CN109824253B - 基板切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例中的一种基板切割装置，包括：划线单元，用于在基板形成划线；移送单元，用于将所述基板移送至划线单元，所述移送单元包括用于把持所述基板的夹紧模块及用于支撑所述基板的支撑台，用于支撑所述基板；间隔测量单元，用于测量所述夹紧模块与所述支撑台的间隔；及，控制单元，以由所述间隔测量单元测量的所述夹紧模块与所述支撑台的间隔为准，控制所述夹紧模块向靠近所述支撑台的方向或向远离所述支撑台的方向移动。

Description

基板切割装置

技术领域

本发明涉及一种基板切割装置，用于切割基板。

背景技术

通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。

切割基板的工序包括划片工序，通过夹紧模块把持基板并移送后，所述划片工序是沿着欲切割基板的预定线按压并移动由如钻石等材料制成的划片轮来形成划线。

在基板上形成划线的划片工序主要考虑的事项之一是基板的平整度。

基板的平整度根据支撑基板的支撑台的平整度来决定。支撑台的平整度不均匀的情况，基板平整度也不均匀。由此，用夹紧模块把持基板时，由于夹紧模块和基板的垂直高度差异，夹紧模块不能适当地把持基板，由此，会导致基板破损的问题发生。

【现有技术文献】

【专利文献】

韩国公开专利第10-2003-0069195号

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种基板切割装置，可以根据支撑基板的支撑台的平整度来调整基板的位置并移送基板，从而防止基板的变形，并在基板上能够形成具有一定切割深度的划线。

为了达到上述目的，本发明提供一种基板切割装置，包括：划线单元，用于在基板形成划线；移送单元，用于将所述基板移送至划线单元，所述移送单元，其包括：夹紧模块，所述移送单元包括：用于把持所述基板的夹紧模块及用于支撑所述基板的支撑台；间隔测量单元，用于测量所述夹紧模块与所述支撑台的间隔；及，控制单元，以由所述间隔测量单元测量的所述夹紧模块与所述支撑台的间隔为准，控制所述夹紧模块向邻近所述支撑台的方向或向远离所述支撑台的方向移动。

移送单元还包括支撑杆，所述支撑杆具有多个所述夹紧模块，多个所述夹紧模块在所述支撑杆的长度方向上可移动地设置于所述支撑杆，以调整多个所述夹紧模块之间的间隔。

夹紧模块包括：夹具本体，其连接于所述支撑杆；及一对夹紧部件，其设置于所述夹具本体，用于把持所述基板，所述间隔测量单元设置于所述夹具本体。

夹紧模块与所述支撑杆之间设置有用于对应所述支撑台的表面的凹凸而升降所述夹紧模块的升降模块。

间隔测量单元包括：凹凸检测头，其与所述夹紧模块一同顺着所述支撑台的表面移动；凹凸检测部件，其设置于所述凹凸检测头，与所述支撑台的表面接触，沿着所述支撑台表面的凹凸移动；及，位置检测装置，用于检测所述凹凸检测部件的位置。

凹凸检测部件连接有弹性部件。

与所述支撑台的表面接触的所述凹凸检测部件的部分设置有降摩擦部件。

位置检测装置包括：基准部件，其设置于所述凹凸检测头及所述凹凸检测部件中的一个；及，感测部件，其设置于所述凹凸检测头及所述凹凸检测部件中的另一个，用于感测相对于所述基准部件的位移。

间隔测量单元包括：凹凸检测头，其与所述夹紧模块一同沿着所述支撑台的表面移动；及，距离检测装置，其设置于所述凹凸检测头上用于检测所述距离检测装置与所述支撑台的距离，所述距离检测装置包括：发光部，其向所述支撑台射出光；及，收光部，其从所述发光部以预定间隔隔开而设置，用于接收从所述支撑台反射的光。

支撑台包括相互隔开设置而支撑所述基板的多个传送带。

发明效果

本发明实施例中的基板切割装置中，把持基板的夹紧模块可以沿着支撑台表面的凹凸上升或下降，因此，基板的位置可以沿着支撑台的凹凸而被调整。由此，可以防止基板S因支撑台表面的凹凸而发生翘曲、下垂等变形。

附图说明

图1及图2是概略表示本发明实施例中基板切割装置的示意图。

图3是概略表示本发明实施例中基板切割装置的间隔测量单元的一例的示意图。

图4是概略表示本发明实施例中基板切割装置的间隔测量单元的另一例示意图。

图5至图9是依次表示本发明实施例中基板切割装置的第一移送单元、划线单元及第二移送单元的运行过程的示意图。

附图标记：

10：第一移送单元

20：第二移送单元

30：划线单元

40：间隔测量单元

90：控制单元

具体实施方式

以下参照附图对本发明实施例中的基板切割装置进行说明。

被本发明实施例中的基板切割装置切割的对象可以是第一基板及第二基板贴合而成的贴合基板。例如，第一基板具备薄膜晶体管，第二基板可以具备滤色器。也可以与此相反，第一基板可以具备滤色器，第二基板可以具备薄膜晶体管。

以下，将贴合基板简称为基板，将暴露于外部的第一基板的表面称为第一面，将暴露于外部的第二基板的表面称为第二面。

并且，将要进行切割工序的基板的移送方向定义为Y轴方向，将垂直于基板移送方向(Y轴方向)的方向定义为X轴方向。并且，将垂直于放置基板的X-Y平面的方向定义为Z轴方向。X轴、Y轴、Z轴方向如图1至图9所示。

如图1及图2所示，本发明实施例中的基板切割装置包括：划线单元30；第一移送单元10，其将基板S(参照图6至图9)移送至划线单元30；第二移送单元20，其将基板S从划线单元30移送至后续工序；控制单元90，用于控制基板切割装置的构成部件(参照图3及图4)。

划线单元30在基板S的第一面及第二面分别形成X轴方向的划线。

划线单元30包括：第一框体31，其沿X轴方向延长；第一划线头32，其可沿X轴方向移动地设置于第一框体31；第二框体33，其在第一框体31的下方与第一框体31平行地沿X轴方向延长；第二划线头34，其可沿X轴方向移动地设置于第二框体33。

第一框体31在X轴方向上设置有多个第一划线头32，第二框体33在X轴方向上设置有多个第二划线头34。第一框体31及第二框体33之间形成有供基板S通过的空间。第一框体31及第二框体33可以分别制作而组装，或者一体形成。

第一划线头32及第二划线头34在Z轴方向互相对向设置。第一划线头32及第二划线头34还设置有用于维持划片轮351的划片轮支持部35。设置于第一划线头32的划片轮351与设置于第二划线头34的划片轮351在Z轴方向相互对向设置。

一对划片轮351分别加压于基板S的第一面及第二面。在一对划片轮351分别加压于基板S的第一面及第二面的状态下，第一划线头32及第二划线头34相对于基板S沿X轴方向移动，从而可在基板S的第一面及第二面向X轴方向形成划线。

并且，第一划线头32及第二划线头34相对于第一框体31及第二框体33分别可沿Z轴方向移动。为此，设置在第一框体31的第一划线头32和/或设置在第二框体33的第二划线头34及第一框体31及第二框体33之间可以设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。

随着第一划线头32及第二划线头34相对于第一框体31及第二框体33分别沿Z轴方向移动，一对划片轮351可以加压于基板S或者远离基板S。并且，可以通过调整第一划线头32及第二划线头34沿Z轴方向移动的程度来调节一对划片轮351施加于基板S的加压力。并且，通过第一划线头32及第二划线头34沿Z轴方向移动来调节一对划片轮351对基板S的切割深度。

第一移送单元10包括：支撑台11，用于支撑基板S；夹紧模块12，用于把持被支撑于支撑台11上的基板S的后行端；支撑杆13，其与夹紧模块12连接并沿X轴方向延长；第一导轨14，其与支撑杆13连接并沿Y轴方向延长；第一板15，其邻近划线单元30设置而用于漂浮基板S或吸附基板S而支撑基板S。

第一板15可以漂浮基板S或吸附基板S。例如，第一板15的表面上可以形成有与气体供给源及真空源连接的多个槽部(未图示)。气体从气体供给源供给至第一板15的多个槽部时，基板S可从第一板15漂浮起来。并且，气体受到由真空源形成的负压通过第一板15的多个槽部被吸入时，基板S可以被吸附于第一板15。

在基板S从第一板15漂浮的状态下，基板S可以与第一板15无摩擦地移动。并且，在基板S的第一面及第二面形成划线的过程中，基板S被吸附固定于第一板15。

例如，支撑台11可以包括在X轴方向上隔开设置的多个传送带。另一例，支撑台11可以是一个面积大于基板S的整体面积的传送带。如果支撑台11包括传送带时，支撑台11被多个带轮111支撑，多个带轮111中的至少一个可以是具备旋转支撑台11的驱动力的驱动带轮。

支撑杆13与第一导轨14之间可以设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动装置，在此，只要能够使支撑杆13相对于第一导轨14沿Y轴方向移动，直线移动装置可以设置在任一位置。由此，随着在夹紧模块12把持基板S的状态下支撑杆13通过直线移动装置向Y轴方向移动，基板S可以向Y轴方向移送。此时，多个传送带11与夹紧模块12的移动同步而旋转，可稳定地支撑基板S。

夹紧模块12可以加压基板S的后行端而维持基板S。另一例，夹紧模块12具备与真空源连接的真空孔来吸附基板S。例如，图3及图4所示，夹紧模块12包括：夹具本体121，其与支撑杆13连接；一对夹紧部件122，其设置于夹具本体121用于把持基板S。一对夹紧部件122沿Z轴方向相对设置，在其之间隔着基板S相互靠近移动，从而基板S的多余部分被一对夹紧部件122所把持。

夹紧模块12可以沿着支撑杆13沿X轴方向设置多个。夹紧模块12可以随着沿支撑杆13延长的导向件18沿X轴方向移动。为此，夹紧模块12与导向件18之间可以设置有通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动装置,在此，只要能够使支撑杆13相对于导向件18沿X轴方向移动，直线移动装置可以设置在任一位置。因此，多个夹紧模块12分别通过相应的直线移动装置沿X轴方向移动，从而可以调整多个夹紧模块12之间的间隔。由此，多个夹紧模块12适当对应于基板S的宽度而设置，从而可以稳定地把持基板S。

夹紧模块12与支撑杆13之间可以设置有向Z轴方向移动夹紧模块12的升降模块19。升降模块19可以是通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动装置，在此，只要能够使夹紧模块12相对于支撑杆13沿Z轴方向移动，直线移动装置可以设置在任一位置。当基板S送入支撑台11或从支撑台11送出时，夹紧模块12被升降模块19上升，由此，可以防止夹紧模块12与基板S之间的干涉。

并且，升降模块19可以根据夹紧模块12与支撑台11之间的间隔上升或下降夹紧模块12，由此，基板S可以根据支撑台11的平整度进行升降。

为了测量夹紧模块12与支撑台11之间的间隔，本发明实施例中的基板切割装置可以包括间隔测量单元40。并且，控制单元90以由间隔测量单元40测量的夹紧模块12与支撑台11之间的间隔为准来控制升降模块19，使得夹紧模块12上升或下降。

间隔测量单元40可以设置于夹紧模块12。具体地，间隔测量单元40可以设置于夹紧模块12的夹具本体121。因间隔测量单元40设置于邻接于把持基板S的一对夹紧部件122的夹具本体121，可以更准确地测量夹紧模块12与支撑台11之间的间隔。

但是，本发明不限于上述结构，只要可以测量夹紧模块12与支撑台11之间的间隔，间隔测量单元40的设置位置则不受限制。

如图3所示，间隔测量单元40包括：凹凸检测头41，其设置于夹紧模块12，与夹紧模块12一同顺着支撑台11的表面移动；凹凸检测部件42，其设置于凹凸检测头41，可以沿着支撑台11表面的凹凸移动；位置检测装置43，用于测量凹凸检测部件42在Z轴方向上的位置。

为了测量夹紧模块12与支撑台11之间的间隔，凹凸检测部件42维持接触于支撑台11表面的状态。在凹凸检测头41移动时，凹凸检测部件42沿着支撑台11表面的凹凸沿Z轴方向移动。凹凸检测部件42可沿Z轴方向滑动地设置于凹凸检测头41，使得凹凸检测部件42沿着支撑台11表面的凹凸沿Z轴方向移动。

例如，凹凸检测部件42可以与弹簧等弹性材料连接，使得凹凸检测部件42沿着支撑台11表面的凹凸沿Z轴方向移动。凹凸检测部件42可以根据弹性材料紧贴于支撑台11的表面。

与支撑台11的表面接触的凹凸检测部件42的端部具备球或辊等降摩擦部件421。降摩擦部件421可以在接触于支撑台11表面的状态进行滚动运动。另一例，降摩擦部件421可以是柔性塑料、树脂等。

位置检测装置43与控制单元90连接，由位置检测装置43测量的凹凸检测部件42的位置及位移相关信息传递至控制单元90。

位置检测装置43包括：基准部件431，其粘附于凹凸检测部件42；感测部件432，其设置于凹凸检测头41并与基准部件431对向设置而感测与基准部件431的相对位移。另一例，基准部件431可以设置于凹凸检测头41，感测部件432可以贴附于凹凸检测部件42。这种位置检测装置43利用基准部件431与感测部件432的相互作用来测量凹凸检测部件42的位置及位移。

作为一例，基准部件431可以具有预定刻度的标尺，感测部件432可以包括拍摄标尺的摄像头。这时，以由感测部件432拍摄的标尺的图像为准来测量基准部件431与感测部件432之间的相对位置，以被测量的相对位置为准来测量凹凸检测部件42的位置。

另一例，基准部件431可以根据位置包括反射角度变化的反射面，感测部件432可以包括向反射面发射光的发光传感器及接收由反射面反射的光的收光传感器。此时，通过测量由反射面反射的光的反射角度来测量基准部件431与感测部件432之间的相对位置，以被测量的相对位置为准测量凹凸检测部件42的位置。

根据如上结构，在凹凸检测部件42的端部接触于支撑台11表面的状态下凹凸检测头41沿着支撑台11表面移动，则凹凸检测部件42沿着支撑台11表面的凹凸沿Z轴方向移动。

随着凹凸检测部件42的移动，基准部件431与感测部件432之间的相对位置会变化，以这种相对位置变化为准，可以测量凹凸检测部件42的位移。

这种凹凸检测部件42的位移意味着支撑台11表面的凹凸的大小。由此，间隔测量单元40以凹凸检测部件42的位移为准来获知支撑台11表面的凹凸信息。

间隔测量单元40检测支撑台11表面的凹凸的过程可以在夹紧模块12把持基板S的后行端而向划线单元30移送的过程之前执行。另一例，可以在间隔测量单元40检测支撑台11表面的凹凸后，在夹紧模块12把持基板S的后行端而移送至划线单元30的过程中，同时由控制单元90执行沿着支撑台11表面的凹凸上升或下降夹紧模块12而调整基板S在Z轴方向上的位置的过程。

控制单元90沿着支撑台11表面的凹凸来控制升降模块19，使得夹紧模块12对应于支撑台11表面的凹凸而升降。由此，被夹紧模块12把持的基板S沿着支撑台11表面的凹凸上升或下降。

夹紧模块12可以沿着支撑台11表面的凹凸上升或下降，因此，基板S位置可以沿着支撑台11的凹凸而被调整。由此，可以防止基板S因支撑台11表面的凹凸而发生翘曲、下垂等变形。

如图4所示，作为间隔测量单元40的另一例，间隔测量单元40包括：凹凸检测头44，其设置于夹紧模块12与夹紧模块12一同沿着支撑台11的表面移动；距离检测装置45，其设置于凹凸检测头44检测其与支撑台11之间的距离。距离检测装置45可以在凹凸检测头44移动时实时测量距离检测装置45自身与支撑台11之间的距离，通过距离检测装置45与支撑台11之间的距离的变化来测量支撑台11表面的凹凸。

距离检测装置45包括：发光部451，其向支撑台11的表面射出光；收光部452，其与发光部451隔开预定距离而设置，用于接收被支撑台11反射的光。上述距离检测装置45将根据从发光部451射出后被支撑台11发射的光的成像位置形成的电信号输出至控制单元90，以检测自身与支撑台11之间的距离。

根据如上结构，当凹凸检测头44沿着支撑台11的表面移动，则距离检测装置45就会测量自身与支撑台11之间的距离。由此，间隔测量单元40以由距离检测装置45测量的自身与支撑台11之间的距离为准来检测支撑台11表面的凹凸。

间隔测量单元40检测支撑台11表面的凹凸的过程可以在夹紧模块12把持基板S的后行端而向划线单元30移送的过程之前执行。另一例，可以在间隔测量单元40检测支撑台11表面的凹凸后，在夹紧模块12把持基板S的后行端而移送至划线单元30的过程中，同时由控制单元90执行沿着支撑台11表面的凹凸上升或下降夹紧模块12而调整基板S在Z轴方向上的位置的过程。

控制单元90沿着支撑台11表面的凹凸来控制升降模块19，使得夹紧模块12对应于支撑台11表面的凹凸而升降，也即：支撑台11表面凹，则夹紧模块12上升；支撑台11表面凸，则模块夹紧模块12下降。由此，被夹紧模块12把持的基板S沿着支撑台11表面的凹凸上升或下降。

夹紧模块12可以沿着支撑台11表面的凹凸上升或下降，因此，基板S的位置可以根据支撑台11的凹凸进行调整。由此，可以防止基板S因支撑台11表面的凹凸而发生翘曲、下垂等变形。

另外，第二移送单元20包括：第二板25，其邻接于划线单元30而设置，用于漂浮基板S或吸附基板S而支撑吸附基板S；移送传送带21，与第二板25邻接而设置；移动装置26，其用于将第二板25及移送传送带21在Y轴方向往返移动。移动装置26的作用是，沿着在Y轴方向延长的第二导轨24在Y轴方向往返移动第二板25及移送传送带21。作为移动装置26可以适用通过空压或油压运行的致动器、根据电磁相互作用运行的直线电机或滚珠螺杆装置等直线移动设备。

第二板25与移送传送带21可以一同向Y轴方向移动。即，第二板25与移送传送带21可以一同向平行于基板S的移送方向的方向(Y轴方向)移动。

通过划线单元30在基板S的第一面及第二面分别形成划线时，第二板25可以向第一板15移动，第一划线头32及第二划线头34可以位于第一板15与第二板25之间。通过划线单元30在基板S的第一面及第二面分别形成划线时，第二板25向第一板15移动，例如，第二板25在Y轴方向上向第一板15移动，使得基板S稳定地被第一板15及第二板25支撑。

移送传送带21可以是多个，多个移送传送带21可以在X轴方向上隔开设置。各个移送传送带21被多个带轮211所支撑，多个带轮211中的至少一个是提供用于旋转移送传送带21的驱动力的驱动带轮。

第二板25可以漂浮基板S或吸附基板S。例如，第二板25的表面上可以形成有与气体供给源及真空源连接的多个槽部(未图示)。气体从气体供给源供给至第二板25的多个槽部时，基板S可从第二板25漂浮起来。并且，气体受到由真空源形成的负压通过第二板25的多个槽部被吸入时，基板S可以被吸附于第二板25。

在基板S移送至第二板25的过程中，气体被供应至第二板25的槽部，由此，基板S可以与第二板25无摩擦地移动。

并且，在基板S的第一面及第二面形成划线的过程中，基板S可以被吸附固定于第二板25。

并且，在基板S的第一面及第二面分别形成划线后，在基板S吸附于第一板15及第二板25的状态下，第二板25向远离第一板15的方向移动，例如，第二板25向Y轴方向远离第一板15而移动，由此，基板S可以以划线为准被分割。

再者，在基板S从第二板25移送至后续工序的过程中，气体从气体共给源供应至第二板25的多个槽部，由此，基板S可以从第二板25漂浮，从而基板S与第二板25无摩擦地移动。

以下，参照图5至图9对本发明实施例中的基板切割装置的运行进行说明。

如图5所示，在基板S被送入支撑台11之前，执行检测支撑台11表面的凹凸的工序。为此，通过支撑杆13向Y轴方向的移动，夹紧模块12与间隔测量单元40可以沿着支撑台11的表面而向Y轴方向移动。在上述过程中，可以测量夹紧模块12与支撑台11之间的间隔。并且，控制单元90以夹紧模块12与支撑台11之间的间隔为准可以检测出支撑台11表面的凹凸。

另外，为了检测支撑台11表面的凹凸，夹紧模块12及间隔测量单元40可以沿着支撑杆13沿X轴方向移动。并且，在检测支撑台11表面的凹凸的工序之后，夹紧模块12及间隔测量单元40沿着支撑杆13沿X轴方向移动，移动至不会干涉基板S的移送的位置。

如图7所示，基板S被第一移送单元10移送至划线单元30。此时，基板S在从第一板15喷射的气体的作用下而从第一板15漂浮。

在第一板15固定的状态下，第二板25朝向第一板15在Y轴方向上移动。由此，第一板15及第二板25之间的间隔缩小，基板S被第一板15及第二板25稳定支撑。

之后，基板S向划线单元30移送。此时，基板S在从气体供给源供应至第一板15及第二板25的气体的作用下从第一板15及第二板25漂浮。

并且，如图8所示，基板S被移送至位于第一板15及第二板25上，则基板S被第一板15及第二板25吸附。此时，划线头32、划线头34的划片轮351分别接触于基板S之后在X轴方向移动，从而在基板S形成X轴划线。

再者，如图9所示，在基板S上形成X轴划线后，划线头32、划线头34的划片轮351沿Z轴方向远离基板S而移动。之后，在基板S被第一板15及第二板25吸附的状态下，第二板25向远离第一板15的方向移动，例如，第二板25向Y轴方向远离第一板15而移动的过程中，基板S沿着X轴划线被分割。

并且，沿着X轴划线被分割的基板S被移送传送带21传递至后续工序。

再者，在基板S被切割的工序中，即在基板S上形成划线后被分割的工序中，把持基板S的后行端的夹紧模块12沿着预先测量或实时测量的支撑台11的凹凸，被升降模块19上升或下降。由此，被夹紧模块12所把持的基板S的位置可以沿着支撑台11的凹凸被调整。因此，可以防止基板S因支撑台11表面的凹凸而发生翘曲、下垂等变形。

虽然示例说明了本发明的优选实施例，然而本发明的范围并不限于这样的特定实施例，可在权利要求书所记载的范围内进行适当变更。

Claims (10)

1.一种基板切割装置，其特征在于，包括：

划线单元，用于在基板形成划线；

移送单元，用于将所述基板移送至划线单元，所述移送单元包括用于把持所述基板的夹紧模块及用于支撑所述基板的支撑台；

间隔测量单元，用于测量所述夹紧模块与所述支撑台的间隔；及，

控制单元，以由所述间隔测量单元测量的所述夹紧模块与所述支撑台的间隔为准，控制所述夹紧模块向靠近所述支撑台的方向或向远离所述支撑台的方向移动。

2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，

所述移送单元还包括支撑杆，所述支撑杆具有多个所述夹紧模块，

多个所述夹紧模块在所述支撑杆的长度方向上可移动地设置于所述支撑杆，以调整多个所述夹紧模块之间的间隔。

3.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，所述夹紧模块包括：

夹具本体，其连接于所述支撑杆；及

一对夹紧部件，其设置于所述夹具本体，用于把持所述基板，

所述间隔测量单元设置于所述夹具本体。

4.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，

所述夹紧模块与所述支撑杆之间设置有用于对应所述支撑台的表面的凹凸而升降所述夹紧模块的升降模块。

5.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述间隔测量单元包括：

凹凸检测头，其与所述夹紧模块一同顺着所述支撑台的表面移动；凹凸检测部件，其设置于所述凹凸检测头，与所述支撑台的表面接触，沿着所述支撑台表面的凹凸移动；及，

位置检测装置，用于检测所述凹凸检测部件的位置。

6.根据权利要求5所述的基板切割装置，其特征在于，

所述凹凸检测部件连接有弹性部件。

7.根据权利要求5所述的基板切割装置，其特征在于，

与所述支撑台的表面接触的所述凹凸检测部件的部分设置有降摩擦部件。

8.根据权利要求5所述的基板切割装置，其特征在于，所述位置检测装置包括：

基准部件，其设置于所述凹凸检测头及所述凹凸检测部件中的一个；及，

感测部件，其设置于所述凹凸检测头及所述凹凸检测部件中的另一个，用于感测相对于所述基准部件的位移。

9.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述间隔测量单元包括：

凹凸检测头，其与所述夹紧模块一同沿着所述支撑台的表面移动；及，

距离检测装置，其设置于所述凹凸检测头上用于检测所述距离检测装置与所述支撑台的距离，

所述距离检测装置包括：发光部，其向所述支撑台射出光；及，收光部，其从所述发光部以预定间隔隔开而设置，用于接收从所述支撑台反射的光。

10.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，所述支撑台包括相互隔开设置而支撑所述基板的多个传送带。

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