JP2001054890A - 基板搬送装置及び基板処理装置 - Google Patents

基板搬送装置及び基板処理装置

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JP2001054890A
JP2001054890A JP11230084A JP23008499A JP2001054890A JP 2001054890 A JP2001054890 A JP 2001054890A JP 11230084 A JP11230084 A JP 11230084A JP 23008499 A JP23008499 A JP 23008499A JP 2001054890 A JP2001054890 A JP 2001054890A
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Kiyoshi Kogure
清 小暮
Masamitsu Yanagihara
政光 柳原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】搬送アームが部材に接触または衝突しても、当
該部材に与える損傷を抑えることができる基板搬送装置
及び基板処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】搬送アーム8、12は、搬送経路を移動中
に他部材と接触した際、接触時の衝撃を吸収して変形す
る2本のフォーク部52、54を有している。2本のフ
ォーク部52、54がX−Y面内で外側(または内側)
に凸状の衝撃吸収用のばね性湾曲形状56を持つ搬送ア
ーム8、12を示している。このような形状のフォーク
部52、54が、X、Y方向あるいはθ回転方向から他
部材と接触あるいは衝突しても、フォーク部52、54
のばね性湾曲形状56が撓んで変形し、接触の衝撃を緩
和させるので他部材に与える損傷を極めて小さく抑える
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を保持するア
ームを移動させて基板を搬送する基板搬送装置に関し、
さらに移動ステージ上に載置した基板に対して所定の処
理を施す基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置や半導体装置等の製造工程
におけるフォトリソグラフィ工程では、投影露光装置や
コータデベロッパを初めとする種々の基板処理装置が用
いられている。投影露光装置は、マスクあるいはレチク
ル(以下、マスクという)に形成された回路パターンを
投影光学系を介してガラスプレートや半導体ウェハ(以
下、プレートという)上に投影露光するために用いられ
る。通常、回路素子はプレート上に複数のパターンを積
層して形成されるので、複数種類のマスクを順次交換し
て露光処理が行われる。コータデベロッパは、プレート
上にレジストを塗布し、また、露光されたプレート上の
レジストを現像するための装置である。このようなフォ
トリソグラフィ工程では、種々の基板処理装置間にプレ
ートを搬送、搬出するために搬送アームを備えた基板搬
送装置が用いられる。
【0003】一般に、投影露光装置はチャンバ内に格納
されている。チャンバ内には、マスクを保管するマスク
ライブラリや例えば1ロット分のプレートを保管するプ
レートカセットが配置されている。さらにチャンバ内に
は、マスクやプレートを取り出して投影露光装置のステ
ージまで搬送する搬送アームが設けられた基板搬送装置
が設置されている。一方、コータデベロッパ及びそれに
付随する基板搬送装置は、投影露光装置を格納したチャ
ンバに隣接した別のチャンバ内に格納されている。隣接
する2つのチャンバ間は仕切板により仕切られており、
コータデベロッパ側の基板搬送装置の搬送アームはプレ
ートを保持して移動し、仕切板の所定位置に開口した開
口部から投影露光装置が格納されたチャンバ側にプレー
トを渡すことができるようになっている。
【0004】これら基板搬送装置における従来の搬送ア
ームの構造について図7を用いて簡単に説明する。図7
(a)は搬送アームの回転軸方向(Z軸方向)から搬送
アームを見た状態を示し、図7(b)は、X−Z面方向
に搬送アームを見た状態を示している。図7に示すよう
に、搬送アーム100は、直線状に平行に突き出た2本
のフォーク部102、104を有している。フォーク部
102、104の根本部はX−Y面内で回転可能な回転
軸106に固定されている。回転軸106は、θ方向及
びZ方向に移動可能に駆動部108に接続されている。
駆動部108はX−Y面内で所定方向に移動できるよう
になっている。図7(a)中2点鎖線で示すガラスプレ
ートPは、搬送アーム100のフォーク部102、10
4上に複数設けられた真空吸着孔110(図では4個)
でフォーク部102、104に吸着固定され、駆動部2
及び回転軸106によるX、Y、Z方向の移動及びθ方
向の回転と共に移動、回転して所定の位置まで搬送され
るようになっている。
【0005】コータデベロッパと投影露光装置との間の
仕切板の開口部を通過する搬送アームの搬送経路や、投
影露光装置のプレートステージと搬送アームとのプレー
トの受け渡し位置の設定や調整は、投影露光装置をクリ
ーンルームの床面に設置する際の設置調整時に行われ
る。一旦設定がなされたら、それ以降は定期的なメンテ
ナンス時に行う検査により、マスクおよびプレートの受
け渡し位置や搬送アームの受け渡し動作状態の確認を行
うようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、経時変化等
により露光装置が設置されたクリーンルームの床の平面
度が変化すると、コータデベロッパと投影露光装置との
間の仕切板に設けられた開口部の位置と搬送アームの搬
送経路との間に相対的なずれや傾きが生じる。また、プ
レート搬送系と露光部とが別個のベース上に設置されて
いるような場合には、投影露光装置のプレートステージ
と搬送アームとのプレート受け渡し位置にもずれや傾き
が生じてしまう。
【0007】この搬送経路途中の開口部やプレート受け
渡し位置が大幅にずれたり傾いてしまっているような場
合には、そのままプレート受け渡し動作を実行してしま
うと、基板搬送装置の搬送アームが仕切板あるいはプレ
ートステージ、さらには露光装置の投影光学系の鏡筒側
部に取り付けられたアライメント顕微鏡等と接触あるい
は衝突してこれらの部材を破損してしまうという問題が
生じる。
【0008】このような干渉事故を未然に防止するに
は、プレート受け渡し動作の干渉検査を頻繁に行う必要
が生じると共に、装置のメンテナンスや、搬送系のロボ
ットに対するティーチング(教示)を行う作業も増大す
るため作業効率が低下してしまう。また、作業効率の低
下だけでなく、近年の装置の複雑化に伴い作業者がチャ
ンバ内に入って作業をする際に、移動している搬送アー
ムと衝突した場合の十分な安全性の確保が要求される。
【0009】このように、搬送アームを駆動する際、何
らかの原因により搬送アームが搬送経路周辺部の部材に
接触乃至衝突した場合において、当該部材の損傷を極力
最小限に抑える必要がある。
【0010】本発明の目的は、搬送アームが部材に接触
または衝突しても、当該部材に与える損傷を抑えること
ができる基板搬送装置及び基板処理装置を提供すること
にある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施形態を表
す図1乃至図6を用いて説明すると、上記目的は、基板
(P)を保持するアームを移動させて基板(P)を搬送
する基板搬送装置において、アーム(8、12)は、移
動中に他部材と接触した際、接触時の衝撃を吸収して変
形することを特徴とする基板搬送装置(6、10)によ
って達成される。
【0012】そして、上記本発明の基板搬送装置(6、
10)において、アーム(8、12)は、基板支持面に
平行な断面が衝撃吸収用の凹凸形状(56、58、6
2、66)を有していることを特徴とする。また、凹凸
形状は、衝撃を受けて変形する節部(62、66)を有
していることを特徴とする。
【0013】また上記発明は、基板(P)を載置するス
テージ(PST)を有し、ステージ(PST)上の基板
(P)に対して所定の処理を施す基板処理装置におい
て、基板(P)をステージ(PST)に載置するために
搬送する基板搬送装置として、上記本発明の基板搬送装
置(6、10)を備えたことを特徴とする基板処理装置
(2、4)によって達成される。
【0014】このように本発明によれば、搬送アームが
何らかの原因で搬送経路周辺部の部材に接触または衝突
したとしても、搬送アーム自身が変形して衝撃エネルギ
を吸収することができる。そのため、接触または衝突し
た部材の損傷を極力最小限に抑えることができるように
なる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による基板
搬送装置及び基板処理装置を図1乃至図6を用いて説明
する。まず、本実施の形態による基板搬送装置及び基板
処理装置の概略の構成を図1を用いて説明する。図1
は、基板処理装置の例として投影露光装置2及びコータ
デベロッパ4を示し、これらの間でプレートPを搬送す
る基板搬送装置の例として、露光装置2側のプレート搬
送装置6の搬送アーム8と、コータデベロッパ4側のプ
レート搬送装置10の搬送アーム12とを示している。
露光装置2及びプレート搬送装置6は、露光装置側チャ
ンバ14内に格納されている。コータデベロッパ4及び
プレート搬送装置10は、コータデベロッパ側チャンバ
16内に格納されている。
【0016】露光装置側チャンバ14とコータデベロッ
パ側チャンバ16とは、仕切板18を介して隣り合わせ
に配置されている。仕切板18の所定位置には開口部2
0が設けられており、プレート搬送装置10の搬送アー
ム12は開口部20を通過して露光装置側チャンバ14
側へ移動することができるようになっている。露光装置
側チャンバ14内には、コータデベロッパ側チャンバ1
6から開口部20を通って進入してきた搬送アーム12
からプレートPを受け取って載置するプレート受け渡し
ポート22が配置されている。
【0017】このようにして、プレート搬送装置10の
搬送アーム12は、コータデベロッパ4とプレート受け
渡しポート22との間を移動してプレートPを搬送する
ことができるようになっている。一方、プレート搬送装
置6の搬送アーム8は、プレート受け渡しポート22と
投影露光装置2との間を移動してプレートPを投影露光
装置2のプレートステージに搬送するようになってい
る。
【0018】次に、露光装置側チャンバ14内の投影露
光装置2について図2を用いて説明する。本例では、ス
テップ・アンド・スキャン方式の露光動作を採用した投
影露光装置2について説明する。図2では、投影光学系
PLの光軸AXに平行にZ軸をとり、Z軸に垂直な面内
で互いに垂直なX軸およびY軸をとるものとする。
【0019】照明系30は、水銀ランプ、あるいはKr
Fエキシマレーザ、ArFエキシマレーザ等の光源から
の照明光を、フライアイレンズ、コンデンサーレンズ等
を介してマスクステージMSTに載置されたマスクM上
に照度均一に照射するようになっている。マスクステー
ジMSTは駆動系32により走査方向に移動できるよう
になっている。また、マスクステージMSTの走査方向
一端には、レーザ干渉計34がマスクステージMSTの
位置決め測長系として搭載されている。
【0020】マスクMに形成されたパターンの像は投影
光学系PLによって例えば1/4に縮小されてプレート
P上に結像される。プレートPはプレートステージPS
T上でプレートホルダ36により保持されている。プレ
ートステージPSTは、X方向に移動するXステージお
よびY方向に移動するYステージによって構成されてい
る。XステージおよびYステージは、レーザ干渉計38
等によって移動量が計測され、移動量に基づいてXY座
標が計測されるようになっている。なお、図2において
は、X軸方向の移動量を測定するレーザ干渉計のみを示
し、Y軸方向の移動量を測定するレーザ干渉計について
は図示を省略している。プレートステージPSTは、計
測されたXY座標に基づいて実行される主制御部40の
制御に従ってX方向あるいはY方向に移動するようにな
っている。
【0021】本投影露光装置2にはプレートP上のマー
クを検出するためのオフ・アクシス方式のアライメント
光学系44が備えられている。アライメント光学系44
の光軸AXlは投影光学系PLの光軸AXから距離lだ
けX軸方向に離れている。アライメント光学系44は所
定の帯域幅をもつブロードな波長分布の照明光をプレー
トP上に照射できるようになっている。プレートP上の
マークからの反射光が再びアライメント光学系44に入
射して指標マークの像とともに撮像管の撮像面に結像
し、画像信号として主制御部40に出力されるようにな
っている。主制御部40は、この画像信号とレーザ干渉
計38による位置情報とに基づき、アライメント光学系
44の検出中心に対するプレートP上のマークの位置ず
れ量(Δx、Δy)を検出するようになっている。
【0022】本実施の形態による走査型投影露光装置に
おける露光シーケンス制御は、主制御部40によって統
括的に管理される。主制御部40は、マスクステージM
STおよびプレートステージPSTに設けられたレーザ
干渉計34、38からの移動情報の入力、駆動系32、
42からの速度情報の入力等に基づいて、スキャン露光
時にマスクステージMSTとプレートステージPSTと
を所定の速度比を保ちつつ、マスクMに形成されたパタ
ーンとプレートP上に形成されたパターンとの相対位置
関係を所定のアライメント誤差内に抑えたまま相対移動
させて、マスクMのパターン全面をプレートP上の所定
のショット領域に正確に転写することができるようにな
っている。
【0023】次に、図3乃至図6を用いて本実施の形態
による基板搬送装置の構造について説明する。図3
(a)、(b)、図4(a)、図5及び図6は、搬送ア
ームの回転軸方向(Z軸方向)から搬送アームを見た状
態を示している。また図4(b)は、X−Z面方向に搬
送アームを見た状態を示している。本実施の形態による
基板搬送装置は搬送アームの2本のフォーク部の形状に
特徴を有しており、他の構成要素は図7に示した従来の
基板搬送装置と同様であるので、従来と同様の構成要素
については同一の符号を付してその説明は省略する。
【0024】図3(a)に示す本実施の形態の搬送アー
ム8、12は、搬送経路を移動中に他部材と接触した
際、接触時の衝撃を吸収して変形する2本のフォーク部
52、54を有している。ここで、フォーク部52、5
4は例えばステンレス合金やアルミニウム(又はその合
金)等の金属材料、あるいは樹脂材料で形成されてお
り、他部材との接触時に生じる変形は、塑性変形だけで
なく弾性域での変形も含んでいる。他部材との衝突にお
ける衝撃エネルギを吸収するための搬送アーム8、12
のフォーク部52、54の形状例として、図3(a)で
は、2本のフォーク部52、54がX−Y面内で外側に
凸状の衝撃吸収用のばね性湾曲形状部材56を持つ搬送
アーム8、12を示している。このような形状のフォー
ク部52、54が、X、Y方向あるいはθ回転方向から
他部材と接触あるいは衝突しても、フォーク部52、5
4の外側に凸のばね性湾曲形状部材56が撓んで変形
し、接触の衝撃を緩和させるので他部材に与える損傷を
極めて小さく抑えることができるようになる。
【0025】このような構成によれば、図1に示した開
口部20とプレート搬送装置10の搬送アーム12の搬
送経路との位置、姿勢が相対的にずれたり傾いたりして
いる結果、移動する搬送アーム12が仕切板18の開口
部20に衝突したとしても、フォーク部52、54の外
側に凸のばね性湾曲形状部材56が撓んで変形し、接触
の衝撃を緩和させるので仕切板18の開口部20周辺部
に損傷を殆ど与えずに済む。また、図2に示した投影露
光装置2のプレートステージPSTに対して矢印46方
向から搬送アーム8が進入してきた際に両者の相対位置
及び姿勢がずれたり傾いていたりしており、移動する搬
送アーム8がアライメント光学系44の鏡筒部に衝突し
たとしても、フォーク部52、54の外側に凸のばね性
湾曲形状部材56が撓んで変形し、接触の衝撃を緩和さ
せるのでアライメント光学系44を損傷させずに済む。
【0026】搬送アーム8、12のフォーク部52、5
4の他の形状例として、図3(b)は2本のフォーク部
52、54がX−Y面内で内側に凸状の衝撃吸収用のば
ね性湾曲形状部材58を持つ搬送アーム8、12を示し
ている。この形状のフォーク部52、54がX、Y方向
あるいはθ回転方向から他部材と接触あるいは衝突して
も、フォーク部52、54の内側に凸のばね性湾曲形状
部材58が撓んで変形し、接触の衝撃を緩和させるので
他部材に与える損傷を極めて小さく抑えることができる
ようになる。
【0027】さらに搬送アーム8、12のフォーク部5
2、54の他の形状例として図4を用いて説明する。図
4(a)、(b)に示す搬送アーム8、12のフォーク
部52、54は、全体としては根本部から平行に突き出
た2本の直線形状をしているが、直線部分60には複数
の節部62(図では4カ所)が形成されている。節部6
2の太さは直線部分60より細く形成されている。この
ような形状のフォーク部52、54が、Y、Z方向ある
いはθ回転方向から他部材と接触あるいは衝突しても、
節部62で曲げや折れが生じてフォーク部52、54が
変形し、接触の衝撃を緩和させることができるので他部
材に与える損傷を極めて小さく抑えることができるよう
になる。
【0028】次に搬送アーム8、12のフォーク部5
2、54のさらに他の形状例を図5を用いて説明する。
図5に示す搬送アーム8、12のフォーク部52、54
は、全体としては根本部から平行に突き出た直線形状を
しているが、X方向に延びる直線部分64はY方向に延
びる節部66により複数の領域に分割され、且つ節部6
6によりY方向に交互に位置がずらされている。節部6
6の肉厚は直線部分64より薄く形成されている。この
ような形状のフォーク部52、54が、X、Y、Z方向
あるいはθ回転方向から他部材と接触あるいは衝突して
も、節部64で曲げや折れが生じてフォーク部52、5
4が変形し、接触の衝撃を緩和させることができるので
他部材に与える損傷を極めて小さく抑えることができる
ようになる。
【0029】次に、搬送アーム8、12のフォーク部5
2、54のまたさらに別の形状例について図6を用いて
説明する。図6に示す搬送アーム8、12のフォーク部
52、54は、全体としては根本部から平行に突き出た
2本の直線形状をしているが、X方向に延びる直線部分
68はY方向に凹凸が形成されたばね性の蛇腹形状をし
ている。この形状のフォーク部52、54が、X、Y方
向あるいはθ回転方向から他部材と接触あるいは衝突し
ても、蛇腹形状部材によりフォーク部52又は54が撓
んで変形するため、接触の衝撃を緩和して他部材に与え
る損傷を極めて小さく抑えることができるようになる。
【0030】なお、図3に示したばね性の湾曲形状部材
56、58や図6に示したばね性の蛇腹形状部材のフォ
ーク部52、54の場合には、干渉による他部材との衝
撃時の変形が弾性域であれば、搬送アーム8、12の補
修作業も確認作業程度で済ませられる可能性を有してい
る。
【0031】本発明は、上記実施の形態に限らず種々の
変形が可能である。例えば、上記実施の形態において
は、主としてプレート搬送系について説明したが、本発
明はこれに限らず、マスク搬送系や、その他の搬送系に
本発明を適用することが可能である。
【0032】なお、上記実施の形態では、本発明が、水
銀ランプあるいはArF、KrFエキシマレーザ等を光
源とする露光装置にそれぞれ適用された場合について説
明したが、本発明の適用範囲がこれに限定されることは
なく、F2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外域
光を露光用照明光として用いる他のVUV露光装置や、
波長5〜15nmの光を露光用照明光とするEUV露光
装置は勿論、X線露光装置やイオンビーム露光装置等の
荷電粒子線を用いる露光装置などにも本発明は適用可能
である。
【0033】また、複数のレンズから構成される照明光
学系及び投影光学系(または電子光学系)を露光装置本
体に組み込み光学調整をすると共に、マスクステージ及
びプレートステージを加工して露光装置本体に取り付け
て配線や配管を接続し、さらに総合調整(電気調整、動
作確認等)をすることにより上記実施の形態の投影露光
装置を製造することができる。なお、露光装置の製造は
温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行
うことが望ましい。
【0034】また、半導体デバイスは、デバイスの機能
・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づい
たレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウェ
ハを製作するステップ、上記実施の形態の露光装置によ
り所定のパターンをウェハに転写するステップ、デバイ
ス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工
程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を経て製
造される。
【0035】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、基板搬送
装置の搬送アームの搬送経路周辺部の部材との干渉が生
じても、当該部材の損傷を抑えることができるので、基
板処理装置のメンテナンス等に要する費用を削減させる
ことが可能になる。また、本発明によれば、搬送アーム
が何らかの原因で誤って作業者と接触または衝突して
も、作業者を負傷させずに済むようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による基板搬送装置及び
基板処理装置の概略の構成を示す図である。
【図2】本発明の一実施の形態による基板処理装置であ
る投影露光装置の概略の構成を示す図である。
【図3】本発明の一実施の形態による搬送アームの概略
の構成を示す図である。
【図4】本発明の一実施の形態による搬送アームの他の
構成の概略を示す図である。
【図5】本発明の一実施の形態による搬送アームのさら
に他の構成の概略を示す図である。
【図6】本発明の一実施の形態による搬送アームのまた
さらに他の構成の概略を示す図である。
【図7】従来の基板搬送装置の概略の構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
2 投影露光装置 4 コータデベロッパ 6、10 基板搬送装置 8、12 搬送アーム 14、16 チャンバ 18 仕切板 20 開口部 22 プレート受け渡しポート 30 照明系 40 主制御部 44 アライメント光学系 52、54 フォーク部 56、58 湾曲形状部材 60、64 直線形状 62、66 節部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を保持するアームを移動させて前記基
    板を搬送する基板搬送装置において、 前記アームは、移動中に他部材と接触した際、接触時の
    衝撃を吸収して変形することを特徴とする基板搬送装
    置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の基板搬送装置において、 前記アームは、基板支持面に平行な断面が衝撃吸収用の
    凹凸形状を有していることを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項3】請求項2記載の基板搬送装置において、 前記凹凸形状は、衝撃を受けて変形する節部を有してい
    ることを特徴とする基板搬送装置。
  4. 【請求項4】基板を載置するステージを有し、前記ステ
    ージ上の前記基板に対して所定の処理を施す基板処理装
    置において、 前記基板を前記ステージに載置するために搬送する基板
    搬送装置として、請求項1乃至3のいずれか1項に記載
    の基板搬送装置を備えたことを特徴とする基板処理装
    置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003076141A1 (fr) * 2002-03-12 2003-09-18 Rorze Corporation Effecteur pour transport de feuilles, systeme porteur avec effecteur et systeme de traitement de feuilles
WO2012008320A1 (ja) * 2010-07-13 2012-01-19 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US20140283366A1 (en) * 2013-03-22 2014-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus and method for manufacturing display device
WO2015098153A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003076141A1 (fr) * 2002-03-12 2003-09-18 Rorze Corporation Effecteur pour transport de feuilles, systeme porteur avec effecteur et systeme de traitement de feuilles
WO2012008320A1 (ja) * 2010-07-13 2012-01-19 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US20140283366A1 (en) * 2013-03-22 2014-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus and method for manufacturing display device
US10120216B2 (en) * 2013-03-22 2018-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus and method for manufacturing display device
WO2015098153A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット
JPWO2015098153A1 (ja) * 2013-12-26 2017-03-23 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット
US10483143B2 (en) 2013-12-26 2019-11-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha End effector and substrate conveying robot

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