KR20230111886A - 폴리에스테르계 이형필름 - Google Patents

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KR20230111886A
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김설경
박한수
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Abstract

본 발명은 폴리에스테르계 이형필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용 및 OCA용 등의 전자재료에 사용되는 표면 보호용 이형필름에 관한 것이다.

Description

폴리에스테르계 이형필름{POLYESTER RELEASE FILM}
본 발명은 폴리에스테르계 이형필름에 관한 것이다. 예를 들면, 세라믹 적층 콘덴서 (Multi-layer Ceramic condenser, 이하 MLCC), 편광판 보호용 및 OCA용 등의 전자재료에 사용되는 표면 보호용 적층 폴리에스테르계 이형필름에 관한 것이다.
폴리에스테르 필름(Polyester film)은 열안정성, 내화학성, 기계적 강도, 표면특성, 두께의 균일성이 양호하여 다양한 용도나 공정조건에 적용이 가능하다.
상기 특성으로 폴리에스테르 필름은 콘덴서용, 사진필름용, 라벨용, 감압 테이프, 장식용 라미네이트, 트랜스퍼 테이프, 편광판 및 세라믹 이형용 그린시트 등에 적용되고 있다.
특히 세라믹 적층 콘덴서의 경우 상기 콘텐서가 소형화가 진행됨에 따라, 그린시트(이형필름)의 두께도 더욱 더 박막화되고 있으며, 따라서 그린시트의 물성이 세라믹콘덴서에 미치는 영향이 더욱 증대될 수 밖에 없다.
예를 들면 그린시트의 표면조도가 높은 경우는 돌출 형태가 세라믹 시트에 전사되는 문제가 발생한다. 또한 상기 그린시트를 이송롤과 접촉하여 고속으로 이송하였을 때, 입자가 탈리되고, 절삭분이 되어 접촉되는 롤에 묻어 오염이 발생해 흠집이 발생하는 문제가 발생한다. 또한 상기 절삭분이나 탈리된 입자는 이송롤에 부착되어 그린시트의 표면에 흠집을 발생시키는 원인이 되며, 후 공정에서 이물이 된다.
반대로 그린 시트의 표면조도가 너무 낮은 경우는 세라믹 슬러리 도포 시 도포 안정성, 필름 주행성과 슬립성이 저하된다. 또한 그린시트를 롤에 권취 할 때 스크래치 등이 발생할 수 있다.
따라서 상기와 같이, 표면특성이 우수한 그린시트(이형필름)를 개발함으로써, 슬립특성을 개선하고 롤에 대한 권취성을 개선하며, 절삭분 및 스크레치가 발생을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있으므로, 그린시트의 표면특성 개선은 여전히 개선될 여지가 많고 또한 그 필요성이 세라믹 콘덴서의 소형화 및 박막화에 의해 더욱 증대되는 실정이다.
0001)한국공개특허 제2003-0055118호(2003.07.02)
본 발명의 일 구현예는 세라믹 적층 콘덴서(MLCC), 편광판 보호용 및 OCA용 등의 전자재료에 사용되는 표면 보호용 폴리에스테르계 이형필름을 제공하는 것이다.
일 구현예로 상기 이형필름은 박막의 세라믹 적층 콘덴서(MLCC)의 이형필름에 적용이 가능하도록 두께 50 ㎛이하의 박막의 필름이면서도, 롤에 대한 권취성 및 슬립성이 우수한 폴리에스테르계 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.
일 구현예로 상기 이형필름은 세라믹 슬러리를 도포하여 박막의 세라믹 시트를 제조할 때, 핀홀 발생이 적은 폴리에스테르계 이형필름을 제공하고자 한다.
또한, 필름 제조 시 고속 이송을 하여도 절삭분이 적으며, 필름 절삭 시 분진발생이 적고 또한 권취 시 스크래치가 발생하지 않는 폴리에스테르계 이형필름을 제공하고자 한다.
상기 안출된 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 폴리에스테르 베이스 필름의 일면에 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층과 타면에는 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층이 적층된 폴리에스테르계 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면층의 표면조도(Ra)가 0.010 내지 0.030㎛인 것을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하며 표면층의 표면조도(Ra)가 0.001 내지 0.015㎛인 것을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 바이모달 형태의 입자를 포함하는 표면층의 입자의 평균입경은 0.05 내지 2㎛인 것을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면층의 입자의 평균입경은 0.03 내지 1㎛인 것을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 표면층의 입자의 함량은 각각 300 내지 5,000ppm인 것을 포함하는 것 일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 입자는 무기입자 및 유기입자 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합한 혼합물을 포함하는 것 일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 무기입자는 금속산화물, 금속탄화물, 금속황화물, 금속탄질화물 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 것을 포함하는 것 일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 유기입자는 실리콘 수지, 가교아크릴입자, 가교폴리스티렌입자, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 포함하는 것 일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 폴리에스테르는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지인 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른, 이형필름이 공압츨에 의해 제조되는 것인 폴리에스테르계 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라, 상기 공압출 한 후, 연신하여 제조하는 것을 포함하는 것일 수 있다.
일 구현예에 따른 본 발명의 폴리에스테르계 이형필름은 박막의 필름이면서도 롤에 대한 권취성 및 슬립성이 우수하며, 세라믹 슬러리를 도포하여 박막의 세라믹 시트를 제조할 때, 핀홀 발생이 적은 효과를 제공할 수 있다.
또한, MLCC 등의 필름 제조 시 고속 이송을 하여도 절삭분이 적으며, 필름 절삭 시 분진발생이 적은 폴리에스테르계 이형필름을 제공할 수 있다.
이하 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한 본 발명에서 '바이모달(Bimodal)'의 의미는 입도분포를 측정할 때, 2가지 피크나 또는 입도분포가 솔더(shoulder) 피크를 가지는 경우 또는 서로 상이한 평균 입경을 가지는 무기입자를 혼합한 경우를 모두 포함할 수 있다.
이하는 본 발명의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
일 구현예에 따른 본 발명의 이형필름은 폴리에스테르 베이스 필름의 일면에 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층과 타면에는 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층이 적층된 폴리에스테르 적층 필름을 제조함으로써 본 발명을 완성하였다.
일 구현예로서 상기 이형필름은 폴리에스테르 베이스 필름의 일면에 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층은 표면조도(Ra)가 0.010 내지 0.030㎛일 수 있으며, 상기 베이스필름의 타면에 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층으로서 표면조도(Ra)가 0.001 내지 0.015㎛인 표면층이 적층된 적층 폴리에스테르계 적층필름인 경우 상기 목적을 더 잘 달성할 수 있어서 더 선호될 수 있다.
일 구현예에 따라 상기 이형필름은 폴리에스테르 베이스 필름의 일면에 평균입경이 상이한 2종의 무기입자나 유기입자를 혼합하여 본질적으로 바이모달 분포를 가지는 폴리에스테르 표면층을 채택하고 타면에는 하나의 입도분포를 가지는 입자를 사용한 폴리에스테르 표면층을 가짐으로써, 필름의 표면이 평탄하면서도 후가공시 핸들링성 및 필름의 권취성을 향상시킬 수 있는 유효돌기를 포함하며, 절삭 시 분진 발생이 적고 권취시 스크레치가 발생하지 않는 그린시트인 이형필름을 제공할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
일 구현예로서, 상기 이형필름에 있어서, 상기 폴리에스테르 베이스 필름의 일면에 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면조도(Ra)가 0.010 내지 0.030㎛인 표면층과, 상기 베이스필름의 타면에 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면조도(Ra)가 0.001 내지 0.015㎛인 표면층이 적층된 적층 폴리에스테르 적층필름을 제공하기 위하여, 적층필름의 일 표면층의 유니모달 입자는 평균입경(Dmean)이 0.03㎛ 내지 1㎛인 입자가 상기 표면층에 대하여 300 내지 5,000ppm 함량으로 첨가될 경우, 더욱 우수한 물성을 나타내므로 더 선호될 수 있다.
일 구현예에서 상기 베이스필름 및 양 표면층에 사용되는 폴리에스테르 수지는 특별히 제한되지 않으며, 통상의 폴리에스테르 수지를 사용하는 것일 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬렌 글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중합하여 얻어진 것일 수 있다.
상기 디카르복실산은 제한되지 않으나 테레프탈산 또는 그의 알킬에스테르나 페닐에스테르 등을 사용할 수 있고, 일부는 이소프탈산, 옥시에톡시 안식향산, 아디핀산, 세바신산 및 5-나트륨설포이소프탈산 등의 이관능성 카르본산 또는 그의 에스테르 형성 유도체로 치환하여 사용할 수 있다.
또한 글리콜 성분으로는 제한되지 않으나, 에틸렌 글리콜을 주로 사용하고, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,4-사이클로헥산디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 1,4-비스옥시에톡시벤젠, 비스페놀 및 폴리옥시에틸렌글리콜 등을 혼합하여 사용할 수 있으며, 일관능성 화합물 또는 삼관능성 화합물을 일부 병용할 수 있다.
이 밖에도 폴리에스테르 수지 중합 시 통상적으로 사용되는 첨가제 즉, 피닝제(pinning), 대전방지제, 자외선 안정제, 방수제, 슬립제 및 열안정제 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 성분을 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트일 수 있다. 즉, 상기 폴리에스테르 수지는 디카르복실산으로 테레프탈산(Terephthalic acid)을 사용하고, 글리콜로 에틸렌글리콜(Ethylene glycol)을 사용하여 제조한 폴리에틸렌 테레프탈레이트일 수 있다. 또한 폴리에틸렌테레프탈레이트 공중합체일 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지는 당해 기술분야에서 통상적인 중합방법인 TPA(Terephthalic acid)중합법 또는 DMT(dimethyl terephthalate)중합법 등으로 제조할 수 있으며, 이로 제한되는 것은 아니다.
일 구현예로서 상기 이형필름은 상기 폴리에스테르 베이스필름의 양면에 서로 상이한 표면특성의 적층구조를 가는 것으로서, 서로 상이한 특성의 입자들을 이용하여 특정의 표면조도를 조절함으로써, 필름의 절삭 시 분진이 발생하지 않고, 양 표면의 표면조도의 전사로 인해 이형층에 도포되는 층에 핀홀이나 두께 불균형 등이 발생하는 것을 방지하고자 하면서, 동시에 롤 주행성, 권취성 등 핸들링(Handling)성이 개선되어 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
일 구현예에서 이형필름의 일 면에 형성된 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면층의 표면조도(Ra)가 0.010 내지 0.030㎛일 수 있고 또한 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면층의 표면조도(Ra)가 0.001 내지 0.015㎛을 가지기 위하여 상기 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자는 평균입경이 0.03 내지 1㎛일 수 있으며, 구체적으로 0.05 내지 0.8 ㎛일 수 있으며, 표면층에 대하여 300 내지 5,000ppm 함량으로 첨가된 표면층일 수 있고, 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자는 평균입경이 0.05 내지 2㎛일 수 있으며, 구체적으로 0.1 내지 1 ㎛일 수 있으며, 표면층에 대하여 300 내지 5,000ppm 함량으로 첨가된 표면층일 수 있지만 본 발명의 목적을 달성하는 한에서는 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 표면층이 두 가지 상이한 입자를 혼합하는 경우, 상기 평균입경 및 함량의 범위 내에서 큰입자와 작은입자의 비가 3이상, 4이상, 5이상, 6이상, 7이상, 10이상 일 수 있으며, 예를 들면 3 내지 30의 범위일 수 있고 그 함량비는 본 발명의 목적을 달성하는 한에서는 제한하지 않지만 큰입자와 작은입자의 중량비가 0.1 내지 10일 수 있지만 이에 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기의 특성의 양 표면층을 가지는 상기 일 구현예에 다른 이형필름은 권취시에 스크레치가 발생하지 않고, 박막의 필름이면서도 롤에 대한 권취성 및 슬립성이 우수하며, 평활성이 우수하여 세라믹 슬러리를 도포하여 박막의 세라믹 시트를 제조할 때, 핀홀 발생이 적은 폴리에스테르계 이형필름을 제공할 수 있다.
또한 상기 이형필름은 표면조도 전사로 인한 핀홀 발생 및 MLCC Short 불량률을 감소시킬 수 있는 필름을 제공할 수 있다.
또한, 필름 제조 시 고속 이송을 하여도 절삭분이 적으며, 필름 절삭 시 분진발생이 적은 폴리에스테르계 이형필름을 제공할 수 있다.
일 구현예에서 상기 표면층의 입자는 무기입자 및 유기입자 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합한 혼합물인 것일 수 있다.
일 구현예에서 상기 무기입자는 금속산화물, 금속탄화물, 금속황화물, 금속탄질화물 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 것일 수 있다. 제한 하지는 않지만, 예를 든다면, 탄산칼슘, 산화티탄, 산화알루미늄, 실리카, 고령토 및 황산바륨 등을 예로 들 수 있지만 이 분야에서 사용하는 무기입자라면 제한하지 않는다. 상기 유기입자의 예를 들면, 실리콘 수지, 가교아크릴 입자, 가교폴리스티렌 입자, 벤조구아나민-포름알데히드수지 입자, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 입자 및 멜라민-포름알데히드수지 입자 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것일 수 있지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 구현예에서 상기 입자들은 폴리에스테르 수지 합성 시 글리콜 성분에 분산시킨 입자 슬러리 형태로 첨가하는 것이 분산성이 우수하고, 입자들 간의 재응집을 방지할 수 있으므로 효과적이나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 에스테르화 교환반응 또는상기 에스테르 교환 반응 종료 후 중축합 반응 시작 전에도 첨가하는 것일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
일 구현예로서, 상기 이형 필름은 상기와 같이 중합시 입자를 제조하여 펠렛을 얻고 이를 공압출하여 베이스 필름의 양면에 적층하고 필요에 의해 연신하여 제조할 수 있다.
또한 폴리에스테르 베이스 수지와 상기 입자들을 이용하여 별도의 마스터배치를 제조하고 이를 다시 폴리에스테르 수지와 혼합하여 용융혼련하고 공압출하여 베이스 필름의 양면에 적층하여 제조할 수 있으며, 필요에 의해 적층한 후 연신과정을 더 거칠 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 이형필름은 이축연신 폴리에스테르 필름일 수 있지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
일 구현예로, 상기 이축연신은 동시 이축연신 또는 순차 이축 연신인 것일 수 있으며, 순차 이축 연신의 경우는 길이방향(종방향)으로 연신 후, 폭방향(횡방향)으로 연신하는 공정을 수행함으로써 달성될 수 있다. 이와 같이 이축연신 함으로써 길이방향 및 폭방향의 강도 및 결정화 상태를 균일하게 하고 각 방향에서의 재단을 효율적으로 수행할 수 있다.
일 구현예로, 상기 이형필름은 기계방향으로 3 내지 5배 및 폭방향으로 4 내지 6배 이축 연신된 것일 수 있으며, 상기 연신비에서 고분자 구조의 열적 치수안정성이 더욱 증가하여 열수축을 줄일 수 있으므로 바람직하나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 이형필름은 이축연신 후 200 ~ 250 ℃에서 열처리 및 1 ~ 10% 이완된 것일 수 있다. 구체적으로 열처리와 동시에 이완을 부여하는 것일 수 있으며, 더욱 구체적으로 폭방향으로 1 ~ 10%, 더욱 구체적으로 2 ~ 4% 이완을 하는 것일 수 있다. 상기 범위에서 필름이 폭방향으로 긴장된 상태를 유지하여 고분자 구조의 치밀성이 높아지고, 열에 의한 변형을 줄일 수 있으므로 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 구현예에 따른 상기 이형필름은 JIS B-0601을 기준으로, 3차원 표면조도 측정기(Tokyoseimitsu, Surfcom 590A-3DF-12)를 사용하여 측정된 거대돌기의 개수가 2.0개/mm2 이하, 더욱 구체적으로 0.1 내지 2개/mm2 이하인 경우, 권취성 및 주행성을 만족하므로 생산성이 향상되는 필름을 제공할 수 있으므로 바람직하나 이에 제한되는 것은 아니다.
일 구현예로서 상기 이형필름의 총 두께가 10 ~ 50 ㎛, 더욱 구체적으로 20 내지 40 ㎛인 것일 수 있다. MLCC용 이형필름의 기재필름으로 사용되는 폴리에스테르 필름은 지속적으로 그 사용 두께가 박막화 되어가고 있는 추세이므로 상기 범위에서 적용하기에 적합할 수 있다.
또한, 일 구현예로서 상기 이형필름에서 베이스 필름과 양면의 표면층의 두께비가 50%: 50% 내지 90% 내지 10%, 더욱 좋게는 60%: 40 % 내지 80%: 20%인 것일 수 있다. 상기 범위에서 주행성이 우수하며, 슬립성이 우수하고, 롤에 대한 권취성이 향상되며, 절삭분이 적게 발생하는 필름을 제공할 수 있어서 바람직하다.
또한, 본 발명에서 양면의 표면층의 두께는 특별히 제한하지 않지만 두께비가 1:0.8 내지 1.2의 두께로 하는 경우 본 발명의 효과를 더욱 잘 달성할 수 있으므로 더 선호되지만 이에 한정하는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하 물성을 다음과 같이 평가하였다.
[평균입경]
입도분포 측정기(Beckman社의 LS13 320)을 사용하여 측정하였다.
[표면조도(Ra)]
JIS B-0601을 기준으로, 폴리에스테르 필름을 좌/중/우 3개소로 절편한 후, 3차원 표면조도 측정기(Tokyoseimitsu, Surfcom 590A-3DF-12)를 사용하여 측정 속도 0.03mm/sec, 촉침 반경 2㎛, 하중 0.7mm/N, 측정면적 1.0mm2, 컷오프치 0.08mm의 조건하에서 측정하였다.
중심선을 x축, 수직방향을 y축으로 하여 조도곡선을 y=f(x)로 나타냈을 때 하기의 식으로 계산하였다.
(L: 기준길이(Cut-Off))
[권취수율]
실시예 및 비교예에서 제조된 폴리에스테르 필름을 제조 시 투입량 대비 제품 생산량을 계산하여 다음과 같이 평가하였다.
권취수율(%) = 제품 생산량/투입량 × 100
◎ : 수율이 65% 이상일 때
○ : 수율이 55 이상 65% 미만일 때
△ : 수율이 55% 미만일 때
[절삭분 발생 정도]
제조된 필름을 300 m/min의 속도로 500 mm의 폭에 슬릿하고 슬릿 후의 500 mm의 필름 롤 PET 절삭분에 의한 입자의 유무를 필름 롤 표면에서 확인하고 1 m2 당 알맹이 수가 0점이었던 경우는 1급, 1점~3점인 경우에는 2급, 4점~6점인 경우에는 3급, 7점~9점이기도 한 경우에는 4급, 10~12점의 경우는 5급, 13 점 이상을 6급으로 하였다.
[실시예 1]
1) 폴리에스테르 수지칩(1) 제조
디메틸테레프탈레이트 100 중량부에 대하여, 에틸렌글리콜 50 중량부, 정전피닝제로써 마그네슘아세테이트를 400ppm와 칼슘아세테이트 200ppm, 중합촉매로 삼산화안티몬 150ppm을 에스테르화 반응기에 투입한 후 상온에서 230 ℃까지 4시간동안 에스테르 교환 반응을 진행시켜, 예비중합물 BHET(bis-βterephthalate)를 제조하였다. 반응 중 발생한 부산물인 메탄올은 반응기 외로 유출시켜 증류탑을 통하여 분리하고 에스테르화 반응 종료 후 추가로 발생하는 에틸렌 글리콜 역시 증류탑을 통해 분리하였다. 이 때, 열안정제로 트리메틸포스페이트 200ppm을 첨가한 후 285 ℃까지 서서히 승온함과 동시에, 압력을 0.3 torr까지 감압하였다. 고진공하에서 중축합 반응을 4시간동안 수행하여 고유점도 0.630 dl/g의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지 칩을 제조하였다.
2) 유니모달 표면층(이형면) 폴리에스테르 칩(2)의 제조
상기 폴리에스테르 칩(1)에 평균입경이 0.3㎛의 실리카(입자A)를 0.3 중량% 첨가하여 이축혼련기를 이용하여 용융압출하여 폴리에스테르 칩(2)를 제조하였다.
3) 바이모달 표면층(배면) 폴리에스테르 칩(3)의 제조
상기 폴리에스테르 칩(1)에 평균입경이 0.8㎛의 탄산칼슘(입자B)을 0.1 중량% 및 200nm 의 탄산칼슘 0.2㎛의 탄산칼슘입자 0.4 중량%를 첨가하여 이축 혼련기를 이용하여 용융압출하여 폴리에스테르 칩(3)를 제조하였다.
4) 필름의 제조
코어층에는 폴리에스테르 칩(1)를 사용하고, 이형면에 해당하는 표면층에는 상기 칩(2) 및 배면에 해당하는 표면층으로 칩(3)을 사용하여 이형면/코어층/배면으로 적층된 3층 필름으로 공압출하고, 냉각롤에 캐스팅하여 미연신 시트를 제조하였다. 이때, 상기의 코어층은 전체필름중량의 80 중량%, 표면층은 전체 필름중량의 20 중량%로 각 표면층은 동일 중량으로 공압출 하였다.
압출기를 통해 용융 압출한 후 표면 온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 시트를 제조하였다. 제조된 시트를 95℃에서 기계방향으로 3.5배, 횡방향으로 4.0배 연신하고, 230℃에서 열처리하여 두께 30㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 2 ]
실시예 1에서 칩(2)와 칩(3)의 중량비를 1:2로 하고, 코어층과 표면층의 중량비를 70:30중량비로 공압출한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 제조된 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 3]
실시예 1에서 칩(2)에서 입자의 크기를 0.6㎛으로 한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 그 결과 복합필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[실시예 4]
실시예 1에서 칩(3)에서 큰 입자의 크기를 1.4 ㎛으로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.그 결과 복합필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
[비교예 1]
실시예 1에서 칩(3)에서 입자를 0.7㎛의 단일입자를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다. 그 결과 복합필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
절삭분 발생 정도 생산수율 표면조도 Ra
(nm) - 바이모달면		 표면조도 Ra
(nm) - 유니모달면
실시예 1 1급 양호 18 10
실시예 2 1급 양호 16 10
실시예 3 2급 양호 18 14
실시예 4 3급 보통 22 10
비교예 1 4급 불량 16 16
상기 표 1에서 보는 바와 같이 2종의 입자를 사용하더라도 입자간의 입자크기 비 및 바이모달 입도분포가 본 발명의 범위를 벗어나는 경우 생산수율이 불량인 것을 알 수 있었다. 또한 절삭분의 발생이 증가하고, 권취수율이 저하되며, 표면조도가 증가함을 확인하였다.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (12)

  1. 폴리에스테르 베이스 필름의 일면에 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층과 타면에는 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 폴리에스테르 표면층이 적층된 폴리에스테르계 이형필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 바이모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면층의 표면조도(Ra)가 0.010 내지 0.030㎛인 폴리에스테르계 이형필름.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하며 표면층의 표면조도(Ra)가 0.001 내지 0.015㎛인 폴리에스테르계 이형필름.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 바이모달 형태의 입자를 포함하는 표면층의 입자의 평균입경은 0.05 내지 2㎛인 것인 폴리에스테르계 이형필름.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 유니모달 형태의 입도분포를 가지는 입자를 포함하는 표면층의 입자의 평균입경은 0.03 내지 1㎛인 것인 폴리에스테르계 이형필름.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 표면층의 입자의 함량은 각각 300 내지 5,000ppm인 것인 폴리에스테르계 이형필름.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 입자는 무기입자 및 유기입자 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합한 혼합물인 폴리에스테르계 이형필름.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 무기입자는 금속산화물, 금속탄화물, 금속황화물, 금속탄질화물 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 폴리에스테르계 이형필름.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 유기입자는 실리콘 수지, 가교아크릴입자, 가교폴리스티렌입자, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 폴리에스테르계 이형필름.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지인 것인 폴리에스테르계 이형필름
  11. 제 1항 내지 제 10항에서 선택되는 어느 한 항의 이형필름이 공압출에 의해 제조되는 것인 폴리에스테르계 이형필름의 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 공압출 한 후, 연신하여 제조하는 것인 폴리에스테르계 이형필름의 제조방법.

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