别在粘合室110的开口111的上和下部分形成电离装置。尤其是，在粘合室110的开口111的前面，设有用于升高电离装置的第一圆筒700，最好将其固定到粘合装置的基座100上。而且，第一升高轴701设置用于通过操作第一圆筒700来垂直移动。第一电离装置702设在第一升高轴701上，最好使它可以在第一升高轴701上旋转。在粘合室110的开口111前面，形成第二圆筒703、第二升高轴704和第二电离装置705。最好将用于升高电离装置705的第二圆筒703固定到粘合装置的上框架710上。第二升高轴704通过第二圆筒703的工作而向上和向下移动。第二电离装置705形成的第二升高轴704上。类似地，第二电离装置705最好能在第二升高轴704上旋转。
本发明的第二实施例可以消除上平台和下平台的静电。上平台有静电的可能性较小。然而，如果静电夹(ESC)同时设在上和下平台上，这些台就最好设有分别的电离空气和气体，在第二实施例中用它们可以比第一实施例更完全地消除静电。
下面更详细地描述电离装置。
图6是根据本发明第一和第二实施例的电离装置的透视图，图7是根据本发明第一和第二实施例的电离装置的放大截面图。
第一和第二电离装置702和705具有一个“L”形密封管710，其长度与各个开口111的宽度相对应。在第一和第二电离装置702和705上面的“L”形管710上，有一个或多个空706，用于流动空气或N2气。图6显示了相应于布置在前面离子发生尖端707的多个孔706。然而，其它适当的实施例也可考虑，如N个孔706和M个离子发生尖端，这里N和M是大于或等于1的整数。用于提供空气或气体的供气管709与“L”形密封管710连接。第一和第二升高轴701和704与第一和第二电离装置702和705最好用铰链轴708以可旋转的方式连接。
而且，第一和第二电离装置702和705可以比图6所示更窄，孔706和电离尖端707的数量更少。这种情况下，电离装置702和705不仅能只以旋转方式移动，而且能在覆盖开口111的长度的横向上移动，以确保充分地将离子引入粘合室。
下面描述根据本发明第一和第二实施例的电离装置的操作。
如上所述，在第一和第二基板510和520以真空状态粘合之后，基板510和520在粘合室通气时粘合在一起。然后，开口111处的门打开，以恰在装载机300卸载压紧的基板之前驱动圆筒700和703。驱动圆筒时，电离装置702和705放在开口111前面。空气或气体吹动从离子发生尖端707产生的离子，使得空气或气体流入粘合室110。与升高轴701和704耦联的电离装置702和705以预定角度旋转，使电离空气或气体可以均匀地流入粘合室110。
在电离空气或气体流入粘合室110之后的预定时间，驱动圆筒以将电离装置复位。然后，装载机300卸载粘合的基板，并装载要新粘合到粘合室110中的下面的基板。
当电离空气或气体流入粘合室时，可以防止当粘合的基板510和520与下平台122分离时或当基板放在各个台上时产生的静电。尤其是，因为上和下平台用静电夹121a和122a粘合基板，所以即使电压断开且不施加到静电夹121a和122a上时，粘合的基板也可能有残余的电压。因此，当提升杆(未示出)提升粘合的基板以允许装载机接收基板时，很可能在基板上产生静电。然而，因为在电离空气或气体粘合室之后卸载基板，所以本发明防止了静电夹的静电，保护了内部电路。
或者，电离装置700可以形成在粘合室110的开口处。例如，通气管113可以有电离装置，以使经其流入粘合室110的空气或气体电离。当形成多个通气管时，电离装置可以形成在通气管上。
图8是根据本发明第三实施例的电离装置的简化示意图，它可以形成在通气管上。第三实施例的电离装置800有多个离子发生尖端802，用于在离子发生管801内产生离子，与通气管113类似。即，通气管113自身可以有离子发生尖端802。而且，电离装置可以安装在通气管113内或安装在与通气管113连接的通气孔113b上。
图9是根据本发明第四实施例的粘合室的电离装置的简化示意图，图10是图9的电离装置的放大图。除了电离装置900形成在将通气管113与粘合室110连接的通气孔113b处之外，本发明第四实施例的粘合装置有与第三实施例相同的结构。换句话说，支柱903形成在粘合室的内壁面上，在通气孔113b附近。而且，在支柱903上形成多个离子发生尖端902，以电离经通气管113流入粘合室的空气或气体。
这时，支柱903可以可旋转的方式形成在粘合室110中，使得电离装置900可旋转。而且，可以形成多个通气孔(例如4个)。可以在所有通气孔或选择性地在一些通气孔处形成电离装置900。
下面描述根据本发明第三和第四实施例的粘合装置的电离装置的操作。
如上所述，将第一和第二基板510和520装载到粘合室110中。粘合室110通过将上平台121处的第二基板520与下平台122处的第一基板510压在一起使它们粘合。
然后，通气管113由阀门113a打开以便将粘合室110置于大气状态时，干燥空气或N2气流入粘合室110。因此，粘合的基板因粘合室110内的压力差而受压。即，因为粘合室处于大气状态且第一和第二基板之间的间隔和空间处于真空状态，所以施加均一的压力。经通气管113流入粘合室110的空气或气体被从电离装置800和900的离子发生尖端802和902产生的离子电离(N2 +，N2 -)，电离的空气和气体流入粘合室110。
由于电离空气和气体流入粘合室，防止了粘合室内的静电。在本发明的粘合装置中，因为基板由静电夹吸附和固定，所以很可能在装载和卸载基板的过程中产生静电。然而，在本发明的粘合装置中，电离装置形成在通气管113处或通气孔113b处，使得电离空气或气体均匀地流入粘合室110中。以这种方式，防止静电。
通气过程之后，驱动粘合室的开口111处的门打开。接下来，装载机300卸载结合的基板并开始粘合新基板的过程。
本发明的粘合装置和电离装置有以下优点：
第一，本发明中，粘合装置为与用于施加液晶或施加密封剂的装置不同的独立装置。而且，粘合装置设有已经具有液晶和密封剂的基板，不象现有技术粘合装置那样。在现有技术粘合装置中，在粘合装置分配液晶和密封剂。因此，本发明的粘合装置的尺寸比现有技术的粘合装置小得多，从而有可能有效地设计布局并减小印迹空间。
第二，因为以流水线方式在不同装置中同时执行施加液晶、施加密封剂和粘合基板的过程，所以减少了整个过程时间。
第三，因为下平台移动小，所以以更快速和准确的方式执行基板对准。尤其是，由于粘合室形成为一个整体单元，不象现有技术粘合室那样将室分为两个部分，所以，防止了耦联两个部分时泄露所致的问题。而且，不需要诸如防止泄露的元件。
第四，用于送入诸如带有密封剂的基板的下一基板的臂，在将已经粘合的基板从下平台取下之前送入下一基板。因此，缩短了用于送入下一基板和取下已经粘合的基板的过程时间。
第五，即使本发明的粘合装置用静电夹来粘合基板，也因电离空气和气体而防止了意外静电。电离空气或气体恰在装载和卸载基板之前吹入粘合室。这样，防止内部电路被静电损坏。
第六，由于在粘合室的开口前面可旋转地形成电离装置以均匀地向粘合室提供电离空气或气体，更有效地防止了静电。
第七，因为电离装置分别形成在粘合室的开口的上和下部分上，所以，保护了很可能有残余静电的上和下台。
第八，因为电离装置形成在通气管上或通气孔处，以向粘合室中均匀地提供电离空气或气体，所以提高了静电防止效果。
对于本领域的技术人员，很明显，可以对本发明进行多种修改和变化而不背离本发明的精神或范围。这样，本发明会涵盖所提供的本发明的所有修改和变型，它们在所附的权利要求及其等同内容的范围内。

Claims (31)

1.一种用于制造液晶显示装置的粘合装置，其特征在于，包括：
粘合室，用于粘合第一和第二基板；和
电离器，用于在粘合室中引入离子。
2.根据权利要求1所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器将空气或气体吹入粘合室，用空气或气体将离子引入粘合室。
3.根据权利要求1所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器可移动地形成在粘合室的开口前面。
4.根据权利要求3所述的粘合装置，其特征在于，所述粘合装置还包括固定到粘合装置的基座上的支持件；和
升高件，与支持件祸联并将电离器垂直移动到与粘合室的开口相邻。
5.根据权利要求4所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器与升高件祸联，并且该电离器可旋转地形成在该升高件上。
6.根据权利要求1所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器包含第一和第二电离装置，可移动地形成在粘合装置的开口的上和下部分上。
7.根据权利要求6所述的粘合装置，其特征在于，所述粘合装置还包括：
第一圆筒，固定到粘合装置的基座上；
第一升高轴，用于在驱动第一圆筒时升高第一电离装置；
第二圆筒，固定到粘合装置的上框架上；和
第二升高轴，用于在驱动第二圆筒时升高第二电离装置。
8.根据权利要求7所述的粘合装置，其特征在于，所述第一和第二电离装置以及第一和第二升高轴分别以使第一和第二电离装置可旋转的方式联合。
9.根据权利要求6所述的粘合装置，其特征在于，所述第一和第二电离装置包含：
多个孔，形成在密封管的一侧上；
多个离子发生尖端，形成在多个孔的前面，用于产生离子；和
供气管，用于向密封管提供空气或气体。
10.根据权利要求6所述的粘合装置，其特征在于，所述粘合装置还包括：
第一圆筒，固定到粘合装置的基座上；
第一升高件，与第一圆筒耦联并在垂直方向上移动第一电离装置；
第二圆筒，固定到粘合装置的上框架上；和
第二升高件，与第二圆筒耦联并在垂直方向上移动第二电离装置。
11.根据权利要求10所述的粘合装置，其特征在于，所述第一和第二电离装置旋转。
12.根据权利要求6所述的粘合装置，其特征在于，所述第一和第二电离装置包含：
密封管，在一侧有多个孔；
多个离子发生尖端，形成为与多个孔相邻；和
供气管，向密封管提供空气或气体。
13.一种用于制造液晶显示装置的粘合装置，其特征在于，包括：
粘合室，用于粘合第一和第二基板；
通气管，用于将空气引入粘合室；和
电离器，与通气管耦联，电离器经通气管将离子引入粘合室。
14.根据权利要求13所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器包含：
离子发生管，与通气管连接；和
多个离子发生尖端，在离子发生管内，用于产生离子。
15.根据权利要求13所述的粘合装置，其特征在于，还包含多个通气管，电离器位于多个通气管中。
16.根据权利要求13所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器位于一个或多个通气管中。
17.一种用于制造液晶显示装置的粘合装置，其特征在于，包括：
粘合室，用于粘合第一和第二基板；
粘合室中的通气孔，通气孔给粘合室通气；和，电离器放置成与粘合室的通气孔相邻，电离器将离子引入粘合室中。
18.根据权利要求17所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器位于粘合室内，与通气孔相邻。
19.根据权利要求18所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器包含：
支持件，固定到粘合室内，与通气孔相邻；和
多个离子发生尖端，在支持件上，用于产生离子。
20.根据权利要求17所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器包含：
支持件，固定到粘合室上，与通气孔相邻；和
多个离子发生尖端，与支持件耦联。
21.根据权利要求17所述的粘合装置，其特征在于，还包括多个粘合室中的通气孔，电离器放置成与多个通气孔相邻。
22.根据权利要求17所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器位于一个或多个通气管中。
23.根据权利要求17所述的粘合装置，其特征在于，所述电离器在通气孔附近旋转。
24.一种用于制造液晶显示装置的粘合装置，其特征在于，包括：
粘合室，用于粘合第一和第二基板；和
用于将离子引入粘合室中的装置。
25.根据权利要求24所述的粘合装置，其特征在于，还包含粘合室中的离子开口，经粘合室中的开口引入离子。
26.根据权利要求24所述的粘合装置，其特征在于，还包含通气管，用于将离子引入粘合室的装置包含用于经通气管引入离子的装置。
27.根据权利要求24所述的粘合装置，其特征在于，还包含通气孔，用于将离子引入粘合室的装置将离子引到通气孔附近。
28.一种制造液晶显示装置的粘合方法，其特征在于，包括：
粘合第一和第二基板；和
将离子引入粘合室。
29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，经粘合室中的离子开口将离子引入粘合室中。
30.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，经与粘合室耦联的通气管将离子引入粘合室中。
31.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，将离子引到粘合室中，到粘合室中的通气孔附近。
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