CN219205827U - 一种射频解冻装置以及冰箱 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种射频解冻装置以及冰箱，该射频解冻装置包括箱体组件、密封盒、调谐板、调谐电感以及极板，其中箱体组件用于容纳食物；密封盒安装在箱体组件内；调谐板与射频发生组件电连接，包括相互连接的第一安装区和第二安装区，第一安装区密封在密封盒内；调谐电感安装在第二安装区；极板与调谐板电连接，用于在射频发生组件的控制下向箱体组件中辐射射频能量，以解冻箱体组件中的食物。以在一定程度上解决了相关技术中的极板、调谐板以及调谐电感的安装存在难度导致生产效率偏低的技术问题。

Description

一种射频解冻装置以及冰箱

技术领域

本申请属于冰箱技术领域，尤其涉及一种射频解冻装置以及冰箱。

背景技术

随着用户对冰箱的使用需求的增加，冰箱的功能性也在不断增加。比如，根据用户需要对冰箱内的冷冻食物进行快速解冻的需求，而在冰箱内设置射频解冻装置，从而通过射频解冻装置对冰箱内的冷冻食物进行快速解冻。

在相关技术中，射频解冻装置集成有电源模块、功放模块、控制模块、调谐模块以及极板，其中，调谐模块中的极板、调谐板以及调谐电感在射频解冻装置中具有不同的功能且设置在不同的位置，通常是在先将调谐电感安装在调谐板上后，再将调谐板安装在射频解冻装置内，随后将极板安装在射频解冻装置内，并且还需要将极板与调谐板进行电连接，该安装过程繁琐，并且极板和调谐板具有较为复杂的安装工艺，特别是在将极板与调谐板进行电连接时，由于射频解冻装置内操作空间的有限，难以保证极板的安装一致性，从而存在一定的安装难度，导致生产效率偏低。

实用新型内容

本申请旨在至少能够在一定程度上解决相关技术中的极板、调谐板以及调谐电感的安装存在难度导致生产效率偏低的技术问题。为此，本申请提供了一种射频解冻装置以及冰箱。

第一方面，本申请实施例提供的一种射频解冻装置，包括：

箱体组件，用于容纳食物；

密封盒，安装在所述箱体组件内；

调谐板，与所述射频发生组件电连接，包括相互连接的第一安装区和第二安装区，所述第一安装区密封在密封盒内；

调谐电感，安装在所述第二安装区；

极板，与所述调谐板电连接，用于在所述射频发生组件的控制下向所述箱体组件中辐射射频能量，以解冻所述箱体组件中的食物。

因此，在本申请中，将调谐板分区设置为第一安装区和第二安装区，一方面可以实现调谐电感与其他电子元器件分区设置，减少调谐电感在工作过程中对其他电子元器件的影响，另一方面，便于调谐板与密封盒进行固定连接。此外，通过对调谐电感、调谐板、承托架以及极板的预装，保证极板的安装一致性，提高生产效率。

在一些实施方式中，所述密封盒包括承托架，所述第一安装区密封在所述承托架上。

在一些实施方式中，所述密封盒包括承托架，所述第一安装区安装在所述承托架，并通过所述承托架与所述箱体组件的内壁密封。

在一些实施方式中，所述箱体组件包括屏蔽后盖，所述屏蔽后盖与所述承托架共同密封所述第一安装区。

在一些实施方式中，所述承托架包括相互连接的安装部和固定部，所述第一安装区安装在所述固定部上，所述极板安装在所述安装部上。

在一些实施方式中，所述安装部和所述固定部一体成型。

在一些实施方式中，所述固定部设置有第一卡持部，所述极板上设置有第二卡持部，所述第一卡持部与所述第二卡持部卡持，以固定所述极板。

在一些实施方式中，所述箱体组件包括筒体组件和抽屉组件，所述筒体组件具有相互独立的调谐腔和解冻腔，所述承托架、所述调谐板和所述极板设置在所述调谐腔内，所述抽屉组件与所述解冻腔滑动连接，可滑入和滑出所述解冻腔内，所述抽屉组件用于容纳食物。

在一些实施方式中，所述筒体组件包括支撑件、屏蔽件和分隔部，所述屏蔽件套设于所述支撑件，所述分隔部将所述支撑件的内部分隔成解冻腔和调谐腔。

在一些实施方式中，所述分隔部包括相互连接的第一分隔段和第二分隔段，所述第一分隔段与罩在所述固定部上，所述第二分隔段罩设在所述安装部上。

在一些实施方式中，所述射频解冻装置还包括接地件和屏蔽后盖，所述屏蔽后盖设置在所述支撑件和所述屏蔽件的一端，所述调谐板通过所述接地件与所述屏蔽后盖连接，使所述调谐板接地。

在一些实施方式中，所述第二安装区设置有安装槽，所述调谐电感设置在所述安装槽内，所述隔离件的部分穿设在所述安装槽内。

第二方面，本申请实施例提供的一种冰箱，包括上述的射频解冻装置。

第二方面提供的冰箱的有益效果与第一方面提供的射频解冻装置的有益效果相同，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了图1示出了射频解冻装置的组成框图。

图2示出了射频解冻装置的结构示意图。

图3示出了图2的射频解冻装置的内部结构示意图。

图4示出了其他实施例中承托架与调谐板的连接关系示意图。

图5示出了其他实施例中的承托架、调谐板以及极板的连接关系示意图。

图6示出了图2的射频解冻装置的剖视图。

图7示出了图2的射频解冻装置的另一剖视图。

图8示出了图2的射频解冻装置去掉屏蔽件、屏蔽后盖以及抽屉组件的结构示意图。

图9示出了图2的射频解冻装置的另一内部结构示意图。

图10示出了图2中的射频解冻装置去掉屏蔽后盖的结构示意图。

图11示出了其他实施例中的分隔部、支撑件以及极板的连接关系爆炸图。

图12示出了其他实施例中的屏蔽后盖、极板、承托架以及分隔部的连接关系爆炸图。

图13示出了图12中的整体结构的另一视角的结构示意图。

图14示出了图4中A处的局部放大图。

图15示出了图4中的整体结构的另一视角的结构示意图。

图16示出了图15中B处的局部放大图。

图17示出了图4中的承托架的结构示意图。

图18示出了图4中的隔离件的结构示意图。

图19示出了冰箱的局部结构图。

图20示出了冰箱的侧面剖视图。

图21示出了图20中C处的局部放大图。

附图标记：

10-射频解冻装置；10a-箱体组件；11-筒体组件；111-屏蔽件；112-支撑件；113-屏蔽后盖；114-分隔部；114a-第一分隔段；114b-第二分隔段；114c-第二锁合部；114d-锁合孔；114e-导向槽；11a-调谐腔；11b-解冻腔；11d-接地件；12-抽屉组件；14-承托架；141-固定部；141a-第一锁合部；141b-锁合卡持段；141c-锁合连接段；141d-第二卡扣部；141c-第四卡扣部；141e-承接部；141f-卡合部；141g-止挡部；141h-卡合段；141i-过渡段；141j-定位部；143-安装部；143a-第一卡持部；143b-第一卡持段；143c-第二卡持段；143d-极板支撑部；15-调谐板；151-第一安装区；151a-灌胶层；153-第二安装区；153a-安装槽；154-接地端；16-极板；161-第二卡持部；163-辐射部-165-连接部；17-调谐电感；18-隔离件；181-隔离部；182-第一卡扣部；182a-第一卡扣孔；183-第三卡扣部；183a-第二卡扣孔；183-定位槽。

19-射频发生组件；19a-电源模块；19b-控制模块；19c-功放模块；19d-检波电路；19e-功率放大电路；19f-信号源。

100-冰箱；20-主体；21-安装腔体；46-进风口；47-出风口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1，本申请实施例提供的射频解冻装置10以及冰箱100，射频解冻装置10设置在冰箱10内，以用于对冰箱10内冷冻的食物进行快速解冻，从而满足冰箱10的多功能需求。射频解冻装置包括射频发生组件19和调谐模块，射频发生组件19包括电源模块19a、功放模块19c和控制模块19b，电源模块19a、功放模块19c和控制模块19b均电连接，电源模块19a用于给功放模块19c和控制模块19b供电，功放模块19c用于产生设定频率的初始信号，控制模块19b用于控制电源模块19a、功放模块19c中的电路工作；当需要调节功放模块19c的输出功率时，控制模块19b基于内部算法计算出调压控制指令并发送至电源模块19a，电源模块19a调压，以改变电源模块19a的输出电压。

功放模块19c包括信号源19f、功率放大电路19e和检波电路19d，信号源19f用于产生设定频率(40.68MHz)的初始信号，功率放大电路19e用于对初始信号进行功率放大，增强初始信号的功率，输出功放信号；检波电路19d用于检测功放信号的输出功率以及检测调谐模块反射回来反射功率，并反馈至控制模块19b。

调谐模块包括调谐板15、调谐电感17和极板16，调谐电感17和极板16电连接，并通过调谐板15与功放模块19c电连接，调谐模块接收到功放信号后，向食物辐射射频能量以快速解冻食物。

其中，调谐模块中的极板16、调谐板15以及调谐电感17在射频解冻装置10中具有不同的功能且设置在不同的位置，通常是在先将调谐电感17安装在调谐板15上后，再将调谐板15安装在射频解冻装置10内，随后将极板16安装在射频解冻装置10内，并且还需要将极板16与调谐板15进行电连接，该安装过程繁琐，并且极板16和调谐板15具有较为复杂的安装工艺，特别是在将极板16与调谐板15进行电连接时，由于射频解冻装置10内操作空间的有限，难以保证极板16的安装一致性，从而存在一定的安装难度，导致生产效率偏低。

为此，本申请实施例提供了一种射频解冻装置10及冰箱100，本申请实施例提供的射频解冻装置10及冰箱100中，在射频解冻装置10中设置承托架14，并将调谐板15分区设置，从而将承托架14和调谐电感17安装在调谐板15的不同分区，并同时将极板16连接在调谐板15上，以通过对调谐电感17、调谐板15、承托架14以及极板16进行预装，然后再将预装形成的整体安装至射频解冻装置10内，保证了极板16的安装一致性，以此降低了极板16、调谐板15以及调谐电感17的安装难度，提高了生产效率。

下面结合附图并参考具体实施例描述本申请：

请参阅图2，为本申请实施例的射频解冻装置的结构示意图，本申请实施例提供的射频解冻装置能够降低极板、调谐板以及调谐电感的安装难度，提高生产效率。

该射频解冻装置10包括箱体组件10a、密封盒、调谐板15、调谐电感17以及极板16，其中，如图3所示，箱体组件10a用于容纳食物，密封盒安装在箱体组件10a内，调谐板15与射频发生组件电连接，如图4所示，调谐板15包括相互连接的第一安装区151和第二安装区153，调谐板15的第一安装区151密封在密封盒内，调谐电感17安装在调谐板15的第二安装区153，极板16与调谐板15电连接，用于在射频发生组件的控制下向箱体组件10a中辐射射频能量，以解冻箱体组件10a中的食物。

具体来说，射频解冻装置10是一种用于食材解冻的装置，待解冻的事物放置在箱体组件10a内，由射频发生组件输出信号至调谐板15，再由调谐板15输出信号至极板16，最后由极板16向箱体组件10a辐射射频能量，通过辐射的射频能量对箱体组件10a内的食物进行解冻。

由于射频解冻装置10通常需采用较高的功率实现功能效果，调谐电感17上具有较高的电流和电压，会对调谐板15以及附近元器件构成较大的安全风险。将调谐电感17安装在第二安装区153上，第一安装区151主要用于安装其他的电子元器件，能够减少调谐电感17在工作过程中对其他电子元器件的影响。

由于调谐板15的第二安装区153安装有调谐电感17，相较于其他的电子元器件，调谐电感17的体积较大，不便于与承托架14进行固定连接，承托架14与第一安装区151固定连接，能够在不影响调谐电感17的工作的条件下，保证调谐板15与承托架14的连接稳定性。

同时，将极板16与调谐板15电连接在一起，以此实现调谐电感17、调谐板15、承托架14以及极板16的预装，从而将调调谐电感17、调谐板15、承托架14以及极板16预装形成的整体安装至射频解冻装置10内，保证了极板16的安装一致性。相较于相关技术中将调谐板15和极板16先后安装至射频解冻装置10内的方式，采用调谐电感17、调谐板15、承托架14以及极板16预装的方式，能够降低调谐电感17、调谐板15、承托架14以及极板16的安装难度，保证极板16的安装一致性，提高生产效率，并且在后期的维护工作中，也便于将整体从射频解冻装置10内取出进行维护。

因此，在本申请实施例中，将调谐板15分区设置为第一安装区151和第二安装区153，一方面可以实现调谐电感17与其他电子元器件分区设置，减少调谐电感17在工作过程中对其他电子元器件的影响，另一方面，便于调谐板15与承托架14进行固定连接。此外，通过对调谐电感17、调谐板15、承托架14以及极板16的预装，保证极板16的安装一致性，提高生产效率。

当然，在其他实施方式中，极板16与调谐板15之间的连接方式，可以采用极板16与调谐板15直接连接的方式，也可以采用极板16与调谐板15之间通过连接结构连接的方式，还可以采用极板16与调谐板15之间通过调谐电感17连接的方式(如图5所示)，极板16与调谐板15的连接方式可以不作限定，能够实现极板16与调谐板15的电连接即可。也就是说，调谐电感17可以设置在调谐板15上，也可以不设置在调谐板15上，只要能够实现射频解冻装置10的功能效果即可。

在一些实施例中，密封盒包括承托架14，第一安装区151密封在承托架14上。也就是说承托架14集成了密封功能，能够将第一安装区151密封在承托架14上，方便调谐板15的安装。除此之外，还可以是承托架14和箱体组件10a的内壁形成了密封盒，通过承托架14与箱体组件10a的内壁配合实现对第一安装区151的密封。具体地，屏蔽后盖113与承托架14共同密封第一安装区。

在一些实施方式中，如图3所示，承托架14包括相互连接的安装部143和固定部141，第一安装区151安装在固定部141上，极板16安装在安装部143上。

由于调谐板15的第二安装区153的安装有调谐电感17，相较于其他的电子元器件，调谐电感17的体积较大，不便于与承托架14的固定部141进行固定连接，固定部141与第一安装区151固定连接，能够在不影响调谐电感17的工作的条件下，保证调谐板15与承托架14的连接稳定性。

可以是仅有调谐板15安装在承托架14上，也可以是调谐板15以及极板16均安装在承托架14上，以满足调谐板15和极板16在射频解冻装置10中的不同设置需求，本申请实施例对此不作限制。

当调谐板15以及极板16均安装在承托架14上时，由于调谐板15和极板16在射频解冻装置10中具有不同的功能且设置在不同的位置，因此需要通过承托架14上的不同位置对调谐板15和极板16进行安装固定，从而设置承托架14包括相互连接的安装部143和固定部141，使调谐板15安装在承托架14的固定部141上，极板16安装在承托架14的安装部143上，以此保证调谐板15和极板16设置在射频解冻装置10中需求的位置，实现各自的功能效果。也就是说，承托架14本身的结构特点是由调谐板15和极板16在射频解冻装置10中设置方式所决定的。

具体来说，本申请实施例中，调谐板15的第一安装区151安装在承托架14上，相对应的，调谐板15的第一安装区151安装在承托架14的固定部141上，极板16安装在承托架14的安装部143上。

此外，调谐板15、极板16和调谐板15可以在箱体组件10a外先组成一个整体，再将组成完成的整体放置于箱体组件10a内，能够方便整个射频解冻装置10的组装，降低调谐板15和极板16的安装难度，提高生产效率，并且在后期的维护工作中，也便于将整体从射频解冻装置10内取出进行维护。

在一些实施方式中，安装部143和固定部141一体成型。承托架14的安装部143和固定部141采用一体成型能够减少在加工过程中的组装工序，能够降低生产成本，提高生产效率。

另外，承托架14是用来固定支承调谐板15以及极板16的结构件，需要承托架14具有足够的支撑稳定性，采用组装结构的承托架14的支撑稳定性低于采用一体成型的承托架14的支撑稳定性。

需要说明的是，承托架14的安装部143和固定部141可以是一体成型，在另外一些实施例方式中，也可以是分别加工后组装而成，本申请实施例对此不作限制。

在一些实施方式中，如图6所示，安装部143设置有第一卡持部143a，极板16上设置有第二卡持部161，第一卡持部143a与第二卡持部161卡持，以固定极板16。

为了便于极板16在承托架14的安装部143上的安装，可以在承托架14的安装部143设置有第一卡持部143a，极板16上设置有第二卡持部161，承托架14的第一卡持部143a与极板16的第二卡持部161卡持，以此实现承托架14的安装部143对极板16的固定。

在一些实施方式中，如图7所示，第一卡持部143a和第二卡持部161中，其中一个为卡持孔，另外一个包括第一卡持段143b和第二卡持段143c，在第二卡持部161为卡持孔，第一卡持部143a包括第一卡持段143b和第二卡持段143c的条件下，第一卡持段143b的一端与承托架14连接，另外一端与第二卡持段143c连接，第一卡持段143b穿设在卡持孔内，第二卡持段143c与极板16远离承托架14的一侧卡持。

也就说，在极板16上设置的是卡持孔，在承托架14上设置的是具有第一卡持段143b和第二卡持段143c的第一卡持部143a，第一卡持段143b固定连接在承托架14上，将极板16的卡持孔卡设在第二卡尺段内，并且，第二卡持段143c与极板16远离承托架14的一侧卡持，从而通过第二卡持段143c与卡持孔的卡持，将极板16固定在第二卡持段143c与承托架14之间，以实现极板16在承托架14上的固定。

当然，也可以是第一卡持部143a为卡持孔，第二卡持部161包括第一卡持段143b和第二卡持段143c，从而也能够实现同样的效果，在此不再赘述。

在一些实施方式中，如图6所示，箱体组件10a包括筒体组件11和抽屉组件12，筒体组件11具有相互独立的调谐腔11a和解冻腔11b，承托架14、调谐板15和极板16设置在调谐腔11a内，抽屉组件12与解冻腔11b滑动连接，可滑入和滑出解冻腔11b内，抽屉组件12用于容纳食物。

筒体组件11作为射频信号屏蔽结构，能够对射频解冻装置10内产生的射频信号进行屏蔽，避免对射频信号扩散至射频解冻装置10的外部，对人体造成伤害，同时也保证了射频解冻装置10的射频解冻效果。

在筒体组件11内形成相互独立的调谐腔11a和解冻腔11b，其中调谐腔11a用于设置托架、调谐板15和极板16，解冻腔11b用于放置食物，从而实现调谐板15和极板16与食物的隔离，避免食物在解冻过程中产生的水汽对调谐板15和极板16造成破坏。

在一些实施方式中，如图6所示，承托架14固定在筒体组件11上。承托架14安装在箱体组件10a内，以形成箱体组件10a对承托架14进行支撑、承托架14对调谐板15和极板16进行支撑的设置关系，具体来说，承托架14是固定在箱体组件10a的筒体组件11上，以通过筒体组件11对承托架14进行支撑，从而实现承托架14、调谐板15以及极板16在筒体组件11的调谐腔11a内设置。

在一些实施方式中，极板16在箱体组件10a内可以有多种设置方式，比如，极板16可以设置在抽屉组件12的上方、下方、后方或两侧，本申请实施例对此不作限制。如图6所示，本申请实施中，极板16设置在抽屉组件12的下方，便于极板16和承托架14的设置。

在一些实施方式中，调谐板15在箱体组件10a内也同样可以有多种设置方式，比如，调谐板15可以设置在抽屉组件12的上方、下方、后方或两侧，本申请实施例对此不作限制。如图6所示，本申请实施中，调谐板15设置在抽屉组件12的后方，便于调谐板15和承托架14的设置，同时，也避免调谐板15与极板16之间的相互影响。

相应的，由于承托架14本身的结构特点是由调谐板15和极板16在射频解冻装置10中设置方式所决定的，从而将承托架14的安装部143设置在抽屉组件12的下方，将承托架14的固定部141设置在抽屉组件12的后方，使得承托架14在整体上呈L型，以便于实现承托架14在箱体组件10a内的设置。

在一些实施方式中，如图4所示，固定部141上设置有承接部141e和卡合部141f，承接部141e和卡合部141f间隔设置，调谐板15设置在承接部141e和卡合部141f之间，以将调节板固定在固定部141上。

承接部141e设置在第一安装区151的下方，卡合部141f设置在第一安装区151的下方，承接部141e主要起到支撑第一安装区151的作用，卡合部141f将第一安装部143卡合在固定部141上，避免第一安装部143从远离固定部141的方向脱落。

其中，如图17所示，卡合部141f包括卡合段141h和过渡段141i，过渡段141i一端与固定部141连接，另外一端与卡合段141h连接，调谐板15设置在卡合段141h和固定部141之间，以固定住第一安装区151。

在一些实施方式中，如图4所示，固定部141上还设置有止挡部141g，止挡部141g设置在固定部141远离隔离件18的一侧，并与第一安装区151抵持。

止挡部141g设置在第一安装区151的左侧，隔离件18设置在第一安装部143的右侧，止挡部141g和隔离件18从第一安装区151的左右进行限位。

承接部141e限制第一安装区151下方的位移，卡合部141f限位第一安装区151上方和垂直于固定部141的方向的位移，止挡部141g限制左侧的位移，隔离件18设置第一安装区151的右侧的位移，从而固定住第一安装区151。

在一些实施方式中，如图7所示，筒体组件11包括支撑件112、屏蔽件111和分隔部114，如图10所示，屏蔽件111套设于支撑件112，分隔部114将支撑件112的内部分隔成解冻腔11b和调谐腔11a。

屏蔽件111是筒体组件11中主要用于屏蔽射频信号发射器发出的射频能量的结构件，支撑件112作为筒体组件11的支撑部分，通过将屏蔽件111套设在支撑件112上，以用于支撑屏蔽件111，以防止屏蔽件111变形，即屏蔽件111在支撑件112的支撑作用下维持外形，避免屏蔽件111的变形，以保证屏蔽件111的外形稳定性，提高屏蔽件111的屏蔽效果，也相应地提高了解冻效果。

分隔部114将支撑件112的内部分隔成解冻腔11b和调谐腔11a，以在筒体组件11内形成相互独立的调谐腔11a和解冻腔11b，其中调谐腔11a用于设置承托架14、调谐板15和极板16，解冻腔11b用于放置食物，从而实现极板16和调谐板15与食物的隔离，避免食物在解冻过程中产生的水汽对极板16和调谐板15造成破坏。

在一些实施方式中，支撑件112与分隔部114一体成型。

由于射频解冻装置10具有较多的结构件，从而导致射频解冻装置10在加工过程中的具有较多的组装工序，影响生产效率。为了减少射频解冻装置10在加工过程中的组装工序，将支撑件112与分隔部114一体成型设置，从而直接将支撑件112与分隔部114构成的整体与屏蔽件111和极板16进行装配，以提高生产效率，降低生产成本。

在一些实施方式中，如图11所示，分隔部114罩设在极板16上。

由于筒体组件11内需要频繁放取食物，在放取食物过程中可能会产生冲击，导致射频解冻装置10内的结构件对极板16造成磕碰，影响解冻效果，从而设置分隔部114罩设在极板16上，以通过分隔部114对极板16进行保护，避免极板16受到磕碰。

在一些实施方式中，如图11所示，分隔部114包括相互连接的第一分隔段114a和第二分隔段114b，第二分隔段114b罩设在极板16上。

由于分隔部114既用于将支撑件112的内部分隔成解冻腔11b和调谐腔11a，同时也要罩设在极板16上，从而设置分隔部114包括相互连接的第一分隔段114a和第二分隔段114b，通过分隔部114的整体实现支撑件112内部的分隔，以及通过分隔部114的第二分隔段114b罩设在极板16上，也就是说，在支撑件112内部的调谐腔11a内还需要设置其他的结构件，从而仅采用分隔部114的部分结构实现对极板16的罩设，而分隔部114的其余部分(第一分隔段114a)所对应的调谐腔11a内用于设置其他结构件。

在一些实施方式中，第一分隔段114a和第二分隔段114b呈夹角设置。

为了保证解冻腔11b内有尽可能多的空间用于放置食物，从而能够将更多的待解冻食物放置射频解冻装置10内进行解冻，以提高射频解冻装置10的解冻效率。使分隔部114第一分隔段114a和第二分隔段114b呈夹角设置，以保证解冻腔11b的容纳空间。

在一些实施方式中，如图7和图8所示，第一分隔段114a和第二分隔段114b罩设在承托架14上。

通过将分隔部114的第二分隔段114b罩设在承托架14上，实现第二分隔段114b对极板16的罩设。此外，正如上文所述，分隔部114的第一分隔段114a所对应的调谐腔11a内用于设置其他结构件，从而可以将其他结构件设置在承托架14上，以通过承托架14进行支撑，同时，第一分隔段114a罩设在承托架14上，实现第一分隔段114a对设置在承托架14上的其他结构件的罩设，以同样起到保护的作用。

具体来说，第一分隔段114a罩设于调谐板15，第二分隔段114b罩设于极板16。

在一些实施方式中，如图6、图7和图9所示，固定部141上设置有第一锁合部141a，第一分隔段114a上设置有第二锁合部114c，第一锁合部141a与第二锁合部114c配合，以固定第一分隔段114a与固定部141。

在一些实施方式中，如图7所示，第一锁合部141a包括相互连接的锁合卡持段141b和锁合连接段141c，锁合连接段141c远离锁合卡持段141b的一端与第一分隔段114a连接，第二锁合部114c上设置有锁合孔114d，锁合连接段141c穿设在锁合孔114d内，锁合卡持段141b与第一分隔段114a远离安装部143的一侧卡持。

也就是说，在第一分隔段114a上设置的是锁合孔114d，在固定部141上设置的是具有锁合卡持段141b和锁合连接段141c的第一锁合部141a，锁合连接段141c固定连接在固定部141上，将第一锁合部141a连接在锁合孔114d内，其中的锁合连接段141c穿设在锁合孔114d内，锁合卡持段141b与第一分隔段114a远离安装部143的一侧卡持，从而通过锁合卡持段141b与锁合孔114d的卡持，将第一分隔段114a固定在锁合卡持段141b与固定部141之间，以实现第一分隔段114a与固定部141的固定。

在一些实施方式中，如图7所示，第二锁合部114c具有导向槽114e，锁合孔114d设置在导向槽114e的槽底。

以通过导向槽114e对第一锁合部141a进行导向，便于锁合卡持段141b与锁合空卡持，提高安装便捷性。此外，锁合连接段141c穿设在导向槽114e内，以提高第一分隔段114a与固定部141的连接稳定性。

在一些实施方式中，第一锁合部141a为多个，多个第一锁合部141a同时与锁合孔114d的不同位置卡持。

以通过多个第一锁合部141a与同时与锁合孔114d的不同位置卡持，以进一步提高第一分隔段114a与固定部141的连接稳定性。

在一些实施方式中，如图7所示，射频解冻装置10还包括接地件11d和屏蔽后盖113，屏蔽后盖113设置在支撑件112和屏蔽件111的一端，如图8所示，调谐板15通过接地件11d与屏蔽后盖113连接，使调谐板15接地。

以通过接地件11d实现调谐板15的接地端154与屏蔽后盖113的连接，以此实现调谐板15的接地设置，保证电磁屏蔽效果，避免调谐板15出现被雷击损坏、静电损害和无法保障电力系统正常运行等问题。

在一些实施方式中，如图7、图12和图13所示，调谐板15与屏蔽后盖113间隔设置。

为了避免调谐板15上的元器件与屏蔽后盖113接触而影响功能效果，从而使调谐板15与屏蔽后盖113间隔设置，在调谐板15与屏蔽后盖113直接通过接地件11d连接，以通过接地件11d实现调谐板15与屏蔽后盖113的间隔设置，保证了调谐板15的功能效果。

在一些实施方式中，如图11所示，安装部143上设置极板支撑部143d，极板16设置在极板支撑部143d上，以与安装部143间隔设置。

由于极板16在调谐解冻装置的使用过程中会产生热量，为了对极板16进行散热，避免极板16因过热而影响功能效果，从而通过安装部143上的极板支撑部143d对极板16进行支撑，使极板16与安装部143之间具有间隙，以实现极板16的散热，保证极板16的功能效果。

在一些实施方式中，如图7、图12和图13所示，调谐板15与第一分隔段114a间隔设置。

由于调谐板15在调谐解冻装置的使用过程中也会产生热量，为了对调谐板15进行散热，避免调谐板15因过热而影响功能效果，从而使调谐板15与与第一分隔段114a间隔设置，以实现调谐板15的散热，保证调谐板15的功能效果。

进一步来说，调谐板15设置在第一分隔段114a与屏蔽后盖113之间，调谐板15分别与第一分隔段114a和屏蔽后盖113间隔设置，实现了调谐板15的散热，同时也起到了屏蔽电磁的效果。

在一些实施方式中，如图4所示，第一安装区151上设置有灌胶层151a。

在对调谐板15进行灌胶时，由于调谐电感17相较于其他的电子元器件体积较大，若对整个调谐板15进行灌胶，将调谐电感17全部覆盖会导致整个调谐板15上的灌胶层151a较厚，需要耗费过多的密封胶。而在调谐板15上的胶层较厚也可能会导致无需灌胶的电子元器件被灌胶，导致该电子元器件无法与外部元器件正常连接。申请人发现不对调谐电感17灌胶，对调谐电感17的影响较小，甚至可以忽略。因此可以将调谐板15分区设置为第一安装区151和第二安装区153，并将调谐电感17设置在第二安装区153内，仅对第一安装区151进行灌胶即可，能够在密封第一安装区151上的电子元器件的同时能够减少第一安装区151上的灌胶层151a的厚度，使调谐板15上的电子元器件能够正常工作，减少了灌胶层151a的厚度，提高了生产效率。

换言之，可以将调谐电感17或和调谐电感17体积相差不大的电子元器件安装在第二安装区153，将其他体积较小的电子元器件安装在第一安装区151。

综合来说，在调谐板15上划分出第一安装区151和第二安装区153，可以将调谐电感17之类不要进行灌胶的元器件设置在调谐板15的第二安装区153，将会被调谐电感17影响或需要进行灌胶的元器件设置在调谐板15的第一安装区151，并进行灌胶，从而实现了调谐板15的防尘、防潮、防水、防腐蚀、散热、固定等需求，保证了调谐板15及其元器件的功能效果。

在一些实施方式中，如图4所示，射频解冻装置10还包括隔离件18，隔离件18压设于调谐板15上，第一安装区151和第二安装区153分别位于隔离件18的两侧。

隔离件18压设在调谐板15上，将调谐板15分隔成第一安装区151和第二安装区153，在对第一安装区151灌胶的过程中能够尽可能地减少密封胶的流动至第二安装区153，可以降低灌胶的难度。可以将调谐板15会相互影响元器件分别安装在不同的安装区内，以避免相互之间的影响。比如，在本申请实施例中，将调谐电感17或和调谐电感17体积相差不大的电器元件件安装在第二安装区153，将其他体积较小的电子元器件安装在第一安装区151。

进一步来说，隔离件18设置在第一安装区151和第二安装区153之间，通过隔离件18可以阻挡密封胶的流动，将需要进行灌胶的元器件设置在调谐板15的第一安装区151，将不需要进行灌胶的元器件设置在调谐板15的第二安装区153，在对调谐板15的第一安装区151进行灌胶时，隔离件18会阻挡密封胶流动至调谐板15的第二安装区153，而不会对调谐板15的第二安装区153造成影响，能够减少灌胶难度，提高灌胶效率。

在灌胶之前，隔离件18设置在第一安装区151和第二安装区153之间，在灌胶时只需要按照正常的工序对第一安装区151进行灌胶，由于隔离件18的阻挡，密封胶基本不会流动至第二安装区153，无需再增加其他隔离的工序即可实现仅对第一安装区151的灌胶，能够减少灌胶难度，提高灌胶效果。

在一些实施方式中，如图4所示，第一安装区151安装在承托架14上，第二安装区153设置在承托架14外，隔离件18与承托架14靠近第二安装区153的一侧连接。

由于调谐板15的第二安装区153的安装有调谐电感17，相较于其他的电子元器件，调谐电感17的体积较大，不便于与承托架14的固定部141进行固定连接，固定部141与第一安装区151固定连接，能够在不影响调谐电感17的工作的条件下，保证调谐板15与承托架14的连接稳定性。

此外，将调谐板15的第二安装区153设置在承托架14外，以便于在调谐板15的第二安装区153上安装调谐电感17，避免承托架14对调谐电感17在调谐板15上的安装造成影响。从而进一步将隔离件18与承托架14靠近调谐板15的第二安装区153的一侧连接，以通过隔离件18与承托架14在调谐板15上围设出第一安装区151，便于将灌胶层151a直接设置在隔离件18与承托架14所围设成的区域内。

在一些实施方式中，如图4所示，调谐板15的第二安装区153设置安装槽153a，隔离件18的部分穿设在调谐板15的安装槽153a内。

由于射频解冻装置10通常需采用较高的功率实现功能效果，为了保证调谐板15和调谐电感17的散热，从而在调谐板15的第二安装区153设置安装槽153a，将调谐电感17设置在调谐板15的安装槽153a内。

此外，隔离件18的部分穿设在调谐板15的安装槽153a内，由于隔离件18压设于调谐板15上，隔离件18与承托架14靠近调谐板15的第二安装区153的一侧连接，从而使隔离件18的两端压设在调谐板15上，隔离件18的中部连接在调谐板15的第一安装区151和安装槽153a之间，以将调谐板15上位于其安装槽153a的两侧的部位夹设在隔离件18与承托架14之间。

也就是说，在将调谐电感17设置在调谐板15的安装槽153a后，调谐电感17与隔离件18之间具有间隙，通过该间隙以及隔离件18实现了调谐电感17与调谐板15上容易受到调谐电感17影响的元器件的隔离，保证了隔离效果。

在一些实施方式中，如图4和图14所示，隔离件18包括隔离部181和设置在隔离部181上的第一卡扣部182，承托架14靠近第二安装区153的一侧设置有第二卡扣部141d，隔离部181将调谐板15分隔成第一安装区151和第二安装区153，第一卡扣部182穿设在安装槽153a内，并与第二卡扣部141d卡持。

隔离件18与承托架14之间可以采用卡持的连接方式，以便于进行安装。隔离件18与承托架14之间可以有多种卡持连接方式，比如，隔离件18可以包括隔离部181和设置在隔离部181上的第一卡扣部182，承托架14靠近调谐板15的第二安装区153的一侧设置有第二卡扣部141d，隔离件18的隔离部181将调谐板15分隔成第一安装区151和第二安装区153，隔离件18的第一卡扣部182穿设在调谐板15的安装槽153a内，并与承托架14的第二卡扣部141d卡持，以此实现隔离件18与承托架14之间的卡持连接。

进一步地，如图4和图14所示，第一卡扣部182上设置有第一卡扣孔182a，第二卡扣部141d凸设在承托架14上，第二卡扣部141d卡合在第一卡扣孔182a内。

具体来说，可以在隔离件18的第一卡扣部182上设置第一卡扣孔182a，将第二卡扣部141d凸设在承托架14上，承托架14的第二卡扣部141d可卡合在隔离件18的第一卡扣孔182a内，从而在将调谐板15安装在承托架14上后，将隔离件18压设在调谐板15上，并将承托架14的第二卡扣部141d卡合在隔离件18的第一卡扣孔182a内，使隔离件18与承托架14连接，既起到了固定调谐板15的作用，同时也起到了分隔第一安装区151和第二安装区153的作用。

当然，也可以是在承托架14的第二卡扣部141d上设置第一卡扣孔182a，将第一卡扣部182凸设在隔离件18上，隔离件18的第一卡扣部182可卡合在承托架14的第一卡扣孔182a内，同样可以实现隔离件18与承托架14的连接。

在一些实施方式中，如图15和图16所示，隔离件18包括隔离部181和分别设置在隔离部181两端的两个第三卡扣部183，承托架14的两端分别设置有第四卡扣部141c，两个第三卡扣部183与两个第四卡扣部141c卡接。

再比如，隔离件18可以包括隔离部181和分别设置在隔离部181两端的两个第三卡扣部183，承托架14的两端分别设置有第四卡扣部141c，隔离件18的隔离部181将调谐板15分隔成第一安装区151和第二安装区153，隔离件18的两个第三卡扣部183与承托架14的两个第四卡扣部141c卡接，以此实现隔离件18与承托架14之间的卡持连接。

进一步地，如图15和图16所示，第三卡扣部183上设置有第二卡扣孔183a，第四卡扣部141c卡合在第二卡扣孔183a内。

具体来说，可以在隔离件18的第三卡扣部183上设置第二卡扣孔183a，将承托架14的第四卡扣部141c卡合在隔离件18的第二卡扣孔183a内，从而在将调谐板15安装在承托架14上后，将隔离件18压设在调谐板15上，并将承托架14的第四卡扣部141c卡合在隔离件18的第二卡扣孔183a内，使隔离件18与承托架14连接，既起到了固定调谐板15的作用，同时也起到了分隔第一安装区151和第二安装区153的作用。

当然，也可以是在承托架14的第四卡扣部141c设置第二卡扣孔183a，将第三卡扣部183凸设在隔离件18上，隔离件18的第三卡扣部183卡合在承托架14的第二卡扣孔183a内，同样也可以实现隔离件18与承托架14的连接。

综合来说，隔离件18与承托架14之间也可以同时采用上文中的两种卡持方式，在隔离件18上同时设置第一卡扣部182和第三卡扣部183，在承托架14上同时设置第二卡扣部141d和第四卡扣部141c，使隔离件18的第一卡扣部182和第三卡扣部183同时与承托架14的第二卡扣部141d和第四卡扣部141c连接，本申请实施例对此均不作限制。

在一些实施方式中，如图18所示，隔离部181上设置有定位槽183，如图17所示，承托架14上凸设有定位部141j，定位部141j卡合在定位槽183内。

为了保证隔离件18能够准确地安装在承托架14上，从而在隔离件18的隔离部181上设置定位槽183，在承托架14上凸设定位部141j，以在将隔离件18安装在承托架14上时，使承托架14的定位部141j卡合在隔离部181的定位槽183内。

此外，由于隔离件18与承托架14之间通过承托架14上的定位部141j与分割部上的定位槽183卡合连接，从而可以起到阻挡密封胶溢流的作用，避免在对调谐板15的第一安装区151进行灌胶时，密封胶由调谐板15的第一安装区151从隔离件18与承托架14之间溢流至调谐板15的第二安装区153。

当然，也可以在隔离件18的隔离部181上凸设定位部141j，在承托架14上设置定位槽183，隔离部181的定位部141j卡合在承托架14的定位槽183内，也可以实现同样的技术效果，本申请实施例对此不作限制。

在一些实施方式中，如图3所示，极板16包括辐射部163和连接部165，连接部165电连接辐射部163和调谐板15，辐射部163用于向箱体组件10a内辐射射频能量

为了实现极板16与调谐板15在箱体组件10a内的设置方式，比如，极板16设置在抽屉组件12的下方，调谐板15设置在抽屉组件12的后方，从而可以设置极板16包括辐射部163和连接部165，连接部165电连接辐射部163和调谐板15，辐射部163用于向箱体组件10a内辐射射频能量。以在保证极板16与调谐板15在箱体组件10a内根据要求进行设置的同时，通过极板16的连接部165实现调谐板15与极板16的辐射部163的电连接。

在一些实施方式中，辐射部163和连接部165焊接。

极板16的辐射部163和连接部165可以通过焊接、螺接、卡接等方式进行连接，本申请实施例对此不作限制。由于极板16的辐射部163和连接部165之间是电连接，通过焊接的方式可以在保证极板16的辐射部163和连接部165电连接的同时，保证加工效率。

在一些实施方式中，如图6所示，屏蔽后盖113设置在支撑件112和屏蔽件111的一端，屏蔽后盖113、支撑件112的部分与分隔部114的一侧形成调谐腔11a，支撑件112的另外部分和分隔部114的另外一侧形成解冻腔11b。

以通过屏蔽后盖113与支撑件112和分隔部114围合形成调谐腔11a，相应的，抽屉组件12可滑动地设置在支撑件112和屏蔽件111的另一端(即解冻腔11b)，通过滑入和滑出抽屉组件12可以实现解冻腔11b的闭合和开启。

本申请实施例提供的射频解冻装置10的工作原理：将待解冻的食物放置在箱体组件10a的抽屉组件12内，随后将抽屉组件12滑入箱体组件10a的解冻腔11b内，设置在箱体组件10a的调谐腔11a内且设置在承托架14的固定部141上的调谐板15接收射频发生组件输出的信号，设置在调谐板15的第二安装区153的调谐板15以起到平衡负载端阻抗的作用，再由调谐板15输出信号至极板16，最后由极板16向抽屉组件12辐射射频信号，通过辐射的射频信号对抽屉组件12内的食物进行解冻。

综上所述，本申请实施例提供的射频解冻装置，在射频解冻装置10中设置承托架14，并将调谐板15分区设置，从而将承托架14和调谐电感17安装在调谐板15的不同分区，并同时将极板16连接在调谐板15上，以通过对调谐电感17、调谐板15、承托架14以及极板16进行预装，然后再将预装形成的整体安装至射频解冻装置10内，保证了极板16的安装一致性，以此降低了极板16、调谐板15以及调谐电感17的安装难度，提高了生产效率。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种冰箱，结合图19-图21，本申请实施例所提供的冰箱100包括主体20以及射频解冻装置10。其中，主体20为本申请的冰箱100的基础构件，主体20可以为冰箱100的其它至少部分部件提供安装基础，并且还可起到保护冰箱100的其它至少部分部件的目的。主体20设置有安装腔体21，射频解冻装置10设置于安装腔体21内。

射频解冻装置10与安装腔体21之间具有间隙，且调谐腔11a具有与该间隙连通的进风口46和出风口47，从而间隙、进风口46、出风口47和解冻腔11b之间形成空气循环，空气在流动的过程中，可持续带走解冻腔11b中的热量，从而降低了调谐腔11a中的温度，一定程度上避免了高温对调谐模块造成损坏，保证了调谐模块的性能。

在一些实施方式中，冰箱100可以为冰箱，主体20具有冷冻室、冷藏室和变温间，安装腔体21可设置在冷冻室、冷藏室和变温间中的任意一个内。

具体地，安装腔体21设置在冷藏室中，安装腔室由冷藏室的冷藏后壁、冷藏底壁和冷藏侧壁或由冷藏室冷藏后壁、冷藏底壁、冷藏侧壁和中隔板围成。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

Claims (14)

1.一种射频解冻装置，其特征在于，包括：

箱体组件，用于容纳食物；

密封盒，安装在所述箱体组件内；

调谐板，与射频发生组件电连接，包括相互连接的第一安装区和第二安装区，所述第一安装区密封在所述密封盒内；

调谐电感，安装在所述第二安装区；

极板，与所述调谐板电连接，用于在所述射频发生组件的控制下向所述箱体组件中辐射射频能量，以解冻所述箱体组件中的食物。

2.根据权利要求1所述的射频解冻装置，其特征在于，所述密封盒包括承托架，所述第一安装区密封在所述承托架上。

3.根据权利要求1所述的射频解冻装置，其特征在于，所述密封盒包括承托架，所述第一安装区安装在所述承托架，并通过所述承托架与所述箱体组件的内壁密封。

4.根据权利要求3所述的射频解冻装置，其特征在于，所述箱体组件包括屏蔽后盖，所述屏蔽后盖与所述承托架共同密封所述第一安装区。

5.根据权利要求2-4任一项所述的射频解冻装置，其特征在于，所述承托架包括相互连接的安装部和固定部，所述第一安装区安装在所述固定部上，所述极板安装在所述安装部上。

6.根据权利要求5所述的射频解冻装置，其特征在于，所述安装部和所述固定部一体成型。

7.根据权利要求5所述的射频解冻装置，其特征在于，所述安装部设置有第一卡持部，所述极板上设置有第二卡持部，所述第一卡持部与所述第二卡持部)卡持，以固定所述极板。

8.根据权利要求5所述的射频解冻装置，其特征在于，所述箱体组件包括筒体组件和抽屉组件，所述筒体组件具有相互独立的调谐腔和解冻腔，所述承托架、所述调谐板和所述极板设置在所述调谐腔内，所述抽屉组件与所述解冻腔滑动连接，可滑入和滑出所述解冻腔内，所述抽屉组件用于容纳食物。

9.根据权利要求8所述的射频解冻装置，其特征在于，所述筒体组件包括支撑件、屏蔽件和分隔部，所述屏蔽件套设于所述支撑件，所述分隔部将所述支撑件的内部分隔成解冻腔和调谐腔。

10.根据权利要求9所述的射频解冻装置，其特征在于，所述分隔部包括相互连接的第一分隔段和第二分隔段，所述第一分隔段与罩在所述固定部上，所述第二分隔段罩设在所述安装部上。

11.根据权利要求9所述的射频解冻装置，其特征在于，所述射频解冻装置还包括接地件和屏蔽后盖，所述屏蔽后盖设置在所述支撑件和所述屏蔽件的一端，所述调谐板通过所述接地件与所述屏蔽后盖连接，使所述调谐板接地。

12.根据权利要求1-4任一项所述的射频解冻装置，其特征在于，所述射频解冻装置还包括隔离件，所述隔离件压设于所述调谐板上，所述第一安装区和所述第二安装区分别位于所述隔离件的两侧。

13.根据权利要求12所述的射频解冻装置，其特征在于，所述第二安装区设置有安装槽，所述调谐电感设置在所述安装槽内，所述隔离件的部分穿设在所述安装槽内。

14.一种冰箱，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述射频解冻装置。

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