CN1292299C - 液晶显示板及其制造方法 - Google Patents

液晶显示板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1292299C
CN1292299C CNB028022173A CN02802217A CN1292299C CN 1292299 C CN1292299 C CN 1292299C CN B028022173 A CNB028022173 A CN B028022173A CN 02802217 A CN02802217 A CN 02802217A CN 1292299 C CN1292299 C CN 1292299C
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
lcd panel
cladding material
insulation cladding
insulative resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB028022173A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1464993A (zh
Inventor
关口金孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Publication of CN1464993A publication Critical patent/CN1464993A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1292299C publication Critical patent/CN1292299C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

一种液晶显示板,将第1基板(1)和第2基板(6)设置规定的间隙并进行对置,在该间隙中通过密封材料(26)封入液晶层(25),通过在第1基板(1)和第2基板(6)上设置的以便通过液晶层(25)形成对置的电极(2,7)来形成像素部,至少在第1基板(1)上,设置用于将电信号施加在形成像素部的电极(2,7)上的引出电极(41),其中,设置薄膜绝缘层(22),以便至少覆盖引出电极(41)的密封材料(26)的外侧部分,并且与第2基板(6)部分重叠。

Description

液晶显示板及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有用于防止向形成像素部的电极施加电信号的引出电极的电蚀构造的液晶显示板,以及制造这种液晶显示板的方法。
背景技术
以往,使用着以下的液晶显示板:将第1基板和第2基板设置规定间隙并对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过在各基板上设置的以便通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极。而且,在这样的液晶显示板中,通过对形成像素部的电极施加的电信号来改变液晶层的光学特性,控制像素的通/断并进行显示。
对于这样的现有的液晶显示板的结构,以在携带电话、小型信息机器、钟表等中使用的反射型液晶显示板为例,使用图41至图43来说明。图41是该现有的液晶显示板的平面图,图42是图41所示的42-42线的剖面图,图43是放大图41的一部分(圆C内)的局部放大平面图。
如图41所示,该液晶显示板是矩阵型的液晶显示板,具有在第1基板上设置的m个带状的第1电极2和在第2基板6上设置的n个带状的第2电极7,并具有第1电极2和第2电极7的交叉部的m×n个像素部24构成的显示区域23。第1基板1和第2基板6通过未图示的隔板设置规定的间隙并对置,如图42所示,通过密封材料26进行粘结,在该间隙中封入液晶层25后通过密封孔27进行密封,确保气密性。
如图42所示,在第2基板6上设置铝膜或银合金膜构成的反射板16,在反射板16上设置红色(R)滤色器17、绿色(G)滤色器18、蓝色(B)滤色器19构成的滤色器。然后,在滤色器上,设置用于滤色器的凹凸平坦化和防止反射板16和第2电极7短路的平坦化保护膜21,第2电极7设置在该平坦化保护膜21上。而且,在第1电极2和第2电极7上,设置用于使液晶层25的液晶分子向规定方向取向的取向膜(未图示)。
但是,在该液晶显示板中,如图41所示,使第1基板1的尺寸比第2基板大,将用于向第1电极2施加驱动信号的驱动集成电路(IC)36、以及向第2电极7施加驱动信号的驱动IC35搭载在第1基板1上。再有,第2基板6比显示区域23大,但未达到第1基板1上的设置驱动IC35、36的区域。
而且,将用于连接第1电极2和驱动IC36的与第1电极2连接的引出电极从显示区域23引出到密封材料26的外侧,在其上通过在聚亚胺树脂中含有导电粒子的各向异性导电膜来搭载驱动IC36,通过加热压缩使该导电膜固化,从而通过引出电极连接第1电极2和驱动IC36。
此外,用于连接第2电极7和驱动IC35的引出电极41也设置在第1基板上,通过在丙烯树脂中混入导电粒子的各向异性导电密封材料构成密封材料26的一部分,通过该各向异性导电密封材料对第2基板6和第1基板1加压,从而将第2基板6上设置的第2电极7、以及第1基板1上设置的引出电极41通过导电粒子进行电导通。而且,在该引出电极41上,通过与上述驱动IC36的情况同样地搭载驱动IC35,通过引出电极41来连接第2电极7和驱动IC35。
而且,为了从外部电路向驱动IC35、36施加信号,设置通过图42和图43所示的连接电极42与驱动IC35、36连接的弹性基板(FPC)31。再有,FPC31和驱动IC35、36及连接电极42的连接通过各向异性导电膜进行。
在这样的现有的液晶显示板中,如图43所示,在第1基板1上的设置了引出电极41的部分,为了防止在相邻的引出电极41间产生电位差,并且防止附着污物和水分,涂敷绝缘性树脂32。作为该绝缘性树脂32,所以水分浸透性小的环氧树脂或水分吸着小的硅酮树脂。
但是,如果在液晶显示板本体的制造工序、驱动集成电路35的封装工序或FPC31的封装工序中可能附着污物,在绝缘性树脂32中产生针孔,并且绝缘性树脂32的水分阻断性不充分,则在长时间驱动液晶显示板并且在高温高湿环境下进行驱动时,如图43所示,在引出电极41的一部分中产生电极材料溶解(腐蚀),产生电蚀部47,最终产生引出电极41断线的现象。因此,在产生了电蚀部47时,来自驱动IC35、36的驱动信号不能传递到构成像素部24的电极上,不能进行有目的的显示,所以使液晶显示板的显示质量显著下降。
用于进行与FPC31连接的连接电极42与引出电极41相比,可以扩大电极宽度和电极间间隙,所以可以形成不易受到电蚀影响的构造,但对于引出电极41,由于显示区域23的像素密度增大而不得不减小电极的宽度和电极间间隙,所以容易受到电蚀的影响。
因此,即使在高温高湿环境中使用液晶显示板时,非常重要的是在引出电极41上不产生电蚀部47,以便扩大液晶显示板的利用范围,长时间良好地保证显示质量。此外,由于液晶显示板的小型化和低成本化的要求十分强烈,所以现有的液晶显示板的厚度、尺寸不能大,而且将成本上升、重量上升抑制到最低限度并防止产生电蚀部47都是重要的。因此,需要可以对应引出电极和外部电路及驱动IC的多样连接方法的防止电蚀构造。
再有,在将FPC直接连接到引出电极的平面显示板中,作为用于防止对该连接部的水分浸入的连接构造,已知图44所示的构造。
该平面显示板是薄膜EL(场致发光)显示板,但用焊料96粘结连接玻璃基板91上设置的引出电极94和FPC95,同时在玻璃基板91上的包含该连接部的区域中填充树脂97,而且在树脂97上配置保护玻璃板98。
这样,通过在树脂97上设置保护玻璃板98,可以降低树脂97与空气接触的面积,防止对引出电极94的水分浸入,防止引出电极94的腐蚀。
但是,即使是该构造,尽管考虑了来自背面玻璃基板92和保护玻璃板98之间的水分浸入,但仍不能说水分阻断性、以及防止电蚀能力是充分的。
发明内容
本发明的目的在于,解决上述这样的问题,在大体确保现有的液晶显示板的尺寸、重量的状态下,用简便的方法极大地降低发生引出电极的电蚀。
为了实现上述目的,本发明的液晶显示板将第1基板和第2基板设置规定间隙并对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过所述第1基板上和所述第2基板上设置的以便通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极,其中,设置绝缘覆盖材料,使得至少覆盖所述引出电极的所述密封材料的外侧部分,并且与所述第2基板的一部分重叠。
在这样的液晶显示板中,也可以在所述引出电极上搭载的集成电路元件;在该集成电路元件上还设置所述绝缘覆盖材料。
除此之外,设置与所述集成电路元件连接的柔性连接基板;还在该绝缘覆盖材料上的至少一部分中设置所述绝缘覆盖材料。
或者,将所述绝缘覆盖材料设置在所述柔性连接基板的两面上,并且还设置在所述第2基板的侧面上,也可以设置在所述第1基板的侧面或与设置了所述第1基板的所述引出电极的面相反侧的面上。
此外,最好在所述第1基板和所述第2基板的至少一个上设置偏振板,还将所述绝缘覆盖材料设置在该偏振板上或该偏振板和设置了该偏振板的基板之间。
而且,最好在所述第1基板和所述第2基板的一个上设置反射层。
在这样的液晶显示板中,最好在所述绝缘覆盖材料上设置绝缘性树脂。而且,最好在所述绝缘性树脂上设置第2绝缘覆盖材料。
所述绝缘覆盖材料最好是在真空状态下形成的绝缘层,最好是含有硅酮的绝缘层或由金属氧化物构成的绝缘层。
而且,最好是所述绝缘覆盖材料的厚度比所述液晶层薄。
而且,所述绝缘覆盖材料最好是层积了两种以上的不同绝缘膜的构造。
此外,所述绝缘覆盖材料的厚度最好为200~500nm。
在本发明的液晶显示板或上述的液晶显示板中,最好是设置绝缘性树脂,以便至少覆盖与所述引出电极的所述密封材料相比的外侧部分,并在其上设置所述绝缘覆盖材料。
在这样的液晶显示板中,从所述第1基板侧观察,最好是具有与该第1基板、所述绝缘性树脂、所述第2基板、以及所述绝缘覆盖材料重叠的部分。
此外,最好是所述第1基板和所述绝缘覆盖材料通过所述绝缘性树脂相粘结,所述绝缘覆盖材料通过所述第1基板和所述第2基板双方以及所述绝缘性树脂相粘结。
此外,在这样的液晶显示板中,最好是在所述引出电极上搭载的集成电路元件,在该集成电路元件和所述密封材料之间设置所述绝缘性树脂。
而且,从所述第1基板侧观察,最好是所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂和所述集成电路元件及所述第2基板分别重叠的部分,所述绝缘覆盖材料与所述集成电路元件和所述第2基板双方靠近。
此外,最好是设置用于将所述集成电路元件和外部电路相连接的柔性连接基板。这种情况下,从所述第1基板侧观察,最好是所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂和所述第2基板及所述柔性连接基板分别重叠的部分,而从所述第1基板侧观察,所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂、所述集成电路元件、所述第2基板及所述柔性连接基板分别重叠的部分。
或者,最好是设置与所述引出电极直接连接的柔性连接基板。这种情况下,从所述第1基板侧观察,最好是所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂和所述第2基板及所述柔性连接基板分别重叠的部分。
此外,在上述液晶显示板中,所述绝缘性树脂最好由至少两种树脂来构成,所述绝缘覆盖材料最好具有与所述第1基板或所述第2基板相同的热膨胀系数。
此外,可以设置偏振板,将该偏振板用作所述绝缘覆盖材料。也可设置与该偏振板有规定的间隙而设置所述绝缘覆盖材料。
在上述液晶显示板中,最好是由玻璃、塑料、陶瓷、或金属材料来形成所述绝缘覆盖材料。而且,最好是设置气体阻挡层或水分阻挡层。
而且,最好是在所述绝缘覆盖材料上设置第2绝缘覆盖材料,该第2绝缘覆盖材料最好是所述金属材料的阳极氧化层。
此外,所述绝缘性树脂最好为环氧树脂、紫外线固化树脂、或硅酮树脂,具有光吸收材料。
所述绝缘性树脂最好由第1绝缘性树脂和第2绝缘性树脂构成,第1绝缘性树脂覆盖所述引出电极的至少一部分,而第2绝缘性树脂密封由该第1绝缘性树脂和所述第1基板及所述第2基板形成的的空间。
此外,所述绝缘覆盖材料最好具有与所述绝缘性树脂连接的垂直于所述第1基板的面。
而且,最好在所述绝缘覆盖材料中设置开口部。这种情况下,所述开口部最好设置在与所述引出电极不重叠的部分上。此外,所述开口部是用于导入所述绝缘性树脂的开口部,在该开口部中,所述绝缘性树脂是隆起的构造。
此外,所述绝缘覆盖材料的剖面最好为コ字型,在该コ字的内侧以可连接所述第1基板来进行设置。这种情况下,所述绝缘覆盖材料最好在所述第1基板的上下、左右、前后六面中至少连接两个面,在所述绝缘覆盖材料中设置用于嵌入所述第1基板的基板用沟,设置用于将该液晶显示板与外部电路连接的柔性连接基板,在所述绝缘覆盖材料上设置用于穿过该柔性连接基板的开口部。
或者,在上述液晶显示板中,最好设置用于将该液晶显示板与外部电路连接的柔性连接基板,将所述绝缘性树脂设置在该柔性连接基板两面的各自至少一部分上。
或者,最好所述绝缘覆盖材料由黑色的部件构成,将该绝缘覆盖材料用作设置在由所述像素部构成的显示区域外周上的边界。
此外,最好设置用于将该液晶显示板与外部电路连接的柔性连接基板,将该柔性连接基板的一部分用作所述绝缘覆盖材料。
此外,至少在将所述引出电极引出到所述密封材料的外侧的一侧,使所述第2基板的外形和所述密封材料的外形一致。
最好在所述绝缘覆盖材料上设置第2绝缘覆盖材料。
此外,在上述液晶显示板中,最好在所述引出电极上搭载的集成电路元件,所述绝缘覆盖材料还设置在该集成电路元件上,在该集成电路元件上呈现黑色着色。
或者,在设置所述绝缘性树脂的区域的外周的至少一部分上,最好设置防止该绝缘性树脂流出的外周壁。
此外,最好将所述绝缘覆盖材料分割设置成多片。
所述绝缘覆盖材料的厚度最好为80~150μm。
此外,本发明的液晶显示板的制造方法,按以下顺序执行:设置规定间隙使第1基板和第2基板对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过在所述第1基板上和所述第2基板上设置的以便通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极的制备液晶显示板的工序;在所述引出电极上搭载集成电路元件或柔性连接基板的工序;将绝缘性树脂至少涂敷在所述密封材料外侧的所述引出电极上的树脂涂敷工序;在所述绝缘性树脂上配置绝缘覆盖材料至少覆盖所述引出电极在所述密封材料外侧的部分,并且与所述第2基板的一部分重叠的绝缘覆盖材料配置工序;以及使所述绝缘性树脂固化的固化工序。
在这样的液晶显示板的制造方法中,在所述绝缘覆盖材料配置工序之前,最好设置在所述第1基板或所述第2基板上配置偏振板的工序。
或者,在所述绝缘覆盖材料配置工序和所述固化工序之间,最好设置涂敷比所述绝缘性树脂粘性低的低粘性绝缘树脂来密闭由所述绝缘性树脂、所述第1基板和所述第2基板形成的空间的低粘性绝缘树脂涂敷工序;所述固化工序是使所述绝缘性树脂和所述低粘性绝缘树脂固化的工序。
或者,在所述树脂涂敷工序前,最好设置至少在所述第1基板和所述第2基板的间隙中所述密封材料外侧的部分上,涂敷比所述绝缘性树脂粘性低的低粘性绝缘性树脂的低粘性绝缘树脂涂敷工序。
而且,在所述低粘性绝缘树脂涂敷工序和所述树脂涂敷工序之间,最好设置使所述低粘度绝缘树脂固化的低粘度绝缘树脂固化工序。
此外,在上述液晶显示板的制造方法中,在所述树脂涂敷工序前,最好是在应该涂敷所述绝缘性树脂的区域外周的至少一部分上,设置防止该绝缘性树脂流出的外周壁的外周壁设置工序。
本发明的液晶显示板的制造方法按以下顺序执行:设置规定间隙使第1基板和第2基板对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过在所述第1基板上和所述第2基板上设置的以便通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极的制备液晶显示板的工序;在所述引出电极上搭载集成电路元件或柔性连接基板的工序;以及通过真空溅射或化学镀敷(CVD)法形成绝缘覆盖材料,至少覆盖所述引出电极在所述密封材料外侧的部分,并且与所述第2基板一部分重叠的绝缘覆盖材料形成工序。
在这样的液晶显示板的制造方法中,最好是在150℃以下的温度中进行所述绝缘覆盖材料形成工序。
此外,最好是在所述绝缘覆盖材料形成工序前,设置在所述第1基板上或所述第2基板上配置偏振板的偏振板配置工序。
而且,所述偏振板配置工序是配置带有保护膜的偏振板的工序,在所述绝缘覆盖材料形成工序后,有除去所述偏振板的保护膜的工序。
此外,在上述液晶显示板的制造方法中,最好是在所述绝缘覆盖材料形成工序前,设置至少对要设置所述绝缘覆盖材料的区域使用氧等离子体、不活泼气体、氧气、以及氮气的任何一个、或使用它们中的两种以上的混合气体来进行等离子体处理的工序。
如上所述,在至少将第1基板上设置的引出电极从封入液晶层的密封材料的内侧引出的构造情况下,本发明的液晶显示板采用以下结构:为了防止在引出电极上附着水分,并通过相邻的引出电极间施加电压产生的电流而使引出电极材料电分解(电腐蚀:电蚀),设置薄膜绝缘层的绝缘覆盖材料,使得至少覆盖引出电极的密封材料外侧的部分,并且与第2基板部分重叠。作为薄膜绝缘层,最好采用没有透水性、致密的、可在100至200℃下形成的膜。
将该薄膜绝缘层不仅形成在引出电极上,而且还形成在集成电路元件上和侧面上,如果还形成在引出电极和集成电路元件的边界上,则可以进一步防止水分的浸透。
此外,在进行载带自动键合(TAB),并且在柔性连接基板(弹性印刷基板:FPC)或塑料基板上进行构成电路的电路基板和第1基板或第2基板的连接时,如果在第1基板或第2基板上的电极上、载带封装、FPC或塑料基板上也设置薄膜绝缘层,则可以使透水性非常低。
而且,通过在薄膜绝缘层上设置环氧树脂或硅酮树脂构成的绝缘性树脂,可以防止对薄膜绝缘层的物理性损伤,可以强化防止电蚀。作为薄膜绝缘层,通过采用氮化硅膜、氧化硅膜、或氮氧化硅膜的单膜或层积膜,可以形成致密、透水性低的膜。
此外,通过采用氧化钽膜、氧化钛膜等金属氧化物构成的薄膜绝缘层,可以在低温下形成致密的膜,所以可以使用耐热温度低的基板或封装材料。
在形成了这样的膜的情况下有时产生紫外线,但通过在粘结具有紫外线阻断层的偏振板后设置薄膜绝缘层,产生的紫外线可以保护液晶层,所以即使不进行特别的液晶层的保护,也可以形成薄膜绝缘层。此外,通过按这样的步骤形成薄膜绝缘层,在偏振板上也设置薄膜绝缘层,可以防止对偏振板的水分浸透,所以可以提高偏振板的可靠性。
而且,如果按真空溅射或CVD法形成薄膜绝缘层,则密封液晶层的密封材料或密封孔材料的表面也可被薄膜绝缘层覆盖,所以可防止对液晶层的水分浸透,通过液晶显示板的可靠性,稳定地保证显示质量。
此外,如反射型液晶显示装置那样,在面对基板的液晶层一侧带有阻断紫外线的反射板、以及象滤色器那样吸收紫外线的部件时,可以通过这些部件防止对液晶层的紫外线照射,不需要限定形成薄膜绝缘层的部分,所以通过在显示面上也设置薄膜绝缘层的结构,使薄膜绝缘层的形成简单。
而且,在使用塑料基板(薄膜基板)作为基板时,通过薄膜绝缘层使基板的透水性减少并可以防止对液晶层的水分浸透,是十分有效的。而且,如果在第1基板和第2基板两者上形成薄膜绝缘层,则可通过薄膜绝缘层基本上覆盖塑料基板表面,所以可以提高可靠性。
而且,如果是薄膜绝缘层和绝缘性树脂的两层、或多层的薄膜绝缘层、或薄膜绝缘层和绝缘性树脂及第2薄膜绝缘层的三层构造,则几乎不产生贯通它们的针孔,可降低可靠性的偏差。而且,在防止薄膜绝缘层中的针孔时,通过薄膜绝缘层的成膜、表面清洗、多次重复进行成膜工序,可有效地防止针孔。
此外,在苛刻状态下使用液晶显示板时,为了防止薄膜绝缘层的损伤,并且提高引出电极的疏水性,将玻璃基板、塑料基板或对表面进行了绝缘处理的基于覆盖材料的第2绝缘覆盖材料设置在与形成了薄膜绝缘层的引出电极重叠的部分上。作为覆盖材料,如果使用比薄膜绝缘层厚的覆盖材料,则可以极大地降低透水性,即使产生外力造成的损伤,也不轻易地贯通,可维持透水性低的状态。
这里,作为抑制产生电蚀部的构造,还有在第1基板上预先形成绝缘膜的方法。但是,在通过第2基板和设置规定间隙的密封材料进行粘结并封入液晶层的所谓的单元化工序以前形成绝缘膜时,为了进行驱动集成电路的焊盘电极和第1基板上的电极的电连接,需要除去绝缘膜并在规定位置上形成接触孔,但该工序要求位置精度,所以难以用印刷法进行。因此,需要光刻工序和腐蚀工序,使成本上升。而且,光刻工序和腐蚀工序的精度依赖于绝缘膜的材料,所以存在适合防止电蚀的材料中难以进行高精度腐蚀的问题。相反,本发明中使用的薄膜绝缘层的绝缘覆盖材料不需要这样的光刻工序和腐蚀工序,可容易地形成并防止电蚀。
在本发明的液晶显示板中,作为上述绝缘覆盖材料,也采用设置覆盖材料的结构。这种情况下,设置绝缘性树脂,使得至少覆盖引出电极的密封材料外侧的部分,并在其上设置覆盖材料。
作为这里使用的覆盖材料,可以使用具有规定厚度的塑料板、玻璃板、金属板、在金属板上设置阳极氧化层作为第2绝缘覆盖材料的基板、陶瓷板、或层积粘结材料。这些材料的透水性非常小,并且不是绝缘性树脂那样的涂敷膜,所以可以极大地减少气泡的产生和针孔的产生。
此外,在塑料板的情况下,通过设置氧化硅膜、氮化硅膜、氧化铝膜等气体阻挡膜、以及基于水分阻挡层的水分阻断膜,可以极大地降低对引出电极的水分浸入。
第1基板上设置的引出电极上,通过玻板上芯片(COG)封装法封装用于驱动液晶显示板的集成电路元件(IC)的情况下,如果将第2基板和IC遮挡并设置覆盖材料,则可以使第1基板和覆盖材料的间隙固定。此外,通过在与IC的引出电极接触的面和相反面及第2基板上涂敷绝缘性树脂,并粘结覆盖材料,可以牢固地保持覆盖材料。
而且,在覆盖材料的与IC接触的面和相反的面上,例如通过设置透明导电膜等的导电性膜,不仅可防止对引出电极的水分浸透,同时可以降低对IC的静电冲击。
此外,将FPC通过各向异性导电膜加压粘结在第1基板上时,通过在引出电极上和各向异性导电膜上设置覆盖材料,可同时防止与FPC接触的FPC连接部的电腐蚀。
如果在第1基板上设置的引出电极上涂敷第1绝缘性树脂,在与覆盖材料粘结的面、即第1绝缘性树脂和覆盖材料之间,涂敷与第1绝缘性树脂特性不同的第2绝缘性树脂,则作为第1基板侧的第1绝缘性树脂,可以使用应力大不能厚涂敷的树脂、因有覆盖材料而使固化时间很长的绝缘性树脂。而作为第2绝缘性树脂,可以使用紫外线固化型那样的在非常短时间内固化的绝缘性树脂。
在第1基板上设置的引出电极的一部分上,用COG法直接封装液晶显示板的驱动集成电路时,通过在绝缘性树脂中混入光吸收材料,可以防止光造成的IC消耗电力的增加和误动作。而且,作为覆盖材料,通过使用具有遮光性的材料,可以充分限定液晶显示板中的对IC的光进入路径。
此外,为了进一步强化绝缘性树脂和覆盖材料的气密性,在密封材料附近第1基板和第2基板及密封材料形成的间隙中,最好是设置粘度比第1绝缘性树脂低的第2绝缘性树脂。这样的话,在粘度高的第1绝缘性树脂周围形成堤坝,另一方面,使粘度低的第2绝缘性树脂可靠地浸透在间隙中,可以同时进行与覆盖材料的粘结。
而且,在第1基板的外周部,设置与覆盖材料接近,与第1基板部分重叠,在第1基板的剖面侧壁方向上也有表面的覆盖保护材料,可以防止绝缘性树脂的下垂,并且减少第1基板和第2基板的间隙中未涂敷绝缘性树脂。
附图说明
图1是本发明第1实施例的液晶显示板的平面图。
图2是图1的2-2线的剖面图。
图3是放大表示图1的圆A内的局部放大平面图。
图4是表示本发明第2实施例的液晶显示板的剖面的与图2对应的剖面图。
图5是放大表示相同引出电极附近的与图4对应的局部放大平面图。
图6是表示本发明第2实施例的液晶显示板变形例结构的与图4对应的剖面图。
图7是表示本发明第3实施例的液晶显示板的剖面的与图2对应的剖面图。
图8是表示本发明第4实施例的液晶显示板的剖面的与图2对应的剖面图。
图9是本发明第5实施例的液晶显示板的平面图。
图10是图9的10-10线的剖面图。
图11是图9的11-11线的剖面图。
图12是表示本发明第6实施例的液晶显示板的剖面的与图2对应的剖面图。
图13是表示本发明第7实施例的液晶显示板的剖面的与图2对应的剖面图。
图14是本发明第8实施例的液晶显示板的平面图。
图15是图14的15-15线的剖面图。
图16是放大表示图14的圆B内的局部放大平面图。
图17是表示本发明第9实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图18是表示本发明第10实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图19是表示本发明第11实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图20是表示本发明第12实施例的液晶显示板的一部分的与图16对应的局部放大平面图。
图21是表示将图20的21-21线的剖面的一部分上下逆转的局部剖面图。
图22是表示本发明第13实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图23是表示本发明第14实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图24是表示在该液晶显示板中设置的覆盖材料的形状的斜视图。
图25是表示本发明第15实施例的液晶显示板的一部分的与图16对应的局部放大平面图。
图26是表示本发明第15实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图27是本发明第16实施例的液晶显示板的平面图。
图28是图27的28-28线的剖面图。
图29是表示本发明第17实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图30是表示本发明第18实施例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
图31是本发明第19实施例的液晶显示板的平面图。
图32是本发明第20实施例的液晶显示板的平面图。
图33是图32的33-33线的剖面图。
图34是本发明第21实施例的液晶显示板的平面图。
图35是图34的35-35线的剖面图。
图36是表示本发明第21实施例的液晶显示板的变形例结构的与图35对应的剖面图。
图37是本发明第22实施例的液晶显示板的平面图。
图38是表示本发明的液晶显示板的第1变形例的剖面的与图15对应的剖面图。
图39是表示本发明的液晶显示板的第2变形例的剖面的与图2对应的剖面图。
图40是表示本发明的液晶显示板的第3变形例的剖面的与图15对应的剖面图。
图41是现有的液晶显示板的平面图。
图42是图41的42-42线的剖面图。
图43是放大表示图41的圆C内的局部放大平面图。
图44是现有的另一液晶显示板的剖面图。
具体实施方式
为了更详细地说明本发明,下面根据附图来说明本发明的实施例。
[第1实施例:图1至图3]
首先,说明本发明的液晶显示板的第1实施例。图1是该液晶显示板的平面图,图2是图1的2-2线的剖面图,图3是放大图1的圆A内的局部放大平面图。
该第1实施例的液晶显示板是用于携带电话、小型信息机器、时钟等的反射型的液晶显示板,第1实施例的特征在于:在第1基板上设置的引出电极上和其周围、以及液晶显示板的驱动集成电路(IC)上和弹性基板(FPC)上及第2基板上,设置薄膜绝缘层作为绝缘覆盖材料。
如图1所示,该液晶显示板具有:在厚度0.5mm的第1基板1上设置的m条带状的第1电极2;以及在厚度0.5mm的第2基板6上设置的n条带状的第2电极7;是具有由第1电极2和第2电极7的交叉部的m×n个像素部24构成的显示区域23的矩阵型的液晶显示板。第1基板1和第2基板6通过未图示的隔板来设置规定的间隙并对置,如图2所示那样通过密封材料26进行粘结,在该间隙中封入液晶层25后通过封孔材料27进行密封,并确保气密性。
此外,如图2所示,在第2基板6上的整个表面上设置铝膜或银合金膜构成的反射板16,在反射板16上,设置红(R)滤色器17、绿(G)滤色器18、蓝(B)滤色器19构成的滤色器。然后,在其上设置用于使滤色器的凹凸平坦化和防止反射板16与第2电极7短路的平坦化保护膜21,第2电极7设置在该平坦化保护膜21上。而且,在第1电极2上和第2电极7上,设置用于将液晶层25的液晶分子向规定的方向取向的取向膜(未图示)。
另一方面,在第1基板1上,设置相位差板12和偏振板11。偏振板11是具有一个偏振轴为吸收轴、与其垂直的偏振轴为透过轴的普通吸收型偏振板。作为相位差板12,除了一层本身以外,还使用层积了两片或三片的相位差板,可以改善显示的对比度和亮度。
再有,在图1中,省略了偏振板11和相位差板12、反射板16、各滤色器、平坦化保护膜21、连接电极42。此外,对于引出电极41,由于难以表示第1电极2和第2电极7的边界而未附加标号,但在图示的电极中,至少密封材料26的外侧部分是引出电极41。在以下的实施例说明中使用的与其对应的平面图中也是同样。
但是,在该液晶显示装置中,如图1所示,使第1基板1比第2基板6大,将对第1电极施加基于电信号的驱动信号的驱动IC36、以及对第2电极7施加基于电信号的驱动信号的IC35搭载在第1基板1上。再有,第2基板6比显示区域23大,但不大到设置了集成电路元件的第1基板1上的驱动IC35、36的区域。
而且,将用于连接第1电极2和驱动IC36的与第1电极2连接的引出电极从显示区域23引出到密封材料26的外侧,在其上通过在聚酰亚胺树脂中含有导电粒子的各向异性导电膜来搭载驱动IC36,通过加热压缩使薄膜固化,从而通过引出电极将第1电极2和驱动IC36连接。将该安装方法称为玻璃上芯片(COG)方法。
此外,用于连接第2电极7和驱动IC35的引出电极41也设置在第1基板上,通过在丙烯树脂中混入导电粒子的各向异性导电密封材料来构成密封材料26的一部分,通过该各向异性导电密封材料对第2基板6上设置的第2电极7进行加压,使第2基板6上设置的第2电极7和第1基板1上设置的引出电极41通过导电粒子而电导通。然后,与上述驱动IC36的情况同样通过在该引出电极41上搭载驱动IC35,从而通过引出电极41来连接第2电极7和驱动IC35。
再有,这里将驱动IC35、36分别搭载在液晶显示板2的两侧,但也可以将引出电极引回后将所有的驱动IC搭载在一侧。
而且,为了从外部电路将信号施加在驱动IC35、36上,通过图2和图3所示的连接电极42,设置与驱动IC35、36连接的柔性连接基板FPC31。再有,FPC31和驱动IC35、36与连接电极42的连接通过各向异性导电薄膜来进行。
此外,如图1至图3所示,在引出电极41和其周围,按250nm的厚度来形成作为绝缘覆盖材料的氮化硅(SiNx)构成的不透过水分的薄膜绝缘层22,以便完全覆盖至少引出电极41的密封材料26的外侧部分,而且,在驱动IC35、36上、FPC31上的一部分、驱动IC35和FPC31之间的部分、第2基板6的液晶层25和其相反侧(图2中为下面)的整个面上也形成同样的薄膜绝缘层22。
即,第1基板1的液晶层25和相反侧的面(图2中为上面)及侧面、以及第1偏振板11或第1相位差板12上、以及除了FPC31的一部分以外,薄膜绝缘层22覆盖整个表面。因此,可以防止对引出电极41的水分浸透,即使在高温并且高湿的状态下长时间工作的情况下,也可以防止引出电极41的电蚀,可以进行稳定显示。特别是将薄膜绝缘层22与第2基板6重叠那样来设置,所以从薄膜绝缘层22的端部至引出电极41的距离增长,也可以排除从端部对引出电极41的水分浸透。再有,这里在第2基板6上的整个表面上设置了薄膜绝缘层22,但即使是与第2基板6部分重叠来设置,也可起到这种效果。
此外,在薄膜绝缘层22上也可使用按常压化学镀敷(CVD)或常压光CVD形成的膜质。但是,为了防止引出电极41的电蚀,需要致密的膜,如果在真空状态下通过溅射或CVD法形成,则致密并且可以减小透水性,所以使用该方法形成的膜特别有效。此外,如果多次重复进行成膜、清洗、成膜的过程,则可以防止产生膜中的针孔,所以这种方法也特别有效。
此外,薄膜绝缘层22的成膜在150℃以下进行就可以。这是因为如果达到超高温,则液晶层25恶化,所以为了防止这种恶化。为了防止偏振板11和FPC31的恶化,在更低温度下进行成膜更好,但只要在150℃以下,就是容许范围。
通过采用以上的构造,在设置了第1基板1上的引出电极41的部分中,通过驱动IC35、36和薄膜绝缘层22,可以保证气密性。
再有,剖面图虽未特别示出,但在设置了驱动IC36的一侧,与设置了驱动IC35的一侧情况同样,进行引出电极41和驱动IC36等的覆盖。这在以下的各实施例中也是如此。
此外,这里,将反射板16设置至第2基板6的外周,使得具有与平坦化保护膜21相同的外周,但将薄膜绝缘层22还设置在密封材料26和第2基板6的侧面上,所以反射板16的外周也成为设置了薄膜绝缘层22的状态,反射板16不接触外部空气。因此,在反射板16中使用铝(也包含合金)膜、或银(也包含合金)膜的情况下,可防止反射板16的变质、腐蚀,可以采用使工序简化而不需要对反射板16形成图形的上述构造。
而且,薄膜绝缘层22也可以成膜在第1基板1和第2基板6的5微米(μm)左右的薄间隙中。因此,在该间隙的密封材料26外侧部分的间隙部53中也可通过薄膜绝缘层22来覆盖引出电极41,可以防止引出电极41与外部空气接触。再有,为了充分获得该效果,薄膜绝缘层22比第1基板1和第2基板6的间隙、即比液晶层的厚度薄就可以。
薄膜绝缘层22以基于溅射或CVD的成膜来形成,所以其膜厚为100nm至500nm左右就可以,特别是在要加厚的情况下,可以加厚到1000nm左右,但在从200nm至500nm的范围情况下,可获得良好的结果。
对于薄膜绝缘层22的材质,除了上述的氮化硅膜以外,使用在真空状态下形成包含该硅的氧化硅膜、氮化氧化硅膜的单膜或层积膜,有可获得同样的效果。此外,如果采用氧化钽膜、氧化钛膜等金属氧化物构成的薄膜绝缘层,则可以在低温下形成致密的膜,所以适合于耐热温度低的基板或使用了安装部件的情况。此外,也可以层积两种以上的绝缘膜。
这里,充分进行间隙部53中剩余的液晶层25的清洗,而且在安装了驱动IC35、36和FPC31后,对设置薄膜绝缘层的部分进行氧等离子体处理,在进行残渣除去和污垢除去后,进行薄膜绝缘层22的形成。如果在驱动IC35、36的安装前进行氧等离子体处理,则形成引出电极41的透明导电膜的表面变质(氧化度变化),使驱动IC35、36上的未图示的焊盘的导通特性恶化。但是,如果安装了驱动IC35、36后,则可进行氧等离子体处理,可以高效率地进行有机物除去。再有,也可以进行氩气那样的不活泼气体、氧气、氮气或使用它们的两种以上的混合气体的等离子体处理,来取代氧等离子体处理。
而且,在密封材料26的与外部空气接触的一侧也设置薄膜绝缘层22,所以可以降低透过密封材料26的水分量,降低液晶层25的特性变化,可以提高显示质量。
此外,在本实施例中,仅在FPC31上的一部分上形成薄膜绝缘层22,这是因为要在FPC31的第2基板6侧设置与外部电路(未图示)相连接的端子。为了在FPC31上的一部分上形成薄膜绝缘层22,预先用聚酰胺带覆盖不形成薄膜绝缘层22的部分,在薄膜绝缘层22的成膜后,剥离聚酰胺带就可以。该方法在薄膜绝缘层22的成膜工序中,在可以保护将FPC31与外部电路连接的电极部方面也是有效的。
[第2实施例:第4至第6图]
下面,说明本发明的液晶显示板的第2实施例及其变形例。图4是表示该液晶显示板的剖面的与图2对应的剖面图,图5是放大表示引出电极附近的与图3对应的局部放大平面图,图6是表示其变形例结构的与图4对应的剖面图。在这些图中,对与第1实施例对应的部分附以同样的标号。
第2实施例的特征在于,在FPC的第2基板侧(图4中下侧),在整个面上设置薄膜绝缘层作为绝缘覆盖材料,并且在薄膜绝缘层上的一部分上设置绝缘性树脂。而且,第2实施例的液晶显示板除了这些方面和将反射板16构图形成为比第2基板6小的外形以外,与上述第1实施例相同,所以对于不同点以外省略说明进行简化。
在该液晶显示板中,薄膜绝缘层22与第1实施例同样,设置在引出电极41上及其周围、驱动集成电路35上和第2基板6的图4下侧的表面等上。除此以外,在FPC31上,在第2基板6侧的整个表面上设置薄膜绝缘层22。
由此,还在FPC31侧增长从薄膜绝缘层22的端部至引出电极41的距离,可以更有效地排除从端部对引出电极41的水分的浸透。
此外,在比引出电极41的密封材料26外侧的部分和其周围、驱动IC35、36及与弹性印刷基板31的一部分对应的部分上,在薄膜绝缘层22上设置硅酮树脂构成的绝缘性树脂32。在透水性低的方面环氧树脂较好,但环氧树脂的热收缩大,因该热收缩使基板产生变形,有改变密封材料26附近的液晶层25的厚度的危险,所以这里使用热收缩小有弹性的硅酮树脂。该绝缘性树脂32为了防止电蚀当然具有防止对引出电极41等电极的水分浸透的功能,但也兼用于防止对薄膜绝缘层22的损伤和增强FPC31与第1基板1的粘结。
而且,通过设置该绝缘性树脂32,与薄膜绝缘层22进行配合,可以防止水分的浸入,防止薄膜绝缘层22的损伤并可以稳定发挥其功能,所以可以防止引出电极41的电蚀。
这里,即使使用这种透明的或白色的绝缘性树脂32,在降低透水性上也具有效果,可充分获得防止电蚀效果。但是,如果在该液晶显示板上采用黑色或灰色的绝缘性树脂,则可以遮蔽照射驱动IC35、36的光,所以可以防止驱动IC35、36的光误动作。此外,如果将绝缘性树脂涂敷至FPC31和第1基板1的表面(图4中上侧的面)侧,将黑色或灰色的绝缘性树脂涂敷在与第1基板1的表面的驱动IC35、36对应的部分上,则可以进一步可靠地防止驱动IC35、36的光误动作,同时可以降低来自第1基板1和FPC31的界面的水分浸透,可以更有效地防止电蚀。
再有,在该液晶显示板中,FPC31和外部电路(未图示)的连接在FPC31的第1基板1侧(图4中上侧)进行,所以在该部分设置的端子部上进行不形成薄膜绝缘层22那样的掩模后,进行薄膜绝缘层的形成就可以。但是,这里,薄膜绝缘层22主要形成在第2基板6侧上,所以第1基板侧上形成的层是处于周边的薄层。这样的层通过铜和金形成端子部,在与外部电路的连接上使用连接器时产生机械损坏,在利用焊接的连接时,产生热损坏,所以即使不进行掩模,连接也没有问题。因此,通过省略形成薄膜绝缘层22时的掩模,可以简化工序。
再有,在图4所示的例中,与第1基板相比,仅在图中下侧(第2基板6侧)形成薄膜绝缘层22,但如图6所示,通过在第1基板1的侧面和图中上侧也同时对薄膜绝缘层22进行成膜,并在包含FPC31上的液晶显示板的整个面上形成薄膜绝缘层22,可以防止来自接触外部空气的整个面的水分浸入,可以进一步提高可靠性。
而且,与第1基板相比,在图中上侧形成薄膜绝缘层22时,可以直接形成在第1基板1上,也可以在粘结偏振板11后在其上形成。图6表示后者的例子。就液晶显示板的可靠性方面来说,后者的方法更好。其理由在于,通过具有紫外线阻断功能的偏振板11,来保护液晶层,避免薄膜绝缘层22成膜时产生的紫外线。
[第3实施例:图7]
下面,说明本发明的液晶显示板的第3实施例。图7是表示该液晶显示板的剖面的与图2对应的剖面图。在该图中,对与第1和第2实施例对应的部分附以同样的标号。
第3实施例的特征在于,在第2基板上设置第2偏振板,在该偏振板上设置薄膜绝缘层。而且,第3实施例的液晶显示板除了这些方面和没有设置反射板16以外,与上述第2实施例相同,所以对不同点以外省略说明或进行简化。
如图7所示,在该液晶显示板中,不设置反射板,在第2基板6的背面侧(图中下侧)设置第2偏振板14。作为该第2偏振板14,使用一个偏振轴为透过轴,垂直的偏振轴是吸收轴的吸收型偏振板,或者使用一个偏振轴是透过轴,垂直的偏振轴是反射轴的反射偏振板。在作为半透过反射型液晶显示装置使用时,通过利用反射偏振板,可进行明亮的显示。
此外,与第2实施例同样,将薄膜绝缘层22设置在引出电极41上及其周围、驱动集成电路35上和FPC31的背面侧等表面上。但是,在第2基板6上,不是直接地、而是通过第2偏振板14来形成薄膜绝缘层22。
通过形成这样的结构,可以通过第2偏振板14来保护液晶层,避免形成薄膜绝缘层22的工序中产生的紫外线。因此,当然需要在第2偏振板14配置后形成薄膜绝缘层22。也可以在配置第1偏振板11后进行。此外,如果在密封材料26中混入紫外线反射材料或紫外线吸收剂,则可进一步降低对液晶层25的紫外线照射量。
根据这样的液晶显示板,通过薄膜绝缘层22,与上述各实施例的情况同样,可以防止引出电极41的电蚀,同时可以防止第2偏振板14的恶化。而且,通过第2偏振板14,还可防止薄膜绝缘层22形成时的液晶层25的恶化。
此外,作为本实施例的变形,也可以在第2基板6上形成半透过反射板。作为设置半透过反射板的位置,可以设置在第2基板6和液晶层25之间、第2基板6和第2偏振板14之间、或者第2偏振板14的背面侧,但最大限度地利用本实施例效果的情况是在第2偏振板14的背面侧设置半透过反射板。即,半透过反射板是薄膜铝膜、具有使光透过的孔(开口部)的膜,所以因水分产生腐蚀,但通过用薄膜绝缘层22覆盖半透过反射板,可以防止这种腐蚀。
而且,即使在第2基板6和第2偏振板14之间设置半透过反射板时,如果为了缩短工序而设置在第2基板6的整个面上,则半透过反射板的剖面接触外部空气,所以这种情况下,通过薄膜绝缘层22来防止剖面部的腐蚀和对粘结层的水分浸透是有效的。
[第4实施例:图8]
下面,说明本发明的液晶显示板的第4实施例。图8是表示该液晶显示板的剖面的与图2对应的的剖面图。在该图中,对与第1至第3实施例对应的部分附以同样的标号。
该第4实施例除了设置薄膜绝缘层的场所以外,与上述第3实施例相同,所以对于这点以外将省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图8所示,薄膜绝缘层22与第3实施例同样设置在引出电极41上及其周围和驱动集成电路35上。但是,在第2基板6上设置的第2偏振板14上,薄膜绝缘层22仅设置在外周部分的一部分上。而且,在FPC31的背面侧(图中下侧),仅设置在第1基板1的外周附近。在设置薄膜绝缘层22的工序中,通过进行掩模,限定形成薄膜绝缘层22的区域,可以将薄膜绝缘层22形成这样的配置。
而且,仅在第2偏振板14上的周边部设置薄膜绝缘层22的理由在于,防止因第2偏振板14上的薄膜绝缘层22的膜厚偏差、或剥离等造成的显示质量的偏差,仅设置在FPC31背面侧的一部分上的理由在于,即使在图8所示那样弯曲FPC31来进行与外部电路(未图示)连接时,为了薄膜绝缘层22不从FPC31上剥离,不将薄膜绝缘层22设置在FPC31上的弯曲部分。
因此,如果采用这样的结构,可不重视与第2偏振板14或FPC31的有机材料的粘结力和成膜时的均匀性,而将重点放在降低对引出电极41的透水性上,可使用选定的薄膜绝缘层22的材料,所以形成透水性更低的薄膜绝缘层22,可以防止对引出电极41的水分浸透。
[第5实施例:图8至图11]
下面,说明本发明的液晶显示板的第5实施例。图9是表示该液晶显示板的平面图,图10是图9所示的10-10线的剖面图,图11是图9所示的11-11线的剖面图。在这些图中,对与第1和第2实施例对应的部分附以同样的标号。
第5实施例的特征在于,除了屏板的第2基板(图10、图11中下侧)的薄膜绝缘层以外,在第1基板侧(图中上侧)设置第2薄膜绝缘层作为第2绝缘覆盖材料。
该液晶显示板具有与使用图4和图5说明的第2实施例的液晶显示板大致相同的结构,首先,对于在第2实施例中将驱动IC35、36两方搭载在第1基板1上的情况来说,将用于对第2电极7施加驱动信号的驱动IC36搭载在第2基板6上的这点与第2实施例的液晶显示板有所不同。因此,用于连接第2电极7和驱动IC36的引出电极也设置在第2基板6上。此外,驱动IC36通过图9中省略图示的第2基板6上的连接电极42与驱动IC36用的FPC131连接。
此外,在该液晶显示板中,除了与第2实施例的情况同样地设置了薄膜绝缘层22以外,还在屏板的第1基板侧设置第2薄膜绝缘层122。如图9至图11所示,该第2薄膜绝缘层122可完全覆盖第2基板6上设置的引出电极41及其周围、至少比引出电极41的密封材料26外侧的部分,以250nm的厚度形成由氮化硅(SiNx)构成的不通过水分的膜,而且,在驱动IC36上、FPC131的第1基板1侧的整个面、与驱动IC36和FPC131之间的部分、第1基板1的液晶层25和相反侧(图10、图11中上侧)的整个面上也同样形成。
而且,在该第2薄膜绝缘层122上,在比引出电极41的密封材料26外侧的部分及其周围、以及与驱动集成电路36和FPC131的一部分对应的部分上,设置硅酮树脂构成的绝缘性树脂32。
如该液晶显示板那样,在第2基板6上也封装驱动IC时,仅用屏板的第2基板6侧上设置的薄膜绝缘层22来覆盖第2基板上的引出电极41,所以在第1基板1侧也设置第2薄膜绝缘层122的结构是重要的。由此,对于第2基板6上设置的连接电极,可防止水分的浸透,可防止电蚀。
再有,也可以同时设置薄膜绝缘层22和第2薄膜绝缘层122。例如,在薄膜绝缘层的成膜中将液晶显示板以图10的左右方向为支点进行旋转就可以。薄膜绝缘层22和第2薄膜绝缘层122当然可由不同的工序形成,但同时形成的工序简单。
这里,如果要在偏振板11上设置第2薄膜绝缘层122,则在需要对偏振板11进行修复时必须除去第2薄膜绝缘层122,所以第2薄膜绝缘层122直接形成在第1基板1上,但当然也可以在偏振板11上设置第2薄膜绝缘层122。
[第6实施例:图12]
下面,说明本发明的液晶显示板的第6实施例。图12是表示该液晶显示板的剖面的与图2对应的的剖面图。在该图中,对与第1和第2实施例对应的部分附以同样的标号。
第6实施例的特征在于,在薄膜绝缘层和绝缘性树脂上,设置第2薄膜绝缘层作为第2绝缘覆盖材料。而且,第6实施例的液晶显示板除了这点以外与用图4和图5说明的第2实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,与第2实施例的情况同样地设置薄膜绝缘层22和绝缘性树脂32,但绝缘性树脂32通过丙烯树脂来设置。而且,如图12所示,在它们的整个面上还设置第2薄膜绝缘层122,进一步防止顽固的水分浸透。该第2薄膜绝缘层122的材质、厚度、形成方法与薄膜绝缘层22相同就可以。
这样,对于引出电极41,可以通过薄膜绝缘层22、绝缘性树脂32、第2薄膜绝缘层122这三层牢固地防止水分的浸透,同时也可以在密封材料26和接触外部空气的表面上形成第1薄膜绝缘层22和第2薄膜绝缘层122这两层薄膜绝缘层,所以对于覆盖密封材料26的部分,也可降低针孔的发生概率和透水性。此外,第1薄膜绝缘层22和第2薄膜绝缘层122都形成在屏板的第2基板6侧的整个面上,所以没有专门进行掩模的必要。
再有,为了防止对偏振板11上的薄膜绝缘层的周边混入,将粘结了作为保护膜的保护片的偏振板11粘结在液晶显示板上,在该状态下进行薄膜绝缘层的形成,然后,在检查或液晶显示板使用等时将保护片剥离,除去偏振板11上的薄膜绝缘层就可以。
此外,对于FPC31和外部电路(未图示)的连接,通过外部电路侧的连接器等的外力简单地破坏,可确保电导通,与第2实施例的情况相同。
[第7实施例:图13]
下面,说明本发明的液晶显示板的第7实施例。图13是表示该液晶显示板的剖面的与图2对应的的剖面图。在该图中,对与第1和第2实施例对应的部分附以同样的标号。
第7实施例的特征在于,在绝缘性树脂上设置覆盖材料作为第2绝缘覆盖材料。而且,第7实施例的液晶显示板除了这点以外与用图4和图5说明的第2实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,与第2实施例的情况同样地设置薄膜绝缘层22和绝缘性树脂32,但绝缘性树脂32通过丙烯树脂来设置。而且,如图13所示,在绝缘性树脂32上从与第2基板6部分重叠的部分至与FPC31部分重叠的位置设置聚对苯二甲酸乙酯(PET)膜构成的覆盖材料51。覆盖材料51的厚度为50μm至100μm左右较好。如果是该范围的厚度,则溶合于第1基板1上的驱动IC35、36等的凹凸形状,可以缓和绝缘性树脂32的厚度分布,另一方面,与薄膜绝缘层22比较,具有100倍以上的厚度,所以透水性非常小。而且坚固不易损伤。
这里,形成薄膜绝缘层22和绝缘性树脂32及覆盖材料51的工序可如下进行。即,首先在液晶显示板上封装驱动IC35、36及FPC31后,形成薄膜绝缘层22。然后,涂敷绝缘性树脂32,装载、加压覆盖材料51并使绝缘性树脂32和覆盖材料溶合后,使绝缘性树脂32固化。此时,预先在覆盖材料51上设置用于防水的薄膜绝缘层,同时实施用于提高与绝缘性树脂32的粘结性的表面处理就可以。
通过这样的结构,可以进一步降低对引出电极41的水分浸透。而且,通过同时使用薄膜绝缘层22和覆盖材料51,即使在绝缘性树脂32中产生了气泡,密封材料26附近的第1基板1和第2基板6的间隙部54中产生了薄膜绝缘层22和绝缘性树脂32的粘结差的部分,并且在薄膜绝缘层22中产生了针孔时,覆盖材料51也可补偿由此造成的防水性下降,所以可以确保非常稳定的特性。
[第8实施例:图14至图16]
下面,说明本发明的液晶显示板的第8实施例。图14是该液晶显示板的平面图,图15是图14所示的15-15线的剖面图,图16是放大表示图14的圆B内的局部放大平面图。在这些图中,对与第1和第2实施例对应的部分附以同样的标号。
第8实施例的特征在于,在第1基板上设置的引出电极上及其周围设置绝缘性树脂,在其上设置覆盖材料作为绝缘覆盖材料。该液晶显示板的基本结构与用图4和图5说明的第2实施例相同,所以以不同点为中心进行说明,其他方面的说明进行简化或省略。
首先,在高液晶显示板中,与第2实施例的情况不同,不设置薄膜绝缘层。而且,如图14至图16所示,在引出电极41上及其周围,为了至少覆盖比引出电极41的密封材料26外侧的部分,设置在环氧树脂中带有黑色燃料的黑色环氧树脂的绝缘性树脂33。而且,在驱动IC35、36上、FPC31上的一部分、驱动IC35和FPC31之间的部分上,也同样设置绝缘性树脂33。当然,在驱动IC35、36和密封材料26之间的部分上也设置绝缘性树脂33。
而且,在该绝缘性树脂33上(图15中下侧),至少覆盖比引出电极41的密封材料26外侧的部分,为了驱动IC35、36和FPC31、驱动IC35、36和FPC31之间的部分相重合,第2基板6和外周部分也部分重合,以聚碳酯(PC)为基材,在基材上的至少绝缘性树脂33侧形成氧化硅膜和氧化钛构成的气体阻挡层和水分阻断膜及透明导电膜,设置覆盖材料51。即,覆盖材料51设置到与第2基板6的外周局部重合、第1基板1与延伸到FPC31侧的部分重合的区域。再有,如图14所示,覆盖材料51可分割设置为配置在设置了驱动IC35的第1部分和配置在设置了驱动IC36的第2部分,但也可以作为一体。
这里,如图14和图16所示,覆盖材料51的其端部设置到与密封材料26重叠的位置。如该液晶显示板那样,在设置板状的覆盖材料51时,最好是使覆盖材料51挤压屏板,并将第2基板6和覆盖材料51靠近,使绝缘性树脂33的厚度薄,在图15中降低来自横向方向的水分透过截面积。此时,如果挤压覆盖材料51,则屏板、特别是第2基板6受到压力,但如上所述,通过使覆盖材料51的端部与密封材料26重叠,可缓和对第2基板6的压力并防止基板的破损。此外,还可以防止基板变形产生的液晶层15的厚度变化和由此造成的显示质量下降。但是,如果仅用于防止电蚀,则不需要将覆盖材料51形成在该位置。
作为覆盖材料51的材质,除了上述PC以外,还可以使用塑料板、玻璃板、金属板、在金属板上设置了作为第2绝缘覆盖材料的阳极氧化层的基板、陶瓷板、或者使用层积粘结材料。特别是陶瓷的强度高、热膨胀系数小,所以十分适合。而且,如果使用コ—ニング公司的マコルガラス(商品名)那样的可加工性陶瓷,则可进行机械加工,可以形成复杂形状的基板。此外,箔状地延伸铝的薄膜陶瓷和磁器的强度高、热膨胀系数小。在使用玻璃的情况下,通过使用コ—ニング公司制的感光性玻璃基板,可进行与金属加工大致相同的加工。在使用金属板时,由于电磁波屏蔽能力强,可以防止噪声产生的驱动IC的误动作。
此外,覆盖材料51也可以用与覆盖材料51接触的基板(这里是第2基板6)具有相同的热膨胀系数的材质来构成。这样的话,可防止在绝缘性树脂的固化工序等中被加热时从基板剥离。例如,如果用与基板相同的玻璃来构成覆盖材料51,则最好是可以使热膨胀率与基板的热膨胀率相等。
覆盖材料51的厚度可在50μm至700μm范围,但在塑料薄膜时,最好在80μm至150μm范围。
在该液晶显示板中,在第1基板1和第2基板6的间隙中,在密封材料26的外侧部分也设置绝缘性树脂33,所以在该部分中,从第1基板1侧观察,第1基板1、绝缘性树脂33、第2基板6、以及覆盖材料51重叠。此外,绝缘性树脂33和覆盖材料51还设置在驱动IC35、36及FPC31上,所以从第1基板观察,还有与驱动IC35、36及FPC31重叠的部分。此外,在图15的纸面右侧的部分中,绝缘性树脂33处于从覆盖材料51的外周部分溢出的状态。
但是,在制造这样的液晶显示板时,在屏板本体上首先搭载驱动IC35、36和FPC31,接着涂敷绝缘性树脂33后配置覆盖材料51,然后使绝缘性树脂固化就可以。
这样的话,可以通过绝缘性树脂33来粘结第1基板1和覆盖材料51。此外,在图15中虽未图示,但如果将覆盖材料51配置在固化前的绝缘性树脂33上,则绝缘性树脂33的一部分将在第2基板6和覆盖材料51之间渗出,所以通过该渗出的绝缘性树脂33,也可以进行第2基板6和覆盖材料51的粘结。
如果采用以上的结构,通过覆盖材料51和绝缘性树脂33,保证设置了引出电极41的部分的气密性,可以防止对引出电极41的水分浸透。特别是与第2基板6部分重叠那样来设置覆盖材料51,用绝缘性树脂33进行粘结,所以在覆盖材料51和第2基板6之间没有水分通过的间隙,由此还可以排除向引出电极41的水分的浸透。因此,即使在高温并且高湿的状态下长时间工作时,也可以防止引出电极41的电蚀,进行稳定显示。
再有,这里如图14所示,将覆盖材料51分开设置两个部分,所以在它们之间有间隙。但是,在图15等剖面图中图示的情况上大幅度地放大表示垂直方向,而实际上液晶显示板非常薄,所以如果间隙处于水平方向上与引出电极41分离的位置,即从第1基板1侧观察处于与引出电极不重叠的位置,则即使从那里浸入水分,与从引出电极41的正上方浸入的情况相比,如果经过非常长的距离才能浸入绝缘性树脂33内,则不会到达引出电极41。因此,如果在这样的位置,则就是在覆盖材料51上有些间隙和开口,从防止水分的浸透的观点来看,也可以容许。
而且,在覆盖材料51上设置一些间隙,从两个覆盖材料之间可以排出多余的绝缘性树脂33,有利于减小基板和覆盖材料33的距离,从该间隙中还可以除去绝缘性树脂33中产生的气泡。但是,间隙的位置最好是尽量远离形成引出电极41的区域。
此外,通过设置覆盖材料51,容易使绝缘性树脂33厚厚地流动,因而使透水性下降。此外,覆盖材料51不是通过涂敷形成的膜,厚度也厚,所以针孔的发生非常少,防止水分浸透的可靠性高。
[第9实施例:图17]
下面,说明本发明的液晶显示板的第9实施例。图17是表示该液晶显示板剖面的与图15对应的剖面图。在该图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第9实施例的特征在于,在第2基板上设置第2偏振板。而且,第9实施例的液晶显示板除了这些方面和不设置反射板16以外,与上述第8实施例相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
如图17所示,在该液晶显示板中,不设置反射板,在第2基板6的背面侧(图中下侧)设置第2偏振板14。而且,覆盖材料51和第2偏振板14在第2基板6上设置规定的间隙来配置。
再有,作为第2偏振板14,可使用吸收型偏振板或反射型偏振板。此外,也可以在设置第2偏振板14的同时还设置散射层和反射板,在第2基板6的背面侧形成它们的复合层。
而且,如本实施例这样,通过在覆盖材料51和第2偏振板14之间设置间隙,粘结覆盖材料51的绝缘性树脂33从覆盖材料51和第2基板6的间隙中漏出,可以防止污染第2偏振板14。此外,在第2偏振板14使用反射型偏振板的スリ—エム公司制的RDF-C(产品名)时,该偏振板是层积多层折射率不同的层的偏振板,所以在第2偏振板14的切断面上施加外力时各层剥离,偏振性混乱。但是,如果在第2偏振板14和覆盖材料51中设置很小的间隙,则可以防止对第2偏振板14施加来自覆盖材料51的外力,在提高第2偏振板14的可靠性和防止降低显示质量方面是有效的。
[第10实施例:图18]
下面,说明本发明的液晶显示板的第10实施例。图18是表示该液晶显示板剖面的与图15对应的剖面图。在该图中,对与第8和第9实施例对应的部分附以相同的标号。
第10实施例的特征在于,将第2基板6上设置的第2偏振板用作覆盖材料。而且,第10实施例的液晶显示板除了这些方面以外,与上述第9实施例相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
如图18所示,在该液晶显示板中,不设置独立的覆盖材料51,取代该覆盖材料,在第2基板6的背面侧上设置的第2偏振板14中,使用达到设置了覆盖材料位置的尺寸的偏振板,将其用作覆盖材料。再有,第2基板6和第2偏振板14的粘结通过粘结层进行。此外,第2偏振板14在设置了驱动IC35一侧和设置了驱动IC36一侧不分体,用作一体的覆盖材料。
由此,不会引起第2偏振板14和覆盖材料51重合,同时覆盖材料51延伸至显示区域的相互位置干扰的问题,所以即使在进行引出电极41覆盖时,也可以将显示区域扩大到第2基板6的端部附近。此外,不需要将第2偏振板14和覆盖材料分别粘结,所以可以缩短制造工序。
此外,为了使高温高湿下的可靠性更高,也可采用以下方法:在第2偏振板14和第2基板6的粘结中使用的粘结层不设置在与引出电极41对应的部分,在该部分,通过在第2基板6和第2偏振板14之间溶合的绝缘性树脂33进行粘结。
而且,在与引出电极41对应的部分,通过在第2偏振板14中形成气体阻挡层和水分阻断膜,可以形成用于防止引出电极41的电蚀的更好的结构。
此外,在从第2基板6的驱动IC35、36侧的基板端面靠近显示区域时,作为绝缘性树脂33,通过使用透明并具有光学的各向同性的材料,即使绝缘性树脂33万一延伸到显示区域时,也可以防止对显示质量的影响。
这样,通过将第2基板6的下侧设置的第2偏振板14用作覆盖材料,,可以防止引出电极41的电蚀,同时可扩大显示区域、轻量化和薄型化,可以形成可靠性和显示质量良好的液晶显示板。此外,在与第2偏振板14一起还设置散射层和反射层,在第2基板6的背面侧形成它们的复合层,并且使用RDF-C(产品名)那样的具有多层构造的偏振板时,可以进一步降低第2偏振板14的透水性,所以引出电极41的电蚀防止效果更大。
[第11实施例:图19]
下面,说明本发明的液晶显示板的第11实施例。图19是表示该液晶显示板剖面的与图15对应的剖面图。在该图中,对与第8和第9实施例对应的部分附以相同的标号。
第11实施例是上述第10实施例的扩展形态,其特征在于,将第2基板上设置的第2偏振板用作绝缘覆盖材料,同时在第2偏振板上设置作为第2绝缘覆盖材料的覆盖材料,以及在引出电极上设置第2绝缘性树脂。而且,第11实施例的液晶显示板除了这些方面以外与上述第10实施例相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图19所示,在第2基板6的背面侧设置的第2偏振板14中,使用大小达到设置覆盖材料位置的偏振板,将其还用作密封材料,同时还在第2偏振板14上,在与第8和第9实施例情况对应的位置上设置覆盖材料51。对于覆盖材料51,在设置了驱动IC35的一侧和设置了驱动IC36的一侧可形成单体,也可形成一体。
这样,在第2偏振板14上设置了覆盖材料51时,在大致平坦的面上设置覆盖材料51,所以利用粘结层,可以平坦并且位置精度高地粘结覆盖材料51。当然,在粘结覆盖材料51时绝缘性树脂33不溶合到显示区域。
此外,在该液晶显示板中,在驱动IC35、36和密封材料26之间部分的引出电极41上及其周围设置粘度比绝缘性树脂33低的第2绝缘性树脂34,设置绝缘性树脂33和第2绝缘性树脂34这两种绝缘性树脂。
驱动IC35、36和密封材料26之间的部分,特别是在第1基板和第2基板6的间隙中外侧部分比密封材料26窄,不能良好地涂敷绝缘性树脂33,所以通过使用粘度低的第2绝缘性树脂34,在狭窄的空间中也可以容易可靠地进行涂敷。第2绝缘性树脂34的固化可在涂敷绝缘性树脂33前进行,也可以在绝缘性树脂33的固化工序中同时进行。
此外,按照COG法在引出电极41上封装了驱动IC35、36后,在安装FPC31和覆盖材料51前放置长时间时,作为第2绝缘性树脂34,使用可短时间内固化的绝缘性树脂,进行引出电极41上涂敷的某种程度的水分阻断是有效的。
无论哪种情况,通过两层的覆盖材料和两层的绝缘性树脂,可以可靠地防止对引出电极41的水分浸透,可以防止电蚀。
[第12实施例:图20、图21]
下面,说明本发明的液晶显示板的第12实施例。图20是表示该液晶显示板的局部的与图16对应的局部放大平面图,图21是将图20所示的21-21线的剖面的一部分上下反转表示的局部剖面图。在这些图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第12实施例的特征在于,将平板状的第1覆盖材料和コ字形剖面的第2覆盖材料作为密封材料来设置。而且,第12实施例的液晶显示板除了这点以外与用图14至图16说明的第8实施例相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图20和图21所示,作为绝缘性树脂33上设置的密封材料,设置第1覆盖材料29和第2覆盖材料30。而且,这里第1覆盖材料29与第8实施例的覆盖材料51相同,为平板状。设置的位置也基本相同,但为了不与第2覆盖材料30重叠,在设置第2覆盖材料30的一侧从第1基板1的端部仅设置到稍微分离的位置。
另一方面,在图20右侧的第1基板1的端部,如图21所示,设置剖面为コ字形的第2覆盖材料30。其材质和厚度与第1覆盖材料29相同。该第2覆盖材料30在图21的剖面上仅出现在第1基板1上,但可将第1基板1和第2基板6以夹置在コ字的内侧来设置,在与第1密封材料29之间,设置用于将绝缘性树脂33的气泡抽出和将多余的绝缘性树脂33排出到外部的绝缘性树脂间隙部67。
而且,第2覆盖材料30通过绝缘性树脂33与第1基板1粘结。此外,绝缘性树脂33至少包围设置了驱动IC35的一侧和相反侧,对于第2基板6,形成同样的包围,所以第2覆盖材料30还与第2基板6粘结。
再有,图21中标号63所示的物质是用于引出电极41和驱动IC53连接的构成各向同性导电膜的聚亚胺树脂,64所示的物质是其内包含的导电粒子。
在该液晶显示板中,通过设置上述那样的第2覆盖材料30,可以防止来自第1基板1端部的绝缘性树脂33的下垂。此外,通过第1覆盖材料29和第2覆盖材料30,可以对绝缘性树脂33加压,所以在密封材料26附近的第1基板1和第2基板6的窄间隙部53中,也可以高效率地涂敷绝缘性树脂33。此时,通过加压挤出的多余的绝缘性树脂33可沿绝缘性树脂间隙部67和密封材料26向周围部52及延伸部55排出。
因此,通过这样设置第1覆盖材料29和第2覆盖材料30,极大地提高对密封材料26附近的第1基板1和第2基板6的间隙的绝缘性树脂33的涂敷性,可以排出绝缘性树脂固化时产生的气泡和多余的绝缘性树脂,所以可以容易提高对引出电极41的气密性并极大地降低对引出电极41的透水性。
[第13实施例:图22]
下面,说明本发明的液晶显示板的第13实施例。图22是表示该液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。在该图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第13实施例的特征在于,在FPC的两面上设置绝缘性树脂。而且,第13实施例的液晶显示板除了这点以外与用图14至图16说明的第8实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
如图22所示,在该液晶显示板中,在与第8实施例的情况同样的位置上也设置绝缘性树脂,但在FPC31上设置一些扩宽的部分。此外,作为树脂,使用透明的紫外线固化型环氧树脂或紫外线固化型丙烯树脂来形成绝缘性树脂32。紫外线固化树脂可在短时间内固化,所以通过使用该树脂,可以防止在固化中覆盖材料51进行移动。
此外,在FPC31的第1基板1侧(图22中上侧)也设置FPC绝缘性树脂49。作为该树脂,在重视机械强度时,最好是使用与绝缘性树脂32相同的树脂。即,在以硅酮树脂为代表的具有弹力的树脂情况下,由于有与FPC的粘结力弱的情况,所以为了达到机械强度,最好是环氧树脂或丙烯树脂。
于是,通过设置FPC绝缘性树脂49,不仅对引出电极41,而且对与FPC31连接的连接电极42,都可以防止来自屏板的外周侧的水分的浸入,防止电蚀。
[第14实施例:图23、图24]
下面,说明本发明的液晶显示板的第14实施例。图23是表示该液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图,图24是表示该液晶显示板中设置的覆盖材料形状的斜视图。在该图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第14实施例是上述第12实施例的扩展形式,其特征在于,使用图24所示形状的覆盖材料。而且,第14实施例的液晶显示板除了上述这些方面以外与上述第12实施例相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。再有,在图24中,覆盖材料与图23的状态上下反转表示。
如图23和图24所示,该液晶显示板中使用的覆盖材料151具有覆盖拉出第1基板1和第2基板6的引出电极41一侧的端部的形状。而且,其剖面是コ字形。此外,在设置FPC31的一侧,为了将FPC31取出到覆盖材料151的外部,设置FPC孔57,而且,为了不将绝缘性树脂33从FPC孔57扩大延伸到外部,设置FPC孔环59。此外,在覆盖材料151中,作为用于导入绝缘性树脂的开口部,设置导入孔58。从第1基板1侧观察该导入孔58设置在不与引出电极41和连接电极42重叠的部分上。这样的话,可以使导入孔58的部分中没有覆盖材料产生的影响为最小限度。
此外,在图24中,未图示覆盖材料151的内侧,但该覆盖材料151也可以是透明的。如果是透明的,则绝缘性树脂33的涂敷状态和气泡发生状态的确认容易,而为了对驱动IC35、36进行遮光,最好是遮光性的黑色。因此,最好是设置了引出电极的一侧的面是透明的,而夹置驱动IC35、36和第1基板1的相反侧的面为黑色。
在涂敷绝缘性树脂33前,如图23所示,这样的覆盖材料151以可夹置第1基板1和第2基板6安装在剖面コ字的内侧。此时,第1基板1的侧面在连接覆盖材料151前嵌入覆盖材料151。然后,从导入孔58填充绝缘性树脂33。此时,多余的绝缘性树脂33从FPC孔57部分排出,而且,还从绝缘性树脂33的导入中不使用的导入孔58排出。然后,在固化绝缘性树脂33时产生的气泡也同样排出。而且,绝缘性树脂33为从导入孔58有些流动上升的状态。
再有,在图24所示的例中,在覆盖材料151的侧面设置基板用槽60,在槽里嵌入第1基板1,覆盖材料151的侧面位于第1基板1的端部的内侧。这样的话,从基板用槽60也可以排出多余的绝缘性树脂33和气泡。当然,在覆盖材料151的侧面的位置处于第1基板1端部的外侧时,不需要设置基板用槽60,而在处于第2基板6的端部的内侧时,必须设置嵌入第2基板6的基板用槽。
使用这样的覆盖材料151时,设置连接在第1基板1的上侧和下侧的覆盖材料151,所以即使在绝缘性树脂33的固化时产生收缩应力、或膨胀应力时,该应力也不集中到单面,可以防止基板弯曲。而且,由于覆盖材料151与第1基板1和第2基板6两者接触,所以通过覆盖材料151,可进行基板的增强。
此外,覆盖材料151即使在与第1基板1垂直的面上也连接绝缘性树脂33并阻断外部空气,所以引出电极41的气密性非常牢固。因此,在防止电蚀上是非常有效的构造。
[第15实施例:图25,图26]
下面,说明本发明的液晶显示板的第15实施例。图25是表示该液晶显示板的一部分的与图16对应的局部放大平面图,图26是表示该液晶显示板的与图15对应的剖面图。在这些图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第15实施例的特征在于,在基板的间隙窄,在其上不能充分涂敷绝缘性树脂33时,向该间隙中填充粘度低的第2绝缘性树脂。而且,第15实施例的液晶显示板除了这点以外与用图14至图16说明的第8实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,液晶层25采用强感应性液晶,所以其厚度为1μm左右,因此第1基板1和第2基板6的间隙也在该范围。发明人的实验结果确认,在这样的情况下,如果不使用粘度非常低的树脂,则绝缘性树脂未进入到第1基板和第2基板之间。但是,如果使用粘度低的绝缘性树脂,则在涂敷中途流入,在大面积上涂敷时,不能以达到覆盖材料51那样的高度流动。另一方面,在第8实施例等中作为绝缘性树脂33使用的树脂中,对1μm薄的间隙进行填充是非常困难的。
因此,在知道不能对第1基板1和第2基板6的间隙充分填充后,首先涂敷在第8实施例等中使用的绝缘性树脂33,配置覆盖材料51。于是,如图25所示,产生不能填充绝缘性树脂33的空间部39,然后,为了密封空间部39,从覆盖材料51的端部附近填充粘度比绝缘性树脂33低的第2绝缘性树脂34。粘度低的第2绝缘性树脂34可通过毛细管现象简单地填充到空间部39,覆盖在引出电极41上,并可以防止水分的浸透。
再有,如图25所示,即使在空间部39中不能完全填充第2绝缘性树脂34时,只要可通过第2绝缘性树脂34来密封空间部39并阻断外部空气,就可获得防止水分浸透的效果。
此外,在该液晶显示板中,如图26所示,驱动IC35使用高度高的驱动IC,所以驱动IC35与第2基板6相比成为图中溢出到下侧的状态。而且,设置绝缘性树脂33,在其上配置覆盖材料51后如果使绝缘性树脂33热固化,则绝缘性树脂33进行热收缩。通过该热收缩,覆盖材料51延伸到第1基板1侧后传入到驱动IC35,但就覆盖材料51来说,最好是使用即使在这样的情况下,也按照驱动IC35的形状进行变形,可以维持与绝缘性树脂33的粘结的柔软性材质的覆盖材料。
[第16实施例:图27和图28]
下面,说明本发明的液晶显示板的第16实施例。图27是该液晶显示板的平面图,图28是图27所示的28-28线的剖面图。在这些图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第16实施例的特征在于,覆盖材料为黑色的部件,将该覆盖材料用作液晶显示板的边界。该液晶显示板将第1基板和第2基板的上下关系反转,所以看起来与第8实施例的液晶显示板极大地不同,但在基本的结构上共同点多,所以对于共同点省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,将覆盖材料101作为边界,所以在图28中将上侧作为目视侧,在目视侧配置第2基板6,在其相反侧配置第1基板1。而且,反射板16、各滤色器17、18、19、平坦化保护膜21配置在第1基板1的液晶层25侧的面上,偏振板11和相位差板12配置在第2基板6的目视侧。但是,设置引出电极41、驱动IC35、36、FPC31的面与第8实施例相同,是第1基板1的液晶层25一侧的面。
而且,在该液晶显示板中,与第8实施例的情况同样,也在引出电极41上及其周围、驱动IC35、36上、包含FPC31上的一部分的区域中,设置在环氧树脂中带有黑色染料的黑色环氧树脂的绝缘性树脂33。
在绝缘性树脂33上,设置覆盖材料10作为绝缘覆盖材料,但该覆盖材料101是将黑色颜料混入树脂中所得材料加工成片状,通过冲压起模形成外轮廓和内轮廓的覆盖材料。如图28所示,该覆盖材料101配置在第2基板6上设置的偏振板11上,如图27所示,不仅在设置了绝缘性树脂33一侧,而且设置在第2基板6的四周,遮蔽显示区域23的外侧,并用作明示显示区域23的边界。
该覆盖材料101与第8实施例的情况同样通过绝缘性树脂33与第1基板1和第2基板6(实际上是其上的偏振板11)粘结,但还在不设置驱动IC35、36的一侧,在第2基板6上设置少量的绝缘性树脂33,在该部分中也将覆盖材料101和第2基板6进行粘结。
根据这样的结构,不仅可获得与第8实施例同样的防止电蚀的效果,而且不需要另外设置边界,所以可以削减部件数和工序数。此外,在偏振板11的外周部四周设置绝缘性树脂33,所以可防止对偏振板11的水分浸透,还可以提高偏振板11的可靠性。再有,作为覆盖材料,使用透明的覆盖材料,还有按照喷墨法和印刷法将绝缘性树脂33涂敷在显示区域的外部,并形成边界的方法,但使用黑色的覆盖材料101的方法,可以容易获得位置精度高。
[第17实施例:图29]
下面,说明本发明的液晶显示板的第17实施例。图29是表示该液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。在该图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第17实施例的特征在于,将FPC的一部分用作绝缘覆盖材料。而且,第17实施例的液晶显示板除了这点以外与用图14至图16说明的第8实施例相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图29所示,在绝缘性树脂33上不设置覆盖材料。而且,作为连接到连接电极42的FPC,在与连接电极42的连接端子的前端使用带有自由端子103的FPC102。而且,将该自由端部103配置在绝缘性树脂33上,与绝缘性树脂33粘结,同时将其一部分与第2基板6重叠固定,用作绝缘覆盖材料。与FPC102的自由端部103的第2基板6的粘结使用粘结材料进行就可以,也可以在自由端部103和第2基板6的间隙中溶合绝缘性树脂33,通过该绝缘性树脂33进行粘结。
即使是这样的结构,也可以降低对引出电极41的透水性,防止电蚀。
[第18实施例:图30]
下面,说明本发明的液晶显示板的第18实施例。图30是表示该液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。在该图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第18实施例的特征在于,在覆盖材料上还设置薄膜绝缘层作为第2绝缘覆盖材料。而且,第18实施例的液晶显示板除了这点以外与上述第8实施例相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图30所示,在FPC31、绝缘性树脂33、覆盖材料51、第2基板6上,设置用于覆盖这些部件的薄膜绝缘层22。而且,其材质、厚度、形成方法与第1实施例的情况相同。
通过这样,可以用薄膜绝缘层22、覆盖材料51、绝缘性树脂33三个部件防止对引出电极41的水分浸透,可以非常有力地防止发生电蚀。特别是在覆盖材料51中设置了间隙和开口部时,这种结构的效果大。
[第19实施例:图31]
下面,说明本发明的液晶显示板的第19实施例。图31是表示该液晶显示板的平面图。在该图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第19实施例的特征在于,将覆盖材料的与驱动IC重叠的部分进行黑色着色。而且,第19实施例的液晶显示板除了这点以外与上述第8实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图31所示,设置透明的绝缘性树脂32,从覆盖材料51的第1基板1侧来看,将与驱动IC35、36重叠的部分作为着色部71,并进行黑色着色,使得可吸收紫外波长区域和可见光波长区域的光。具体地说,由塑料薄膜构成覆盖材料51,在着色部71的部分含浸黑色颜料。
这样,通过在覆盖材料51中设置着色部71,可以对驱动IC35、36遮蔽光,可以防止IC的因光产生的误动作。此外,以着色部71作为标记,还可以容易地进行对于覆盖材料51的屏板位置对准。
再有,在该液晶显示板中,在被着色部71覆盖的部分中,紫外线不能照射到绝缘性树脂32,所以作为绝缘性树脂32,使用热固化性树脂就可以。
此外,在与设置了第1基板1的驱动IC35、36的一侧相反侧的面的驱动IC35、36对应的部分,涂敷绝缘性树脂33等后形成遮光部也可以。这样的话,可以从两面遮蔽对驱动IC35、36的光,在防止IC的误动作上更有效。
[第20实施例:图32,图33]
下面,说明本发明的液晶显示板的第20实施例。图32是表示该液晶显示板的平面图,图33是图32所示的33-33线的剖面图。在这些图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第20实施例的特征在于,设置防止绝缘性树脂流出的外周壁。而且,第20实施例的液晶显示板除了这点以外与上述第8实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图31和图32所示,在第1基板1上设置外周壁73。该外周壁73由树脂构成,通过环氧树脂和两面胶带的外周壁粘结层74粘结到第1基板1。此外,设置外周壁73的位置是设置绝缘性树脂33的区域的外周部,这里,将绝缘性树脂33分开设置为覆盖与驱动IC35连接的引出电极41的部分、以及覆盖与驱动IC36连接的引出电极部分。
在制造该液晶显示板时,在将驱动IC35、36和FPC31搭载在液晶显示板本体上后,通过外周壁粘结层74将外周壁73固定在第1基板1上,然后在必要的部分上涂敷绝缘性树脂33就可以。此时,为了除去第1基板1和第2基板6的间隙及来自驱动IC35、36附近的气泡,从外周壁73使树脂多少有些溢流就可以。然后,将覆盖材料51配置在绝缘性树脂33上并进行加压,通过进行使树脂固化的热处理,来完成该液晶显示板。
这样,通过设置外周壁73,可防止在涂敷绝缘性树脂33的工序中树脂流出到无用的部分,并防止从第1基板1的外周下垂溢出。此外,通过设置外周壁73,还可以更好地进行第2基板6的外周部中的树脂流入。
再有,外周壁73如图33所示那样设置到与覆盖材料51连接的高度就可以。此外,在图32中,作为外周壁73,示出了设置三个正方体部件和一个L字形部件的例子,但外周壁的数目和形状不限于此。此外,外周壁73也可以用分割器直接形成在第1基板1上。
[第21实施例:图34至图36]
下面,说明本发明的液晶显示板的第21实施例及其变形例。图34是表示该液晶显示板的平面图,图35是图34所示的35-35线的剖面图,图36是表示其变形例结构的与图35对应的剖面图。在这些图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第21实施例的特征在于,在覆盖材料中设置开口部。而且,第21实施例的液晶显示板除了这点以外与上述第8实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图34所示,在覆盖材料51中设置多个开口部79。如图35所示,该开口部79用于排出涂敷绝缘性树脂33时的多余的树脂和气泡80。开口部79在第2基板6的端部附近设置小的开口,在距端部远的部分设置大的开口时,可以容易地排出气泡。
这样,通过设置开口部79,排出气泡和多余的树脂,提高绝缘性树脂33和覆盖材料51的粘结性,并且防止产生绝缘性树脂33中的针孔,可以有效地防止对引出电极41的水分的浸透。
再有,在设置开口部79时,可以使绝缘性树脂33在开口部79的外侧不极大地溢出。这是因为从开口部79与气泡80一起流出一部分绝缘性树脂33,绝缘性树脂33的行进停止在开口部79附近。此时流出的树脂在固化前擦掉或固化后消除就可以。因此,开口部79可以用于确定绝缘性树脂33的大致涂敷位置。
此外,从第1基板1侧观察,开口部79设置在与引出电极41和连接电极42不重叠的位置上,这样的话,可以使开口部79部分中没有覆盖材料造成的影响为最小限度。
此外,在这样的液晶显示板中,如图36所示,也可以在开口部79上设置覆盖开口部79的盖覆盖材料77。在设置了盖覆盖材料77时,在排除多余的树脂和气泡后,即使在开口部79的位置,也可以通过盖覆盖材料77来防止水分浸透,所以在设置开口部79的位置上没有限制,在任意位置上设置开口部79,可以有效地进行绝缘性树脂33的注入和气泡的排出。
而且,例如在使用透明的树脂作为绝缘性树脂时,将开口部79设置在驱动IC35、36的附近,在其上设置黑色的盖覆盖材料77,与第19实施例的情况同样,可对驱动IC35、36遮蔽光,防止误动作。
[第22实施例:图37]
下面,说明本发明的液晶显示板的第22实施例。图37是表示该液晶显示板的平面图。在该图中,对与第8实施例对应的部分附以相同的标号。
第22实施例的特征在于,将覆盖材料分割给每个驱动IC。而且,第22实施例的液晶显示板除了这点以外与上述第8实施例大致相同,所以对于不同点以外省略说明或进行简化。
在该液晶显示板中,如图37所示,将绝缘性树脂33分割给每个驱动IC,同时绝缘覆盖材料也作为分割给每个驱动IC的各覆盖材料51’来设置。而且,还变更与此相伴的引出电极的引回位置,在密封材料26的外侧,在不设置的部分不引回两个驱动IC35间的绝缘性树脂33和覆盖材料51’。
如该液晶显示板那样,如果将基板的一个边侧的覆盖材料分割设置多个,则即使在覆盖材料51’和基板中有热膨胀率差时,以及绝缘性树脂33产生热收缩和热膨胀时,也可以降低绝缘性树脂33中作用的应力,防止破损及从第2基板6上剥离,可以稳定保证透水性低。此外,也容易排出绝缘性树脂33中产生的气泡和涂敷绝缘性树脂33。
将覆盖材料分割设置得越细,该效果越大,但如果过细,则防止水分透过的功能本身会下降,所以考虑到引出电极41的引回方面,对每个驱动IC分割设置较好。
[实施方式的第1变形例:图38]
下面,说明上述各实施方式的第1变形例。图38是表示该变形例的液晶显示板的剖面的与图15对应的剖面图。
该第1变形例是在将使用薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵型的驱动IC设置在FPC上的液晶显示板中采用了本发明的例子,在第11实施例中说明了采用其变形的例子。
在该液晶显示板中,如图38所示,作为开关元件,将TFT设置在第1基板1上,所以将第1基板1配置在下侧,将第2基板6配置在上侧。而且,在第1基板1上,按顺序形成栅电极81、栅绝缘膜82、半导体层83,进而形成源电极84和兼用显示电极的漏电极85。此外,在源电极84、漏电极85和半导体层83之间,设置含有杂质离子的半导体层(未图示)。由此构成TFT,而且形成用于防止TFT特性恶化的绝缘膜(未图示)。
在与第1基板1对置的第2基板6上,设置防止来自滤色器外周部的漏光和用于显示区域周围的边界的黑底8、红色(R)滤色器17、绿色(G)滤色器18、蓝色(B)滤色器(未图示)构成的滤色器。而且,在该滤色器上,设置平坦化保护膜21,进而在平坦化保护膜21上设置透明导电膜构成的第2电极7。
在该液晶显示板中,连接到TFT的兼用显示电极的漏电极85和第2电极7的交叉部为像素部。而在第1基板1和第2基板6上的液晶层25侧的面上,设置用于使液晶层25的液晶分子向规定方向取向的取向膜(未图示)。
该液晶显示板是在第1基板1的下侧配置辅助光源(未图示)的透过型液晶显示板,在第1基板1上设置第1偏振板11,在第2基板6上设置第2偏振板14。
而且,将第1基板1上设置的栅电极81或连接到源电极84的引出电极41设置在外形比第2基板6大的第1基板1上,引出到密封材料26的外侧并与FPC31连接。而且,在FPC31上封装驱动IC35,将其封装部的周围用载带自动键合(TAB)树脂69覆盖。
然后,在该液晶显示板中,与第11实施例的情况同样,在引出电极41及其周围,设置绝缘性树脂33,以便至少覆盖引出电极41的密封材料26外侧的部分。而且,在FPC31上的一部分中同样设置绝缘性树脂33。而且,在第2基板6上设置的第2偏振板14上,使用到达绝缘性树脂33上大小的偏振板,将其用作绝缘覆盖材料,并且在第2偏振板14上,设置覆盖材料51。
与各像素部中不设置开关元件的无源矩阵型的液晶显示板相比,该变形例的有源矩阵型的液晶显示板在引出电极41的材质上可使用金属,可用构成开关元件的绝缘膜覆盖引出电极41上的一部分,所以可以进行抗电蚀强的结构。但是,如果在这样的有源矩阵型的液晶显示板上采用上述各实施例的防止透水构造,则可以防止来自绝缘膜上产生针孔和损伤部分及FPC31的水分的浸透,可以更有力地防止电蚀。
再有,这里说明了使用三端子型的有源元件的例子,但不用说,在使用两端子型的有源元件时,可获得同样的效果。
这里,说明了将该变形例应用于第11实施例的例子,但对于其他实施例,当然也可以同样应用。这对于以下说明的各变形例也是如此。
[第2变形例:图39]
下面,说明上述各实施例的第2变形例。图39是表示该变形例的液晶显示板剖面的与图2对应的剖面图。
该第2变形例是在将FPC直接连接到引出电极的结构的液晶显示板中应用本发明的例子,图39是表示在第2实施例中应用该变形的例子。
如图39所示,本发明可以应用于以下液晶显示板:不将驱动IC封装在第1基板上,而将FPC31直接连接到引出电极41,驱动IC通过FPC31分别设置。
在图39所示的情况下,为了至少覆盖引出电极41的密封材料26外侧的部分,在引出电极41上、FPC31上设置薄膜绝缘层22,而且在其上设置绝缘性树脂32也可以。这样,即使是将FPC31直接连接到引出电极41的结构,由于薄膜绝缘层22的透水性非常小,所以也不产生引出电极的电蚀。当然,使用覆盖材料的实施方式也可以应用于这样的液晶显示板。
[第3变形例:图40]
下面,说明上述各实施例的第3变形例。图40是表示该变形例的液晶显示板剖面的与图15对应的剖面图。
该第3变形例的特征在于,在将引出电极引出的一侧,使第2基板的外形与密封材料的外形一致,图40是表示在第8实施例中应用该变形的例子。
在上述各实施例的液晶显示板中,如图40所示,至少在将引出电极41引出的一侧,使第2基板6的外形与密封材料26的外形一致就可以。就将引出电极41引出的一侧来说,按照各实施例的特征来设置绝缘性树脂和薄膜绝缘层,这样的话,在密封材料26的外侧可以没有第1基板1和第2基板6之间的窄间隙,不必将密封材料形成在该窄间隙中,使形成变得容易。此外,由于没有在第1基板1和第2基板6之间的间隙中设置的绝缘性树脂中产生热膨胀和热压缩,使基板变形,并改变间隙的宽度、即液晶层25的厚度而在显示上产生不良影响,所以可以提高显示质量。
[其他变形例]
以下说明可以应用于以上说明的实施例的其他变形例。
首先,本发明还可以应用于不利用偏振板来进行显示的主从(ゲストホスト)液晶、散射型液晶、荧光液晶的液晶显示板。在需要防止薄膜绝缘层形成时产生的紫外线的影响时,可以使用紫外线吸收材料或带有紫外线反射材料的透明薄膜。
此外,这里说明了使用将驱动IC封装在基板上的COG法的例子,但本发明在利用TAB封装法、COB封装法、COF封装法时的电蚀对策上当然也是有效的。例如,在将驱动IC封装在FPC上的TAB法或COF封装法的情况下,为了防止对驱动IC的水分浸透,薄膜绝缘层在驱动IC周边的电路保护上是有效的。
此外,这里未示出在第1基板或第2基板上直接封装电阻等芯片部件的例子,但即使在直接封装芯片部件时,如果将芯片部件和连接部通过薄膜绝缘层与引出电极同时覆盖,则可防止引出电极的电蚀,同时防止芯片部件和连接部的腐蚀、电蚀。
此外,在偏振板上设置薄膜绝缘层时,通过控制薄膜绝缘层的折射率,可以降低表面反射率,可以提高液晶显示板的显示质量。
此外,当然可以将上述各实施例的结构适当组合,来构成同时具有它们的特征的液晶显示板。
如以上那样,根据本发明的液晶显示板,通过设置绝缘覆盖材料,使得至少覆盖引出电极的密封材料外侧的部分,并且与第2基板部分重叠,可牢固地防止对引出电极的水分浸透,即使在高温高湿的环境中长时间驱动的情况下,有不在引出电极上产生电蚀,可以提高液晶显示板的显示质量和可靠性。
此外,根据本发明的液晶显示板的制造方法,可以容易地制造这样的液晶显示板。

Claims (74)

1.一种液晶显示板,将第1基板和第2基板设置规定间隙并对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过所述第1基板上和所述第2基板上设置的且通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极,其特征在于:
设置绝缘覆盖材料,使得至少覆盖所述引出电极在所述密封材料外侧的部分,并且与所述第2基板的相反于侧液晶侧的面的至少一部分重叠,而且在所述绝缘覆盖材料上或所述绝缘覆盖材料和所述第1基板之间设置绝缘性树脂。
2.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
具有在所述引出电极上搭载的集成电路元件;
在该集成电路元件上还设置所述绝缘覆盖材料。
3.如权利要求2所述的液晶显示板,其特征在于:
具有与所述集成电路元件连接的柔性连接基板;
还在该柔性连接基板上的至少一部分中设置所述绝缘覆盖材料。
4.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
具有与所述引出电极连接的柔性连接基板;
还在该柔性连接基板上的至少一部分中设置所述绝缘覆盖材料。
5.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
有用于将该液晶显示板与外部电路连接的柔性连接基板;
将所述绝缘覆盖材料设置在所述柔性连接基板的两面上。
6.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
还将所述绝缘覆盖材料设置在所述第2基板的侧面上。
7.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
还将所述绝缘覆盖材料设置在所述第1基板的侧面或设置在与设有所述第1基板的所述引出电极的面相反侧的面上。
8.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
在所述第1基板和所述第2基板的至少一个上设置偏振板;
还将所述绝缘覆盖材料设置在该偏振板上。
9.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
在所述第1基板和所述第2基板的至少一个上设置偏振板;
还将所述绝缘覆盖材料设置在该偏振板和设有该偏振板的基板之间。
10.如权利要求6所述的液晶显示板,其特征在于:
在所述第1基板和所述第2基板的一个上设置反射层。
11.如权利要求7所述的液晶显示板,其特征在于:
在所述第1基板和所述第2基板的一个上设置反射层。
12.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
在所述绝缘性树脂上设置第2绝缘覆盖材料。
13.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料是在真空状态下形成的绝缘层。
14.如权利要求14所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料是含有硅酮的绝缘层。
15.如权利要求14所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料是由金属氧化物构成的绝缘层。
16.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料的厚度比所述液晶层薄。
17.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料是层积了两种以上的不同绝缘膜的构造。
18.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料的厚度为200~500nm。
19.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料成板状。
20.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
从所述第1基板侧观察,具有与该第1基板、所述绝缘性树脂、所述第2基板、以及所述绝缘覆盖材料重叠的部分。
21.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述第1基板和所述绝缘覆盖材料通过所述绝缘性树脂相粘结。
22.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料通过所述第1基板和所述第2基板双方以及所述绝缘性树脂相粘结。
23.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
设置在所述引出电极上搭载的集成电路元件;
在该集成电路元件和所述密封材料之间设置所述绝缘性树脂。
24.如权利要求23所述的液晶显示板,其特征在于:
从所述第1基板侧观察,所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂和所述集成电路元件及所述第2基板分别重叠的部分。
25.如权利要求23所述的液晶显示板,其特征在于;
所述绝缘覆盖材料与所述集成电路元件和所述第2基板双方靠近。
26.如权利要求3所述的液晶显示板,其特征在于:
从所述第1基板侧观察,所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂和所述第2基板及所述柔性连接基板分别重叠的部分。
27.如权利要求3所述的液晶显示板,其特征在于:
从所述第1基板侧观察,所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂、所述集成电路元件、所述第2基板及所述柔性连接基板分别重叠的部分。
28.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
设置与所述引出电极直接连接的柔性连接基板;
从所述第1基板侧观察,所述绝缘覆盖材料有与所述绝缘性树脂和所述第2基板及所述柔性连接基板分别重叠的部分。
29.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘性树脂由至少两种树脂来构成。
30.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料具有与所述第1基板或所述第2基板相同的热膨胀系数。
31.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
具有偏振板;
将该偏振板用作所述绝缘覆盖材料。
32.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
具有偏振板;
设置可与该偏振板连接的所述绝缘覆盖材料。
33.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
具有偏振板;
设置所述绝缘覆盖材料,使得与该偏振板有规定的间隙。
34.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
由玻璃来形成所述绝缘覆盖材料。
35.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
由塑料来形成所述绝缘覆盖材料。
36.如权利要求35所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料具有气体阻挡层或水分阻挡层。
37.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
由陶瓷来形成所述绝缘覆盖材料。
38.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
由金属材料来形成所述绝缘覆盖材料。
39.如权利要求38所述的液晶显示板,其特征在于:
在所述绝缘覆盖材料上设置第2绝缘覆盖材料。
40.如权利要求39所述的液晶显示板,其特征在于:
所述第2绝缘覆盖材料是所述金属材料的阳极氧化层。
41.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘性树脂由环氧树脂构成。
42.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘性树脂由紫外线固化树脂构成。
43.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘性树脂由硅酮树脂构成。
44.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘性树脂含有光吸收材料。
45.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘性树脂由第1绝缘性树脂和第2绝缘性树脂构成,第1绝缘性树脂覆盖所述引出电极的至少一部分,而第2绝缘性树脂密封由该第1绝缘性树脂和所述第1基板及所述第2基板形成的的空间。
46.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料具有与所述绝缘性树脂连接的垂直于所述第1基板的面。
47.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料具有开口部。
48.如权利要求47所述的液晶显示板,其特征在于:
所述开口部设置在与所述引出电极不重叠的部分上。
49.如权利要求47所述的液晶显示板,其特征在于:
所述开口部是用于导入所述绝缘性树脂的开口部,在该开口部中,所述绝缘性树脂是隆起的构造。
50.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料的剖面为コ字型,在该コ字的内侧以可连接所述第1基板来进行设置。
51.如权利要求50所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料在所述第1基板的上下、左右、前后六面中至少连接两个面。
52.如权利要求50所述的液晶显示板,其特征在于;
所述绝缘覆盖材料具有用于嵌入所述第1基板的基板用沟。
53.如权利要求50所述的液晶显示板,其特征在于:
具有用于将该液晶显示板与外部电路连接的柔性连接基板;
在所述绝缘覆盖材料上设置用于穿过该柔性连接基板的开口部。
54.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
具有用于将该液晶显示板与外部电路连接的柔性连接基板;
将所述绝缘性树脂设置在该柔性连接基板两面的各自至少一部分上。
55.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料由黑色的部件构成,将该绝缘覆盖材料用作设置在由所述像素部构成的显示区域外周上的边界。
56.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
具有用于将该液晶显示板与外部电路连接的柔性连接基板;
将该柔性连接基板的一部分用作所述绝缘覆盖材料。
57.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
至少在将所述引出电极引出到所述密封材料的外侧的一侧,使所述第2基板的外形和所述密封材料的外形一致。
58.如权利要求20所述的液晶显示板,其特征在于:
在所述绝缘覆盖材料上设置第2绝缘覆盖材料。
59.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
设置搭载在所述引出电极上的集成电路元件;
所述绝缘覆盖材料还设置在该集成电路元件上,在该集成电路元件上呈现黑色着色。
60.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
在设置所述绝缘性树脂的区域的外周的至少一部分上,设置防止该绝缘性树脂流出的外周壁。
61.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
将所述绝缘覆盖材料分割设置成多片。
62.如权利要求1所述的液晶显示板,其特征在于:
所述绝缘覆盖材料的厚度为80~150μm。
63.一种液晶显示板的制造方法,按以下顺序执行:
设置规定间隙使第1基板和第2基板对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过在所述第1基板上和所述第2基板上设置的以便通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极的制备液晶显示板的工序;
在所述引出电极上搭载集成电路元件或柔性连接基板的工序;
将绝缘性树脂至少涂敷在所述密封材料外侧的所述引出电极上的树脂涂敷工序;
在所述绝缘性树脂上配置绝缘覆盖材料的绝缘覆盖材料配置工序,所述绝缘覆盖材料至少覆盖所述引出电极在所述密封材料外侧的部分,并且与所述第2基板的相反于液晶层侧的面的至少一部分重叠;以及
使所述绝缘性树脂固化的固化工序。
64.如权利要求63所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在所述绝缘覆盖材料配置工序之前,有在所述第1基板或所述第2基板上配置偏振板的工序。
65.如权利要求63所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在所述绝缘覆盖材料配置工序和所述固化工序之间,有涂敷比所述绝缘性树脂粘性低的低粘性绝缘树脂来密闭由所述绝缘性树脂、所述第1基板和所述第2基板形成的空间的低粘性绝缘树脂涂敷工序;
所述固化工序是使所述绝缘性树脂和所述低粘性绝缘树脂固化的工序。
66.如权利要求63所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在所述树脂涂敷工序前,有至少在所述第1基板和所述第2基板的间隙中所述密封材料外侧的部分上,涂敷比所述绝缘性树脂粘性低的低粘性绝缘性树脂的低粘性绝缘树脂涂敷工序。
67.如权利要求66所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在所述低粘性绝缘树脂涂敷工序和所述树脂涂敷工序之间,有使所述低粘度绝缘树脂固化的低粘度绝缘树脂固化工序。
68.如权利要求63所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在所述树脂涂敷工序前,有在应该涂敷所述绝缘性树脂的区域外周的至少一部分上,设置防止该绝缘性树脂流出的外周壁的外周壁设置工序。
69.一种液晶显示板的制造方法,按以下顺序执行:
设置规定间隙使第1基板和第2基板对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过在所述第1基板上和所述第2基板上设置的以便通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极的制备液晶显示板的工序;
在所述引出电极上搭载集成电路元件或柔性连接基板的工序;以及
通过真空溅射或化学镀敷(CVD)法,形成绝缘覆盖材料的绝缘覆盖材料形成工序,所述绝缘覆盖材料至少覆盖所述引出电极在所述密封材料外侧的部分,并且与所述第2基板的相反于液晶层侧的面的至少一部分重叠。
70.如权利要求69所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在150℃以下的温度中进行所述绝缘覆盖材料形成工序。
71.如权利要求69所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在所述绝缘覆盖材料形成工序前,有在所述第1基板上或所述第2基板上配置偏振板的偏振板配置工序。
72.如权利要求71所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
所述偏振板配置工序是配置带有保护膜的偏振板的工序;
在所述绝缘覆盖材料形成工序后,有除去所述偏振板的保护膜的工序。
73.如权利要求69所述的液晶显示板的制造方法,其特征在于:
在所述绝缘覆盖材料形成工序前,有至少对要设置所述绝缘覆盖材料的区域使用氧等离子体、不活泼气体、氧气、以及氮气的任何一个、或使用它们中的两种以上的混合气体来进行等离子体处理的工序。
74.一种液晶显示板,将第1基板和第2基板设置规定间隙并对置,在该间隙中通过密封材料封入液晶层,通过所述第1基板上和所述第2基板上设置的且通过该液晶层形成对置的电极来形成像素部,至少在所述第1基板上,设置用于将电信号施加在形成所述像素部的电极上的引出电极,其特征在于:
设置绝缘覆盖材料,该绝缘覆盖材料使得至少覆盖所述引出电极在所述密封材料的外侧部分,并且与所述第2基板的相反于液晶侧的面的至少一部分重叠,该绝缘覆盖材料是包含氮化硅膜、氧化硅膜、或金属氧化物组成的膜的结构。
CNB028022173A 2001-06-29 2002-06-28 液晶显示板及其制造方法 Expired - Fee Related CN1292299C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001197963 2001-06-29
JP197963/2001 2001-06-29
JP309298/2001 2001-10-05
JP2001309298 2001-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1464993A CN1464993A (zh) 2003-12-31
CN1292299C true CN1292299C (zh) 2006-12-27

Family

ID=26617828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB028022173A Expired - Fee Related CN1292299C (zh) 2001-06-29 2002-06-28 液晶显示板及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7019809B2 (zh)
JP (1) JP4181495B2 (zh)
CN (1) CN1292299C (zh)
WO (1) WO2003003108A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102177538A (zh) * 2008-10-17 2011-09-07 夏普株式会社 显示装置及其制造方法

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4101643B2 (ja) * 2002-12-26 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7436050B2 (en) * 2003-01-22 2008-10-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a flexible printed circuit
JP2004247373A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4526771B2 (ja) * 2003-03-14 2010-08-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101012799B1 (ko) * 2004-02-06 2011-02-08 삼성전자주식회사 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 이를 이용한 제조 방법
JP2005241827A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置
KR101075599B1 (ko) * 2004-06-23 2011-10-20 삼성전자주식회사 표시장치
JP4704349B2 (ja) * 2004-09-15 2011-06-15 シャープ株式会社 表示装置、視野角制御装置、および電子機器
US9261694B2 (en) 2005-02-23 2016-02-16 Pixtronix, Inc. Display apparatus and methods for manufacture thereof
US9158106B2 (en) 2005-02-23 2015-10-13 Pixtronix, Inc. Display methods and apparatus
US9229222B2 (en) 2005-02-23 2016-01-05 Pixtronix, Inc. Alignment methods in fluid-filled MEMS displays
US7999994B2 (en) 2005-02-23 2011-08-16 Pixtronix, Inc. Display apparatus and methods for manufacture thereof
US8519945B2 (en) 2006-01-06 2013-08-27 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US8310442B2 (en) 2005-02-23 2012-11-13 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US9087486B2 (en) * 2005-02-23 2015-07-21 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US9082353B2 (en) * 2010-01-05 2015-07-14 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling display apparatus
US8482496B2 (en) 2006-01-06 2013-07-09 Pixtronix, Inc. Circuits for controlling MEMS display apparatus on a transparent substrate
US20070205969A1 (en) 2005-02-23 2007-09-06 Pixtronix, Incorporated Direct-view MEMS display devices and methods for generating images thereon
US8159428B2 (en) 2005-02-23 2012-04-17 Pixtronix, Inc. Display methods and apparatus
KR100719554B1 (ko) * 2005-07-06 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP4339319B2 (ja) * 2005-09-29 2009-10-07 シャープ株式会社 表示装置および電子機器
US8526096B2 (en) 2006-02-23 2013-09-03 Pixtronix, Inc. Mechanical light modulators with stressed beams
US20070268201A1 (en) * 2006-05-22 2007-11-22 Sampsell Jeffrey B Back-to-back displays
US7471442B2 (en) * 2006-06-15 2008-12-30 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus for low range bit depth enhancements for MEMS display architectures
US9176318B2 (en) * 2007-05-18 2015-11-03 Pixtronix, Inc. Methods for manufacturing fluid-filled MEMS displays
KR101340296B1 (ko) * 2007-02-02 2013-12-11 삼성디스플레이 주식회사 연성회로필름 및 이를 갖는 표시 장치
US7916378B2 (en) * 2007-03-08 2011-03-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus for providing a light absorbing mask in an interferometric modulator display
CN101681579B (zh) * 2007-06-15 2014-10-29 株式会社半导体能源研究所 显示装置
US7847999B2 (en) 2007-09-14 2010-12-07 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator display devices
JP4670855B2 (ja) 2007-11-08 2011-04-13 セイコーエプソン株式会社 表示装置および時計
JP4544293B2 (ja) * 2007-11-28 2010-09-15 ソニー株式会社 表示装置
US7952862B2 (en) * 2008-02-22 2011-05-31 Epson Imaging Devices Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2009198851A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2009198850A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
JP5232498B2 (ja) * 2008-02-25 2013-07-10 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置及びその製造方法
US7944604B2 (en) 2008-03-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Interferometric modulator in transmission mode
US7969638B2 (en) * 2008-04-10 2011-06-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Device having thin black mask and method of fabricating the same
TWI380072B (en) 2008-05-09 2012-12-21 Au Optronics Corp Touch panel
US20090316060A1 (en) * 2008-06-18 2009-12-24 3M Innovative Properties Company Conducting film or electrode with improved optical and electrical performance
US7791783B2 (en) * 2008-06-25 2010-09-07 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Backlight displays
JP5258436B2 (ja) * 2008-07-30 2013-08-07 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
US7920317B2 (en) * 2008-08-04 2011-04-05 Pixtronix, Inc. Display with controlled formation of bubbles
JP2010097031A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Hitachi Displays Ltd 液晶表示パネル及びその製造方法
US8169679B2 (en) 2008-10-27 2012-05-01 Pixtronix, Inc. MEMS anchors
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
US9581870B2 (en) * 2009-08-13 2017-02-28 3M Innovative Properties Company Conducting film or electrode with improved optical and electrical performance for display and lighting devices and solar cells
KR101592919B1 (ko) * 2009-12-16 2016-02-11 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP5532944B2 (ja) * 2010-01-15 2014-06-25 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器
WO2011097252A2 (en) * 2010-02-02 2011-08-11 Pixtronix, Inc. Methods for manufacturing cold seal fluid-filled display apparatus
TWI424388B (zh) 2010-04-30 2014-01-21 Au Optronics Corp 可撓式顯示器及其製造方法
TWI457880B (zh) * 2010-09-30 2014-10-21 E Ink Holdings Inc 曲面顯示模組與顯示裝置
TWI457883B (zh) * 2011-03-11 2014-10-21 E Ink Holdings Inc 彩色顯示裝置
US8673426B2 (en) * 2011-06-29 2014-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, method of manufacturing the driver circuit, and display device including the driver circuit
JP2013044860A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Sony Corp 表示装置および電子機器
JP6465389B2 (ja) * 2012-03-30 2019-02-06 Necライティング株式会社 光学素子用透明基材及びこれを用いた液晶表示装置用偏光板、有機エレクトロルミネッセンス素子
US8947616B2 (en) * 2012-06-01 2015-02-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method for manufacturing liquid crystal display device and liquid crystal display device
US9134552B2 (en) 2013-03-13 2015-09-15 Pixtronix, Inc. Display apparatus with narrow gap electrostatic actuators
US9625773B2 (en) * 2013-05-07 2017-04-18 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Liquid crystal display
EP2942147B1 (fr) * 2014-05-08 2018-11-21 Nivarox-FAR S.A. Mécanisme d'échappement d'horlogerie sans lubrification
CN105097564B (zh) * 2014-05-12 2018-03-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装结构的处理方法
TW201602680A (zh) * 2014-07-01 2016-01-16 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN107111970B (zh) 2014-10-28 2021-08-13 株式会社半导体能源研究所 显示装置、显示装置的制造方法及电子设备
KR102479019B1 (ko) * 2015-03-05 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6363046B2 (ja) * 2015-04-10 2018-07-25 三菱電機株式会社 電気光学表示装置
CN104880849A (zh) * 2015-06-01 2015-09-02 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板及液晶显示装置
US10978489B2 (en) * 2015-07-24 2021-04-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display panel, method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing display panel, and information processing device
JP6674476B2 (ja) * 2015-12-14 2020-04-01 富士フイルム株式会社 プラスチックセルおよびその製造方法
CA3052947C (en) * 2016-02-07 2020-04-28 Display Logic USA Inc. Display device with optically clear fluid disposed between display panel and display cover
JP2018060096A (ja) * 2016-10-06 2018-04-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106526954A (zh) * 2017-01-04 2017-03-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
US10527896B2 (en) * 2017-12-08 2020-01-07 L3 Technologies, Inc. Chip on glass protection
US10359812B2 (en) * 2017-12-12 2019-07-23 Motorola Mobility Llc Device component exposure protection
US10606135B2 (en) * 2017-12-29 2020-03-31 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal panel, method for fabricating thereof and display apparatus
WO2019175704A1 (ja) 2018-03-16 2019-09-19 株式会社半導体エネルギー研究所 電気モジュール、表示パネル、表示装置、入出力装置、情報処理装置、電気モジュールの作製方法
CN108614379A (zh) * 2018-05-15 2018-10-02 业成科技(成都)有限公司 液晶显示面板及显示装置
KR102275734B1 (ko) * 2018-09-21 2021-07-08 주식회사 엘지화학 액정 표시 장치
JP7423184B2 (ja) * 2018-12-19 2024-01-29 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 表示装置および表示装置の製造方法
KR102543443B1 (ko) * 2019-03-08 2023-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법
CN110286531B (zh) * 2019-07-09 2021-07-23 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN113282973B (zh) * 2020-02-19 2024-06-18 中强光电股份有限公司 显示装置与屏幕防窥装置
CN114384720A (zh) * 2021-12-13 2022-04-22 信利光电股份有限公司 显示模组及显示设备

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4940957A (zh) 1972-08-28 1974-04-17
JPS6067984A (ja) 1983-09-24 1985-04-18 シャープ株式会社 平面表示パネルの電極端子取出構造
JPH0824361B2 (ja) 1983-12-14 1996-03-06 キヤノン株式会社 ビデオ信号処理装置
JPH081496B2 (ja) 1984-08-22 1996-01-10 シャープ株式会社 平面型表示パネルの電極端子取出し構造
JPH0279023A (ja) 1988-09-16 1990-03-19 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2697248B2 (ja) 1990-05-21 1998-01-14 日立電線株式会社 送電線の張力測定装置
JPH0472224A (ja) 1990-07-10 1992-03-06 Hirano Shiki:Kk ケーキ用紙カップの剥離装置
JPH0472224U (zh) * 1990-10-31 1992-06-25
JP2582960B2 (ja) 1991-07-08 1997-02-19 株式会社クボタ 作物の選別用搬送装置
JPH0933941A (ja) * 1995-07-24 1997-02-07 Optrex Corp 液晶表示素子の製造方法
US6738123B1 (en) * 1996-03-15 2004-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure
JPH10268792A (ja) 1997-03-28 1998-10-09 Sony Corp 画像表示装置
US6157079A (en) * 1997-11-10 2000-12-05 Citizen Watch Co., Ltd Semiconductor device with a bump including a bump electrode film covering a projecting photoresist
JPH11305254A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP3652898B2 (ja) * 1998-11-19 2005-05-25 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP4061758B2 (ja) 1998-12-21 2008-03-19 セイコーエプソン株式会社 表示装置、表示装置の製造方法及び電子機器
US7019808B2 (en) * 2000-09-21 2006-03-28 Citizen Watch Co., Ltd. Image device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102177538A (zh) * 2008-10-17 2011-09-07 夏普株式会社 显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1464993A (zh) 2003-12-31
WO2003003108A1 (fr) 2003-01-09
US20040046909A1 (en) 2004-03-11
US7019809B2 (en) 2006-03-28
JPWO2003003108A1 (ja) 2004-10-21
JP4181495B2 (ja) 2008-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1292299C (zh) 液晶显示板及其制造方法
CN1310065C (zh) 液晶显示装置
CN1193253C (zh) 平台与光模块及其制造方法和光传输装置
CN1658032A (zh) 导电元件基板、液晶显示装置及其制造方法、电子信息设备
CN1288710C (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1194247C (zh) 液晶器件、液晶器件的制造方法和电子装置
CN1381750A (zh) 电光装置、其制造方法和电子装置
CN1214280C (zh) 液晶显示元件
CN1254714C (zh) 光电装置和电子仪器
CN1178099C (zh) 液晶显示装置
CN1533561A (zh) 显示装置及其制造方法
CN1515928A (zh) 液晶显示器
CN1263610A (zh) 液晶显示元件及其制造方法
CN1409374A (zh) 剥离方法以及制造半导体器件的方法
CN1222817C (zh) 液晶装置及其制造方法
CN101075584A (zh) 使用半色调曝光法的液晶显示装置的制造法
CN1264844A (zh) 液晶显示装置及其制造方法
CN1992294A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1967335A (zh) 显示器件
CN1225719C (zh) 电路基板、使用该基板的tft阵列基板及液晶显示装置
CN1532617A (zh) 液晶显示器以及其制造方法
CN101042445A (zh) 彩色滤光片及其制造方法以及液晶显示装置
CN1381751A (zh) 电光学装置和电子设备
CN1908777A (zh) 液晶装置、电子光学装置、投影仪及微型器件
CN1991537A (zh) 电光装置、其制造方法以及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: CITIZEN HOLDINGS CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: CITIZEN WATCH CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: Citizen Watch Co., Ltd.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Citizen Watch Co., Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20061227

Termination date: 20120628