CN1381750A - 电光装置、其制造方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是简单并可靠地防止起因于布线暴露于大气中而可能产生的各种问题。本发明是一种具有第1基板10、沿第1基板10的1边而且朝向与该边交叉的另一边的迂回布线16和覆盖该布线16的覆盖层30的电光装置。作为电光装置,例如可考虑液晶装置、EL装置。在液晶装置的情况下,覆盖层30可由贴合第1基板10和与其相向的第2基板20用的密封材料来构成。通过用覆盖层30来覆盖布线16,隔断了布线16与大气的接触。

Description

电光装置、其制造方法和电子装置

(一)技术领域

本发明涉及液晶装置、EL(电致发光)装置等的电光装置、该电光装置的制造方法和使用该电光装置构成的电子装置。

(二)背景技术

近年来，在移动电话机、便携式信息终端机、个人计算机等的电子装置中广泛地使用了液晶装置作为例如显示信息用的显示部。此外，今后，可考虑与液晶装置一起使用EL装置。

上述的液晶装置一般来说具有经密封材料贴合的一对基板、夹在两基板之间的液晶和对液晶施加电压用的电极。此外，已知有下述结构：在一片基板中向另一基板的外侧伸出的区域(即，伸出区)上形成布线，将各种安装部件的端子连接到该布线的一端上，经该布线对上述电极供给电压。

在此，作为上述安装部件，例如可考虑在伸出区上使用COG(芯片键合在玻璃上)技术安装的IC芯片或连接电路基板等的外部装置与液晶装置用的FPC等。

(三)发明内容

但是，由于在伸出区上形成的布线暴露于大气中，故大气中的水分等容易附着于该布线上，因而，该布线容易被腐蚀。而且，在以这种方式在布线中产生腐蚀的情况下，该布线与上述安装部件的端子之间的导通变得不完全，因此，存在作为液晶装置的可靠性下降的问题。

再者，如果水分或导电性的杂质等横跨互相邻接的多条布线而附着，则存在这些布线短路的可能性。为了防止该短路，必须加宽各布线的间隔，但此时为了形成布线而必须确保宽的空间，因此，难以适应液晶装置的小型化的要求。这样，在现有的液晶装置中，起因于布线暴露于大气中而产生了各种问题。

本发明是鉴于上述的问题而进行的，其目的在于简易并有效地防止起因于布线暴露于大气中而产生的各种不良情况。

(1)为了达到上述的目的，本发明的电光装置的特征在于，具有：第1基板；迂回布线，沿该第1基板的1边而且朝向与该边交叉的另一边；以及覆盖该布线的覆盖层。

按照该结构，由于布线被覆盖层所覆盖，故可防止水分或导电性的杂质等附着于该布线层上。其结果是，可抑制起因于水分的附着等而腐蚀该布线。此外，由于水分或导电性的杂质不会横跨多条布线而附着，故不会在布线间产生短路。这样，按照本发明的电光装置，可简易并有效地防止起因于布线暴露于大气中而产生的各种不良情况。

此外，如上所述，由于可使布线相互间的间隔变窄，故可减小应形成布线的面积，因此，可实现电光装置的小型化。

(2)上述结构的电光装置可具有：与上述第1基板相向的第2基板；在该第2基板上形成的电极；以及配置在上述第1基板与上述第2基板之间的液晶，此时，可利用包围上述液晶的密封材料来形成上述覆盖层，而且，可将上述布线连接到上述电极上。该结构相当于通过夹住密封材料贴合一对基板、同时在这些基板间的间隙、即所谓的盒隙内封入作为电光物质的液晶而形成的液晶装置。

按照该结构，由于布线被密封材料所覆盖，故可防止水分或导电性的杂质等附着于该布线层上。其结果是，可抑制起因于水分的附着等而腐蚀该布线。此外，在布线中被密封材料覆盖的部分中，由于水分或导电性的杂质不会横跨多条布线而附着，故不会在布线间产生短路，因此，可使布线相互间的间隔变窄。其结果是，可减小应形成布线的面积，因此，可实现电光装置的小型化。

(3)在具有密封材料、第2基板和液晶的上述结构的电光装置中，可设置多个上述电极，再者，可设置多条与上述多个电极的每一个导通的上述布线。而且，此时，可使上述多条布线中的至少1条布线与对应于该布线的上述电极在上述第1基板的1边的一侧导通，再者，可使上述多条布线中的其它布线与对应于该布线的上述电极在与上述1边相向的另1边的一侧导通。

即，在本发明的电光装置中，可在密封材料中左右两边的2个部位或上下两边的2个部位中取得布线与电极之间的导通。如果这样做，则与只在密封材料的1边进行布线与电极之间的导通的情况相比，可稳定地驱动各像素或各显示点。

(4)在上述结构的电光装置中，上述布线的一端可连接到外部连接电路上。如果这样做，则可通过上述布线对上述电极传送外部连接电路的输出信号。

(5)在使用密封材料的结构的上述结构的电光装置中，可使上述密封材料中包含导通材料，可利用该导通材料来连接上述布线与上述电极。如果这样做，则不需要在与设置了电极的基板相同的基板上安装应连接到电极上的安装部件、例如驱动用IC或FPC(柔性印刷电路)等。即，只在一对基板中的一片基板上安装安装部件即可，可实现结构的简化和制造成本的降低。

此外，由于经分散在密封材料中的导电粒子使电极与布线导通，故通过利用密封材料贴合两基板可使两基板上的电极与布线导通，因此，不需要为了该导通而特别设置的结构。因而，可实现结构的进一步的简化和制造成本进一步的降低。

(6)上述结构的电光装置在上述第1基板上还可具有层叠第1金属膜、绝缘膜与第2金属膜而构成的薄膜二极管，此时，可利用与上述第1金属膜或上述第2金属膜中的至少一方为同一的层来形成上述布线。

这样，如果利用共同的层来形成薄膜二极管元件和布线，则可在形成薄膜二极管的工序中同时形成上述布线，因此，与另外实施形成布线的工序的情况相比，可实现制造工序的简化。

(7)使用了薄膜二极管的结构的上述电光装置还可具有连接到上述薄膜二极管上的像素电极，此时，可利用与上述第1金属膜、上述第2金属膜或上述像素电极中的至少1个为同一的层来形成上述布线。此时，与另外实施形成布线的工序的情况相比，也可实现制造工序的简化。

(8)上述结构的电光装置还可具有在上述第2基板上形成的布线，此时，该布线被上述密封材料的边覆盖，同时可具有在与该边大致相同的方向上延伸的被覆盖部分。即，被覆盖层覆盖的布线不仅可设置在第1基板上，而且可设置在第2基板上。如果这样做，则可简易并有效地防止该布线暴露于大气中。

(9)在上述结构的电光装置中，上述密封材料可包含覆盖上述布线的部位和不覆盖上述布线的部位，此时，可以比不覆盖上述布线的部位宽的宽度来形成覆盖上述布线的部位。即，对于密封材料的边中没有覆盖布线的部分的边，通过使其宽度成为为了贴合两基板最低限度所需要的宽度，可使所谓的边框区变窄。而且，另一方面，对于具有覆盖布线的部分的边，通过使其宽度成为不仅为了贴合两基板而且为了覆盖该布线所足够的宽度，可消除起因于布线接触大气而产生的各种问题。

(10)在经分散在密封材料中的导通材料在一对基板间取得导通的结构的上述电光装置中，上述密封材料可构成为包括了包含上述导通材料的导通部和不包含上述导通材料的非导通部，而且，上述布线可构成为被上述非导通部覆盖。

在利用包含导通材料的密封材料来形成覆盖布线的覆盖层的情况下，如上所述，可利用该导通材料来实现电极与布线之间的导电性连接。但是，在此成为问题的是，在被密封材料覆盖的多条布线的间隔变窄时，即变成所谓的窄间距时，存在这些布线间发生短路的可能性。

关于这一点，如果如上述结构那样利用导通部和非导通部来形成密封材料，则由于在非导通部中不包含导电材料，故没有短路的可能性，于是，即使在非导通部中以窄间距来配置多条布线，在这些布线间也不会发生短路。由于密封材料具有能可靠地密封液晶用的宽度即可，故如果将该宽度适当地分配给导通部和非导通部，则可在该非导通部中配置短路的可能性高的窄间距的布线的全部，由此，能可靠地防止短路的发生。

(11)在由导通部和非导通部构成密封材料的上述结构的电光装置中，上述布线可迂回到该布线与上述电极靠导通位置的内侧位置。如果这样做，则由于布线不迂回到密封材料的外侧，故基板没有必要较宽地伸出到密封材料的外侧区域，因此，可以将电光装置形成小型的装置。

(12)其次，本发明的电子装置的特征在于：具有以上所述的结构的电光装置。按照本发明的电光装置，由于可简单并可靠地防止起因于迂回的布线暴露于大气中而可能产生的各种问题，故可在长时间内进行良好的显示。因而，即使在包含该电光装置而构成的电子装置中，也能在长时间内良好地显示与该电子装置有关的信息。

(13)其次，本发明的电光装置的制造方法是在经框状的密封材料贴合起来的一对基板间具有液晶的电光装置的制造方法，其特征在于，具有：在上述一对基板中的至少一片基板上形成布线的第1工序；以及经密封材料粘合上述一对基板的第2工序，在该第2工序中，这样来粘合上述一对基板，使得上述该密封材料的边中与上述布线的一部分的延伸方向大致为同一方向上延伸的边覆盖上述布线的一部分。按照用该制造方法得到的电光装置，根据与上述同样的原因，可消除起因于布线暴露于大气而产生的各种问题。

(14)在上述结构的电光装置的制造方法中，较为理想的是，上述第2工序具有：以在形成了上述布线的一片基板上利用上述密封材料的边中与上述布线的一部分的延伸方向大致为同一方向上延伸的边来覆盖该布线的一部分的方式形成该密封材料的工序；以及经上述密封材料粘合上述一对基板的工序。

这样，如果以覆盖在基板上形成的布线的方式来形成密封材料，则由于即使在从密封材料的形成开始到两基板的贴合为止的期间中也能防止布线暴露于大气中，故能更可靠地防止起因于布线接触大气而发生的各种问题。

(15)上述结构的电光装置的制造方法还可具有：在上述一对基板的一片上形成上述密封材料的一部分的工序；以及在上述一对基板的另一片上形成上述密封材料的剩下的部分的工序，此时，在上述第2工序中，将上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分结合在一起，形成上述密封材料的整体。按照该方法，能简单并可靠地进行利用导通部和非导通部这样不同的2个部分来形成密封材料这样的工作。

(16)在利用导通部和非导通部构成密封材料的上述结构的电光装置的制造方法中，上述密封材料的一部分可作成上述密封材料的内侧的框状部分，上述密封材料的剩下的部分可作成上述密封材料的外侧的框状部分。按照该结构，通过将小的框状部分与大的框状部分组合起来，即通过连接在一起，来形成密封材料的整体。

(17)在上述结构的电光装置的制造方法中，可构成为在上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分的一方中包含导通材料，在上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分的另一方中包含非导通性的间隙材料。这样，如果在密封材料的剩下的部分中包含非导通性的间隙材料，则既可防止该部分中的布线的短路，又能可靠地实现将一对基板间的间隙尺寸维持恒定这样的功能。

(18)在上述结构的电光装置的制造方法中，较为理想的是，上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分具有在贴合上述一对基板时互相重合的重叠部分。如果这样做，在使密封材料的一部分与其剩下的部分连接在一起时，可防止在其间产生空隙。

(四)附图说明

图1是示出作为可实施本发明的电光装置的一例的液晶装置、且特别是使用了TFD元件的有源矩阵方式的液晶装置的电结构的等效电路图。

图2示出了在作为电光装置的一例的液晶装置中实施了本发明时的一个实施例，(a)是从观察侧看时的液晶装置的斜视图，(b)是从背面侧看时的液晶装置的斜视图。

图3是按照图2(a)中的C-C’线示出液晶装置的剖面结构的剖面图。

图4是示出图2(a)中示出的液晶装置中的显示区域内的结构的斜视图。

图5(a)是示出图4中的1个像素电极和1个TFD元件的平面图，(b)是按照(a)中的E-E’线的剖面图，(c)是按照(a)中的F-F’线的剖面图。

图6是图2(a)中示出的液晶装置的平面剖面图。

图7是按照图6中的G-G’线的剖面图。

图8(a)是放大在图6中用箭头P示出的部分的平面图，(b)是按照(a)中的H-H’线的剖面图，(c)是按照(a)中的I-I’线的剖面图，(d)是按照(a)中的J-J’线的剖面图。

图9是示出本发明的电光装置的制造方法的一个实施例、且是按工序顺序示出关于TFD元件的制造方法的图。

图10是示出与图9中示出的工序相关的工序的工序图。

图11是示出本发明的电光装置的制造方法的一个实施例、且是按工序顺序示出关于迂回布线的制造方法的图。

图12是示出本发明的电光装置的制造方法的一个实施例、且是按工序顺序示出关于在对置基板上设置的要素的制造方法的图。

图13是示出在图12之后的工序的图。

图14是示出在作为电光装置的一例的液晶装置中实施了本发明时的另一实施例的平面剖面图。

图15是示出在图14中示出的液晶装置中的电极与布线的关系的平面图。

图16是本发明的电子装置的实施例，(a)是示出作为电子装置的一例的个人计算机的斜视图，(b)是示出作为电子装置的另一例的移动电话机的斜视图。

图17是以一部分被截断的方式示出在作为电光装置的一例的液晶装置中实施了本发明时的又一实施例的平面图。

图18是放大示出图17中示出的液晶装置中的像素部分的平面图。

图19是按照图18中的N-N’线而示出液晶装置的内部的剖面结构的剖面图。

图20是放大示出图17中用箭头S示出的部分的图。

图21是按照图20中的T-T’线放大示出液晶装置中的密封部分的剖面图。

图22是示出制造图21中示出的密封结构用的方法的一例的剖面图。

图23是以一部分被截断的方式示出在作为电光装置的另一例的EL装置中实施了本发明时的一个实施例的平面剖面图。

图24是按照图23中的Y-Y’线而示出EL装置的剖面结构的剖面图。

图25是放大示出图23中用箭头L示出的显示点部分的平面图。

图26是与图25的结构对应的电气的等效电路图。

图27是按照图25中的M-M’线而示出TFT的剖面结构的剖面图。

具体实施方式

(电光装置的第1实施例)

以下，在以具备TFD(薄膜二极管)元件作为开关元件的有源矩阵方式，将液晶用作电光物质、进而利用太阳光或室内光等的外部光的反射型的液晶装置中应用了本发明的情况为例说明本发明的实施例。

再有，在以下的全部的附图中，为了容易理解地示出装置的结构，使构成装置的多个构成要素的尺寸的比率适当地不同、或对于相同的结构被重复的部分省略图示，这一点请加以注意。

图1利用框图来示出本实施例的液晶装置的电结构。如该图中所示，液晶装置1具有在X方向上延伸的多条扫描线25、在与X方向成直角的Y方向上延伸的多条数据线11和在扫描线25与数据线11的各交叉部分上设置的多个显示点50。各显示点50成为串联地连接了液晶显示要素51与TFD元件13的结构。以矩阵状排列了这些显示点50。

这些显示点50的1个是显示像用的最小单位的显示要素，在显示像是利用R(红)、G(绿)、B(蓝)这3原色的组合形成的彩色像的情况下，R、G、B这3个显示点50聚集起来形成1个像素。另一方面，在显示像是黑白像的情况下，利用1个显示点50来形成1个像素。

在图1中，将多条扫描线25中的从上数起第奇数条的扫描线25连接到第1Y驱动器IC40a上。另一方面，将从上数起第偶数条的扫描线25连接到第2Y驱动器IC40b上。而且，将利用这些Y驱动器IC40a、40b生成的扫描信号供给各扫描线25。再有，以下，在没有必要特别区分第1Y驱动器IC40a和第2Y驱动器IC40b的情况下，单单将这些IC记为Y驱动器IC40。

多条数据线11分别连接到X驱动器IC41上，将利用该X驱动器IC41生成的数据信号供给这些数据线11。另一方面，以矩阵状排列的多个显示点50的每一个在本实施例的情况下与R、G或B的某一种颜色相对应。

其次，图2(a)示出了从观察侧、即从观察者应所处的位置一侧看本实施例的液晶装置1的情况。此外，图2(b)示出了从背面侧、即与图2(a)相反的一侧看该液晶装置1的情况。再有，以下，如图2(a)和图2(b)所示那样，将X轴的负方向记为「A侧」，将其正方向记为「B侧」。

如图2(a)和图2(b)所示那样，液晶装置1成为下述结构：利用密封材料30贴合相互相向的元件基板10与对置基板20，同时在由两基板和密封材料30包围的区域中封入了液晶(在图2中省略了图示)。沿对置基板20的边缘、即外周边将密封材料30形成为大致长方形的框状。而且，在该密封材料30的一部分上形成封入液晶用的开口。通过该开口封入了液晶后，利用密封材料31密封该开口。

在密封材料30中分散了具有导电性的多个导电粒子。这些导电粒子是例如进行了金属镀覆的塑料粒子或具有导电性的树脂粒子，同时具备使在元件基板10和对置基板20的每一片上分别形成的布线相互间导通的功能和作为将两基板的间隙、即盒隙保持恒定的衬垫的功能。再有，实际上在元件基板10和对置基板20外侧的表面上粘贴了使入射光偏振用的偏振片或补偿干涉色用的延迟片，但由于这些部分与本发明没有直接的关系，故省略其图示和说明。

元件基板10和对置基板20例如由光透过性玻璃、光透过性石英、光透过性塑料等的具有光透过性的片状构件来形成。在这些基板中位于观察侧的元件基板10的内侧表面上、即液晶侧的表面上形成上述的多条数据线11。另一方面，在位于背面侧的对置基板20的内侧表面上形成多条扫描线25。

元件基板10具有在对置基板20的外侧伸出的伸出区10a，该伸出区10a是从密封材料30的外周边缘向外侧伸出的区域、即不与密封材料30和在该密封材料30的内侧封入的液晶重叠的区域。在伸出区10a中的X方向的中央部附近安装了X驱动器IC41。此外，在夹住该X驱动器IC41与X方向相向的位置上安装了第1Y驱动器IC40a和第2Y驱动器IC40b。

分别使用COG技术在伸出区10a上安装了上述的各驱动器IC41、40a、40b。即，使用在粘接材料中分散了导电粒子的ACF(各向异性导电膜)在元件基板10的伸出区10a上接合了这些驱动器IC(参照图8(b))。此外，在伸出区10a的边缘端部上形成多个外部连接端子17。例如将FPC(柔性印刷电路)(未图示)的一端连接到形成了这些外部连接端子17的部分上，例如将电路基板等的外部装置连接到该FPC的另一端上。由此，将从外部装置输出的电源功率或电信号等通过FPC供给外部连接端子17。

X驱动器IC41根据从外部装置经FPC和外部连接端子17输入的信号生成数据信号，将该数据信号输出给数据线11。另一方面，Y驱动器IC40根据从外部装置经FPC和外部连接端子17输入的信号生成扫描信号并输出。将该扫描信号从在元件基板10上形成的迂回布线16经密封材料30中的导电粒子供给对置基板20上的各扫描线25。

其次，说明被密封材料30内周边缘包围的区域、即显示区域V内的结构。图3是示出按照图2(a)中的C-C’线的剖面中的显示区域V内的一部分的图。此外，图4是示出在显示区域V内形成的几个显示点的斜视图。再有，按照图4中的D-D’线的剖面图相当于图3。

如这些图中所示，在显示区域V内的元件基板10的内侧表面、即液晶35侧的表面上形成了以矩阵状排列的多个像素电极12和在各像素电极12的间隙部分中在Y方向上延伸的多条数据线11。各像素电极12是例如由ITO(氧化铟锡)等的透明导电材料形成的大致呈矩形的电极。而且，经TFD元件13连接了各像素电极12与在一侧与该像素电极12邻接的数据线11。

此外，如图3中所示，利用取向膜56(在图4中，省略图示)覆盖形成了数据线11、像素电极12和TFD元件13的元件基板10的表面。该取向膜56是由聚酰亚胺等构成的有机薄膜，对该取向膜进行了规定没有施加电压时的液晶35的取向用的摩擦处理。

图5(a)示出了从对置基板20一侧、即对于观察侧的背面侧看元件基板10上的1个显示点50时的情况。此外，图5(b)是按照图5(a)中的E-E’线的剖面图，图5(c)是按照图5(a)中的F-F’线的剖面图。如图5(a)和图5(c)中所示那样，数据线11由主布线11a和在该主布线11a上层叠的辅助布线11b构成。辅助布线11b是例如在主布线11a断线的情况下代替该主布线11a作为数据线11的功能的布线，利用与像素电极12相同的层来形成。

另一方面，如图5(a)和图5(b)中所示那样，TFD元件13由在X方向上延伸并与数据线11的主布线11a交叉的第1金属膜13a、在该第1金属膜13a的表面上利用阳极氧化形成的绝缘膜13b和在该绝缘膜13b的表面上互相分离地形成的第2金属膜11c和13c构成。

第1金属膜13a例如由钽(Ta)单质、包含钨(W)等的钽合金这样的各种导电性材料形成。但是，在本实施例中，假定第1金属膜13a由钽来形成。此外，第2金属膜11c，如图5(a)中所示，位于构成数据线11的主布线11a中与第1金属膜13a交叉的部分上。再有，上述辅助布线11b层叠在主布线11a中与第2金属膜11c相当的部分以外的部分的面上。

第2金属膜13c连接到像素电极12上。此外，利用由铬(Cr)或铝(Al)这样的各种导电性材料构成的同一的层来形成数据线11的主布线11a(包含第2金属膜11c)和第2金属膜13c。但是，在本实施例中，假定主布线11a和第2金属膜13c由铬来形成。

TFD元件13由第1TFD元件131和第2TFD元件132构成。即，如图5(a)和图5(b)中所示那样，如果从数据线11的一侧来看，则第1TFD元件131成为按下述顺序层叠了第2金属膜11c、绝缘膜13b和第1金属膜13a的结构，采用金属/绝缘体/金属的夹层结构的结果，具有正负双方向的二极管开关特性。

另一方面，如果从数据线11的一侧来看，则第2TFD元件132成为按下述顺序层叠了第1金属膜13a、绝缘膜13b和第2金属膜13c的结构，具有与第1TFD元件131相反的二极管开关特性。

这样，由于TFD元件13成为在彼此相反的方向上串联连接了2个二极管的结构，故与使用了1个二极管的情况相比，在整个正负双方向上使电流-电压的非线性特性变得对称。但是，为了确保该非线性特性的对称性，必须使第1TFD元件131的绝缘膜13b与第2TFD元件132的绝缘膜13b的厚度相同，同时必须使第1TFD元件131中第1金属膜13a与第2金属膜11c相向的面积与第2TFD元件132中第1金属膜13a与第2金属膜13c相向的面积相等。

而且，在本实施例中，为了使第1TFD元件131中的该面积与第2TFD元件132中的该面积相同，如图5(a)中所示，使构成数据线11的主布线11a中与第2金属膜11c对应的部分的宽度比其它的部分的宽度窄。

在图3和图4中，在对置基板20的面上形成了反射层21、滤色片22、遮光层23、外覆盖层24、多条扫描线25和取向膜26。反射层21是利用例如铝或银这样的具有光反射性的金属形成的薄膜。在图3中，从观察侧入射到液晶装置上的光R在该反射层21的表面上反射，射出到观察侧，由此，实现所谓的反射型显示。

在此，如图3中所示，在对置基板20的内侧表面中被反射层21覆盖的区域成为形成了多个微细的凹凸的粗糙面。因而，在以覆盖该粗糙面的方式被形成为薄膜状的反射层21的表面上形成反映了该粗糙面的微细的凹凸。而且，该凹凸起到使光散射用的散射结构的功能。其结果是，由于来自观察侧的入射光在反射层21的表面上在适度地散射了的状态下反射，故避免了反射层21的表面中的镜面反射，实现了宽的视角。

滤色片22是与各显示点50对应地在反射层21的面上形成的树脂层，如图4中所示，由染料或颜料着色为R(红色)、G(绿色)或B(蓝色)中的某一色。而且，利用互不相同的颜色的3个显示点50构成形成显示图像的1个像素。

遮光层23与在元件基板10上以矩阵状排列的像素电极12的间隙部分对应地被形成为网格状，起到对各像素电极12相互间的间隙进行遮光的作用。本实施例中的遮光层23，如图3中所示，具有层叠了R、G、B这3色部分的滤色片22的结构。外覆盖层24是对由滤色片22和遮光层23形成的凹凸进行平坦化用的层，例如由环氧树脂类或丙烯酸类等的树脂材料形成。

扫描线25是在外覆盖层24上利用ITO等的透明导电性材料形成的带状的电极。如图4中所示，在X方向上延伸形成各扫描线25，以便使其与在元件基板10上在X方向上构成列的多个像素电极12相向。而且，由像素电极12、与其相向的扫描线25和被两者夹住的液晶35构成图1中示出的液晶显示要素51。

如果在对扫描线25供给扫描信号的同时、通过对数据线11供给数据信号而对TFD元件13施加阈值以上的电压，则该TFD元件13成为导通状态。而且，其结果是，在连接到TFD元件13上的液晶显示要素51中蓄积电荷，液晶35的取向发生变化。这样，通过在每个显示点50中使液晶35的取向发生变化，可进行所希望的显示。此外，在蓄积了电荷后，即使该TFD元件13成为关断状态，也维持液晶显示要素51中的电荷的蓄积。

在图3中，利用取向膜26来覆盖形成了多条扫描线25的外覆盖层24的表面。利用与在元件基板10上形成的取向膜56相同的材料来形成该取向膜26，再者，与取向膜56同样地进行摩擦处理。

其次，参照图6，说明本实施例的液晶装置的布线的形态。图6是从观察侧、即从元件基板10一侧看液晶装置1时的平面结构，除了构成元件基板10的基板材料外，示出了按原样图示了在该基板材料上形成的数据线11等的状态。图6中的从纸面跟前一侧起朝向内部一侧的方向相当于在图2(a)和图2(b)中的Z轴的正方向。因而，在图6中，元件基板10相对于纸面位于最跟前一侧，除此以外的要素相对于元件基板10位于纸面内部一侧。

在图6中，各数据线11在显示区域V内在Y方向上延伸、同时横截密封材料30的一边30a延伸出来到伸出区10a中。而且，利用ACF29内包含的导电粒子将各数据线11中伸出到伸出区10a内的这些端部连接到X驱动器IC41的输出端子上。利用该结构，对各数据线11输出由X驱动器IC41生成的数据信号。

在图6中，在对置基板20上在X方向上延伸的多条扫描线25(附加了斜线)每隔1条交替地引出到A侧和B侧，使该被引出的端部与密封材料30重叠。在此，图7是按照图6中的G-G’线的剖面图、即与第奇数条扫描线25对应的剖面图。如图7中所示，在对置基板20中被密封材料30覆盖的区域附近没有形成滤色片22或外覆盖层24等。与此不同，第奇数条扫描线25从外覆盖层24的上表面到达对置基板20的上表面，同时按原样朝向密封材料30的B侧的边在X方向上延伸，其端部被密封材料30所覆盖。即，扫描线25的端部介于对置基板20与密封材料30之间。

再者，在图6中，扫描线25中被密封材料30覆盖的端部(以下，记为「导通部25a 」)的宽度比在显示区域V内存在的部分的宽度宽。关于第偶数条的扫描线25也是同样的，如图6中所示，朝向密封材料30的A侧的边在X方向上延伸，位于其端部的导通部25a与密封材料30的A侧的边重叠。再有，在元件基板10的液晶侧表面、且在密封材料30的内周边缘附近，形成具有沿显示区域V的边缘的框状形状的周边遮光层57。该周边遮光层57是对显示区域V的边缘附近进行遮光用的层。

在图6和图7中，在元件基板10的液晶侧表面上，沿该元件基板10中在Y方向上延伸的2个边缘、且朝向与该边缘交叉的另一边，形成了多条迂回布线16。各迂回布线16是连接Y驱动器IC40的输出端子与扫描线25用的布线。更具体地说，迂回布线16，如图6中所示，由元件基板10中沿B侧的边缘形成的迂回布线161和由元件基板10中沿A侧的边缘形成的迂回布线162构成。这些迂回布线16的每一条具有导通部16a和沿元件基板10的边缘延伸的延伸部16b。

将各迂回布线16的导通部16a形成为与扫描线25的导通部25a相向。而且，如图7中所示，在对置基板20上形成的第奇数条扫描线25的导通部25a经分散在密封材料30中的导电粒子32与在元件基板10上形成的迂回布线161的导通部16a导通。关于第偶数条扫描线25也是同样的，其导通部25a经位于密封材料30的A侧的边的导电粒子32与在元件基板10上形成的迂回布线162的导通部16a导通。

各迂回布线16的延伸区16b，如图6中所示，其一端与导通部16a连接，同时以下述方式延伸，即通过元件基板10中被密封材料30覆盖的区域、即通过与密封材料30重叠的区域到达伸出区10a。更具体地说，迂回布线161的延伸区16b在元件基板10的面上被密封材料30的B侧的边覆盖，同时在与该B侧的边大致为同一方向上延伸，朝向伸出区10a的B侧的部分、即应安装第1 Y驱动器IC40a的部分延伸。而且，将该延伸区16b中伸出到伸出区10a内的端部连接到第1Y驱动器IC40a的输出端子上。

另一方面，迂回布线162的延伸区16b在元件基板10的面上被密封材料30的A侧的边覆盖，同时在与该A侧的边大致同一方向上延伸，将伸出到伸出区10a的A侧的部分的端部连接到第2 Y驱动器IC40b的输出端子上。这样，在本实施例中，使迂回布线16的延伸区16b中被密封材料30的边覆盖的部分在与该边大致为同一方向上延伸。

换言之，这样来形成该密封材料30，使得密封材料30的边中与迂回布线16的一部分的延伸方向大致为同一方向上延伸的边覆盖该迂回布线16的一部分。即，在本实施例中，密封材料30起到覆盖布线16用的覆盖层的作用。

为了使该作用变得可靠，密封材料30中在Y方向上延伸的二边、即应覆盖迂回布线16的二边宽度比在X方向上延伸的二边的宽度宽。即，在X方向上延伸的二边的宽度，只要是能贴合元件基板10与对置基板20的宽度就足够了，而对于在Y方向上延伸的二边，这样来选定其宽度，即不仅能贴合两基板，而且能覆盖迂回布线16。

从第1 Y驱动器IC40a输出的扫描信号经在元件基板10上形成的迂回布线161的延伸区16b和导通部16a以及分散在密封材料30的B侧的边中的导电粒子32，供给在对置基板20上形成的第奇数条扫描线25的导通部25a。同样，从第2Y驱动器IC40b输出的扫描信号经迂回布线162和分散在密封材料30的A侧的边中的导电粒子32，供给第偶数条扫描线25的导通部25a。

这样，在本实施例中，由于迂回布线16具有被密封材料30覆盖的部分，故可避免水分等附着于该部分上而产生腐蚀。再者，在该部分中，由于不产生水分或导电性的杂质横跨多条迂回布线16而附着这样的事态，故不会在布线间产生短路，因此，可使迂回布线16相互间的间隔变窄。其结果是，可使应形成迂回布线16的空间变窄。

其次，说明迂回布线16的层结构。本实施例中的迂回布线16由与处于TFD元件13和像素电极12这样的显示区域V内的要素为同一的层来形成。但是，在迂回布线16中位于伸出区10a内的部分、即处于密封材料30外侧区域的部分与被密封材料30覆盖的部分、即处于与密封材料30重叠的区域部分中，其层结构不同。如果详细地叙述，则如下那样。

图8(a)示出了放大图6中用箭头P表示的部分、即迂回布线16中延伸到伸出区10a中的部分。图8(b)是按照图8(a)中的H-H’线的剖面图。图8(c)是按照图8(a)和图8(b)中的I-I’线的剖面图。此外，图8(d)是按照图8(a)和图8(b)中的J-J’线的剖面图。

如这些图中所示，迂回布线16由第1布线层181、第2布线层182和第3布线层183构成。第1布线层181由与TFD元件13的第1金属膜13a(参照图5(b))相同的层形成，第2布线层182由与数据线11的主布线11a和TFD元件13的第2金属膜13c(参照图5(b))相同的层形成，第3布线层183由与像素电极12(参照图5(b))相同的层形成。即，在本实施例中，第1布线层181由钽构成，第2布线层182由铬构成，第3布线层183由ITO构成。在此，由于铬与钽或ITO相比其离子化趋势较强，故第2布线层182与第1布线层181和第3布线层183相比，容易被腐蚀。

第1布线层181和第3布线层183与从图6的导通部16a到位于伸出区10a内的端部的迂回布线16的全长对应地被形成。与此不同，第2布线层182只在元件基板10中与密封材料30相向的区域、即元件基板10中与密封材料30重叠的区域内被形成。

更具体地说，第2布线层182从自密封材料30的外周边缘起位于规定的长度的内侧的边界(以下，称为布线边界)10b来看只在与伸出区10a相反的一侧被形成，没有在伸出区10a内被形成。因而，迂回布线16中从该布线边界11b看在导通部16a一侧的部分、即与密封材料30重叠的区域中被形成的部分，如图8(b)和图8(c)中所示，成为按下述顺序层叠了第1布线层181、第2布线层182和第3布线层183的3层的结构。与此不同，从该布线边界11b看在伸出区10a一侧的部分，如图8(b)和图8(d)中所示，成为只层叠了第1布线层181和第3布线层183的2层的结构。

但是，在图8(a)中，迂回布线16中的在伸出区10a内形成的部分相对于Y方向构成规定的角度而延伸。因此，在该部分中，与在Y方向上延伸的部分、即被密封材料30覆盖的部分相比，可确保较宽的间距。而且，在本实施例中，迂回布线16中的在伸出区10a内形成的部分的宽度W1比被密封材料30覆盖的部分的宽度W2宽。

此外，在图8(b)中，在元件基板10的端部上形成的外部连接端子17成为与迂回布线16中的从布线边界11b看在伸出区10a一侧的部分同样的层结构。即，各外部连接端子17成为层叠了由钽构成的第1布线层181和由ITO构成的第3布线层183的结构。

如以上所说明的那样，在本实施例中，在与密封材料30重叠的区域内形成作为构成迂回布线16的多个布线层的一部分的第2布线层182，另一方面，由于与该迂回布线16的全长对应地形成作为除此以外的布线层的第1布线层181，故具有可有效地抑制该迂回布线16被腐蚀的优点。即，由铬构成的第2布线层182的电阻值较低，而与由钽构成的第1布线层181或由ITO构成的第3布线层183相比，其离子化趋势较高，由于对于大气的耐腐蚀性低，故具有容易被腐蚀的特性。

因此，在迂回布线16中的没有被密封材料30覆盖的部分或在外部连接端子17中形成了第2布线层182的情况下，可产生该第2布线层182起因于大气中的水分等的附着而容易被腐蚀的问题。与此不同，按照本实施例，只在被密封材料30覆盖的区域中形成了离子化趋势高的第2布线层182，由于可避免水分等附着于该第2布线层182上，故可抑制第2布线层182被腐蚀。

另一方面，构成第1布线层181的钽和构成第3布线层183的ITO与构成第2布线层182的铬相比，其电阻值较高。因此，在其全长中只用第1布线层181和第3布线层183形成迂回布线16的情况下，其布线电阻变高，存在对液晶装置的显示特性有不良影响的可能性。与此不同，按照本实施例，在迂回布线16中的被密封材料30覆盖的部分中，由于形成了电阻值低的第2布线层182，故具有能抑制布线电阻的上升的优点。

再者，在本实施例中，迂回布线16中的在伸出区10a内形成的部分的宽度比被密封材料30覆盖的部分的宽度宽。换言之，由第1布线层181和第3布线层183构成的部分的宽度比包含第2布线层182的部分的宽度宽。因此，尽管伸出区10a内的部分由电阻值较高的第1布线层181和第3布线层183构成，但避免了该部分中的布线电阻变得极端高这样的不良情况。

如以上所说明的那样，按照本实施例，由于迂回布线16具有被密封材料30覆盖的部分、即被覆盖部分，故可防止水分或导电性的杂质附着于迂回布线16上。其结果是，可抑制起因于水分的附着等而腐蚀迂回布线16。此外，在迂回布线16中的被密封材料30覆盖的部分中，由于可避免水分或导电性的杂质横跨多条迂回布线16附着而产生布线的短路这样的事态，故与迂回布线16的大部分暴露于大气中的现有的结构相比，可使迂回布线16相互间的间隔变窄。其结果是，由于可使应形成迂回布线16的空间变窄，故可实现液晶装置的小型化。这样，按照本实施例，能可靠地防止起因于迂回布线16暴露于大气中而发生的各种问题。

可是，作为防止迂回布线16暴露于大气中用的方法，例如也可形成由树脂材料构成的绝缘层，以便在其全长上覆盖元件基板10上的迂回布线16。但是，此时，由于形成该绝缘层用的工序成为不可缺少的，故制造成本相应地增高。与此不同，按照本实施例，利用密封材料30来覆盖迂回布线16，由于不需要形成上述那样的绝缘层用的独立的工序，故可得到上述的效果而不伴随制造成本的增加。

(电光装置的制造方法的实施例)

其次，说明电光装置的制造方法。首先，说明在图3的元件基板10上设置的数据线11、TFD元件13等的各要素的制造方法。图9和图10按工序顺序示出了在元件基板10上的1个显示点50的制造方法。此外，图11按工序顺序示出了元件基板10上的迂回布线16的制造方法。

如上所述，利用与构成TFD元件13和像素电极12的各层为同一的层来形成本实施例的迂回布线16。因而，以下，并行地说明显示点50和迂回布线16这两者的制造工序。此外，关于应形成图6中的迂回布线16的区域，伸出区10a、应形成密封材料30的区域与应安装Y驱动器IC40的区域的位置关系如图11(a)中所示。

首先，如图9(a)和图11(a)中所示，在元件基板10的面上形成由钽构成的金属膜61。在该金属膜61的成膜中，可使用例如溅射法或电子束蒸镀法。根据TFD元件13的用途等来选择金属膜61的膜厚的适当值，通常为100nm～500nm。再有，在金属膜61的形成前，也可在元件基板10的表面上形成由氧化钽(Ta₂O₅)等构成的绝缘膜。如果将该绝缘膜作为基底来形成金属膜61，则可提高该金属膜61与元件基板10的密接性，同时可抑制杂质从元件基板10朝向金属膜61的扩散。

其次，利用光刻处理和刻蚀处理对金属膜61进行构图。具体地说，在图6的显示区域V中，将金属膜61构图成为与图9(e1)中所示那样的TFD元件13的第1金属膜13a对应的形状、且是图9(a1)中所示那样的沿在X方向上构成列的多个显示点50延伸的形状。

另一方面，在图6的应形成迂回布线16的区域中，利用与上述构图相同的工序，如图11(b)中所示，形成构成迂回布线16的第1布线层181和构成外部连接端子17的第1布线层181。如上所述，与从图6的导通部16a开始到位于伸出区10a内的端部为止的迂回布线16的全长对应地形成构成迂回布线16的第1布线层181。

其次，在图9(a)中，通过利用阳极氧化法使在显示区域V内形成的金属膜61的表面氧化，如图9(b)中所示，在该金属膜61的表面上形成由氧化钽构成的氧化膜62。具体地说，将元件基板10浸渍于规定的电解液中，在显示区域V内的金属膜61与电解液之间施加规定的电压，使该金属膜61的表面氧化。根据TFD元件13的特性来选择氧化膜62的膜厚的适当值，例如约为10～35nm。再有，作为在阳极氧化中使用的电解液，例如可使用0.01～0.1重量％的柠檬酸水溶液。其后，为了谋求除去针孔或稳定膜的质量，对利用上述阳极氧化形成的氧化膜62进行热处理。再有，不对图11(b)中示出的迂回布线16用的第1布线层181进行阳极氧化。因而，在该第1布线层181的表面上不形成氧化膜(参照图11(c))。

其次，如图9(c)和图11(c)中所示，形成金属膜63，使其覆盖元件基板10的整个面。例如利用溅射法等，以约50nm～300nm的膜厚形成该金属膜63。该金属膜63是成为图10(c1)的数据线11中的主布线11a、图9(e1)的TFD元件13的第2金属膜13c和图11(f)的迂回布线16的第2布线层182的薄膜。因而，本实施例中的金属膜63由铬来形成。

其后，在图9(c)和图11(c)中，利用光刻处理和刻蚀处理对金属膜63进行构图。由此，在显示区域V内，如图9(d)和图9(d1)中所示，形成具有相当于第2金属膜11c的变细的部分的主布线11a和图9(e1)的第2TFD元件132的第2金属膜13c。

另一方面，在应形成迂回布线16的区域中，利用图11(c)中的金属膜63的构图，如图11(d)中所示，形成第2布线层182。即，从迂回布线16中的布线边界10b起，形成与导通部16a(参照图6)一侧的部分对应的形状的第2布线层182。换言之，除去位于在前面的工序中形成的第1布线层181的面上的金属膜63中从布线边界10b看与伸出区10a一侧的部分(包含应形成外部连接端子17的部分)对应的金属膜3。

其次，在图9(d)中，使用光刻处理和刻蚀处理对上述的金属膜61和氧化膜62进行构图，如图9(e)和图9(e1)中所示，形成构成各显示点50的TFD元件13的第1金属膜13a和绝缘膜13b。即，通过除去被氧化膜62覆盖的金属膜61中的在X方向上构成列的各显示点50相互间的部分，对第1金属膜13a和绝缘膜13b进行构图，使其成为与第2金属膜11c和13c这两者交叉的岛状部分。利用该工序，在每隔显示点50中形成第1TFD元件131和第2TFD元件132。再有，图10(a)是按照图9(e1)中的F-F’线的剖面图，示出了数据线11的主布线11a和第2TFD元件132的第2金属膜13c的剖面形状。

此外，在图9(d)中的金属膜61和氧化膜62的构图时，不对图11(d)中的迂回布线16用的第1布线层181和第2布线层182进行任何处理。

但是，在上述的例子中，在对图9(c)的金属膜63进行了构图处理后，对图9(d)的金属膜61和氧化膜62进行构图处理，但也可与其相反，在进行了金属膜61和氧化膜62的构图后，进行金属膜63的形成和该金属膜63的构图。

其次，如图10(b)和图11(e)中所示，形成由ITO构成的透明导电膜64，使其覆盖元件基板10的整个面。在该成膜中，例如可使用溅射法等。其后，例如利用光刻处理和刻蚀处理，对透明导电膜64进行构图。由此，在显示区域V内，如图10(c)和图10(c1)中所示，形成连接到第2TFD元件132的第2金属膜13c上的像素电极12和与主布线11a一起构成数据线11的辅助布线11b。

另一方面，在显示区域V的外侧，如图11(f)中所示，形成与迂回布线16的全长对应地覆盖第1布线层181和第2布线层182的第3布线层183和覆盖外部连接端子17的第1布线层181的第3布线层183。

其后，如图3中所示，在形成元件基板10中覆盖显示区域V的取向膜56的同时，对该取向膜56在规定方向上进行摩擦处理。其次，在图11(g)中，例如使用丝网印刷等的技术涂敷分散了导电粒子32的密封材料30。此时，如图6中所示，这样来涂敷密封材料30，使得该密封材料30的边中在与迂回布线16的一部分的延伸方向大致为同一方向上延伸的边覆盖该迂回布线16。

以上是在图3的元件基板10上制造各种要素用的制造方法。另一方面，在对置基板20上设置的各要素，例如经过图12和图13中示出的工序来形成。再有，这些图示出了图6的对置基板20中应被密封材料30覆盖的区域的剖面的附近。应形成密封材料30的区域，在图12(a)中作为「密封区」来示出。

首先，在图12(a)中，使对置基板20中应形成反射层21的区域的表面成为粗糙面。具体地说，例如使用刻蚀处理，在该对置基板20的表面中以规定的厚度有选择地除去多个微细的区域。由此，在对置基板20的表面上形成具有与被除去的部分对应的凹部和与未被除去的部分对应的凸部的粗糙面。

但是，使对置基板20的表面成为粗糙面的方法不限于此。例如，形成环氧树脂类或丙烯酸类的树脂层，使其覆盖对置基板20，利用刻蚀有选择地除去该树脂层表面的多个微细的部分。其后，也可对该树脂层进行加热，使其软化，通过使由刻蚀产生的角的部分变圆，形成具有平滑的凹凸的粗糙面。

其次，在图12(a)中，使用溅射法等形成具有光反射性的金属的薄膜，使其覆盖对置基板20的整个面。例如利用铝或银的单质金属或以这些金属为主成分的合金等形成该薄膜。其后，通过使用光刻处理和刻蚀处理对该薄膜进行构图，形成图12(b)中示出的反射层21。

其次，如图12(c)中所示，在反射层21的面上形成滤色片22和遮光层23。即，首先，在反射层21的面上形成了由染料或颜料着色为R(红)、G(绿)或B(蓝)中的某一色、例如R色的树脂膜后，留下应形成R色的滤色片22的区域和应形成遮光层23的网格状的区域、即显示点50相互间的间隙区域，除去该树脂膜。以后，对于其它的2色、即G色和B色重复进行与其同样的工序，如图12(c)中所示，形成与R、G或B的某一色对应的滤色片22和层叠了这3色的层的遮光层23。

其后，在图12(d)中，涂敷环氧树脂类或丙烯酸类的树脂材料，使其覆盖滤色片22和遮光层23，再对其进行烘烤，形成外覆盖层24。其次，在图13(e)中，形成由ITO构成的透明导电膜65，使其覆盖形成了上述各要素的对置基板20的整个面。在该成膜中，例如可使用溅射法等。

使用光刻处理和刻蚀处理对该透明导电膜65进行构图，如图13(f)中所示，形成多条扫描线25。这些扫描线25每隔1条以到达应形成密封材料30的A侧和B侧的边的区域的方式被形成，在其端部上形成导通部25a。其后，如图13(g)中所示，形成取向膜26，使其覆盖显示区域V，同时对该取向膜26进行摩擦处理。

其次，如图2中所示，将密封材料30夹在其间来贴合经过上述各工序而得到的元件基板10和对置基板20，使得各自的电极形成面相向。此时，在图6中，调整两基板10、20的相对位置，使得各扫描线25的导通部25a与迂回布线16的导通部16a夹住密封材料30而相向。

然后，在图2中，在被两基板10、20和密封材料30包围的区域内，经密封材料30的开口部分封入液晶，其后，利用密封材料31密封该开口部分。其后，在两基板10、20的外侧表面上粘贴偏振片或延迟片等，同时使用COG技术在元件基板10的伸出区10a上安装X驱动器IC41和Y驱动器IC40，由此，得到上述的液晶装置1。

这样，按照本实施例，由于从与TFD元件13和像素电极12为共同的层来形成迂回布线16，故与分别实施了形成TFD元件13和迂回布线16的每一个的工序的情况相比，可实现制造工序的简化和制造成本的降低。

此外，由于以迂回布线16的一部分被与该部分延伸的方向为同一方向的边所覆盖的方式来形成包含该边的密封材料30，故可防止迂回布线16暴露于大气中而不伴随制造工序的增加。

以上，说明了本发明的一个实施例，但上述实施例始终是例示性的，在不脱离本发明的要旨的范围内，可对上述实施例进行各种各样的变形。作为变例，例如可考虑以下的变例。

(电光装置的第2实施例)

在图6中示出的前面的实施例中，例示了对置基板20上的扫描线25与元件基板10上的迂回布线16导通的结构，但可代之以采用图14中示出的结构。再有，在图14中，对于与图6中示出的构成要素相同的构成要素，标以同一符号。

如图14中所示，在本实施例的液晶装置81中，元件基板10和对置基板20的每一个具有从密封材料30的外周边缘起伸出到一侧的伸出区10a、20a。而且，在元件基板10的面上形成的多条数据线11在Y方向上延伸，到达伸出区10a，连接到该伸出区10a内安装的X驱动器IC41的输出端子上。再有，关于多条数据线11的每一条，实际上经TFD元件13连接像素电极12，但在图14和以下示出的图15中，省略了这些要素的图示。

另一方面，在对置基板20的面上形成的多条扫描线25在X方向上延伸，到达伸出区20a，连接到该伸出区20a内安装的Y驱动器IC40的输出端子上。这样，在本实施例的液晶装置81中，对置基板20上的扫描线25不与元件基板10上的布线导通，而是到达对置基板20的伸出区20a，连接到1个Y驱动器IC40上，这一点与图6中示出的前面的实施例不同。因而，不一定需要使导电粒子32分散在密封材料30中。

图15(a)示出了图14中示出的液晶装置81中的元件基板10上的布线、即数据线11与密封材料30的位置关系。再有，在该图中，数据线11和X驱动器IC41位于元件基板10靠纸面内部一侧。各数据线11从显示区域V起朝向伸出区10a在Y方向上延伸，同时到达被密封材料30的接近于伸出区10a的一侧的一边30a覆盖的区域内，大致垂直地折弯，在与该密封材料30的一边30a大致为同一的方向、即X方向上延伸。然后，在被该密封材料30覆盖的区域内再次大致垂直地折弯，在Y方向上延伸，其端部到达伸出区10a内的应安装X驱动器IC41的区域。

另一方面，图15(b)示出了液晶装置81中的对置基板20上的布线、即扫描线25与密封材料30的位置关系。如该图中所示，扫描线25与密封材料30的位置关系与上述的数据线11与密封材料30的位置关系是同样的。即，在显示区域V内在X方向上延伸的各扫描线25在被接近于密封材料30的伸出区20a的一侧的一边30b覆盖的区域内折弯，在与该密封材料30的一边大致为同一的方向、即Y方向上延伸。然后，在被该密封材料30覆盖的区域内再次折弯，到达伸出区20a的应安装Y驱动器IC40的区域。

这样，在本实施例中，数据线11和扫描线25的每一条被密封材料30的一边覆盖，同时具有在与该边大致为同一方向上延伸的部分、即被覆盖部分。换言之，这样来形成密封材料30，使其一部分的边覆盖数据线11或扫描线25中与该边大致为同一方向上延伸的部分。因此，如图14和图15中所示，以大致呈长方形的框状形成的密封材料30中接近于伸出区10a和20a的二边的宽度比其它的二边的宽度宽。在本实施例中，也可得到与图6等中示出的前面的实施例同样的效果。

(电光装置的第3实施例)

在图6中示出的实施例中，采用了密封材料30中覆盖迂回布线16的边的宽度比其它的边的宽度宽的结构。但是，即使使覆盖迂回布线16的边的宽度与其它的边的宽度相同，如果能贴合两基板10、20，而且能覆盖迂回布线16中与该边大致为同一方向延伸的部分，则也不一定需要使这些边的宽度不同。

(电光装置的制造方法的其它实施例)

在图11中示出的液晶装置的制造方法的实施例中，作成了在形成了迂回布线16的元件基板10上形成密封材料30的结构，但也可代之以在对置基板20上形成密封材料30，经该密封材料30贴合元件基板10与对置基板20。总之，在经密封材料30贴合两基板10、20的状态下，该密封材料30的边覆盖与该边大致为同一方向延伸的迂回布线16的一部分即可。

(电光装置的第4实施例)

在图6中示出的实施例中，例示了形成了TFD元件13的元件基板10位于观察侧、形成了扫描线25的对置基板20位于背面侧的结构，但也可与其相反，作成元件基板10位于背面侧、对置基板20位于观察侧的结构。此时，在图3中不是在对置基板20上、而是在元件基板10上形成反射层21即可。

此外，在图3中示出的实施例中，在位于背面侧的基板20上形成了滤色片22和遮光层23，但也可在位于观察侧的的基板10上形成这些要素。此外，也可不设置滤色片22和遮光层23、作成只进行黑白显示的结构。即，在图3中示出的实施例中，假定了元件基板10与本发明中的「第1基板」相对应，对置基板20与本发明中的「第2基板」相对应，但本发明中的「第1基板」和「第2基板」可以分别是位于观察侧或背面侧的任一侧的基板，再者，也可以是形成了TFD元件13、反射层21、滤色片22等各种要素的任一要素的基板。

再者，在图3的实施例中，例示了只进行反射型显示的反射型液晶装置，但也可将本发明应用于只进行所谓的透射型显示的透射型显示装置。即，此时，作成在背面侧的基板(即，在图3中对置基板20)上不设置反射层21的结构，作成来自背面侧的入射光通过液晶而射出到观察侧的结构即可。

再者，也可将本发明应用于能进行反射型显示和透射型显示这两者的所谓的半透射半反射型液晶装置。此时，作成设置在每个显示点50中具有开口部的反射层、或使到达表面的光中的一部分反射、使另一部分透过的半透射反射层(所谓半透明反射镜)来代替图3的实施例中的反射层21、同时在液晶装置的背面侧配置了照明装置的结构即可。

此外，在图6中示出的实施例中，例示了使用了作为二端型开关元件的TFD元件的有源矩阵方式的液晶装置，但当然也可将本发明应用于使用了以TFT(薄膜晶体管)元件为代表的三端型开关元件的液晶装置或没有开关元件的无源矩阵方式的液晶装置。这样，只要是具备密封材料和应被该密封材料覆盖的布线的液晶装置，不管其它的构成要素的形态如何，都可应用本发明。

(电子装置的实施例)

其次，说明使用了本发明的液晶装置的电子装置。图16(a)示出了将本发明应用于便携型的个人计算机、即可搬动型的个人计算机、所谓的笔记本型个人计算机的情况、特别是用作其显示部的情况。

在此示出的个人计算机71具备配有键盘711的主机部712和应用了本发明的液晶装置的显示部713。作为在该个人计算机71中使用的电光装置，为了即使在暗的场所也可确保可视性，希望是不仅能进行反射型显示、而且能进行透射型显示的半透射半反射型的电光装置。

其次，图16(b)示出了将本发明的电光装置用作移动电话机的显示部的情况。在该图中，移动电话机72除了具有多个操作按钮721外，还具有耳机722、话筒723和显示部724。显示部724可使用本发明的电光装置来构成。此外，为了确保在暗的场所的可视性，希望使用半透射半反射型的电光装置作为显示部724。

再有，作为可应用本发明的电光装置的电子装置，除了图16(a)示出的个人计算机或图16(b)示出的移动电话机外，可考虑液晶电视、取景器型的磁带录像机、或监视器直视型的磁带录像机、车辆导行装置、寻呼机、电子笔记本、计算器、文字处理器、工作站、可视电话、POS终端和数码相机等。此外，将本发明的电光装置用作光阀的投影仪等也可考虑作为本发明的电子装置。

如上所述，按照本发明的电光装置，由于可消除起因于布线暴露于大气中而可能产生的各种问题，故在使用了该电光装置的电子装置中，可避免导通不良、确保高的可靠性。

(电光装置的第5实施例)

以下，说明将本发明应用于以无源矩阵方式、半透射半反射型进行彩色显示的液晶装置的情况的实施例。图17示出了作为本发明的电光装置的一例的液晶装置的一个实施例。图18放大并示出图17中示出的液晶装置中的显示区域的一部分。图19按照图18中的N-N’线示出了液晶装置的剖面结构。图20放大并示出图17中用箭头S示出的上下导通部。图21按照图20中的T-T’线示出了布线部分的剖面结构。

如图17中所示，通过利用密封材料304将在平面上看呈长方形的下基板302和同样在平面上看呈长方形的上基板303互相贴合起来，形成在此处示出的液晶装置301。密封材料304的一部分在各基板302、303的一边一侧、在本实施例中是上边一侧成为开了口的液晶注入口305，在被两者的基板302、303和密封材料304包围的空间内封入液晶，再者，利用密封材料306密封了液晶注入口305。

但是，通过以无间隙的方式使掺入了导电粒子330等的导通材料的导通部304a与不包含这样的导通材料的非导通部304b紧密接触，来形成以方形的环状设置的密封材料304中设置在各基板302、303的右边一侧和左边一侧并彼此相向的2个长边部分。在本实施例中，在非导通部304b中掺入非导电性的间隙材料332。

此外，从上述的非导通部304b连续地形成了密封材料304中设置在各基板302、303的上边一侧和下边一侧并彼此相向的2个短边部分。密封材料304的整体具有密封液晶的功能，再者，导通部304a起到取得基板302与基板303之间的导通的功能。

下基板302在图17中的纵向的长度比上基板303大。而且，关于上基板303和下基板302的上边、右边、左边这3边，其边缘、即基板的端面对齐。与此不同，将下基板302的边缘部配置成从上基板303伸出、即从上基板303的剩下的1边、亦即图1中的下边伸出，由此，形成了伸出区309。

此外，在下基板302的下边一侧的端部、即沿短边的部位上，安装了驱动在上基板303和下基板302这两者上设置的电极用的驱动用半导体元件307、即电子部件。再有，符号308是对显示区域V的周围进行遮光用的方形且为环状的遮光层，与该遮光层8的内边缘相比处于内侧的区域成为对实际的图像显示有贡献的显示区域V。

如图17和图18中所示，在下基板302上，沿图中的纵向延伸的多个段电极310互相平行地、即作为整体以条状形成。另一方面，在上基板303上，以与段电极310正交的方式并以条状形成了沿图中横向延伸的多个共用电极311。

此外，与各段电极310的延伸方向对应地配置了滤色片313的R、G、B的各色素层313r、313g、313b。该排列是所谓的纵条排列，具体地说，R、G、B的每一色在纵向上是相同的颜色，作为整体配置成条状。用图18中示出的横向上并排的R、G、B这3个显示点构成了画面上的1个像素。

段电极310具有以W2的宽度形成的APC膜318和覆盖该APC膜318并以W1的宽度形成的ITO膜319、即透明导电膜的层叠结构。再有，所谓APC膜，是以规定的比例含有银(Ag)、钯(Pa)、铜(Cu)的合金。

在本实施例中，APC膜19在每个显示点中具有2个光透过用的窗口部312、即光透过区域，以使APC膜19具有半透射反射膜的功能。在遍及多个显示点上在纵向上看滤色片313的各色素层313r、313g、313b时，将窗口部312配置成锯齿状。再有，在此所说的「显示点」，如图18中所示，是段电极310与共用电极311在平面上看时重合的区域。

如图17中所示，各共用电极311的两端与密封材料304的导通部304a相接，再延伸到导通部304a的外侧。此外，关于多个共用电极311(在图17中，只图示10条)中处于图17的上侧一半的5条共用电极311，共用电极311的右端经掺入导通部304a中的导电粒子330导电性地连接到下基板302上的共用电极用迂回布线314上。

然后，下基板302上的迂回布线314从导通部304a出来，进入非导通部304b，在其中弯曲，沿下基板302的右边向纵向在非导通部304b中延伸后，从该非导通部304b出来，连接到安装在伸出区309上的驱动用半导体元件307的输出端子上。

同样，关于图17的下侧一半的共用电极311(在图中只示出了5条)，共用电极311的左端经掺入导通部304a中的导电粒子330导电性地连接到下基板302的迂回布线314上。

然后，下基板302上的迂回布线314从导通部304a出来，进入非导通部304b，在其中弯曲，沿下基板302的左边向纵向在非导通部304b中延伸后，从该非导通部304b出来，连接到安装在伸出区309上的驱动用半导体元件307的输出端子上。

即，在被密封材料304覆盖的状态下在基板302上设置了全部的迂回布线314。即，密封材料304起到覆盖布线314用的覆盖层的作用。

另一方面，关于段电极310，从段电极310的下端起朝向密封材料304的非导通部304b引出段电极用迂回布线315，按原样连接到驱动用半导体元件307的输出端子上。多条迂回布线314、315横截各基板302、303的下边一侧的非导通部304b，但由于非导通部304b没有导电性，故即使以窄间距配置的迂回布线314、315横截非导通部304b，也没有短路的可能性。

在本实施例的情况下，这些迂回布线314、315也与段电极310相同，由APC膜和ITO膜的层叠膜构成。此外，从下基板302的下边朝向驱动用半导体元件307的输入端子设置了对驱动用半导体元件307供给各种信号用的外部连接端子316。

如果看上述液晶装置的像素部分的剖面结构，则如图19中所示，在由玻璃、塑料等的透明基板构成的下基板302上以朝向图19的纸面垂直方向延伸的方式形成了多个段电极310。这些段电极310朝向图19的左右方向互相隔开间隔平行地并排，作为整体从箭头U方向看，被形成为条状。此外，这些段电极310成为由在下基板302上形成的APC膜318和在其上层叠的ITO膜319构成的2层结构。此外，在这些电极310上形成了由聚酰亚胺等构成的取向膜320。然后，在该取向膜320的表面上进行了取向处理、例如摩擦处理。

在本实施例的情况下，关于段电极310，不仅只在APC膜318的上表面上层叠了ITO膜319，而且将ITO膜319的宽度W1设定得比APC膜318的宽度W2大，使得ITO膜319也覆盖APC膜318的侧面。

另一方面，在由玻璃、塑料等的透明基板构成的上基板303上形成由R、G、B的各色素层313r、313g、313b构成的滤色片313，在该滤色片313上对各色素层间的台阶差进行平坦化，同时形成了保护各色素层的表面用的外覆盖层321。该外覆盖层321可以是丙烯酸、聚酰亚胺等的树脂膜，也可以是氧化硅膜等的无机膜。

再者，在外覆盖层321上，在图19的纸面左右方向上从箭头U方向看以条状形成由ITO的单层膜构成的共用电极311。此外，在该电极311上形成由聚酰亚胺等构成的取向膜322，对该取向膜322进行摩擦处理。在上基板303与下基板302之间夹持了由STN(超扭曲向列)液晶等构成的液晶323。此外，在下基板302的下表面一侧配置了照明装置335作为背光。

在上基板303上形成了黑色条325。该黑色条325例如由树脂黑或反射率较低的铬等的金属等构成，被设置成区分R、G、B的各色素层313r、313g、313b之间。这些黑色条325的宽度W比与其两侧邻接的一对显示点内的ITO膜319相互间的间隔P1、即段电极间的间隔大，再者，被设定为与APC膜318相互间的间隔P2一致。

如果在图18中看这些部分，则表示段电极310的轮廓的外侧的线表示ITO膜319的边缘，其内侧的线表示APC膜318的边缘。此外，表示黑色条325的轮廓的线与表示APC膜318的边缘的线重叠。即，在色素层313r、313g、313b的边界上设置的黑色条325的宽度W比构成段电极310的ITO膜319的间隔P1宽，而且被设定为与APC膜318的间隔P2大致相同。

图20是放大并示出在图17中用符号S示出的部分。此外，在图21中示出了按照图20中的T-T’线的剖面结构。在图20中示出的上侧3条共用电极311在其右端与迂回布线314导电性地连接。此外，下侧2条共用电极311，如参照图17可知，在其左端与迂回布线314导电性地连接。

如图20和图21中所示，上基板303上的共用电极311的端部伸出到密封材料304的导通部304a的形成区域的外侧。此外，下基板302的迂回布线314的端部位于导通部304a的形成区域内。在导通部304a中掺入了例如直径约为10微米的导电粒子330，经这些导电粒子330导电性地连接上基板303上的共用电极311与下基板302上的迂回布线314。

迂回布线314与段电极310同样，成为在APC膜318上层叠了ITO膜319的2层结构，在APC膜318的侧面也覆盖了ITO膜319。对于与迂回布线314在左端连接的共用电极311(即，图20的下侧2条共用电极311)，在共用电极311的右端的导通部304a的形成区域内形成了虚设图形331。这些虚设图形331与迂回布线314同样，成为在APC膜318上层叠了ITO膜319的2层结构。同样，虽然未图示，但对于与迂回布线314在右端连接的共用电极311(即，图20的上侧3条共用电极311)，也在共用电极311的左端的导通部304a的形成区域内形成了虚设图形331。再有，在图20中，在构成迂回布线314和虚设图形331的APC膜的周围，实际上理应看到ITO膜的轮廓，但在此为了容易看图起见，省略了图示。

在本实施例的液晶装置301中，在基板302和303的周边部设置了具有导电性地连接共用电极311与迂回布线314的上下导通部的功能的密封材料304，下基板302上的多条迂回布线314在与密封材料304重叠的状态下、即被密封材料304覆盖的状态下分布于基板的周围。因此，与迂回布线配置在密封材料的外侧的现有的液晶装置相比，可使基板的周边区域、即边框区变窄。

如果考虑使边框区变窄的情况，则在理想的情况下，希望在密封材料304的外侧不留下基板的周边部分。但是，实际上，在基板上印刷密封材料304时，必须有某种程度的裕量。但是，由于该裕量例如是约0.3微米的非常窄的尺寸就足够了，故边框区不会扩展到实用上成为问题的程度。

此外，在本实施例中，由于使用电阻率小的APC作为迂回布线314的材料，故可使迂回布线314的间距变窄，因此，可进一步减小边框区。再者，按照本实施例，由于经密封材料304的导通部304a将上基板303上的共用电极311连接的下基板302上的迂回布线314上，故用下基板302上安装的1个驱动用半导体元件307就承担了下基板302上的段电极310的驱动和上基板303上的共用电极311的驱动这两者的工作。由此，与在上下两方的基板的每一基板上安装驱动用半导体元件307的结构的液晶装置相比，可更加进一步使边框区变窄。

此外，如图17中所示，除了在下基板302的下端一侧配置了1个驱动用半导体元件307外，通过在左右各一半分开配置了多条迂回布线314，边框区的形状变得左右对称。由此，在将该液晶装置作为显示部组装到电子装置中时，由于将该显示部配置在电子装置的中央，故非常适合于关于电子装置的组装方面的设计，同时也可将电子装置的整体形状作成小型的。

此外，如图20和图21中所示，由于用密封材料304的非导通部304b覆盖了迂回布线314，故迂回布线314不会与大气接触，因此，可防止迂回布线314被腐蚀，使布线的可靠性提高。此外，虽然APC膜318在其使用时具有容易引起电迁移的性质，但在本实施例中，由于构成段电极310或迂回布线314、315的ITO膜319不仅覆盖APC膜318的上表面，也覆盖其侧面，故可避免因制造工序中的水分的附着引起的腐蚀的问题或起因于膜表面的污染的电迁移的问题。

在本实施例的情况下，利用APC膜318与ITO膜319的层叠结构形成了迂回布线314。该迂回布线314的整体的层厚、即APC膜318与ITO膜319的合计膜厚例如约为0.3微米。在图20中，在密封材料304中有迂回布线314的场所和没有迂回布线314的场所中，构成约0.3微米的台阶差。如果这样的话，则盒隙存在离散性，存在发生显示不良的可能性。

关于这一点，在本实施例中，由于在不存在迂回布线314的共用电极311的端部设置了与迂回布线314的结构相同的和层厚相同的虚设图形331，故盒隙与场所无关，为恒定的，因此，可防止显示不良。此外，由于利用在同一工序中形成的同一层形成了迂回布线314和虚设图形331，故在形成虚设图形331时只附加掩模图形中的图形即可，不会使制造工序变得复杂。

此外，在本实施例中，由于在上基板303上设置了黑色条325，使其完全覆盖相互邻接的一对段电极310内的APC图形318相互间的间隙，故没有光漏泄，可防止混色。其结果是，可提高反射显示时的显示的明亮度，同时可提高透射显示时的颜色的色品，可显示鲜明的彩色像。

在图17的实施例中，采用了在伸出区309上直接安装了驱动用半导体元件307的、即COG方式的安装方法。但是，也可代之以在液晶装置301的外部设置驱动用半导体元件307，将布线基板、例如FPC(柔性印刷基板)的一端连接到外部连接端子316上，再将上述驱动用半导体元件307的输出端子连接到该FPC的多个端子上，将外部的半导体元件307的输出信号通过FPC、外部连接端子316、迂回布线314和迂回布线315供给各基板302、303上的各电极310、311。

但是，在本实施例中，如图17中所示，只用非导通部304b形成沿各基板302、303的上边和下边的部分的密封材料304，另一方面，沿各基板302、303的右边和左边的部分的密封材料304成为由导通部304a和非导通部304b构成的2重结构。在非导通部304b的形成区域内配置了在下基板302上形成的迂回布线314。

在基板302、303的周边部分一侧设置的导通部304a，如图20中所示，在其内部掺入导电粒子330等的导电材料，在进行液晶的密封的同时，具有上下导通部的功能。另一方面，在与导通部304a相比设置在基板302、303的中央一侧的非导通部304b中不掺入导电材料，代之以掺入确保盒隙用的间隙材料332。因此，非导通部304b不具有上下导通部的功能，而是专门承担液晶密封的功能。

以某种程度决定了在液晶的密封方面所必要的密封材料304的宽度。通常，该宽度被认为是约0.5mm。现在，如果假定只用导通部304a来形成密封材料304的整体，则由于可将上下导通用的面积取得较大，故具有能在共用电极311与迂回布线314之间确保稳定的导通的优点。此外，此时，由于共用电极311相互间的间距宽，故共用电极311之间也不会短路。

但是，如果看迂回布线314，则由于这些布线之间的间距窄，故如果将该迂回布线314配置在导通部304a的形成区域内，则存在迂回布线314间短路的可能性。因而，在只利用导通部304a形成密封材料304的情况下，为了避免迂回布线314的短路，必须将迂回布线314配置在密封材料304的内侧。在其中，液晶装置的平面尺寸大了一个避开密封材料304配置迂回布线314的部分，不能满足使液晶装置的边框区变窄的要求。

与此不同，在本实施例中，由于导通部304a和非导通部304b都具有密封液晶的功能，故将作为在液晶的密封中所必要的密封材料的宽度的0.5mm按这些导通部304a和非导通部304b相互分配。具体地说，在考虑了确保上下导通的可靠性的基础上，如图20中所示，例如将导通部304a的宽度S1定为0.2mm，将非导通部304b的宽度S2定为0.3mm。

此时，由于密封材料304的整体的宽度S始终是0.5mm，故密封材料304能可靠地密封液晶。此外，由于非导通部304b究竟没有导电性，故如果避开导通部304a的形成区域、在非导通部304b的形成区域内配置迂回布线314，则可防止这些迂回布线314的短路。

具体地说，如果将从基板的边缘到导通部304a为止的尺寸E定为0.3mm，则从基板的边缘起在尺寸E和导通部304a的宽度S1的合计值、即0.5mm的范围内不能配置迂回布线314，但可在与其相比靠近基板中央的部分中配置迂回布线314。即，与利用导通部304a来形成密封材料304的整体的情况相比，可在单侧使边框区窄至0.3mm，在两侧使边框区窄至0.6mm。这样，通过采用了图20中示出的2重结构的密封材料304，按照本实施例的液晶装置，可更加进一步使边框区变窄。

再有，在形成2重结构的密封材料304的情况下，如果气泡等进入导通部304a与非导通部304b之间，则存在液晶密封的可靠性下降的可能性。为了不使气泡进入密封材料304中，例如可采用图22中示出的方法。

即，在图22中，在上基板303上印刷成为导通部304a的树脂材料，另一方面，在下基板302上印刷成为非导通部304b的树脂材料。然后，通过将印刷结束后的两基板302、303互相贴合起来，使导通部304a与非导通部304b结合在一起，如图21中所示，形成密封材料304。

再有，在贴合基板时，如图22中所示，希望导通部304a的内缘部的尺寸X的部分与非导通部304b的外缘部的尺寸X的部分互相重合，即在尺寸方面使其重叠。如果这样做，则在整个环状的全部周边上无间隙地使导通部304a的内缘面与非导通部304b的外缘面紧密接触，可大致完全地防止气泡的发生。

(电光装置的第6实施例)

图23示出了将本发明应用于作为电光装置的一例的有源矩阵方式的EL(电致发光)装置110的情况的实施例。此外，图24按照图23中的Y-Y’线示出了EL装置110的剖面结构。

在这些图中，在基板100上形成了形成多个像素的区域、即显示区域V。此外，利用ACF120在基板100上安装了栅侧驱动用IC102和源侧驱动用IC103。此外，利用ACF120将FPC121连接到基板100的边的端部上。利用在基板100上形成的外部连接端子117连接FPC121的输出端子与驱动用IC102、103的输入端子。

再有，在上述的各驱动用IC102、103内，例如包含移位寄存器、缓冲器、电平移位器、取样电路等。此外，在进行数字驱动的情况下，例如也可包含D/A变换器等的信号变换电路。此外，在显示区域V内形成半导体元件等时，也可同时在基板100上制成与各驱动用IC102、103相当的电路。此外，此时，除了显示区域V和与驱动用IC102、103相当的电路等的电路结构以外，也可在基板100上直接形成信号分割电路、D/A变换电路、运算放大器电路、γ校正电路等的逻辑电路。再者，也可在基板100上直接形成存储器部或微处理器等。

利用粘结剂105在基板100上粘接固定了罩104。该罩104被设置成至少包围显示区域V。该罩104的形状是具有其内侧的高度尺寸比显示区域V的高度大的凹部的形状或没有这样的凹部的片状。利用粘结剂105进行了粘接固定的罩104与基板100一起在显示区域V的周边形成密闭空间。此时，在显示区域V内形成的多个EL元件成为完全被封入到上述的密闭空间中的状态，与大气完全隔断。

罩104的材料最好是玻璃、聚合物等的绝缘性物质。例如，可以是硼硅酸盐玻璃、石英等的非晶质玻璃、结晶化玻璃、陶瓷玻璃、有机类树脂(例如，丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、环氧类树脂等)、硅酮类树脂等。此外，如果粘结剂105是绝缘性物质，则也可使用不锈钢合金等的金属材料。

作为粘结剂105，可使用环氧类树脂、丙烯酸盐类树脂等的粘结剂。此外，也可使用热固化性树脂或光固化性树脂作为粘结剂。但是，必须是尽可能不透过氧、水分的材料。

在图24中，希望在罩104与基板100之间的空隙106中充填氩、氦、氮等的惰性气体。此外，不限于气体，也可使用惰性液体、例如以全氟链烷烃为代表的液状氟化碳等。此外，在空隙106中放入干燥剂也是有效的，作为这样的干燥剂，例如可考虑氧化钡。

如图23中所示，在显示区域V中以矩阵状排列了各自独立的多个显示点50。图25按照图23中的箭头L示出了相邻的2个显示点50。此外，图26将这些显示点内的电气的电路结构作为等效电路图示出。

如图25和图26中所示，各个显示点50具有起到开关用元件的作用的开关用TFT201和起到控制流向EL元件的电流的电流控制用元件的作用的电流控制用TFT202。开关用TFT201的源连接到源布线221上，其栅连接到栅布线211上，而且，其漏连接到电流控制用TFT202的栅上。

此外，电流控制用TFT202的源连接到电流供给线212上，其漏连接到EL元件203上。再有，EL元件203是利用阳极和阴极夹住包含发光层的EL层的结构的发光元件。在图25中，将像素电极246作为大致呈方形的阳极被示出，在该像素电极246上层叠包含发光层的EL层247，在其上层叠作为在各显示点50中共同的共用电极的阴极(在图25中未图示)，利用该层叠结构形成EL元件203。

源布线221在图23中朝向纸面上下方向(即，X方向)延伸，在图23的上部朝向粘结剂105中、即其下层进入，在该粘结剂105中与布线112连接。布线112在粘结剂105中朝向纸面横向(即，Y方向)延伸，横截粘结剂105的左边，朝向罩104的外部伸出，与源侧驱动用IC103的输出端子连接。

栅布线211在图23的Y方向上延伸，在粘结剂105的左边的附近与布线113连接。布线113横截粘结剂105的左边，朝向罩104的外部伸出，与栅侧驱动用IC102的输出端子连接。

电流供给线212朝向图23的Y方向上延伸，在图23的下部朝向粘结剂105中、即其下层进入，在该粘结剂105中与布线114连接。布线114在粘结剂105中朝向Y方向延伸，横截粘结剂105的左边，朝向罩104的外部伸出，经外部连接端子117与FPC112的输出端子连接。

图27按照图25中的M-M’线示出了驱动EL元件用的有源元件部分的剖面结构。在图27中，在基板100上形成成为基底的绝缘膜206。例如利用玻璃基板、玻璃陶瓷基板、石英基板、硅基板、陶瓷基板、金属基板、塑料基板或塑料膜等形成基板100。

基底膜206特别是在使用包含可动离子的基板或具有导电性的基板的情况下是有效的，在使用石英基板作为基板100的情况下，不设置基底膜206也没有关系。作为基底膜206，例如使用包含硅的绝缘膜即可。此外，对基底膜206来说，希望使其具有使在TFT中产生的热发散用的散热功能。

在本实施例中，在1个显示点内设置2个TFT、具体地说，设置具有开关用元件的功能的开关用TFT201和具有控制流向EL元件的电流量的电流控制用元件的功能的电流控制用TFT202。在本实施例中，这些TFT都作为n沟道型TFT来形成，但也可使两者或其中之一为p沟道型TFT。

开关用TFT201具有包含源区213、漏区214、LDD(轻掺杂漏)区215a、215b、215c、215d、高浓度杂质区216和沟道形成区217a、217b这5种要素的有源层。此外，开关用TFT201具有栅绝缘膜218、栅电极219a、219b、第1层间绝缘膜220、源布线221和漏布线222。

如图25中所示，栅电极219a、219b成为利用由其电阻比该栅电极219a、219b的电阻低的另外的材料形成的栅布线211进行了导电性的连接的双栅结构。当然，不仅是双栅结构，也可以是三栅结构等的所谓的多栅结构、即包含具有串联连接的2个以上的沟道形成区的有源层的结构。

利用包含晶体结构的半导体膜、即单晶半导体膜或多晶半导体膜或微晶半导体膜等来形成有源层。此外，栅电极219a、219b、源布线221和漏布线222可使用所有种类的导电膜。再者，在开关用TFT201中，将LDD区215a～215d设置成经栅绝缘膜218且不与栅电极219a、219b重叠。这样的结构在降低关断电流值方面是非常有效的。

其次，在图27中，电流控制用TFT202具有包含源区231、漏区232、LDD区233和沟道形成区234这4种要素的有源层、栅绝缘膜218、栅电极235、第1层间绝缘膜220、源布线236和漏布线237。再有，栅电极235成为单栅结构，但也可代之以作成多栅结构。

在图27中，开关用TFT201的漏连接到电流控制用TFT202的栅上。具体地说，电流控制用TFT202的栅电极235经漏布线222与开关用TFT201的漏区214导电性地连接。此外，源布线236连接到电流供给线212上。

电流控制用TFT202在供给使EL元件203发光用的电流的同时，可控制其供给量来进行灰度显示。因此，有必要采取因热载流子注入引起的性能恶化的措施，以便即使流过电流，性能也不至恶化。此外，在显示黑色时，预先使电流控制用TFT202成为关断状态，但此时，如果关断电流高，则不能进行很好的黑色显示，导致对比度的下降。因而，也希望抑制关断电流值。

在图27中，在第1层间绝缘膜220上形成第1钝化膜241。例如利用包含硅的绝缘膜来形成该第1钝化膜241。该第1钝化膜241具有保护已形成的TFT使之不受碱金属或水分的影响的功能。在TFT的上方最终设置的EL层中包含了钠等的碱金属。即，第1钝化膜241具有使这些碱金属不侵入TFT一侧的保护层的功能。

此外，如果使第1钝化膜241具有散热功能，则也可防止EL层的热性能恶化。此外，在图27的结构中，由于使光发射到基板100上，故第1钝化膜241必须具有透光性。此外，在使用有机材料作为EL层的情况下，由于该EL层因与氧的结合而性能恶化，故希望不使用容易放出氧的绝缘膜。

在第1钝化膜241上以覆盖各TFT的形态形成第2层间绝缘膜244。该第2层间绝缘膜244具有使由TFT形成的台阶差平坦化的功能。作为该第2层间绝缘膜244，例如可使用聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸等的有机树脂膜。当然，如果能实现充分的平坦化，也可使用无机膜。

由于EL层非常薄，故如果在形成该EL层的面上存在台阶差，则有时引起发光不良。因而，利用第2层间绝缘膜244使因TFT引起的台阶差平坦化这一点，对于使之后在其上形成的EL层正常地发挥功能是重要的。

在第2层间绝缘膜244上形成第2钝化膜245。该第2钝化膜245具有防止从EL元件扩散的碱金属的透过的功能。可利用与第1钝化膜241同样的材料来形成该第2钝化膜245。此外，希望第2钝化膜245也具有使在EL元件中发生的热散逸出来的散热层的功能，利用该散热功能，可防止热在EL元件中蓄积。

在第2钝化膜245上形成像素电极246。该像素电极246例如由透明导电膜来形成，起到EL元件的阳极的功能。这样来形成该像素电极246，即在第2钝化膜245、第2层间绝缘膜244和第1钝化膜241中开出了接触孔、即开口后，在已形成的该接触孔中连接到电流控制用TFT202的漏布线237上。

其次，在像素电极246上形成EL层247。用单层结构或多层结构来形成该EL层247，但一般来说，多层结构的情况较多。在该EL层247中，作为直接与像素电极246接触的层，有空穴注入层、空穴输运层或发光层。

现在，如果假定采用空穴输运层和发光层的2层结构，则空穴输运层例如可用聚苯撑乙烯撑来形成。而且，作为发光层，在红色发光层中可使用氰基聚苯撑乙烯撑，在绿色发光层中可使用聚苯撑乙烯撑，在蓝色发光层中可使用聚苯撑乙烯撑或聚烷基苯撑。

其次，在以上的方式形成的EL层247上形成阴极248，再在其上形成保护电极249。例如利用真空蒸镀法来形成这些阴极248和保护电极249。再有，如果在不释放大气的情况下连续地形成阴极248和保护电极249，则可抑制EL层247的性能恶化。利用像素电极246、EL层247和阴极248形成的发光元件是EL元件203。

作为阴极248，可使用包含功函数小的镁(Mg)、锂(Li)或钙(Ca)的材料。保护电极249是为了保护阴极248使之不受外部的水分的影响而设置的，例如可使用包含铝(Al)或银(Ag)的材料。该保护电极249也具有散热效果。

图27中示出的结构是使与R、G、B的某一色对应的1种EL元件203与各个显示点50相对应而形成的单色发光方式的结构。但是，作为发光方式，除了这样的单色发光方式外，也可使用组合了白色发光的EL元件与滤色片的方式、或组合了蓝色或蓝绿发光的EL元件与荧光体的发光方式、或使用透明电极作为阴极而重叠与R、G、B对应的EL元件的方式等各种方式来进行彩色显示。当然，也可用单层形成白色发光的EL层来进行黑白显示。

在保护电极249上形成第3钝化膜250。该第3钝化膜250具有保护EL层247使之不受水分的影响的功能，同时根据需要也可与第2钝化膜245同样地具有散热功能。再有，在使用有机材料作为EL层的情况下，由于存在该有机材料因与氧的结合而导致性能恶化的可能性，故希望不使用容易放出氧的绝缘膜作为第3钝化膜250。

由于本实施例的EL装置110如以上那样来构成，故在图23中，由栅侧驱动电路102对栅布线211供给扫描信号或数据信号的一方，由源侧驱动电路103对源布线221供给扫描信号或数据信号的另一方。另一方面，利用电流供给线212对各显示点50内的电流控制用TFT202供给使EL元件发光用的电流。

根据数据信号分别选择在显示区域V内以矩阵状排列的多个显示点50中的适当的显示点50，在该选择期间内开关用TFT201成为导通状态，进行数据电压的写入，通过在非选择期间内TFT201成为关断状态而保持电压。利用这样的开关和存储工作，有选择地使多个显示点50中的适当的显示点50发光，利用该发光点的集合，在图23的纸面内部一侧、即图24中用箭头Q示出的方向上显示文字、数字、图形等的像。

在图23中，通过布线112对源布线221发送信号。此外，通过布线113对栅布线211供给信号。此外，通过布线114对电流供给线212供给电流。在本实施例中，在与将EL装置110的内部遮蔽为与外部隔开的密闭状态的罩104中向外部引出布线112、113、114的场所相当的边的附近设定了布线边界10b。

关于上述的布线112、113、114，从布线边界10b看存在于布线引出一侧(即，图23的左侧)的部分的剖面结构，如图8(d)中所示，成为第1布线层181和层叠于其上的第3布线层183的2层结构。另一方面，从布线边界10b看存在于显示区域V一侧的部分的剖面结构，如图8(c)中所示，成为第1布线层181、层叠于其上的第2布线层182和再层叠于其上的第3布线层183的3层结构。即，在布线边界10b的内侧和外侧，布线112、113、114的层结构不同。

例如，如果考虑利用低电阻且容易腐蚀的材料来形成只存在于布线边界10b的内侧(即，显示区域V一侧)的第2布线层182的情况，则通过在布线中包含这样的第2布线层182，可将布线电阻值抑制得较低，因此，可利用EL装置110进行稳定的像显示。

而且，即使在使用这样容易腐蚀的材料形成第2布线层182的情况下，由于设置该第2布线层182的区域限于被罩104遮蔽而不受外部的影响的区域，故容易被腐蚀的第2布线层182不与外部接触，因此，可靠地防止了因第2布线层182而在布线整体中发生腐蚀从而发生显示不良的情况。

再者，在本实施例中，由于利用宽的粘结剂105覆盖了布线112和布线114中在Y方向上延伸的部分，故能可靠地防止被考虑为起因于暴露于大气中而发生的问题、例如腐蚀或短路等。再有，这样的问题也可被考虑为发生在基板100上形成了布线112等后的EL装置的制造工序中，但如果在尽可能早的阶段中用粘结剂105来覆盖布线112等，则可从较早的阶段起防止发生上述的问题。

(其它的实施例)

以上，举出优选实施例说明了本发明，但本发明不限定于该实施例，在权利要求中所述的发明的范围内可作各种改变。

例如，电光装置不限于液晶装置和EL装置，可考虑有必要在基板上形成布线的所有的装置。

如以上所说明的那样，按照本发明，能简单并且可靠地防止起因于迂回布线暴露于大气中而可能产生的各种问题。

Claims (18)

1.一种电光装置，其特征在于，具有：

第1基板；

布线，沿该第1基板的1边而且朝向与该边交叉的另一边的迂回布线；以及

覆盖该布线的覆盖层。

2.如权利要求1中所述的电光装置，其特征在于：

具有与上述第1基板相向的第2基板；

在该第2基板上形成的电极；以及

配置在上述第1基板与上述第2基板之间的液晶，

上述覆盖层是包围上述液晶的密封材料，

上述布线连接到上述电极上。

3.如权利要求2中所述的电光装置，其特征在于：

设置了多个上述电极，

设置了多条与上述多个电极的每一个导通的上述布线，

上述多条布线中的至少1条布线与对应于该布线的上述电极在上述第1基板的1边的一侧导通，

上述多条布线中的其它布线与对应于该布线的上述电极在与上述1边相向的另1边的一侧导通。

4.如权利要求1至3的至少任一项中所述的电光装置，其特征在于：

上述布线的一端连接到外部连接电路上。

5.如权利要求2至4的至少任一项中所述的电光装置，其特征在于：

还具有包含在上述密封材料中的导通材料，

利用上述导通材料来连接上述布线与上述电极。

6.如权利要求1至5的至少任一项中所述的电光装置，其特征在于：

在上述第1基板上还具有层叠第1金属膜、绝缘膜和第2金属膜而构成的薄膜二极管，

利用与上述第1金属膜或上述第2金属膜中的至少一方为同一的层来形成上述布线。

7.如权利要求6中所述的电光装置，其特征在于：

还具有连接到上述薄膜二极管上的像素电极，

利用与上述第1金属膜、上述第2金属膜或上述像素电极中的至少1个为同一的层来形成上述布线。

8.如权利要求1中所述的电光装置，其特征在于：

还具有在上述第2基板上形成的布线，

该布线被上述密封材料的边覆盖，同时具有在与该边大致相同的方向上延伸的被覆盖部分。

9.如权利要求2中所述的电光装置，其特征在于：

上述密封材料包含覆盖上述布线的部位和不覆盖上述布线的部位，

以比不覆盖上述布线的部位宽的宽度来形成覆盖上述布线的部位。

10.如权利要求5中所述的电光装置，其特征在于：

上述密封材料包括包含上述导通材料的导通部和不包含上述导通材料的非导通部，

上述布线被上述非导通部覆盖。

11.如权利要求10中所述的电光装置，其特征在于：

上述布线被迂回到该布线与上述电极的导通位置的内侧位置。

12.一种电子装置，其特征在于：

具有权利要求1至11的任一项中所述的电光装置。

13.一种电光装置的制造方法，该电光装置在经框状的密封材料贴合的一对基板间具有液晶，其特征在于：

具有在上述一对基板中的至少一方的基板上形成布线的第1工序；以及

经密封材料粘合上述一对基板的第2工序，

在该第2工序中，这样来粘合上述一对基板，使得上述该密封材料的边中与上述布线的一部分的延伸方向大致为同一方向上延伸的边覆盖上述布线的一部分。

14.如权利要求13中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述第2工序具有：

以在形成了上述布线的一方的基板上利用上述密封材料的边中与上述布线的一部分的延伸方向大致为同一方向上延伸的边来覆盖该布线的一部分的方式形成该密封材料的工序；以及

经上述密封材料粘合上述一对基板的工序。

15.如权利要求13或14中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

还具有在上述一对基板的一方上形成上述密封材料的一部分的工序；以及

在上述一对基板的另一方上形成上述密封材料的剩下的部分的工序，

在上述第2工序中，将上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分结合在一起，形成上述密封材料的整体。

16.如权利要求15中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述密封材料的一部分是上述密封材料的内侧的框状部分，上述密封材料的剩下的部分是上述密封材料的外侧的框状部分。

17.如权利要求15或16中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

在上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分的一方中包含导通材料，在上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分的另一方中包含非导通性的间隙材料。

18.如权利要求15至17的至少任一项中所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

上述密封材料的一部分与上述密封材料的剩下的部分具有在贴合上述一对基板时互相重合的重叠部分。

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