CN113915863A - 一种射频解冻冰箱 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及解冻技术领域，公开了一种射频解冻冰箱，包括箱体、箱门及射频解冻装置；射频解冻装置包括调谐模块；调谐模块包括筒体、门体及调谐器；筒体设于箱体的冷藏室内，且其内限定有调谐室和解冻室；调谐室与解冻室隔绝，解冻室与冷藏室相通；调谐室具有进风孔和出风孔；箱体对应调谐室的位置开设有至少一个进风口和一个出风口，进风口向内延伸形成与进风孔相通的外进风道，出风口向内延伸形成与出风孔相通的外出风道。本发明能够将调谐室内大部分的热量带出冰箱外，将解冻室内小部分热量带到冷藏室，由冰箱制冷系统处理，从而使整个冰箱系统内温度平稳，有利于保证解冻过程顺利进行以及维持冰箱的正常工作。

Description

一种射频解冻冰箱
技术领域
本发明涉及解冻技术领域，特别是涉及一种射频解冻冰箱。
背景技术
射频解冻技术通过低频率电磁波穿透食物，能够使被解冻对象均匀、快速地化冻，有效解决生活中解冻的不便，因此，射频解冻冰箱广受市场欢迎。
但是，现有的射频解冻冰箱存在以下明显缺陷：
射频解冻装置工作时以及食材解冻过程中会产生大量的热，现有的射频解冻装置一般通过风扇与冰箱冷藏或变温气体对流来降温，所有热量的平衡均在冰箱内，可能导致冰箱局部温度升到70℃以上，严重影响食材解冻效果和冰箱的正常工作，同时也会带来安全隐患。
因此，现有技术亟待改进。
发明内容
本发明的目的是：本发明提供了一种射频解冻冰箱，以解决现有技术的射频解冻冰箱的射频解冻装置工作过程中散热不良的技术问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种射频解冻冰箱，包括箱体、箱门及射频解冻装置；所述箱体沿其竖向方向依次分布有冷藏室和冷冻室，以及靠近所述冷冻室底部的压机仓，所述箱门用于开闭所述冷藏室及所述冷冻室；
其中，所述射频解冻装置包括调谐模块；
所述调谐模块包括：
筒体，其设于所述冷藏室内，且其内限定有调谐室和具有前向开口的解冻室；
所述调谐室与所述解冻室隔绝，所述解冻室与所述冷藏室相通；
所述调谐室具有进风孔和出风孔；所述箱体在水平高度上对应所述调谐室的位置开设有至少一个进风口和一个出风口，所述进风口向内延伸形成与所述进风孔相通的外进风道，所述出风口向内延伸形成与所述出风孔相通的外出风道；
门体，其设于所述解冻室的前向开口处，用于开闭所述解冻室；
调谐器，其设于所述调谐室内。
本申请一些实施例中，所述筒体包括顶板、底板、后板以及相对的两个横向侧板形成具有前向开口的外壳；所述筒体的内部还设有第一隔板、第二隔板和第三隔板；所述第一隔板及所述第二隔板分别设于横向两侧处，且与所述横向侧板之间具有预定距离；所述第三隔板垂直地设于所述第一隔板与所述第二隔板之间的预定位置处，以形成所述调谐室及所述解冻室。
本申请一些实施例中，所述第一隔板、第二隔板以及两个所述横向侧板与所述解冻室对应的位置处均开设有若干个第一气孔，使所述解冻室与所述冷藏室相通。
本申请一些实施例中，若干个所述第一气孔排列成等间距的多行多列形式的气孔排，且所述气孔排位于所述解冻室长度方向的中部处。
本申请一些实施例中，所述调谐模块还包括电容，所述调谐器及所述电容分别位于所述调谐室的内部两侧处；所述进风孔与所述调谐器对应，所述出风孔与所述电容对应。
本申请一些实施例中，所述出风孔的水平高度大于所述进风孔的水平高度。
本申请一些实施例中，所述外进风道和/或所述外出风道内设置有至少一个风机。
本申请一些实施例中，所述进风口及所述出风口中的至少一个设于所述箱体的侧面。
本申请一些实施例中，所述进风口及所述出风口均设于所述箱体的背面。
本申请一些实施例中，所述射频解冻装置还包括功放模块；所述箱体的顶部设有隔离盒，所述功放模块设于所述隔离盒内。
本发明实施例一种射频解冻冰箱与现有技术相比，其有益效果在于：
在调谐室与箱体、以及解冻室与冷藏室之间分别构建风冷循环通道，能够将调谐室内大部分的热量带出冰箱外，将解冻室解冻时产生的较小部分热量带到冷藏室，由冰箱制冷系统处理，从而使整个冰箱系统内温度平稳，有利于保证解冻过程顺利进行以及维持冰箱的正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的射频解冻冰箱的正面结构示意图；
图2是本发明实施例的射频解冻冰箱的背面结构示意图；
图3是本发明实施例的射频解冻冰箱保留部分内部结构的示意图；
图4是射频解冻装置的结构示意图；
图5是调谐模块的后视结构示意图；
图6是调谐模块的内部结构示意图；
图7是调谐模块工作时的散热路径示意图；
图8是调谐模块的背面结构示意图；
图9是功放模块及隔离盒的设置位置示意图；
图10是图3中A处放大图；
图11是图2中B处放大图；
图12是另一实施例中进风口及出风口的设置位置示意图；
图13是功放模块的设置位置示意图一；
图14是功放模块的设置位置示意图二；
图15是功放模块的设置位置示意图三；
图16是功放模块的设置位置示意图四；
图17是功放模块的设置位置示意图五；
图18是功放模块的设置位置示意图六；
图19是图3中C处放大图；
图20是隔离盒的后视结构示意图；
图21是去除第一壳体的隔离盒的爆炸结构示意图；
图22是安装托盘、散热鳍片及散热风扇的侧视结构示意图；
图23是散热鳍片的底部结构示意图；
图中，
10、冰箱；
100、箱体；101、进风口；102、出风口；110、冷藏室；120、冷冻室；130、压机仓；1401、外进风道；1402、外出风道；150、隔离盒；1501、安装托盘；1502、第一壳体；1503、第二壳体；1504、装板盒；1505、散热鳍片；1506、安装槽；1507、散热风孔；1508、散热豁口；1509、风孔；1601、进风风机；1602；出风风机；
200、射频解冻装置；210、调谐模块；211、筒体；2111、第一隔板；2112、第二隔板；2113、第三隔板；2115、电缆连接端子；212、门体；213、调谐器；214、调谐室；2141、进风孔；2142、出风孔；215、解冻室；2150、第一气孔；217、电容；220、功放模块；221、射频电源；222、功放单元；223、MCU单元；
300、散热风扇；400、主控盒；410、主控板；420、主控电源。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
图1是本发明一个实施例的冰箱的正面结构示意图，其中该冰箱的所有外门体皆被去除，以示出冰箱箱体内的间室结构；图2是图1所示冰箱的背面结构示意图；图3是图1所示冰箱保留部分内部结构的结构示意图。
参见图1至图3，冰箱10可包括箱体100、箱门以及用于解冻食材的射频解冻装置200。箱体100沿其竖向方向依次分布有冷藏室110和冷冻室120，以及靠近冷冻室120底部的压机仓130。箱门(图中未示出)与箱体100配合，分别用于开闭冷藏室110和冷冻室120。
具体地，参见图4，射频解冻装置200可包括通过同轴电缆230连接的调谐模块210和功放模块220，功放模块220接收到外界启动信号后，产生的电磁波通过同轴电缆传输到调谐模块210，调谐模块210向冷冻食材发射一定频率(优选频率为40.68MHz)的射频信号，实现对冷冻食材的解冻。
参见图4－6，调谐模块210可包括筒体211、门体212和调谐器213。
参见图1，筒体211设于冷藏室110内，优选设于冷藏室110的内部下方处，筒体211可通过过盈配合、搭接或卡接等方式固定在冷藏室110中，且筒体211的至少部分壁面采用金属材质。
参见图6，筒体211的内部限定有调谐室214和具有前向开口的解冻室215，调谐室214用于放置调谐器213，解冻室215用于放置待处理物。调谐室214与解冻室215隔绝，解冻室215与冷藏室110相通。调谐室214具有进风孔2141和出风孔2142。
参见图2及图10，箱体100在水平高度上对应调谐室214的位置开设有至少一个进风口101和一个出风口102，进风口101向内延伸形成与进风孔2141相通的外进风道1401，出风口102向内延伸形成与出风孔2142相通的外出风道1402。进一步的，进风口101及出风口102处可设置温度传感器(图中未示出)。
参见图4，门体212可设置于解冻室215的前向开口处，用于打开或关闭解冻室215。门体212可通过适当方法与筒体211安装在一起，例如左翻开门、右翻开门、上翻开门或下翻开门。
参见图7，是上述调谐模块210工作时的散热路径示意图，散热路径共有两条，一条为箱体－调谐室路径，另一条为冷藏室－解冻室路径。箱体－调谐室路径主要是利用外部风进行散热，外部风的流向路径依次为：进风口101、外进风道1401、进风孔2141、调谐室214、出风孔2142、外出风道1402及出风口102。冷藏室－解冻室路径主要利用冷藏室的冷气进行散热，冷气从解冻室215的一侧流向另一侧。上述风流循环过程中，能够将调谐室214内产生的大部分的热量带出箱体100外，将解冻室215内产生的小部分的热量带到冷藏室，由冰箱制冷系统处理，从而使整个冰箱系统内温度平稳，有利于保证解冻过程顺利进行以及维持冰箱的正常工作。
在一些实施例中，参见图6，筒体211可包括顶板、底板、后板以及相对的两个横向侧板形成具有前向开口的矩形外壳，且外壳优选为金属材质。筒体211可包括顶板、底板、后板以及相对的两个横向侧板形成具有前向开口的矩形外壳，且外壳优选为金属材质。筒体211内部还设有第一隔板2111、第二隔板2112及第三隔板2113。第一隔板2111及第二隔板2112互相平行地分别设于横向两侧处，且与横向侧板之间具有一定距离。第三隔板2113垂直地设于第一隔板2111与第二隔板2112之间预定位置处，以在第一隔板2111与第二隔板2112之间形成体积占比约1/4的调谐室214及体积占比约3/4的解冻室215。进一步的，在第一隔板2111、第二隔板2112以及两个横向侧板与解冻室215对应的位置处开设有若干个第一气孔2150(图4及图5中没有画出两个横向侧板上的第一气孔2150)，使解冻室215与冷藏室110相通，从而使冷藏室110的冷气从第一气孔2150进出筒体211及解冻室215。优选的，若干个第一气孔2150有序排列成等间距的多行多列形式的气孔排，气孔排位于解冻室215长度方向的中部处，且气孔排的宽度与解冻室215的高度(即第一隔板2111及第二隔板2112的高度)之比约为1/2，气孔排的长度与解冻室215的长度之比约为1/2。上述气孔设置方式有利于保证更多冷气从解冻室215处循环进出，从而带走尽可能多的热量，提高散热效果。
在一些实施例中，外进风道1401和/或外出风道1402内设置有至少一个风机，以有利于加速风的循环，进而促进散热。具体的，参见图5及图10，外进风道1401及外出风道1402内分别设有进风风机1601及出风风机1602。进一步的，参见图8，图8中将进风风机1601及出风风机1602移动至进风孔2141及出风孔2142的旁边，可看到进风孔2141及出风孔2142均为由若干个小孔排列形成的多行多列形式的圆形孔阵。进风风机1601与出风风机1602的外壳形状均为正方形，且两个风机的尺寸相同，圆形孔阵的直径等于或略小于风机的边长。同理的，进风孔2141及出风孔2142还可以为方形孔阵或其他形状的孔阵，孔阵的尺寸可等于或略小于风机的尺寸。筒体211的背面还设有电缆连接端子2115，用于插接同轴电缆230。
在一些实施例中，参见图6，调谐模块210还包括电容217，调谐器213及电容217分别设于调谐室214内两侧。进风孔2141设于与调谐器213对应的位置处，出风孔2142设于与电容217对应的位置处。实际工作时，调谐室214内电容217的发热量较大，其与出风孔2142处对应，可使电容217处的热量更快散出。
在一些实施例中，参见图5及图6，出风孔2142的水平高度大于进风孔2141的水平高度。由于热风趋向于上升，因此出风孔2142设于更高处，可有利于更快排出热风，加速散热循环。
在一些实施例中，参见图2及图11，进风口101及出风口102均设于箱体100的背面，且其水平高度相同。从图2视图看，进风口101位于左侧，出风口102位于右侧，实际上进风口101及出风口102的左右位置可互换。
在一些实施例中，参见图12，可使进风口101及出风口102分别位于同一竖排方向上不同水平高度处，即如图12中出风口102的水平高度大于进风口101的水平高度。或，设置进风口101的水平高度大于出风口102的水平高度，即进风口101及出风口102的上下位置可互换。
在一些实施例中，可使进风口101及出风口102中的至少一个设于箱体100的侧面。即，进风口101及出风口102中的一个设于箱体100的侧面(左侧面或右侧面)，另一个设于箱体100的背面；或，进风口101及出风口102均设于箱体100的侧面，且两者位于同一侧面或分别位于不同侧面均可以。上述任一情况中，进风口101及出风口102的水平高度可相同或不相同。
由于进风口101通过外进风道1401与进风孔2141相同，出风口102通过外出风道1402与出风孔2142相通，而外进风道1401及外出风道1402由可自由弯折的管形成，即进风口101及出风口102的设置位置实质上不影响上述方案的实施，因此进风口101及出风口102的设置位置可根据实际需求自由设置，上述举例仅仅是一些优选实施方式，并不构成对本申请的限定。
参见图9，功放模块220可包括射频电源221、功放单元222和MCU单元223。射频电源221用于连接外部电源，并为射频解冻装置200其他部件供电，属于发热量较大的部件。
配件盒包括主控盒400和隔离盒150，主控盒400设于箱体的内部与冷藏室110对应位置处(即箱体100的上半部分)，隔离盒150设于箱体100的顶部。主控盒400和隔离盒150均为与其它腔室(例如冷藏室110等)具有较好隔离和密闭效果的腔室结构。在现有技术的冰箱中，配件盒一般仅指主控盒400，是用于放置控制冰箱整机的主控板410、主控电源420等电气部件的腔室，这个腔室本身具有较好的密闭和隔离性能，因此可充分利用主控盒400，减少设计及改装成本。
对于功放模块220各部件的位置设置，至少可有以下优选实施方式：
参见图13，将射频电源221、功放单元222及MCU单元223均设于隔离盒150内，射频电源221、功放单元222和MCU单元223可设于同一电路板上或分别设于不同电路板上，不同电路板间以通信线连接。进一步的，隔离盒150处还可设有散热风扇300，散热风扇300的速度可调。上述设置方式中，将功放模块整体设于位于箱体100顶部的隔离盒150内，一方面，使功放模块远离和隔离压缩制冷系统(压机仓130)，有效降低爆炸风险，提高冰箱安全性；另一方面，作为发热量较大的部件，与散热风扇300配合，有利于射频电源221的散热；再一方面，可减少占用解冻室215内部及其附近的空间。
参见图14，射频电源221设于隔离盒150内，将功放单元222和MCU单元223设于主控盒400内。功放单元222与主控板400可设于同一电路板上或分别设于不同电路板上，不同电路板间以通信线连接，MCU单元223与主控板400的其他控制单元分开。
参见图15，可将射频电源221、功放单元222、MCU单元223及主控板400均设于主控盒400内，且主控盒400处还设有散热风扇300。这种设置方式适用于不方便在冰箱顶部额外设置隔离盒150的场合，且有利于降低设计成本。
参见图16，可将射频电源221、功放单元222、MCU单元223及主控板400均设于隔离盒150内，且隔离盒150处还设有散热风扇300。这种实施方式中，部件的电路板间设计可有多种优选方式，例如图16所示，射频电源221、功放单元222及MCU单元223均与主控板400设于一块电路板上；或，如图17所示，将射频电源221设于单独电路板上，功放单元222与主控板400位于同一块电路板上；或，如图18所示，将射频电源221及主控电源420设于同一电路板上，射频电源板可以被断开，用继电器或其它如MOSFET等开关电路进行控制，而功放单元222与主控板400设于同一块电路板上。
本领域技术人员应理解，上述实施方式中，各部件及电路板间连线均为现有技术，因此连线省略未示出。
在一些实施例中，参见图19－23，隔离盒150包括安装托盘1501、第一壳体1502、第二壳体1503和装板盒1504。
安装托盘1501包括底板及底板边缘向上延伸一定距离形成的侧板，从而形成托盘状的安装托盘1501，并且底板及侧板上具有若干个与箱体100形成固定连接或可拆卸连接的连接结构。
参见图23，装板盒1504包括基板、基板边缘向下延伸一定距离形成的侧基板，以及设于基板上表面的散热鳍片1505。基板的下表面上设有若干个电器元件或电路板安装槽1506，基板的下表面及侧基板上设有安装结构，使装板盒1504可盖设于安装托盘1501的底板中部处。
参见图21，散热风扇300设于安装托盘1501上且位于装板盒1504的一侧(图21视角的右侧)处。与装板盒1504的另一侧(图21视角的左侧)对应的安装托盘1501侧板上，并排地设有两个散热风孔1507。装板盒1504的侧基板上除了与散热风扇300对应的一面(图21视角的右面)，其余面上均开有散热豁口1508，风从左侧的散热风孔1507以及左侧的散热豁口1508进入装板盒1504内，将装板盒1504内电路板产生的热量从前侧及后侧的散热豁口1508散出，再由右侧的散热风扇300散出。
参见图21，以图21视角描述时，第二壳体1503包括上板、左侧板、前侧板及后侧板，围成具有底部敞口及右侧敞口的矩形壳体，盖设于装板盒1504上，且上板与散热鳍片1505之间具有一定距离，右侧敞口与散热风扇300对应。左侧板的底部与散热风孔1507对应位置处，以及前侧板及后侧板的底部均设有散热豁口1508，且左侧板上布满有序排列的风孔1509。
参见图19－20，以图20视角描述时，第一壳体1502包括上板、左侧板、右侧板及后侧板，围成具有底部敞口及前侧敞口的矩形壳体，盖设于第二壳体1503及散热风扇300外，且第一壳体1502的上板与第二壳体1503的上板之间具有一定距离。
在一些实施例中，隔离盒150的内壁面(第一壳体1502的内壁面)可设有导热材料层，例如，可涂覆导热胶。此外，可根据实际散热需求在安装托盘1501、第一壳体1502、第二壳体1503及装板盒1504的某些壁面涂覆导热胶。
综上，本发明提出的一种射频解冻冰箱，与现有技术相比，至少包括以下有益效果：
一、在箱体100、调谐室214与解冻室215之间设置风冷循环通道，能够将调谐室214及解冻室215内大部分的热量(90％)带出冰箱外，剩余的小部分热量(10％)可由冰箱制冷系统处理，从而使整个冰箱系统内温度平稳，有利于保证解冻过程顺利进行以及维持冰箱的正常工作。
二、使射频解冻装置的调谐模块210及射频电源221远离和隔离压缩制冷系统(压机仓130)，有效降低爆炸风险，提高冰箱安全性。
三、将发热量较大的功放模块220(尤其是射频电源221)设置在位于冰箱顶部的独立的隔离盒150中，有利于功放模块220的散热，且可减少占用解冻室215内部及其附近的空间。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种射频解冻冰箱，包括箱体、箱门及射频解冻装置；所述箱体沿其竖向方向依次分布有冷藏室和冷冻室，以及靠近所述冷冻室底部的压机仓，所述箱门用于开闭所述冷藏室及所述冷冻室；
其特征在于，所述射频解冻装置包括调谐模块；
所述调谐模块包括：
筒体，其设于所述冷藏室内，且其内限定有调谐室和具有前向开口的解冻室；
所述调谐室与所述解冻室隔绝，所述解冻室与所述冷藏室相通；
所述调谐室具有进风孔和出风孔；所述箱体在水平高度上对应所述调谐室的位置开设有至少一个进风口和一个出风口，所述进风口向内延伸形成与所述进风孔相通的外进风道，所述出风口向内延伸形成与所述出风孔相通的外出风道；
门体，其设于所述解冻室的前向开口处，用于开闭所述解冻室；
调谐器，其设于所述调谐室内。
2.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述筒体包括顶板、底板、后板以及相对的两个横向侧板形成具有前向开口的外壳；所述筒体的内部还设有第一隔板、第二隔板和第三隔板；所述第一隔板及所述第二隔板分别设于横向两侧处，且与所述横向侧板之间具有预定距离；所述第三隔板垂直地设于所述第一隔板与所述第二隔板之间的预定位置处，以形成所述调谐室及所述解冻室。
3.根据权利要求2所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述第一隔板、第二隔板以及两个所述横向侧板与所述解冻室对应的位置处均开设有若干个第一气孔，使所述解冻室与所述冷藏室相通。
4.根据权利要求3所述的射频解冻冰箱，其特征在于，若干个所述第一气孔排列成等间距的多行多列形式的气孔排，且所述气孔排位于所述解冻室长度方向的中部处。
5.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述调谐模块还包括电容，所述调谐器及所述电容分别位于所述调谐室的内部两侧处；所述进风孔与所述调谐器对应，所述出风孔与所述电容对应。
6.根据权利要求1或5所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述出风孔的水平高度大于所述进风孔的水平高度。
7.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述外进风道和/或所述外出风道内设置有至少一个风机。
8.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述进风口及所述出风口中的至少一个设于所述箱体的侧面。
9.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述进风口及所述出风口均设于所述箱体的背面。
10.根据权利要求1所述的射频解冻冰箱，其特征在于，所述射频解冻装置还包括功放模块；所述箱体的顶部设有隔离盒，所述功放模块设于所述隔离盒内。
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