JP6100571B2 - 表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

後述する実施形態は、概ね、表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法に関する。

表示装置の製造工程には、２枚の基板を接着剤で貼り合せる工程がある。そして、当該工程において用いられる貼り合わせ装置が提案されている。
ここで、表示装置においては、多機能化のために２枚の基板の間にタッチスイッチなどの機能部材を設けたり、さらなる薄型化を図ったりするようになってきている。
この様な表示装置において、２枚の基板の間に形成された接着層の厚み寸法がバラツクと、表示装置の品質が悪化するおそれがある。
そのため、接着層の厚み寸法の精度を向上させることができる技術の開発が望まれていた。

特開２００７−３４３２９号公報

本発明が解決しようとする課題は、接着層の厚み寸法の精度を向上させることができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を提供することである。

実施形態に係る表示装置の製造装置は、第１の基板を保持する第１の保持部と、第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部を旋回させて、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を対峙させる旋回部と、前記旋回部と、前記第１の保持部と、の間に設けられ、変位可能に構成されたフローティング部と、旋回後の前記第１の保持部を支持する支持部と、前記支持部の上端に設けられ、前記旋回後の前記第１の保持部と、前記支持部の上端と、の間の距離を調整する調整部と、前記第２の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を接着する昇降部と、を備えている。

本実施の形態に係る表示装置の製造装置１を例示するための模式図である。 本実施の形態に係る表示装置の製造装置１を例示するための模式図である。 フローティング部２２ｅを例示するための模式斜視断面図である。 接着層Ｂ１を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとが接着された状態を例示するための模式図である。 表示装置の製造装置１の作用および表示装置の製造方法を例示するためのフローチャートである。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表しており、例えば、矢印Ｘ、Ｙは水平方向、矢印Ｚは鉛直方向を表している。
また、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１および表示装置の製造方法における表示装置は、互いに対峙した一対の基板を有したものとすることができる。例えば、表示装置は、液晶表示装置や有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置などである。 また、後述する基板ＷＡ（第１の基板の一例に相当する）および基板ＷＢ（第２の基板の一例に相当する）は、例えば、カバーガラス、センサーガラス、液晶モジュール、有機ＥＬモジュールなどである。

図１と図２は、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１を例示するための模式図である。
なお、図１は表示装置の製造装置１の側面図であり、図２は表示装置の製造装置１の平面図である。
図３は、フローティング部２２ｅを例示するための模式斜視断面図である。
図４は、接着層Ｂ１を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとが接着された状態を例示するための模式図である。

図１、図２に示すように、表示装置の製造装置１には、移動部１０、貼り合わせ部２０、検出部３０、および制御部４０が設けられている。

移動部１０には、基台１１、ガイド部１２、および駆動部１３が設けられている。
基台１１は、床面に取り付けられる。
ガイド部１２は、基台１１の上面に設けられている。ガイド部１２は、貼り合わせ部２０のＸ方向の移動を案内する。
駆動部１３は、基台１１の上面に設けられている。駆動部１３は、貼り合わせ部２０のＸ方向の移動を行う。

貼り合わせ部２０には、基部２１、基板反転部２２、基板載置部２３、押圧部２５、および照射部２６が設けられている。
基部２１は、ガイド部１２の上方に設けられ、ガイド部１２および駆動部１３によりＸ方向に移動できるようになっている。

基板反転部２２は、載置された基板ＷＡを反転させて基板載置部２３の上方に保持する。
基板反転部２２には、旋回部２２ａ、基板保持部２２ｂ（第１の保持部の一例に相当する）、支持部２２ｃ、支持部２２ｄ、およびフローティング部２２ｅが設けられている。
旋回部２２ａは、基部２１に設けられている。旋回部２２ａは、基板保持部２２ｂの一方の端部の側をフローティング部２２ｅを介して保持し、基板保持部２２ｂを旋回させる。すなわち、旋回部２２ａは、基板保持部２２ｂを旋回させて、基板ＷＡと基板ＷＢとを対峙させる。

基板保持部２２ｂは、載置面２２ｂ１上に載置された基板ＷＡを保持する。基板ＷＡの保持は、例えば、図示しない真空ポンプなどを用いた吸着により行うことができる。
また、基板保持部２２ｂには、厚み方向を貫通する孔部２２ｂ２が設けられている。孔部２２ｂ２が設けられていれば、後述するように、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に形成された接着層Ｂ１（図４を参照）に紫外線を照射したり、基板ＷＡおよび基板ＷＢにそれぞれ設けられた位置合わせ用の認識部を検出したりすることが容易となる。
なお、接着層Ｂ１は、紫外線硬化型樹脂を含む接着剤（紫外線硬化型接着剤）を硬化させることで形成されたものとすることができる。

支持部２２ｃは、柱状を呈し、旋回前の基板保持部２２ｂを支持する。
旋回前の基板保持部２２ｂを支持部２２ｃの上端に接触させることで、基板保持部２２ｂの鉛直方向（Ｚ方向）の位置決めを行うことができる。
支持部２２ｃの配設数には特に限定はない。例えば、基板保持部２２ｂの四隅の近傍にそれぞれ支持部２２ｃを設けることができる。この様にすれば、基板保持部２２ｂの水平面内におけるＺ方向の位置精度を向上させることができる。

支持部２２ｄは、柱状を呈し、旋回後の基板保持部２２ｂを支持する。
支持部２２ｄの配設数には特に限定はない。例えば、基板保持部２２ｂの四隅の近傍にそれぞれ支持部２２ｄを設けることができる。この様にすれば、基板保持部２２ｂの水平面内におけるＺ方向の位置精度を向上させることができる。

ここで、旋回後の基板保持部２２ｂの載置面２２ｂ１が、基板載置部２３の上面に対して平行でなければ、後述する接着層Ｂ１の厚み寸法の制御が困難となる。
そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１においては、図３に示すように、支持部２２ｄの上端に調整部２２ｄ１を設け、旋回後の基板保持部２２ｂと支持部２２ｄの上端との間の距離を調整できるようになっている。
調整部２２ｄ１は、例えば、支持部２２ｄの上端に設けられたネジ機構であってＺ方向の調整を行うことができるものや、精度が高く薄いスペーサであって間に挟むことでＺ方向の調整を行うことができるものなどとすることができる。

図３に示すように、旋回部２２ａと基板保持部２２ｂとの間にはフローティング部２２ｅが設けられている。
フローティング部２２ｅには、軸部２２ｅ１、プレート部２２ｅ２、および弾性部２２ｅ３、２２ｅ４が設けられている。
軸部２２ｅ１の一端側には、旋回部２２ａの旋回軸２２ａ１が固定されている。軸部２２ｅ１の他端側は、プレート部２２ｅ２を貫通し、プレート部２２ｅ２から突出している。

プレート部２２ｅ２の一端側には軸部２２ｅ１が挿通し、プレート部２２ｅ２の他端側には基板保持部２２ｂの端部が固定されている。プレート部２２ｅ２と軸部２２ｅ１との間には僅かな隙間が設けられ、プレート部２２ｅ２が軸部２２ｅ１に沿って移動することができるようになっている。

弾性部２２ｅ３、２２ｅ４は、プレート部２２ｅ２を挟んで設けられている。弾性部２２ｅ３、２２ｅ４は、例えば、圧縮バネなどとすることができる。
基板保持部２２ｂが調整部２２ｄ１を介して支持部２２ｄと接触した位置に応じて、軸部２２ｅ１に対するプレート部２２ｅ２の位置が変化する。この際、弾性部２２ｅ３、２２ｅ４により、プレート部２２ｅ２の位置の寸法変化を吸収することができる。

基板載置部２３は、旋回後の基板保持部２２ｂの下方となる位置に設けられている。
基板載置部２３は、載置された基板ＷＢを上昇させて、基板ＷＢと、基板保持部２２ｂに保持されている基板ＷＡとを接着する。この際、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるように、基板載置部２３の制御が行われる。

基板載置部２３には、位置制御部２３ａ、昇降部２３ｂ、および保持部２３ｃ（第２の保持部の一例に相当する）が設けられている。
位置制御部２３ａは、基部２１の上に設けられ、保持部２３ｃの位置制御を行う。位置制御部２３ａは、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、およびθ方向（回転方向）の位置制御を行う。位置制御部２３ａは、例えば、ＸＹθテーブルの上にＺテーブルを設けたものとすることができる。

昇降部２３ｂは、位置制御部２３ａの上に設けられている。昇降部２３ｂは、保持部２３ｃを昇降させて、接着層Ｂ１を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとを接着する。
保持部２３ｃは、昇降部２３ｂの上に設けられている。保持部２３ｃは、載置された基板ＷＢを保持する。基板ＷＢの保持は、例えば、図示しない真空ポンプなどを用いた吸着により行うことができる。

押圧部２５は、旋回後の基板保持部２２ｂを上方から支持部２２ｄに向けて押圧する。そして、支持部２２ｄと押圧部２５とが協働して、旋回後の基板保持部２２ｂの位置を維持する。
図３に示すように、旋回後の基板保持部２２ｂを押圧する際には、爪２５ａが支持部２２ｄの上方から下降し、基板保持部２２ｂを上方から押圧する。爪２５ａにより基板保持部２２ｂを押圧することで、旋回後の基板保持部２２ｂの位置を維持することができる。 また、基板保持部２２ｂの旋回動作の際には、爪２５ａが支持部２２ｄの上方から退避するようになっている。
押圧部２５は、例えば、エアシリンダとカムを備えた旋回式のクランプユニットとすることができる。

基板載置部２３により基板ＷＢを上昇させて、基板ＷＡと基板ＷＢを接着する際には、旋回後の基板保持部２２ｂを上方に持ち上げる方向の力が生ずる。この力により旋回後の基板保持部２２ｂの位置が変化すると、接着層Ｂ１の厚み寸法の精度が悪くなる。
そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１においては、押圧部２５を設けて旋回後の基板保持部２２ｂの位置を維持するようにしている。

照射部２６は、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に形成された接着層Ｂ１に向けて、例えば、紫外線を照射する。
後述するように、照射部２６は、接着層Ｂ１の一部の領域に紫外線を照射する。

照射部２６には、照射ヘッド２６ａと移動部２６ｂが設けられている。
照射ヘッド２６ａは、例えば、紫外線を放射するランプやＬＥＤ（Light Emitting Diode）などを備えたものとすることができる。
移動部２６ｂは、基部２１をＹ方向に跨ぐようにして、基台１１の上に設けられている。
移動部２６ｂは、Ｙ方向に移動可能なガイド部２６ｃを有し、ガイド部２６ｃに照射ヘッド２６ａが設けられている。また、図示しない駆動部により、ガイド部２６ｃを介して照射ヘッド２６ａをＹ方向に移動できるようになっている。

検出部３０は、基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法の測定と、基板ＷＡおよび基板ＷＢの位置の検出を行う。
検出部３０には、測定部３１、撮像部３２、および移動部３３が設けられている。
測定部３１は、基板保持部２２ｂに保持された基板ＷＡの厚み寸法の測定、および、保持部２３ｃに保持された基板ＷＢの厚み寸法の測定を行う。
測定部３１は、例えば、レーザ変位計などとすることができる。
測定部３１により測定された基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法に関する情報は、制御部４０に送られ、接着層Ｂ１の厚み寸法の制御に用いられる。

撮像部３２は、基板ＷＡおよび基板ＷＢにそれぞれ設けられた認識部（例えば、アライメントマークや角部分の形状など）を撮像する。
撮像部３２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどとすることができる。
撮像部３２により撮像された基板ＷＡおよび基板ＷＢに関する位置情報は、制御部４０に送られ、画像処理を行うことで位置ズレ量が演算される。演算された位置ズレ量は、位置制御部２３ａによる基板ＷＢの位置制御に用いられる。
なお、撮像部３２による撮像は、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して行うことができる。
なお、孔部２２ｂ２が必要以上に大きいと、基板保持部２２ｂを押圧した際に、基板保持部２２ｂや基板自体が撓んでしまい、接着層Ｂ１の厚み寸法の精度が悪くなる。そのため、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１においては、紫外線を照射するための孔、および撮像するための孔である孔部２２ｂ２の大きさを必要最小限としている。

移動部３３は、基部２１をＹ方向に跨ぐようにして、基台１１の上に設けられている。 移動部３３は、Ｙ方向に移動可能なガイド部３３ａを有し、ガイド部３３ａに測定部３１および撮像部３２が設けられている。また、図示しない駆動部により、ガイド部３３ａを介して測定部３１および撮像部３２をＹ方向に移動できるようになっている。

なお、旋回前の基板保持部２２ｂに保持された基板ＷＡの表面に接着剤Ｂを供給する図示しない接着剤供給装置を設けることもできる。
ただし、図示しない接着剤供給装置は、表示装置の製造装置１とは別に設けるようにした方が、表示装置の製造装置１の処理能力、ひいては、表示装置の生産性を向上させることができる。

制御部４０は、表示装置の製造装置１に設けられた各要素の動作を制御する。
制御部４０は、例えば、駆動部１３による貼り合わせ部２０のＸ方向の位置の移動、基板保持部２２ｂによる基板ＷＡの保持、旋回部２２ａによる基板保持部２２ｂの旋回、昇降部２３ｂによる基板ＷＢの昇降（Ｚ方向の移動）、保持部２３ｃによる基板ＷＢの保持、押圧部２５による基板保持部２２ｂの押圧、照射ヘッド２６ａによる紫外線の照射、移動部２６ｂによる照射ヘッド２６ａのＹ方向の位置の移動、測定部３１による厚み寸法の測定、撮像部３２による認識部の撮像などを制御する。

この際、制御部４０は、測定部３１からの情報に基づいて昇降部２３ｂを制御し、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。例えば、基板ＷＡの厚み寸法と基板ＷＢの厚み寸法とに基づいて、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるように昇降部２３ｂによる上昇量を制御する。なお、接着層Ｂ１の厚み寸法の制御の内容は後述する。また、制御部４０は、撮像部３２からの情報に基づいて位置制御部２３ａを制御し、基板ＷＢのＸＹＺθ方向の位置を基板ＷＡのＸＹＺθ方向の位置に合わせる。
次に、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１の作用とともに、表示装置の製造方法について例示をする。
図５は、表示装置の製造装置１の作用および表示装置の製造方法を例示するためのフローチャートである。
図５に示すように、まず、基板ＷＡおよび基板ＷＢを表示装置の製造装置１にセットする（ステップＳ１）。
例えば、基板保持部２２ｂに基板ＷＡを載置し、保持部２３ｃに基板ＷＢを載置する。
なお、基板ＷＡの表面には、液滴状に接着剤Ｂが塗布されている。接着剤Ｂは、別途設けられた図示しない接着剤塗布装置により塗布することができる。
接着剤Ｂは、紫外線硬化型樹脂を含む接着剤（紫外線硬化型接着剤）とすることができる。
基板ＷＡは、接着剤Ｂが塗布された面とは反対側の面を基板保持部２２ｂの側に向けて載置される。
続いて、基板保持部２２ｂに基板ＷＡを保持させ、保持部２３ｃに基板ＷＢを保持させる。

次に、基板ＷＢの位置を検出する（ステップＳ２）。
例えば、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＢ）のＸ方向の移動を行い、移動部３３により撮像部３２のＹ方向の移動を行い、撮像部３２により基板ＷＢに設けられた認識部を撮像する。

次に、基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法を測定する（ステップＳ３）。
例えば、測定部３１により、基板保持部２２ｂに保持された基板ＷＡの厚み寸法の測定、および、保持部２３ｃに保持された基板ＷＢの厚み寸法の測定を行う。
例えば、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＡおよび基板ＷＢ）のＸ方向の移動を行い、移動部３３により測定部３１のＹ方向の移動を行い、測定部３１により基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法を測定する。

なお、基板ＷＡおよび基板ＷＢを水平にした状態で、厚み寸法のバラツキが大きい場合には、厚み寸法のバラツキが大きい基板の複数箇所を測定して、その平均値を測定結果としてもよい。

次に、基板保持部２２ｂを旋回（基板ＷＡを反転）させる（ステップＳ４）。
例えば、旋回部２２ａにより基板保持部２２ｂを旋回させ、基板保持部２２ｂを調整部２２ｄ１を介して支持部２２ｄに支持させる。
この際、旋回後の基板保持部２２ｂの載置面２２ｂ１が、保持部２３ｃの上面に対して平行となるように、調整部２２ｄ１により基板保持部２２ｂの支持位置が調整されている。

次に、旋回後の基板保持部２２ｂの位置を維持する（ステップＳ５）。
例えば、押圧部２５により、旋回後の基板保持部２２ｂを押圧し、支持部２２ｄと協働させて旋回後の基板保持部２２ｂの位置を維持する。
この際、フローティング部２２ｅにより、旋回部２２ａに加わる負荷を低減させることができる。また、調整部２２ｄ１と基板載置部２３とを密着させることができる。

次に、基板ＷＡの位置を検出する（ステップＳ６）。
例えば、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＡ）のＸ方向の移動を行い、移動部３３により撮像部３２のＹ方向の移動を行い、撮像部３２により基板ＷＡに設けられた認識部を撮像する。
なお、撮像部３２による撮像は、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して行うことができる。

次に、基板ＷＡと基板ＷＢとの位置ズレ量を演算する（ステップＳ７）。
例えば、ステップＳ３において検出された基板ＷＢの位置情報と、ステップＳ６において検出された基板ＷＡの位置情報とから基板ＷＡと基板ＷＢとの位置ズレ量を演算する。 なお、位置ズレの値が所定の値を超える場合には、基板ＷＡおよび基板ＷＢの少なくともいずれかを再セットする。
基板保持部２２ｂ、および保持部２３ｃ上において、基板ＷＡ、ＷＢの位置が所定の範囲内におさまるように、基板ＷＡ、ＷＢの外形の片側を基準として位置決めを行う図示しない位置決め装置を設けることもできる。そして、図示しない位置決め装置により再度位置決めを行うこともできる。

次に、位置ズレ量の補正を行う（ステップＳ８）。
例えば、位置制御部２３ａにより、昇降部２３ｂを介して保持部２３ｃのＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、およびθ方向（回転方向）の位置を調整する。すなわち、基板ＷＡの位置に基板ＷＢの位置を合わせる。

次に、基板ＷＡと基板ＷＢを接着する（ステップＳ９）。
例えば、昇降部２３ｂにより保持部２３ｃを上昇させ、基板ＷＡと基板ＷＢを接着する。
基板ＷＡの表面にある液滴状の接着剤Ｂの頂部が基板ＷＢと接触すると、液滴状の接着剤Ｂが押し広げられて接着層Ｂ１が形成される。
ここで、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に設けられた接着層Ｂ１の厚み寸法がバラツクと、表示装置の品質が悪化するおそれがある。
そのため、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるように、保持部２３ｃの上昇位置（Ｚ方向の位置）を制御する。

例えば、旋回後の基板保持部２２ｂの載置面２２ｂ１のＺ方向の位置と、保持部２３ｃのＺ方向の位置は、予め測定することで知ることができる。
また、基板ＷＡおよび基板ＷＢの厚み寸法は、ステップＳ３において測定することで知ることができる。
そのため、所望の接着層Ｂ１の厚み寸法とするための保持部２３ｃの上昇位置は、これらの値から演算することができる。すなわち、昇降部２３ｂによる上昇量を演算することができる。
なお、これらの演算は、制御部４０により演算することができる。そして、演算された上昇量に基づいて、制御部４０により昇降部２３ｂを制御して、接着層Ｂ１の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。

ここで、基板ＷＡと基板ＷＢを接着する際には、旋回後の基板保持部２２ｂを上方に持ち上げる方向の力が生ずる。この力により旋回後の基板保持部２２ｂの位置が変化すると、接着層Ｂ１の厚み寸法の精度が悪くなる。
しかしながら、本実施の形態に係る表示装置の製造装置１においては、押圧部２５と支持部２２ｄとが協働して旋回後の基板保持部２２ｂの位置を維持するようになっているので、接着層Ｂ１の厚み寸法の精度が悪くなることがない。

また、前述した調整部２２ｄ１やフローティング部２２ｅを設けているので、旋回後の基板保持部２２ｂの載置面２２ｂ１が、保持部２３ｃの上面に対して平行となっている。すなわち、基板ＷＡと基板ＷＢが平行となっている。
そのため、接着層Ｂ１の厚み寸法の面内バラツキをも抑制することができる。

次に、接着層Ｂ１の一部の領域を硬化させる（ステップＳ１０）。
すなわち、基板ＷＡと基板ＷＢとを仮止めする。
例えば、照射部２６により、基板ＷＡと基板ＷＢとの間に形成された接着層Ｂ１の一部の領域に向けて紫外線を照射する。
この場合、駆動部１３により貼り合わせ部２０（基板ＷＡおよび基板ＷＢ）のＸ方向の移動を行い、移動部２６ｂにより照射ヘッド２６ａのＹ方向の移動を行い、基板保持部２２ｂに設けられた孔部２２ｂ２を介して、接着層Ｂ１に向けて紫外線を照射する。
この際、基板ＷＡおよび基板ＷＢの周縁近傍に紫外線を照射するようにする。
基板ＷＡおよび基板ＷＢの周縁近傍の接着層Ｂ１を部分的に硬化させることで、接着層Ｂ１の厚み寸法を維持させることができる。
接着層Ｂ１の一部の領域を硬化させた基板ＷＡおよび基板ＷＢは、表示装置の製造装置１から取り外され、紫外線照射装置などにより接着層Ｂ１の全域が硬化される。

すなわち、本実施の形態に係る表示装置の製造方法は、以下の工程を備えることができる。
基板ＷＡを保持した基板保持部２２ｂを旋回させて、基板ＷＡと保持部２３ｃに保持された基板ＷＢとを対峙させる工程。
保持部２３ｃを昇降させて、接着層Ｂ１を介して、基板ＷＡと基板ＷＢとを接着する工程。
そして、基板ＷＡを保持した基板保持部２２ｂを旋回させて、基板ＷＡと保持部２３ｃに保持された基板ＷＢとを対峙させる工程において、旋回後の基板保持部２２ｂを支持する支持部２２ｄの上端に設けられ、旋回後の基板保持部２２ｂと支持部２２ｄの上端との間の距離を調整する調整部２２ｄ１により、旋回後の基板保持部２２ｂの載置面２２ｂ１が、保持部２３ｃの上面に対して平行になる。

また、旋回後の基板保持部２２ｂを支持部２２ｄに向けて、押圧部２５により押圧する工程をさらに備えることができる。
また、接着層Ｂ１が紫外線硬化型樹脂を含んでいる場合には、接着層Ｂ１の一部の領域に紫外線を照射する工程をさらに備えることができる。

以上に例示をした実施形態によれば、接着層Ｂ１の厚み寸法の精度を向上させることができる表示装置の製造装置、および表示装置の製造方法を実現することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 表示装置の製造装置、１０ 移動部、１１ 基台、１２ ガイド部、１３ 駆動部、２０ 貼り合わせ部、２１ 基部、２２ 基板反転部、２２ａ 旋回部、２２ｂ 基板保持部、２２ｂ１ 載置面、２２ｃ 支持部、２２ｄ 支持部、２２ｄ１ 調整部、２２ｅ フローティング部、２３ 基板載置部、２３ａ 位置制御部、２３ｂ 昇降部、２３ｃ 保持部、２５ 押圧部、２５ａ 爪、２６ 照射部、２６ａ 照射ヘッド、２６ｂ 移動部、３０ 検出部、３１ 測定部、３２ 撮像部、３３ 移動部、４０ 制御部、Ｂ 接着剤、Ｂ１ 接着層、ＷＡ 基板、ＷＢ 基板

Claims (12)

1. 第１の基板を保持する第１の保持部と、
   第２の基板を保持する第２の保持部と、
   前記第１の保持部を旋回させて、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を対峙させる旋回部と、
   前記旋回部と、前記第１の保持部と、の間に設けられ、変位可能に構成されたフローティング部と、
   旋回後の前記第１の保持部を支持する支持部と、
   前記支持部の上端に設けられ、前記旋回後の前記第１の保持部と、前記支持部の上端と、の間の距離を調整する調整部と、
   前記第２の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を接着する昇降部と、
   を備えた表示装置の製造装置。
2. 前記フローティング部は、前記第１の保持部が前記旋回部の旋回軸に対して変位可能となるように構成されている請求項１記載の表示装置の製造装置。
3. 前記フローティング部は、前記旋回部の旋回軸に設けられた軸部と、一端側に前記軸部が挿通し、他端側が前記第１の保持部に設けられたプレート部と、前記軸部に沿って、前記軸部の端部と前記プレートの一端側との間の位置に設けられた弾性部とを有する請求項２記載の表示装置の製造装置。
4. 前記弾性部は、前記プレート部を挟んで設けられた第１の弾性部と、第２の弾性部とにより構成されている請求項３記載の表示装置の製造装置。
5. 前記旋回後の前記第１の保持部を前記支持部に向けて押圧する押圧部をさらに備えた請求項１〜４のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
6. 前記支持部と、前記押圧部と、が協働して、前記旋回後の前記第１の保持部の位置を維持する請求項５に記載の表示装置の製造装置。
7. 前記第１の保持部に保持された前記第１の基板の厚み寸法と、前記第２の保持部に保持された前記第２の基板の厚み寸法と、を測定する測定部と、
   前記第１の基板の厚み寸法と、前記第２の基板の厚み寸法と、に基づいて、前記接着層の厚み寸法が所定の範囲内となるように前記昇降部を制御する制御部と、
   をさらに備えた請求項１〜６のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
8. 前記接着層は、紫外線硬化型樹脂を含み、
   前記接着層の一部の領域に紫外線を照射する照射部をさらに備えた請求項１〜７のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
9. 前記第２の保持部の位置制御を行う位置制御部をさらに備えた請求項１〜８のいずれか１つに記載の表示装置の製造装置。
10. 第１の基板を保持した第１の保持部を旋回させて、前記第１の基板と、第２の保持部に保持された第２の基板と、を対峙させる工程と、
    前記第２の保持部を昇降させて、接着層を介して、前記第１の基板と、前記第２の基板と、を接着する工程と、
    を備え、
    前記第１の基板と、第２の保持部に保持された第２の基板と、を対峙させる工程において、
    前記旋回後の前記第１の保持部を支持する支持部の上端に設けられ、前記旋回後の第１の保持部と、前記支持部の上端と、の間の距離を調整する調整部により、前記旋回後の前記第１の保持部の載置面が、前記第２の保持部の上面に対して平行になり、
    前記第１の保持部を旋回させて前記第１の基板と前記第２の基板とを対峙させる旋回部と、前記第１の保持部と、の間に設けられ、変位可能に構成されたフローティング部により、前記第１の保持部が前記旋回部の旋回軸に対して変位可能となる表示装置の製造方法。
11. 前記旋回後の前記第１の保持部を前記支持部に向けて、押圧部により押圧する工程をさらに備え、
    前記支持部と、前記押圧部と、が協働して、前記旋回後の前記第１の保持部の位置を維持する請求項１０記載の表示装置の製造方法。
12. 前記接着層は、紫外線硬化型樹脂を含み、
    前記接着層の一部の領域に紫外線を照射する工程をさらに備え、
    前記紫外線を照射する工程において、
    前記第１の保持部に保持された前記第１の基板と、前記第２の保持部に保持された前記第２の基板と、を対峙させた状態で、紫外線を照射する照射部から前記接着層の一部の領域に紫外線を照射する請求項１０または１１に記載の表示装置の製造方法。

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