CN219205828U - 一种射频解冻装置以及冰箱 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种射频解冻装置及冰箱,该射频解冻装置包括筒体组件、抽屉组件以及射频解冻组件,抽屉组件与筒体组件活动连接,具有容纳食物的容纳槽,射频解冻组件包括极板,极板设置在筒体组件内,并能够向抽屉组件辐射射频能量,以解冻抽屉组件中的食物,所述抽屉主体至少在底部设置有耐高温部。以在一定程度上解决了相关技术中的射频解冻装置的安全性和可靠性偏低的技术问题。
Description
技术领域
本申请属于冰箱技术领域,尤其涉及一种射频解冻装置以及冰箱。
背景技术
随着用户对冰箱的使用需求的增加,冰箱的功能性也在不断增加。比如,根据用户需要对冰箱内的冷冻食物进行快速解冻的需求,而在冰箱内设置射频解冻装置,从而通过射频解冻装置对冰箱内的冷冻食物进行快速解冻。
在相关技术中,射频解冻装置还包括箱体组件,调谐模块设置在箱体组件内,箱体组件包括筒体组件和抽屉组件。在对食物的解冻过程中,食物会产生热量,特别是当食物上设有金属(用于固定食物)时,射频能量会导致金属严重发热,该热量可能会对抽屉组件造成破坏,甚至还可能会对设置在筒体组件内的射频解冻组件造成破坏,从而影响射频解冻装置的安全性和可靠性。
实用新型内容
本申请旨在至少能够在一定程度上解决相关技术中的射频解冻装置的安全性和可靠性偏低的技术问题。为此,本申请提供了一种射频解冻装置以及冰箱。
第一方面,本申请实施例提供的一种射频解冻装置,包括:
筒体组件;
抽屉组件,与所述筒体组件活动连接,具有容纳食物的抽屉主体;
射频解冻组件,包括极板,所述极板设置在所述筒体组件内,并能够向所述抽屉组件辐射射频能量,以解冻所述抽屉主体中的食物;
其中,所述抽屉主体至少在底部设置有耐高温部。
本申请实施例所提出的射频解冻装置,在对食物进行解冻时,将食物放置在抽屉组件的容纳槽内,以便于食物在筒体组件内的设置,并且,食物设置在耐高温部上,避免食物甚至是设置在食物上的金属在解冻过程中产生的热量对抽屉组件乃至射频解冻组件造成破坏,从而提高了射频解冻装置的安全性和可靠性。
在一些实施方式中,所述耐高温部为耐高温材料板。
在一些实施方式中,所述耐高温部为玻璃板或陶瓷板。
在一些实施方式中,所述耐高温部为平板或托盘状。
在一些实施方式中,所述耐高温部与所述抽屉主体一体成型或可拆卸连接。
在一些实施方式中,所述抽屉主体包括底板和主框,所述底板与所述主框连接,形成所述容纳槽,所述耐高温部设置在所述底板上。
在一些实施方式中,所述底板与所述主框一体成型或可拆卸地连接。
在一些实施方式中,所述抽屉主体包括主框,所述耐高温部设置在所述主框的底部。
在一些实施方式中,所述耐高温部与所述主框一体成型或可拆卸地连接。
在一些实施方式中,所述耐高温部为涂覆在所述抽屉主体的内壁上的耐高温涂层或为粘接在所述抽屉主体的内壁上的耐高温胶带。
第二方面,本申请实施例提供的一种冰箱,包括上述的射频解冻装置。
第二方面提供的冰箱的有益效果与第一方面提供的射频解冻装置的有益效果相同,此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了射频解冻装置的组成框图。
图2示出了射频解冻装置的结构示意图。
图3示出了图2的射频解冻装置的剖视图。
图4示出了图2的抽屉组件的爆炸图。
图5示出了图2的射频解冻装置的另一剖视图。
图6示出了一种实施例中的射频解冻装置的内部结构示意图。
图7示出了另一种实施例中的射频解冻装置的内部结构示意图。
图8示出了冰箱的局部结构图。
图9示出了冰箱的侧面剖视图。
图10示出了图9中A处的局部放大图。
附图标记:
100-冰箱,20-主体,21-安装腔体,41-侧壁,41a-第一侧壁,41b-第二侧壁,42-散热通道,43-散热风机,44-风流加速器,45-支架,45a-抵挡部,45b-支撑部,46-进风口,47-出风口。
19-射频发生组件,19a-电源模块,19b-控制模块,19c-功放模块,19d-检波电路,19e-功率放大电路,19f-信号源。
10-射频解冻装置,10a-箱体组件,11-筒体组件,111-屏蔽件,112-支撑件,113-屏蔽后盖,114-分隔部,114a-第一分隔段,114b-第二分隔段,114c-第二锁合部,114d-锁合孔,114e-导向槽,11a-调谐腔,11b-解冻腔,12-抽屉组件,121-抽屉主体,121a-容纳槽,121b-底板,121c-主框,122-耐高温部,14-承托架,141-固定部,141a-第一锁合部,141b-锁合卡持段,141c-锁合连接段,143-安装部,15-调谐板,151-第一安装区,153-第二安装区,153a-安装槽,16-极板,161-第二卡持部,163-辐射部,165-连接部,17-调谐电感。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,本实用新型实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参阅图1,本申请实施例提供的射频解冻装置10以及冰箱100,射频解冻装置10设置在冰箱100内,以用于对冰箱100内冷冻的食物进行快速解冻,从而满足冰箱100的多功能需求。如图1所示,射频解冻装置10包括射频发生组件19和调谐模块,射频发生组件19包括电源模块19a、功放模块19c和控制模块19b,电源模块19a、功放模块19c和控制模块19b均电连接,电源模块19a用于给功放模块19c和控制模块19b供电,功放模块19c用于产生设定频率的初始信号,控制模块19b用于控制电源模块19a、功放模块19c中的电路工作;当需要调节功放模块19c的输出功率时,控制模块19b基于内部算法计算出调压控制指令并发送至电源模块19a,电源模块19a调压,以改变电源模块19a的输出电压。
功放模块19c包括信号源19f、功率放大电路19e和检波电路19d,信号源19f用于产生设定频率(40.68MHz)的初始信号,功率放大电路19e用于对初始信号进行功率放大,增强初始信号的功率,输出功放信号;检波电路19d用于检测功放信号的输出功率以及检测调谐模块反射回来反射功率,并反馈至控制模块19b。
调谐模块包括调谐板15、调谐电感17和极板16,调谐电感17和极板16电连接,并通过调谐板15与功放模块19c电连接,调谐模块接收到功放信号后,向食物辐射射频能量以快速解冻食物。
射频解冻装置10还包括箱体组件,调谐模块设置在箱体组件内,箱体组件包括筒体组件11和抽屉组件12,抽屉组件12与筒体组件11活动连接,待解冻的食物放置抽屉组件12中,并将抽屉组件12设置在筒体组件11内,通过调谐模块对筒体组件11内的食物进行解冻。
其中,在对食物的解冻过程中,食物会产生热量,特别是当食物上设有金属(用于固定食物)时,射频能量会导致金属严重发热,该热量可能会对抽屉组件12造成破坏,甚至还可能会对设置在筒体组件11内的射频解冻组件造成破坏,从而影响射频解冻装置10的安全性和可靠性。
为此,本申请实施例提供了一种射频解冻装置10及冰箱100,本申请实施例提供的射频解冻装置10及冰箱100中,在抽屉组件12内设置耐高温部122,并将耐高温部122设置在食物与抽屉组件12的内壁之间,避免食物甚至是设置在食物上的金属在解冻过程中产生的热量对抽屉组件12乃至射频解冻组件造成破坏,从而提高了射频解冻装置10的安全性和可靠性。
下面结合附图并参考具体实施例描述本申请:
请参阅图2,为本申请实施例的射频解冻装置10的结构示意图,本申请实施例提供的射频解冻装置10能够提高安全性和可靠性。
该射频解冻装置10包括筒体组件11、抽屉组件12以及射频解冻组件,抽屉组件12与筒体组件11活动连接,具有容纳食物的容纳槽121a,射频解冻组件包括极板16,极板16设置在筒体组件11内,并能够向抽屉组件12辐射射频能量,以解冻抽屉组件12中的食物,其中,抽屉组件12的至少底部设置有耐高温部122。
具体来说,射频解冻装置10是一种用于食物解冻的装置,将待解冻的食物放置抽屉组件12内,然后将抽屉组件12移动至在筒体组件11内,由射频解冻组件的极板16向筒体组件11辐射射频能量,通过辐射的射频能量对抽屉组件12内的食物进行解冻。
通过抽屉组件12与筒体组件11活动连接,可以便于食物在筒体组件11内的放置,即,在需要将食物放置在射频解冻装置10进行解冻时,将抽屉组件12移出筒体组件11,再将食物放置在抽屉组件12的容纳槽121a内,然后将抽屉组件12移回筒体组件11内,以此实现食物在筒体组件11内的放置。在完成食物解冻后,再将抽屉组件12移出筒体组件11,取出食物即可,最后再将抽屉组件12移回筒体组件11内,至此完成射频解冻装置10对食物的解冻。
在对食物的解冻过程中,食物会产生热量,特别是当食物上设有金属(用于固定食物)时,射频能量会导致金属严重发热,该热量可能会对抽屉组件12造成破坏,甚至会可能对设置在筒体组件11内的射频解冻组件造成破坏。为此,在抽屉组件12的至少底部上设置耐高温部122,并且将耐高温部122设置在食物与抽屉组件12的内壁之间,以对食物甚至是设置在食物上的金属在解冻过程中散发出的热量进行隔绝,从而避免该热量对抽屉组件12乃至射频解冻组件造成破坏。
也就是说,本申请实施例所提出的射频解冻装置10,在对食物进行解冻时,将食物放置在抽屉组件12的容纳槽121a内,以便于食物在筒体组件11内的设置,并且,将食物放置在耐高温部122,避免食物甚至是设置在食物上的金属在解冻过程中产生的热量对抽屉组件12乃至射频解冻组件造成破坏,从而提高了射频解冻装置10的安全性和可靠性。
在一些实施方式中,耐高温部122设置在抽屉主体121的至少一个内壁上。
在通过射频解冻装置10对食物进行解冻时,食物至少会与抽屉主体121的一个内壁接触,抽屉主体121除了与食物接触的内壁以外,抽屉主体121的其他内壁与食物之间具有一定的间距,由于空气的导热性较差,食物在解冻过程中产生的热量对抽屉主体121上未与食物接触的内壁影响较小,而抽屉主体121上与食物接触的内壁会受到热量较大的影响。
也就是说,仅在抽屉主体121上会与食物接触的内壁上设置耐高温部122,以在隔绝热量的同时,降低生产成本。当然,在当抽屉主体121为立方体时,可以在抽屉主体121的底壁、两个侧壁、前后壁上设置耐高温部122,比如,将耐高温部122仅设置在抽屉主体121的底壁上、同时设置抽屉主体121的底壁和两个侧壁上、同时设置在抽屉主体121的底壁、两个侧壁、前后壁上等,即,根据实际需求进行设置即可,本申请实施例对此不作限制。
在一些实施方式中,耐高温部122设置在抽屉主体121的底壁上。
正如上文所述,耐高温部122可以设置在抽屉主体121的底壁、两个侧壁以及前后壁上,在将抽屉主体121的容纳槽121a中时,食物主要是与抽屉主体121的底壁接触,通过抽屉主体121的底壁对食物进行支撑,从而可以只在抽屉主体121的底壁设置耐高温部122,即可满足食物在解冻过程中的隔热需求。
在一些实施方式中,耐高温部122为耐高温材料板,以通过耐高温材料板实现耐高温部122的功能效果,从而使耐高温部122能够对解冻过程中的食物进行隔热,避免热量对抽屉组件12乃至射频解冻组件造成破坏。
在一些实施方式中,耐高温部122为玻璃板或陶瓷板。
耐高温部122可以为玻璃板、陶瓷板等耐高温材料板,以实现耐高温部122隔绝热量的功能效果,本申请实施例对此不作限制。
在一些实施方式中,耐高温部122为平板或托盘状。
正如上文所述,食物主要是与抽屉主体121的底壁接触,是通过抽屉主体121的底壁对食物进行支撑,因此,可以将耐高温部122设置为平板、托盘状之类的结构,从而可以将耐高温部122设置在抽屉主体121的底壁。本申请实施例中,耐高温部122为托盘状,相较于平板状的耐高温部122,托盘状的耐高温部122的具有更多的隔热面积。此外,食物在解冻的过程中,可能会产生融化的液体,采用托盘状的耐高温部122可以对融化的液体进行收集,避免流散在抽屉主体121内,保证了抽屉主体121的整洁。
在一些实施方式中,抽屉主体121包括底板121b和主框121c,底板121b与主框121c连接,形成容纳槽121a,耐高温部122设置在底板121b上。
抽屉主体121具有容纳食物的容纳槽121a,该容纳槽121a由底板121b与主框121c连接构成,以此构成抽屉主体121的主要结构。由于食物主要是与抽屉主体121的底壁接触,通过抽屉主体121的底壁对食物进行支撑,从而可以只在抽屉主体121的底壁设置耐高温部122,即,在抽屉主体121的底板121b上设置耐高温部122。
在一些实施方式中,底板121b与主框121c一体成型或可拆卸地连接。
底板121b与主框121c之间可以是是一体成型,也可以是可拆卸连接,本申请实施例对此不作限制。相较而言,射频解冻装置10具有较多的结构件,在生产加工过程中,采用一体成型可以提高加工效率。
在一些实施方式中,耐高温部122替换底板121b,耐高温部122直接与抽屉主体121一体成型或可拆卸连接。
耐高温部122与抽屉主体121之间可以是一体成型,也可以是可拆卸连接,本申请实施例对此不作限制。相较而言,射频解冻装置10具有较多的结构件,在生产加工过程中,采用一体成型可以提高加工效率。若采用上文中耐高温部122为托盘状的设置方式,则可以使耐高温部122与抽屉主体121采用可拆卸连接方式,以在耐高温部122收集满液体后,将直接托盘从抽屉主体121中拿出,对液体进行处理,从而便于对抽屉主体121进行清洁。
在一些实施方式中,耐高温部122为涂覆在抽屉主体121的内壁上的耐高温涂层,以通过在抽屉主体121的内壁上涂覆耐高温涂层作为耐高温部122,以起到隔绝热量的作用。
在一些实施方式中,耐高温部122为粘接在抽屉主体121的内壁上的耐高温胶带,以通过在抽屉主体121的内壁上粘接耐高温胶带作为耐高温部122,以起到隔绝热量的作用。
在一些实施方式中,如图3所示,射频解冻装置10还包括承托架14,调谐板15以及极板16均设置在承托架14上,以通过承托架14对调谐板15和极板16进行支撑。
在一些实施方式中,如图6所示,承托架14固定在筒体组件11上。
如上文所述,承托架14安装在箱体组件10a内,以形成箱体组件10a对承托架14进行支撑、承托架14对调谐板15和极板16进行支撑的设置关系,具体来说,承托架14是固定在箱体组件10a的筒体组件11上,以通过筒体组件11对承托架14进行支撑,从而实现承托架14、调谐板15以及极板16在筒体组件11的调谐腔11a内设置。
在一些实施方式中,如图6所示,极板16设置在抽屉组件12的下方。
极板16在箱体组件10a内可以有多种设置方式,比如,极板16可以设置在抽屉组件12的上方、下方、后方或两侧,本申请实施例对此不作限制。如图6所示,本申请实施中,极板16设置在抽屉组件12的下方,便于极板16和承托架14的设置。
在一些实施方式中,调谐板15在箱体组件10a内也同样可以有多种设置方式,比如,调谐板15可以设置在抽屉组件12的上方、下方、后方或两侧,本申请实施例对此不作限制。如图6所示,本申请实施例中,调谐板15设置在抽屉组件12的后方,便于调谐板15和承托架14的设置,同时,也避免调谐板15与极板16之间的相互影响。
如图5、图6和图7所示,承托架14包括相互连接的安装部143和固定部141,调谐板15安装在固定部141上,极板16安装在安装部143上。
当调谐板15以及极板16均安装在承托架14上时,由于调谐板15和极板16在射频解冻装置10中具有不同的功能且设置在不同的位置,因此需要通过承托架14上的不同位置对调谐板15和极板16进行安装固定,从而设置承托架14包括相互连接的安装部143和固定部141,使调谐板15安装在承托架14的固定部141上,极板16安装在承托架14的安装部143上,以此保证调谐板15和极板16设置在射频解冻装置10中需求的位置,实现各自的功能效果。
也就是说,承托架14本身的结构特点是由调谐板15和极板16在射频解冻装置10中设置方式所决定的。
此外,调谐板15、极板16和调谐板15可以在箱体组件10a外先组成一个整体,再将组成完成的整体放置于箱体组件10a内,能够方便整个射频解冻装置10的组装,降低调谐板15和极板16的安装难度,提高生产效率,并且在后期的维护工作中,也便于将整体从射频解冻装置10内取出进行维护。
在一些实施方式中,安装部143与固定部141一体成型。
承托架14的安装部143和固定部141采用一体成型能够减少在加工过程中的组装工序,能够降低生产成本,提高生产效率。
另外,承托架14是用来固定支承调谐板15以及极板16的结构件,需要承托架14具有足够的支撑稳定性,采用组装结构的承托架14的支撑稳定性低于采用一体成型的承托架14的支撑稳定性。
需要说明的是,承托架14的安装部143和固定部141可以是一体成型,在另外一些实施例方式中,也可以是分别加工后组装而成,本申请实施例对此不作限制。
在一些实施方式中,如图3所示,调谐板15包括相互连接的第一安装区151和第二安装区153,第二安装区153设置有调谐电感17,固定部141与第一安装区151固定连接。
由于射频解冻装置10通常需采用较高的功率实现功能效果,调谐电感17上具有较高的电流和电压,会对调谐板15以及附近元器件构成较大的安全风险。将调谐电感17安装在第二安装区153上,第一安装区151主要用于安装其他的电子元器件,能够减少调谐电感17在工作过程中对其他电子元器件的影响。
由于调谐板15的第二安装区153的安装有调谐电感17,具体的,调谐电感17安装在第二安装区153的安装槽153a内。相较于其他的电子元器件,调谐电感17的体积较大,不便于与承托架14的固定部141进行固定连接,固定部141与第一安装区151固定连接,能够在不影响调谐电感17的工作的条件下,保证调谐板15与承托架14的连接稳定性。
在一些实施方式中,如图3和图7所示,筒体组件11包括支撑件112、屏蔽件111和分隔部114,屏蔽件111套设于支撑件112,分隔部114将支撑件112的内部分隔成解冻腔11b和调谐腔11a。
屏蔽件111是筒体组件11中主要用于屏蔽射频信号发射器发出的射频能量的结构件,支撑件112作为筒体组件11的支撑部分,通过将屏蔽件111套设在支撑件112上,以用于支撑屏蔽件111,以防止屏蔽件111变形,即屏蔽件111在支撑件112的支撑作用下维持外形,避免屏蔽件111的变形,以保证屏蔽件111的外形稳定性,提高屏蔽件111的屏蔽效果,也相应地提高了解冻效果。
分隔部114将支撑件112的内部分隔成解冻腔11b和调谐腔11a,以在筒体组件11内形成相互独立的调谐腔11a和解冻腔11b,其中调谐腔11a用于设置承托架14、调谐板15和极板16,解冻腔11b用于放置食物,从而实现极板16和调谐板15与食物的隔离,避免食物在解冻过程中产生的水汽对极板16和调谐板15造成破坏。
在一些实施方式中,支撑件112与分隔部114一体成型。
由于射频解冻装置10具有较多的结构件,从而导致射频解冻装置10在加工过程中的具有较多的组装工序,影响生产效率。为了减少射频解冻装置10在加工过程中的组装工序,将支撑件112与分隔部114一体成型设置,从而直接将支撑件112与分隔部114构成的整体与屏蔽件111和极板16进行装配,以提高生产效率,降低生产成本。
在一些实施方式中,如图3所示,分隔部114包括相互连接的第一分隔段114a和第二分隔段114b,第二分隔段114b罩设在极板16上。
由于分隔部114既用于将支撑件112的内部分隔成解冻腔11b和调谐腔11a,同时也要罩设在极板16上,从而设置分隔部114包括相互连接的第一分隔段114a和第二分隔段114b,通过分隔部114的整体实现支撑件112内部的分隔,以及通过分隔部114的第二分隔段114b罩设在极板16上,也就是说,在支撑件112内部的调谐腔11a内还需要设置其他的结构件,从而仅采用分隔部114的部分结构实现对极板16的罩设,而分隔部114的其余部分(第一分隔段114a)所对应的调谐腔11a内用于设置其他结构件。
在一些实施方式中,第一分隔段114a和第二分隔段114b呈夹角设置。
为了保证解冻腔11b内有尽可能多的空间用于放置食物,从而能够将更多的待解冻食物放置射频解冻装置10内进行解冻,以提高射频解冻装置10的解冻效率。使分隔部114第一分隔段114a和第二分隔段114b呈夹角设置,以保证解冻腔11b的容纳空间。
在一些实施方式中,如图3所示,第一分隔段114a和第二分隔段114b罩设在承托架14上。
通过将分隔部114的第二分隔段114b罩设在承托架14上,实现第二分隔段114b对极板16的罩设。此外,正如上文所述,分隔部114的第一分隔段114a所对应的调谐腔11a内用于设置其他结构件,从而可以将其他结构件设置在承托架14上,以通过承托架14进行支撑,同时,第一分隔段114a罩设在承托架14上,实现第一分隔段114a对设置在承托架14上的其他结构件的罩设,以同样起到保护的作用
具体来说,第一分隔段114a罩设于调谐板15,第二分隔段114b罩设于极板16。
在一些实施方式中,如图3所示,固定部141上设置有第一锁合部141a,第一分隔段114a上设置有第二锁合部114c,第一锁合部141a与第二锁合部114c配合,以固定第一分隔段114a与固定部141。
在一些实施方式中,如图3所示,第一锁合部141a包括相互连接的锁合卡持段141b和锁合连接段141c,锁合连接段141c远离锁合卡持段141b的一端与第一分隔段114a连接,第二锁合部114c上设置有锁合孔114d,锁合连接段141c穿设在锁合孔114d内,锁合卡持段141b与第一分隔段114a远离安装部143的一侧卡持。
也就是说,在第一分隔段114a上设置的是锁合孔114d,在固定部141上设置的是具有锁合卡持段141b和锁合连接段141c的第一锁合部141a,锁合连接段141c固定连接在固定部141上,将第一锁合部141a连接在锁合孔114d内,其中的锁合连接段141c穿设在锁合孔114d内,锁合卡持段141b与第一分隔段114a远离安装部143的一侧卡持,从而通过锁合卡持段141b与锁合孔114d的卡持,将第一分隔段114a固定在锁合卡持段141b与固定部141之间,以实现第一分隔段114a与固定部141的固定。
在一些实施方式中,如图3所示,第二锁合部114c具有导向槽114e,锁合孔114d设置在导向槽114e的槽底。
以通过导向槽114e对第一锁合部141a进行导向,便于锁合卡持段141b与锁合空卡持,提高安装便捷性。此外,锁合连接段141c穿设在导向槽114e内,以提高第一分隔段114a与固定部141的连接稳定性。
在一些实施方式中,第一锁合部141a为多个,多个第一锁合部141a同时与锁合孔114d的不同位置卡持。
以通过多个第一锁合部141a与同时与锁合孔114d的不同位置卡持,以进一步提高第一分隔段114a与固定部141的连接稳定性。
本申请实施例提供的射频解冻装置10的工作原理:先将抽屉组件12移出筒体组件11,再将待解冻的食物放置抽屉主体121的容纳槽121a内,然后将抽屉组件12移回筒体组件11内,食物设置在抽屉主体121的底壁上,由射频解冻组件的极板16向筒体组件11辐射射频能量,通过辐射的射频能量对抽屉组件12内的食物进行解冻,在食物与抽屉主体121的底壁之间设置有耐高温部122,以通过耐高温部122对食物甚至是设置在食物上的金属在解冻过程中散发出的热量进行隔绝,在完成食物解冻后,再将抽屉组件12移出筒体组件11,取出食物即可,最后再将抽屉组件12移回筒体组件11内,至此完成射频解冻装置10对食物的解冻。
综上所述,本申请实施例提供的射频解冻装置10,在抽屉组件12内设置耐高温部122,并将耐高温部122设置在食物与抽屉组件12的内壁之间,避免食物甚至是设置在食物上的金属在解冻过程中产生的热量对抽屉组件12乃至射频解冻组件造成破坏,从而提高了射频解冻装置10的安全性和可靠性。
基于同样的发明构思,本申请实施例还提供了一种冰箱100,结合图8-图10,本申请实施例所提供的冰箱100包括主体20以及射频解冻装置10。其中,主体20为本申请的冰箱100的基础构件,主体20可以为冰箱100的其它至少部分部件提供安装基础,并且还可起到保护冰箱100的其它至少部分部件的目的。主体20设置有安装腔体21,射频解冻装置10设置于安装腔体21内。
射频解冻装置10包括解冻腔11b和调谐腔11a,解冻腔11b用于容纳待解冻食物,调谐腔11a内设置有极板。射频解冻装置10是一种用于食物解冻的装置,在使用时,将待解冻食物放置在解冻腔11b中,由射频发生组件输出信号至调谐板15,再由调谐板15输出信号至极板16,最后由极板16向解冻腔11b辐射射频信号,通过辐射的射频信号对解冻腔11b内的食物进行解冻。
射频解冻装置10与安装腔体21之间具有间隙,且调谐腔11a具有与该间隙连通的进风口46和出风口47,从而间隙、进风口46、出风口47和解冻腔11b之间形成空气循环,空气在流动的过程中,可持续带走解冻腔11b中的热量,从而降低了调谐腔11a中的温度,一定程度上避免了高温对调谐模块造成损坏,保证了调谐模块的性能。
在一些实施方式中,射频解冻装置10具有一个以上的侧壁41,进风口46和出风口47均设置在射频解冻装置10的侧壁41上,以与射频解冻装置10和安装腔体21之间的间隙连通。具体地,进风口46和出风口47可共同设置在射频解冻装置10的同一个侧壁41上,也可以设置在不同的侧壁41上,本实施例对此不作限制。
由于当进风口46和出风口47共同设置在射频解冻装置10的同一个侧壁41上,即进风口46和出风口47共平面设置时,由调谐腔11a排出的热量很容易还未完全散失,便又循环进入调谐腔11a中,导致散热效率较低,且由于进风口46和出风口47之间的间隔越远,空气循环流动的范围越大,散热效果会更好,因此出于对散热效果的考虑,本实施例中进风口46和出风口47设置在不同的侧壁41上。
具体地,射频解冻装置10具有第一侧壁41a和第二侧壁41b,进风口46设置在第一侧壁41a上,出风口47设置在第二侧壁41b上。当然,第一侧壁41a和第二侧壁41b均与安装腔体21之间具有间隙,且第一侧壁41a与安装腔体21之间的间隔和第二侧壁41b与安装腔体21之间的间隔连通,从而可使进风口46、出风口47、第一侧壁41a和第二侧壁41b与安装腔体21之间的间隙之间形成空气循环,以对调谐腔11a进行散热。
第一侧壁41a和第二侧壁41b可以相对设置,也可以连接设置,本实施例对此不作限制。当第一侧壁41a和第二侧壁41b连接设置时,第一侧壁41a和第二侧壁41b呈夹角连接,具体地,第一侧壁41a和第二侧壁41b可垂直连接。
在一些实施方式中,第二侧壁41b可以为两个,且两个第二侧壁41b均设置有出风口47,这样一来,便形成两道空气循环回路,两道空气循环回路同时对调谐腔11a进行散热,从而可提升散热效率,加强散热效果。当然,还可在保证调谐腔11a对调谐模块的保护作用的前提下,设置更多的出风口47,从而形成更多空气循环回路,以提升散热效率。
两个第二侧壁41b可相对设置,即两个第二侧壁41b相对设置在第一侧壁41a的两侧,从而实现在调谐腔11a的相对两侧进行散热。具体地,第一侧壁41a可为射频解冻装置10的后壁,两个第二侧壁41b可分别为射频解冻装置10的上壁和下壁。
在一些实施方式中,冰箱100还包括散热通道42和安装在散热通道42内的散热风机43,散热风机43可制造冷风,第一侧壁41a与安装腔体21之间的间隙与散热通道42连通,这样一来,散热风机43吹的冷风可依次经过散热通道42和间隙,再由进风口46进入调谐腔11a中进行换热,使调谐腔11a中的热空气由出风口47排出。
即在散热风机43的作用下,调谐腔11a中的热空气在由出风口47排出的同时,散热风机43吹的冷风源源不断吹入调谐腔11a中,冷风的温度相对较低,能够带走调谐腔11a内的更多的热量,提高热交换效率,并且由于冷风流速较快,从而调谐腔11a中热空气的排出速率也大大提升。
射频解冻装置10工作时,调谐模块会持续发热,产生的热量由出风口47排出,并散布到射频解冻装置10与安装腔体21的间隙中,但由于第一侧壁41a、第二侧壁41b与安装腔体21之间的间隙体积有限,射频解冻装置10长时间工作后,会导致射频解冻装置10与安装腔体21的间隙中充满高温气体,无法再对调谐腔11a散热,因此射频解冻装置10与安装腔体21的间隙需与外部空间连通,以使出风口47排出的热量可散布到外界,避免在射频解冻装置10周围形成高温。
具体地,由于出风口47设置在第二侧壁41b上,因此第二侧壁41b与安装腔体21之间的间隙与外部空间连通,从而经出风口47排出的热量可经第二侧壁41b与安装腔体21之间的间隙,散发到外部空间。
在一些实施方式中,冰箱100还包括风流加速器44,风流加速器44设置在调谐腔11a内,用于将间隙内的风引流至调谐腔11a内,从而风流加速器44可提高调谐腔11a内空气的流动速度,进而使调谐腔11a内的热量更快散出,提高了散热效率。
具体地,风流加速器44可靠近进风口46设置,风流加速器44可以为引流风扇,在引流风扇的转动下,间隙内的风可持续、快速地聚集在进风口46处,并进入调谐腔11a内。
在一些实施方式中,由前文所述,第一侧壁41a可为射频解冻装置10的后壁,两个第二侧壁41b可分别为射频解冻装置10的上壁和下壁,且上壁、下壁以及后壁均需与安装腔体21保持间隙,为使射频解冻装置10的下壁也可与安装腔体21保持间隙,冰箱100还包括设置在安装腔体21内的支架45,射频解冻装置10安装在支架45上,在支架45的支撑作用下,使得调谐腔11a与安装腔体21之间具有间隙。
具体地,支架45包括抵挡部45a和支撑部45b,射频解冻装置10安装在抵挡部45a上,抵挡部45a支撑设置在支撑部45b上,以使射频解冻装置10的下壁与安装腔体21保持间隙。
在一些实施方式中,冰箱100的主体20具有冷冻室、冷藏室和变温间,安装腔体21可设置在冷冻室、冷藏室和变温间中的任意一个内。
具体地,安装腔体21设置在冷藏室中,安装腔室由冷藏室的冷藏后壁、冷藏底壁和冷藏侧壁或由冷藏室冷藏后壁、冷藏底壁、冷藏侧壁和中隔板围成。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
Claims (10)
1.一种射频解冻装置,其特征在于,包括:
筒体组件;
抽屉组件,与所述筒体组件活动连接,具有容纳食物的抽屉主体;
射频解冻组件,包括极板,所述极板设置在所述筒体组件内,并能够向所述抽屉主体辐射射频能量,以解冻所述抽屉主体中的食物;
其中,所述抽屉主体至少在底部设置有耐高温部。
2.根据权利要求1所述的射频解冻装置,其特征在于,所述耐高温部为玻璃板或陶瓷板。
3.根据权利要求1所述的射频解冻装置,其特征在于,所述耐高温部为平板或托盘状。
4.根据权利要求1所述的射频解冻装置,其特征在于,所述耐高温部与所述抽屉主体一体成型或可拆卸连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的射频解冻装置,其特征在于,所述抽屉主体包括底板和主框,所述底板与所述主框连接,形成容纳槽,所述耐高温部设置在所述底板上。
6.根据权利要求5所述的射频解冻装置,其特征在于,所述底板与所述主框一体成型或可拆卸地连接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的射频解冻装置,其特征在于,所述抽屉主体包括主框,所述耐高温部设置在所述主框的底部。
8.根据权利要求7所述的射频解冻装置,其特征在于,所述耐高温部与所述主框一体成型或可拆卸地连接。
9.根据权利要求1所述的射频解冻装置,其特征在于,所述耐高温部为涂覆在所述抽屉主体的内壁上的耐高温涂层;
或
为粘接在所述抽屉主体的内壁上的耐高温胶带。
10.一种冰箱,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的射频解冻装置。
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