JPH04189827A - 高性能ポリイミド成形体及びその製造方法 - Google Patents
高性能ポリイミド成形体及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04189827A JPH04189827A JP31979690A JP31979690A JPH04189827A JP H04189827 A JPH04189827 A JP H04189827A JP 31979690 A JP31979690 A JP 31979690A JP 31979690 A JP31979690 A JP 31979690A JP H04189827 A JPH04189827 A JP H04189827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamic acid
- polyimide
- molded article
- molecular weight
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 69
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims abstract description 126
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 42
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 32
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 16
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 36
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 28
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 25
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 18
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 13
- 239000000546 pharmaceutical excipient Substances 0.000 claims description 13
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 11
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 9
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 9
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 9
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 8
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 claims description 8
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 8
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 8
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 8
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 7
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 23
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 abstract description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract description 2
- RQBIGPMJQUKYAH-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-diaminophenoxy)benzene-1,2-diamine Chemical compound C1=C(N)C(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C(N)=C1 RQBIGPMJQUKYAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 56
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004807 desolvation Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIYJZBVVQDMLQX-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxyphenyl)cyclohexa-3,5-diene-1,1,2-tricarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)(C(O)=O)C(C(=O)O)C=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 UIYJZBVVQDMLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVEOHWRUBFWKJY-UHFFFAOYSA-N 7-hydroxynaphthalene-2-sulfonic acid Chemical compound C1=CC(S(O)(=O)=O)=CC2=CC(O)=CC=C21 MVEOHWRUBFWKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- 239000004957 Zytel Substances 0.000 description 1
- 229920006102 Zytel® Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- OYTKINVCDFNREN-UHFFFAOYSA-N amifampridine Chemical compound NC1=CC=NC=C1N OYTKINVCDFNREN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004012 amifampridine Drugs 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N dimethylpyridine Natural products CC1=CC=CN=C1C HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075930 picrate Drugs 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-M picrate anion Chemical compound [O-]C1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- MIROPXUFDXCYLG-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,5-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)N=C1 MIROPXUFDXCYLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004684 trihydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Artificial Filaments (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
子ゲルを前駆体としたポリイミド系成形体に関し、延伸
により分子鎖の配向制御が施され、高強度・高弾性率の
優れた機械的性質を示すポリイミド系成形体及びその製
造方法に関するものである。
中て重縮合させて得られたポリアミド酸を前駆体とし、
加熱脱水あるいは脱水剤による化学的反応により脱水・
閉環させ、ポリイミド樹脂を得る方法は公知であり、数
多くの特許出願がなされている。
品性、電気絶縁性、機械的特性から、電気・電子材料、
接着剤、塗料、複合材料、繊維あるいはフィルム材料等
に広く使用されている。
重合は、ポリマー濃度か5〜20重量96となるように
有機溶媒中でテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミ
ンを重付加反応させる方法で行われ、有機溶媒に均一に
溶解した高分子量のポリアミド酸溶液か得られる。この
ポリアミド酸溶液から溶媒を除去して、フィルムあるい
は成形物が作られる。更に、この成形体を高温処理又は
化学的処理により脱水・閉環反応を進め、ポリイミド成
形体を得るのが、通常の方法である。
成形体を一軸延伸させることにより、例えば成形体の引
張り強さ、弾性率等の機械的性質を向上させたものも公
知である(特開昭57−41330号、特開昭81−1
88127号、特開昭62−77921号、特開昭63
−84924号、特開昭63−147625号、特開昭
63−297029号等の公報)。
アミド酸の均一溶液から脱溶媒により得られたポリアミ
ド酸の成形体を前駆体として使用したものである。
目構造のポリアミド酸の高分子ゲルを経由した成形体を
1.2倍以上延伸せしめた後、加熱あるいは化学的処理
により脱水・閉環反応させてポリイミド化を完成させる
方法により、高強度・高弾性率ポリイミド系成形体を得
ることに関しては、報告かなされていない。
アミド酸の高分子ゲルを経由し、ポリアミド酸高分子ケ
ルの三次元網目構造に他種の高分子量成分を混在させる
ことて相互侵入網目高分子構造(IPN構造)のポリア
ミド酸/高分子量成分の複合成形体を調製し、これを1
.2倍以上延伸せしめた後、加熱あるいは化学的処理に
よりポリアミド酸成分を脱水・閉環反応させることによ
り、ポリイミド/高分子量成分の複合成形体を得ること
に関しては、報告が殆どなされていない。
アミン及び多価アミンを主成分としたポリアミド酸ある
いはこのポリアミド酸と高分子量成分の複合体を前駆体
として、延伸処理と脱水・閉環反応により、ポリイミド
が本来有している高い耐熱性を保持させたまま、極めて
高い強度と弾性率を示すようなポリイミド成形体を提供
すること、及び、その製造方法を提供することにある。
多価アミンを主成分としたポリアミド酸の賦形物を脱水
・閉環反応させて得られた、引張り強さか20kgf/
mm’以上、引張り弾性率が100100O/a+Il
l’以上であるポリイミド成形体。
アミン基及び/又はアンモニウム塩基を有する多価アミ
ンである請求項(1)記載のポリイミド成形体。
1)記載のポリイミド成形体。
ドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン
、ポリスルホン、ポリヘンシイミダゾール、ポリベンゾ
オキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリアミド、ア
ラミド、ポリエステルの中から選ばれた少なくとも一種
類の高分子量成分を含むポリイミドと高分子量成分の複
合体である請求項(1)記載のポリイミド成形体。
多価アミンを主に反応させたポリアミド酸を含む溶液を
繊維状又はフィルム状とし、0〜100℃に保つことで
ポリアミド酸の架橋反応を溶液中で進めてポリアミド酸
の高分子ゲルとし、次いて、脱溶媒により得られたポリ
アミド酸の賦形物を、1.2倍以上延伸せしめ、更に、
脱水・閉環反応を行わせることを特徴とする請求項(1
)記載のポリイミド成形体の製造方法。
、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルスルホン、ポリスルホン、ポリベンゾイミダゾール、
ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリ
アミド、アラミド、ポリエステルの中から選ばれた少な
くとも一種類の高分子量成分を含ませた状態で賦形する
ことを特徴とする請求項(5)記載のポリイミド成形体
の製造方法。
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスル
ホン、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾー
ル、ポリベンゾチアゾール、ポリアミド、アラミド、ポ
リエステルの中から選ばれた少なくとも一種類の高分子
量成分の存在下でテトラカルボン酸二無水物、芳香族ジ
アミン及び多価アミンを主に反応させることを特徴とす
る請求項(5ン記載のポリイミド成形体の製造方法。
アミド酸は、公表されている特許公報や学術文献等で知
られている公知のポリアミド酸とは異な7た新規な構造
のものである。
シアミン及び多価アミンを重付加反応させることにより
、最初は有機溶媒に均一に溶解したポリアミド酸溶液か
得られる。この状態のポリアミド酸は中間体的なもので
あり、このものは、ポリアミド酸に含まれる官能基によ
る架橋反応か有機溶媒中で徐々に進行することにより、
ポリアミド酸成分の三次元網目構造か形成されゲル化を
起こし、最終的には有機溶媒を含んだポリアミド酸の高
分子ゲルが得られる。
アミド酸の賦形物は、三次元網目構造の新規な構造のも
のであり、これを12倍以上延伸せしめた後に調製され
たポリイミド成形体は、高強度・高弾性率化か達成され
た、機械的性質に優れた成形体を与えるものである。
ては、ピリメリット酸二無水物、3.3−.4.4−
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3.3−
.4.4− −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
2,3.3−.4− −ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2−.3.3− −ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.2−.6.6− −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、2.3,6.7−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1.2.5.[i−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、2.2−ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)プロノ々ンニ無水物、ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無水物
、3,4,9.10−ペリレンテトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−1゜2.4.5−テトラカルボン酸二
無水物、ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン
酸二無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボ
ン酸二無水物、エチレングリコールビス(アンヒドロト
リメリテート)などであり、これらは、単独又は二種以
上の混合で用いることかできる。
リット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の単独又
は二種以上の混合物を用いることが、耐熱性の高く、機
械的特性に優れたポリイミド成形体の延伸配向物を得る
上で好ましい。
の代表例としては、メタフェニレンシアミン、パラフェ
ニレンジアミン、4.4″ −ジアミノジフェニルプロ
パン、4,4− −ジアミノジフェニルメタン、3.3
′ −ジアミノジフェニルメタン、4.4− −ンア
ミノジフェニルスルフィド、 4.4′ −ジアミノ
ジフェニルスルホン、3.3−−ジアミノジフェニルス
ルホン、3.4−−ジアミノジフェニルスルホン、4.
4− −ジアミノジフェニルエーテル、3.3′ −
ジアミノジフェニルエーテル、3.4− −ジアミノジ
フェニルエーテル、4.4− −ジアミノベンゾフェノ
ン、3.3−一ジアミノベンゾフェノン、2.2− −
ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ベンジジン、3
.3′ −ジアミノビフェニル、2,6−ジアミノピ
リジン、2,5−ジアミノピリジン、3.4−ジアミノ
ピリジン、ビスC4−<4−アミノフェノキン)フェニ
ル〕スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキン
)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エーテル、2.2゛ −ビスC4−
<4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、 2.
2′ −ビスI:4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、4.4− −ビス(4−アミノフェノ
キシ)ビフェニル、■、4−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1.3−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、2.2− −ビスl:4−(3−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕へキサフロロプロパン、1,5−ジ
アミノナフタレン、2.6−ジアミノナフタレン及びこ
れらの誘導体等が挙げられる。また、イソフタル酸ジヒ
ドラジド等のジヒドラジド化合物も使用できる。これら
は、単独又は二種以上の混合物で用いることができる。
ン、パラフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルエーテル、ヘンジシン誘導体の
単独又は二種以上の混合物を用いることが、耐熱性か高
く、機械的特性に優れたポリイミド成形体の延伸配向物
を得る上では好ましい。
ン基及び/又はアンモニウム塩基を有する化合物を示す
。
トラアミノジフェニルエーテル、3.3−.4.4′−
テトラアミノジフェニルメタン、3,3″、4.4−−
テトラアミノベンゾフェノン、3.3′、4.4−−テ
トラアミノジフェニルスルホン、3.3−.4.4−
−テトラアミノビフェニル、1.2.4゜5−テトラア
ミノベンゼン、3.3 − 、 4−)リアミノジフェ
ニルエーテル、3.3−.4−トリアミノジフェニルメ
タン、3.3−.4−トリアミノベンゾフェノン、3.
3 +、 4−1−リアミノジフェニルスルホン、3
.3 +、 44リアミノビフエニル、1.2.4−
)リアミノベンゼン及びこれらの化合物の官能基を第四
級アンモニウム塩の形に変えた化合物類、例えば、3.
3−、4.4−−テトラアミノビフェニル・四環酸塩等
が挙げられる。第四級アンモニウム塩としては、塩酸塩
の他に、P−トルエンスルホン酸塩、ピクリン酸塩の形
で用いることもてきる。これらの化合物の中には、多価
アミンの官能基の全てが第四アンモニウム塩の形てない
ものも含まれる。また、上記物質の中には水和物として
存在しているものもあり、7 これらの多価アミン類は
、単独又は二種以上の混合物で用いることができる。脂
肪族類の多価アミンを使用することも可能である。
ン酸二無水物として、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラ
カルホン酸二無水物、■芳香族ジアミンとして、パラフ
ェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、4.4°
−ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン誘導体、■
多価アミンとして、3.3’、4.4−テトラアミノビ
フェニル、3.3’、4.4’−テトラアミノビフェニ
ルのアンモニウム塩を組合せた単独又は混合系より作ら
れたポリアミド酸は、耐熱性か高く、高強度・高弾性率
を与えるポリイミド成形体の前駆体となる。
ミンを主成分としたポリアミド酸の反応において用いら
れる有機溶媒は、反応に対して不活性であると同時に、
使用するモノマー類及び重合された高分子量物を溶解さ
せることか必要で、代表的なものとして、N 、N
−ジメチルホルムアミド、N 、N −ンメチルア
セトアミド、N 、N−ジエチルホルムアミド、N
、N−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホンド、
N −メチル−2−ピロリドン、N 、N −シメ
チルメトキシアセトアミト、ヘキサメチルホスホアミド
、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホ
ン、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノ
ール類や、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘンジニト
リル、ジオキサン、シクロヘキサン等が挙げられる。こ
れらの溶媒は、単独又は二種以上混合して使用される。
ラカルボン酸二無水物、芳香族シアミン及び多価アミン
の重付加反応は、結局のところ、テトラカルボン酸二無
水物とアミン類との反応であり、具体的な調製方法では
、窒素ガスのような不活性雰囲気下、芳香族ジアミンと
多価アミンを有機溶媒で溶解させた溶液中にテトラカル
ボン酸二無水物を加えればよい。
溶解させた液状で加えてもよい。テトラカルボン酸二無
水物に、芳香族シアミンと多価アミンを加える方法でも
よい。
ミンを主成分としたポリアミド酸は、有機溶媒中、−1
0〜30℃の温度条件下、特に好ましくは一5〜20℃
の温度範囲で反応させて得ることかできる。反応時間は
、通常5時間以内、好ましくは2時間以内である。
の難しさに加え、温度が低過ぎるため反応自身か充分に
進まない場合かあり、好ましくない。
中で進行する速度か速く、ポリアミド酸成分の三次元網
目構造か形成されるところの所謂ゲル化に至るまでの反
応か速過ぎて、不均質な高分子ケルを与え、結果的に、
欠陥の少ない良好な賦形物か得られない場合がある。
℃の温度条件下、特に好ましくは、−5〜20℃の温度
範囲である。
らポリアミド酸を調製する場合、分子量を上げるために
両成分を、可能な限り等モルて反応させることが好まし
い。
橋度を最適化するため、テトラカルボン酸二無水物/芳
香族ジアミンのモル比を1007(50〜100)、テ
トラカルボン酸二無水物/芳香族ジアミン/多価アミン
のモル比を、100/(50〜100)/(2〜25)
の範囲内にととめ、且つ、テトラカルボン酸二無水物と
アミン類(芳香族ジアミンと多価アミン)の反応基の当
量比(酸価/アミン価の比)を0.95〜1.05の範
囲内(±5%以内)に合わせることが自己支持性のある
ポリアミド酸の高分子ゲルを得る上で好ましいが、アミ
ン過剰の状態でも、組成によっては強靭な成形体が得ら
れる。
させた場合、ポリアミド酸の重合度か上らす、得られる
成形体の性質、例えば、機械的性質等も著しく低いもの
となる。
ル比は、100/(2〜25)であることが好ましく、
特に好ましくは、100/(4〜15)の範囲であるが
、用いるモノマーの種類により、その好適な組成範囲が
若干すれる場合もありうる。
その配合比によりポリアミド酸の高分子ゲルに存在する
網目濃度(架橋密度)を変化させる。多価アミンの配合
モル数が、テトラカルボン酸二無水物100モルに対し
2モルより小さいと、溶液中てのポリアミド酸成分の架
橋点が少なくなり、三次元網目構造か不完全になり、自
己支持性のある高分子ゲルとなりにくい。
元網目構造の架橋点の増加と架橋点間分子量の低下を招
き、ポリアミド酸の性能を変化させ、最終的に得られる
ポリイミド成形体をむしろ脆性的にし、強度と耐熱性を
低下させる傾向が出てくる。従って、多価アミンの配合
モル数は、テトラカルボン酸二無水物100モルに対し
2〜25モルの範囲内がよい。
び多価アミンは、それぞれ単独又は二種以上の混合物で
用いられるため、得られるポリマーは、共重合体のもの
を含む。また、得られたポリマー中には、特定の成分か
らなるポリアミド酸と、このポリアミド酸の構成成分の
少なくとも一種類か異なるポリアミック酸を混合した、
ポリアミド酸のブレンド物も含まれる。
うにポリアミド酸の高分子ゲルに至るまでの中間的なも
のであり、0〜100℃の温度範囲で少なくとも1分間
以上静置することにより、ポリアミド酸に含まれる官能
基による架橋反応が有機溶媒中で徐々に進行することに
より、ポリアミド酸成分の三次元網目構造が形成されゲ
ル化を起こし、最終的には、有機溶媒を含んだポリアミ
ド酸の高分子ゲルを与える。
多価アミンを主成分とする重付加反応により生成された
重合物の中には、三次元網目構造に関与しない線状の高
分子量物も含まれる。このものは、有機溶媒で抽出され
ることて存在が確認される。
溶液は、基材上に流延させるが、ノズルより押し出すが
、あるいは、特定形状の型に流し込むかした後、ポリア
ミド酸溶液をゲル化させ、特定の形状を保持できる賦形
物とする。
ゲルより脱溶媒を含む方法により、強靭なポリアミド酸
のフィルム、繊維等の賦形物を得ることができ、この賦
形物は、高強度・高弾性率ポリイミド成形体の前駆体と
して用いられる。
真空下で溶媒を蒸発させる等の方法により行うことがで
きる。
去するためには、第一段階として常圧又は真空下で10
0℃以下の温度で処理することが好ましい。最初から1
00℃超の温度で処理した場合、急激な溶媒の蒸発によ
る成形体の発泡、あるいは、ポリアミド酸成分の熱によ
る急激な脱水・閉環反応によるイミド化の進行等の不都
合か起こり、好ましくない。
酸の貧溶媒を凝固浴とした浴中に浸漬せしめ、ポリアミ
ド酸に存在する有機溶媒を他の液体に置換させ、続いて
、乾燥させることにより、ポリアミド酸の成形体を得る
ことができる。この場合、高分子ゲルに含まれる有機溶
媒を、沸点の低い液体に置換させると乾燥が比較的容易
になる場合かある。
エタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、
エーテル類の単独又は混合系が挙げられる。少量であれ
ば、N、N−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒、
1.2−ジクロロエタンのような塩素系溶媒等を凝固液
の中に含ませてもよいが、前駆体であるポリアミド酸を
溶解あるいは膨潤させて、その形状を著しく損ねるよう
な液体は使用できない。
ド酸に含まれる溶媒の含有率を50重量%以下、好まし
くは、40重量%以下に調整した後、基材上より離脱さ
せ、ポリアミド酸の賦形物が得られる。
に含まれる有機溶媒を、主に溶媒置換させた後に乾燥さ
せ、強靭な賦形物とすることもできる。
形物は、ポリイミドの前駆体として用いられる。
酸成分の一部を、脱水剤等を用いただ化学的方法により
脱水・閉環反応を進めさせ、ポリアミド酸成分を部分的
にイミド化させた賦形物を調製し、これを高強度・高弾
性率ポリイミド成形体の前駆体して用いることができる
。
おくとよい。
おいては、アミン類を触媒とし、酸無水物を脱水剤とし
て用いるのが効果的である。
無水酪酸などの脂肪族酸無水物や無水安息香酸などの芳
香族酸無水物がある。これらは、単独又は二種以上の混
合物として用いることができる。
エチルアミン、トリエチレンジアミン、トリブチルアミ
ン、ジメチルアニリン、ピリジン、α−ピコリン、β−
ピコリン、γ−ピコリン、イソキノリン、ルチジン等の
第3級アミンの中から選ばれる少なくとも一種のアミン
類である。
的なイミド化に用いるため、ポリアミド酸に存在するカ
ルボキシル基1当量に対して0.1〜0.5当量である
ことが、好ましい。
べた場合と同様に、溶媒を除去し、ポリイミド成形体の
前駆体として用いることができる。
酸の賦形物は、0〜200℃の温度域で、延伸前の長さ
の少なくとも1.2倍以上に延伸させられる。
酸を膨潤させるような有機溶媒あるいは可塑剤的な働き
をする液体等を、賦形物全量に対し、30重量%以下の
範囲で含ませて延伸を行うこともてきる。
アミド酸の重付加反応に用いたN、N−ジメチルホルム
アミド、N−メチル−2−ピロリドンをはじめ、フェノ
ール類、炭化水素類、ケトン類、アルコール類等が挙げ
られる。これらは、した賦形物に、有機溶媒あるいは可
塑剤的な働きをする液体等を含ませるには、ポリアミド
酸の賦形物を上記液体の蒸気雰囲気中にさらしたり、有
機溶媒あるいは可塑剤的な働きをする液体を含む液体中
に浸漬するなとの方法により、行うことかできる。
高い延伸成形体の調製か可能となる。
を含め、一般に用いられる延伸の方法か採用される。
んたポリアミド酸の賦形物は、主に高温処理によりポリ
アミド酸成分のイミド化を完結させることにより、高強
度で且つ高弾性率のポリイミド成形体となる。
酸を50〜200℃の温度で少なくとも10秒以上乾燥
させ、更に、150〜500 ℃、好ましくは、200
〜450℃の高温て熱処理させる方法か採用される。
た方が、高強度で高弾性率の成形体を得る上で有利であ
る。可能であるなら、高温処理の途中で11〜1.5倍
の延伸倍率で更に延伸処理することもてきる。
んだポリアミド酸の賦形物は、化学的な脱水・閉環反応
によりイミド化を完結させることも可能である。この場
合、前述の部分的イミド化と同様に、アミン類を触媒と
し酸無水物を脱水剤として用いるのが一般的であるが、
ポリアミド酸に存在するカルボキンル基1当量に対して
1〜5当量の酸無水物と、001〜1.5当量の触媒を
含むような液体に、該賦形物を1〜48時間浸漬させる
等の方法により、ポリアミド酸のイミド化を完結させる
こともてきる。
11′以上、引張り弾性率か1000kg/ev ’以
上であるポリイミド成形体を得ることができる。
酸より得られた成形体とは構造的に異なるものである。
ミンを重付加反応させて得られたポリアミド酸の高分子
ケルを経由して得られた成形体は、三次元網−目構造の
ものであり、これを延伸処理することにより、最終的に
は、高強度・高弾性率のポリイミド成形体が調製される
ものである。
延伸方向に配向させられるが、モノマー成分のひとっで
ある多価アミン成分か架橋点として存在し、分子鎖の過
度の異方性を緩和させて、延伸軸の直角方向の強度を保
つため、成形体は、全体の強度か向上する。
合体とする二ともてきる。この場合、ポリイミド/高分
子量成分の複合成形体は、以下の手順より調製すること
かできる。
アミック酸溶液に、第三成分である高分子量成分を添加
し複合化を行わせるが、あるいは、予め有機溶媒中に高
分子量成分を含ませた溶液中でポリアミック酸の重付加
反応を行わせることによって、高分子量成分を含むポリ
アミド酸の混合溶液とする。
化を起こす前に、繊維あるいはフィルム等の形状に賦形
させるため、特定形状の型を通して押出すが、又は基材
上に流延させる。
述と同様の乾燥等の操作にて、繊維やフィルムの調製を
行った後、同様に、延伸、高温処理を施し、高強度・高
弾性率のポリイミド/高分子量成分複合成形体を調製す
る。
ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリヘンシイミ
ダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾ
ール、ポリアミド、アラミド、ポリエステルの中から選
ばれた少なくとも一種類の高分子量成分が用いられる。
のテトラカルホン酸二無水物の代表例及び芳香族ジアミ
ンの代表例を組合せた全てのポリマーを用いることかで
きる。市販のポリイミドとしては、三井東圧社製LAR
C−TPI等が、ポリアミドイミドとしては、三菱化成
工業(株)社製のトークン等が、ポリエーテルイミドと
しては、日本ジ−イープラスチックス(株)社製ウルテ
ム等が、ポリエーテルスルホンとしては、IC1社製ピ
クトレックスPES等が、ポリスルホンとしては、アコ
モ社製ニーデルP−1700等が、ポリベンゾイミダゾ
ールとしては、ヘキスト・セラニーズ社製PBI等が、
ポリアミドとしては、デュポン社製ザイテル等が、アラ
ミドとしては、デュポン社製ケブラーやノーメックス等
が、ポリスチルとしては、テネシーイーストマン社製の
パラヒトロキンヘンゾエート及びエチレンテ ゛レ
フタレートを組合せたコポリエステル等が、それぞれ代
表例として挙げられる。
類にもよるが、全体の1〜50重量%か好ましい。これ
らの高分子量成分は、種々のポリマーの変性物、共重合
体、前駆体、オリゴマーを含む。前駆体やオリゴマーの
場合は、複合させた後の硬化反応等により更に高分子量
化を行ってもよい。これらは、単独又は二種以上の混合
物で用いることかできる。
高分子量成分との混合溶液中てケル化反応か起こり、両
成分の分子鎖かランダムに溶液中に広がった状態で高分
子ゲルを生成させる。更に、溶媒を除去させることによ
り、溶液中で形成された相互侵入網目高分子構造を保持
したまま、フィルム等の成形体として得られる。
は、特異な相互侵入網目高分子構造を与える。
いは溶融や溶解により両者を混ぜ込む等の単純な物理的
混合から調製されたところの、ポリアミド酸/高分子量
成分複合体の構造とは明らかに異なるものである。これ
は、複合に際しポリアミド酸/高分子量成分複合体の高
分子ゲルを経由させるという化学的な手法を用いている
からであり、この系は、物理的に単純混合した系では達
成されないような新しい分子鎖凝集構造の複合体であり
、このものは、延伸による分子鎖の配向か容易であり、
高性能のポリイミド複合体を与える前駆体となる。
伸により分子鎖に配向を行わせ、更に、熱処理してポリ
アミド酸成分のイミド化を完結させることにより得られ
たポリイミド複合体は、ポリイミドの高い耐熱性と機械
的性質及び高分子量成分の優れた機械的性質等の特性を
兼備した高強度・高弾性率の新規な成形体である。
、フィルム状のものを含む。このような調製法によるポ
リイミド/高分子量成分成形体の作製は、これまで例が
なく新規なものである。
量成分の複合成形体の中には、その他に、アスペクト比
(繊維長/繊維径)が2以上の炭素質繊維、アルミナ繊
維等のセラミック繊維、金属繊維、有機繊維等の繊維物
質、各種金属化合物、低分子有機化合物、無機充填剤、
着色剤等を含ませることができる。
497g (0、0046モル)の精製したパラフェニ
レンジアミン(略称:PPD)と0.0792(0,0
002モル)の3.3 +、 4.4−−テトラアミ
ノビフェニル・四基酸塩・三水和物(略称:TABT)
を採取し、15gの蒸留されたN−メチル−2−ピロリ
ドン(略称 NMP)を加え、攪拌し溶解させて溶液を
得た。
し、上記溶液を攪拌しながら1.092g(0,0(1
5モル)の精製した無水のピロメリット酸二無水物(略
称・P〜1DA)を固形のまま、溶液の温度か上らない
ように注意しなから徐々に添加し、全て加え終った後、
攪拌を続は均一なポリアミド酸溶液を調製した。
塗布量は、スペーサーによりコントロールし、約0.4
mtnの厚さになるようにした。
ル化を起ニし、ポリアミド酸の高分子ゲル(ゲルフィル
ム)が得られた。
す、自己支持性のものであった。
の溶媒の含有量を、全重量の5重量%に調整した後、ガ
ラス板より剥離させ、30℃で更に24時間真空乾燥さ
せ、残存溶媒を0.5%重量以下に調整した。
ィルムを切り出した。更に、40℃、70 m ta
Hgの雰囲気中でNMPの蒸気にフィルムを5分間さら
し、フィルム中のNMP含有M(揮発成分)を10重量
%とした後、大気中、25℃で第1表に示す延伸倍率で
一軸延伸を行い、緊張下で第1表に示す温度及び時間等
の処理条件で処理して、第1表に示す機械的性質のポリ
イミド成形体を得た。また、延伸倍率に伴うポリイミド
成形体の引張り特性の変化を第2表に示す。
施例1と同様な条件で高温処理を施してポリイミド成形
体を得た。成形体の機械的性質を第1表に示す。
四つロセバラブルフラスコ中に、0541g(0,00
5モル)の精製したベラフエニレンンアミン(略称 P
PD)を採取し、15gの蒸留されたN−メチル−2−
ピロリドン(略称: NMP)を加え、攪拌し溶解させ
て溶液を得た。
し、上記溶液を攪拌しなから1 、092g(0,00
5モル)の精製した無水のピロメリット酸二無水物(略
称: PMDA)を固形のまま、溶液の温度が上らない
ように注意しながら徐々に添加し、全て加え終った後、
攪拌を続は均一なポリアミド酸溶液を調製した。
塗布量は、スペーサーによりコントロールし、約0 、
4mmの厚さになるようにした。
ポリアミド酸溶液かケル化を起こさず、流動的なもので
あった。ポリアミド酸溶液の流延されたガラス板を厚さ
斑か出ないように水平に保ちなから、実施例]と同様な
乾燥方法て溶媒を除去させ、ポリアミド酸フィルムを得
た。
が、フィルムか脆性的なため機械的性質を測定すること
ができなかった。
1g(0,005モル)の精製したPPDを採取し、1
5gの蒸留されたNMPを加え、攪拌し溶解させて溶液
を得た。
し、上記溶液を攪拌しながら1 、092g(0,00
5モル)の精製したPMDAを固形のまま、溶液の温度
か上らないように注意しながら徐々に添加し、全て加え
終った後、攪拌を続は均一なポリアミド酸溶液を調製し
た。
今度は0.497g(0,004モル)のPPDとC1
,+511(0,0004モル)のTABTを採取し、
20gの蒸留されたN。
攪拌し溶解させて溶液を得た。
トロールし、上記溶液を攪拌しながら1.092g(0
,005モル)のPMDAを固形のまま、溶液の温度が
上らないように注意しながら徐々に添加した。
ま、混合、攪拌し、均一な溶液を調製した。
ペーサーによりコントロールし、約0.4■の厚さにな
るようにした。しばらく静置すると、流延された溶液が
ゲル化を起こし、ポリアミド酸の高分子ゲル(ゲルフィ
ルム)が得られた。
、自己支持性のものであり、DMF溶媒中に浸漬させた
ところ、溶解せず、フィルムの形状を保持したまま膨潤
した。
後、第1表に示す延伸倍率及び処理条件にてポリゴミl
−成形体を作製した。
32g(0,004モル)の精製したPPDと0.20
0g(0,001モル)の4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル(略称: 4,4’−DPE)を採取し、2
0gのNIIIPを加え、攪拌し溶解させた。
し、上記溶液を攪拌しながら1.470g(0,005
モル)の精製した3、3’、4.4−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物(略称: BPD^)を固形のまま
、溶液の温度か上らないように注意しながら徐々に添加
し、全て加え終わった後、攪拌を続は均一なポリアミド
酸溶液を調製した。
ル)の無水酢酸と0.079g(0,001モル)のピ
リジンを添加し、25℃にて5時間攪拌しながら反応さ
せ、一部イミド化の進んだポリアミド酸溶液を得た。
は0424g(0,003モル)の精製したPPDと0
317(0,0008モル)のTABTを採取し、15
gの蒸留されたNMPを加え、攪拌し溶解させて溶液を
得た。
トロールし、上記溶液を攪拌しなから1.092g(0
,005モル)の精製したPMDAを固形のまま、溶液
の温度か上らないように注意しなから徐々に添加し反応
させた。
ま、混合、攪拌し、均一な溶液を調製した。
社製FBI)1.278g(固形分の25重量%)を採
取し、300mj2のビーカー中で20gの蒸留された
NMPに200℃で溶解させて溶液を得た。
部イミド化の進んたポリアミド酸混合溶液に加え攪拌を
続け、均一なポリアミド酸/PB1樹脂混合溶液を得た
。
、スペーサーによりコントロールし、約0 、4a+i
の厚さになるようにした。しばらく静置すると、流延さ
れた混合溶液かゲル化を起こし、ポリアミド酸/FBI
樹脂複合体の高分子ゲル(ゲルフィルム)か得られた。
ず、自己支持性のものであり、NMP溶媒中に浸漬させ
たところ、溶解せす、フィルムの形状を保持したまま膨
潤した。
、フィルムを調製した。N、N−ジメチルアセトアミド
(略称、DM^C)か25重量%含まれるポリエチレン
クリ゛コール溶液にフィルムを浸漬させフィルム中の揮
発成分を10重量%にした後、第1表に示す延伸倍率、
処理温度及び処理時間にてポリイミド/FBI樹脂の複
合成形体を作製した。
張り特性の変化を第3表に示す。
表に示す種類と量の各種モノマーと溶媒を仕込み、実施
例1と同様の方法でポリイミド成形体の調製を行い、性
質の評価を行った。結果を第1表に示す。
リマー濃度二10〜20重量%)をガラス板に流延し静
置の後、ポリマー溶液がゲル化を起こし、高分子ゲル(
ゲルフィルム)の精製が確認された。
ィルムを用いて評価した。
Claims (7)
- (1)テトラカルボン酸二無水物、芳香族ジアミン及び
多価アミンを主成分としたポリアミド酸の賦形物を脱水
・閉環反応させて得られた、引張り強さが20kgf/
mm^2以上、引張り弾性率が1000kgf/mm^
2以上であるポリイミド成形体。 - (2)多価アミンが、ひとつの分子構造中に三個以上の
アミン基及び/又はアンモニウム塩基を有する多価アミ
ンである請求項(1)記載のポリイミド成形体。 - (3)成形体が、フィルム状又は繊維状である請求項(
1)記載のポリイミド成形体。 - (4)成形体が、ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン
、ポリスルホン、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾ
オキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリアミド、ア
ラミド、ポリエステルの中から選ばれた少なくとも一種
類の高分子量成分を含むポリイミドと高分子量成分の複
合体である請求項(1)記載のポリイミド成形体。 - (5)テトラカルボン酸二無水物、芳香族ジアミン及び
多価アミンを主に反応させたポリアミド酸を含む溶液を
繊維状又はフィルム状とし、0〜100℃に保つことで
ポリアミド酸の架橋反応を溶液中で進めてポリアミド酸
の高分子ゲルとし、次いで、脱溶媒により得られたポリ
アミド酸の賦形物を、1.2倍以上延伸せしめ、更に、
脱水・閉環反応を行わせることを特徴とする請求項(1
)記載のポリイミド成形体の製造方法。 - (6)ポリアミド酸の中に、ポリアミド酸、ポリイミド
、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルスルホン、ポリスルホン、ポリベンゾイミダゾール、
ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリ
アミド、アラミド、ポリエステルの中から選ばれた少な
くとも一種類の高分子量成分を含ませた状態で賦形する
ことを特徴とする請求項(5)記載のポリイミド成形体
の製造方法。 - (7)ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミドイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスル
ホン、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾー
ル、ポリベンゾチアゾール、ポリアミド、アラミド、ポ
リエステルの中から選ばれた少なくとも一種類の高分子
量成分の存在下でテトラカルボン酸二無水物、芳香族ジ
アミン及び多価アミンを主に反応させることを特徴とす
る請求項(5)記載のポリイミド成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31979690A JP2883196B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 高性能ポリイミド成形体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31979690A JP2883196B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 高性能ポリイミド成形体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04189827A true JPH04189827A (ja) | 1992-07-08 |
JP2883196B2 JP2883196B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=18114284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31979690A Expired - Lifetime JP2883196B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 高性能ポリイミド成形体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2883196B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081456A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Polyimide film and process for producing the same |
JP2002121281A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミック酸共重合体、ポリイミド共重合体及びポリイミドフィルムの製造方法。 |
WO2007148674A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリイミド不織布およびその製造方法 |
WO2009022619A1 (ja) * | 2007-08-14 | 2009-02-19 | Unitika Ltd. | ポリイミド樹脂組成物、該ポリイミド樹脂組成物を与えるポリイミド前駆体樹脂組成物およびそれらの製造方法、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
CN102191581A (zh) * | 2011-03-28 | 2011-09-21 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 聚酰亚胺纤维及其制备方法 |
US8557444B2 (en) | 2009-12-15 | 2013-10-15 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer article comprising polyimide nanoweb |
JP2017503978A (ja) * | 2013-12-31 | 2017-02-02 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | ポリイミドマトリックスを有する複合ベアリング |
CN106498557A (zh) * | 2016-09-19 | 2017-03-15 | 中山职业技术学院 | 一种改性纳米纤维薄膜的制备方法 |
KR20170085777A (ko) * | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조된 투명 폴리이미드 필름 |
CN108047978A (zh) * | 2013-05-31 | 2018-05-18 | 株式会社钟化 | 绝缘包覆材料及其制造方法、绝缘缆线及其制造方法 |
JP2018515651A (ja) * | 2015-04-28 | 2018-06-14 | コーロン インダストリーズ インク | ポリイミド樹脂およびこれを用いたフィルム |
KR20180075311A (ko) * | 2016-12-26 | 2018-07-04 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 필름 |
JP2020534413A (ja) * | 2017-09-19 | 2020-11-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 電子デバイスで使用するためのロ−カラーポリマー |
CN116496528A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-07-28 | 苏州尊尔光电科技有限公司 | 一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜及制备方法 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP31979690A patent/JP2883196B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6797801B2 (en) | 2000-04-20 | 2004-09-28 | Teijin Limited | Polyimide film and process for producing the same |
WO2001081456A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Teijin Limited | Polyimide film and process for producing the same |
JP2002121281A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミック酸共重合体、ポリイミド共重合体及びポリイミドフィルムの製造方法。 |
US9394638B2 (en) | 2006-06-22 | 2016-07-19 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyimide nonwoven fabric and process for production thereof |
WO2007148674A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリイミド不織布およびその製造方法 |
KR101438840B1 (ko) * | 2006-06-22 | 2014-09-05 | 도요보 가부시키가이샤 | 폴리이미드 부직포 및 그 제조 방법 |
WO2009022619A1 (ja) * | 2007-08-14 | 2009-02-19 | Unitika Ltd. | ポリイミド樹脂組成物、該ポリイミド樹脂組成物を与えるポリイミド前駆体樹脂組成物およびそれらの製造方法、ならびにポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
US8492506B2 (en) | 2007-08-14 | 2013-07-23 | Unitika Ltd. | Polyimide resin composition, polyimide precursor resin composition for the same, production method thereof, and polyimide film and production method thereof |
US8557444B2 (en) | 2009-12-15 | 2013-10-15 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer article comprising polyimide nanoweb |
US8852808B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-10-07 | E I du Ponte de Nemours and Company | Multi-layer article comprising polyimide nanoweb |
CN102191581A (zh) * | 2011-03-28 | 2011-09-21 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 聚酰亚胺纤维及其制备方法 |
CN108047978A (zh) * | 2013-05-31 | 2018-05-18 | 株式会社钟化 | 绝缘包覆材料及其制造方法、绝缘缆线及其制造方法 |
JP2017503978A (ja) * | 2013-12-31 | 2017-02-02 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | ポリイミドマトリックスを有する複合ベアリング |
US10266722B2 (en) | 2013-12-31 | 2019-04-23 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Composite bearings having a polyimide matrix |
JP2018515651A (ja) * | 2015-04-28 | 2018-06-14 | コーロン インダストリーズ インク | ポリイミド樹脂およびこれを用いたフィルム |
KR20170085777A (ko) * | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조된 투명 폴리이미드 필름 |
CN106498557A (zh) * | 2016-09-19 | 2017-03-15 | 中山职业技术学院 | 一种改性纳米纤维薄膜的制备方法 |
KR20180075311A (ko) * | 2016-12-26 | 2018-07-04 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 필름 |
JP2020534413A (ja) * | 2017-09-19 | 2020-11-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 電子デバイスで使用するためのロ−カラーポリマー |
CN116496528A (zh) * | 2023-06-25 | 2023-07-28 | 苏州尊尔光电科技有限公司 | 一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜及制备方法 |
CN116496528B (zh) * | 2023-06-25 | 2023-09-22 | 苏州尊尔光电科技有限公司 | 一种高强度导热复合聚酰亚胺薄膜及制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2883196B2 (ja) | 1999-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5443859A (en) | Carbon film and process for preparing the same | |
US5231162A (en) | Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof | |
JPH04189827A (ja) | 高性能ポリイミド成形体及びその製造方法 | |
US5438105A (en) | Polyamic acid composite, polyimide composite and processes for producing the same | |
WO1991004300A1 (en) | Miscible blends of polybenzimidazoles and polyamide-imides having fluorine-containing linking groups | |
JPH0317129A (ja) | ビス(アミノフェノキシ)ベンゾニトリルからの架橋性ポリイミド | |
US4869861A (en) | Process for producing a shaped and drawn aromatic imide polymer article | |
EP0454158B1 (en) | Polyamic acid composite, polyimide composite and processes for producing the same | |
KR102500606B1 (ko) | 폴리이미드 분말의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 분말 | |
JP2962784B2 (ja) | ポリイミド硬化樹脂複合体及びその製法 | |
JP2511987B2 (ja) | 芳香族ポリイミド重合体成型品の製造法 | |
KR20170100794A (ko) | 폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시 소자 | |
JP2722008B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物及びその製造方法 | |
EP0716113B1 (en) | Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof | |
JPH09227697A (ja) | ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2895113B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2014201740A (ja) | イミドオリゴマー及びこれを加熱硬化させてなるポリイミド樹脂 | |
JP3075472B2 (ja) | ポリイミド/エポキシ樹脂複合体及びその製法 | |
JP2012197403A (ja) | イミドオリゴマー及びこれを加熱硬化させてなるポリイミド樹脂 | |
JP2603927B2 (ja) | 新規なポリイミド樹脂の製造方法 | |
JPH0411656A (ja) | ポリアミック酸複合体及びその製法 | |
JPS636028A (ja) | ポリイミド成形体の製造方法 | |
JP2678679B2 (ja) | 可逆的収縮・膨潤体及びその製造方法 | |
JPH0253828A (ja) | 新規芳香族ポリイミド及びその製造方法 | |
JPH01294742A (ja) | グラファイトフイルム成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080205 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090205 Year of fee payment: 10 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090205 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090205 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100205 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110205 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110205 Year of fee payment: 12 |