WO2019132401A1 - 고주파 해동기기를 구비한 냉장고 - Google Patents

고주파 해동기기를 구비한 냉장고 Download PDF

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WO2019132401A1
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heat
high frequency
defrosting
evaporator
chamber
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PCT/KR2018/016266
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정문교
김영헌
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삼성전자(주)
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    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D11/00—Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators
    • F25D11/02—Self-contained movable devices, e.g. domestic refrigerators with cooling compartments at different temperatures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F25D29/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/66—Circuits
    • H05B6/68—Circuits for monitoring or control

Definitions

  • the present invention relates to a refrigerator that provides a function of defrosting damaged animals using high frequency waves.
  • a microwave oven is mainly used to rapidly thaw frozen foodstuffs.
  • the user removes frozen food stored in the freezer compartment of the refrigerator and transfers the frozen food to the microwave oven and defrosts the food using the defrosting function.
  • the microwave oven is used after thawing the foodstuff in the frozen state for a predetermined time at the refrigerator room or at room temperature without defrosting it immediately, the use time and power consumption of the microwave oven for defrosting can be reduced.
  • a thawing chamber corresponding to the function of a microwave oven is provided in a freezing chamber of a refrigerator to provide a thawing function.
  • such a conventional refrigerator merely has a function of simply applying heat to the freezing chamber, and it is difficult to properly maintain the temperature in the freezing chamber due to heat generated in the freezing chamber during high frequency generation for defrosting.
  • the foodstuffs stored in the freezer compartment can not be maintained in a frozen state at a predetermined temperature, and thus may be deteriorated.
  • the conventional refrigerator has a problem that heat generated for defrosting adversely affects the defrosting device, thereby deteriorating the performance of the defrosting device.
  • a refrigerator comprising: a freezing chamber having a defrosting chamber; An evaporator for generating cold air through heat exchange; A circulation fan for transferring the cool air generated by the evaporator to the freezer compartment; A high frequency generating unit provided at one side of the defroster chamber to generate a high frequency wave for defrosting the damaged animal stored in the defroster chamber; A heat absorbing portion that is in thermal contact with the high frequency generating portion to absorb heat from the high frequency generating portion; And a heat conducting member connected between the heat absorbing portion and the evaporator and transferring heat from the heat absorbing portion to the evaporator.
  • the refrigerator according to the embodiment of the present invention can prevent the food stored in the freezer compartment from being deteriorated due to the heat generated when the refrigerator is thawed using the high frequency wave and prevent the performance deterioration of the high frequency defrosting device due to heat.
  • a heat sink attached to the high-frequency generating unit to absorb heat generated during the generation of high-frequency waves between the high-frequency generating unit and the heat-absorbing unit. Accordingly, the heat sink can absorb heat generated in the high-frequency generating portion when the high-frequency wave is thawed, thereby preventing the high-frequency generating portion from being overheated.
  • the heat absorbing portion may include a heat sink detachable to the heat sink, a heat sink case for housing the heat sink, and a heat sink cover, and the heat sink may emit heat transmitted from the heat sink. Accordingly, it is possible to provide a structure for effectively dissipating the heat generated in the high-frequency generating unit when defrosting using high-frequency waves.
  • the heat radiating plate case and the heat radiating plate cover may include a heat insulating member such that the heat radiating plate does not exchange heat with the freezing chamber. Accordingly, in releasing the heat generated in the high frequency generator, it is possible to provide an insulating function so that the discharged heat is not transmitted to the freezer compartment.
  • a device room provided with the high-frequency generating unit wherein the device room may include a heat insulating member for blocking heat exchange with the freezing chamber. Accordingly, it is possible to provide a heat insulating function to prevent heat generated in the high frequency generating unit from being transmitted to the freezing chamber during thawing using a high frequency.
  • the high frequency generating unit includes: a power supply unit for supplying power; An RF generating unit for generating a high frequency wave for defrosting the damaged animal contained in the defrosting chamber; And a controller for controlling an operation for defrosting corresponding to the characteristics of the damaged animal. Accordingly, it is possible to easily defrost the damaged animal stored in the freezer compartment without moving it to the outside of the refrigerator or the microwave oven.
  • the control unit may receive user input through the user interface and control the user terminal to perform an operation for defrosting corresponding to the received user input. Accordingly, the damaged animal stored in the freezer room can be defrosted through a simple user operation in the refrigerator.
  • the defrosting chamber may include an electrode portion for receiving the high frequency generated by the RF generating portion and radiating the harmful animal to the damaged animal. Accordingly, it is possible to provide a structure capable of radiating high-frequency waves for defrosting the damaged animal stored in the freezer compartment.
  • the defrosting chamber may switch between a freezing mode and a low-temperature defrosting mode according to user input. Accordingly, the defrosting function can be provided by using a high frequency when the defrosting function is operated according to a user operation while being normally in a frozen storage state.
  • the freezing chamber has a partition wall for partitioning a storage space for accommodating the damaged animal and a cooling space for cooling the air inside the freezing chamber, can do. Accordingly, the cool air generated in the evaporator is circulated through the flow path outside the partition to maintain the temperature of the freezer room properly.
  • a refrigerator comprising: a freezing chamber having a compartment for partitioning a storage space for storing a damaged animal inside and a cooling space for cooling the inside of the refrigerator; An evaporator for generating cold air through heat exchange on the outside of the partition wall; A circulation fan for transferring the cool air generated by the evaporator to the freezer compartment; A high frequency generating unit provided at one side of the defroster chamber to generate a high frequency wave for defrosting the damaged animal stored in the defroster chamber; And a flow path for transferring the cool air in the cooling space to the high frequency generator side and the air in the high frequency generator side to the evaporator side.
  • the embodiment of the present invention it is possible to provide a heat dissipation effect for preventing the food stored in the freezer compartment from being deteriorated due to heat generated during thawing using high frequency waves.
  • the device room has a first space for accommodating the high frequency generating unit and a second space provided for cooling the heat generated in the high frequency generating unit, And air in the second space may be moved to the evaporator. Accordingly, a channel can be formed to dissipate heat generated in the high-frequency generating unit when thawing using a high-frequency wave, thereby effectively radiating heat.
  • a heat sink attached to the high frequency generator in the second space to absorb heat generated during the generation of the high frequency wave. Accordingly, the heat sink can absorb heat generated in the high-frequency generating portion when the high-frequency wave is thawed, thereby preventing the high-frequency generating portion from being overheated.
  • the device room may include a heat insulating member for blocking heat exchange with the freezing chamber in the first space and the second space. Accordingly, it is possible to provide a heat insulating function to prevent heat generated in the high frequency generating unit from being transmitted to the freezing chamber during thawing using a high frequency.
  • the flow path includes an inlet flow pipe for providing cool air supplied from the evaporator to the high frequency generator; And an outflow pipe for discharging the air from the high frequency generator to the evaporator. Accordingly, it is possible to effectively dissipate the heat generated in the high frequency generator by forming a flow path for injecting the cool air supplied from the evaporator and drawing the heat generated in the high frequency generator.
  • an inlet of the extraction pipe may be provided at a position corresponding to the high frequency generator. Accordingly, the heat generated in the high frequency generator can be directly discharged to the evaporator through the flow path.
  • the inlet pipe may be provided above the outlet pipe.
  • the inlet of the inlet pipe may be provided at an upper portion of the evaporator, and the outlet of the outlet pipe may be provided at a lower portion of the evaporator. Accordingly, the heat generated in the high-frequency generating unit is discharged to the evaporator through the lower end of the device room provided with the high-frequency generating unit, the cool air generated through the evaporator forms a flow path to the upper end of the device room, Do not overheat.
  • the cooling air of the evaporator is circulated from the lower part to the upper part in the cooling space and the air discharged to the lower part of the partition wall absorbs heat in the high frequency generating part can join the air moving to the evaporator for freezing. Accordingly, apart from the flow path for discharging the heat generated in the high-frequency generating section when thawing using the high-frequency wave, cold air can be supplied continuously so that the temperature of the freezing chamber is appropriately maintained.
  • the partition wall may include a circulation passage through which cool air cooled in the cooling space flows, and the circulation passage may form an air outlet for discharging cool air to the intake passage pipe. Accordingly, it is possible to cool the heat generated in the high frequency generator by the cold air generated in the evaporator.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a refrigerator having a high-frequency thawing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view schematically illustrating a side surface of a refrigerator having a high-frequency thawing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a front view showing the inside of a freezer compartment provided with a high-frequency thawing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a refrigerator having a high-frequency thawing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a block diagram of a high-frequency thawing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a part of a refrigerator having a high-frequency thawing device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a section taken along the line A-A in Fig.
  • FIG. 8 is a perspective view explaining the structure of a device room and a heat absorbing unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an enlarged view of a portion F in Fig.
  • FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a refrigerator having a high-frequency thawing device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a part of a refrigerator having a high-frequency thawing device according to another embodiment of the present invention.
  • FIGS. 12 and 13 are exploded perspective views illustrating a heat dissipating structure according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating an air outflow channel of a heat dissipating structure according to another embodiment of the present invention.
  • Fig. 15 is a perspective view showing a section cut along line B-B in Fig. 11; Fig.
  • FIG. 16 is a perspective view illustrating a heat dissipation path according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a section taken along the line C-C in Fig.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a refrigerator having a high-frequency thawing device according to an embodiment of the present invention.
  • a refrigerator 10 includes a thawing portion 12 in a freezing chamber 11 to provide a function of thawing a thawing product stored in the freezing chamber 11 do.
  • the refrigerator 10 of the present invention can be realized as a general type, a double door type, or a 3- to 4-door refrigerator classified according to the number of doors and the opening manner.
  • the refrigerator 10 of the present invention can be realized as a 1-EVA, 2-EVA, or 3-EVA type refrigerator classified according to the number of evaporators that supply cold air, for example.
  • the refrigerator 10 is not limited to various structures or uses, and can be implemented as any type of refrigerator including the freezing chamber 11. [
  • the refrigerator 10 according to the present invention has a function of defrosting the thawed water stored in the freezing chamber 11 using the defrosting unit 12 and a heat dissipating structure for effectively dissipating heat generated during defrosting using high frequency . Accordingly, the refrigerator (10) according to the present invention does not change the temperature of the freezer compartment (11) due to heat generated during thawing using high frequency waves. As a result, the refrigerator (10) according to the present invention does not deteriorate the food stored in the freezer compartment (11) due to heat generated during defrosting, and can prevent deterioration of function of the heat radiation structure due to heat.
  • FIG. 2 is a side view schematically illustrating a side of a refrigerator according to an embodiment of the present invention.
  • the freezing chamber 11 is partitioned by a partition wall 141 into a cooling space CS rearward and a storage space SS for storing frozen material.
  • the cooling space (CS) and the storage space (SS) communicate with each other through the lower part.
  • the partition wall 141 is provided with a circulation fan 15 at the upper part of the wall facing the cooling space CS and an evaporator 14 at the lower part.
  • the storage space SS is provided with a thawing chamber 121, an intermediate storage chamber 32, and a lower storage chamber 42 for defrosting the damaged animal.
  • the thawing chamber 121 is a constitution of the thawing section 12 according to an embodiment of the present invention.
  • the evaporator 14 cools the air in the cooling space CS.
  • the evaporator 14 is supplied with air that absorbs heat in the storage space SS, and generates cold air through heat exchange by the refrigerant.
  • the evaporator 14 includes an elongated tube (not shown) through which the refrigerant flows and a plurality of fins (not shown) coupled to the outer circumferential surface of the tube so as to facilitate heat exchange between the refrigerant flowing in the tube and the outside air.
  • the circulating fan 15 serves to transfer cool air to the upper end of the evaporator 14 into the storage space SS.
  • the partition wall 141 is formed with a circulating flow path (see 1416 in Fig. 14) through which air flows.
  • the circulation flow path 1416 is provided with an opening at a position corresponding to the circulation fan 15 so that the cooling air in the cooling space CS is introduced by the circulation fan 15.
  • the cool air introduced into the circulating flow path 1416 is discharged to the storage space SS through the upper outlet 25, the middle outlet 26 and the lower outlet 27.
  • the cool air discharged into the storage space SS absorbs the heat and circulates through the lower part of the partition wall 141 to the cooling space CS.
  • the air introduced into the cooling space CS in a state including the heat is absorbed again by the evaporator 14 to be cooled and then flows into the circulation flow path 1416 by the circulation fan 15.
  • FIG. 3 is a front view showing the inside of a freezing chamber 11 according to an embodiment of the present invention.
  • the freezing chamber 11 includes a first freezing chamber 11-1 on the left side and a second freezing chamber 11-2 on the right side.
  • the second freezing chamber (11-2) has a thawing chamber (121) at the upper part of the rear partition wall (141).
  • the partition wall 141 is provided with an upper outlet 25, an intermediate outlet 26 and a lower outlet 27 to discharge cold air.
  • the number, position, and the like of the freezing chamber 11 and the defrosting chamber 12 shown in FIG. 3 are merely examples, and the freezing chamber and the defrosting chamber according to an embodiment of the present invention can be implemented in various numbers and positions .
  • Fig. 4 is a block diagram showing a thawing section 12 and a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
  • the thawing section 12 according to an embodiment of the present invention includes a thawing chamber 121, a high frequency generating section 122, and a heat sink 123.
  • the refrigerator 10 also includes a heat absorbing portion 13 for absorbing the heat of the defrosting portion 12 in the freezing chamber 11.
  • the defrosting chamber 121 houses the defrosting water, and can selectively defrost the frozen water according to the operation of the high-frequency generating unit 122.
  • the thawing chamber 121 may include a plurality of holes having a predetermined size so that the cool air of the freezing chamber 11 can be transferred to the inside of the freezing chamber in the freezing mode. As a result, the cold air in the freezing chamber 11, in which the internal temperature is maintained at minus, can be directly received and the stored frozen material can be maintained in the frozen state.
  • the shape and size of the defrosting chamber 121 are not limited to the embodiments of the present invention, but may be differently applied depending on the size and model of the refrigerator 10. [
  • the operation mode of the defrosting chamber 121 can be switched to the freezing mode or the defrosting mode according to the user's input.
  • the defrosting chamber 121 can freeze the frozen food in the freezing mode to a preset temperature, and in the defrosting mode, the damaged animal can be defrosted using the high frequency generated by the high-frequency generating unit 122.
  • the high frequency generating unit 122 is provided on one side of the defrosting chamber 121 and generates a high frequency wave for defrosting the damaged animal stored in the defrosting chamber 121.
  • the high frequency generating unit 122 generates a high frequency wave in the defrosting mode and radiates into the defrosting chamber 121.
  • the heat sink 123 is attached to the back surface of the high frequency generator 122 to absorb heat generated during high frequency generation.
  • the heat absorbing portion 13 absorbs heat from the heat sink 123.
  • the refrigerator 10 further includes a heat conduction member 135 for transferring the heat absorbed by the heat absorbing portion 13 to the evaporator 14.
  • the refrigerator 10 includes the basic circulation cooling structure including the evaporator 14, the circulating fan 15, and the like, and the basic circulation cooling structure including the heat absorbing portion 13, the heat conduction member 135,
  • the heat generated in the thawing portion 12 can be effectively cooled using the heat dissipation structure of the thawing portion 12.
  • the high frequency generating unit 122 is a circuit module required to generate high frequency and includes a power supply unit 1221, an RF generating unit 1222, a control unit 1223, a user interface 1224, And a transfer unit 1226.
  • the power supply unit 1221 supplies power to the RF generation unit 1222 and the control unit 1223.
  • the power supply unit 1221 converts the input AC power into DC power and supplies the DC power.
  • the RF generating unit 1222 generates a high frequency RF for defrosting the damaged animal accommodated in the defrosting chamber 121.
  • the high frequency is an electromagnetic wave having a high frequency, for example, in the range of 30 to 60 Hz.
  • the range of the high frequency used for thawing is not limited to the embodiment of the present invention, but can be applied to various ranges in consideration of various factors such as thawing time and thawing method.
  • the control unit 1223 is implemented by at least one processor that performs a control operation so that the RF generation unit 1222 generates a high frequency.
  • the control unit 1223 controls the operation for defrosting in accordance with the characteristics of the damaged animal.
  • the control unit 1223 controls to perform an operation for defrosting in response to the user input received through the user interface 1224.
  • thawing temperature and thawing time are set according to user input, thawing is performed so as to meet the set temperature and time conditions.
  • thawing operation can be performed according to the characteristics of the damaged animal.
  • the user interface 1224 is implemented as a circuit module for receiving user input.
  • the user input may be received from an input panel or a touch panel provided outside the refrigerator 10.
  • the user input may also be received from a remote controller for remotely controlling the operation of the refrigerator 10.
  • the remote controller may be provided as a mobile device such as a smart phone equipped with an application for remote control, for example.
  • the amplification unit 1225 amplifies the high frequency generated by the RF generation unit 1222.
  • the transmission unit 1226 transmits the amplified high frequency waves from the amplification unit 1225 to the electrode unit 1211 through the transmission unit 1226.
  • the thawing chamber 121 includes an electrode part 1211 in the damaged animal accommodation space.
  • the electrode unit 1211 receives the high frequency transmitted from the transmitting unit 1226 and emits it to the injured animal.
  • the refrigerator 10 further includes a communication unit (not shown), and can receive a command for a freezing and thawing function from an external device such as a smart phone through the communication unit.
  • the user may run the refrigerator application on the smartphone and send a thaw start or thaw reservation command to the refrigerator 10. In this way, the operation for defrosting the high-frequency thawing machine 12 provided in the freezing chamber 11 can be performed through a remote operation of the user in a smart phone or the like.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a thawing section 12 and a heat dissipating structure according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a perspective view showing a section taken along the line A-A in FIG. 6 and 7, the defrosting section 12 further includes a device room 16 coupled to the rear of the defrosting chamber 121.
  • FIG. 8 is a perspective view explaining the structure of the device room 16 and the heat absorbing portion 13 according to the embodiment of the present invention.
  • the device room 16 includes a device room case 125, a device room cover 126, and a heat insulating member 127.
  • the device room case 125 in combination with the device room cover 126, forms a space for accommodating the high-frequency generating portion 122 and the heat sink 123 therein.
  • the device room cover 126 covers the open portion of the device room case 125.
  • the heat insulating member 127 is provided on the inner wall of the device room case 125 for heat shielding with the freezing chamber 11. That is, the heat insulating member 127 blocks the internal temperature of the freezing chamber 11 from being affected by the heat generated when the high-frequency generating unit 122 generates high-frequency waves.
  • the heat sink 123 is coupled to the rear surface of the high frequency generating unit 122 to absorb the heat generated by the high frequency generating unit 122.
  • the heat sink 123 includes a substrate coupling portion 1232 attached to the high frequency generating portion 122 and a plurality of blades 1234 formed on the rear surface of the substrate coupling portion 1232.
  • the number of blades 1234 shown in Fig. 8 is not limited to three.
  • the heat sink 123 may be made of a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum.
  • the device room cover 126 is provided with three first blade passing holes 1262 through which the blades 1234 of the heat sink 123 pass. Through the first blade passage hole 1262, the blade 1234 of the heat sink 123 protrudes outward from the device room 16.
  • the heat absorbing portion 13 contacts the heat sink 123 protruding from the device room 16 through the first blade passage hole 1262 and absorbs heat generated in the high frequency generating portion 122. Accordingly, the heat absorbing portion 13 absorbs the heat radiated from the heat sink 123 and can discharge the heat to the evaporator 14 through the heat conductive member 135. Of course, the heat absorbing portion 13 can directly contact the high frequency generating portion 122 to absorb heat.
  • the heat absorbing portion 13 includes a heat sink 130, a heat sink case 132 for housing the heat sink 130, and a heat sink cover 131.
  • the heat sink 130 includes a second blade passage hole 1302 capable of receiving and contacting the blade 1234 of the heat sink 123.
  • the blade 1234 of the heat sink 123 which is received in contact with the second blade passage hole 1302 transfers the heat absorbed from the high frequency generating portion 122 to the heat sink 130.
  • the heat sink 130 transfers the heat transferred from the heat sink 123 to the heat conductive member 135.
  • the heat sink 130 may be formed in a structure having a protrusion (not shown) that can be inserted or removed between the blades 1234 of the three heat sinks 123 in place of the second blade passage hole 1302.
  • the heat sink cover 131 covers the open portion of the heat sink case 132.
  • the heat radiating plate cover 131 includes three third blade passing holes 1312 through which the blades 1234 of the heat sink 123 protruding from the device room cover 126 pass.
  • the blade 1234 of the heat sink 123 is inserted into contact with the second blade passage hole 1302 of the heat sink 130 through the third blade passage hole 1312.
  • the heat sink case 132 accommodates the heat sink 130 so that the blade 1234 of the heat sink 123 contacts the second blade hole 1302 of the heat sink 130.
  • the heat radiating plate case 132 and the heat radiating plate cover 131 may be provided with a heat insulating material for preventing the heat of the heat radiating plate 130 from being transferred to the freezing chamber 11 inside or outside.
  • the heat conduction member 135 has one end connected to the heat sink 130 of the heat absorbing portion 13 and the other end connected to the evaporator 14, specifically, an elongated tube (not shown) through which the refrigerant of the evaporator 14 flows, (Not shown) to be connected to a plurality of pins (not shown). At this time, the heat conduction member 135 may be connected so as to surround the entire tube or the fin or may be partially wound around the fin.
  • the heat conductive member 135 receives heat from the heat sink 130 of the heat absorbing unit 13 and transfers the heat to the evaporator 14.
  • the heat conduction member 135 may be implemented as a wire, plate, or other type of heat conduction member made of a metal having excellent thermal conductivity.
  • the heat conduction member 135 may be embedded in the barrier ribs 141. At this time, only one end and the other end of the heat conduction member 135 may be exposed from the barrier ribs 141 and the remaining part may be buried in the barrier ribs 141.
  • the heat conductive member 135 may be covered with a heat insulating member having a low thermal conductivity to prevent heat from being transferred to the surrounding structure.
  • Fig. 9 shows an enlarged view of the portion F in Fig.
  • the blade 1234 of the heat sink 123 attached to the back surface of the high frequency generating portion 122 in the device room 16 is in contact with the heat sink 130 in the heat sink case 132.
  • One end of the heat conduction member 135 contacts the heat sink 130 and the other end is connected to the evaporator 14 as shown in FIG.
  • the shape in which the heat absorbing portion 13 is in contact with the heat sink 123 is not limited to the embodiment of the present invention but can be implemented in various forms and in a manner capable of absorbing heat from the heat sink 123. [
  • the heat absorbing portion 13 is in contact with another constitution of the high frequency generating portion 122, not with the heat sink 123, or in a form of directly contacting the high frequency generating portion 122 without the heat sink 123 .
  • the heat generated in the high frequency generator 122 in the device room 16 is transferred to the heat sink 123 and the heat transferred to the heat sink 123 is absorbed by the heat sink 130.
  • the heat absorbed by the heat sink 130 via the heat sink 123 is transferred to the evaporator 14 through the heat conductive member 135 as described above.
  • the evaporator 14 transfers the heat transmitted through the heat conduction member 135 to the outside through the refrigerant. Thus, heat generated in the high-frequency generating portion 122 can be effectively discharged by the evaporator 14.
  • the present invention it is possible to prevent the temperature of the freezer compartment 11 from being changed due to heat generated when thawing using high frequency waves, and also to prevent damage to the high frequency generator 122 caused by heat.
  • Fig. 10 is a block diagram showing a thawing section 12 and a heat dissipation structure according to another embodiment of the present invention.
  • the structure of the thawing unit 12 according to another embodiment of the present invention is the same as that of the thawing unit 12 described with reference to Figs. 4 to 9, and thus only the other components will be described in detail.
  • the heat sink 123 is radiated by the cool air supplied through the circulation fan 15 and the intake flow pipe 21.
  • the air that has absorbed the heat by the heat sink 123 is transmitted to the lower side of the evaporator 14 through the outflow pipe 22.
  • the air supplied to the lower side of the evaporator 14 is combined with the circulating air for freezing the refrigerator 10, and then the heat is absorbed by the evaporator 14.
  • the cool air cooled by the evaporator 14 is supplied to the circulation fan 15 and then supplied to the inlet flow pipe 21 again.
  • the heat generated in the high frequency generator 122 is absorbed by the heat sink 123 and the heat absorbed by the heat sink 123 flows through the outflow pipe 22, the evaporator 14, the circulating fan 15, 21).
  • the defrosting unit 12 includes a device room 16 coupled to the rear of the defrosting chamber 121. Since the thawing chamber 121 is the same as that shown in Figs. 4 to 9, the description thereof will be omitted.
  • the device room 16 includes a device room case 125 that forms a first space, a device room cover 126 that forms a second space, a heat insulating member 127, and a heat dissipation block 128.
  • the heat sink 123 and the high frequency generating unit 122 are the same as those shown in Figs. 4 to 9, and a description thereof will be omitted.
  • the high frequency generating unit 122 may be implemented by a substrate (not shown) on which a plurality of electronic circuit components (not shown) are mounted, the substrate being interposed between the first space and the second space, As shown in FIG.
  • the heat sink 123 is attached to the high frequency generator 122 and disposed in the second space.
  • the device room case 125 forms a box-shaped first space in which a high frequency is radiated.
  • the device room cover 126 forms a second space for absorbing the heat generated by the high frequency generating unit 122, and a heat dissipation block 128 is provided therein.
  • the device room cover 126 includes a cool air inlet port 1262 through which cool air flows into a portion contacting the partition wall 141 and an air outlet port 1264 through which the heat absorbed by the heat dissipation block 128 is discharged.
  • the heat insulating member 127 is formed in a box shape and has a low thermal conductivity.
  • the heat insulating member 127 is provided in the first space of the device room case 125 to block heat exchange with the freezing chamber 11.
  • the heat dissipation block 128 is provided in the device room cover 126 to cool the heat sink 123 that absorbs heat in the high frequency generating portion 122.
  • the heat dissipation block 128 includes a first heat dissipation block 128-1 for closing a first space formed by the device room case 125 and the heat insulating member 127 and a first heat dissipation block 128-1, And a second heat dissipation block 128-2, the other side of which is in contact with the inner wall of the device room cover 126.
  • the first heat dissipation block 128-1 includes a first flow path accommodating portion 1282-1 for accommodating a part of the draw-in flow path pipe 21 and a part of the blade 1234 of the heat sink 123 And a first heat sink accommodating portion 1284-1.
  • the second heat dissipation block 128-2 includes a second flow path accommodating portion 1282-2 for accommodating the remaining part of the draw-in flow path pipe 21 and a remaining portion of the blade 1234 of the heat sink 123 And a second heat sink accommodating portion 1284-2 for accommodating the heat sink.
  • the heat dissipation block 128 is preferably made of a material having a low thermal conductivity for preventing heat exchange with the freezing chamber 11.
  • the heat dissipation block 128 includes an inlet flow pipe 21 into which cool air supplied from the circulation fan 15 flows.
  • the inlet (refer to 212 in Fig. 15) of the inlet flow pipe 21 is arranged to correspond to the air outlet 1412 of the partition wall 141.
  • the air outlet 1264 of the device room cover 126 is arranged to correspond to the air inlet 1414 of the partition wall 141.
  • the partition wall 141 is further formed with a draw-out pipe 22 connected to an air inlet 1414 described later.
  • the barrier rib 141 includes a front barrier rib 141-1 contacting the freezing chamber 11 and a rear barrier rib 141-2 coupled to a rear surface of the front barrier rib 141-1.
  • the front bulkhead 141-1 is formed with an outlet pipe 22 extending downward from the air inlet 1414 of the front bulkhead 141-1.
  • a circulation flow passage 1416 through which the cool air supplied by the circulation fan 15 flows is formed on the rear surface of the front partition 141-1.
  • the front bulkhead 141-1 is provided with an air outlet 1412 through which the cool air supplied by the circulating fan 15 is discharged.
  • the cool air discharged to the air outlet 1412 flows into the inlet flow pipe 21 through the cool air inlet 1262 of the device room cover 126.
  • the front bulkhead 141-1 is provided with an upper outlet 25, an intermediate outlet 26 and a lower outlet (not shown) through which cool air flowing through the circulating flow path 1416 is discharged to the upper, middle, and lower portions of the freezing chamber 11, 27 are provided.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a section cut along the BB line in FIG. 11
  • FIG. 16 is a perspective view taken along the BB line and CC line in FIG. 11 from the direction opposite to FIG. 15, 11 is a perspective view showing a section cut along the CC line.
  • the inlet flow pipe 21 is configured in the form of having one inlet 212 and a plurality of outlets 214.
  • the outlet 214 of the inlet flow pipe 21 is disposed adjacent to the blade 1234 of the heat sink 123.
  • the cool air supplied by the circulation fan 15 flows through the inlet 212 of the inlet flow pipe 21 via the cool air inlet of the device room cover 126 ).
  • the cool air discharged through the outlet 214 of the inlet flow pipe 21 passes between the blades 1234 of the heat sink 123 to absorb heat, and then passes through the device room cover 126 (Not shown).
  • the air discharged through the air outlet 1264 enters the air inlet 1414 of the partition wall 141 and is discharged downward through the outlet flow pipe 22.
  • the air discharged to the lower part of the partition wall 141 joins the circulating air in the freezing chamber 11 and moves to the evaporator 14 side and then is cooled.
  • the cool air cooled by the evaporator 14 flows into the air outlet 1412 again by the circulating fan 15 and circulates.
  • the circulation flow path for discharging the heat of the heat sink 123 in the refrigerator 10 according to another embodiment of the present invention as described above, that is, the heat sink 123, the outflow channel tube 22, the evaporator 14, 15, and the intake flow pipe 21 are merely examples for explanation and can be modified and applied in various forms.

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Abstract

해동기능을 구비한 냉장고가 개시된다. 냉장고는, 해동실을 구비한 냉동실과; 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와; 증발기에 의해 발생된 냉기를 냉동실로 이송시키는 순환팬과; 해동실의 일측에 마련되어, 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와; 고주파생성부에 열접촉되어 고주파생성부로부터 열을 흡수하는 흡열부와; 흡열부와, 증발기 사이에 연결되어, 흡열부로부터의 열을 상기 증발기로 전달하는 열전도부재를 포함한다.

Description

고주파 해동기기를 구비한 냉장고
본 발명은 피해동물을 고주파를 사용하여 해동시킬 수 있는 기능을 제공하는 냉장고에 관한 것이다.
일반적으로 냉동 상태의 음식물을 빠르게 해동하기 위해 전자레인지가 주로 사용된다. 사용자는 냉장고의 냉동실에 보관되어 있는 냉동 상태의 음식물을 꺼내어 전자레인지로 옮긴 후 해동 기능을 사용하여 음식물을 해동하게 된다.
이 때, 냉동 상태의 음식물을 곧바로 해동하지 않고, 냉장실 혹은 실온에서 일정 시간 자연 해동시킨 후 전자레인지를 이용하게 되면, 해동을 위한 전자레인지의 사용 시간 및 사용 전력을 줄일 수 있다.
그러나, 사용자가 냉동된 음식물을 해동하기 위해 냉동실 안에서 해동시킬 음식물을 꺼내어 전자레인지로 옮기거나, 냉장실 혹은 실온에서 자연 해동시킨 후 전자레인지로 옮겨 해동하는 것은 다소 번거로울 수 있다.
또한, 냉동 식품에 대한 소비가 증대하는 시장 상황에서, 사용자에게 좀더 빠르고 편리한 해동 기능을 제공할 필요가 있다.
이러한 요구에 따라, 최근에는 냉장고의 냉동실 내에 전자레인지의 기능에 해당하는 해동실을 구비하여 해동 기능을 제공하는 기술들이 소개되고 있다.
그러나, 이러한 종래 기술의 냉장고는 단순히 냉동실 내에 열을 가하는 기능만을 부가한 것으로, 냉동실 내에서 해동을 위한 고주파 생성 시 발생되는 열로 인해 냉동실 내의 온도를 적정하게 유지하기 어렵다. 또한, 이로 인해 냉동실 내에 보관된 음식물은 일정 온도의 냉동 상태로 유지되지 못하여 변질될 수 있다. 또한, 종래의 냉장고는 해동을 위해 발생한 열이 해동장치에 악영향을 끼쳐 해동장치의 성능이 저하되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 사용자에게 빠르고 편리한 해동 기능을 제공하면서도 해동 시에 발생하는 열에 의해 고주파 해동기기의 성능이 저하되지 않는 냉장고를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지하기 위한 고주파 해동기기를 구비한 냉장고를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 냉장고에 있어서, 해동실을 구비한 냉동실과; 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와; 증발기에 의해 발생된 냉기를 냉동실로 이송시키는 순환팬과; 해동실의 일측에 마련되어, 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와; 고주파생성부에 열접촉되어 고주파생성부로부터 열을 흡수하는 흡열부와; 흡열부와, 증발기 사이에 연결되어, 흡열부로부터의 열을 상기 증발기로 전달하는 열전도부재를 포함하는 냉장고에 의해 달성될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고는, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지할 수 있고 고주파 해동기기의 열에 의한 성능저하를 방지 할 수 있다.
상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파생성부와 상기 흡열부 사이에서 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 히트싱크가 고주파생성부에서 발생되는 열을 흡수하여 고주파생성부가 과열되는 것을 방지할 수 있다.
상기 흡열부는, 상기 히트싱크에 탈착 가능한 방열판과, 상기 방열판을 수용하는 방열판케이스 및 방열판커버를 포함하고, 상기 방열판은 상기 히트싱크로부터 전달된 열을 방출할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 구성을 제공할 수 있다.
상기 방열판케이스 및 상기 방열판커버는, 상기 방열판이 상기 냉동실과 열교환하지 않도록 단열부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파생성부에서 발생되는 열을 방출함에 있어, 방출된 열이 냉동실로 전달되지 않도록 단열 기능을 제공할 수 있다.
상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고, 상기 디바이스룸은, 상기 냉동실과의 열교환을 차단하기 위한 단열부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열이 냉동실로 전달되지 않도록 단열 기능을 제공할 수 있다.
상기 고주파생성부는, 전원을 공급하는 전원공급부와; 상기 해동실에 수용되는 피해동물을 해동하기 위한 고주파를 생성하는 RF생성부와; 상기 피해동물의 특성에 대응하여 해동을 위한 동작을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 냉동실 내에 수납된 피해동물을 냉장고의 외부 혹은 전자레인지로 이동시키지 않고도 간편하게 해동시킬 수 있다.
상기 제어부는, 사용자 인터페이스를 통해 사용자입력을 수신하고, 상기 수신된 사용자입력에 대응하는 해동을 위한 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 냉장고에서 간단한 사용자 조작을 통해 냉동실에 수납되어 있는 피해동물을 해동시킬 수 있다.
상기 해동실은, 상기 RF생성부에서 생성된 고주파를 수신하여 상기 피해동물에 방사하기 위한 전극부을 포함할 수 있다. 이에 따라, 냉동실에 수납되어 있는 피해동물을 해동시키기 위해 고주파를 방사할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
상기 해동실은, 사용자입력에 따라 냉동 모드 및 저온 해동 모드 간 스위칭할 수 있다. 이에 따라, 평소에는 냉동 보관 상태이다가 사용자 조작에 따라 해동 기능 동작 시 고주파를 이용하여 해동 기능을 제공할 수 있다.
상기 냉동실은 내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며, 상기 격벽은 상기 냉각공간에서 냉각된 공기가 상기 저장공간으로 이송되는 냉기의 유로를 형성하는 형성할 수 있다. 이에 따라, 증발기에서 발생되는 냉기를 격벽 외측의 유로를 통해 순환시켜 냉동실의 온도를 적정하게 유지하도록 한다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 냉장고에 있어서, 내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며, 상기 내측에 해동실을 구비하는 냉동실과; 격벽의 외측에 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와; 증발기에 의해 발생된 냉기를 냉동실로 이송시키는 순환팬과; 해동실의 일측에 마련되어, 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와; 상기 냉각공간의 냉기를 상기 고주파생성부 측으로 전달하고 상기 고주파생부 측의 공기를 상기 증발기 측으로 전달하는 유로를 구비하는 냉장고에 의해서도 달성될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지하기 위한 방열 효과를 제공할 수 있다.
상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고, 상기 디바이스룸은 상기 고주파생성부를 수납하는 제1공간 및 상기 고주파생성부에서 발생된 열을 냉각하기 위해 마련되는 제2공간을 가지며, 상기 유로는 상기 제2공간 내의 공기가 상기 증발기로 이동되도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열을 방출할 수 있도록 유로를 형성하여 효과적으로 방열할 수 있다.
상기 제2공간에서 상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 히트싱크가 고주파생성부에서 발생되는 열을 흡수하여 고주파생성부가 과열되는 것을 방지할 수 있다.
상기 디바이스룸은 상기 제1공간 및 상기 제2공간에 상기 냉동실과의 열교환을 차단하는 단열부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열이 냉동실로 전달되지 않도록 단열 기능을 제공할 수 있다.
상기 유로는, 상기 증발기로부터 공급된 냉기를 상기 고주파생성부로 제공하는 인입유로관과; 상기 고주파생성부 측으로부터의 공기를 상기 증발기 측으로 유출하는 인출유로관을 포함할 수 있다. 이에 따라, 증발기에서 공급되는 냉기를 주입하고 고주파생성부에서 발생된 열은 인출되도록 하는 유로를 형성하여, 고주파생성부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
상기 인출유로관의 입구는 상기 고주파생성부에 대응하는 위치에 마련될 수 있다. 이에 따라, 고주파생성부에서 발생되는 열을 유로를 통해 곧바로 증발기로 방출되도록 할 수 있다.
상기 인입유로관은 상기 인출유로관보다 상측에 마련될 수 있다.
상기 인입유로관의 입구는, 상기 증발기의 상부에 마련되고, 상기 인출유로관의 출구는, 상기 증발기의 하부에 마련될 수 있다. 이에 따라, 고주파생성부에서 발생된 열은 고주파생성부가 마련된 디바이스룸의 하단을 통해 증발기로 방출되도록 하고, 증발기를 통과하여 발생된 냉기는 디바이스룸의 상단으로 인입되도록 유로를 형성하여 디바이스룸 내부가 과열되지 않도록 한다.
상기 증발기의 냉기는 상기 냉각공간에서 하부에서 상부로 순환되고, 상기 고주파생성부에서 열을 흡수하여 격벽의 하부로 배출된 공기는 냉동을 위해 상기 증발기로 이동하는 공기와 합류할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열을 방출시키는 유로와는 별도로, 냉동실의 온도가 적정하게 유지되도록 지속적으로 냉기를 공급할 수 있다.
상기 격벽은 내부에 상기 냉각공간에서 냉각된 냉기가 흐르는 순환유로를 포함하며, 상기 순환유로는 상기 인입유로관으로 냉기를 배출하는 공기출구를 형성할 수 있다. 이에 따라, 증발기에서 발생되는 냉기로 고주파생성부에서 생성되는 열을 냉각시킬 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 사용자에게 빠르고 편리한 해동 기능을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열에 의한 고주파 발생장치의 성능저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉동실의 내부를 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 A-A선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 디바이스룸과 흡열부의 구조를 분해하여 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 7의 F부분을 확대하여 나타낸 도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 구성을 도시한 블록도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 구조를 분해하여 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열구조의 공기 인출유로를 나타낸 사시도이다.
도 15는 도 11의 B-B선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열유로를 나타낸 사시도이다.
도 17은 도 11의 C-C선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 냉장고(10)는 냉동실(11) 내에 해동부(12)를 구비하여, 냉동실(11) 내에 수납되는 해동물을 해동시키는 기능을 제공한다. 본 발명의 냉장고(10)는 예컨대, 도어(door)의 개수 및 열림 방식에 따라 구분되는 일반형, 양문형, 또는 3 내지 4 도어 냉장고로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명의 냉장고(10)는 예컨대, 냉기를 공급하는 증발기의 수에 따라 구분되는 1-EVA, 2-EVA, 또는 3-EVA 방식의 냉장고로도 구현될 수 있다.
상기와 같이, 본 발명에 의한 냉장고(10)는 여러 다양한 구조 또는 용도에 의해 제한되지 않고, 냉동실(11)을 구비하는 모든 종류의 냉장고로 구현될 수 있다.
본 발명에 의한 냉장고(10)는 해동부(12)를 이용하여 냉동실(11)에 수납되는 해동물을 해동시키는 기능과 함께, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조를 구비하고 있다. 이에 따라, 본 발명에 의한 냉장고(10)는 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)의 온도가 변화되지 않는다. 결과적으로, 본 발명에 의한 냉장고(10)는 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)에 보관된 식품이 변질되지 않으며, 열에 의한 방열구조의 기능저하를 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 냉장고의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 도시한 바와 같이, 냉동실(11)은 격벽(141)에 의해 후방의 냉각공간(CS)과, 냉동물을 저장하는 저장공간(SS)로 구획된다. 냉각공간(CS)과 저장공간(SS)은 하부를 통해 서로 연통되어 있다. 격벽(141)은 냉각공간(CS)을 향하는 벽의 상부에 순환팬(15)이 설치되고, 하부에 증발기(14)가 설치되어 있다. 저장공간(SS)에는 상부에 피해동물을 해동하는 해동실(121), 중간저장실(32), 및 하부저장실(42)이 마련되어 있다. 해동실(121)은, 본 발명의 일실시예에 의한 해동부(12)의 일 구성이다.
증발기(14)는 냉각공간(CS)의 공기를 냉각시킨다. 증발기(14)는 저장공간(SS)에서 열을 흡수한 공기가 투입되어, 냉매에 의한 열교환을 통해 냉기를 발생시킨다. 증발기(14)는 냉매가 흐르는 가늘고 긴 튜브(미도시)와 튜브의 외주면에 결합되어 튜브에 흐르는 냉매와 외부의 공기 사이에 열교환이 원활하게 이루어지도록 하는 복수개의 핀(미도시)을 포함한다.
순환팬(15)은 증발기(14)의 상단으로 송출되는 냉기를 저장공간(SS)으로 이송시키는 역할을 수행한다.
격벽(141)은 내부에 공기가 흐르는 순환유로(도 14의 1416 참조)가 형성되어 있다. 순환유로(1416)에는 순환팬(15)에 대응하는 위치에 개구가 마련되어, 순환팬(15)에 의해 냉각공간(CS)의 냉기가 유입된다. 순환유로(1416)에 유입된 냉기는 상부출구(25), 중간출구(26) 및 하부출구(27)를 통해 저장공간(SS)으로 배출된다. 저장공간(SS)에 배출된 냉기는 열을 흡수한 후 격벽(141) 하부를 통해 냉각공간(CS)으로 순환한다. 열을 포함한 상태로 냉각공간(CS)으로 유입된 공기는 증발기(14)에 의해 다시 열이 흡수되어 냉각된 후, 순환팬(15)에 의해 순환유로(1416)로 유입된다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 냉동실(11)의 내부를 나타낸 정면도이다. 도 3은 냉동물을 저장하는 저장실이 생략된 상태를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 냉동실(11)은 좌측의 제1냉동실(11-1) 및 우측의 제2냉동실(11-2)을 포함한다. 제2냉동실(11-2)은 후방 격벽(141)의 상부에 해동실(121)을 구비하고 있다. 격벽(141)은 상부출구(25), 중간출구(26) 및 하부출구(27)가 마련되어 냉기를 배출한다. 다만, 도 3에 도시된 냉동실(11) 및 해동실(12)의 개수, 위치 등은 하나의 예시일 뿐이며, 본 발명의 일실시예에 의한 냉동실 및 해동실은 다양한 개수, 위치로 구현될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을 도시한 블록도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 해동부(12)는, 해동실(121), 고주파생성부(122) 및 히트싱크(123)를 포함한다. 또한, 냉장고(10)는, 냉동실(11)의 내부에, 해동부(12)의 열을 흡열하는 흡열부(13)를 포함한다. 해동실(121)은 해동물을 수납하고, 고주파생성부(122)의 동작에 따라 냉동물을 선택적으로 해동할 수 있다. 해동실(121)은 냉동 모드에서 내부로 냉동실(11)의 냉기가 전달될 수 있도록, 소정 크기를 가지는 다수의 홀을 구비할 수 있다. 이에 따라, 내부 온도가 영하로 유지되는 냉동실(11)의 냉기를 그대로 전달받아 수납되어 있는 냉동물을 냉동 상태로 유지할 수 있다. 해동실(121)의 형태 및 크기는 본 발명의 실시예에 의해 한정되지 않고, 냉장고(10)의 크기 및 모델에 따라 상이하게 적용될 수 있다.
해동실(121)의 동작 모드는, 사용자입력에 따라 냉동 모드 또는 해동 모드로 전환할 수 있다. 예로서, 해동실(121)은 냉동 모드에서 냉동물을 기 설정되어 있는 온도로 냉동하고, 해동 모드에서는 고주파생성부(122)에서 생성되는 고주파를 이용하여 피해동물을 해동할 수 있다.
고주파생성부(122)는 해동실(121)의 일측에 마련되어, 해동실(121)에 수납된 피해동물을 해동하기 위해 고주파를 생성한다. 고주파생성부(122)는 해동 모드에서 고주파를 생성하여 해동실(121)의 내부로 방사한다.
히트싱크(123)는, 고주파생성부(122)의 배면에 부착되어 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수한다. 흡열부(13)는 히트싱크(123)로부터 열을 흡수한다. 또한, 냉장고(10)는, 흡열부(13)에 의해 흡수된 열을 증발기(14)로 전달하는 열전도부재(135)를 더 포함한다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 냉장고(10)는, 증발기(14), 순환팬(15) 등으로 이루어지는 기본적인 순환 냉각 구성과, 흡열부(13), 열전도부재(135) 등으로 이루어지는 해동부(12)의 방열 구성을 이용하여, 해동부(12)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
도 5는 고주파생성부(122)의 구성을 도시한 블록도다. 도시된 바와 같이, 고주파생성부(122)는 고주파를 생성하기 위해 필요한 회로 모듈로서, 전원공급부(1221), RF생성부(1222), 제어부(1223), 사용자인터페이스(1224), 증폭부(1225) 및 전송부(1226)를 포함한다.
전원공급부(1221)는 RF생성부(1222) 및 제어부(1223)로 전원을 공급한다. 전원공급부(1221)는 입력되는 AC 전원을 직류 전원으로 변환하여 공급한다.
RF생성부(1222)는 해동실(121)에 수용되는 피해동물을 해동하기 위한 고주파(RF)를 생성한다. 고주파는 높은 주파수를 가지는 전자파로서, 예컨대 30 내지 60 Hz의 범위에 해당한다. 여기서, 해동을 위해 사용되는 고주파의 범위는 본 발명의 실시예에 의해 한정되지 않고, 해동 시간과 해동 방식 등 여러 요소를 고려하여 다양한 범위로 적용될 수 있다.
제어부(1223)는 RF생성부(1222)가 고주파를 생성하도록 제어 동작을 수행하는 적어도 하나의 프로세서(processor)로 구현된다. 제어부(1223)는 피해동물의 특성에 대응하여 해동을 위한 동작을 제어한다.
제어부(1223)는 사용자 인터페이스(1224)를 통해 수신된 사용자 입력에 대응하여 해동을 위한 동작을 수행하도록 제어한다. 예로서, 사용자 입력에 따라 해동 온도 및 해동 시간이 설정된 경우, 설정된 온도 및 시간 조건에 맞도록 해동을 수행하도록 제어한다.
다른 예로서, 사용자 입력에 따라 해동 모드가 예컨대 '죽 해동' 혹은 '냉동 만두 해동' 등으로 설정되는 경우, 설정에 따라 피해동물의 특성에 맞는 해동 동작을 수행하도록 할 수 있다.
사용자 인터페이스(1224)는 사용자 입력을 수신하기 위한 회로 모듈로 구현된다. 사용자 입력은 냉장고(10)의 외부에 구비된 입력 패널 또는 터치 패널로부터 수신될 수 있다. 또한, 사용자 입력은 냉장고(10)의 동작을 원격으로 제어하기 위한 리모트 컨트롤러(remote controller)로부터 수신될 수 있다. 여기서, 리모트 컨트롤러는 예컨대 원격 제어를 위한 어플리케이션이 설치된 스마트폰과 같은 모바일장치로 마련될 수도 있다.
증폭부(1225)는 RF생성부(1222)에서 생성된 고주파를 증폭시킨다.
전송부(1226)는 증폭부(1225)에서 증폭된 고주파를 전송부(1226)를 통해 전극부(1211)로 전송하게 된다.
해동실(121)은 피해동물 수용공간 내에 전극부(1211)를 포함한다. 전극부(1211)는 전송부(1226)에서 전송한 고주파를 수신하여 피해동물에 방사한다.
일실시예로서, 냉장고(10)는 통신부(미도시)의 구성을 더 포함하고, 통신부를 통해 예컨대, 스마트폰 등 외부기기로부터 냉동 및 해동 기능을 위한 명령을 수신할 수 있다. 예로서, 사용자는 스마트폰에서 냉장고 어플리케이션을 실행하여 해동 시작 또는 해동 예약 명령을 냉장고(10)로 전송할 수 있다. 이와 같이, 스마트폰 등에서 사용자의 원격 조작을 통해 냉동실(11) 내에 마련된 고주파 해동기기(12)의 해동을 위한 동작을 수행하도록 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을을 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 A-A선을 따라 절취한 단면을 나타내는 사시도이다. 도 6 및 7에 나타낸 바와 같이, 해동부(12)는 해동실(121)의 후방에 결합된 디바이스룸(16)을 더 포함한다. 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 디바이스룸(16)과 흡열부(13)의 구조를 분해하여 나타낸 사시도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 디바이스룸(16)은 디바이스룸 케이스(125), 디바이스룸 커버(126) 및 단열부재(127)를 포함한다. 디바이스룸 케이스(125)는 디바이스룸 커버(126)와 결합하여 내부에 고주파생성부(122) 및 히트싱크(123)를 수용하기 위한 공간을 형성한다. 디바이스룸 커버(126)는 디바이스룸 케이스(125)의 개방된 부분을 커버한다. 단열부재(127)는 냉동실(11)과의 열차단을 위해 디바이스룸 케이스(125) 내벽에 마련된다. 즉, 단열부재(127)는 고주파생성부(122)의 고주파 생성시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)의 내부 온도가 영향을 받지 않게 차단한다.
히트싱크(123)는 고주파생성부(122)의 후면에 결합되어 고주파생성부(122)에서 발생된 열을 흡수한다. 히트싱크(123)는 고주파생성부(122)에 부착하는 기판결합부(1232)와, 기판결합부(1232)의 후면에 형성된 복수의 블레이드(1234)를 포함한다. 도 8에 도시된 블레이드(1234)는 3개이나, 이에 한정되지 않는다. 히트싱크(123)는 알루미늄과 같은 열전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.
디바이스룸 커버(126)에는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)가 통과하는 3개의 제1블레이드 통과공(1262)이 마련되어 있다. 제1블레이드 통과공(1262)을 통해, 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 디바이스룸(16)으로부터 외부로 돌출된다.
흡열부(13)는 제1블레이드 통과공(1262)을 통해 디바이스룸(16)으로부터 돌출된 히트싱크(123)에 접촉되어 고주파생성부(122)에서 발생되는 열을 흡수한다. 이에 따라, 흡열부(13)는 히트싱크(123)에서 방출되는 열을 흡수하여 열전도부재(135)를 통해 증발기(14)로 방출할 수 있다. 물론, 흡열부(13)는 고주파생성부(122)에 직접 접촉하여 열을 흡수할 수 있다.
흡열부(13)는 방열판(130), 방열판(130)을 수용하는 방열판 케이스(132) 및 방열판커버(131)를 포함한다.
방열판(130)은 히트싱크(123)의 블레이드(1234)를 수용 접촉할 수 있는 제2블레이드 통과공(1302)을 포함한다. 제2블레이드 통과공(1302)에 수용 접촉된 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 고주파생성부(122)로부터 흡수한 열을 방열판(130)으로 전달한다.
방열판(130)은 히트싱크(123)로부터 전달된 열을 열전도부재(135)로 전달한다. 방열판(130)은 제2블레이드 통과공(1302) 대신에 3개의 히트싱크(123)의 블레이드(1234) 사이에 삽입 또는 분리 가능한 돌기(미도시)를 갖는 구조로 구현될 수 있다.
방열판커버(131)는 방열판케이스(132)의 개방된 부분을 커버한다. 방열판커버(131)는 디바이스룸 커버(126)로부터 돌출하는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)가 통과하는 3개의 제3블레이드 통과공(1312)을 포함한다. 이에 따라, 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 제3블레이드 통과공(1312)를 통과하여 방열판(130)의 제2블레이드 통과공(1302)에 삽입 접촉한다.
방열판케이스(132)는 내부에서 히트싱크(123)의 블레이드(1234)가 방열판(130)의 제2블레이드 통과공(1302)에 삽입 접촉하도록 방열판(130)을 수용한다.
방열판케이스(132) 및 방열판커버(131)는 내부 또는 외부에 방열판(130)의 열이 냉동실(11)로 전달되는 것을 차단을 위한 단열재가 마련될 수 있다.
열전도부재(135)는 일단이 흡열부(13)의 방열판(130)에 연결되고 타단이 증발기(14), 구체적으로는 증발기(14)의 냉매가 흐르는 가늘고 긴 튜브(미도시) 또는 열교환이 원활하게 이루어지게 하는 복수개의 핀(미도시)에 연결된다. 이때, 열전도부재(135)는 튜브나 핀 전체를 둘러싸도록 연결하거나 부분적으로 감아서 연결할 수도 있다. 이와 같이, 열전도부재(135)는 흡열부(13)의 방열판(130)으로부터의 열을 전달받아 증발기(14)로 전달한다. 열전도부재(135)는 열전도성이 우수한 금속으로 이루어진 와이어, 판, 혹은 다른 형태의 열전도체로 구현될 수 있다.
열전도부재(135)는 격벽(141)에 매립되는 형태로 마련될 수 있다. 이때, 열전도부재(135)는 일단과 타단만을 격벽(141)으로부터 노출시키고 나머지 부분을 격벽(141) 내에 매립할 수 있다.
또한, 열전도부재(135)는 주변의 구조물로 열이 전달되는 것을 방지하기 위해 열전도율이 낮은 단열부재로 피복될 수 있다.
도 9는 도 7의 F부분을 확대하여 나타낸다. 도시한 바와 같이, 디바이스룸(16) 내의 고주파생성부(122)의 배면에 부착되어 있는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 방열판 케이스(132) 내에서 방열판(130)에 접촉된다. 열전도부재(135)의 일단부는 방열판(130)에 접촉하고, 타단은 도 7에 나타낸 바와 같이 증발기(14)에 연결된다. 흡열부(13)가 히트싱크(123)에 접촉되는 형태는 본 발명의 실시예에 의해 한정되지 않고, 히트싱크(123)로부터 열을 흡수할 수 있는 다양한 형태 및 방식으로 구현될 수 있다.
일실시예로서, 흡열부(13)는 히트싱크(123)가 아닌 고주파생성부(122)의 다른 구성에 접촉되거나, 혹은 히트싱크(123) 없이 고주파생성부(122)에 직접 접촉되는 형태로 구현될 수도 있다.
디바이스룸(16) 내 고주파생성부(122)에서 발생되는 열은 히트싱크(123)로 전달되고, 히트싱크(123)로 전달된 열은 방열판(130)으로 흡수된다. 상기와 같이 히트싱크(123)를 거쳐 방열판(130)으로 흡수된 열은 열전도부재(135)를 통해 증발기(14)로 전달된다.
증발기(14)는 열전도부재(135)를 통해 전달된 열을 냉매를 통해 외부로 전달한다. 이와 같이, 고주파생성부(122)에서 발생되는 열은 증발기(14)에 의해 효과적으로 방출할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명에 의하면, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)의 온도가 변화되는 것을 막을 수 있을 뿐만 아니라 열에 의한 고주파생성부(122)의 손상을 방지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을 도시한 블록도이다. 본 발명의 다른 실시예에 의한 해동부(12)의 구성은 도 4내지 9에서 설명한 해동부(12)의 구성과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하고, 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
도 10에서, 히트싱크(123)는 순환팬(15)과 인입유로관(21)을 통해 공급된 냉기에 의해 방열된다. 히트싱크(123)에 의해 열을 흡수한 공기는 인출유로관(22)을 통해 증발기(14)의 하측으로 전달된다. 증발기(14)의 하측으로 공급된 공기는 냉장고(10)의 냉동을 위한 순환공기와 합류한 후 증발기(14)에 의해 열이 흡수된다. 증발기(14)에 의해 냉각된 냉기는 순환팬(15)으로 공급된 후 다시 인입유로관(21)으로 공급된다. 이와 같이, 고주파생성부(122)에서 발생한 열은 히트싱크(123)에 의해 흡수되고, 이 흡수된 열은 인출유로관(22), 증발기(14), 순환팬(15) 및 인입유로관(21)으로 이루어진 순환과정을 거쳐 방출된다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을 나타낸 사시도이다. 도시한 바와 같이, 해동부(12)는 해동실(121)의 후방에 결합된 디바이스룸(16)을 포함한다. 해동실(121)은 도 4 내지 9에 나타낸 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.
도 12 내지 14는 도 11에 도시된 디바이스룸(16) 및 관련 방열 구성을 분해하여 나타낸 사시도이다. 디바이스룸(16)은 제1공간을 형성하는 디바이스룸 케이스(125), 제2공간을 형성하는 디바이스룸 커버(126), 단열부재(127) 및 방열블록(128)을 포함한다. 히트싱크(123) 및 고주파생성부(122)는 도 4 내지 9에 나타낸 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.
고주파생성부(122)는 다수의 전자회로부품(미도시)이 탑재된 기판(미도시)으로 구현될 수 있으며, 기판은 제1공간과 제2공간 사이에 개재되고 전자회로부품은 제1공간을 향하도록 배치된다.
히트싱크(123)는 고주파생성부(122)에 부착되어 제2공간에 배치된다.
디바이스룸 케이스(125)는 박스 형상으로 내부에 고주파가 방사되는 제1공간을 형성한다.
디바이스룸 커버(126)는 고주파생성부(122)에서 발생한 열을 흡수하는 제2공간을 형성하고, 내부에 방열블록(128)이 마련되어 있다. 디바이스룸 커버(126)는 격벽(141)에 접하는 부위에 냉기가 유입되는 냉기유입구(1262)와 방열블록(128)에서 열을 흡수한 공기가 배출되는 공기배출구(1264)를 포함한다.
단열부재(127)는 박스형상으로 열전도율이 낮은 재료로 구현되며, 디바이스룸 케이스(125)의 제1공간 내에 마련되어 냉동실(11)과의 열교환을 차단한다.
방열블록(128)은 디바이스룸 커버(126) 내에 마련되어 고주파생성부(122)에서 열을 흡수한 히트싱크(123)를 냉각한다. 방열블록(128)은 디바이스룸 케이스(125)와 단열부재(127)에 의해 형성된 제1공간을 폐쇄하는 제1방열블록(128-1)과, 일측이 제1방열블록(128-1)과 결합하고 타측이 디바이스룸 커버(126)의 내벽에 접촉하는 제2방열블록(128-2)을 포함한다.
제1방열블록(128-1)은 후술하는 인입유로관(21)의 일부를 수용하는 제1유로관수용부(1282-1) 및 히트싱크(123)의 블레이드(1234)의 일부를 수용하는 제1히트싱크수용부(1284-1)를 포함한다.
제2방열블록(128-2)은 후술하는 인입유로관(21)의 나머지 일부를 수용하는 제2유로관수용부(1282-2) 및 히트싱크(123)의 블레이드(1234)의 나머지 일부를 수용하는 제2히트싱크수용부(1284-2)를 포함한다.
방열블록(128)은 냉동실(11)과의 열교환을 방지하기 위한 열전도율이 낮은 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.
방열블록(128)은 순환팬(15)에서 공급하는 냉기가 유입되는 인입유로관(21)을 포함한다.
인입유로관(21)의 입구(도 15의 212 참조)는 격벽(141)의 공기출구(1412)에 대응하도록 배치된다. 디바이스룸 커버(126)의 공기배출구(1264)는 격벽(141)의 공기유입구(1414)에 대응하도록 배치된다. 또한, 격벽(141)에는 후술하는 공기유입구(1414)와 연결되는 인출유로관(22)이 더 형성된다.
도 14에 도시한 바와 같이, 격벽(141)은 냉동실(11)에 접한 전면격벽(141-1)와 전면격벽(141-1)의 후면에 결합되는 후면격벽(141-2)을 포함한다. 전면격벽(141-1)에는 전면격벽(141-1)의 공기유입구(1414)로부터 하측으로 연장하는 인출유로관(22)이 형성된다. 또한, 전면격벽(141-1)의 후면에는 순환팬(15)에 의해 공급되는 냉기가 흐르는 순환유로(1416)가 형성되어 있다. 또한, 전면격벽(141-1)에는 순환팬(15)에 의해 공급되는 냉기가 배출되는 공기출구(1412)가 마련되어 있다. 공기출구(1412)로 배출된 냉기는 디바이스룸 커버(126)의 냉기유입구(1262)를 거쳐 인입유로관(21)으로 유입된다. 한편, 전면격벽(141-1)에는 순환유로(1416)를 통해 흐르는 냉기가 냉동실(11)의 상부, 중간, 및 하부로 각각 배출되는 상부출구(25), 중간출구(26) 및 하부출구(27)가 마련되어 있다.
도 15는 도 11의 B-B선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이고, 도 16은 도 11의 B-B선 및 C-C선을 따라 절취한 단면을, 도 15와는 반대 방향에서 바라본 사시도이며, 도 17은 도 11의 C-C선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.
도 15및 16에 나타낸 바와 같이, 인입유로관(21)은 하나의 입구(212)와 다수의 출구(214)를 가진 형태로 구성된다. 인입유로관(21)의 출구(214)는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)에 인접하게 배치된다.
순환팬(15)에 의해 공급된 냉기는 디바이스룸 커버(126)의 냉기유입구(도 13의 1262 참조)를 거쳐 인입유로관(21)의 입구(212)을 통해 유입된 후 다수의 출구(214)로 배출된다.
도 16에 도시된 바와 같이, 인입유로관(21)의 출구(214)를 통해 배출된 냉기는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)들 사이를 통과하여 열을 흡수한 후 디바이스룸 커버(126)의 공기배출구(1264)를 통해 배출된다.
도 17에 도시된 바와 같이, 공기배출구(1264)를 통해 배출된 공기는 격벽(141)의 공기유입구(1414)로 들어가 인출유로관(22)을 통해 하부로 방출된다. 격벽(141)의 하부로 방출된 공기는 냉동실(11)의 순환하는 공기와 합류하여 증발기(14) 측으로 이동한 후 냉각된다. 이와 같이 증발기(14)에서 냉각된 냉기는 순환팬(15)에 의해 다시 공기출구(1412)로 유입되어 순환한다.
상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고(10)에서 히트싱크(123)의 열을 방출하는 순환유로, 즉 히트싱크(123), 인출유로관(22), 증발기(14), 순환팬(15), 및 인입유로관(21)으로 이루어진 순환유로는 설명을 위한 하나의 예에 불과하며, 다양한 형태로 변형하여 적용될 수 있다.
이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.

Claims (15)

  1. 냉장고에 있어서,
    해동실을 구비한 냉동실과;
    열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와;
    상기 증발기에 의해 발생된 냉기를 상기 냉동실로 이송시키는 순환팬과;
    상기 해동실의 일측에 마련되어, 상기 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와;
    상기 고주파생성부에 열접촉되어 상기 고주파생성부로부터 열을 흡수하는 흡열부와;
    상기 흡열부와, 상기 증발기 사이에 연결되어, 상기 흡열부로부터의 열을 상기 증발기로 전달하는 열전도부재를 포함하는 냉장고.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파생성부와 상기 흡열부 사이에서 상기 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함하는 냉장고.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 흡열부는, 상기 히트싱크에 탈착 가능한 방열판과, 상기 방열판을 수용하는 방열판케이스 및 방열판커버를 포함하고,
    상기 방열판은 상기 히트싱크로부터 전달된 열을 방출하는 냉장고.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방열판케이스 및 상기 방열판커버는, 상기 방열판이 상기 냉동실과 열교환하지 않도록 단열부재를 포함하는 냉장고.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고,
    상기 디바이스룸은, 상기 냉동실과 열교환하지 않도록 단열부재를 포함하는 냉장고.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 고주파생성부는,
    전원을 공급하는 전원공급부와;
    상기 해동실에 수용되는 피해동물을 해동하기 위한 고주파를 생성하는 RF생성부와;
    상기 피해동물의 특성에 대응하여 해동을 위한 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 냉장고.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는, 사용자 인터페이스를 통해 사용자입력을 수신하고, 상기 수신된 사용자입력에 대응하는 해동을 위한 동작을 수행하도록 제어하는 냉장고.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 해동실은, 상기 RF생성부에서 생성된 고주파를 수신하여 상기 피해동물에 방사하기 위한 전극부을 포함하는 냉장고.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 해동실은, 사용자입력에 따라 냉동 모드 및 저온 해동 모드 간 스위칭하는 냉장고.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 냉동실은 내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며,
    상기 격벽은, 상기 냉각공간에서 냉각된 공기가 상기 저장공간으로 이송되는 냉기의 유로를 형성하는 냉장고.
  11. 냉장고에 있어서,
    내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며, 상기 내측에 해동실을 구비하는 냉동실과;
    상기 격벽의 외측에 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와;
    상기 증발기에 의해 발생된 냉기를 상기 냉동실로 이송시키는 순환팬과;
    상기 해동실의 일측에 마련되어, 상기 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와;
    상기 냉각공간의 냉기를 상기 고주파생성부 측으로 전달하고, 상기 고주파생부 측의 공기를 상기 증발기 측으로 전달하는 유로를 구비하는 냉장고.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고,
    상기 디바이스룸은 상기 고주파생성부를 수납하는 제1공간 및 상기 고주파생성부에서 발생된 열을 냉각하기 위해 마련되는 제2공간을 가지며,
    상기 유로는 상기 제2공간 내의 공기가 상기 증발기로 이동되도록 마련되는 냉장고.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2공간에서 상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함하는 냉장고.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 디바이스룸은 상기 제1공간 및 상기 제2공간에 상기 냉동실과의 열교환을 차단하는 단열부재를 포함하는 냉장고.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 유로는,
    상기 증발기로부터 공급된 냉기를 상기 고주파생성부로 제공하는 인입유로관과;
    상기 고주파생성부 측으로부터의 공기를 상기 증발기 측으로 유출하는 인출유로관을 포함하는 냉장고.
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