CN114683646A - 聚酯离型膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种聚酯离型膜。具体涉及使用于多层陶瓷电容器(MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。本发明的聚酯离型膜为薄膜且对于辊的卷绕性以及滑移性优秀，并且在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时，针孔产生得少。

Description

聚酯离型膜
技术领域
本发明涉及一种聚酯离型膜，具体涉及使用于多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramic condenser，以下MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。
背景技术
聚酯膜(Polyester film)在从低温至高温的宽广的温度范围中，物性稳定性出色，并且与其他高分子树脂相比，耐化学性优秀。另外，机械强度、表面特性、厚度的均匀性良好，因此，可应用于多种用途和工艺条件。因此，正在应用于电容器用、胶片用、标签用、压感胶带、装饰层压纸、转移膜、偏光板以及陶瓷离型用生料片等，并且随着近期高速化和自动化的趋势，其需求正在增加。
近期，随着电子设备小型化的趋势，电容器及电感器等电子部件也在小型化，其中，陶瓷生料片本身也在薄膜化，并且重点在于将陶瓷片材制造成薄膜以在相同体积内层叠更多的陶瓷层。在形成于聚酯离型膜的表面的硅离型层上涂布将陶瓷粉体和粘合剂分散于液相介质而成的陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材，之后，在制造陶瓷电容器的过程中将离型膜去除。然而，当离型膜的表面粗糙度高时，能够满足离型膜本身的滑移性或对于辊的卷绕等物性，但是会发生在离型膜表面突出的粒子的突出形态转印到陶瓷片材上的问题。另外，在制造离型膜时，将膜以与移送辊接触的状态高速移送时，粒子脱离而成为切屑并附着于与其接触的辊上而导致污染，使得膜产生缺陷。所述切屑或脱离的粒子附着于移送辊，导致膜表面产生缺陷，并且成为后续工艺中的异物。
相反地，当膜的表面粗糙度过低时，涂布陶瓷浆料时的涂布稳定性、膜移动性、滑移性降低，并且在制造离型膜之后将其卷绕到辊上时，会发生脱辊现象等，并且在对离型膜的表面涂布硅离型层的过程中，膜表面会产生划痕等。
因此，要求开发一种薄膜状的离型膜，其在制造离型膜时，尽量降低表面粗糙度，并且滑移性、对于辊的卷绕性优秀，即便高速移送，切屑产生得也少，而且在切割膜时，粉尘产生得少。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：韩国公开专利第2003-0055118号(2003.07.02)
发明内容
技术问题
本发明旨在提供使用于多层陶瓷电容器(MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。
具体地，本发明旨在提供一种聚酯离型膜，其为厚度为50μm以下的薄膜，以便用作薄膜状的多层陶瓷电容器(MLCC)的离型膜，并且对于辊的卷绕性以及滑移性优秀。
另外，旨在提供一种聚酯离型膜，其在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时，针孔产生得少。
另外，旨在提供一种聚酯离型膜，其在制膜时，即便高速移送，切屑产生得也少，而且在切割膜时，粉尘产生得少。
技术方案
为了解决上述问题而进行研究的结果，发现能够通过制造包含满足特定物性的双峰形态的粒子的膜来达成上述目的，从而完成了本发明。
本发明的一例提供一种聚酯离型膜，其为具有一层以上层叠结构的双向拉伸聚酯膜，所述聚酯离型膜在至少一表面包含粒子，所述粒子具有粒子A和粒子B，当测量包含粒子的聚酯层中的粒子的粒度分布，并以横轴表示粒子直径、纵轴表示粒子数的方式绘图时，所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式1和关系式2的范围，所述粒子A与粒子B的重量比满足关系式3。
0.1μm≤粒子A的平均粒径≤0.5μm 关系式1
0.6μm≤粒子B的平均粒径≤1.2μm 关系式2
2≤粒子A的重量/粒子B的重量 关系式3
在本发明的一例中，所述关系式3可以是2≤粒子A的重量/粒子B的重量≤10。
在本发明的一例中，所述粒子A和粒子B的平均粒径可满足关系式4。
粒子B的平均粒径﹣粒子A的平均粒径≤0.5μm 关系式4
在本发明的一例中，所述离型膜的总厚度可以是10～50μm。
在本发明的一例中，相对于膜的总重，所述粒子的含量可以是0.01～0.3重量％。
在本发明的一例中，所述粒子可以是选自无机粒子和有机粒子中的一种或两种以上混合而成的混合物。
在本发明的一例中，所述无机粒子可选自碳酸钙、氧化钛、二氧化硅、高岭土以及硫酸钡，所述有机粒子可以是选自硅树脂、交联二乙烯基苯聚甲基丙烯酸酯、交联聚甲基丙烯酸酯、交联聚苯乙烯树脂、苯代三聚氰胺-甲醛树脂、苯代三聚氰胺-三聚氰胺-甲醛树脂以及三聚氰胺-甲醛树脂中的一种或两种以上的混合物。
在本发明的一例中，所述无机粒子可以是二氧化硅或碳酸钙。
在本发明的一例中，所述无机粒子可以是平均粒径为0.1～0.5μm的二氧化硅(粒子A)和平均粒径为0.6～1.0μm的碳酸钙(粒子B)，并且所述碳酸钙(粒子B)的平均粒径与二氧化硅(粒子A)的平均粒径之差可以是0.5μm以下。
有益效果
本发明的聚酯离型膜为薄膜且对于辊的卷绕性以及滑移性优秀，并且在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时，针孔产生得少。
另外，能够提供一种聚酯离型膜，其在制膜时，即便高速移送，切屑产生得也少，而且在切割膜时，粉尘产生得少。
具体实施方式
以下，对本发明进行更加详细的说明。下述的具体例或实施例仅为用于对本发明进行详细说明的一个参照，本发明不限于此，本发明能够实现为多种形态。
另外，除非另作定义，否则所有的技术术语及科学术语就具有与本领域技术人员通常所理解的含义相同的含义。本发明中用于说明的术语只是用于有效地叙述特定具体例，而不是限定本发明。
另外，除非上下文中有特别的指示，否则说明书及所附的权利要求书中使用的单数形态就包括复数形态。
另外，当某部分“包括”某构成要素时，除非有相反的记载，否则就表示不是排除其它的构成要素，而是可进一步包括其他的构成要素。
以下，对本发明的各个构成进行更加具体的说明。
在本发明的一例中，所述聚酯树脂可用作用于制造聚酯膜的母料切片。
本发明的发明人发现当混合使用粒径不同的两种无机粒子且将这些粒子以特定范围的尺寸和含量组合使用时，能够提供一种膜，该膜的表面平坦且包括用于改善后加工处理和膜的卷绕性的有效突起，并且在切割时，粉尘产生得少，从而完成了本发明。
在本发明的一例中，所述聚酯树脂没有特别的限制，可使用通常所使用的聚酯树脂。具体例如，可以是由以二羧酸为主要组分的酸组分和以亚烷基二醇为主要组分的二醇组分缩聚而成的。对于上述二羧酸没有限制，可使用对苯二甲酸或其烷基酯或苯基酯等，一部分可替换使用间苯二甲酸、氧基乙氧基苯甲酸(oxyethoxy benzoic acid)、己二酸、皮脂酸以及间苯二甲酸-5-磺酸钠等双官能性羧酸或其成酯衍生物。另外，对于二醇组分没有限制，主要使用乙二醇，可混合使用1,2-丙二醇、新戊二醇、1,3-丙二醇、1,4-环己二醇、1,4-环己二甲醇、1,4-双氧乙氧基苯、双酚以及聚氧乙二醇等，也可部分并用单官能性化合物或三官能性化合物。
除此之外，还可包含聚合聚酯树脂时通常所使用的添加剂，即，选自钉扎(pinning)剂、抗静电剂、紫外线稳定剂、防水剂、增滑剂以及热稳定剂中的一种或两种以上组分，但不限于此。
所述聚酯树脂可通过作为本领域常规的聚合方法的TPA(Terephthalic acid，对苯二甲酸)聚合法或DMT(dimethyl terephthalate，对苯二甲酸二甲酯)聚合法等制备，但不限于此。
在本发明的一例中，所述聚酯树脂可以是聚对苯二甲酸乙二酯。即，所述聚酯树脂可以是使用对苯二甲酸(Terephthalic acid)作为二羧酸并且使用乙二醇(Ethyleneglycol)作为二醇以制备的聚对苯二甲酸乙二酯。
另外，本发明的聚酯膜优选包含特定的两种无机粒子，以降低表面粗糙度，防止在用作离型膜的基膜时，因表面粗糙度的转印而使得涂布到离型层上的层产生针孔或厚度不均匀，同时，改善辊移动性、卷绕性等处理(Handling)性，从而大幅提高生产性。
更具体地，可包含同时满足关系式1至3的粒子。
具体地，所述粒子具有粒子A和粒子B，当测量包含粒子的聚酯层中的粒子的粒度分布，并以横轴表示粒子直径、纵轴表示粒子数的方式绘图时，所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式1和关系式2的范围，并且所述粒子A与粒子B的重量比满足关系式3。
0.1μm≤粒子A的平均粒径≤0.5μm 关系式1
0.6μm≤粒子B的平均粒径≤1.2μm 关系式2
2≤粒子A的重量/粒子B的重量 关系式3
即，所述关系式1和2表示在粒子直径为0.1～0.5μm、0.6～1.2μm的范围内分别具有一个以上的平均粒径，所述关系式3可以是具有上述0.1～0.5μm的范围的平均粒径的粒子A与具有0.6～1.2μm范围的平均粒径的粒子B的含量比(重量比，粒子A的重量/粒子B的重量)为2以上、3以上，更具体为2至10、2至11、3至10、3至11、3至11.5。
在同时满足所述关系式1至3的范围内，能够如目的那样提供一种聚酯离型膜，其为薄膜，且在制膜时，对于辊的卷绕性以及滑移性优秀，并且平滑性优秀，因此，在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时，针孔产生少。
即，能够提供同时满足彼此为折中关系的平滑性、滑移性以及卷绕性的膜。具体地，能够提供一种膜，该膜的表面平坦且包括用于改善后加工处理和膜的卷绕性的有效突起，并且能够减少因转印表面粗糙度而产生的针孔以及多层陶瓷电容器短路(MLCC Short)不良率。
另外，能够提供一种聚酯离型膜，其在制膜时，即便高速移送，切屑产生得也少，而且在切割膜时，粉尘产生得少。
另外，所述粒子A和粒子B的平均粒径可满足关系式4。
粒子B的平均粒径﹣粒子A的平均粒径≤0.5μm 关系式4
如所述关系式4所示，上述的0.1～0.5μm的平均粒径与0.6～1.2μm的范围内的平均粒径之差为0.5μm以下，更具体地，可以是0.1～0.5μm。在上述范围内，表面平滑性更加优秀，当用于陶瓷电容器时，能够进一步减少针孔的产生，并且在切割膜时，能够减少切屑的含量，以减少异物的产生。
在本发明的一例中，所述粒子可以是选自无机粒子和有机粒子中的一种或两种以上混合而成的混合物。
所述无机粒子选自碳酸钙、氧化钛、二氧化硅、高岭土以及硫酸钡等，所述有机粒子可以是选自硅树脂、交联二乙烯基苯聚甲基丙烯酸酯、交联聚甲基丙烯酸酯、交联聚苯乙烯树脂、苯代三聚氰胺-甲醛树脂、苯代三聚氰胺-三聚氰胺-甲醛树脂以及三聚氰胺-甲醛树脂等中的一种或两种以上的混合物，但不限于此。
优选地，所述粒子可混合使用平均粒径为0.1～0.5μm的粒子A和平均粒径为0.6～1.2μm的粒子B。另外，所述粒子B的平均粒径与粒子A的平均粒径之差可以是0.5μm以下，更具体地，可以是0.1～0.5μm。
更优选地，所述粒子可以是平均粒径为0.1～0.5μm的二氧化硅粒子(粒子A)和平均粒径为0.6～1.2μm的碳酸钙(粒子B)。另外，所述碳酸钙(粒子B)的平均粒径与二氧化硅粒子(粒子A)的平均粒径之差可以是0.5μm以下，更具体地，可以是0.1～0.5μm。
在本发明的一例中，相对于膜的总重，所述粒子的含量可以是0.01～0.3重量％，优选为0.05～0.25重量％，更优选为0.1～0.2重量％。在上述范围内，能够提供一种膜，其粒子的分散性优秀，并且防止粒子凝聚，而且切屑产生得少。
在本发明的一例中，在合成聚酯树脂时，将所述粒子以分散于二醇组分的粒子浆料形态添加时，分散性优秀，并且能够防止粒子之间再凝聚，因此有效，但不限于此。即，可以从酯化反应或酯交换反应结束起加入到缩聚反应开始前，但不限于此。
本发明的一例的聚酯离型膜为具有一层以上层叠结构的双向拉伸聚酯膜，并且在至少一表面包含满足所述关系式1至3的粒子。
具体地，例如，可以是具有两层或三层层叠结构的双向拉伸聚酯膜，并且其中至少一表面包含满足所述关系式1至3的粒子。
更优选地，可以是具有三层以上层叠结构的双向拉伸聚酯膜，并且至少一侧的表层包含满足所述关系式1至3的粒子。通过形成为三层以上的层叠结构，在不影响表层的粗糙度的范围内，以在内层部中混合制膜工艺中所产生的边缘部分的回收原料或其他制膜工艺的再利用原料等的方式，进行再利用，从而在对资源进行再利用的同时降低价格。
所述双向拉伸表示通过X射线衍射来显示双轴取向的图案。所述拉伸可以是逐次双向拉伸，可通过执行沿长度方向(纵向)拉伸后再沿宽度方向(横向)拉伸的工艺而达成。能够通过以这种方式进行双向拉伸，使得长度方向和宽度方向的强度和结晶度均匀，并且有效地沿各个方向进行切割。
本发明的一例的聚酯离型膜满足所述关系式1至3，因此，能够提供一种膜，其基于JIS B-0601，使用表面粗糙度测量仪(东京精密(Tokyo seimitsu)，Surfcom 590A-3DF-12)测得的表面粗糙度峰值计数Pc为2.0个/mm2以下，更具体地，为0.1～2个/mm2以下。在上述范围内，能够在降低表面粗糙度的同时满足卷绕性和移动性，因此，能够提供生产性得到提高的膜，因此优选，但不限于此。
本发明的一例的聚酯离型膜利用接触式三维表面粗糙度仪并且采用0.08mm的截止值来测得的中心线平均表面粗糙度Ra可以是20nm以下，更优选为15nm以下。具体地，中心线平均表面粗糙度Ra可以是1～20nm，更具体地，可以是4～15nm。在上述范围内，能够提供一种膜，其表面粗糙度低，因此平滑性优秀，并且当用作MLCC的离型膜时，几乎不产生针孔，因此优选，但不限于此。
所述离型膜的总厚度可以是10～50μm，更具体地，可以是20～40μm。在上述范围内，可充分用作离型膜的基膜，但不限于此。用作MLCC用离型膜的基膜的聚酯膜呈现出其使用厚度持续地薄型化的趋势，因此，适合在上述范围内应用。另外，当以三层以上层叠时，可形成芯层以及形成于其两面的表层，并且芯层与表层的厚度比可以是50％∶50％至90％∶10％，更优选为60％∶40％至80％∶20％。在上述范围内，能够提供一种膜，其移动性优秀，并且滑移性优秀，对于辊的卷绕性得到提高，切屑产生得少，因此优选。
在本发明的一例中，所述聚酯膜可以是双向拉伸膜。具体地，所述聚酯膜可以是进行沿机械方向拉伸3至5倍以及沿宽度方向拉伸4至6倍的双向拉伸而成的。在上述拉伸比内，高分子结构的热尺寸稳定性能够进一步提高，从而减少热收缩，因此优选，但不限于此。
在本发明的一例中，所述聚酯膜可在双向拉伸之后在200～250℃下进行热处理并松弛1％至10％。具体地，可在进行热处理的同时使其松弛，更具体地，可沿宽度方向松弛1％至10％，更具体地，可松弛2％至4％。在上述范围内，膜能够保持沿宽度方向紧张的状态，以提高高分子结构的致密性并减少热变形，因此优选，但不限于此。
以下，基于实施例和比较例对本发明进行更加详细的说明。只是，下述实施例和比较例仅为用于对本发明进行更详细说明的一个示例，本发明不限于下述实施例和比较例。
以下，以下述方式对物性进行评价。
[平均粒径]
使用粒度分布测量仪(Beckman公司的LS13 320)进行测量。
[表面粗糙度(Ra)]
基于JIS B-0601，在对聚酯膜的左/中/右三个位置切片之后，使用三维表面粗糙度测量仪(东京精密(Tokyo seimitsu)，Surfcom 590A-3DF-12)，以测量速度为0.03mm/sec、触针半径为2μm、荷重为0.7mm/N、测量面积为1.0mm2、截止值为0.08mm的条件进行测量。
以x轴为中心线，以y轴为垂直方向，用y＝f(x)表示粗糙度曲线，此时，通过下式进行计算。
Figure BDA0003445818370000081
其中，L：基准长度(Cut-Off)。
[卷绕收率]
对于在实施例和比较例中制成的聚酯膜，通过计算制造时产品生产量与投入量之比，评价如下。
卷绕收率(％)＝(产品生产量/投入量)×100
◎：当收率为65％以上时
○：当收率为55％以上且小于65％时
△：当收率小于55％时
[切屑产生程度]
将制成的膜以300m/min的速度切割为500mm的宽度，并在膜卷材表面上确认是否存在由切割后的500mm的膜卷材的PET切屑所致的粒子，设定当每1m2中的颗粒数为0个时为1级，1个～3个为2级，4个～6个为3级，7个～9个为4级，10～12个为5级，13个以上为6级，其中，1级、2级为合格，其余为不合格。
[生产收率]
使用一卷在实施例和比较例中制成的聚酯膜的母卷作为基膜，在形成硅离型层之后，涂布陶瓷浆料，以制造厚度为1.5～3.0μm的陶瓷生料片。此时，根据是否产生针孔来进行如下评价。生产收率为最终生产的陶瓷生料片的面积与所供给的一卷聚酯膜的母卷的面积之比。
生产收率(％)＝(陶瓷生料片的面积/一卷聚酯膜的母卷的面积)×100
优秀：对于一卷聚酯膜的母卷，未产生针孔
良好：对于一卷聚酯膜的母卷，一部分产生了针孔，并且生产收率为70％以上
普通：对于一卷聚酯膜的母卷，一部分产生了针孔，并且生产收率为30％以上
不良：对于一卷聚酯膜的母卷，大部分产生了针孔，并且生产收率低于30％
[实施例1]
1)制备聚酯切片(1)
相对于100重量份的对苯二甲酸二甲酯，将50重量份的乙二醇、400ppm的乙酸镁和200ppm的乙酸钙、150ppm的三氧化二锑投入酯化反应器中，之后，在从常温到230℃进行4小时的酯交换反应，以制备预聚物对苯二甲酸双羟乙酯(bis-β-hydroxyethylterephthalate，BHET)，其中，乙酸镁和乙酸钙用作静电钉扎剂，三氧化二锑用作聚合催化剂。使反应中产生的副产物甲醇向反应器外流出，并通过蒸馏塔进行分离，酯化反应结束后额外产生的乙二醇也通过蒸馏塔进行分离。此时，在添加200ppm的磷酸三甲酯作为热稳定剂之后，在缓慢升温至285℃的同时，将压力减小至0.3torr。在高真空下进行4小时的缩聚反应，以制造出固有粘度为0.630dL/g的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)树脂切片。
2)制备聚酯切片(2)
向所述聚酯切片(1)添加1重量％的平均粒径为0.3μm的二氧化硅(粒子A)并利用双轴捏合机进行熔融挤出以制备聚酯切片(2)。
3)制备聚酯切片(3)
向所述聚酯切片(1)添加1重量％的平均粒径为0.7μm的碳酸钙(粒子B)并利用双轴捏合机进行熔融挤出以制备聚酯切片(3)。
4)制膜
芯层使用不包含无机粒子的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)切片(1)，表层以如表1中所示的含量混合使用所述聚对苯二甲酸乙二酯(PET)切片(1)、聚酯切片(2)以及聚酯切片(3)。
以层叠为表层/芯层/表层的三层膜形式共挤出，并在冷却辊上流延以制造未拉伸片材。此时，上述的芯层占膜的总重的80重量％，表层占膜的总重的20重量％。
通过挤出机进行熔融挤出之后，利用表面温度为20℃的流延鼓进行急冷、固化，以制造片材。在95℃下，将制成的片材沿机械方向拉伸3.5倍，沿横向拉伸4.0倍，并在230℃下进行热处理，最终制造出了膜中的粒子含量为0.2重量％且厚度为31μm的双向拉伸膜。芯层的厚度为24.8μm，表层的厚度分别为3.1μm。对制成的膜的物性进行测量并将其示于表2中。
[实施例2至6]
如表1中所示，除了调节了粒子的含量比以外，以与实施例1相同的方式制膜。对制成的膜的物性进行测量并将其示于表2中。
[比较例1]
如表1中所示，除了调节了粒子的含量比以外，以与实施例1相同的方式制膜。对制成的膜的物性进行测量并将其示于表2中。
[比较例2]
除了在实施例1中使用聚酯切片(4)来替代聚酯切片(3)以外，以与实施例1相同的方式制膜。对制成的膜的物性进行测量并将其示于表2中。
所述聚酯切片(4)通过向所述聚酯切片(1)添加1重量％的平均粒径为1.0μm的交联聚苯乙烯粒子(粒子B)并利用双轴捏合机进行熔融挤出以制备聚酯切片(4)。
表1
Figure BDA0003445818370000111
表2
Figure BDA0003445818370000112
如表2中所示，即便使用了两种粒子，当粒子之间的粒径比和双峰粒度分布脱离了本发明的范围时，生产收率也会发生不良。另外，经确认，切屑增加，卷绕收率降低，并且表面粗糙度增加。
综上，通过特定的事项和经限定的实施例对本发明进行了说明，但这仅用于帮助更加全面地理解本发明，本发明不限于上述的实施例，并且本领域技术人员能够基于这种记载进行多种修改和变形。
因此，本发明的思想不限于所说明的实施例，所附的权利要求书及其等同和等效变形均属于本发明的思想范畴。

Claims (9)

1.一种聚酯离型膜，其为具有一层以上层叠结构的双向拉伸聚酯膜，其特征在于，
所述聚酯离型膜在至少一表面包含粒子，所述粒子具有粒子A和粒子B，当测量包含粒子的聚酯层中的粒子的粒度分布，并以横轴表示粒子直径、纵轴表示粒子数的方式绘图时，所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式1和关系式2，所述粒子A与粒子B的重量比满足关系式3，
0.1μm≤粒子A的平均粒径≤0.5μm 关系式1
0.6μm≤粒子B的平均粒径≤1.2μm 关系式2
2≤粒子A的重量/粒子B的重量 关系式3。
2.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，
所述关系式3为，2≤粒子A的重量/粒子B的重量≤10。
3.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，
所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式4，
粒子B的平均粒径﹣粒子A的平均粒径≤0.5μm关系式4。
4.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，
所述离型膜的总厚度为10～50μm。
5.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，
相对于膜的总重，所述粒子的含量为0.01～0.3重量％。
6.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，
所述粒子为选自无机粒子和有机粒子中的一种或两种以上混合而成的混合物。
7.根据权利要求6所述的聚酯离型膜，其特征在于，
所述无机粒子选自碳酸钙、氧化钛、二氧化硅、高岭土以及硫酸钡，所述有机粒子为选自硅树脂、交联二乙烯基苯聚甲基丙烯酸酯、交联聚甲基丙烯酸酯、交联聚苯乙烯树脂、苯代三聚氰胺-甲醛树脂、苯代三聚氰胺-三聚氰胺-甲醛树脂以及三聚氰胺-甲醛树脂中的一种或两种以上的混合物。
8.根据权利要求7所述的聚酯离型膜，其特征在于，
所述无机粒子为二氧化硅或碳酸钙。
9.根据权利要求8所述的聚酯离型膜，其特征在于，
所述无机粒子为平均粒径为0.1～0.5μm的二氧化硅(粒子A)和平均粒径为0.6～1.0μm的碳酸钙(粒子B)，
所述碳酸钙(粒子B)的平均粒径与二氧化硅(粒子A)的平均粒径之差为0.5μm以下。
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