CN112335813B - 射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱，射频加热设备包括：加热室、射频功率放大器、半导体散热器和风机。通过设置半导体散热器对射频功率放大器主动降温，通过半导体散热器将热量转移出去，并通过风扇将该部分热量送进加热腔内，提高了加热腔的温度能更快地对食物加热，另外，半导体散热器主动将热量从冷端传送至热端后，风扇将热端的热量及时移入加热腔，降低了热端的热量，使半导体散热器的散热效果更好，通过回收利用射频功率放大器产生的热，提高了能源利用率，加热效果更好，加热同样的食物耗能更少。

Description

射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱

技术领域

本发明涉及一种射频加热设备，尤其涉及一种具有该射频加热设备的解冻箱。

背景技术

目前存在通过射频对食物解冻加热的解冻箱，解冻箱内部的射频功率放大器工作过程中会产生热量，当温度过高时内部芯片会被烧毁，因此需要对射频功率放大器降温，目前降温方式主要通过散热风扇将热量排至外界，一方面通过自然对流的方式排热效率有限，当风速一定时，若射频功率放大器温度过高，更多的热量无法被及时带出，无法将温度降低到安全温度内，另一方面解冻箱内部需要热量，却将热量排入空气中产生能量的浪费，能源利用率不高。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种射频加热设备及具有该射频加热设备的解冻箱。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施例提供了一种一种射频加热设备，包括：

加热室，包括门体及内壁，所述门体及所述内壁共同围出加热腔；

射频功率放大器；

所述射频加热设备还包括：

半导体散热器，包括冷端和热端，所述冷端与所述射频功率放大器的壳体靠近设置；

风机，所述风机设置于所述半导体散热器的热端和所述内壁之间，所述风机的一侧为进风侧，另一侧为出风侧，所述进风侧朝向所述热端，所述出风侧朝向所述内壁的通风孔，所述进风侧通过所述通风孔与所述加热腔连通。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述半导体散热器与所述壳体贴靠设置。

作为本发明一实施例的进一步改进，还包括散热片，所述冷端隔着所述散热片与所述壳体相抵，所述散热片面积大于所述冷端及所述壳体与所述散热片接触的面积。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述散热片延伸至所述内壁的多个侧壁，其一所述侧壁设置所述通风孔，所述散热片与至少部分未设置所述通风孔的所述侧壁固定连接。

作为本发明一实施例的进一步改进，其一所述侧壁设置为后壁，所述后壁与所述门体相对设置，所述后壁设置所述通风孔，所述射频功率放大器、所述半导体散热器和所述风机均设置于所述后壁远离所述门体的一侧。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述散热片背离所述通风孔的一侧设置安装槽，所述射频功率放大器至少部分固定于所述安装槽内。

作为本发明一实施例的进一步改进，所述散热片材料设置为铜。

作为本发明一实施例的进一步改进，还包括设置于所述热端与所述风机之间的散热部，所述散热部包括导热板和多个相互平行的翅片，所述导热板贴附于所述热端，所述翅片连接于所述导热板，且向所述通风孔方向延伸。

作为本发明一实施例的进一步改进，任一所述通风孔的边缘两点之间最大直线距离小于所述射频功率放大器发出的电磁波波长长度的四分之一。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施例提供了一种解冻箱，包括上述的射频加热设备。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过设置半导体散热器对射频功率放大器主动降温，通过半导体散热器将热量转移出去，并通过风扇将该部分热量送进加热腔内，提高了加热腔的温度能更快地对食物加热，另外，半导体散热器主动将热量从冷端传送至热端后，风扇将热端的热量及时移入加热腔，降低了热端的热量，使半导体散热器的散热效果更好，通过回收利用射频功率放大器产生的热，提高了能源利用率，加热效果更好，加热同样的食物耗能更少。

附图说明

图1是本发明实施例1射频加热设备的结构示意图；

图2是本发明实施例1射频加热设备的侧视图；

图3是本发明实施例1或2射频加热设备的侧壁的结构示意图；

图4是本发明实施例1射频加热设备的散热片的结构示意图；

图5是本发明实施例1或2射频加热设备的散热部的结构示意图；

其中，1、内壁；100、加热腔；11、后壁；12、侧边壁；10、通风孔；2、射频功率放大器；3、半导体散热器；4、风机；5、散热片；51、伸出部；6、散热部；61、导热板；62、翅片。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

本发明一实施例提供一种对食物具有解冻及加热功能的射频加热设备，该射频加热设备可以应用于解冻箱，也即本实施例还提供一种具有射频加热设备的解冻箱，当然，不限于此。

在本实施例中，如图1～5所示，射频加热设备包括门体及内壁1，门体及内壁1共同围出加热腔100，加热腔100内放置待解冻或加热的食物，射频加热设备还包括射频功率放大器2、射频天线、以及将射频功率放大器2与射频天线连接的射频线缆，射频天线发射电磁波，食物吸收部分电磁波的能量后被解冻加热。

射频加热设备还包括半导体散热器3和风机4，半导体散热器3包括冷端和热端，冷端吸收热量，传送到热端，从而降低冷端的温度，提高热端的温度，冷端与射频功率放大器2的壳体靠近设置，本实施例的靠近，包括冷端贴靠着壳体设置，也可以存在一定的距离，该距离使得冷端能吸收壳体产生的热量，距离越近吸收的热量越多。

风机4设置于半导体散热器3的热端和内壁1之间，风机4的一侧为进风侧，另一侧为出风侧，风机4将风从进风侧吹入出风侧，进风侧朝向热端，出风侧朝向内壁1的通风孔10，即风机4使得气流从热端流向通风孔10，进风侧通过通风孔10与加热腔100连通，热端的气流最后进入到加热腔100内。

半导体散热器3内部包括多个N型半导体和P型半导体，组成多组NP模块，并掺入改变半导体的温差电动势率的杂质，使用时通过直流电，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现将热量从冷端输送到热端，从而降低冷端温度，提高热端温度的目的。

射频天线发射电磁波，食物吸收部分电磁波的能量后被解冻加热，部分未被食物吸收的电磁波返回至射频功率放大器2，射频功率放大器2温度升高，半导体散热器3主动吸收上升的温度，将其转移到热端并传递出去，并通过风扇将该部分热量送进加热腔100内，提高了加热腔100的温度，更快地对食物加热，另一方面，半导体散热器3主动将热量从冷端传送至热端后，风扇将热端的热量及时移入加热腔100，降低了热端的热量，使半导体散热器3的散热效果更好，通过回收利用射频功率放大器2产生的热，提高了能源利用率，加热效果更好，加热同样的食物耗能更少。

实施例1

本实施例中，射频加热设备还包括散热片5，散热片5设置在壳体和半导体散热器3之间，冷端隔着散热片5与壳体相抵，散热片5面积大于冷端及壳体与散热片5接触的面积，散热片5的作用是增大射频功率放大器2的散热能力，防止半导体散热器3无法降低射频功率放大器2更多的热量，通过设置散热片5，使得一部分的热量通过散热片5散发，一部分的热量通过半导体散热器3转移，散热片5将壳体的热量散发到更大的区域。

进一步地，散热片5可以包括多个伸出部51，如图3所示，散热片5延伸至内壁1的多个侧壁，其一侧壁设置通风孔10，散热片5与至少部分未设置通风孔10的侧壁固定连接，也就是说，散热片5不仅设置在有通风孔10的面，散热片5的伸出部51还延伸到其他的面上，并且还在其他的面固定，可以通过螺接、卡接、焊接等形式与内壁1固定，这样可以利用内壁1的多个侧面上增大散热的区域，一方面防止热量均集中在其中一个面上影响了散热效果，另一方面还能将热量传送至多个侧面，加热了多个侧面，使整个内壁1的各个面的温度升高，有利于更快地加热或解冻内部的食物，另外散热片5从多个不同的面上支撑更加稳定。

为清楚地表达本实施例中所描述的位置与方向，在本实施例中，定义门体相对于加热腔100的方向为前方，反方向为后方，与前后方向相垂直的水平方向为左右方向，即门体从前方打开或关闭加热腔100。

更进一步地，如图1或图2所示，其一侧壁设置为后壁11，后壁11与门体相对设置，即后壁11设置于加热腔100的后方，后壁11设置通风孔10，这样一方面左右方向可更加对称的布置，使射频功率放大器2、半导体散热器3和风机4均设置于后壁11远离门体的一侧，在射频加热设备的后方设置这些部件；另一方面，设置在后方的散热片5可以延伸到上方的顶壁、下方的底壁，左方和右方的侧边壁12上，即将通风孔10设置在后壁11上时，以通风孔10所在的面为出发点，可以将热量散至其他4个面上，能最大化地增大散热区域，一方面对于射频功率放大器2而言散热效果更好，另一方面对于加热腔100而言，除了门体所在的面，其他面的内壁1均被加热，使整个加热腔100温度升高，更快地解冻和加热食物。

另外，散热片5背离通风孔10的一侧设置安装槽，射频功率放大器2至少部分固定于安装槽内，散热片5将射频功率放大器2的壳体半包，可以利用散热片5来固定壳体，射频功率放大器2被支撑于多个侧壁的散热片5支撑，支撑更加牢固。

以及，散热片5材料设置为铜，由于铜的导热性好，可以更快地将热量散发出去。

进一步地，还包括设置于热端与风机4之间的散热部6，散热部6包括导热板61和多个相互平行的翅片62，导热板61贴附于热端，翅片62连接于导热板61，且向通风孔10方向延伸，设置散热部6也有利于防止仅靠风机4的自然对流，热量无法更快地移出，这样设置翅片62的方式有利于热量更快地从热端移出。

另外翅片62上可以形成槽体，风机4设置在槽体内，这样可以减少空间的占用，使结构更加紧凑，如图5所示，风机4将翅片62散出的热吹向通风孔10，另外，风机4也可以和散热部6并列设置。

进一步地，任一通风孔10的边缘两点之间最大直线距离小于射频功率放大器2发出的电磁波波长长度的四分之一，这样防止电磁波从通风孔10的孔中漏出，造成电磁泄露的问题。

另外，本实施例还提供一种解冻箱，包括上述的射频加热设备。

解冻箱包括了外壳体，射频加热设备设置在外壳体内部，散热片5的伸出部51也可以与外壳体固定连接。

与现有技术相比，本实施例具有以下有益效果：

1.半导体散热器3对射频功率放大器2主动降温，射频功率放大器2端的降温效果更好，通风孔10内进入的气流的温度更高；

2.风扇将热端的热量及时移入加热腔100，降低了热端的热量，进一步提高半导体散热器3的散热效果；

3.通过设置散热片5，一方面增强对射频功率放大器2的散热效果，另一方面使加热腔100的各个面均被加热，有利于提高整个加热腔100的温度；

4.通过设置散热部6，提高半导体散热器3的散热效果。

实施例2

本实施例中与实施例1相同的参考标号，意指为相似或相同特征的结构/部件。本实施例与实施例1的区别在于：半导体散热器3与壳体贴靠设置。下面对该区别进行详细介绍，其他与实施例1相同的部分不再赘述。

本实施例中，未设置散热片5，直接将半导体散热器3与壳体紧靠在一起，半导体散热器3的冷端带走壳体的热量，通过热端和风扇传入加热腔100内部。缺少了实施例1设施散热片5的诸多好处，但装配方便，壳体与半导体散热器3之间的传热方式更直接。

上文所列出的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种射频加热设备，包括：

加热室，包括门体及内壁，所述门体及所述内壁共同围出加热腔；

射频功率放大器；

其特征在于，所述射频加热设备还包括：

半导体散热器，包括冷端和热端，所述冷端与所述射频功率放大器的壳体靠近设置；

散热片，所述冷端隔着所述散热片与所述壳体相抵，所述散热片面积大于所述冷端及所述壳体与所述散热片接触的面积；

风机，所述风机设置于所述半导体散热器的热端和所述内壁之间，所述风机的一侧为进风侧，另一侧为出风侧，所述进风侧朝向所述热端，所述出风侧朝向所述内壁的通风孔，所述进风侧通过所述通风孔与所述加热腔连通。

2.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，所述半导体散热器与所述壳体贴靠设置。

3.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，所述散热片延伸至所述内壁的多个侧壁，其一所述侧壁设置所述通风孔，所述散热片与至少部分未设置所述通风孔的所述侧壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的射频加热设备，其特征在于，其一所述侧壁设置为后壁，所述后壁与所述门体相对设置，所述后壁设置所述通风孔，所述射频功率放大器、所述半导体散热器和所述风机均设置于所述后壁远离所述门体的一侧。

5.根据权利要求4所述的射频加热设备，其特征在于，所述散热片背离所述通风孔的一侧设置安装槽，所述射频功率放大器至少部分固定于所述安装槽内。

6.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，所述散热片材料设置为铜。

7.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，还包括设置于所述热端与所述风机之间的散热部，所述散热部包括导热板和多个相互平行的翅片，所述导热板贴附于所述热端，所述翅片连接于所述导热板，且向所述通风孔方向延伸。

8.根据权利要求1所述的射频加热设备，其特征在于，任一所述通风孔的边缘两点之间最大直线距离小于所述射频功率放大器发出的电磁波波长长度的四分之一。

9.一种解冻箱，其特征在于，包括权利要求1～8任一项所述的射频加热设备。