KR20190079474A

KR20190079474A - 고주파 해동기기를 구비한 냉장고

Info

Publication number: KR20190079474A
Application number: KR1020180102655A
Authority: KR
Inventors: 정문교; 김영헌
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2017-12-27
Filing date: 2018-08-30
Publication date: 2019-07-05
Also published as: KR102589073B1; US11428453B2; US20200318885A1

Abstract

해동기능을 구비한 냉장고가 개시된다. 냉장고는, 해동실을 구비한 냉동실과; 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와; 증발기에 의해 발생된 냉기를 냉동실로 이송시키는 순환팬과; 해동실의 일측에 마련되어, 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와; 고주파생성부에 열접촉되어 고주파생성부로부터 열을 흡수하는 흡열부와; 흡열부와, 증발기 사이에 연결되어, 흡열부로부터의 열을 상기 증발기로 전달하는 열전도부재를 포함한다.

Description

고주파 해동기기를 구비한 냉장고 {REFRIGERATOR WITH HIGH-FREQUENCY DEFROSTING DEVICE}

본 발명은 피해동물을 고주파를 사용하여 해동시킬 수 있는 기능을 제공하는 냉장고에 관한 것이다.

일반적으로 냉동 상태의 음식물을 빠르게 해동하기 위해 전자레인지가 주로 사용된다. 사용자는 냉장고의 냉동실에 보관되어 있는 냉동 상태의 음식물을 꺼내어 전자레인지로 옮긴 후 해동 기능을 사용하여 음식물을 해동하게 된다.

이 때, 냉동 상태의 음식물을 곧바로 해동하지 않고, 냉장실 혹은 실온에서 일정 시간 자연 해동시킨 후 전자레인지를 이용하게 되면, 해동을 위한 전자레인지의 사용 시간 및 사용 전력을 줄일 수 있다.

그러나, 사용자가 냉동된 음식물을 해동하기 위해 냉동실 안에서 해동시킬 음식물을 꺼내어 전자레인지로 옮기거나, 냉장실 혹은 실온에서 자연 해동시킨 후 전자레인지로 옮겨 해동하는 것은 다소 번거로울 수 있다.

또한, 냉동 식품에 대한 소비가 증대하는 시장 상황에서, 사용자에게 좀더 빠르고 편리한 해동 기능을 제공할 필요가 있다.

이러한 요구에 따라, 최근에는 냉장고의 냉동실 내에 전자레인지의 기능에 해당하는 해동실을 구비하여 해동 기능을 제공하는 기술들이 소개되고 있다.

그러나, 이러한 종래 기술의 냉장고는 단순히 냉동실 내에 열을 가하는 기능만을 부가한 것으로, 냉동실 내에서 해동을 위한 고주파 생성 시 발생되는 열로 인해 냉동실 내의 온도를 적정하게 유지하기 어렵다. 또한, 이로 인해 냉동실 내에 보관된 음식물은 일정 온도의 냉동 상태로 유지되지 못하여 변질될 수 있다. 또한, 종래의 냉장고는 해동을 위해 발생한 열이 해동장치에 악영향을 끼쳐 해동장치의 성능이 저하되는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 사용자에게 빠르고 편리한 해동 기능을 제공하면서도 해동 시에 발생하는 열에 의해 고주파 해동기기의 성능이 저하되지 않는 냉장고를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지하기 위한 고주파 해동기기를 구비한 냉장고를 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 냉장고에 있어서, 해동실을 구비한 냉동실과; 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와; 증발기에 의해 발생된 냉기를 냉동실로 이송시키는 순환팬과; 해동실의 일측에 마련되어, 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와; 고주파생성부에 열접촉되어 고주파생성부로부터 열을 흡수하는 흡열부와; 흡열부와, 증발기 사이에 연결되어, 흡열부로부터의 열을 상기 증발기로 전달하는 열전도부재를 포함하는 냉장고에 의해 달성될 수 있다.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고는, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지할 수 있고 고주파 해동기기의 열에 의한 성능저하를 방지 할 수 있다.

상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파생성부와 상기 흡열부 사이에서 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 히트싱크가 고주파생성부에서 발생되는 열을 흡수하여 고주파생성부가 과열되는 것을 방지할 수 있다.

상기 흡열부는, 상기 히트싱크에 탈착 가능한 방열판과, 상기 방열판을 수용하는 방열판케이스 및 방열판커버를 포함하고, 상기 방열판은 상기 히트싱크로부터 전달된 열을 방출할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 구성을 제공할 수 있다.

상기 방열판케이스 및 상기 방열판커버는, 상기 방열판이 상기 냉동실과 열교환하지 않도록 단열부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파생성부에서 발생되는 열을 방출함에 있어, 방출된 열이 냉동실로 전달되지 않도록 단열 기능을 제공할 수 있다.

상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고, 상기 디바이스룸은, 상기 냉동실과의 열교환을 차단하기 위한 단열부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열이 냉동실로 전달되지 않도록 단열 기능을 제공할 수 있다.

상기 고주파생성부는, 전원을 공급하는 전원공급부와; 상기 해동실에 수용되는 피해동물을 해동하기 위한 고주파를 생성하는 RF생성부와; 상기 피해동물의 특성에 대응하여 해동을 위한 동작을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 냉동실 내에 수납된 피해동물을 냉장고의 외부 혹은 전자레인지로 이동시키지 않고도 간편하게 해동시킬 수 있다.

상기 제어부는, 사용자 인터페이스를 통해 사용자입력을 수신하고, 상기 수신된 사용자입력에 대응하는 해동을 위한 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 냉장고에서 간단한 사용자 조작을 통해 냉동실에 수납되어 있는 피해동물을 해동시킬 수 있다.

상기 해동실은, 상기 RF생성부에서 생성된 고주파를 수신하여 상기 피해동물에 방사하기 위한 전극부을 포함할 수 있다. 이에 따라, 냉동실에 수납되어 있는 피해동물을 해동시키기 위해 고주파를 방사할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

상기 해동실은, 사용자입력에 따라 냉동 모드 및 저온 해동 모드 간 스위칭할 수 있다. 이에 따라, 평소에는 냉동 보관 상태이다가 사용자 조작에 따라 해동 기능 동작 시 고주파를 이용하여 해동 기능을 제공할 수 있다.

상기 냉동실은 내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며, 상기 격벽은 상기 냉각공간에서 냉각된 공기가 상기 저장공간으로 이송되는 냉기의 유로를 형성하는 형성할 수 있다. 이에 따라, 증발기에서 발생되는 냉기를 격벽 외측의 유로를 통해 순환시켜 냉동실의 온도를 적정하게 유지하도록 한다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 냉장고에 있어서, 내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며, 상기 내측에 해동실을 구비하는 냉동실과; 격벽의 외측에 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와; 증발기에 의해 발생된 냉기를 냉동실로 이송시키는 순환팬과; 해동실의 일측에 마련되어, 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와; 상기 냉각공간의 냉기를 상기 고주파생성부 측으로 전달하고 상기 고주파생부 측의 공기를 상기 증발기 측으로 전달하는 유로를 구비하는 냉장고에 의해서도 달성될 수 있다.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지하기 위한 방열 효과를 제공할 수 있다.

상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고, 상기 디바이스룸은 상기 고주파생성부를 수납하는 제1공간 및 상기 고주파생성부에서 발생된 열을 냉각하기 위해 마련되는 제2공간을 가지며, 상기 유로는 상기 제2공간 내의 공기가 상기 증발기로 이동되도록 마련될 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열을 방출할 수 있도록 유로를 형성하여 효과적으로 방열할 수 있다.

상기 제2공간에서 상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 히트싱크가 고주파생성부에서 발생되는 열을 흡수하여 고주파생성부가 과열되는 것을 방지할 수 있다.

상기 디바이스룸은 상기 제1공간 및 상기 제2공간에 상기 냉동실과의 열교환을 차단하는 단열부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열이 냉동실로 전달되지 않도록 단열 기능을 제공할 수 있다.

상기 유로는, 상기 증발기로부터 공급된 냉기를 상기 고주파생성부로 제공하는 인입유로관과; 상기 고주파생성부 측으로부터의 공기를 상기 증발기 측으로 유출하는 인출유로관을 포함할 수 있다. 이에 따라, 증발기에서 공급되는 냉기를 주입하고 고주파생성부에서 발생된 열은 인출되도록 하는 유로를 형성하여, 고주파생성부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.

상기 인출유로관의 입구는 상기 고주파생성부에 대응하는 위치에 마련될 수 있다. 이에 따라, 고주파생성부에서 발생되는 열을 유로를 통해 곧바로 증발기로 방출되도록 할 수 있다.

상기 인입유로관은 상기 인출유로관보다 상측에 마련될 수 있다.

상기 인입유로관의 입구는, 상기 증발기의 상부에 마련되고, 상기 인출유로관의 출구는, 상기 증발기의 하부에 마련될 수 있다. 이에 따라, 고주파생성부에서 발생된 열은 고주파생성부가 마련된 디바이스룸의 하단을 통해 증발기로 방출되도록 하고, 증발기를 통과하여 발생된 냉기는 디바이스룸의 상단으로 인입되도록 유로를 형성하여 디바이스룸 내부가 과열되지 않도록 한다.

상기 증발기의 냉기는 상기 냉각공간에서 하부에서 상부로 순환되고, 상기 고주파생성부에서 열을 흡수하여 격벽의 하부로 배출된 공기는 냉동을 위해 상기 증발기로 이동하는 공기와 합류할 수 있다. 이에 따라, 고주파를 이용한 해동 시 고주파생성부에서 발생되는 열을 방출시키는 유로와는 별도로, 냉동실의 온도가 적정하게 유지되도록 지속적으로 냉기를 공급할 수 있다.

상기 격벽은 내부에 상기 냉각공간에서 냉각된 냉기가 흐르는 순환유로를 포함하며, 상기 순환유로는 상기 인입유로관으로 냉기를 배출하는 공기출구를 형성할 수 있다. 이에 따라, 증발기에서 발생되는 냉기로 고주파생성부에서 생성되는 열을 냉각시킬 수 있다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 사용자에게 빠르고 편리한 해동 기능을 제공하는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실에 보관되는 식품이 변질되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열에 의한 고주파 발생장치의 성능저하를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉동실의 내부를 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 구성을 도시한 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 A-A선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 디바이스룸과 흡열부의 구조를 분해하여 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 7의 F부분을 확대하여 나타낸 도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 구성을 도시한 블록도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고의 일부 구성을 도시한 사시도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 구조를 분해하여 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열구조의 공기 인출유로를 나타낸 사시도이다.
도 15는 도 11의 B-B선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열유로를 나타낸 사시도이다.
도 17은 도 11의 C-C선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고주파 해동기기를 구비한 냉장고를 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 냉장고(10)는 냉동실(11) 내에 해동부(12)를 구비하여, 냉동실(11) 내에 수납되는 해동물을 해동시키는 기능을 제공한다. 본 발명의 냉장고(10)는 예컨대, 도어(door)의 개수 및 열림 방식에 따라 구분되는 일반형, 양문형, 또는 3 내지 4 도어 냉장고로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명의 냉장고(10)는 예컨대, 냉기를 공급하는 증발기의 수에 따라 구분되는 1-EVA, 2-EVA, 또는 3-EVA 방식의 냉장고로도 구현될 수 있다.

상기와 같이, 본 발명에 의한 냉장고(10)는 여러 다양한 구조 또는 용도에 의해 제한되지 않고, 냉동실(11)을 구비하는 모든 종류의 냉장고로 구현될 수 있다.

본 발명에 의한 냉장고(10)는 해동부(12)를 이용하여 냉동실(11)에 수납되는 해동물을 해동시키는 기능과 함께, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조를 구비하고 있다. 이에 따라, 본 발명에 의한 냉장고(10)는 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)의 온도가 변화되지 않는다. 결과적으로, 본 발명에 의한 냉장고(10)는 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)에 보관된 식품이 변질되지 않으며, 열에 의한 방열구조의 기능저하를 방지할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 냉장고의 측면을 개략적으로 나타낸 측면도이다. 도시한 바와 같이, 냉동실(11)은 격벽(141)에 의해 후방의 냉각공간(CS)과, 냉동물을 저장하는 저장공간(SS)로 구획된다. 냉각공간(CS)과 저장공간(SS)은 하부를 통해 서로 연통되어 있다. 격벽(141)은 냉각공간(CS)을 향하는 벽의 상부에 순환팬(15)이 설치되고, 하부에 증발기(14)가 설치되어 있다. 저장공간(SS)에는 상부에 피해동물을 해동하는 해동실(121), 중간저장실(32), 및 하부저장실(42)이 마련되어 있다. 해동실(121)은, 본 발명의 일실시예에 의한 해동부(12)의 일 구성이다.

증발기(14)는 냉각공간(CS)의 공기를 냉각시킨다. 증발기(14)는 저장공간(SS)에서 열을 흡수한 공기가 투입되어, 냉매에 의한 열교환을 통해 냉기를 발생시킨다. 증발기(14)는 냉매가 흐르는 가늘고 긴 튜브(미도시)와 튜브의 외주면에 결합되어 튜브에 흐르는 냉매와 외부의 공기 사이에 열교환이 원활하게 이루어지도록 하는 복수개의 핀(미도시)을 포함한다.

순환팬(15)은 증발기(14)의 상단으로 송출되는 냉기를 저장공간(SS)으로 이송시키는 역할을 수행한다.

격벽(141)은 내부에 공기가 흐르는 순환유로(도 14의 1416 참조)가 형성되어 있다. 순환유로(1416)에는 순환팬(15)에 대응하는 위치에 개구가 마련되어, 순환팬(15)에 의해 냉각공간(CS)의 냉기가 유입된다. 순환유로(1416)에 유입된 냉기는 상부출구(25), 중간출구(26) 및 하부출구(27)를 통해 저장공간(SS)으로 배출된다. 저장공간(SS)에 배출된 냉기는 열을 흡수한 후 격벽(141) 하부를 통해 냉각공간(CS)으로 순환한다. 열을 포함한 상태로 냉각공간(CS)으로 유입된 공기는 증발기(14)에 의해 다시 열이 흡수되어 냉각된 후, 순환팬(15)에 의해 순환유로(1416)로 유입된다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 냉동실(11)의 내부를 나타낸 정면도이다. 도 3은 냉동물을 저장하는 저장실이 생략된 상태를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 냉동실(11)은 좌측의 제1냉동실(11-1) 및 우측의 제2냉동실(11-2)을 포함한다. 제2냉동실(11-2)은 후방 격벽(141)의 상부에 해동실(121)을 구비하고 있다. 격벽(141)은 상부출구(25), 중간출구(26) 및 하부출구(27)가 마련되어 냉기를 배출한다. 다만, 도 3에 도시된 냉동실(11) 및 해동실(12)의 개수, 위치 등은 하나의 예시일 뿐이며, 본 발명의 일실시예에 의한 냉동실 및 해동실은 다양한 개수, 위치로 구현될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을 도시한 블록도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 해동부(12)는, 해동실(121), 고주파생성부(122) 및 히트싱크(123)를 포함한다. 또한, 냉장고(10)는, 냉동실(11)의 내부에, 해동부(12)의 열을 흡열하는 흡열부(13)를 포함한다. 해동실(121)은 해동물을 수납하고, 고주파생성부(122)의 동작에 따라 냉동물을 선택적으로 해동할 수 있다. 해동실(121)은 냉동 모드에서 내부로 냉동실(11)의 냉기가 전달될 수 있도록, 소정 크기를 가지는 다수의 홀을 구비할 수 있다. 이에 따라, 내부 온도가 영하로 유지되는 냉동실(11)의 냉기를 그대로 전달받아 수납되어 있는 냉동물을 냉동 상태로 유지할 수 있다. 해동실(121)의 형태 및 크기는 본 발명의 실시예에 의해 한정되지 않고, 냉장고(10)의 크기 및 모델에 따라 상이하게 적용될 수 있다.

해동실(121)의 동작 모드는, 사용자입력에 따라 냉동 모드 또는 해동 모드로 전환할 수 있다. 예로서, 해동실(121)은 냉동 모드에서 냉동물을 기 설정되어 있는 온도로 냉동하고, 해동 모드에서는 고주파생성부(122)에서 생성되는 고주파를 이용하여 피해동물을 해동할 수 있다.

고주파생성부(122)는 해동실(121)의 일측에 마련되어, 해동실(121)에 수납된 피해동물을 해동하기 위해 고주파를 생성한다. 고주파생성부(122)는 해동 모드에서 고주파를 생성하여 해동실(121)의 내부로 방사한다.

히트싱크(123)는, 고주파생성부(122)의 배면에 부착되어 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수한다. 흡열부(13)는 히트싱크(123)로부터 열을 흡수한다. 또한, 냉장고(10)는, 흡열부(13)에 의해 흡수된 열을 증발기(14)로 전달하는 열전도부재(135)를 더 포함한다.

이와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 냉장고(10)는, 증발기(14), 순환팬(15) 등으로 이루어지는 기본적인 순환 냉각 구성과, 흡열부(13), 열전도부재(135) 등으로 이루어지는 해동부(12)의 방열 구성을 이용하여, 해동부(12)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.

도 5는 고주파생성부(122)의 구성을 도시한 블록도다. 도시된 바와 같이, 고주파생성부(122)는 고주파를 생성하기 위해 필요한 회로 모듈로서, 전원공급부(1221), RF생성부(1222), 제어부(1223), 사용자인터페이스(1224), 증폭부(1225) 및 전송부(1226)를 포함한다.

전원공급부(1221)는 RF생성부(1222) 및 제어부(1223)로 전원을 공급한다. 전원공급부(1221)는 입력되는 AC 전원을 직류 전원으로 변환하여 공급한다.

RF생성부(1222)는 해동실(121)에 수용되는 피해동물을 해동하기 위한 고주파(RF)를 생성한다. 고주파는 높은 주파수를 가지는 전자파로서, 예컨대 30 내지 60 Hz의 범위에 해당한다. 여기서, 해동을 위해 사용되는 고주파의 범위는 본 발명의 실시예에 의해 한정되지 않고, 해동 시간과 해동 방식 등 여러 요소를 고려하여 다양한 범위로 적용될 수 있다.

제어부(1223)는 RF생성부(1222)가 고주파를 생성하도록 제어 동작을 수행하는 적어도 하나의 프로세서(processor)로 구현된다. 제어부(1223)는 피해동물의 특성에 대응하여 해동을 위한 동작을 제어한다.

제어부(1223)는 사용자 인터페이스(1224)를 통해 수신된 사용자 입력에 대응하여 해동을 위한 동작을 수행하도록 제어한다. 예로서, 사용자 입력에 따라 해동 온도 및 해동 시간이 설정된 경우, 설정된 온도 및 시간 조건에 맞도록 해동을 수행하도록 제어한다.

다른 예로서, 사용자 입력에 따라 해동 모드가 예컨대 '죽 해동' 혹은 '냉동 만두 해동' 등으로 설정되는 경우, 설정에 따라 피해동물의 특성에 맞는 해동 동작을 수행하도록 할 수 있다.

사용자 인터페이스(1224)는 사용자 입력을 수신하기 위한 회로 모듈로 구현된다. 사용자 입력은 냉장고(10)의 외부에 구비된 입력 패널 또는 터치 패널로부터 수신될 수 있다. 또한, 사용자 입력은 냉장고(10)의 동작을 원격으로 제어하기 위한 리모트 컨트롤러(remote controller)로부터 수신될 수 있다. 여기서, 리모트 컨트롤러는 예컨대 원격 제어를 위한 어플리케이션이 설치된 스마트폰과 같은 모바일장치로 마련될 수도 있다.

증폭부(1225)는 RF생성부(1222)에서 생성된 고주파를 증폭시킨다.

전송부(1226)는 증폭부(1225)에서 증폭된 고주파를 전송부(1226)를 통해 전극부(1211)로 전송하게 된다.

해동실(121)은 피해동물 수용공간 내에 전극부(1211)를 포함한다. 전극부(1211)는 전송부(1226)에서 전송한 고주파를 수신하여 피해동물에 방사한다.

일실시예로서, 냉장고(10)는 통신부(미도시)의 구성을 더 포함하고, 통신부를 통해 예컨대, 스마트폰 등 외부기기로부터 냉동 및 해동 기능을 위한 명령을 수신할 수 있다. 예로서, 사용자는 스마트폰에서 냉장고 어플리케이션을 실행하여 해동 시작 또는 해동 예약 명령을 냉장고(10)로 전송할 수 있다. 이와 같이, 스마트폰 등에서 사용자의 원격 조작을 통해 냉동실(11) 내에 마련된 고주파 해동기기(12)의 해동을 위한 동작을 수행하도록 할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을을 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 A-A선을 따라 절취한 단면을 나타내는 사시도이다. 도 6 및 7에 나타낸 바와 같이, 해동부(12)는 해동실(121)의 후방에 결합된 디바이스룸(16)을 더 포함한다.도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 디바이스룸(16)과 흡열부(13)의 구조를 분해하여 나타낸 사시도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 디바이스룸(16)은 디바이스룸 케이스(125), 디바이스룸 커버(126) 및 단열부재(127)를 포함한다. 디바이스룸 케이스(125)는 디바이스룸 커버(126)와 결합하여 내부에 고주파생성부(122) 및 히트싱크(123)를 수용하기 위한 공간을 형성한다. 디바이스룸 커버(126)는 디바이스룸 케이스(125)의 개방된 부분을 커버한다. 단열부재(127)는 냉동실(11)과의 열차단을 위해 디바이스룸 케이스(125) 내벽에 마련된다. 즉, 단열부재(127)는 고주파생성부(122)의 고주파 생성시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)의 내부 온도가 영향을 받지 않게 차단한다.

히트싱크(123)는 고주파생성부(122)의 후면에 결합되어 고주파생성부(122)에서 발생된 열을 흡수한다. 히트싱크(123)는 고주파생성부(122)에 부착하는 기판결합부(1232)와, 기판결합부(1232)의 후면에 형성된 복수의 블레이드(1234)를 포함한다. 도 8에 도시된 블레이드(1234)는 3개이나, 이에 한정되지 않는다. 히트싱크(123)는 알루미늄과 같은 열전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다.

디바이스룸 커버(126)에는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)가 통과하는 3개의 제1블레이드 통과공(1262)이 마련되어 있다.제1블레이드 통과공(1262)을 통해, 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 디바이스룸(16)으로부터 외부로 돌출된다.

흡열부(13)는 제1블레이드 통과공(1262)을 통해 디바이스룸(16)으로부터 돌출된 히트싱크(123)에 접촉되어 고주파생성부(122)에서 발생되는 열을 흡수한다. 이에 따라, 흡열부(13)는 히트싱크(123)에서 방출되는 열을 흡수하여 열전도부재(135)를 통해 증발기(14)로 방출할 수 있다. 물론, 흡열부(13)는 고주파생성부(122)에 직접 접촉하여 열을 흡수할 수 있다.

흡열부(13)는 방열판(130), 방열판(130)을 수용하는 방열판 케이스(132) 및 방열판커버(131)를 포함한다.

방열판(130)은 히트싱크(123)의 블레이드(1234)를 수용 접촉할 수 있는 제2블레이드 통과공(1302)을 포함한다. 제2블레이드 통과공(1302)에 수용 접촉된 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 고주파생성부(122)로부터 흡수한 열을 방열판(130)으로 전달한다.

방열판(130)은 히트싱크(123)로부터 전달된 열을 열전도부재(135)로 전달한다. 방열판(130)은 제2블레이드 통과공(1302) 대신에 3개의 히트싱크(123)의 블레이드(1234) 사이에 삽입 또는 분리 가능한 돌기(미도시)를 갖는 구조로 구현될 수 있다.

방열판커버(131)는 방열판케이스(132)의 개방된 부분을 커버한다. 방열판커버(131)는 디바이스룸 커버(126)로부터 돌출하는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)가 통과하는 3개의 제3블레이드 통과공(1312)을 포함한다. 이에 따라, 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 제3블레이드 통과공(1312)를 통과하여 방열판(130)의 제2블레이드 통과공(1302)에 삽입 접촉한다.

방열판케이스(132)는 내부에서 히트싱크(123)의 블레이드(1234)가 방열판(130)의 제2블레이드 통과공(1302)에 삽입 접촉하도록 방열판(130)을 수용한다.

방열판케이스(132) 및 방열판커버(131)는 내부 또는 외부에 방열판(130)의 열이 냉동실(11)로 전달되는 것을 차단을 위한 단열재가 마련될 수 있다.

열전도부재(135)는 일단이 흡열부(13)의 방열판(130)에 연결되고 타단이 증발기(14), 구체적으로는 증발기(14)의 냉매가 흐르는 가늘고 긴 튜브(미도시) 또는 열교환이 원활하게 이루어지게 하는 복수개의 핀(미도시)에 연결된다. 이때, 열전도부재(135)는 튜브나 핀 전체를 둘러싸도록 연결하거나 부분적으로 감아서 연결할 수도 있다. 이와 같이, 열전도부재(135)는 흡열부(13)의 방열판(130)으로부터의 열을 전달받아 증발기(14)로 전달한다. 열전도부재(135)는 열전도성이 우수한 금속으로 이루어진 와이어, 판, 혹은 다른 형태의 열전도체로 구현될 수 있다.

열전도부재(135)는 격벽(141)에 매립되는 형태로 마련될 수 있다. 이때, 열전도부재(135)는 일단과 타단만을 격벽(141)으로부터 노출시키고 나머지 부분을 격벽(141) 내에 매립할 수 있다.

또한, 열전도부재(135)는 주변의 구조물로 열이 전달되는 것을 방지하기 위해 열전도율이 낮은 단열부재로 피복될 수 있다.

도 9는 도 7의 F부분을 확대하여 나타낸다. 도시한 바와 같이, 디바이스룸(16) 내의 고주파생성부(122)의 배면에 부착되어 있는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)는 방열판 케이스(132) 내에서 방열판(130)에 접촉된다. 열전도부재(135)의 일단부는 방열판(130)에 접촉하고, 타단은 도 7에 나타낸 바와 같이 증발기(14)에 연결된다. 흡열부(13)가 히트싱크(123)에 접촉되는 형태는 본 발명의 실시예에 의해 한정되지 않고, 히트싱크(123)로부터 열을 흡수할 수 있는 다양한 형태 및 방식으로 구현될 수 있다.

일실시예로서, 흡열부(13)는 히트싱크(123)가 아닌 고주파생성부(122)의 다른 구성에 접촉되거나, 혹은 히트싱크(123) 없이 고주파생성부(122)에 직접 접촉되는 형태로 구현될 수도 있다.

디바이스룸(16) 내 고주파생성부(122)에서 발생되는 열은 히트싱크(123)로 전달되고, 히트싱크(123)로 전달된 열은 방열판(130)으로 흡수된다. 상기와 같이 히트싱크(123)를 거쳐 방열판(130)으로 흡수된 열은 열전도부재(135)를 통해 증발기(14)로 전달된다.

증발기(14)는 열전도부재(135)를 통해 전달된 열을 냉매를 통해 외부로 전달한다. 이와 같이, 고주파생성부(122)에서 발생되는 열은 증발기(14)에 의해 효과적으로 방출할 수 있다.

상기와 같이, 본 발명에 의하면, 고주파를 이용한 해동 시 발생되는 열로 인해 냉동실(11)의 온도가 변화되는 것을 막을 수 있을 뿐만 아니라 열에 의한 고주파생성부(122)의 손상을 방지할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을 도시한 블록도이다. 본 발명의 다른 실시예에 의한 해동부(12)의 구성은 도 4내지 9에서 설명한 해동부(12)의 구성과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하고, 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

도 10에서, 히트싱크(123)는 순환팬(15)과 인입유로관(21)을 통해 공급된 냉기에 의해 방열된다. 히트싱크(123)에 의해 열을 흡수한 공기는 인출유로관(22)을 통해 증발기(14)의 하측으로 전달된다. 증발기(14)의 하측으로 공급된 공기는 냉장고(10)의 냉동을 위한 순환공기와 합류한 후 증발기(14)에 의해 열이 흡수된다. 증발기(14)에 의해 냉각된 냉기는 순환팬(15)으로 공급된 후 다시 인입유로관(21)으로 공급된다. 이와 같이, 고주파생성부(122)에서 발생한 열은 히트싱크(123)에 의해 흡수되고, 이 흡수된 열은 인출유로관(22), 증발기(14), 순환팬(15) 및 인입유로관(21)으로 이루어진 순환과정을 거쳐 방출된다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 해동부(12)와, 그 방열 구성을 나타낸 사시도이다. 도시한 바와 같이, 해동부(12)는 해동실(121)의 후방에 결합된 디바이스룸(16)을 포함한다. 해동실(121)은 도 4 내지 9에 나타낸 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.

도 12 내지 14는 도 11에 도시된 디바이스룸(16) 및 관련 방열 구성을 분해하여 나타낸 사시도이다. 디바이스룸(16)은 제1공간을 형성하는 디바이스룸 케이스(125), 제2공간을 형성하는 디바이스룸 커버(126), 단열부재(127) 및 방열블록(128)을 포함한다. 히트싱크(123) 및 고주파생성부(122)는 도 4 내지 9에 나타낸 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.

고주파생성부(122)는 다수의 전자회로부품(미도시)이 탑재된 기판(미도시)으로 구현될 수 있으며, 기판은 제1공간과 제2공간 사이에 개재되고 전자회로부품은 제1공간을 향하도록 배치된다.

히트싱크(123)는 고주파생성부(122)에 부착되어 제2공간에 배치된다.

디바이스룸 케이스(125)는 박스 형상으로 내부에 고주파가 방사되는 제1공간을 형성한다.

디바이스룸 커버(126)는 고주파생성부(122)에서 발생한 열을 흡수하는 제2공간을 형성하고, 내부에 방열블록(128)이 마련되어 있다. 디바이스룸 커버(126)는 격벽(141)에 접하는 부위에 냉기가 유입되는 냉기유입구(1262)와 방열블록(128)에서 열을 흡수한 공기가 배출되는 공기배출구(1264)를 포함한다.

단열부재(127)는 박스형상으로 열전도율이 낮은 재료로 구현되며, 디바이스룸 케이스(125)의 제1공간 내에 마련되어 냉동실(11)과의 열교환을 차단한다.

방열블록(128)은 디바이스룸 커버(126) 내에 마련되어 고주파생성부(122)에서 열을 흡수한 히트싱크(123)를 냉각한다. 방열블록(128)은 디바이스룸 케이스(125)와 단열부재(127)에 의해 형성된 제1공간을 폐쇄하는 제1방열블록(128-1)과, 일측이 제1방열블록(128-1)과 결합하고 타측이 디바이스룸 커버(126)의 내벽에 접촉하는 제2방열블록(128-2)을 포함한다.

제1방열블록(128-1)은 후술하는 인입유로관(21)의 일부를 수용하는 제1유로관수용부(1282-1) 및 히트싱크(123)의 블레이드(1234)의 일부를 수용하는 제1히트싱크수용부(1284-1)를 포함한다.

제2방열블록(128-2)은 후술하는 인입유로관(21)의 나머지 일부를 수용하는 제2유로관수용부(1282-2) 및 히트싱크(123)의 블레이드(1234)의 나머지 일부를 수용하는 제2히트싱크수용부(1284-2)를 포함한다.

방열블록(128)은 냉동실(11)과의 열교환을 방지하기 위한 열전도율이 낮은 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.

방열블록(128)은 순환팬(15)에서 공급하는 냉기가 유입되는 인입유로관(21)을 포함한다.

인입유로관(21)의 입구(도 15의 212 참조)는 격벽(141)의 공기출구(1412)에 대응하도록 배치된다. 디바이스룸 커버(126)의 공기배출구(1264)는 격벽(141)의 공기유입구(1414)에 대응하도록 배치된다. 또한, 격벽(141)에는 후술하는 공기유입구(1414)와 연결되는 인출유로관(22)이 더 형성된다.

도 14에 도시한 바와 같이, 격벽(141)은 냉동실(11)에 접한 전면격벽(141-1)와 전면격벽(141-1)의 후면에 결합되는 후면격벽(141-2)을 포함한다. 전면격벽(141-1)에는 전면격벽(141-1)의 공기유입구(1414)로부터 하측으로 연장하는 인출유로관(22)이 형성된다. 또한, 전면격벽(141-1)의 후면에는 순환팬(15)에 의해 공급되는 냉기가 흐르는 순환유로(1416)가 형성되어 있다. 또한, 전면격벽(141-1)에는 순환팬(15)에 의해 공급되는 냉기가 배출되는 공기출구(1412)가 마련되어 있다. 공기출구(1412)로 배출된 냉기는 디바이스룸 커버(126)의 냉기유입구(1262)를 거쳐 인입유로관(21)으로 유입된다. 한편, 전면격벽(141-1)에는 순환유로(1416)를 통해 흐르는 냉기가 냉동실(11)의 상부, 중간, 및 하부로 각각 배출되는 상부출구(25), 중간출구(26) 및 하부출구(27)가 마련되어 있다.

도 15는 도 11의 B-B선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이고, 도 16은 도 11의 B-B선 및 C-C선을 따라 절취한 단면을, 도 15와는 반대 방향에서 바라본 사시도이며, 도 17은 도 11의 C-C선을 따라 절취한 단면을 나타낸 사시도이다.

도 15및 16에 나타낸 바와 같이, 인입유로관(21)은 하나의 입구(212)와 다수의 출구(214)를 가진 형태로 구성된다. 인입유로관(21)의 출구(214)는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)에 인접하게 배치된다.

순환팬(15)에 의해 공급된 냉기는 디바이스룸 커버(126)의 냉기유입구(도 13의 1262 참조)를 거쳐 인입유로관(21)의 입구(212)을 통해 유입된 후 다수의 출구(214)로 배출된다.

도 16에 도시된 바와 같이, 인입유로관(21)의 출구(214)를 통해 배출된 냉기는 히트싱크(123)의 블레이드(1234)들 사이를 통과하여 열을 흡수한 후 디바이스룸 커버(126)의 공기배출구(1264)를 통해 배출된다.

도 17에 도시된 바와 같이, 공기배출구(1264)를 통해 배출된 공기는 격벽(141)의 공기유입구(1414)로 들어가 인출유로관(22)을 통해 하부로 방출된다. 격벽(141)의 하부로 방출된 공기는 냉동실(11)의 순환하는 공기와 합류하여 증발기(14) 측으로 이동한 후 냉각된다. 이와 같이 증발기(14)에서 냉각된 냉기는 순환팬(15)에 의해 다시 공기출구(1412)로 유입되어 순환한다.

상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고(10)에서 히트싱크(123)의 열을 방출하는 순환유로, 즉 히트싱크(123), 인출유로관(22), 증발기(14), 순환팬(15), 및 인입유로관(21)으로 이루어진 순환유로는 설명을 위한 하나의 예에 불과하며, 다양한 형태로 변형하여 적용될 수 있다.

이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.

10: 냉장고
11: 냉동실
12: 고주파해동기기
121: 해동실
122: 고주파생성부
123: 히트싱크
125: 디바이스룸 케이스
126: 디바이스룸 커버
128: 방열블록
13: 흡열부
130: 방열판
131: 방열판커버
132: 방열판케이스
135: 열전도부재
14: 증발기
141: 격벽
15: 순환팬
16: 디바이스룸
21: 인입유로관
22: 인출유로관
25: 상부출부
26: 중간출구
17: 하부출구

Claims

냉장고에 있어서,
해동실을 구비한 냉동실과;
열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와;
상기 증발기에 의해 발생된 냉기를 상기 냉동실로 이송시키는 순환팬과;
상기 해동실의 일측에 마련되어, 상기 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와;
상기 고주파생성부에 열접촉되어 상기 고주파생성부로부터 열을 흡수하는 흡열부와;
상기 흡열부와, 상기 증발기 사이에 연결되어, 상기 흡열부로부터의 열을 상기 증발기로 전달하는 열전도부재를 포함하는 냉장고.
제1항에 있어서,
상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파생성부와 상기 흡열부 사이에서 상기 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함하는 냉장고.
제2항에 있어서,
상기 흡열부는, 상기 히트싱크에 탈착 가능한 방열판과, 상기 방열판을 수용하는 방열판케이스 및 방열판커버를 포함하고,
상기 방열판은 상기 히트싱크로부터 전달된 열을 방출하는 냉장고.
제3항에 있어서,
상기 방열판케이스 및 상기 방열판커버는, 상기 방열판이 상기 냉동실과 열교환하지 않도록 단열부재를 포함하는 냉장고.
제1항에 있어서,
상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고,
상기 디바이스룸은, 상기 냉동실과 열교환하지 않도록 단열부재를 포함하는 냉장고.
제2항에 있어서,
상기 고주파생성부는,
전원을 공급하는 전원공급부와;
상기 해동실에 수용되는 피해동물을 해동하기 위한 고주파를 생성하는 RF생성부와;
상기 피해동물의 특성에 대응하여 해동을 위한 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 냉장고.
제6항에 있어서,
상기 제어부는, 사용자 인터페이스를 통해 사용자입력을 수신하고, 상기 수신된 사용자입력에 대응하는 해동을 위한 동작을 수행하도록 제어하는 냉장고.
제6항에 있어서,
상기 해동실은, 상기 RF생성부에서 생성된 고주파를 수신하여 상기 피해동물에 방사하기 위한 전극부을 포함하는 냉장고.
제1항에 있어서,
상기 해동실은, 사용자입력에 따라 냉동 모드 및 저온 해동 모드 간 스위칭하는 냉장고.
제1항에 있어서,
상기 냉동실은 내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며,
상기 격벽은, 상기 냉각공간에서 냉각된 공기가 상기 저장공간으로 이송되는 냉기의 유로를 형성하는 냉장고.
냉장고에 있어서,
내측에 피해동물을 수납하는 저장공간과 공기를 냉각하는 냉각공간을 구획하는 격벽을 가지며, 상기 내측에 해동실을 구비하는 냉동실과;
상기 격벽의 외측에 열교환을 통해 냉기를 발생시키는 증발기와;
상기 증발기에 의해 발생된 냉기를 상기 냉동실로 이송시키는 순환팬과;
상기 해동실의 일측에 마련되어, 상기 해동실에 수납된 피해동물을 해동하기 위하여 고주파를 생성하는 고주파생성부와;
상기 냉각공간의 냉기를 상기 고주파생성부 측으로 전달하고, 상기 고주파생부 측의 공기를 상기 증발기 측으로 전달하는 유로를 구비하는 냉장고.
제11항에 있어서,
상기 고주파생성부가 마련되는 디바이스룸을 더 포함하고,
상기 디바이스룸은 상기 고주파생성부를 수납하는 제1공간 및 상기 고주파생성부에서 발생된 열을 냉각하기 위해 마련되는 제2공간을 가지며,
상기 유로는 상기 제2공간 내의 공기가 상기 증발기로 이동되도록 마련되는 냉장고.
제12항에 있어서,
상기 제2공간에서 상기 고주파생성부에 부착되어 상기 고주파 생성시 발생되는 열을 흡수하는 히트싱크를 더 포함하는 냉장고.
제13항에 있어서,
상기 디바이스룸은 상기 제1공간 및 상기 제2공간에 상기 냉동실과의 열교환을 차단하는 단열부재를 포함하는 냉장고.
제11항에 있어서,
상기 유로는,
상기 증발기로부터 공급된 냉기를 상기 고주파생성부로 제공하는 인입유로관과;
상기 고주파생성부 측으로부터의 공기를 상기 증발기 측으로 유출하는 인출유로관을 포함하는 냉장고.
제15항에 있어서,
상기 인출유로관의 입구는 상기 고주파생성부에 대응하는 위치에 마련되는 냉장고.
제15항에 있어서,
상기 인입유로관은 상기 인출유로관보다 상측에 마련되는 냉장고.
제15항에 있어서,
상기 인입유로관의 입구는 상기 증발기의 상부에 마련되고,
상기 인출유로관의 출구는 상기 증발기의 하부에 마련되는 냉장고.
제11항에 있어서,
상기 증발기의 냉기는 상기 냉각공간에서 하부에서 상부로 순환되고,
상기 고주파생성부에서 열을 흡수하여 격벽의 하부로 배출된 공기는 냉동을 위해 상기 증발기로 이동하는 공기와 합류하는 것을 특징으로 하는 냉장고.
제11항에 있어서,
상기 격벽은 내부에 상기 냉각공간에서 냉각된 냉기가 흐르는 순환유로를 포함하며,
상기 순환유로는 상기 인입유로관에 냉기를 배출하는 공기출구를 포함하는 냉장고.