CN116496528B - 一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜及制备方法 - Google Patents
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- CN116496528B CN116496528B CN202310749138.0A CN202310749138A CN116496528B CN 116496528 B CN116496528 B CN 116496528B CN 202310749138 A CN202310749138 A CN 202310749138A CN 116496528 B CN116496528 B CN 116496528B
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 77
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 89
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 88
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 claims abstract description 67
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 claims abstract description 36
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 9
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 12
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 9
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 5
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 5
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 claims 2
- UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 23
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 7
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 7
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 7
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 6
- 239000002064 nanoplatelet Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Abstract
本发明属于高分子薄膜材料制造技术领域，具体涉及一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜及制备方法。本发明首先制备了有一定活性基团的氮化硼纳米片填料，通过原位聚合制备了氮化硼纳米片/聚酰胺酸前驱体溶液，然后通过控制溶胶‑凝胶转变得到凝胶薄膜，后续对膜材进行牵伸和环化最终得到复合聚酰亚胺薄膜。本发明在不牺牲聚酰亚胺薄膜的机械性能，甚至在提升其机械性能的前提下，显著提升导热性能，制备了兼具优异导热性能和优异机械性能的复合聚酰亚胺薄膜。
Description
技术领域
本发明属于高分子薄膜材料制造技术领域，具体涉及一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜及制备方法。
背景技术
近年来，电子器件不断朝着集成化和微小化发展，与之带来的热量积累也成为很突出的问题，散热困难会严重影响到电子设备的正常运行和使用寿命。因此，寻找和开发具有良好导热性能的电子器件基板材料，对改善电子器件散热性能和促进电子器件集约化发展具有十分重要的现实意义。
聚酰亚胺（PI）薄膜材料具有良好的热稳定性、耐化学性和机械性能，是电子器件基板的可选材料之一。为了改善聚酰亚胺薄膜的导热性能，已有的方法是在聚酰亚胺薄膜中添加导热填料。然而在现有方法中，如通过在聚酰亚胺薄膜中引入刚性无机填料（例如专利CN106084219B中所公开的方案），在改善导热性能的同时也容易因相容性问题而损害薄膜的机械性能；如通过化学改性无机填料（例如专利CN110713716A中所公开的方案）以及微球热压法制备复合导热薄膜（例如专利CN106243715B中所公开的方案），虽然一定程度地缓解了相容性而引发的机械性能的下降，但却难以提升材料的机械性能，而且该过程因操作相对复杂而在实际应用中受到较大的限制。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提供一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜及制备方法。
本发明将剥离得到的氮化硼纳米片原位聚合到聚酰亚胺薄膜中，并配合一定条件的凝胶及牵伸操作，制备了导热性能和机械性能兼顾的聚酰亚胺复合薄膜。凝胶拉伸在提升薄膜的机械性能的同时也降低了无机填料带来的相容性缺陷，在薄膜导热性能提升的前提下，机械性能也发挥到最佳。
本发明提供的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：
（1）将氮化硼（BN）粉末加入异丙醇中，经过超声剥离、离心分离和真空干燥制备氮化硼纳米片（BNNSs）填料 。该过程中，异丙醇和氮化硼粉末质量比为150-200，超声时间为12-24 h，真空干燥温度为60℃。
（2）将氮化硼纳米片分散在非质子极性溶剂中，然后加入二胺单体和酸酐单体，原位聚合得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液。该过程中，反应温度为室温，时间为18-24 h。
（3）在氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液中加入脱水试剂、催化剂吡啶，在一定温度下搅拌来制备具有不同凝胶程度的前驱体溶液；
（4）将混合溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热，得到不同溶剂含量的凝胶薄膜。
（5）从无尘玻璃板上剥离下凝胶薄膜，在带烤箱的拉伸机上根据一定的拉伸比单轴拉伸凝胶薄膜，依次经过100℃加热2 h，200℃加热1 h，300℃加热1 h，350℃加热1 h，得到氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜。
本发明首先制备了具有一定活性基团的氮化硼纳米片填料；通过原位聚合制备了氮化硼纳米片/聚酰胺酸前驱体溶液；然后通过控制溶胶-凝胶转变得到凝胶薄膜，后续对膜材进行牵伸和环化最终得到复合薄膜。
实践中，一般通过原位聚合引入无机填料所制备的聚酰亚胺膜容易产生孔洞，导致膜材机械性能降低。根据已有聚酰亚胺纤维技术，纤维拉伸可能有助于提高强度和模量，但薄膜的拉伸过程作用复杂，且提升效果不明显。本发明发现，以特定的导热填料氮化硼纳米片原位聚合于聚酰胺酸前驱体中，然后转变为凝胶薄膜，在控制凝胶薄膜状态的前提下进行拉伸并环化成型，可以提升薄膜的导热性能，同时也弥补了导热填料引发的孔洞缺陷，甚至还较大程度地提升了聚酰亚胺薄膜的机械性能。通过精细调控凝胶状态和拉伸比，避免拉伸时凝胶中的分子链相互缠结和牵扯破坏，同时，拉伸时处于凝胶状态的薄膜中分子链趋于有序滑动，有效抑制了导热填料引发的孔洞缺陷，从而获得兼具优异导热性能和优异机械性能的复合聚酰亚胺薄膜。因此，该技术可以很好地应用于导热聚酰亚胺薄膜材料的开发，促进聚酰亚胺薄膜材料作为电子器件基材的应用。
进一步地，上述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法中，步骤（1）制备的氮化硼纳米片的横向尺寸优选为500-700 nm，厚度优选为6-8个原子层。
进一步地，上述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法中，步骤（2）采用的非质子极性溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮，制备的前驱体溶液的固含量为12-15 wt%。
进一步地，上述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法中，步骤（2）采用的二胺单体为图1所示结构中的一种或多种。
进一步地，上述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法中，步骤（2）采用的酸酐单体为图2所示结构中的一种或多种。
进一步地，上述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法中，步骤（3）采用的脱水试剂为乙酸酐，吡啶、乙酸酐、酸酐单体的摩尔比优选为以下特定比例中的一种：1:2:1、2:2:1、3:2:1、2:4:1、3:6:1，混合操作时控制温度范围为35-65℃。
进一步地，上述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法中，步骤（4）制得的凝胶薄膜的溶剂质量含量为25%-80%。
进一步地，上述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法中，步骤（5）拉伸凝胶膜采用的拉伸比为1.2-1.5。
有益效果
本发明提供了一种具有高强度和高导热性的复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，在不牺牲薄膜的机械性能，甚至提升其机械性能的前提下，显著提升了导热性能，成功制备了兼具优异导热性能和优异机械性能的复合聚酰亚胺薄膜。本发明将氮化硼纳米片原位聚合的聚酰胺酸前驱体转变为凝胶薄膜，通过精细调控凝胶状态和拉伸比，避免拉伸时凝胶中的分子链相互缠结和牵扯破坏，同时，拉伸时处于凝胶状态的薄膜中分子链趋于有序滑动，有效抑制了导热填料引发的孔洞缺陷，制得的复合聚酰亚胺薄膜既显著提升了导热性能，同时还较大程度地提升了机械性能。本发明制得的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜可用作电子器件基材，具有可观的应用前景。
附图说明
图1为二胺单体的化学结构图；
图2为酸酐单体的化学结构图；
图3为从氮化硼粉末制备氮化硼纳米片的微观形貌变化图；
图4为聚酰亚胺薄膜的导热率汇总图；
图5为聚酰亚胺薄膜导热率提升幅度汇总图；
图6为聚酰亚胺薄膜的应力-应变曲线图；
图7为聚酰亚胺薄膜的拉伸强度和弹性模量汇总图。
具体实施方式
下面通过具体实施例进一步阐明本发明，这些实施例是示例性的，旨在说明问题和解释本发明，并不是一种限制。
实施例1
本实施例制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，制备步骤如下。
（1）将2 g 氮化硼粉末加入200 ml异丙醇中，经过12 h超声剥离，离心分离后60℃干燥，制备得到氮化硼纳米片填料。
（2）将1.7068 g 氮化硼纳米片（质量分数为10%）分散在30 ml N-甲基吡咯烷酮中，机械搅拌30 min，然后加入50 ml N-甲基吡咯烷酮和0.0382 mol（4.1285g）对苯二胺，搅拌分散30 min后，加入0.0382 mol （11.2324 g）3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(BPDA)和20ml N-甲基吡咯烷酮，反应过程全程通氮气，室温下反应24 h，得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液，固含量为13wt%。
（3）在氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液中加入0.0382 mol（3.0217g）吡啶和0.0764mol（7.7997g）乙酸酐，在40℃下搅拌得到部分凝胶的混合前驱体溶液。
（4）将混合均匀溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热2h，得到溶剂质量含量为40%的凝胶薄膜。
（5）从无尘玻璃板上剥离下凝胶薄膜，在带烤箱的拉伸机上按照1.2的牵伸比单轴拉伸凝胶薄膜，后在100℃加热2 h、200℃加热1 h、300℃加热1 h，350℃加热1 h，得到氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜。
本实施例成功制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，本实施例在制备部分凝胶的前驱体溶液时，控制吡啶、乙酸酐、酸酐的摩尔比为1:2:1，控制温度为40℃；在进行凝胶薄膜拉伸时控制牵伸比为1.2。
实施例2
本实施例制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，制备步骤如下。
（1）将2 g 氮化硼粉末加入200 ml异丙醇中，经过12 h超声剥离，离心分离后60℃干燥，制备得到氮化硼纳米片填料。
（2）将1.7068 g 氮化硼纳米片（质量分数为10%）分散在30 ml N-甲基吡咯烷酮中，机械搅拌30 min，然后加入50 ml N-甲基吡咯烷酮和0.0382 mol（4.1285g）对苯二胺，搅拌分散30 min后，加入0.0382 mol （11.2324 g）3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(BPDA)和20ml N-甲基吡咯烷酮，反应过程全程通氮气，室温下反应24 h，得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液，固含量为13wt%。
（3）在氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液中加入0.0382 mol（3.0217g）吡啶和0.0764mol（7.7997g）乙酸酐，在50℃下搅拌得到部分凝胶的混合前驱体溶液。
（4）将混合均匀溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热2h，得到溶剂质量含量为50%的凝胶薄膜。
（5）从无尘玻璃板上剥离下凝胶薄膜，在带烤箱的拉伸机上按照1.2的牵伸比单轴拉伸凝胶薄膜，后在100℃加热2 h、200℃加热1 h、300℃加热1 h，350℃加热1 h，得到氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜。
本实施例成功制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，本实施例在制备部分凝胶的前驱体溶液时，控制吡啶、乙酸酐、酸酐的摩尔比为1:2:1，控制温度为50℃；在进行凝胶薄膜拉伸时控制牵伸比为1.2。
实施例3
本实施例制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，制备步骤如下。
（1）将2 g 氮化硼粉末加入200 ml异丙醇中，经过12 h超声剥离，离心分离后60℃干燥，制备得到氮化硼纳米片填料。
（2）将1.7068 g 氮化硼纳米片（质量分数为10%）分散在30 ml N-甲基吡咯烷酮中，机械搅拌30 min，然后加入50 ml N-甲基吡咯烷酮和0.0382 mol（4.1285g）对苯二胺，搅拌分散30 min后，加入0.0382 mol （11.2324 g）3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(BPDA)和20ml N-甲基吡咯烷酮，反应过程全程通氮气，室温下反应24 h，得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液，固含量为13wt%。
（3）在氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液中加入0.0764 mol（6.0434g）吡啶和0.1528mol（15.5994 g）乙酸酐，在50℃下搅拌得到部分凝胶的混合前驱体溶液。
（4）将混合均匀溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热2h，得到溶剂质量含量为60%的凝胶薄膜。
（5）从无尘玻璃板上剥离下凝胶薄膜，在带烤箱的拉伸机上按照1.2的牵伸比单轴拉伸凝胶薄膜，后在100℃加热2 h、200℃加热1 h、300℃加热1 h，350℃加热1 h，得到氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜。
本实施例成功制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，本实施例在制备部分凝胶的前驱体溶液时，控制吡啶、乙酸酐、酸酐的摩尔比为2:4:1，控制温度为50℃；在进行凝胶薄膜拉伸时控制牵伸比为1.2。
实施例4
本实施例制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，制备步骤如下。
（1）将2 g 氮化硼粉末加入200 ml异丙醇中，经过12 h超声剥离，离心分离后60℃干燥，制备得到氮化硼纳米片填料。
（2）将1.7068 g 氮化硼纳米片（质量分数为10%）分散在30 ml N-甲基吡咯烷酮中，机械搅拌30 min，然后加入50 ml N-甲基吡咯烷酮和0.0382 mol（4.1285g）对苯二胺，搅拌分散30 min后，加入0.0382 mol （11.2324 g）3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(BPDA)和20ml N-甲基吡咯烷酮，反应过程全程通氮气，室温下反应24 h，得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液，固含量为13wt%。
（3）在氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液中加入0.1146 mol（9.0651g）吡啶和0.0764mol（7.7997g）乙酸酐，在50℃下搅拌得到部分凝胶的混合前驱体溶液。
（4）将混合均匀溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热2h，得到溶剂质量含量为75%的凝胶薄膜。
（5）从无尘玻璃板上剥离下凝胶薄膜，在带烤箱的拉伸机上按照1.2的牵伸比单轴拉伸凝胶薄膜，后在100℃加热2 h、200℃加热1 h、300℃加热1 h，350℃加热1 h，得到氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜。
本实施例成功制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，本实施例在制备部分凝胶的前驱体溶液时，控制吡啶、乙酸酐、酸酐的摩尔比为3:2:1，控制温度为50℃；在进行凝胶薄膜拉伸时控制牵伸比为1.2。
实施例5
本实施例制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，制备步骤如下。
（1）将2 g 氮化硼粉末加入200 ml异丙醇中，经过12 h超声剥离，离心分离后60℃干燥，制备得到氮化硼纳米片填料。
（2）将1.7068 g 氮化硼纳米片（质量分数为10%）分散在30 ml N-甲基吡咯烷酮中，机械搅拌30 min，然后加入50 ml N-甲基吡咯烷酮和0.0382 mol（4.1285g）对苯二胺，搅拌分散30 min后，加入0.0382 mol （11.2324 g）3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(BPDA)和20ml N-甲基吡咯烷酮，反应过程全程通氮气，室温下反应24 h，得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液，固含量为13wt%。
（3）在氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液中加入0.1146 mol（9.0651g）吡啶和0.0764mol（7.7997g）乙酸酐，在50℃下搅拌得到部分凝胶的混合前驱体溶液。
（4）将混合均匀溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热2h，得到溶剂质量含量为75%的凝胶薄膜。
（5）从无尘玻璃板上剥离下凝胶薄膜，在带烤箱的拉伸机上按照1.5的牵伸比单轴拉伸凝胶薄膜，后在100℃加热2 h、200℃加热1 h、300℃加热1 h，350℃加热1 h，得到氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜。
本实施例成功制备一种氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜，本实施例在制备部分凝胶的前驱体溶液时，控制吡啶、乙酸酐、酸酐的摩尔比为3:2:1，控制温度为50℃；在进行凝胶薄膜拉伸时控制牵伸比为1.5。
对比例1
本案例制备一种聚酰亚胺薄膜作为参照，制备步骤如下。
（1）将0.0382 mol（4.1285 g）对苯二胺加入到80 ml N-甲基吡咯烷酮，搅拌分散30 min后，加入0.0382 mol （11.2324 g）3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(BPDA)和20 ml N-甲基吡咯烷酮，反应过程全程通氮气，室温下反应24 h，得到聚酰胺酸前驱体溶液，固含量为13wt%。
（2）将前驱体溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热2h，得到聚酰胺酸（PAA）薄膜。
（3）将聚酰胺酸薄膜在100℃加热2 h、200℃加热1 h、300℃加热1 h，350℃加热1h。聚酰胺酸薄膜经上述温度程序发生环化，得到聚酰亚胺薄膜。
对比例2
本案例制备未经牵伸的氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜作为参照，制备步骤如下。
（1）将2 g 氮化硼粉末加入200 ml异丙醇中，经过12 h超声剥离，离心分离后60℃干燥，制备得到氮化硼纳米片填料。
（2）将1.7068 g 氮化硼纳米片（质量分数为10%）分散在30 ml N-甲基吡咯烷酮中，机械搅拌30 min，然后加入50 ml N-甲基吡咯烷酮和0.0382 mol（4.1285g）对苯二胺，搅拌分散30 min后，加入0.0382 mol （11.2324 g）3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(BPDA)和20ml N-甲基吡咯烷酮，反应过程全程通氮气，室温下反应24 h，得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液，固含量为13wt%。
（3）将混合均匀溶液通过自动涂膜机浇铸在无尘玻璃板上，在60℃的烤箱中加热2h，得氮化硼纳米片/PAA薄膜；
（4）将薄膜在100℃加热2 h、200℃加热1 h、300℃加热1 h，350℃加热1 h，得到氮化硼纳米片/聚酰亚胺复合薄膜。
表征与性能测试
在各实施例和对比例中，以氮化硼粉末为原料采用相同的制备方法制备得到氮化硼纳米片，从氮化硼粉末到氮化硼纳米片的微观形貌变化如图3所示。图3中的（a）区域显示的是氮化硼粉末的扫描电镜图，显示采用的原料是尺寸为数微米的氮化硼颗粒；图3中的（b）区域显示的是本发明制得的氮化硼纳米片的扫描电镜图，显示成功制备了片状的氮化硼纳米片；图3中的（c）区域显示的是本发明制得的氮化硼纳米片的透射电镜图，显示制得的氮化硼纳米片的横向尺寸多在500-700纳米范围内；图3中的（d）区域显示的是某一片氮化硼纳米片的放大的透射电镜图，表明制得的氮化硼纳米片是具有几层单原子片层的氮化硼纳米片。
本发明中上述各实施例和对比例制得的聚酰亚胺薄膜的导热率如图4所示。对比例1制得的聚酰亚胺薄膜中未添加导热填料，测得导热率为0.83 W/mK；实施例1至实施例5和对比例2制得的聚酰亚胺薄膜中均含有质量分数10% 的氮化硼纳米片，测得导热率在1.5-2.0 W/mK范围内，相较于对比例1的聚酰亚胺薄膜具有明显的提升，提升幅度在100%-140%范围内，如图5所示。以上结果表明，本发明通过液相剥离氮化硼颗粒制得氮化硼纳米片，并通过原位聚合的方式将氮化硼纳米片引入聚酰亚胺薄膜中，能够显著提升聚酰亚胺薄膜的导热性能。
图6为上述各实施例和对比例制得的聚酰亚胺薄膜的应力-应变曲线图；图7给出上述各实施例和对比例制得的聚酰亚胺薄膜的拉伸强度和弹性模量（测试5组取平均值）。结果显示随着催化剂和脱水剂含量的提升，以及温度的升高，聚酰亚胺薄膜的力学性能得到明显提升，其中实施例5得到的PI薄膜机械性能提升显著，这主要是因为当催化剂和脱水剂用量以及温度控制在最佳状态时，溶剂含量较高，PAA凝胶膜拉伸应变最大，经牵伸后，分子链取向程度更大，进而薄膜机械性能得到明显提升。
以上实施方式是示例性的，其目的是说明本发明的技术构思及特点，以便熟悉此领域技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：由以下步骤构成：
步骤1：准备氮化硼纳米片；
步骤2：将氮化硼纳米片分散在非质子极性溶剂中，与二胺单体和酸酐单体原位聚合，得到氮化硼纳米片分散均匀的聚酰胺酸前驱体溶液；
步骤3：在聚酰胺酸前驱体溶液中加入脱水试剂和催化剂，混合得到凝胶前驱体溶液；
步骤4：将凝胶前驱体溶液涂布在基材上，加热得到凝胶薄膜；
步骤5：对凝胶薄膜进行单轴拉伸并加热环化，得到所述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜；
步骤3中，催化剂、脱水试剂、酸酐单体的摩尔比在2-3:2-4:1范围内，混合操作时控制温度范围为35-65℃；
步骤4中，控制凝胶薄膜的溶剂质量含量为25%-80%；
步骤5中，拉伸凝胶膜时控制拉伸比为1.2-1.5；
步骤3中采用的脱水试剂为乙酸酐；步骤3中采用的催化剂为吡啶；
步骤1中，制得的氮化硼纳米片的横向尺寸为500-700 nm，厚度为6-8层；
步骤2原位聚合反应采用的二胺单体为对苯二胺；
步骤2原位聚合反应采用的酸酐单体3,3,4,4-联苯四甲酸二酐。
2.根据权利要求1所述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤2采用的非质子极性溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种，制备的聚酰胺酸前驱体溶液的固含量为12-15 wt%。
3.根据权利要求1所述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤5是在带有加热箱的拉伸机上根据拉伸比单轴拉伸凝胶膜，依次经过100℃加热2 h，200℃加热1 h，300℃加热1 h，350℃加热1 h，加热环化得到所述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜。
4.根据权利要求1所述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤2原位聚合反应在室温下进行，反应时间为18-24 h。
5.根据权利要求1所述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤1中氮化硼纳米片的制备方法为：将氮化硼粉末加入异丙醇中，经过超声剥离、离心分离和真空干燥制备得到氮化硼纳米片填料；异丙醇和氮化硼粉末质量比为150-200:1，超声时间为12-24 h，真空干燥温度为60℃。
6.根据权利要求1所述的高强度导热复合聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤4采用的基材为表面平整的无尘玻璃板。
7.一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜，其特征在于：所述高强度导热复合聚酰亚胺薄膜采用权利要求1至6任一项所述的制备方法制得。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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|---|---|
| CN116496528A CN116496528A (zh) | 2023-07-28 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116496528B (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |